CN2457740Y - 集成电路晶片的构装 - Google Patents
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Abstract
本实用新型是有关于一种集成电路晶片的构装,主要包含有一承载体、一晶片、一粘著物以及一遮盖,其中该承载体,具有一顶面及一容室,该容室具有一开口,是位于该顶面上,且该顶面布设有多数的焊垫;该晶片,是固设于该容室中,亦具有多数的焊垫,并藉由多数的焊线而分别与该承载体的焊垫连接;该粘著物,是布设于各该焊线与该承载体焊垫的衔接处;而该遮盖,是与该粘著物固接,并可封闭该容室开口。
Description
本实用新型是与集成电路晶片的构装有关,特别是指一种小尺寸集成电路晶片的构装结构。
请参阅图1,为一种习用的集成电路晶片的构装10,该构装10大体上包含有一承载体11、一晶片12及一遮盖13,其中该承载体11具有一开口向上的容室14,该容室14的底部布设有预定数目及态样的焊垫16,该晶片12则粘著固接于该容室14底部中央位置上,并藉由焊线17与各该焊垫16电性连接,而该遮盖13,是用以封抵住该承载体11的开口端,以保护该晶片12不受外力破坏或杂物污染,且当该晶片12是为影像用晶片时,该遮盖13则为透明物质所制成。
上述构装10,因该容室14底部必须同时容装晶片12以及承载体11的焊垫16,且晶片12与该容室14的壁面之间,必须提供足够的空间供打线器活动,以致该容室14底部的面积,将远大于晶片本身的面积,如此一来,对于现行电子产品“轻、薄、短、小”的体积诉求而言,此等构装方式并非十分适用。
其次,上述构装10的承载体11,若采用现行一般强化塑胶材质的印刷电路板制造时,长期使用之下,水气将穿透电路板进入该容室14中,而影响晶片12的使用寿命,因此,制造者必须于该容室14底部加设一防水阻隔层,然而,该阻隔层必须避开各该焊垫16设置的位置,以便焊线17可与焊垫16连接,造成阻隔层设置的困难度增加,阻隔水气的效果亦大打折扣,基此,遂有制造者采用质地较为细密的陶瓷材料来制造该承载体11,惟陶瓷材料亦无法百分之一百阻隔水气,其成本却较塑胶材质的印刷电路板昂贵。
缘此,本实用新型的主要目的在于提供一种集成电路晶片的构装,可大幅缩小其整体构装体积。
本实用新型的又一目的在于提供一种集成电路晶片的构装结构,可有效阻隔水气,且成本低廉。
为达成上述的目的,本实用新型所提供的一种集成电路晶片的构装,包含有:一承载体,具有一顶面、一底面及一容室,该容室具有一开口,是位于该顶面上,且该顶面于该开口周缘布设有多数的焊垫;一晶片,是固设于该容室中,该晶片具有多数的焊垫:多数的焊线,是分别电性连接该承载体的焊垫与该晶片的焊垫;一粘著物,是布设于各该焊线与该承载体焊垫的衔接处;一遮盖,是与该粘著物固接,并可封闭该容室开口。
其中该容室具有一底部以及一位于该底部周缘的侧壁,该底部与该侧壁上设有一防水层,而该晶片是固设于该底部的防水层上。
其中该防水层是为金属材质所制成。
其中该承载体包含有:一板状体,具有一顶面及一底面;一框体,具有一顶面、一底面以及一贯穿该顶、底面的孔,其中该框体顶面设有前述的焊垫,该框体底面则固接于该板状体的顶面。
其中该板状体的顶面具有一防水层,而该框体的底面是固接于该防水层上。
其中该防水层是为金属材质所制成。
其中还包含有一连接装置,该装置包含有多数贯孔及金属接脚,各该贯孔是电性连接该框体顶面的焊垫至该框体的底面,而各该接脚,其一端是夹置固定于该框体底面与该板状体顶面之间,并与该贯孔电性连接,且该接脚的另一端则位于该板状体外部并弯析成预定形状。
其中该承载体是为一选自塑胶、强化塑胶、玻璃纤维或陶瓷等材料之一所制成。
其中该粘著物是选自硅树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、聚硫亚胺、玻璃等材质之一所制成。
其中该粘著物是为一双面胶带。
其中该遮盖是为透明材质所制成。
其中该遮盖具有一通孔,该通孔是与该承载体的容室对应连通,且该通孔中至少封设固定有一镜片。
其中该遮盖具有一座体及一镜头,该座体是与该粘著物衔接,并具有一贯穿该座体顶底面的螺孔;而该镜头,具有一筒体以及至少一封设于该筒体中的镜片,且该筒体是锁合于该螺孔中。
其中该承载体顶面还布设有若干电子元件,是与位于该承载体顶面的焊垫电性连接。
其中还包含有一连接装置,该装置是用以电性连接该承载体上的焊垫至该承载体外部。
其中该连接装置,是为开设于该承载体周缘,连通该承载体顶面焊垫至该承载体底面的多数贯孔。
其中该连接装置,包含有多数贯孔及焊球,其中各该贯孔,是电性连接该承载体顶面焊垫至该承载体的底面,而各该焊球,是布植于该承载体的底面,并分别与各该贯孔电性连接。
其中该连接装置,是为多数的金属接脚,各该接脚的一端是与位于该承载体顶面的焊垫电性连接,另一端则位于该承载体外部并弯折成预定形状。
藉由本实用新型所揭露的技术内容,本实用新型更可轻易地于该容室的整个壁面设置防水阻隔层,以阻隔水气进入该容室中,如此一来,该承载体可采用现行一般印刷电路板制造,以降低成本。
为使审查委员能详细了解本实用新型的实际构造及特点,兹列举以下实施例并配合图示说明如后,其中:
图1是一种习用集成电路晶片的构装;
图2是本实用新型第一较佳实施例的剖视图;
图3是本实用新型第一较佳实施例的顶视图,其中遮盖已移除;
图4是本实用新型第一较佳实施例的使用示意图;
图5是本实用新型第二较佳实施倒的剖视图;
图6是本实用新型第三较佳实施例的剖视图;
图7是本实用新型第四较佳实施例的剖视图;
图8是本实用新型第五较佳实施例的剖视图;
图9是本实用新型第六较佳实施例的剖视图;
图10是本实用新型第七较佳实施例的剖视图。
请先参阅图2至图4,是本实用新型第一较佳实施例所提供的集成电路晶片构装20,主要包含有一承载体22、一晶片24、多数的焊线26、一粘著物28、一遮盖30及一连接装置32,其中:
该承载体22,是可为塑胶、玻璃纤维、强化塑胶、陶瓷…等材质所制成的电路板(Printed Circuit Board,PCB),其具有一顶面22a、一底面22b及一容室22c,该容室22c具有一底部22d、一位于该底部22d周缘的侧壁22e以及一位于该顶面22a与外界相通的开口22f,而该顶面22a,环绕于该开口22f周缘布设有多数的焊垫22g。
该晶片24,是藉由一粘著物24a,而固定于该容室22c底部22d,且该晶片24的表面具有多数的焊垫24b。
各该焊线26,是由黄金或铝等金属材质制成,是利用打线器(图中未示)先以其一端与该晶片24的焊垫24b连接,其另一端则以几乎近水平延伸的方式,再与该承载体22的焊垫22g连接。
该粘著物28,是可为硅树脂(Silicones)、环氧树脂(Epoxies)、丙烯酸树脂(Acrylics)、聚硫亚胺(Polyamides)、低熔点的玻璃或双面胶带等材质所构成,该粘著物28是布设于该承载体22顶面22a,用以覆盖保护各该焊线28与该承载体22焊垫的衔接处。
该遮盖30,是可为不透明的塑胶、金属或透明的玻璃、塑胶等材质所制成的板状体,该遮盖30的一面是与该粘著物28固接,用以封闭住该容室22c的开口22f,以保护该晶片24不受外力破坏或杂物污染。
而该连接装置32,其主要功能是用以电性连接该承载体上的焊垫22g至该承载体外部;本实施例中,该连接装置32是为开设于该承载体22周缘,用以连通该承载体22顶面22a焊垫22g至该承载体22底面22b的多数贯孔32a(through hole),藉此,如图4所示,当该构装20欲组装于一外界的电路板36上时,可藉由焊锡38衔接各该贯孔32a,使该电路版36上布设的线路(图中未示)可与该晶片24电性导通。
藉由上述的组合,该集成电路晶片构装20,其承载体22容室22c底部22d仅容装该晶片24,且焊线26的第二焊接点(焊垫22g)是位于该承载体22顶面22a,是为一开放的空间,可供打线器自由活动,因此该容室22c底部22d的面积,可尽其可能地缩小至与该晶片24的面积几近相同,故可大幅地缩小该构装20的整体体积,以达到晶片尺寸般构装(chip size package)的目的,并解决习用技术的缺点。
请参阅图5,是本实用新型第二较佳实施例所提供的集成电路晶片构装40,其主要包含有一承载体41、一晶片42、多数的焊线43、一粘著物44、一遮盖45及一连接装置46,其与前一实施例的差异在于:
该承载体41的容室41a底部41b及侧壁41c上设有一金属材质制成的防水层41d,而该晶片42是固设于该底部41b的防水层41d上。
其次,该遮盖45具有一凸垣45a与该承载体41的外侧壁衔接,以增进该遮盖45的固著稳定性。
再者,该连接装置46,本实施例中,是包含有连通该承载体41顶面焊垫(图中未示)至该承载体41底面的多数贯孔46a(throughhole),以及布植于该承载体41底面,与各该贯孔46a电性连接的多数个焊球46b(solder ball)。
藉由上述的组合,该晶片构装40的该防水层41d可有效地阻隔水气进入该容室41a中,并可提供良好的散热效果,且该承载体41可采用价格较低廉的塑胶材质制造,以降低成本。
请参阅图6,是本实用新型第三较佳实施例所提供的集成电路晶片构装50,其主要包含有一承载体51、一晶片52、多数的焊线53、一粘著物54、一遮盖55及一连接装置56,其与前述实施例的差异在于:
该承载体51,包含有一板状体57及一框体58,该板状体57具有一顶面57a及一底面57b,且该顶面57a布设有一金属材质制成的防水层57c;而该框体58,具有一顶面58a、一底面58b以及一贯穿该顶、底面58a、58b的孔58c,其中该框体58顶面58a设有多数的焊垫(图中未示),该框体58底面则固接于该板状体57顶面57a的防水层57c上,而封闭住该孔58c位于该框体58底面58b的开口,藉此,该孔58c孔壁与该板状体57的顶面57a可形成一容室58d,用以供前述的晶片52容装。
其次,该遮盖55面对该容室58d位置具有一凹陷部55a,以提供更大的空间,避免该遮盖55抵触到焊线53。
再者,该连接装置56,于本实施例中,包含有连通该框体58顶面58a焊垫至该框体58底面58b的多数贯孔56a(throughhole),以及多数的金属接脚56b(lead),各该接脚56b的一端56c是夹置固定于该框体58底面58b与该板状体57顶面57a之间,并与该贯孔56a电性连接,各该接脚的另一端56d则位于该承载体51外部并弯折成预定形状。
请参阅图7,是本实用新型第四较佳实施例所提供的集成电路晶片构装60,其主要包含有一承载体61、一晶片62、多数的焊线63、一粘著物64、一遮盖65及一连接装置66,其与前述各实施例的差异在于:
该遮盖65,具有一座体65a及一镜头65b该座体65a是与该粘著物64固接,并具有一贯穿该座体顶底面的螺孔65c;而该镜头65b,具有一筒体65d及封设于该筒体65d中的镜片65e,且该筒体65d是锁合于该螺孔65c中。在此需说明的是,该镜头65b利用螺纹锁合方式与该座体65a衔接,可方便调整该镜头65b至该晶片62的距离(焦距),惟其亦可采用他种方式与该座体65a固接。
其次,该连接装置66,于本实施例中,包含有多数的金属接脚66a(lead),各该接脚66a的一端66b是与该承载体61顶面焊垫(图中未示)电性连接,另一端66c则位于该承载体61外部并弯折成预定形状。
请参阅图8,是本实用新型第五较佳实施例所提供的集成电路晶片构装70,其主要包含有一承载体71、一晶片72、多数的焊线73、一粘著物74、一遮盖75及一连接装置76,其与前述各实施例的差异在于:
该遮盖75,具有一通孔75a,该通孔75a是对应该晶片72位置,且该通孔75a中至少封设固定有一镜片75b。
请参阅图9,是本实用新型第六较佳实施例所提供的集成电路晶片构装80,其主要包含有一承载体81、一晶片82、多数的焊线83、一粘著物84以及一遮盖75,其与前述第一实施例的差异在于:
该承载体81的顶面尚布设有若干电子元件81a,各该元件81a并布线(图中未示)与该承载体81顶面的焊垫(图中未示)电性连接,如此一来,该构装80可成为一具特定功能的模组使用。
请参阅图10,是本实用新型第七较佳实施例所提供的集成电路晶片构装90,其主要包含有一承载体91、一晶片92、多数的焊线93、一粘著物94、一遮盖95以及一连接装置96,其与前述各实施例的差异在于:
该连接装置96,于本实施例中,包含有多数的金属接脚96a(lead),各该接脚96a的一端96b是位于该承载体91的顶面上,且各该接脚96a的该端96b上具有一焊垫(图中未示),并且该焊垫是与该焊线93连接,而该接脚96a的另一端96c则位于该承载体91外部并弯折成预定形状。
综上所陈,本实用新型集成电路晶片的构装,确实具有体积小及阻隔水气的优点,足以解决习用技术的缺点,故本发明的实用性与进步性当毋庸置疑,今为保障申请人的权益,遂依法提出专利申请,祈请审查委员详加审查,并早日赐准本案专利,则为申请人是幸。
Claims (18)
1.一种集成电路晶片的构装,其特征在于,包含有:
一承载体,具有一顶面、一底面及一容室,该容室具有一开口,是位于该顶面上,且该顶面于该开口周缘布设有多数的焊垫;
一晶片,是固设于该容室中,该晶片具有多数的焊垫;
多数的焊线,是分别电性连接该承载体上的焊垫与该晶片的焊垫;
一粘著物,是布设于各该焊线与该承载体焊垫的衔接处;
一可封闭该容室开口的遮盖,是与该粘著物固接。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路晶片的构装,其特征在于,其中该容室具有一底部以及一位于该底部周缘的侧壁,该底部与该侧壁上设有一防水层,而该晶片是固设于该底部的防水层上。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路晶片的构装,其特征在于,其中该防水层是为金属材质所制成。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路晶片的构装,其特征在于,其中该承载体包含有:
一板状体,具有一顶面及一底面;
一框体,具有一顶面、一底面以及一贯穿该顶、底面的孔,其中该框体顶面设有前述的焊垫,该框体底面则固接于该板状体的顶面。
5.根据权利要求4所述的一种集成电路晶片的构装,其特征在于,其中该板状体的顶面具有一防水层,而该框体的底面是固接于该防水层上。
6.根据权利要求5所述的一种集成电路晶片的构装,其特征在于,其中该防水层是为金属材质所制成。
7.根据权利要求4所述的一种集成电路晶片的构装,其特征在于,其中还包含有一连接装置,该装置包含有多数贯孔及金属接脚,各该贯孔是电性连接该框体顶面的焊垫至该框体的底面,而各该接脚,其一端是夹置固定于该框体底面与该板状体顶面之间,并与该贯孔电性连接,且该接脚的另一端则位于该板状体外部并弯析成预定形状。
8.根据权利要求1所述的一种集成电路晶片的构装,其特征在于,其中该承载体是为一选自塑胶、强化塑胶、玻璃纤维或陶瓷等材料之一所制成。
9.根据权利要求1所述的一种集成电路晶片的构装,其特征在于,其中该粘著物是选自硅树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、聚硫亚胺、玻璃等材质之一所制成。
10.根据权利要求1所述的一种集成电路晶片的构装,其特征在于,其中该粘著物是为一双面胶带。
11.根据权利要求1所述的一种集成电路晶片的构装,其特征在于,其中该遮盖是为透明材质所制成。
12.根据权利要求1所述的一种集成电路晶片的构装,其特征在于,其中该遮盖具有一通孔,该通孔是与该承载体的容室对应连通,且该通孔中至少封设固定有一镜片。
13.根据权利要求1所述的一种集成电路晶片的构装,其特征在于,其中该遮盖具有一座体及一镜头,该座体是与该粘著物衔接,并具有一贯穿该座体顶底面的螺孔;而该镜头,具有一筒体以及至少一封设于该筒体中的镜片,且该筒体是锁合于该螺孔中。
14.根据权利要求1所述的一种集成电路晶片的构装,其特征在于,其中该承载体顶面还布设有若干电子元件,是与位于该承载体顶面的焊垫电性连接。
15.根据权利要求1所述的一种集成电路晶片的构装,其特征在于,其中还包含有一连接装置,该装置是用以电性连接该承载体上的焊垫至该承载体外部。
16.根据权利要求15所述的一种集成电路晶片的构装,其特征在于,其中该连接装置,是为开设于该承载体周缘,连通该承载体顶面焊垫至该承载体底面的多数贯孔。
17.根据权利要求15所述的一种集成电路晶片的构装,其特征在于,其中该连接装置,包含有多数贯孔及焊球,其中各该贯孔,是电性连接该承载体顶面焊垫至该承载体的底面,而各该焊球,是布植于该承载体的底面,并分别与各该贯孔电性连接。
18.根据权利要求15所述的一种集成电路晶片的构装,其特征在于,其中该连接装置,是为多数的金属接脚,各该接脚的一端是与位于该承载体顶面的焊垫电性连接,另一端则位于该承载体外部并弯折成预定形状。
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