KR930018675A - 위상반전마스크 및 그의 제조방법 - Google Patents
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- F15B—SYSTEMS ACTING BY MEANS OF FLUIDS IN GENERAL; FLUID-PRESSURE ACTUATORS, e.g. SERVOMOTORS; DETAILS OF FLUID-PRESSURE SYSTEMS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
Abstract
본 발명에 의하면, 패턴이 형성된 투명한 마스크기판, 상기 패턴의 주변에 형성된 반투명층 및 상기 반투명층의 주변에 형성된 불투명층으로 구성된 위상 쉬프트 마스크 및 투명한 마스크 기판상에 차광층을 형성하고, 상기 차광층의 일부를 식각하여 소기 마스크패턴을 포함하는 반투명층의 패턴을 형성하고, 상기 반투명층의 내부에 소기 마스크 패턴을 형성한 후 노출된 마스크 패턴 부위를 식각함을 특징으로 하는 위상 쉬프트 마스크의 제조방법이 제공된다.
본 발명의 마스크에 의하여 콘택홀 형성을 위하여 레지스트패턴을 형성하면 종래의 마스크보다 미세하게 패턴을 형성시킬 수 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3a도 내지 제3d도는 본 발명의 위상반전마스크 및 이에 의해 형성된 광도 프로필을 나타낸다.
제4a도 내지 제4g도는 본 발명의 마스크의 제조방법의 일예를 나타낸 개략도이다.
Claims (20)
- 패턴이 형성된 투명한 마스크기판, 상기 패턴의 주변에 형성된 반투명층 및 상기 반투명층의 주변에 형성된 불투명층으로 구성된 위상 쉬프트 마스크.
- 제1항에 있어서, 상기 기판이 석영으로 이루어져 있음을 특징으로 하는 위상 쉬프트 마스크.
- 제1항에 있어서, 상기 불투명층이 크롬으로 구성되어 있음을 특징으로 하는 위상 쉬프트 마스크.
- 제1항에 있어서, 패턴이 마스크기판의 식각된 부분임을 특징으로 하는 위상 쉬프트 마스크.
- 제1항에 있어서, 상기 반투명층을 상기 불투명층과 동일한 물질로 구성되고, 상기 불투명층의 두께보다 적음을 특징으로 하는 위상 쉬프트 마스크.
- 제1항에 있어서, 상기 반투명층의 광투과율은 5~40%임을 특징으로 하는 위상 쉬프트 마스크.
- 제1항에 있어서, 상기 반투명층은 상기 불투명층의 패턴 주위부를 식각하며 형성된 것임을 특징으로 하는 위상 쉬프트 마스크.
- 제1항에 있어서, 상기 반투명층의 폭이 0.03~5.0㎛임을 특징으로 하는 위상 쉬프트 마스크.
- 제5항에 있어서, 상기 반투명층의 두께가 200~800Å임을 특징으로 하는 위상 쉬프트 마스크.
- 투명한 마스크 기판상에 불투명층을 형성하고, 상기 불투명층의 일부를 식각하여 소기 마스크패턴을 포함하는 반투명층의 패턴을 형성하고, 상기 반투명층의 내부에 소기 마스크패턴을 형성한 후 노출된 마스크 패턴부위를 식각함을 특징으로 하는 위상 쉬프트 마스크의 제조방법.
- 제10항에 있어서, 상기 마스크기판이 석영으로 구성되어 있음을 특징으로 하는 방법.
- 제10항에 있어서, 상기 불투명층이 크롬층임을 특징으로 하는 방법.
- 제10항에 있어서, 상기 불투명층상에 레지스트를 도포한 후 노광 및 현상하여 레지스트패턴을 형성한 후, 상기 불투명층의 일부를 식각한 후 레지스트를 제거하여 반투명층의 패턴을 형성함을 특징으로 하는 방법.
- 제13항에 있어서, 상기 레지스트가 PBS 또는 노블락 디아조 귀논계 레지스트임을 특징으로 하는 방법.
- 제13항에 있어서, 상기 노광을 전자빔 노광 방법에 의하여 수행함을 특징으로 하는 방법.
- 제10항에 있어서, 상기 반투명층의 패턴을 포함하는 마스크상에 레지스트를 도포한후 노광 및 현상하여 상기 반투명층 패턴의 내부에 마스크 패턴을 형성한후 반투명층 및 마스크기판을 식각한후 레지스트를 제거하여 마스크패턴을 형성함을 특징으로 하는 방법.
- 제16항에 있어서, 상기 레지스트가 전자빔 레지스트임을 특징으로 하는 방법.
- 제16항에 있어서, 상기 노광을 전자빔 노광 방법에 의하여 수행함을 특징으로 하는 방법.
- 제1항 내지 9항 중 어느 한 항에 따른 마스크를 사용하여 반도체 웨이퍼상에 도포된 레지스트를 노광시켜 반도체 웨이퍼 상에 콘택홀 패턴을 형성함을 특징으로 하는 방법.
- 제19항에 있어서, 상기 콘택홀의 크기가 0.4㎛×0.4㎛임을 특징으로 하는 방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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