KR950025937A - 반도체 소자의 패드 형성방법 - Google Patents
반도체 소자의 패드 형성방법 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 반도체 소자의 패드 형성방법에 관한 것으로, 반도체 기판상에 형성된 제1패드(pad) 상부에 절연층을 형성하고 콘택홀을 형성한 다음 제2패드를 형성하여 선 접속(wire bonding)위치를 변경 가능하도록 하므로써 효율적인 선접속을 할 수 있도록한 반도체 소자의 패드 형성방법에 관해 기술된다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명에 따른 반도체 소자의 패드 형성방법을 설명하기 위한 소자의 단면도.
Claims (1)
- 반도체 소자의 패드 형성방법에 있어서, 반도체 기판(1)상에 절연층(2)을 형성하고 그 상부면에 금속막을 중착한 후 감광막을 도포한 상태에서 노광 및 사진식각 공정에 의해 제1패드(6)을 형성시키는 단계와, 상기 단계로부터 상부 전체면에 절연층(5)을 형성하고 상기 제1패드(6)상부의 절연층(5)에 콘택홀을 형성한 후 금속막을 중착하여 제2패드(7)를 형성시키는 단계와, 상기 단계로부터 전체 상부면에 보호막(8)을 형성하고 선접속을 위한 소정의 위치에 콘택홀을 형성하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 패드 형성방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019940002248A KR950025937A (ko) | 1994-02-07 | 1994-02-07 | 반도체 소자의 패드 형성방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019940002248A KR950025937A (ko) | 1994-02-07 | 1994-02-07 | 반도체 소자의 패드 형성방법 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR950025937A true KR950025937A (ko) | 1995-09-18 |
Family
ID=66663319
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019940002248A KR950025937A (ko) | 1994-02-07 | 1994-02-07 | 반도체 소자의 패드 형성방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR950025937A (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100596826B1 (ko) * | 1999-12-30 | 2006-07-03 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체소자의 패드 형성방법 |
-
1994
- 1994-02-07 KR KR1019940002248A patent/KR950025937A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100596826B1 (ko) * | 1999-12-30 | 2006-07-03 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체소자의 패드 형성방법 |
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