KR930003305A - 반도체 장치 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
내용 없음.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 일실시예에 관한 반도체장치의 공정별 단면도,
제2도는 그 본딩 구조를 나타내는 단면도.
Claims (2)
- 와이어 본딩을 행하기 위한 표면에 장벽금속막(104)을 피복한 전극패드(102)를 구비한 것을 특징으로 하는 반도체장치.
- 산화막(101)위에 전극패드(102)를 형성하는 단계와, 상기 산화막 및 전극 패드상에 절연보호막(105)을 퇴적하고 그위에 레지스트막(106)에 의한 패터닝을 시행하여 상기 절연 보호막을 선택적으로 제거함으로써 상기 절연보호막에 있어서의 상기 전극 패드위의 부분을 개구시키는 단계, 상기 전극 패드 및 상기 레지스트막위에 장벽금속막(104, 107)을 퇴적하는 단계와, 상기 레지스트막을 박리함으로써 상기 장벽금속막에 있어서의 상기 레지스트막상의 부분(107)을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체장치의 제조방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019910012001A KR930003305A (ko) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | 반도체 장치 및 그 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019910012001A KR930003305A (ko) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | 반도체 장치 및 그 제조방법 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR930003305A true KR930003305A (ko) | 1993-02-24 |
Family
ID=67310155
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019910012001A KR930003305A (ko) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | 반도체 장치 및 그 제조방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR930003305A (ko) |
-
1991
- 1991-07-15 KR KR1019910012001A patent/KR930003305A/ko not_active Application Discontinuation
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