JPH03116949A - Ｉｃパッケージ及びｉｃパッケージ用ケースの製造方法 - Google Patents
Ｉｃパッケージ及びｉｃパッケージ用ケースの製造方法Info
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- JPH03116949A JPH03116949A JP25485289A JP25485289A JPH03116949A JP H03116949 A JPH03116949 A JP H03116949A JP 25485289 A JP25485289 A JP 25485289A JP 25485289 A JP25485289 A JP 25485289A JP H03116949 A JPH03116949 A JP H03116949A
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- Pending
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ＩＣチップ等の半導体素子をケース。
内に封止せしめて成るＩＣパッケージ及びＩＣパッケー
ジ用ケースの製造方法に関する。
ジ用ケースの製造方法に関する。
〔従来の技術及び発明が解決しようとする課題〕第６図
は従来のＴＡＢ （テープ・オートメイテッド・ボンデ
ィング）タイプのＩＣ及びその実装例を示しているが、
図において、テープ状基板上にＩＣチップが載置される
と共に配線用リードがボンディングワイヤを介して該Ｉ
Ｃチップと接続され、更にこれらを樹脂モールド等によ
り封止して成るＴＡＢタイプのＩＣは、その周辺部の取
付部をＰＣＢ基板に固定せしめられ′るようになってい
る。
は従来のＴＡＢ （テープ・オートメイテッド・ボンデ
ィング）タイプのＩＣ及びその実装例を示しているが、
図において、テープ状基板上にＩＣチップが載置される
と共に配線用リードがボンディングワイヤを介して該Ｉ
Ｃチップと接続され、更にこれらを樹脂モールド等によ
り封止して成るＴＡＢタイプのＩＣは、その周辺部の取
付部をＰＣＢ基板に固定せしめられ′るようになってい
る。
しかしながら、かかるＴＡＢタイプのＩＣは、上記取付
部側がモールドにより凸状をなしているため、ＰＣＢ基
板にはその逃げ用の穴部を形成しなければならなかった
。従って、該穴部自体の形成に手間が掛かるばかりか、
穴部に位置合わせをしながら行う接続作業は面倒になら
ざるを得なかった。
部側がモールドにより凸状をなしているため、ＰＣＢ基
板にはその逃げ用の穴部を形成しなければならなかった
。従って、該穴部自体の形成に手間が掛かるばかりか、
穴部に位置合わせをしながら行う接続作業は面倒になら
ざるを得なかった。
本発明は、この種半導体装置として、かかる従来の不都
合を解消し得るようにした新規な構造のＩＣパッケージ
を提供することを目的とする。
合を解消し得るようにした新規な構造のＩＣパッケージ
を提供することを目的とする。
本発明によるＩＣパッケージでは、凹状のケースの内面
にパターン形成されたリードの一端側と接続するＩＣチ
ップを、ケースの凹所に載置し、ＩＣチップを内蓋又は
ポツティングにより上記ケース内に封止せしめ、上記リ
ードの他端側かケースの平坦な取付面に形成されている
。
にパターン形成されたリードの一端側と接続するＩＣチ
ップを、ケースの凹所に載置し、ＩＣチップを内蓋又は
ポツティングにより上記ケース内に封止せしめ、上記リ
ードの他端側かケースの平坦な取付面に形成されている
。
又、上記ＩＣパッケージ用ケースは、合成樹脂により凹
状に成形したケースの内面に、ＩＣチップと接続すべき
リードが立体的にパターン形成され、接着剤によって内
蓋が固着され、又はポツティングされることにより、上
記ＩＣチップを封止せしめるようになっている。
状に成形したケースの内面に、ＩＣチップと接続すべき
リードが立体的にパターン形成され、接着剤によって内
蓋が固着され、又はポツティングされることにより、上
記ＩＣチップを封止せしめるようになっている。
本発明によれば、ＩＣチップをケースの凹所に引き込ま
せているので、ＩＣパッケージのＰＣＢ基板等に対する
取付部側を平坦面にしてそこにリードを形成することが
でき、これによりＰＣＢ基板に穴部等を形成する必要が
なくなり、取付を容易に行い得る。
せているので、ＩＣパッケージのＰＣＢ基板等に対する
取付部側を平坦面にしてそこにリードを形成することが
でき、これによりＰＣＢ基板に穴部等を形成する必要が
なくなり、取付を容易に行い得る。
以下、第１図乃至第４図に基づき本発明によるＩＣパッ
ケージ及びＩＣパッケージ用ケースの製造方法の一実施
例を説明する。図中、■はポリイミド等の樹脂材料によ
りテーパ状の凹状に形成されると共に周辺部に平坦な取
付部１ａを備えているケース、２はケース１の内面及び
取付部１ａ表面上に所望の配線パターンとなるように（
第２図（Ａ）参照）例えば、液晶ポリマー二重成形（メ
ツキ対応樹脂及び非メツキ対応樹脂により構成される）
によってケース１の内面に沿って立体的にパターン形成
されたリードである。ここでケース１は例えば第３図に
示したように連結部１ｂ、１ｂにより複数個連結した状
態で射出成形により多数個取りされたものを該連結部１
ｂから切離するようにして形成される。３はケースｌの
底部に載置・固定されたＩＣチップ、４はリードの一端
側２ａとＩＣチップとを接続せしめるボンディングワイ
ヤ、５はケースｌの凹部に嵌合し得るように形成される
（第４図）と共にＩＣチップ３を収容するための内室５
ａを備えている樹脂等で形成された内蓋、６は内蓋５を
ケース１に固着せしめる接着剤である。上記の場合、内
蓋５はケースｌの取付部１ａよりも外側に突出しないよ
うになっていると共に該取付部１ａに配置されたり−ド
２の他端側２ｂが、図示しないＰＣＢ基板等の配線端子
部と接続されるようになっている。又、上記リード２を
形成する場合、ケースｌの表面上に所謂、タンポ印刷（
三次曲面印刷）により形成してもよく、又はフィルム一
体成形により形成することもできる。
ケージ及びＩＣパッケージ用ケースの製造方法の一実施
例を説明する。図中、■はポリイミド等の樹脂材料によ
りテーパ状の凹状に形成されると共に周辺部に平坦な取
付部１ａを備えているケース、２はケース１の内面及び
取付部１ａ表面上に所望の配線パターンとなるように（
第２図（Ａ）参照）例えば、液晶ポリマー二重成形（メ
ツキ対応樹脂及び非メツキ対応樹脂により構成される）
によってケース１の内面に沿って立体的にパターン形成
されたリードである。ここでケース１は例えば第３図に
示したように連結部１ｂ、１ｂにより複数個連結した状
態で射出成形により多数個取りされたものを該連結部１
ｂから切離するようにして形成される。３はケースｌの
底部に載置・固定されたＩＣチップ、４はリードの一端
側２ａとＩＣチップとを接続せしめるボンディングワイ
ヤ、５はケースｌの凹部に嵌合し得るように形成される
（第４図）と共にＩＣチップ３を収容するための内室５
ａを備えている樹脂等で形成された内蓋、６は内蓋５を
ケース１に固着せしめる接着剤である。上記の場合、内
蓋５はケースｌの取付部１ａよりも外側に突出しないよ
うになっていると共に該取付部１ａに配置されたり−ド
２の他端側２ｂが、図示しないＰＣＢ基板等の配線端子
部と接続されるようになっている。又、上記リード２を
形成する場合、ケースｌの表面上に所謂、タンポ印刷（
三次曲面印刷）により形成してもよく、又はフィルム一
体成形により形成することもできる。
本発明によるＩＣパッケージ及びＩＣパッケージ用ケー
スの製造方法は上記のように構成されているから、ケー
スｌを凹状に形成してその内部にＩＣチップ３を収納し
且つ封止するようにしたため取付部１ａを平坦にするこ
とができたので、ＰＣＢ基板等に実装する場合、ＩＣパ
ッケージをＰＣＢ基板に重ね合わせて銀ペーストによる
接着。
スの製造方法は上記のように構成されているから、ケー
スｌを凹状に形成してその内部にＩＣチップ３を収納し
且つ封止するようにしたため取付部１ａを平坦にするこ
とができたので、ＰＣＢ基板等に実装する場合、ＩＣパ
ッケージをＰＣＢ基板に重ね合わせて銀ペーストによる
接着。
半田付等するだけで簡単に取付は接続することができる
。このようにＩＣパッケージの取付面側が平坦であるか
ら、ＰＣＢ基板等に逃げ用の穴部（第６図参照）等を設
ける必要がない。又、ケース１自体は射出成形等により
肉厚を厚くして強度を強くすることにより信頼性を向上
させることができる上に取扱いを容易にすることができ
る。リード２はかかるケース１の内面に沿って立体的に
配線されていると共に、ＩＣチップ３からあらゆる方向
に向けて配線パターンを形成し得るので、配線スペース
を大きくすることによりＩＣチップ３の高密化に対応可
能となる上に配線の自由度も大きくなる。更に、ケース
Ｉの取付部１ａを配線パターン２の端部に合わせて第２
図（Ｂ）のように突出部２ｃで形成しておけば、ＰＣＢ
基板等の配線端子部との接続の位置合わせが容易になる
。
。このようにＩＣパッケージの取付面側が平坦であるか
ら、ＰＣＢ基板等に逃げ用の穴部（第６図参照）等を設
ける必要がない。又、ケース１自体は射出成形等により
肉厚を厚くして強度を強くすることにより信頼性を向上
させることができる上に取扱いを容易にすることができ
る。リード２はかかるケース１の内面に沿って立体的に
配線されていると共に、ＩＣチップ３からあらゆる方向
に向けて配線パターンを形成し得るので、配線スペース
を大きくすることによりＩＣチップ３の高密化に対応可
能となる上に配線の自由度も大きくなる。更に、ケース
Ｉの取付部１ａを配線パターン２の端部に合わせて第２
図（Ｂ）のように突出部２ｃで形成しておけば、ＰＣＢ
基板等の配線端子部との接続の位置合わせが容易になる
。
尚、ここでＩＣチップ３をケースｌ内に封止せしめるた
めに、第５図に示したように、ケース１の内面にリード
２を形成して、載置したＩＣチップ３をボンディングワ
イヤ４により接続した後、ケース１の凹所にポツティン
グ７によって樹脂等を充填することにより行うようにし
てもよい。この場合においてもポツティング７はケース
ｌの取付部１ａよりも突出しないようにするのは上記内
蓋５の場合と同様である。このように、ポツティングに
よる場合には、ポツティング材を凹所に入れるだけでよ
いので、作業は極めて容易になる等の利点がある。
めに、第５図に示したように、ケース１の内面にリード
２を形成して、載置したＩＣチップ３をボンディングワ
イヤ４により接続した後、ケース１の凹所にポツティン
グ７によって樹脂等を充填することにより行うようにし
てもよい。この場合においてもポツティング７はケース
ｌの取付部１ａよりも突出しないようにするのは上記内
蓋５の場合と同様である。このように、ポツティングに
よる場合には、ポツティング材を凹所に入れるだけでよ
いので、作業は極めて容易になる等の利点がある。
上述のように本発明によれば、ＩＣパッケージのＰＣＢ
基板等への取付けが簡単になる上に、配線パターンの引
き回わしが容易になる等の利点がある。
基板等への取付けが簡単になる上に、配線パターンの引
き回わしが容易になる等の利点がある。
第１図は本発明によるＩＣパッケージの一実施例の縦断
面図、第２図（Ａ）は本発明に係るＩＣパッケージ用ケ
ースの斜視図、第２図（Ｂ）は本発明に係るケースの端
部構造の変形例の斜視図、第３図は上記ケースの多数個
数りによる製造方法の例を示す斜視図、第４図は本発明
に係る上記ケースに嵌着すべき内蓋の斜視図、第５図は
本発明によるＩＣパッケージの変形例を示す縦断面図、
第６図は従来の半導体装置のＰＣＢ基板への取付は例を
示す縦断面図である。 １・・・・ケース、２・・・・リード、３・・・・ＩＣ
チップ、４・・・・ボンディングワイヤ、５・・・・内
蓋、６・・・・接着剤、７・・・・ポツティング。 −１ 図 才２回
面図、第２図（Ａ）は本発明に係るＩＣパッケージ用ケ
ースの斜視図、第２図（Ｂ）は本発明に係るケースの端
部構造の変形例の斜視図、第３図は上記ケースの多数個
数りによる製造方法の例を示す斜視図、第４図は本発明
に係る上記ケースに嵌着すべき内蓋の斜視図、第５図は
本発明によるＩＣパッケージの変形例を示す縦断面図、
第６図は従来の半導体装置のＰＣＢ基板への取付は例を
示す縦断面図である。 １・・・・ケース、２・・・・リード、３・・・・ＩＣ
チップ、４・・・・ボンディングワイヤ、５・・・・内
蓋、６・・・・接着剤、７・・・・ポツティング。 −１ 図 才２回
Claims (2)
- （１）凹状のケースの内面にパターン形成されたリード
の一端側と接続するＩＣチップを上記ケースの凹所に載
置し、上記ＩＣチップを内蓋又はポッティングにより上
記ケース内に封止せしめて上記リードの他端側を上記ケ
ースの周辺部の平坦な取付面に形成したＩＣパッケージ
。 - （２）成形材料により凹状に成形したケースの内面に、
ＩＣチップと接続すべきリードを立体的にパターン形成
し、上記ケースは、接着剤によって内蓋が固着され、又
はポッティングされることにより、上記ＩＣチップを封
止するようにしたＩＣパッケージ用ケースの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25485289A JPH03116949A (ja) | 1989-09-29 | 1989-09-29 | Ｉｃパッケージ及びｉｃパッケージ用ケースの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25485289A JPH03116949A (ja) | 1989-09-29 | 1989-09-29 | Ｉｃパッケージ及びｉｃパッケージ用ケースの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03116949A true JPH03116949A (ja) | 1991-05-17 |
Family
ID=17270743
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25485289A Pending JPH03116949A (ja) | 1989-09-29 | 1989-09-29 | Ｉｃパッケージ及びｉｃパッケージ用ケースの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03116949A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7091060B2 (en) | 1999-11-23 | 2006-08-15 | Micron Technology, Inc. | Circuit and substrate encapsulation methods |
| US7399657B2 (en) * | 2000-08-31 | 2008-07-15 | Micron Technology, Inc. | Ball grid array packages with thermally conductive containers |
| JP2017103464A (ja) * | 2011-07-29 | 2017-06-08 | エプコス アクチエンゲゼルシャフトＥｐｃｏｓ Ａｇ | 半導体チップのハウジングおよびハウジングを有する半導体チップ |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54152968A (en) * | 1978-05-24 | 1979-12-01 | Hitachi Ltd | Ceramic package |
| JPS54160171A (en) * | 1978-06-09 | 1979-12-18 | Hitachi Ltd | Package for semiconductor element |
| JPS5521154A (en) * | 1978-08-03 | 1980-02-15 | Ngk Insulators Ltd | Ceramic package |
-
1989
- 1989-09-29 JP JP25485289A patent/JPH03116949A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54152968A (en) * | 1978-05-24 | 1979-12-01 | Hitachi Ltd | Ceramic package |
| JPS54160171A (en) * | 1978-06-09 | 1979-12-18 | Hitachi Ltd | Package for semiconductor element |
| JPS5521154A (en) * | 1978-08-03 | 1980-02-15 | Ngk Insulators Ltd | Ceramic package |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US7144245B2 (en) | 1999-11-23 | 2006-12-05 | Micron Technology, Inc. | Packages for semiconductor die |
| US7239029B2 (en) | 1999-11-23 | 2007-07-03 | Micron Technology, Inc. | Packages for semiconductor die |
| US7399657B2 (en) * | 2000-08-31 | 2008-07-15 | Micron Technology, Inc. | Ball grid array packages with thermally conductive containers |
| JP2017103464A (ja) * | 2011-07-29 | 2017-06-08 | エプコス アクチエンゲゼルシャフトＥｐｃｏｓ Ａｇ | 半導体チップのハウジングおよびハウジングを有する半導体チップ |
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