KR940007982A - 위상쉬프트 포토마스크, 위상쉬프트 포토마스크 블랭크 및 이들의 제조방법 - Google Patents
위상쉬프트 포토마스크, 위상쉬프트 포토마스크 블랭크 및 이들의 제조방법 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 비교적 간편한 방법으로 위상쉬프트층의 외부부분영역을 제거하여 결함이 적고, 아울러 비용절감화를 가능하게 하는 위상쉬프트 포토마스크, 위상쉬프트 포토마스크 블랭크 및 이들의 제조방법에 관한 것으로, 투명기판(21)의 일면측 전면에 위상쉬프트층(23)을 형성한 후에 기판(21)의 외주영역만을 에칭액(25)에 침지해서 위상쉬프트층(23)의 외주영역을 에칭으로 제거하여 기판(21)영역보다 작은 영역으로 한정된 위상쉬프트층(27)을 형성한다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제5도는 제2의 본 발명 위상쉬프트 포토마스크 블랭크의 제조공정을 나타내는 개념의 단면도,
제6도는 제3의 본 발명 위상쉬프트 포토마스크 블랭크의 제조공정을 나타내는 개념의 단면도,
제7도는 제1발명에 관한 일실시예의 위상쉬프트 포토마스크 블랭크의 단면도,
제8도는 제7도 블랭크 제조방법의 일실시예를 설명하기 위한 단면도.
Claims (24)
- 투명기판상에 적어도 위상쉬프트층을 갖는 위상쉬프트 포토마스크 블랭크에 있어서, 상기 기판상의 위상쉬프트층 외주영역이 제거되어 기판 영역보다 작은 영역으로 한정된 위상쉬프트층을 갖는 것을 특징으로 하는 위상쉬프트 포토마스크 블랭크.
- 제1항에 있어서, 상기 위상쉬프트층이 도포성유리로 된 것을 특징으로 하는 위상쉬프트 포토마스크 블랭크.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 위상쉬프트층의 외주영역의 제거가 에칭에 의해 행해지고 있는 것을 특징으로 하는 위상쉬프트 포토마스크 블랭크.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 위상쉬프트층의 외주영역의 제거가 상기 위상쉬프트층을 튕기는 재료층을 상기 기판의 외주영역에 설치함으로써 행해지고 있는 것을 특징으로 하는 위상쉬프트 포토마스크 블랭크.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 위상쉬프트층의 외주영역의 제거가 상기 위상쉬프트층을 리프트 오프할 수 있는 재료층을 상기 기판의 외주영역에 설치함으로써 행해지고 있는 것을 특징으로 하는 위상쉬프트 포토마스크 블랭크.
- 투명기판상에 적어도 위상쉬프트패턴을 갖는 위상쉬프트 포토마스크에 있어서, 상기 기판상의 위상쉬프트패턴의 외주영역이 제거되어 기판 영역보다 작은 영역으로 한정된 위상쉬프트패턴을 갖는 것을 특징으로 하는 위상쉬프트 포토마스크.
- 제6항에 있어서, 상기 위상쉬프트패턴이 도포성유리로 된 것을 특징으로 하는 위상쉬프트 포토마스크.
- 제6항 또는 제7항에 있어서, 상기 위상쉬프트패턴의 외주영역의 제거가 에칭에 의해 행해지고 있는 것을 특징으로 하는 위상쉬프트 포토마스크.
- 제6항 또는 제7항에 있어서, 상기 위상쉬프트패턴의 외주영역의 제거가 상기 쉬프트패턴을 튕기는 재료층을 상기 기판의 외주영역에 설치함으로써 행해지고 있는 것을 특징으로 하는 위상쉬프트 포토마스크.
- 제6항 또는 제7항에 있어서, 상기 위상쉬프트패턴의 외주영역의 제거가 상기 위상쉬프트층을 리프트 오프할 수 있는 재료층을 상기 기판의 외주영역에 설치함으로써 행해지고 있는 것을 특징으로 하는 위상쉬프트 포토마스크.
- 투명기판상의 일면측 전면에 위상쉬프트층을 형성한 후에 기판의 외주영역만을 에칭액에 침지해서 위상쉬프트층의 외주영역을 에칭으로 제거하여 기판영역보다 작은 영역으로 한정된 위상쉬프트패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 위상쉬프트 포토마스크 블랭크의 제조방법..
- 제11항에 있어서, 상기 에칭을 알칼리성 에칭액을 사용하여 행하는 것을 특징으로 하는 위상쉬프트 포토마스크 블랭크의 제조방법.
- 투명기판의 일면측 전면에 위상쉬프트패턴을 형성한 후에 상기 기판의 외주영역만을 에칭액에 침지해서 위상쉬프트패턴의 외주영역을 에칭으로 제거하여 기판영역보다 작은 영역으로 한정된 위상쉬프트패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 위상쉬프트 포토마스크의 제조방법.
- 제13항에 있어서, 상기 에칭을 알칼리성 에칭액을 사용하여 행하는 것을 특징으로 하는 위상쉬프트 포토마스크의 제조방법.
- 투명기판의 일주부에 상층의 위상쉬프트층을 튕기는 재료층을 설치하여 상층에 위상쉬프트층을 설치할때 상기 외주부만의 위상쉬프트층을 튕겨서 결여시키는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 위상쉬프트 포토마스크 블랭크의 제조방법.
- 제15항에 있어서, 상층의 위상쉬프트층을 튕기는 재료층이 플루오르수지인 것을 특징으로 하는 위상쉬프트 포토마스크 블랭크의 제조방법.
- 투명기판의 외주부에 상층의 위상쉬프트층을 튕기는 재료층을 설치하여 상층에 위상쉬프트층을 설치할때 상기 외주부만의 위상쉬프트층을 튕겨서 결여시키는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 위상쉬프트 포토마스크의 제조방법.
- 제17항에 있어서, 상층의 위상쉬프트층을 튕기는 재료층이 플루오르수지인 것을 특징으로 하는 위상쉬프트 포토마스크의 제조방법.
- 투명기판의 외주부에 상층의 위상쉬프트층을 리프트 오프할 수 있는 재료층을 설치하는 공정과, 상층에 위상쉬프트층을 설치하는 공정과, 위상쉬프트층을 리프트 오프하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 위상쉬프트 마스크 블랭크의 제조방법.
- 제19항에 있어서, 리프트 오프가 가열에 의해 행해지는 것을 특징으로 하는 위상쉬프트 마스크 블랭크의 제조방법.
- 제20항에 있어서, 상층의 위상쉬프트층을 리프트 오프할 수 있는 재료층이 상온(25℃)에서 고체, 150℃이하의 융점을 가지고 있어 적온가열로 융해되는 물질인 것을 특징으로 하는 위상쉬프트 마스크 블랭크의 제조방법.
- 투명기판의 외주부에 상층의 위상쉬프트층을 리프트 오프할 수 있는 재료층을 설치하는 과정과, 상층에 위상쉬프트층을 설치하는 공정과, 위상쉬프트층을 리프트 오프하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 위상쉬프트 마스크 제조방법.
- 제22항에 있어서, 리프트 오프가 가열에 의해 행해지는 것을 특징으로 하는 위상쉬프트 마스크의 제조방법.
- 제23항에 있어서, 상층의 위상쉬프트층을 리프트 오프할 수 있는 재료층이 상온(25℃)에서 고체, 150℃이하의 융점을 가지고 있어 적온가열로 융해되는 물질인 것을 특징으로 하는 위상쉬프트 마스크의 제조방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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US6242136B1 (en) | 1999-02-12 | 2001-06-05 | Corning Incorporated | Vacuum ultraviolet transmitting silicon oxyfluoride lithography glass |
US6319634B1 (en) * | 1999-03-12 | 2001-11-20 | Corning Incorporated | Projection lithography photomasks and methods of making |
US6782716B2 (en) * | 1999-02-12 | 2004-08-31 | Corning Incorporated | Vacuum ultraviolet transmitting silicon oxyfluoride lithography glass |
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US6682859B2 (en) * | 1999-02-12 | 2004-01-27 | Corning Incorporated | Vacuum ultraviolet trasmitting silicon oxyfluoride lithography glass |
US6261725B1 (en) | 1999-10-28 | 2001-07-17 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | Phase angle modulation of PSM by chemical treatment method |
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US6787271B2 (en) * | 2000-07-05 | 2004-09-07 | Numerical Technologies, Inc. | Design and layout of phase shifting photolithographic masks |
US6551750B2 (en) | 2001-03-16 | 2003-04-22 | Numerical Technologies, Inc. | Self-aligned fabrication technique for tri-tone attenuated phase-shifting masks |
US6635393B2 (en) | 2001-03-23 | 2003-10-21 | Numerical Technologies, Inc. | Blank for alternating PSM photomask with charge dissipation layer |
US7086291B2 (en) * | 2004-04-29 | 2006-08-08 | International Business Machines Corporation | Overstress indication |
KR100745065B1 (ko) * | 2004-12-27 | 2007-08-01 | 주식회사 하이닉스반도체 | 위상반전 마스크의 성장성 이물질 제거방법 |
US9005848B2 (en) * | 2008-06-17 | 2015-04-14 | Photronics, Inc. | Photomask having a reduced field size and method of using the same |
US8940462B2 (en) * | 2008-09-30 | 2015-01-27 | Hoya Corporation | Photomask blank, photomask, method of manufacturing the same, and method of manufacturing a semiconductor device |
US20100187609A1 (en) | 2009-01-27 | 2010-07-29 | Synopsys, Inc. | Boosting transistor performance with non-rectangular channels |
US9005849B2 (en) * | 2009-06-17 | 2015-04-14 | Photronics, Inc. | Photomask having a reduced field size and method of using the same |
WO2015048509A1 (en) | 2013-09-26 | 2015-04-02 | Synopsys, Inc. | First principles design automation tool |
US10516725B2 (en) | 2013-09-26 | 2019-12-24 | Synopsys, Inc. | Characterizing target material properties based on properties of similar materials |
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US10417373B2 (en) | 2013-09-26 | 2019-09-17 | Synopsys, Inc. | Estimation of effective channel length for FinFETs and nano-wires |
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US10078735B2 (en) | 2015-10-30 | 2018-09-18 | Synopsys, Inc. | Atomic structure optimization |
US10734097B2 (en) | 2015-10-30 | 2020-08-04 | Synopsys, Inc. | Atomic structure optimization |
US10685163B2 (en) | 2017-03-01 | 2020-06-16 | Synopsys, Inc. | Computationally efficient nano-scale conductor resistance model |
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Family Cites Families (17)
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---|---|---|---|---|
US3986876A (en) * | 1974-05-24 | 1976-10-19 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Method for making a mask having a sloped relief |
US4057777A (en) * | 1975-11-19 | 1977-11-08 | Trw Inc. | Termination for electrical resistor and method of making same |
DE3151078A1 (de) * | 1981-12-23 | 1983-07-28 | Hoechst Ag, 6230 Frankfurt | Verfahren zur herstellung von reliefbildern |
DE3314156A1 (de) * | 1983-04-19 | 1984-10-25 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zur beschichtung scheibenfoermiger halbleitersubstrate mit photolack |
US4533624A (en) * | 1983-05-23 | 1985-08-06 | Sperry Corporation | Method of forming a low temperature multilayer photoresist lift-off pattern |
US4568573A (en) * | 1985-02-19 | 1986-02-04 | Nikken Toso Tokyo Company, Limited | Process of forming a film of fluorine-containing resin on a metallic substrate |
EP0329424B1 (en) * | 1988-02-17 | 1993-05-12 | Konica Corporation | Coating apparatus |
JP2645478B2 (ja) * | 1988-10-07 | 1997-08-25 | 富士通株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
US5362591A (en) * | 1989-10-09 | 1994-11-08 | Hitachi Ltd. Et Al. | Mask having a phase shifter and method of manufacturing same |
DE4115510A1 (de) * | 1990-05-21 | 1991-11-28 | Hamatech Halbleiter Maschinenb | Vorrichtung zur randentlackung einer substrats |
US5248575A (en) * | 1990-10-12 | 1993-09-28 | Seiko Epson Corporation | Photomask with phase shifter and method of fabricating semiconductor device by using the same |
JPH04153653A (ja) * | 1990-10-18 | 1992-05-27 | Dainippon Printing Co Ltd | 位相シフト層を有するフォトマスクの製造方法 |
JPH04269750A (ja) * | 1990-12-05 | 1992-09-25 | American Teleph & Telegr Co <Att> | 離隔特徴をフォトレジスト層に印刷する方法 |
JPH0521310A (ja) * | 1991-07-11 | 1993-01-29 | Canon Inc | 微細パタン形成方法 |
JPH0534897A (ja) * | 1991-07-30 | 1993-02-12 | Fujitsu Ltd | 光学マスク及びその製造方法 |
US5246800A (en) * | 1991-09-12 | 1993-09-21 | Etec Systems, Inc. | Discrete phase shift mask writing |
US5292623A (en) * | 1992-07-02 | 1994-03-08 | Motorola, Inc. | Method for forming integrated circuit devices using a phase shifting mask |
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