KR960036128A - 실리콘 탄화물 금속 산화물 반도체 전계효과 트랜지스터 - Google Patents
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Abstract
실리콘 탄화물 MOSFET(10)가 높은 항복전압을 갖도록 형성된다. 항목 강화층(20)은 채널 영역(14)과 드리프트층(12)사이에 형성된다. 항복 강화층(20)은 게이트 절연기(17) 부근의 공핍 영역(24)의 폭을 증가시키는 낮은 도우핑 농도를 갖는다.
증가된 공핍 영역의 폭은 항복전압을 개량한다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 따른 금속산화물 반도체 전계효과 트랜지스터의 확대 단면도.
Claims (3)
- 실리콘 탄화물 금속산화물 반도체 전계효과 트랜지스터에 있어서, 제1도우핑 농도를 가진 제1도체형의 실리콘 탄화물기판(11)과,제1도체형을 가지며 제1도우핑 농도보다 적은 제2도우핑 농도를 갖는 기판상의 드리프트층(12)과, 표면과, 제1도체형과,제2도우핑을 농도보다 작은 제3도우핑 농도를 가진 드리프트층상의 항복 강화를 (20)과, 제1도체형과 제2도우핑을 농도보다 작은 제4도우핑 농도를 가지며, 항복 강화층상에 있으며, 항복 강화층의 표면위에 연장되는 채널 영역(14)과, 게이트 절연기가 항복 강화층과 경계면을 갖는 채널 영역의 측부(26)상의 게이트 절연기(17)를 포함하는 것을 특징으로 하는 실리콘 탄화물 금속 산화물 반도체 전계효과 트랜지스터.
- 금속 산화물 반도체 전계효과 트랜지스터에 있어서, 제1도우핑 농도를 가진 제1도체형의 채널 영역(14)과 상기 채널 영역상의 게이트 절연기(17)와 제1도체형과 제1도우핑 농도보다 작지 않은 제2도우핑 농도를 가진 게이트 절연기 아래에 있는 항복 강화층(20)과, 제1도체형을 가지며, 제1 및 제2도우핑 농도보다 큰 제3도우핑 농도를 갖는 항복 강화층 아래에 있는 드리프트층(12)을 포함하는 것을 특징으로 하는금속 산화물 반도체 전계효과 트랜지스터.
- 금속 산화물 반도체 전계효과 트랜지스터의 형성방법에 있어서, 금속 산화물 반도체 전계효과 트랜지스터의 게이트 절연기(17)와 드리프트층(12)사이에 항복 강화층(20)을 형성하는 단계를 포함하며, 상기 항복 강화층은 제1도체형과 제1도우핑 농도를 가지며, 상기 드리프트층은 제1도체형과 제1도우핑 농도보다 큰 제2도우핑 농도를 갖는 것을 특징으로 하는 금속 산화물 반도체 전계효과 트랜지스터의 형성방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Cited By (1)
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---|---|---|---|---|
KR100774112B1 (ko) * | 1999-11-23 | 2007-11-07 | 루센트 테크놀러지스 인크 | 전력 스위치로 사용하기 위한 탄화규소 n 채널 금속 산화물 전계 효과 트랜지스터 및 그 제조 방법 |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE69512021T2 (de) * | 1995-03-31 | 2000-05-04 | Cons Ric Microelettronica | DMOS-Anordnung-Struktur und Verfahren zur Herstellung |
JP3618517B2 (ja) * | 1997-06-18 | 2005-02-09 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
US7154153B1 (en) * | 1997-07-29 | 2006-12-26 | Micron Technology, Inc. | Memory device |
US6746893B1 (en) | 1997-07-29 | 2004-06-08 | Micron Technology, Inc. | Transistor with variable electron affinity gate and methods of fabrication and use |
US6936849B1 (en) | 1997-07-29 | 2005-08-30 | Micron Technology, Inc. | Silicon carbide gate transistor |
US7196929B1 (en) | 1997-07-29 | 2007-03-27 | Micron Technology Inc | Method for operating a memory device having an amorphous silicon carbide gate insulator |
US6794255B1 (en) | 1997-07-29 | 2004-09-21 | Micron Technology, Inc. | Carburized silicon gate insulators for integrated circuits |
US6965123B1 (en) * | 1997-07-29 | 2005-11-15 | Micron Technology, Inc. | Transistor with variable electron affinity gate and methods of fabrication and use |
US6031263A (en) | 1997-07-29 | 2000-02-29 | Micron Technology, Inc. | DEAPROM and transistor with gallium nitride or gallium aluminum nitride gate |
JP4192281B2 (ja) | 1997-11-28 | 2008-12-10 | 株式会社デンソー | 炭化珪素半導体装置 |
US6955978B1 (en) * | 2001-12-20 | 2005-10-18 | Fairchild Semiconductor Corporation | Uniform contact |
US7221010B2 (en) | 2002-12-20 | 2007-05-22 | Cree, Inc. | Vertical JFET limited silicon carbide power metal-oxide semiconductor field effect transistors |
US7033912B2 (en) * | 2004-01-22 | 2006-04-25 | Cree, Inc. | Silicon carbide on diamond substrates and related devices and methods |
US7612390B2 (en) * | 2004-02-05 | 2009-11-03 | Cree, Inc. | Heterojunction transistors including energy barriers |
US7294324B2 (en) * | 2004-09-21 | 2007-11-13 | Cree, Inc. | Low basal plane dislocation bulk grown SiC wafers |
US7422634B2 (en) * | 2005-04-07 | 2008-09-09 | Cree, Inc. | Three inch silicon carbide wafer with low warp, bow, and TTV |
US7592211B2 (en) | 2006-01-17 | 2009-09-22 | Cree, Inc. | Methods of fabricating transistors including supported gate electrodes |
US7709269B2 (en) | 2006-01-17 | 2010-05-04 | Cree, Inc. | Methods of fabricating transistors including dielectrically-supported gate electrodes |
IT1401755B1 (it) | 2010-08-30 | 2013-08-02 | St Microelectronics Srl | Dispositivo elettronico integrato a conduzione verticale e relativo metodo di fabbricazione. |
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Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0418762A (ja) * | 1990-05-14 | 1992-01-22 | Hitachi Ltd | 絶縁ゲート形電界効果トランジスタ |
US5168331A (en) * | 1991-01-31 | 1992-12-01 | Siliconix Incorporated | Power metal-oxide-semiconductor field effect transistor |
US5391895A (en) * | 1992-09-21 | 1995-02-21 | Kobe Steel Usa, Inc. | Double diamond mesa vertical field effect transistor |
US5506421A (en) * | 1992-11-24 | 1996-04-09 | Cree Research, Inc. | Power MOSFET in silicon carbide |
JP3285435B2 (ja) * | 1993-07-07 | 2002-05-27 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
JPH0799312A (ja) * | 1993-02-22 | 1995-04-11 | Texas Instr Inc <Ti> | 半導体装置とその製法 |
US5397717A (en) * | 1993-07-12 | 1995-03-14 | Motorola, Inc. | Method of fabricating a silicon carbide vertical MOSFET |
US5323040A (en) * | 1993-09-27 | 1994-06-21 | North Carolina State University At Raleigh | Silicon carbide field effect device |
US5396085A (en) * | 1993-12-28 | 1995-03-07 | North Carolina State University | Silicon carbide switching device with rectifying-gate |
-
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100774112B1 (ko) * | 1999-11-23 | 2007-11-07 | 루센트 테크놀러지스 인크 | 전력 스위치로 사용하기 위한 탄화규소 n 채널 금속 산화물 전계 효과 트랜지스터 및 그 제조 방법 |
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---|---|
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US5661312A (en) | 1997-08-26 |
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DE19605816A1 (de) | 1996-10-02 |
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