KR950010135A - 반도체 소자 및 그 제조방법 - Google Patents

반도체 소자 및 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

쇼트키 전극이 형성된 활성층 일부분 영역과 상기 영역 부근에 형성된 수정층을 특징으로 하는 화합물 반도체 기판상에 형성된 활성층과 쇼트키접합을 형성하는 쇼트키 전극을 갖는 반도체 소자가 제공되었다.

Description

반도체 소자 및 그 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1, 2, 3, 4, 5도는 본 발명에 있어서, 트랜지스터의 단면을 사용하여 GaAsMESFET(실시예 1)의 제조 방법의 한 실시예 단계를 보여주는 도면.

Claims (10)

  1. 화합물 반도체 기판상에 형성된 활성층과 쇼트키 접합을 형성하는 쇼트키 전극을 구비하는 반도체 소자에 있어서, 수정층은 쇼트키 전극이 형성된 활성층 영역의 적어도 일부분과 상기 영역 부근에 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자.
  2. 제1항에 있어서, 상기 수정층은 상기 활성층 보다 더 큰 저항을 가지는 것을 특징으로 하는 반도체 소자.
  3. 제1항에 있어서, 상기 수정층은 플라즈마 처리에 의하여 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자.
  4. 제1항에 있어서, 상기 수정층은 쇼트키 전극이 형성되는 면적을 포함하는 영역에 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자.
  5. 제1항에 있어서, 상기 소자는 쇼트키 전극 외에 활성층 상에 두개의 오믹 전극이 형성되는 전계 효과 트랜지스터인 반도체 소자.
  6. 제1항에 있어서, 상기 소자는 쇼트키 장벽 다이오드이고, 상기 수정층은 쇼트키 전극의 주변 면적 바로밑 영역과 상기 영역에 근접한 영역에 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자.
  7. 제1항에 있어서, 상기 소자는 쇼트키 장벽 다이오드이고, 상기 수정층은 쇼트키 전극 전체 바로밑 영역 또는 상기 영역 내의 영역에 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자.
  8. 제1항에 있어서, 상기 소자는 쇼트키 장벽 다이오드이고, 상기 수정층은 쇼트키 전극 전체 바로밑 영역과 상기 영역으로부터 돌출하는 영역에 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자.
  9. 화합물 반도체 기판상에 활성층을 형성하는 단계와 활성층과 쇼트키 접합을 형성하는 쇼트키 전극을 형성하는 단계를 구비하는 반도체 소자 제조방법에 있어서, 쇼트키 전극이 형성될 영역의 적어도 부분과 상기 영역의 부근영역은 플라즈마 처리되어 상기 부분을 변형시켜 활성층에 수정층이 형성되고, 다음에 상기 쇼트키 전극은 상기 수정층의 적어도 부분적으로 접하거나 수정층 근처에 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제조 방법.
  10. 제9항에 있어서, 쇼트키 전극이 형성될 영역과 상기 영역의 부근 영역은 플라즈마 처리되어 상기 수정층은 활성층에 형성되고, 다음에 상기 쇼트키 전극이 상기 수정층에 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제조 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3058040B2 (ja) * 1995-01-18 2000-07-04 株式会社村田製作所 半導体装置
JP3036404B2 (ja) * 1995-05-25 2000-04-24 株式会社村田製作所 半導体装置とその製造方法
JPH0964381A (ja) * 1995-08-25 1997-03-07 Murata Mfg Co Ltd ショットキーバリアダイオード
US6229193B1 (en) * 1998-04-06 2001-05-08 California Institute Of Technology Multiple stage high power diode
TW409429B (en) * 1998-04-27 2000-10-21 Nat Science Council III-V group Schoit diode structure and the process thereof
DE19853743C2 (de) * 1998-11-21 2000-10-12 Micronas Intermetall Gmbh Halbleiter-Bauelement mit wenigstens einer Zenerdiode und wenigstens einer dazu parallel geschalteten Schottky-Diode sowie Verfahren zum Herstellen der Halbleiter-Bauelemente
US7015062B1 (en) * 2000-06-05 2006-03-21 The Penn State Research Foundation Molecular ruler for scaling down nanostructures
JP3705431B2 (ja) * 2002-03-28 2005-10-12 ユーディナデバイス株式会社 半導体装置及びその製造方法
US7846822B2 (en) * 2004-07-30 2010-12-07 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Methods for controlling dopant concentration and activation in semiconductor structures
JP2006303393A (ja) * 2005-04-25 2006-11-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置とその製造方法
DE102007011406B4 (de) * 2007-03-08 2009-10-22 Austriamicrosystems Ag Verfahren zur Herstellung einer Schottky-Diode und Halbleiterbauelement mit Schottky-Diode
US7968440B2 (en) * 2008-03-19 2011-06-28 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Preparation of ultra-shallow semiconductor junctions using intermediate temperature ramp rates and solid interfaces for defect engineering
US8871670B2 (en) 2011-01-05 2014-10-28 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Defect engineering in metal oxides via surfaces
US9728444B2 (en) * 2015-12-31 2017-08-08 International Business Machines Corporation Reactive ion etching assisted lift-off processes for fabricating thick metallization patterns with tight pitch

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
UST944004I4 (ko) * 1974-10-21 1976-03-02
FR2460040A1 (fr) * 1979-06-22 1981-01-16 Thomson Csf Procede pour realiser une diode schottky a tenue en tension amelioree
IT1171402B (it) * 1981-07-20 1987-06-10 Selenia Ind Eletroniche Associ Transistor ad effeto di campo a barriera metallo-semiconduttorre conzona svuotata modificata
JPS5916383A (ja) * 1982-07-19 1984-01-27 Sony Corp 半導体装置
JPS59163872A (ja) * 1983-03-09 1984-09-14 Hitachi Ltd GaAs電界効果装置
EP0143656B1 (en) * 1983-11-29 1989-02-22 Fujitsu Limited Compound semiconductor device and method of producing it
JPS61174671A (ja) * 1985-01-28 1986-08-06 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> シヨツトキ接合型半導体装置及びその製法
JPS61295670A (ja) * 1985-06-25 1986-12-26 Toshiba Corp GaAs半導体装置の製造方法
JPS62102560A (ja) * 1985-10-29 1987-05-13 Seiko Epson Corp ダイオ−ド
JPS62211960A (ja) * 1986-03-12 1987-09-17 Rohm Co Ltd 半導体装置の製造方法
FR2598256B1 (fr) * 1986-04-30 1988-07-08 Thomson Csf Procede de gravure seche selective de couches de materiaux semi-conducteurs iii-v, et transistor obtenu par ce procede.
JPH0789586B2 (ja) * 1986-09-01 1995-09-27 株式会社日立製作所 半導体装置
JPH0834311B2 (ja) * 1987-06-10 1996-03-29 日本電装株式会社 半導体装置の製造方法
GB2222304A (en) * 1987-07-01 1990-02-28 Plessey Co Plc Gallium arsenide device
KR920009718B1 (ko) * 1987-08-10 1992-10-22 스미도모덴기고오교오 가부시기가이샤 화합물반도체장치 및 그 제조방법
JPH0279437A (ja) * 1988-09-14 1990-03-20 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の製造方法
US5112763A (en) * 1988-11-01 1992-05-12 Hewlett-Packard Company Process for forming a Schottky barrier gate
JPH0357228A (ja) * 1989-07-25 1991-03-12 Nec Corp 化合物半導体装置
JPH0355852A (ja) * 1989-07-25 1991-03-11 Sony Corp 半導体装置の製造方法
JP3034546B2 (ja) * 1990-02-19 2000-04-17 沖電気工業株式会社 電界効果型トランジスタの製造方法
JPH0410549A (ja) * 1990-04-27 1992-01-14 Nikko Kyodo Co Ltd 電界効果型トランジスタの製造方法
JP2913765B2 (ja) * 1990-05-21 1999-06-28 住友電気工業株式会社 シヨツトキー接合の形成法
JPH0449626A (ja) * 1990-06-19 1992-02-19 Nec Corp 電界効果トランジスタ
US5087322A (en) * 1990-10-24 1992-02-11 Cornell Research Foundation, Inc. Selective metallization for high temperature semiconductors
US5223458A (en) * 1990-12-18 1993-06-29 Raytheon Company Method of manufacturing a III-V semiconductor device using a self-biased substrate and a plasma containing an electronegative species
JP3228979B2 (ja) * 1990-12-18 2001-11-12 レイセオン・カンパニー 半導体素子とその製造方法
JPH04260338A (ja) * 1991-02-14 1992-09-16 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の製造方法

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DE69433738T2 (de) 2005-03-17
US5578844A (en) 1996-11-26
EP0642175A1 (en) 1995-03-08
DE69433738D1 (de) 2004-06-03

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