KR900019183A - 직접 회로용 내부 댐 바를 갖고 있는 포스트 성형 캐비티 패키지 및 이의 제조 방법 - Google Patents

직접 회로용 내부 댐 바를 갖고 있는 포스트 성형 캐비티 패키지 및 이의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

내용 없음

Description

집적 회로용 내부 댐 바를 갖고 있는 포스트 성형 캐비티 패키지 및 이의 제조 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 PLCC형 집적 회로 디바이스의 일부로서 제위치에 배치되어 있는 본 발명이 패키지 링의 평면도(간략하게 도시하기 위해, 모든 리드핑거 내부 단부 또는 모든 본드 패드 및 와이어 본드는 도시하지 않음), 제3도는 상부 및 하부 패키지 덮개가 제위치에 배치되어 있는, 제2도의 디바이스의 측 단면도, 제4도는 상부 및 하부 패키지 덮개가 제1위치에 배치되어 있는 멀티-칩, 플립-칩PLCC형 집적 회로 디바이스의 측 단면도, 제5도는 상부 및 하부 패키지 덮개가 제위치에 배치되어 있는 멀티-칩, 테이프 자동 본드 PLCC형 집적 회로 디바이스의 측 단면도, 제6도는 본 발명이 캐비티 패키지를 사용하는 IC디바이스 제조 프로세스의 한 실시예의 플로우 챠트.

Claims (22)

  1. 최소한 1개의 칩 및 칩 부착 패드상에 미치는 응력을 감소시키기 위해, 칩 부착 패드 및 칩 부착 패드상의 최소한 1개의 반도체 집적 회로 칩이 패키지내에 근사적으로 중심을 맞춤 집적 회로 패키지를 구성하기 위한 리드 프레임 조합에 있어서, 다수의 핑거 리드 및 바 패드를 갖고 있는 금속 리드프레임, 금속 리드프레임에 부착된중합체 테이프, 각각의 리드 핑거의 일부분을 패키지 링이 포위하고 맞물리고 내측면이 중합체 테이프에 의해정해지고 칩 부착 패드가 패키지 링을 직접 정착시키는 바 패드를 갖지 않고 근사적으로 중심을 맞춤 링 내의주 캐비티를 정하는 칩 접착 패드를 포위하는 방법으로 리드프레임상에 성형된 링을 포함하는 것을 특징으로 하는 리드프레임 조합.
  2. 제1항에 있어서, 중합체 테이프가 접착제를 사용하여 리드프레임에 부착된 것을 특징으로 하는 리드프레임 조합.
  3. 제1항에 있어서, 중합체 테이프가 폴리이미드인 것을 특징으로 하는 리드프레임 조합.
  4. 제1항에 있어서, 중합체 테이프가 고온 내성이고 변형가능한 중합 물질인 것을 특징으로 하는 리드프레임 조합
  5. 제1항에 있어서, 중합체 테이프가 고온 내성이고, 변형가능한 물질인 것을 특징으로 하는 리드프레임 조합.
  6. 제1항에 있어서, 패키지 링에 정착된 최소한 1개의 칩 부착 패드스트랩을 포함하는데, 최소한 1개의 칩 부착 패드스트랩이 칩 부착 패드에 부착되고 주 캐비티내의 위치에 현수된 칩 부착 패드를 보유하는 것을 특징으로 하는 리드프레임 조합.
  7. 제6항에 있어서, 주 캐비티를 밀봉하도록 상부 덮개 및 하부 덮개를 장착하기 위한 덮개 선반 수단을 포함하는데, 덮개가 칩 부착 패드 또는 최소한 1개의 반도체 집적회로에 기계적으로 접하지 않는 것을 특징으로 하는 리드프레임 조합.
  8. 제7항에 있어서, 상부 및 하부 덮개가 스크린 프린트 접착제, 중합체 박막 접착제 또는 에폭시 함유된 유리 매트중 하나로 이루어진 그룹으로부터 취해진 부착 물질을 사용하여 부착된 것을 특징으로 하는 리드프레임 조합.
  9. 제6항에 있어서, 주 캐비트를 밀봉하도록 상부 덮개 및 하부 덮개를 장착하기 위한 덮개 선반 수단을 포함하는데, 상부 덮개가 칩 부착 패드 및 활성 측면이 하부 덮개에 접하는 최소한 1개의 반도체 집적 회로에 기계적으로 접하는 것을 특징으로 하는 리드프레임 조합.
  10. 제9항에 있어서, 상부 하부 덮개가 스크린 프린트 접착제, 중합체 박막 접착제 또는 에폭시 함유된 유리 매트중 하나로 이루어지는 그룹으로 부터 취해진 착 물질을 사용하여 부착된 것을 특징으로 하는 리드프레임 조합.
  11. 제6항에 있어서, 주 캐비티를 밀봉하도록 상부 덮개 및 하부 덮개로 장착하기 위한 덮개 선반 수단을 포함하는데, 하부 덮개가 칩 부착 패드 및 활성 측면이 상부 덮개에 접하는 최소한 1개의 반도체 집적회로에 기계적으로 접하는 것을 특징으로 하는 리드프레임 조합.
  12. 제11항에 있어서, 상부 및 하부 덮개가 스크린 프린트 접착제, 중합체 박막 접착제 또는 에폭시 함유된 유리 매트중 하나로 이루어지는 그룹으로부터 취해진 부착 물질을 사용하여 부착된 것을 특징으로 하는 리드프레임 조합.
  13. 제1항에 있어서, 패키지 링이 플라스틱으로 구성되는 것을 특징으로 하는 리드프레임.
  14. 제1항에 있어서, 중합체 테이프가 접착제로 사용하여 리드프레임에 부착된 것을 특징으로 하는 리드프레임 조합.
  15. 제1항에 있어서, 중합체 테이프가 폴리이미드인 것을 특징으로 하는 리드프레임 조합.
  16. 제1항에 있어서, 중합체 테이프가 고온내성이고 변형가능한 중합 물질인 것을 특징으로 하는 리드프레임 조합.
  17. 제1항에 있어서, 중합체 테이프가 고온내성이고 변형가능한 물질인 것을 특징으로 하는 리드프레임 조합.
  18. 최소한 1개의 집적 회로 칩 및 부착 패드상의 패키징 물질에 의해 영향을 미치는 응력을 감소시키는 캐비티 패키지 반도체 디바이스를 생성하는 방법에 있어서, 리드프레임이 칩 부착 패드상에 최소한 1개의 집적회로 칩을 장착하기 위한 스텝, 리드프레임의 일부인 리드핑거의 내부단부에 리드 와이어 또는 상호접속 리드들을 본딩하는 스텝, 각각의 리드 핑거의 일부분 패키지 링 물질에 의해 맞물리고 포위하기 위한 방법으로 내부 댐 바로서 중합체 테이프를 사용하는 리드 핑거상에 패키지 링을 성형하는 스텝을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  19. 제18항에 있어서, 패키지 링이 칩 부착 패드의 조합 및 최소한 1개의 반도체 칩이 칩 부착 패드에 기계적으로 접하지 않고 근사적으로 중심을 갖춘 주 캐비티를 정하는 것을 특징으로 하는 방법.
  20. 제19항에 있어서, 최소한 1개이 집적 회로 패키지 칩에 도달하는 습기의 양을 감소시키기 위해 주 캐비티 내에 캡슐로된 겔을 주입하는 스텝을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  21. 제19항 또는 제20항에 있어서, 주 캐피티를 밀봉하기 위해 패키지링의 상부에 상부 덮개 및 패키지링의 저부에 하부 덮개를 장착하고 밀봉하는 스텝을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  22. 제21항에 있어서, 패키지 링에 덮개를 고착하기 위해 각각의 덮개를 갖는 밀봉 예비성형을 배치하는 스텝을 특징으로 하는 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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