KR880008446A - 리드프레임과 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
내용 없음.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 스트립으로부터 분리되기전의 리드 프레임의 한 스트립을 나타내는 평면도이다.
제2도는 스트립으로부터 분리된후의 단일의 리드 확대 평면도이다.
Claims (4)
- 도전성 재질의 리본을 금속 스탬핑이나 에칭시켜 만든 리드 프레임 형상으로 다수의 리드 프레임을 제조하는 단계를 구성하고 있고, 상기 리드 프레임 형상이 외부의 방사형으로 뻗어있는 다수의 리드, 내부의 방사형으로 뻗어있는 리드 및 상기 외부의 방사형으로 뻗어있는 리드와 내부의 방사형으로 뻗어있는 리드를 서로 연결시키는 중앙 주변부를 포함하고 있으며, 외부의 방사형으로 뻗어있는 리드가 평면상의 수직좌표쪽을 향해 있는 그룹으로 배치되어 있고, 내부의 방사형으로 뻗어있는 리드가 리드 프레임의 평면에서 회전되어있고 예각으로 굽혀져 있으며, 리드 프레임의 평면에 평행하게 되어서 리드 프레임의 평면에서부터 오프세트되어 있고, 대응하는 반도체 칩의 패드에 잘 접합될 수 있게 안정적인 스프링 힘을 가지도록 굽혀져 있으며, 그리고 리드가 전체적으로 같은 방향으로 향하는 리드의 부분에서 그 리드의 방향에 대해 예각을 이루게 굽혀져 있는 것을 특징으로 하는 반도체를 제조하는데 사용되는 리드 프레임의 제조방법.
- 제1항에 있어서, 오프세트 구성이 리드의 선정된 180도 회전의 90도 부분에서 굽혀진 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
- 외부의 방사형으로 뻗어있는 선정된 다수의 리드와 그 리드를 연결시키는 중앙 주변부를 구성하고 있고, 외부의 방사형으로 뻗어있는 리드가 평면상의 수직 좌표를 따라가는 방향으로 된 그룹으로 형성되어 있으며, 그 내부 리드는 리드 프레임의 평면에서 180도 회전된 것을 포함하는 도전성 재질의 평평한 리본으로부터 조립된 리드 프레임에 있어서, 상기 중앙주변부 내에서 리드를 계속적으로 인접하게 굽히고 그리고 직선형으로 되게 굽혀서 리드가 선정된 안정적인 스프링힘을 가전채로 오프세트되게 하고, 대응하는 반도체 칩의 패드와 각 밴드에서의 효율적인 접합이 평면상의 좌표를 따르는 리드의 방향에 대해 수직인 리드에서 행해지며, 그리고 리드의 방향에 대해 수직인 리드에서 행해지며, 그리고 리드의 방향이 전체적으로 같은 방향으로 되어 있는 것을 특징으로 하는 리드 프레임.
- 제3항에 있어서, 오프세트 구성이 각 리드의 선정된 180도 회전의 90도 부분에서 굽혀진 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 리드 프레임.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US06/941,691 US4743956A (en) | 1986-12-15 | 1986-12-15 | Offset bending of curvaceously planar radiating leadframe leads in semiconductor chip packaging |
US06941691 | 1986-12-15 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR880008446A true KR880008446A (ko) | 1988-06-28 |
Family
ID=25476904
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR870014417A KR880008446A (ko) | 1986-12-15 | 1987-12-14 | 리드프레임과 그 제조방법 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4743956A (ko) |
EP (1) | EP0274313A1 (ko) |
JP (1) | JP2520860B2 (ko) |
KR (1) | KR880008446A (ko) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5034591A (en) * | 1988-03-22 | 1991-07-23 | Amdahl Corporation | Tape automated bonding leads having a stiffener and a method of bonding with same |
US5184207A (en) * | 1988-12-07 | 1993-02-02 | Tribotech | Semiconductor die packages having lead support frame |
US5233220A (en) * | 1989-06-30 | 1993-08-03 | Texas Instruments Incorporated | Balanced capacitance lead frame for integrated circuits and integrated circuit device with separate conductive layer |
US5432127A (en) * | 1989-06-30 | 1995-07-11 | Texas Instruments Incorporated | Method for making a balanced capacitance lead frame for integrated circuits having a power bus and dummy leads |
US5177856A (en) * | 1990-02-01 | 1993-01-12 | Cryptec, Inc. | Method of making a shield for a printed circuit board |
JP3033227B2 (ja) * | 1990-05-08 | 2000-04-17 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体装置 |
JPH05206365A (ja) * | 1992-01-30 | 1993-08-13 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置およびその組立用リードフレーム |
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Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US4026008A (en) * | 1972-10-02 | 1977-05-31 | Signetics Corporation | Semiconductor lead structure and assembly and method for fabricating same |
DE2840973A1 (de) * | 1978-09-20 | 1980-03-27 | Siemens Ag | Verfahren zur herstellung pruefbarer halbleiter-miniaturgehaeuse in bandform |
JPS5615057A (en) * | 1979-07-18 | 1981-02-13 | Nec Corp | Lead frame |
NL8202154A (nl) * | 1982-05-26 | 1983-12-16 | Asm Fico Tooling | Geleiderframe. |
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JPS6132452A (ja) * | 1984-07-25 | 1986-02-15 | Hitachi Ltd | リ−ドフレ−ムとそれを用いた電子装置 |
-
1986
- 1986-12-15 US US06/941,691 patent/US4743956A/en not_active Expired - Lifetime
-
1987
- 1987-12-11 EP EP87402808A patent/EP0274313A1/en not_active Withdrawn
- 1987-12-14 KR KR870014417A patent/KR880008446A/ko not_active Application Discontinuation
- 1987-12-15 JP JP62317287A patent/JP2520860B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS63245950A (ja) | 1988-10-13 |
US4743956A (en) | 1988-05-10 |
EP0274313A1 (en) | 1988-07-13 |
JP2520860B2 (ja) | 1996-07-31 |
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