CN1971926A - 具微小构装面积的光感测组件封装结构 - Google Patents
具微小构装面积的光感测组件封装结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1971926A CN1971926A CN 200510124113 CN200510124113A CN1971926A CN 1971926 A CN1971926 A CN 1971926A CN 200510124113 CN200510124113 CN 200510124113 CN 200510124113 A CN200510124113 A CN 200510124113A CN 1971926 A CN1971926 A CN 1971926A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- substrate
- area
- optics
- tool
- fastening part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
本发明是揭露一种具微小构装面积的光感测组件封装结构，其是采光感测组件的中心线与基板的中心对齐的方式来进行光感测组件的封装，以有效节省已知以光感测区域中心线为与基板的中心封装对准线所造成的面积浪费，进而达到节省整体构装面积。更者利用于适当位置形成一卡置部，以使后续更增设有镜筒与镜座等组件时，进行定位及与光感测区域中心线对准。
Description
技术领域
本发明是关于一种光传感器封装结构，特别是关于一种具微小构装面积的光感测组件封装结构。
背景技术
随着人性科技的潮流驱使下，轻、薄、短、小的便携式诉求成为电子产品趋势的导向，也成为企业运筹帷幄的重要方针，身为电子产品内一环的光感测组件当也遵循此一趋势，朝向微小构装面积与体积的需求迈进。
请参阅图1或图2，其是目前的CMOS光感测组件封装结构示意图。由图中可发现现有的封装方式皆为影像置中，即当将光感测组件10定位于基板12上时，是采光感测区域14的中心线(a-a’)对应到基板12的中心位置来进行封装。但光感测区域14的中心线(a-a’)与光感测组件10的中心线(b-b’)因芯片制程的因素，往往具有一偏移距离ΔL，因此这种以光感测区域14的中心线(a-a’)与基板12中心位置定位的封装方式会造成额外的面积浪费，也就是将造成2×ΔL的长度浪费，又目前的封装面积为长宽采相同的长度，因此浪费的面积将达(2×ΔL)2之多。由此可知，若是光感测组件10的光感测区域14(影像感测区域)中心点离光感测组件10中心点越远的话，所需浪费的面积越大。更者光感测组件10封装上要放置镜座与镜筒时，传统的组装方式为镜筒对应到基板12的中心点，以避免组装上有方向性的问题，因此组装成的光感测模块会同样面临到光感测区域14中心置中所浪费的额外光感测组件10偏移的面积。进而导致无法达到更微小的构装面积与体积的需求。
因此，本发明提出一种具微小构装面积的光感测组件封装结构，解决上述问题。
发明内容
本发明的主要目的，在于提供一种光感测组件封装结构，其能够有效地缩小光感测组件封装面积，使产品在进入轻、薄、短、小的市场趋势时，能够迎合市场需求，进而更具市场竞争力。
本发明的另一目的，在于提供一种能实现缩小封装面积可能性的光感测封装结构。
本发明提供一种具微小构装面积的光感测组件封装结构，其特征在于，其包含有：
一基板，其上形成有金属布线；
一光学感测组件，其是位于该基板上，且该光学感测组件的中心线对齐于于该基板中心位置，该光学感测组件包含有一光感测区域；以及
一透光层，其是设置于该基板上，用以封盖该光学感测组件。
其中该基板上形成有一凹槽，以容置该该光学感测组件。
其中该光学感测组件与该金属布线间形成有数个金属线，以进行电性连接。
其中该基板的一侧边形成有一卡置部。
其中还包含有：
一镜筒，其上具有一对应卡置部，该镜筒是装设于该基板与该透光层上，且该对应卡置部是与该卡置部卡合定位；以及
一镜座，其是装设于该镜筒上，且该镜座包含有一对准于该光学感测区域中心线的透孔。
其中该镜筒的中心线具有偏移一等于该光学感测组件与该光学感测区域的距离差的设计。
其中该透光层可过滤特定的光波长范围的光源，如过滤远红外光线。
其中该基材与该透光层间还增设有一环绕于该光学感测组件四周的框架。
其中该框架的一侧边形成有一卡置部。
其中还包含有：
一镜筒，其具有一对应卡置部，该镜筒是装设于该框架与该透光层上，且该对应卡置部是与该卡置部卡合定位；以及
一镜座，其是装设于该镜筒上，且该镜座包含有一对准于该光学感测区域中心线的透孔。
本发明一种具微小构装面积的光感测组件封装结构，其特征在于，其包含有：
一基板，其表面上形成有金属布线，该基板的一侧边形成有一卡置部；
一光学感测组件，其是位于该基板上，且该光学感测组件的中心线对齐于该基板中心线，该光学感测组件包含有一光感测区域；
一透光层，其是设置于该基板上，用以封盖该光学感测组件；
一镜筒，其上具有一对应卡置部，该镜筒是装设于该基材与该透光层上，且该对应卡置部是与该卡置部卡合定位；以及
一镜座，其是装设于该镜筒上，且该镜座包含有一对准于该光学感测区域中心线的透孔。
其中该光学感测组件与该金属布线间形成有数个金属线，以进行电性连接。
其中该基板上形成有一凹槽，以容置该光学感测组件。
其中该镜筒的中心线具有偏移一等于该光学感测组件与该光学感测区域的距离差的设计。
其中该透光层是采利用一胶体层粘合于该基板上，而该胶体层的材料可选自UV胶体或热硬化胶。
本发明一种具微小构装面积的光感测组件封装结构，其特征在于，其包含有：
一基板，其表面上形成有金属布线；
一光学感测组件，其是位于该基板上，且该光学感测组件的中心线对齐于该基板中心线，该光学感测组件包含有一光感测区域；
一框架，其是位于该基板上，且环绕于该光学感测组件四周，该框架的一侧边形成有一卡置部；
一透光层，其是设置于该框架上，用以封盖该光学感测组件；
一镜筒，其具有一对应卡置部，该镜筒是装设于该框架与该透光层上，且该对应卡置部是与该卡置部卡合定位；以及
一镜座，其是装设于该镜筒上，且该镜座包含有一对准于该光学感测区域中心线的透孔。
其中该镜筒的中心线具有偏移一等于该光学感测组件与该光学感测区域的距离差的设计。
其中该基板的形状为长方形或者正方形。
其中该光学感测组件与该金属布线间形成有数个金属线，以进行电性连接。
附图说明
为使审查员对本发明的目的、技术内容、特点及所达成的功效更有进一步的了解与认识，以下结合较佳的实施及附图配合详细的说明如后，其中：
图1是已知光感测组件封装结构的示意图。
图2是已知光感测组件封装结构的另一实施态样示意图。
图3是本发明的光感测组件封装结构的示意图。
图4是本发明的光感测组件封装结构的另一实施例示意图。
图5是本发明的光感测组件封装结构的又一实施态样示意图。
具体实施方式
本发明是有关一种具微小构装面积的光感测组件封装结构，其可满足可携式光感测组件封装朝向轻、薄、短、小的需求。
首先，请参阅图3，其是本发明的一具体实施例示意图。如图所示，本发明包含有一可以为长方形或者正方形的基板20，基板20上适当位置形成有金属布线22，于此图标中金属布线22是由基板20上表面两侧缘延伸至下表面，以利于后续与一PCB板(于图中未示)封装时的电性连接；一位于基板20上的光学感测组件24，其具有一光学感测区域26且光学感测组件24的中心线(b-b’)对位于基板20的中心位置(此时光感测组件24的中心线(b-b’)与基板20的中心点对位的距离差可允许的范围＜0.5mm＝，而基板20与光学感测组件24间的电性沟通是使用数条金属线28来达成；一粘合于基板20上且环绕于光学感测组件24四周的框架30，其外侧壁上具有一用以帮助定位的卡置部32；以及一粘合于框架30上且显露出卡置部32的透光层34，其可以为透光玻璃，且该粘合的机制可以选用UV胶或者是热硬化胶。
由上述可发现本发明是采光学感测组件24的中心线(b-b’)与基板20的中心位置对准的定位方式来进行封装，如此一来，即可避免已知以光学感测区域24的中心线(a-a’)也就是影像置中于基板20中心位置所产生的额外面积浪费，因此即可有效的节省整体光感测组件封装结构的体积，使产品更符合现代的趋势需求。
请参阅图4，其是本发明的另一具体实施例示意图。此一实施例是将前述的实施例的框架结合于基座结构，采一体成型，因此无需额外进行框架的固着动作。如图所示，本发明包含有一基板40，基板40上具有一用以容置一光学感测组件，以使光学感测组件免于外来微粒杂质污染的凹槽42，基板40的外侧壁上形成有一卡置部44，且适当位置上形成有金属布线46；一位于凹槽42内的光学感测组件48，其具有一光学感测区域50且光学感测组件48的中心线(b-b’)对位于基板40的中心位置，而基板40与光学传感器48间的电性沟通是使用数条金属线52来达成；以及一粘合于基板40上且显露出卡置部44的透光层54。透光层54，其可以为透光玻璃，且利用一可以选用UV胶或者是热硬化胶的胶体层56来粘合于基板40上。
接续，进行举例说明加入镜座与镜筒于上述的本发明上述具体实施例时的情况请参阅图5所示，其是以第4图的实施例为范例进行说明加入镜座与镜筒时的实施态样。如图所示，于基板40与透光层54上装设一已锁固有镜座58的镜筒60，其中镜座58上包含有基本光学组件设计，如透孔62与非球面镜片64，而于镜筒60上具有一对应卡置部66，其是与卡置部44进行定位接合，以避免组装上有方向性的问题，且于镜筒60的一侧边形成有适当的偏移设计，举本图为范例，就是使镜筒60中心朝影像中心线(a-a’)方向修正ΔL，进而使以使镜座58上的透孔62正好与影像中心对准。
综上所述，本发明为一种具微小构装面积的光感测组件封装结构，其是改变以往以光学感测区域中心线(影像中心线)位置对应至基板中心位置的封装方式，而以光学感测组件中心点位置对应于基板中心位置，以改善已知额外浪费光学感测区域中心线与光学感测组件中心线差距的2倍长度的缺失，进而达到缩小整体构装面积的目的。更者本发明更设计有用以与镜筒进行组装上方向定位的卡置部，且搭配适当的将镜筒的中心偏移光学感测区域中心点与光学感测组件中心差距长度的设计，使透孔对准影像中心线，以解决已知所不必要的体积浪费。
惟以上所述的，仅为本发明一较佳实施例而已，并非用来限定本发明实施的范围，故凡依本发明申请专利范围所述的形状、构造、特征及精神所为的均等变化与修饰，均应包括于本发明的申请专利范围内。
Claims (19)
1.一种具微小构装面积的光感测组件封装结构，其特征在于，其包含有：
一基板，其上形成有金属布线；
一光学感测组件，其是位于该基板上，且该光学感测组件的中心线对齐于于该基板中心位置，该光学感测组件包含有一光感测区域；以及
一透光层，其是设置于该基板上，用以封盖该光学感测组件。
2.如权利要求1所述的具微小构装面积的光感测组件封装结构，其特征在于，其中该基板上形成有一凹槽，以容置该该光学感测组件。
3.如权利要求1所述的具微小构装面积的光感测组件封装结构，其特征在于，其中该光学感测组件与该金属布线间形成有数个金属线，以进行电性连接。
4.如权利要求1所述的具微小构装面积的光感测组件封装结构，其特征在于，其中该基板的一侧边形成有一卡置部。
5.如权利要求4所述的具微小构装面积的光感测组件封装结构，其特征在于，其中还包含有：
一镜筒，其上具有一对应卡置部，该镜筒是装设于该基板与该透光层上，且该对应卡置部是与该卡置部卡合定位；以及
一镜座，其是装设于该镜筒上，且该镜座包含有一对准于该光学感测区域中心线的透孔。
6.如权利要求5所述的具微小构装面积的光感测组件封装结构，其特征在于，其中该镜筒的中心线具有偏移一等于该光学感测组件与该光学感测区域的距离差的设计。
7.如权利要求1所述的具微小构装面积的光感测组件封装结构，其特征在于，其中该透光层可过滤特定的光波长范围的光源，如过滤远红外光线。
8.如权利要求1所述的具微小构装面积的光感测组件封装结构，其特征在于，其中该基材与该透光层间还增设有一环绕于该光学感测组件四周的框架。
9.如权利要求8所述的具微小构装面积的光感测组件封装结构，其特征在于，其中该框架的一侧边形成有一卡置部。
10.如权利要求8所述的具微小构装面积的光感测组件封装结构，其特征在于，其中还包含有：
一镜筒，其具有一对应卡置部，该镜筒是装设于该框架与该透光层上，且该对应卡置部是与该卡置部卡合定位；以及
一镜座，其是装设于该镜筒上，且该镜座包含有一对准于该光学感测区域中心线的透孔。
11.一种具微小构装面积的光感测组件封装结构，其特征在于，其包含有：
一基板，其表面上形成有金属布线，该基板的一侧边形成有一卡置部；
一光学感测组件，其是位于该基板上，且该光学感测组件的中心线对齐于该基板中心线，该光学感测组件包含有一光感测区域；
一透光层，其是设置于该基板上，用以封盖该光学感测组件；
一镜筒，其上具有一对应卡置部，该镜筒是装设于该基材与该透光层上，且该对应卡置部是与该卡置部卡合定位；以及
一镜座，其是装设于该镜筒上，且该镜座包含有一对准于该光学感测区域中心线的透孔。
12.如权利要求11所述的具微小构装面积的光感测组件封装结构，其特征在于，其中该光学感测组件与该金属布线间形成有数个金属线，以进行电性连接。
13.如权利要求11所述的具微小构装面积的光感测组件封装结构，其特征在于，其中该基板上形成有一凹槽，以容置该光学感测组件。
14.如权利要求11所述的具微小构装面积的光感测组件封装结构，其特征在于，其中该镜筒的中心线具有偏移一等于该光学感测组件与该光学感测区域的距离差的设计。
15.如权利要求11所述的具微小构装面积的光感测组件封装结构，其特征在于，其中该透光层是采利用一胶体层粘合于该基板上，而该胶体层的材料可选自UV胶体或热硬化胶。
16.一种具微小构装面积的光感测组件封装结构，其特征在于，其包含有：
一基板，其表面上形成有金属布线；
一光学感测组件，其是位于该基板上，且该光学感测组件的中心线对齐于该基板中心线，该光学感测组件包含有一光感测区域；
一框架，其是位于该基板上，且环绕于该光学感测组件四周，该框架的一侧边形成有一卡置部；
一透光层，其是设置于该框架上，用以封盖该光学感测组件；
一镜筒，其具有一对应卡置部，该镜筒是装设于该框架与该透光层上，且该对应卡置部是与该卡置部卡合定位；以及
一镜座，其是装设于该镜筒上，且该镜座包含有一对准于该光学感测区域中心线的透孔。
17.如权利要求16所述的具微小构装面积的光感测组件封装结构，其特征在于，其中该镜筒的中心线具有偏移一等于该光学感测组件与该光学感测区域的距离差的设计。
18.如权利要求16所述的具微小构装面积的光感测组件封装结构，其特征在于，其中该基板的形状为长方形或者正方形。
19.如权利要求16所述的具微小构装面积的光感测组件封装结构，其特征在于，其中该光学感测组件与该金属布线间形成有数个金属线，以进行电性连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200510124113 CN1971926A (zh) | 2005-11-24 | 2005-11-24 | 具微小构装面积的光感测组件封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200510124113 CN1971926A (zh) | 2005-11-24 | 2005-11-24 | 具微小构装面积的光感测组件封装结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1971926A true CN1971926A (zh) | 2007-05-30 |
Family
ID=38112627
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 200510124113 Pending CN1971926A (zh) | 2005-11-24 | 2005-11-24 | 具微小构装面积的光感测组件封装结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN1971926A (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109786400A (zh) * | 2017-11-15 | 2019-05-21 | 格科微电子（上海）有限公司 | 图像传感器的芯片级封装方法 |
| CN110941073A (zh) * | 2018-09-21 | 2020-03-31 | 先进光电科技股份有限公司 | 光学成像模块 |
| WO2020073370A1 (zh) * | 2018-10-11 | 2020-04-16 | 北京工业大学 | 一种影像传感芯片的嵌入式封装结构和制作方法 |
-
2005
- 2005-11-24 CN CN 200510124113 patent/CN1971926A/zh active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109786400A (zh) * | 2017-11-15 | 2019-05-21 | 格科微电子（上海）有限公司 | 图像传感器的芯片级封装方法 |
| CN109786400B (zh) * | 2017-11-15 | 2021-10-29 | 格科微电子（上海）有限公司 | 图像传感器的芯片级封装方法 |
| CN110941073A (zh) * | 2018-09-21 | 2020-03-31 | 先进光电科技股份有限公司 | 光学成像模块 |
| WO2020073370A1 (zh) * | 2018-10-11 | 2020-04-16 | 北京工业大学 | 一种影像传感芯片的嵌入式封装结构和制作方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10396783B2 (en) | Optical module, manufacturing method thereof and electronic apparatus | |
| US7297918B1 (en) | Image sensor package structure and image sensing module | |
| CN1885908B (zh) | 照相模组 | |
| US7388192B2 (en) | Image sensing module and process for packaging the same | |
| TW202019155A (zh) | 攝像模組及其感光元件和製造方法 | |
| CN101656259A (zh) | 影像感测器封装结构、封装方法及相机模组 | |
| US8946664B2 (en) | Optical sensor device having wiring pattern within cavity housing optical sensor element | |
| WO2019029450A1 (zh) | 摄像模组和具有摄像模组的电子设备及摄像模组制备方法 | |
| CN101859786B (zh) | 图像传感器模块 | |
| US8427576B2 (en) | Image sensor module and camera module | |
| WO2020108369A1 (zh) | 光学指纹模组及其制造方法、屏幕组件 | |
| CN110235254A (zh) | 感测模块及其制造方法 | |
| US20110304754A1 (en) | Image sensor module and camera module | |
| CN103247650B (zh) | 一种板载芯片模组及其制造方法 | |
| EP2838252B1 (en) | Image sensing module and method of manufacturing the same | |
| CN1971926A (zh) | 具微小构装面积的光感测组件封装结构 | |
| CN116170669A (zh) | 可携式电子装置及其影像撷取模块与承载组件 | |
| TWM550473U (zh) | 可攜式電子裝置及其影像擷取模組與承載組件 | |
| CN103050582A (zh) | 具胶墙的发光二极管封装方法 | |
| CN205211751U (zh) | 邻近传感器以及电子设备 | |
| TWI555398B (zh) | 攝像模組及其製造方法 | |
| US10658414B1 (en) | Image capturing module and portable electronic device | |
| US20040150062A1 (en) | Simplified image sensor module | |
| WO2020034171A1 (zh) | 光学传感模组及其制作方法 | |
| US20070063135A1 (en) | Image sensing device package structure |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |