KR970006549A - 전기 도금에 의한 메탈층 형성 방법 - Google Patents
전기 도금에 의한 메탈층 형성 방법 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 전기 도금에 의하여 일정한 패턴의 메탈층을 형성시키기 위한 방법에 관한 것으로서, 기판상에 순차적으로 적층되어 있는 절연층 및 감광층을 일정한 형상으로 패터닝시켜서 상기 기판의 일부를 노출시키는 제1단계와, 상기 노출된 기판상에 시드층을 형성시키는 제2단계와, 상기 기판상에 형성된 시드층상에 전기 도금에 의하여 메탈층을 형성시키는 제3단계와, 상기 절연층상에 잔존하는 감광층을 제거하는 제4단계와, 그리고 상기 절연층 및 메탈층상에 평탄화 물질을 도포시키는 제5단계로 이루어지며 이에 의해서 상기 메탈층 주위에 기공이 형성되는 것을 방지시키고 또한 상기 메탈층이 습식 식각 공정에 의하여 화학적 침해를 받는 것을 방지 시킬 수 있어서 메탈층의 성능을 향상시킬 수 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도(가) 내지 (마)는 본 발명에 따라서 오버 행을 이용한 전기 도금을 순차적으로 도시한 공정도.
Claims (5)
- 전기 도금에 의한 메탈층 형성 방법에 있어서, 기판(21)상에 순차적으로 적층되어 있는 절연층(22) 및 감광층(23)을 일정한 형상으로 패터닝시켜 상기 기판(21)의 일부를 노출시키는 제1단계와, 상기 노출된 기판(21)상에 시드층(24)을 형성시키는 제2단계와, 상기 기판(21)상에 형성된 시드층(24)상에 전기 도금에 의하여 메탈층(25)을 형성시키는 제3단계와, 상기 절연층(22)상에 잔존하는 감광층(23)을 제거하는 제4단계와, 그리고 상기 절연층(22) 및 메탈층(25)상에 평탄화 물질(26)을 도포시키는 제5단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 전기 도금에 의한 메탈층 형성 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 절연층(22)의 일부는 습식 식각 공정에 의하여 제거되는 것을 특징으로 하는 전기 도금에 의한 메탈층 형성 방법.
- 제2항에 있어서, 상기 습식 식각 공정에 의하여 상기 감광층(23)의 오버 행 구조로 형성되는 것을 특징으로 하는 전기 도금에 의한 메탈층 형성 방법.
- 제3항에 있어서, 상기 시드층(24)과 메탈층(25)은 동일한 조성의 도전성 금속으로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 전기 도금에 의한 메탈층 형성 방법.
- 제4항에 있어서, 상기 시드층(24)은 상기 도전성 금속을 스퍼터링 증착 공정 또는 진공 증착 공정에 의하여 상기 기판(21)상에 형성되는 것을 특징으로 하는 전기 도금에 의한 메탈층 형성 방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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KR0159647B1 KR0159647B1 (ko) | 1999-01-15 |
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KR1019950023333A KR0159647B1 (ko) | 1995-07-31 | 1995-07-31 | 전기 도금에 의한 금속층 형성 방법 |
Country Status (1)
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KR (1) | KR0159647B1 (ko) |
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1995
- 1995-07-31 KR KR1019950023333A patent/KR0159647B1/ko not_active IP Right Cessation
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KR0159647B1 (ko) | 1999-01-15 |
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