KR940020541A - 반도체 패키지 - Google Patents
반도체 패키지 Download PDFInfo
- Publication number
- KR940020541A KR940020541A KR1019930001939A KR930001939A KR940020541A KR 940020541 A KR940020541 A KR 940020541A KR 1019930001939 A KR1019930001939 A KR 1019930001939A KR 930001939 A KR930001939 A KR 930001939A KR 940020541 A KR940020541 A KR 940020541A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- die pad
- semiconductor package
- semiconductor chip
- leads
- adhesive
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
이 발명은 반조체 패키지에 관한 것이다. 이 발명은 다이패드의 가장자리부에 소정간격을 두고 규칙적으로 배열되고 일측이 열린 다수개의 관통홀과, 상기 다이패드의 상면에 반도체 칩이 놓이는 부분의 전 둘레에 줄무늬 모양으로 형성된 그로브와, 상기 다이패드의 전면에 일정한 형태 및 깊이를 갖고 규칙적으로 배열된 다수개의 딤플을 구비한 리드 프레임을 사용한다.
이 발명에 따른 반도체 패키지는 사이의 접착력을 향상기키고, 다이 접착공정에서 접착제의 흘러넘침을 방지하여 양산성 및 신뢰성이 우수한 반도체 패키지를 제공할 수 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도 (가) 및 (나)는 이 발명에 따른 반도체 패키지에 이용되는 리드 프레임의 평면도 및 A-A선 단면도.
제4도 (가) 및 (나)는 이 발명에 따른 반도체 패키지의 일 실시예의 단면도, 및 요부 확대도이다.
Claims (4)
- 다이패드와 다수개의 리드를 구비한 리드 프레임과, 상기 다이패드상에 접착제를 매개로 하여 탑재된 반도체 칩과, 상기 반도체 칩과 상기 다수개의 리드를 결선하는 다수개의 본딩와이어와, 상기 다수개의 리드 일부를 제외한 상기 구조 전체를 봉합하는 몰드수지로 구성된 반도체 패키지에 있어서, 상기 리드 프레임은 다이패드의 가장자리부에 소정간격을 두고 규칙적으로 배열되고 일측이 열린 다수개의 관통홀과, 상기 다이패드의 상면에 반도체 칩이 놓이는 부분의 전 둘레에 줄무늬 모양으로 형성된 그로브와, 상기 다이패드의 전면에 일정한 형태 및 깊이를 갖고 규칙적으로 배열된 다수개의 딤플을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
- 제1항에 있어서, 상기 관통홀은 반원형인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
- 제1항에 있어서, 상기 접착제는 에폭시 수지제 또는 폴리이미드 수지계로서 은이나 실리카, 알루미늄 필터등을 첨가한 합성 수지인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
- 제1항에 있어서, 상기 그로브는 V형 또는 반구형중 어느 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019930001939A KR950013052B1 (ko) | 1993-02-12 | 1993-02-12 | 반도체 패키지 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019930001939A KR950013052B1 (ko) | 1993-02-12 | 1993-02-12 | 반도체 패키지 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR940020541A true KR940020541A (ko) | 1994-09-16 |
| KR950013052B1 KR950013052B1 (ko) | 1995-10-24 |
Family
ID=19350722
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019930001939A KR950013052B1 (ko) | 1993-02-12 | 1993-02-12 | 반도체 패키지 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR950013052B1 (ko) |
-
1993
- 1993-02-12 KR KR1019930001939A patent/KR950013052B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR950013052B1 (ko) | 1995-10-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR890015399A (ko) | 반도체장치의 제조방법 | |
| KR880001180A (ko) | 인쇄회로장치 | |
| KR980006167A (ko) | 버텀리드 반도체 패키지 | |
| KR880011939A (ko) | 반도체 레이저의 조립방법 | |
| KR970700369A (ko) | 집적회로패키지와 그 제조방법 | |
| KR920702549A (ko) | 반도체 장치 및 그의 제조방법 | |
| KR960019621A (ko) | 수지 봉합형 반도체장치의 구조 | |
| KR880008446A (ko) | 리드프레임과 그 제조방법 | |
| KR940020541A (ko) | 반도체 패키지 | |
| KR850006259A (ko) | 수지봉합형 반도체 장치의 제조방법 | |
| KR950021455A (ko) | 수지 봉지형 반도체 장치 | |
| KR910001949A (ko) | 무플래그 리드프레임, 피키지 및 방법 | |
| KR870009453A (ko) | 수지봉합형 반도체장치 | |
| KR900019183A (ko) | 직접 회로용 내부 댐 바를 갖고 있는 포스트 성형 캐비티 패키지 및 이의 제조 방법 | |
| KR910007117A (ko) | 수지밀봉형 반도체장치 | |
| KR970053677A (ko) | 히트싱크가 부착된 컬럼형 패키지 | |
| KR940016706A (ko) | 반도체 패키지 | |
| KR970008537A (ko) | 연장된 리드를 갖는 리드 온 칩용 리드프레임 | |
| KR970018441A (ko) | 리드 온 칩 기술을 이용한 볼 그리드 어레이 패키지 | |
| JPH03116949A (ja) | Ｉｃパッケージ及びｉｃパッケージ用ケースの製造方法 | |
| KR970013255A (ko) | 요홈이 형성된 리드프레임 패드 및 그를 이용한 칩 패키지 | |
| KR970018464A (ko) | 단차 가공된 다이 패드 부분을 갖는 리드 프레임 | |
| KR930011189A (ko) | 반도체 장치의 리이드 프레임 구조 및 와이어 본딩 방법 | |
| KR920013676A (ko) | 광학창을 갖는 반도체장치의 조립방법 | |
| KR940018957A (ko) | 수지봉합형 반도체장치 및 그 리드 플레임 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| G160 | Decision to publish patent application | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20010906 Year of fee payment: 7 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |