KR930003696B1 - 전자부품 밀봉용 수지 조성물 및 밀봉 전자부품 - Google Patents

전자부품 밀봉용 수지 조성물 및 밀봉 전자부품 Download PDF

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Abstract

내용 없음.

Description

전자부품 밀봉용 수지 조성물 및 밀봉 전자부품
본 발명은, 내습성 및 땜납 내열성이 뛰어난 밀봉 전자부품용 수지조성물에 관한 것이고, 보다 상세하게는 폴리 아릴렌티오에테르케톤(PTK라 약기한다) 또는 PTK와 폴리 아릴렌술피드(PAS라고 약기)와의 혼합물을 열가소성 수지로서 배합한 수지조성물을 사용한 전자부품 밀봉용 수지조성물 및 그 수지조성물을 사용해서 밀봉한 밀봉 전자부품에 관한 것이다.
전자부품, 예를들면, 트랜지스터, 다이오드, IC, 콘덴서 등은, 전기 절연성의 유지, 외부 환경에 의한 물성 변화의 방지 뿐만 아니라, 생산성이나 가격의 유리등 목적으로 합성수지로 밀봉하는 것이 널리 행하여지고 있다.
종래, 밀봉용 합성수지로서는, 에폭시수지나 실리콘수지등의 열경화수지가 사용되고 있으나, 열경화에 장시간을 요하고 성형 사이클이 길다는것, 경화의 진행을 방지하기 위한 수지의 보존방법이 용이하지 않다는 것, 스프루(sprue)나 런너(runner)의 재이용이 불가하다는 것 등의 결점이 지적되고 있다.
그래서, 근년, 내열성, 난연성이 우수한 열가소성 수지인 폴리페닐렌 술피드(PPS라고 약기) 수지를 주체로 하는 수지 조성물을 전자부품 밀봉용 수지조성물로서 사용하는것이 제안되고 있다(예를들면, 일본국 특공소 56-9014호, 일본국 특개소 57-17153호, 일본국 특개소 57-21844호, 일본국 특개소 57-40557호, 일본국 특개소 59-20910호, 일본국 특개소 59-20911호, 일본국 특공소 60-40188호, 일본국 특개소 62-65351호, 일본국 특개소 62-197451호, 일본국 특개소 63-146963호).
그렇지만, PPS 수지 조성물로 밀봉을 행한 경우, PPS수지는, 전자부품의 리드프레임(lead frame) 혹은 결합와이어(bonding wire)와의 밀착성이 떨어지므로, 고 습도 분위기하에 방치한 경우, 밀봉용 수지 부분과 리드프레임 혹은 결합와이어등과의 계면으로부터 수분 침입하여, 전기 절연성의 저하나, 리드프레임 또는 와이어의 부식등을 야기하여, 전자부품의 전기적 특성을 저하시킨다.
전자부품은 기판에 탑재되지만, 기판과의 접착은 땜납에 의하고 있다. 최근에는, 기판에 탑재되는 부품도 형상, 치수가 다종 다양화하고, 그때문에 땜납 접착을 하는 장치의 온도는 대형 부품이 충분히 기판에 접착하도록 종래보다 높은 온도가 채용된 추세에 있다. 따라서, 이 대형 부품과 동시에 동일 기판상에 탑재되는 소형 부품은 상대적으로 열 용량이 작은 수도 있어 대형 부품에 비하여 월등히 과혹한 땜납 내열성이 요구되기에 이르렀다. 예를 들어서, 종래는 약 260℃의 땜납 내열성(측정방법은 후술)이 있으면 충분한 것으로 되어 있던 부품에 대해서, 최근에는 이것보다도 높은 온도에 견딜수 있는 것이 요구되기에 이르렀다. 그렇지 못하면, 전자부품 내부의 밀봉물질을 손상시키거나, 혹은 수지부분과 리드 프레임과의 사이에 계면 박리나 크랙(cracks)이 발생하여 사용할 수 없게 되기 때문이다.
이와같이, 밀봉 전자부품은 내습성 및 땜납 내열성의 우수성이 요구되지만, 밀봉용 수지 조성물이 지금까지의 PPS 수지 조성물로는, 이러한 점에 대한 개선 효과가 아직 불충분하며, 실용화면에서의 해결할 과제로 되어 있다.
본 발명의 목적은, 내습성 및 땜납 내열성이 우수한 밀봉 전자부품용 수지 조성물을 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은, 이와같은 우수한 특성을 가지는 전자부품 밀봉용 수지조성물을 사용해서 밀봉한 밀봉 전자부품을 얻는데 있다.
본 발명자들은, 종래기술이 가지는 문제점을 해결하기 위하여 예의 연구한 결과, 땜납 내열성을 개량하기 위하여, 열가소성 수지로서 열 안정성이 우수하고 또한 PPS보다도 내열성이 높은 PTK를 단독, 또는 DTK와 PAS와의 조성물을 사용하며, 내습성의 개량을 위해서는, 무기 충전재를 고충전하여 수지부분의 선 팽창율의 저하를 도모함과 동시에, 실리콘 오일 및/또는 실리콘 고무의 첨가에 의한 저 탄성율화가 유효함을 발견하여, 그 발견에 의거 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
즉, 본 발명의 요지는, (1) (A) PTK 100~10중량%와 PAS 0~90중량%로서 이루어지는 열가소성 수지 40~25중량부, (B) 무기충전재 60~75중량%, 및 (C) 실리콘 오일을, 상기 열가소성 수지(A)와 무기 충전재(B)의 합계 ((A)+(B)) 100중량부에 대해서 1.5~5중량부, 를 함유함을 특징으로 하는 전자부품 밀봉용수지조성물
(2) (A) PTK 100~10중량%와 PAS 0~90중량%로서 되는 열가소성 수지 40~25중량부, (B) 무기충전재 60~75중량부, 및 (C) 실리콘 고무를, 상기 열가소성 수지 (A)와 무기 충전재 (B)의 합계 ((A)+(B)) 100중량부에 대해서 10~15중량%, 를 함유함을 특징으로 하는 전자부품 밀봉용 수지조성물, 및 (3) (A) PTK 100~10중량%와 PAS 0~90중량%로써 이루어진 열가소성 수지 40~25중량부, (B) 무기충전재 60~75중량부, 및 (C) 상기 열가소성 수지 (A)와 무기충전재(B)의 합계((A)+(B)) 100중량부에 대해서, 실리콘오일 0.5~3중량부와 실리콘 고무 5~13중량부, 를 함유함을 특징으로 하는 전자부품 밀봉용 수지조성물에 있다.
또, 본 발명에 의하면, 이들 수지 조성물을 사용해서 밀봉한 밀봉 전자부품이 제공된다.
이하, 본 발명의 각 구성요소에 관해서 상술한다. (폴리 아릴렌티오 에테르 케톤(PTK))
본 발명에서 사용하는 PTK는, 반복단위
Figure kpo00001
[식중 - CO- 기 및 -S-기는, 벤젠 고리를 매개로해서 파라위치에 결합]을 주 구성단위로 하는 폴리아릴렌 티오에테르 케톤이다. 본 발명에서 사용하는 PTK는, 상기 반복단위를 50중량% 이상, 바람직하게는 60 중량% 이상, 더욱 바람직하게는 70 중량% 이상을 함유하는 중합체인 것이 바람직하다. 상기 반복단위 50중량% 미만에서는, 결정성이 저하하며, 그에 따라서 내열성도 저하한다.
상기 반복단위 이외의 이중 반복단위로서는, 디페닐술폰술피드단위, 디페닐술피드단위, 디페닐에테르술피드단위, 2,6-나프탈렌술피드단위등 각종의 것이 있다.
본 발명에서 사용하는 PTK는, 미 경화 중합체, 보다 바람직하게는 미 경화 선상 중합체가 되는 것이 바람직하다. 그러나, 열 안정성이나 유동성, 결정성을 손상하지 않는 한도에서, 약간의 가교. 분지 구조를 도입한 PTK일 수도 있다.
본 발명에서 사용하는 PTK는, 고 내열성이며, 용융 가공이 가능하고, 또한 기계적 강도가 우수한 중합체이기 때문에, 다음과 같은 물성을 가지는 것이 바람직하다.
(가) 내열성이 우수하다는 지표로서, 융점 Tm이 310~380℃일것.
(나) 폴리마의 용융상태에서의 열안정성을 표시하는 지표로서, 용융 결정화 온도 Tmc(420℃/10분)가 210℃이상이며, 그때의 잔류 용융 결정화 엔탈피 △Hmc(420℃/10분)가 10J/g 이상일것.
또한, Tmc(420℃/10분) 및 △Hmc(420℃/10분)는, 시차주사열량계 (DSC라고 약기한다)로 PTK를 불활성 가스 분위기하에서 50℃로 5분간 유지후, 75℃/분의 속도로 420℃까지 가열하고, 420℃에서 10분간 유지한 다음, 10℃/분의 속도로 냉각하였을때의 용융 결정화의 피크시의 온도 및 피크면적으로 부터 계산되는 용융 결정화 엔탈피이다.
또, 열 안정성의 척도로서 용융점도 상승배율을 사용할수가 있다. 본 발명에서 사용하는 PTK는, 용융점도 상승배율 η*(385℃/30분)/η*(385℃/5분)이 10이하이다. 단, η*(385℃/30분) 및 η*(385℃/5분)은, PTK를 385℃에서 각각 30분간 또는 5분간 유지한 후의 385℃, 전단속도 1200sec-1에 있어서의 용융점도이다.
(다) 중합체의 분자량을 표시하는 지표인 환원점도 ηred가 0.2~2dl/g일것.
또한, 환원 점도 ηred는, 98% 황산을 용매로 하고, 농도 0.5g/dl의 용액의 25℃에 있어서의 값이다.
(라) 결정성 중합체의 특성을 표시하는 지표로서, 결정화물 (280℃/30분 아닐링(annealing) 한것)의 밀도(25~)가 1.34g/㎤ 이상일것.
이와같은 열안정성 PTK는, 예컨대, 비양자성 극성 유기용매, 바람직하게는 유기 아미드용매중에서, 알칼리 금속황화물과 디할로 방향족 화합물, 바람직하게는 4,4′-디클로로벤조페논 및/또는 4,4′-디브로모벤조페논을 주체로 하는 디할로 방향족 화합물을, 하기 (a)~(c)의 조건으로 탈할로겐화/황화 반응시키므로서 적절하게 제조할수가 있다.
(a) 공존수 분량/유기 아미드 용매 투입량의 비가 2.5~15(몰/kg)의 범위일것.
(b) 디할로 방향족 화합물 투입량/알칼리 금속 황화물 투입량의 비가 0.95~1.2 (몰/몰)의 범위일것.
(c) 반응을 60~300℃의 범위에서 행할것, 단, 210℃ 이상에서의 반응시간은, 10시간 이내일것.
또, 반응장치로서, 적어도 반응액과의 접액부가 티탄재로 구성된 장치로 사용하면, 보다 적절하게 열 안정성 PTK를 얻을수가 있다.
또한, 중합말기에 있어서, -CO-기와 동등 또는 그 이상의 전자 흡인성을 가지는 치환기를 1개 이상 함유하는 적어도 1개의 할로겐 치환 방향족 화합물(단량체로서 사용한 디할로 방향족 화합물이 바람직하다)을 첨가하여 반응시킴으로서 (중합 말기의 안정화 처리), 열 안정성이 더욱 개량된 PTK를 얻을 수가 있다.
이와같은 내열성, 열 안정성등이 우수한 PTK는, 일본국 특개소 64-54031호에 기재한 방법에 의해서 제조할 수가 있다.
[폴리아릴렌술피드(PAS)]
본 발명에서 사용하는 PAS는, 중합체의 주 구성단위로서 p-페닐렌술피드의 반복단위
Figure kpo00002
를 50중량% 이상, 보다 바람직하게는 70중량% 이상, 더욱 바람직하게는 90중량% 이상 함유하는 폴리아릴렌술피드이며, 실질적으로 선상 구조를 가지는 것이 바람직하다. 이와같은 구조를 가지는 PAS는, 실질적으로 2관능성 단량체를 주체로 하는 단량체로 부터 수득된 중합체이다. p-페닐렌술피드 단위가 50중량% 이상이라는 사실에 대응해서, 이 PAS는, 50중량% 미만의 다른 공중합 구성단위를 함유하고 있을 수 있다. 이와같은 구성단위로서는, m-페닐렌 술피드단위, 디페닐 술폰술피드 단위, 디페닐술피드 단위, 디페닐 에테르술피드단위, 2,6-나프탈렌술피드 단위등이 있다. 또, p-페닐렌 술피드 반복단위 70~95중량%와, m-페닐렌 술피드 반복단위 5~30중량%로서 되는 블록 공중합체도 바람직하게 사용된다.
본 발명의 PAS로서는, 융점이 250℃를 넘는것이 바람직하다. 융점이 250℃ 이하에서는 내열성 수지로서의 특징이 손상된다.
이와같은 PAS는, 일본국 특공소 63-33775호 공보에 기재되어 있는 바와같이, 알칼리 금속 황화물과 디할로 방향족 화합물을 N-메틸피롤리돈등 유기 아미드 용매중에서 물의 존재하에 특정한 2단계 승온 중합하는 방법에 의하여 적절하게 수득할 수가 있다.
[무기 충전재]
본 발명에서 사용하는 무기 충전재로서는, 실리카, 알루미나, 활석, 운모, 카올린, 클레이, 실리카알루미나, 산화티탄, 탄산칼슘, 규산칼슘, 인산칼슘, 황산칼슘, 탄산마그네슘, 산화마그네슘, 인산마그네슘, 질화규소, 유리, 하이드로탈사이트(hydrotalcite) 산화질코늄 등의 입상 또는 분말상의 충전재, 혹은 유리섬유, 티탄산 칼륨 섬유, 운모 세라믹 섬유등의 섬유상 충전재를 들수 있다. 이들 무기 충전재는, 각각 단독으로, 혹은 2종 이상 조합해서 사용할 수가 있다.
또, 이들 무기 충전재를 실란커플링제(coupling agent)나 티타네이트 커플링제로 처리한 것을 사용할 수가 있다.
[실리콘 오일]
본 발명에서 사용하는 실리콘 오일은, 폴리디메틸 실록산이나 폴리메틸페닐실록산등과 같은 폴리유기실록산은, 혹은 미 변성 폴리유기실록산의 일부를 에폭시기, 히드록실기, 아미노기, 카르복실기, 메타클리록시기, 메르캅토기 등 관능기로 변성시킨 변성실리콘 오일이다.
실리콘 오일의 점도는, 특히 한정되지는 않지만, 통상, 10~10,000센티스토크스(25℃)의 것이 바람직하다.
[실리콘 고무]
본 발명에서 사용하는 실리콘 고무는, 메틸 실리콘 고무, 비닐-메틸실리콘 고무, 페닐-메틸실리콘 고무, 불화 실리콘 고무 등이며, 단독 또는 2종 이상 조합시켜서 사용할 수 있다.
[각 성분의 배합 비율]
본 발명에서는, 밀봉용 열가소성 수지로서, PTK 단독, 또는, PTK 100~10중량%에 대하여 PAS를 0~90중량%의 비율로 배합한 수지 조성물을 사용한다.
열 가소성 수지가 PTK 단독의 것은 특허 땜납 내열성이 우수한 특징을 가진다. 또, PTK에 PAS를 배합한 것은 땜납 내열성과 경제성이 균형된 수지 조성물을 얻을 수 있다. 이중, PTK 100~30중량%, 바람직하게는 100~50중량%에, PAS를 0~70중량%, 바람직하게는 0~50중량%를 배합한 것은 땜납 내열성이 우수하며, 또, PTK 50~10중량%에 PAS를 50~90중량% 배합한 것은, PAS 단독의 것 보다도 땜납 내열성이 양호함과 동시에, 특히 경제성의 점에서 바람직한 조성물이 된다. 단, PAS의 비율이 90중량%를 넘으면, 땜납 내열성의 향상 효과가 과소하게 되므로 바람직하지 않다.
무기 충전재는, PTK 또는 PTK와 PAS의 조성물로서 이루어진 열가소성 수지 40~25중량부에 대하여, 60~75중량부의 비율로 배합한다(합계 100중량부). 무기 충전재의 배합 배율이 60중량% 미만에서는, 수지부분의 선 팽창을 저하가 불충분하게 되고, 내습성이 떨어진다. 반대로, 75중량부를 넘으면, 수지 조성물의 점도가 상승하고, 밀봉용 수지 조성물로서의 성형성이 떨어진다.
실리콘 오일은, 상기 열가소성 수지와 무기 충전재의 합계 100중량부에 대하여 1.5~5중량부 비율로 사용한다. 실리콘 오일의 배합 비율이 1.5중량부 미만에서는, 수지부분의 저 탄성율화가 충분하지 못하고, 내습성이 떨어진다. 5중량부를 넘으면, 밀봉 성형물로서의 기계적 강도의 저하가 크고, 또, 성형시에 블리딩(bleeding) 현상이 나타나기 때문에 바람직하지 못하다.
실리콘 고무는, 상기 열가소성 수지와 무기 충전재의 합계 100중량부에 대하여 10~15중량부의 비율로 배합한다. 실리콘 고무의 배합 비율이 10중량부 미만에서는, 저 탄성율화가 충분하지 못하며, 반대로, 15중량부를 넘으면, 기계적 강도의 저하가 크고, 더우기 성형시의 용융점도가 너무 높아져서, 결합 와이어등의 손상을 초래한다.
실리콘오일과 실리콘 고무를 병용하는 경우에는, 저 탄성율화와 성형물의 기계적 강도와의 균형면에서, 상기 열가소성 수지와 무기충전재의 합계 100중량부에 대하여, 실리콘오일 0.5~3중량부, 실리콘 고무 5~13중량부를 사용한다.
이와같이 본 발명에서, 상기 특정 성분을 특정 배합비율로 사용함으로서, 땜납 내열성, 내습성 및 성형성의 모든면이 우수한 밀봉용 수지 조성물로 할 수가 있는 것이다.
본 발명에서 사용하는 밀봉용 수지 조성물의 용융 점도는, 특별히 한정되는 것은 아니다, 100~500포이즈(380℃, 전단속도 10,000sec-1로 측정)의 것이 바람직하다.
여기에서, 각 성분을 혼합하는 방법은, 특별히 한정되지 않는다. 통상 널리 사용되고 있는 방법, 즉, 각 성분을 헨셀믹서등의 혼합기로 혼합하는등 방법을 채용하면 된다. 또, 본 발명의 수지 조성물을 성형하는 방법에 대해서도, 특정 방법에 한정되지 않는다. 사출성형 등의 통상적 성형방법을 채용할수 있다.
또, 본 발명의 수지 조성물에는, 산화 방지제, 열 안정제, 착색제등 각종 첨가재를 필요에 따라서 배합할수가 있다.
[실시예]
이하에 실시예, 합성 실험예 및 비교예를 들어서 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에만 한정되는것은 아니다.
[합성 실험예 1(PTK의 합성)]
4,4′-디클로로벤조페논(DCBP라고 약기)(이하라 케미칼 공업 사제) 96몰, 함수 황화 소다(수분 54.0중량%)(상꼬 화성사제) 95몰 및 N-메틸피롤리돈(NMP라 약기) 95kg을 티탄제 중합 캔에 넣고 (공존수분량/NMP=5몰/kg), 질소 치환후, 실온에서, 240℃까지 2.2시간에서 승온하고, 240℃에서 1시간 유지하여 반응시켰다. 이어서, 중합 말기의 안정화 처리를 위하여, DCBP 4.75몰, NMP 19kg 및 몰 95몰을 추가하고, 240℃에서 다시 1시간 반응시켰다.
중합 캔을 냉각시키고, 반응액인 슬러리를 꺼내어 약 200리터의 아세톤에 투입하고, 중합체를 침전시켜, 여과 선별한 다음, 아세톤과 물로 2회씩 세척하여, 탈액해서 습한 중합체를 얻었다. 얻어진 습한 중합체를 80℃에서 12시간 감압건조시켜, PTK(아이보리 색 분말)를 얻었다.
이 PTK의 융점은 360℃, Tmc(420℃/10분)는 290℃, △Hmc(420℃/10분)는 43J/g, 비결정물의 밀도(25℃)는 1.30g/㎤, 아닐물의 밀도(25℃)는 1.35g/㎤, ηred는 0.42dl/g 이었다.
[물성의 측정방법]
융점,Tm :
PTK(분말)를 약 10mg 평량하고, DSC(Mettler사제 TC10A형)를 사용하여, 불활성 가스 분위기중에서 50℃로 5분간 유지후, 10℃/분의 속도로 승온가열해서 측정하였다.
잔류 용융 결정화 엔탈피, △Hmc, 및
용융 결정화 온도, Tmc :
PTK(분말)를 약 10mg 평량하고, DSC를 사용하여, 불활성 가스 분위기 중에서 50℃로 5분간 유지후, 75℃/분의 속도로 420℃까지 승온하고, 420℃에서 10분간 유지한 다음 10℃/분의 속도로 강온해서, 잔류 용융 결정화 엔탈피 △Hmc(420℃/10분), 또, 그 용융결정화 온도 Tmc(420℃/10분)를 측정하였다.
[밀도]
PTK(분말)를 2매의 폴리이미드. 필름("카프톤"듀퐁사제) 사이에 끼고, 고온 프레스(hot press)를 사용하여, 385℃에서 2분 예열하여, 385℃에서 0.5분 가압해서 부형하고, 급냉하여 두께 약 0.15mm의 비결정시이트를 조제하였다. 비결정 시이트의 일부는 그대로 샘플로서 사용하고, 또, 다른 일부는 280℃에서 30분간의 아닐링을 함으로써 결정화도를 높힌 아닐물 샘플로서 사용하였다. 밀도는 [브롬화 리튬/물]개의 밀도 구배관을 사용하여, 25℃에서 측정하였다.
환원점도,ηred :
PTK 샘플을, 98% 황산에 농도 0.5g/dl이 되도록 용해시키고, 우베로우대형 점도관을 사용하여, 25℃에서 측정하였다.
[실시예 1]
폴리페닐렌 술피드(구레하 화학공업사제 PPS ; 단량체로서 파라디클로로벤젠과 황화 소다만을 사용한 일본국 특공소 63-33775호 공보에 의하여 제조한 것으로, 310℃, 전단 속도 10,000sec-1에서의 용융 점도 35포이즈)를 90중량%와 PTK(합성 실험예 1에서 얻은 중합체) 10중량%로서 되는 혼합물 35중량부에, 실리카(용융 실리카 ; 닛뽕 전기사제, P-447K) 65중량부를 혼합한 조성물 100중량부에 대하여, 실리콘오일(도오시바 실리콘 사제, 에폭시 변성 실리콘 오일, XF 42-744, 점도 700센티스토크스) 2.5중량부의 배합비율로 헨셀 믹서를 사용하여 균일하게 혼합한후, 스크류경 45mm의 2축 혼련 압출기를 사용하여, 수지온도 360℃로 압출해서 펠레트화 하였다.
이 펠레트를 사용하여, 수지 온도 360℃, 금형 온도 200℃의 조건으로 사출 성형해서 시험편(test piece)(형상 : 130×12.7×3.2mm)을 작성하였다. 이 시험편을 사용해서 땜납 내열온도를 측정하였다. 결과를 제 1 표에 표시한다.
[측정방법]
땜납 내열 온도 : 땜납욕 온도로 변화된 욕조를 사용하여, 이 욕조에 시험편을 60초간 침지하다. 침지후, 외관 변화로서 시험편의 팽윤이나 변형의 유무를 육안에 의해 관찰하여, 시험편의 외관을 변화시키지 않는 땜납욕조의 최고 온도를 땜납내열 온도로서 측정하였다.
[실시예 2~5]
실시예 1의 열가소성 수지 성분의 조성비율을, 또한 실시예 2는 PPS 70중량%와 PTK 30중량%, 실시예 3은 PPS 50중량%와 PTK 50중량%, 실시예 4는 PPS 25중량%와 PTK 75중량%, 또 실시예 5는 PTK 단독으로한 이외는 실시예 1과 동일하게 하여서 시험편을 성형하여, 동일한 방법으로 평가하였다.
[비교예 1]
수지 성분을 PPS 단독으로 바꾸고, 또한 수지 온도를 320℃로 변화한것 이외는, 실시예 1과 동일하게 하여서 시험편을 작성하여서, 동일한 방법으로 평가하였다.
실시예 1~5 및 비교예 1의 결과를 종합해서 제 1 표에 표시한다.
제 1 표에서 분명한 바와같이, 본 발명의 수지 조성물은, 수지 성분으로서 PPS 단독 사용의 경우와 비교해서, 땜납 내열성이 향상되고 있으며, 이 땜납 내열 온도 270℃ 이상이라는 수치는, 실용상 매우 중요한 개량이다.
[제 1 표]
Figure kpo00003
주 : 표중, 부 및 %는 중량기준이다.
[실시예 8]
PPS 50중량%와 PTK 50중량%과의 혼합물 35중량부에, 실리카 65중량부를 혼합한 조성물 100중량부에 대하여, 실리콘 오일 2중량부의 배합비율로 변화한것 이외는, 실시예 1과 동일하게 2축 혼련 압출기를 사용해서 펠레트화 하였다.
이 펠레트를 사용하여 용융점도를 측정하였다. 또, 실시예 1과 동일한 조건으로 사출성형하여 시험편을 작성하고, 땜납 내열 온도, 굽힘 강도와 굽힘 탄성율을 측정하였다.
또한, 이 펠레트를 사용하여, 수지온도 360℃, 금형온도 200℃, 사출속도 18㎤/sec., 보압(holding pressure) 400kgf/㎠의 성형조건으로 밀봉 성형하고, T0-92형 트랜지스터 성형물(JEDEC 규격, T0-92 ; 5.0mm×4.5mm×4.0mm)을 얻었다.
얻어진 밀봉 전자부품에 관해서, 내습성 시험을 행함과 동시에 성형품 표면에서의 실리콘 오일의 블리이드 유무, 밀봉시의 와이어 스위이프(wire sweep)(단선)의 유무를 관찰하였다.
[측정방법]
용융점도 : 380℃, 전단속도 10,000sec-1로 측정.
굴곡강도 : ASTM D790
굴곡탄성률 : ASTM D790
내습성 시험 : 밀봉시의 와이어 스위이프나 리드프레임 절단시의 팩캐지 파손이 없는 봉지 전자부품을 사용하여 내습성 시험을 하였다. 내습성시험 A법은, 밀봉전자부품을 120℃, 2기압하에서, 적색 잉크에 24시간 침지후, 금속 표면의 적색 잉크의 침투 정도를 관찰하였다. 내습성 시험 B법은, 밀봉 전자 부품을 85℃, 습도 85%하에 24시간 방치하고, 그후 260℃의 땜납 욕조에 10초간 리드프레임부만 침지시킨후, A법과 같은 방법으로 적색 잉크를 침투시켜, 그 침투 정도를 관찰하였다.
○ : 침투정도 소,
△ : 침투정도 중
× : 침투정도 대
성형품 표면 : 봉지 전자부품 표면에서의 실리콘오일의 블리이드 정도를 육안 관찰함과 동시에, 손으로 감촉판정하였다.
○ ; 블리이딩 적음,
× ; 블리이딩 많음
밀봉시의 와이어 스위이프 : 밀봉시의 와이어 스위이프(단선)를 연 ×선으로 육안 관찰하였다.
○ ; 와이어 스위이프 적음
× : 와이어 스위이프 많음
[실시예 7]
PPS 50중량%와 PTK 50중량%와의 혼합물 35중량부에, 실리카 50중량부, 유리섬유(닛뽕 전기초자사제 ; 섬유길이 3mm, 실경 6μm) 15중량부를 혼합한 조성물 100중량부에 대하여, 실리콘오일 2.5중량부의 비율로 배합하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 펠레트화한 다음, 실시예 6과 동일한 방법으로 시험편 및 밀봉 전자부품을 성형하여, 동일한 방법으로 평가하였다.
[실시예 8]
실리콘오일의 배합 비율을 5중량부로 변화한것 이외는, 실시예 6과 같은 방법으로 시험편 및 밀봉 전자부품을 성형하여, 동일한 방법으로 평가하였다.
[실시예 9~11]
실시예 6의 열가소성 수지성분의 조성 비율을, 실시예 9는 PPS 70중량%와 PTK 30중량%, 그리고 실시예 10은 PPS 25중량%와 PTK 75중량%, 또 실시예 11은PTK 단독으로한것 이외는, 실시예 6과 같은 방법으로 시험편 및 밀봉 전자부품을 성형하여, 동일한 방법으로 평가하였다.
[비교예 2~4]
실시예 6의 실리콘오일을 비교예 2는 무첨가로, 비교예 3은 1중량부, 또 비교예 4는 7중량부로 변화한것 이외는 실시예 6과 동일하게 하여 시험편 및 밀봉 전자부품을 성형하여, 같은 방법으로 평가하였다.
[비교예 5]
실시예 6의 열가소성 수지성분의 조성 비율을 PPS 단독으로 한것 이외는, 실시예 6과 동일하게 하여 시험편 및 밀봉 전자부품을 성형하여, 같은 방법으로 평가하였다.
실시예 6~11 및 비교예 2~5의 결과를 종합해서 제 2 표에 표시한다.
[제 2 표]
Figure kpo00004
(% 및 부는, 중량기준이다.)
제 2 표에서 분명한 바와같이, 본 발명의 수지 조성물은, 성형시의 용융점도가 낮고, 기계적 강도가 유지되고 있으며, 또한, 저 탄성율이고, 밀봉 전자부품은 내습성이 우수하고, 양호한 물성을 가지는 밀봉 전자부품을 수득할 수가 있다. 이에 대하여, 본 발명의 범위외의 것은, 내습성이 떨어지고, 혹은 성형물에 브리딩이 생기는등, 불만족스러운 밀봉 전자 부품밖에 수득할 수가 없었다.
[실시예 12]
PPS 50중량%와 PTK 50중량%과의 혼합물 35중량%에, 실리카 65중량부를 혼합한 조성물 100중량부에 대하여, 실리콘고무(도오요오 레이온 실리콘사제, E-501) 10중량부의 배합비율로 변화한것 이외는, 실시예 6과 동일하게 2축 혼련 압출기를 사용해서 펠레트화하고, 다시 시험편 및 밀봉 전자부품을 성형해서 동일한 방법으로 평가하였다.
또한, 밀봉 전자부품에 대하여는 내습성시험, 밀봉시의 와이어 스위이프(단선)의 유무의 관찰외에, 리드프레임 절단시의 팩캐지 파손 유무에 관해서도 관찰하였다.
[측정방법]
리드프레임 절단시의 팩캐지 파손 : 밀봉 전자부품을 트리밍(trimming) 혹은 타이바 (tie bar)를 커팅할때의 리드프레임 절단시의 패캐지 파손 유무를 육안으로 판정하였다.
○ ; 팩캐지 파손 적음
× ; 팩캐지 파손 많음
[실시예 13~16]
실시예 12의 실리콘 고무의 배합비율을 실시예 13은 15중량부로, 또, 실시예 12의 열가소성 수지 성분의 조성 비율을 실시예 14는 PPS 70중량%와 PTK 30중량%, 실시예 15는 PPS 25중량%와 PTK 75중량%, 한편 실시예 16은 PTK 단독으로 한것 이외는, 실시예 12와 동일하게 시험편 및 밀봉 전자부품을 성형하여, 동일한 방법으로 평가하였다.
[비교예 6~7]
실리콘 고무의 배합비율을, 비교예 6은 5중량부, 또, 비교예 7은 20중량부로 변화한것 이외는, 실시예 12와 동일하게 하여서 시험편 및 밀봉 전자부품으로 성형하여서, 동일한 방법으로 평가하였다.
[비교예 8]
실시예 12의 열가소성 수지 성분의 혼합 배합을 PPS 단위로 한것 이외는, 실시예 12와 동일하게 시험편 및 밀봉 전자부품을 성형하여, 동일한 방법으로 평가하였다.
실시예 12~16 및 비교예 6~8의 측정결과를 제 3 도에 표시한다.
제 3 표에서 명백한 바와같이, 본 발명의 수지 조성물은, 내습성이나 성형성 등이 우수하다.
[제 3 표]
Figure kpo00005
(% 및 부는, 중량기준이다.)
[실시예 17]
PPS 50중량%와 PTK 50중량%와의 혼합물 35중량부에, 실리카 65중량부를 혼합한 조성물 100중량부에 대하여, 실리콘 오일(실시예 1에서 사용한것) 2중량부 및 실리콘 고무(실시예 12에서 사용한것) 10중량부를 배합한것 이외는, 실시예 6과 동일하게하여 2축 혼련 압출기를 사용하여 펠레트화 하고, 다시 시험편 및 밀봉 전자부품을 성형해서 동일한 방법으로 평가하였다.
[실시예 18~21]
실시예 17의 실리콘 오일과 실리콘 고무를 실시예 18은 3중량부와 9중량부, 또 실시예 17의 열가소성 수지 성분의 조성비율을 실시예 19는 PPS 70중량%와 PTK 30중량%, 실시예 20은 PPS 25중량%와 PTK 75중량%, 한편 실시예 21은 PTK 단독으로 한것 이외는, 실시예 17과 동일하게 하여 시험편 및 밀봉 전자부품을 형성하여, 동일한 방법으로 평가하였다.
[비교예 9~10]
실리콘 오일과 실리콘 고무의 배합량을, 비교예 9는 5중량부와 10중량부, 또 비교예 10은 3중량부와 15중량부로 변화한것 이외는 실시예 17과 동일하게 하여서 시험편 및 밀봉 전자부품을 성형하여, 동일한 방법으로 평가하였다.
[비교예 11]
실시예 17의 열가소성 수지성분의 혼합비합을 PPS 단독으로한 이외는, 실시예17과 같이 시험편 및 밀봉 전자부품을 성형해서, 같은 방법으로 평가하였다.
실시예 17~21 및 비교예 9~11의 측정 결과를 제 4 표에 표시한다.
제 4 표에서 명백한 바와같이, 본 발명의 수지 조성물은, 조성물 물성, 내습성, 성형물 표면, 밀봉시 와이어 스위이프 및 리드프레임 절단시의 팩캐지 파손의 균형성이 우수한 것을 알 수 있다.
[제 4 표]
Figure kpo00006
(% 및 부는, 중량기준이다.)
본 발명에 의하면, 내습성 및 땜납 내열성이 우수한 밀봉 전자부품을 수지 조성물을 얻을 수가 있다.
또, 본 발명에 의하면, 이와같은 우수한 특성을 가지는 전자부품 밀봉용 수지조성물을 사용해서 밀봉함으로서, 성형성, 내습성, 표면 외관등이 우수한 밀봉 전자부품을 얻을 수가 있다.

Claims (18)

  1. (A) 폴리아릴렌티오에테르 케톤 100~10중량%와 폴리아릴렌술피드 0~90중량%로서 이루어진 열가소성 수지 40~25중량부, (B) 무기충전재 60~75증량부, 및 (C) 실리콘 오일을, 상기 열가소성 수지 (A)와 무기충전재 (B)의 합계 ((A)+(B)) 100중량부에 대하여 1.5~5중량부를 함유함을 특징으로 하는 전자부품 밀봉용 수지 조성물.
  2. (A) 폴리아릴렌티오에테르 케톤 100~10중량%와 폴리아릴렌술피드 0~90중량%로서 이루어진 열가소성 수지 40~25중량부, (B) 무기 충전재 60~75중량부, 및 (C) 실리콘 고무를, 상기 열가소성 수지 (A)와 무기 충전재 (B)의 합계 ((A)+(B)) 100중량부에 대해서 10~15중량부를 함유함을 특징으로 하는 전자부품 밀봉용 수지 조성물.
  3. (A) 폴리아릴렌티오에테르 케톤 100~10중량%와 폴리아릴렌술피드 0~90중량%로서 이루어진 열가소성 수지 40~25중량부, (B) 무기 충전재 60~75중량부, 및 (C) 상기 열가소성 수지 (A)와 무기 충전재 (B)의 합계 ((A)+(B)) 100중량부에 대해서, 실리콘 오일 0.5~3중량부와 실리콘 고무 5~13중량부를 함유함을 특징으로 하는 전자부품 밀봉용 수지 조성물.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 폴리아릴렌티오에테르 케톤이 하기 (가)~(다)의 물성을 가지는 것을 특징으로 하는 전자부품 밀봉용 수지 조성물.
    (가) 융점 Tm이 310~380℃일것.
    (나) 용융결정화 온도 Tmc(420℃/10분)가 210℃이상이며, 그때의 잔류 용융 결정화 엔탈피 -△Hmc(420℃/10분)가 10J/g이상일것[단, Tmc(420℃/10분) 및 △Hmc(420℃/10분)는, 시차 주사 열량계로 폴리아릴렌티오에테르 케톤을 불활성 가스 분위기하에서, 50℃로 5분간 유지 후, 75℃/분의 속도로 420℃까지 가열시켜, 420℃에서 10분간 유지한 다음, 10℃/분의 속도로 냉각하였을 때의 용융 결정화의 피크시의 온도와 피크 면적으로 계산되는 용융 결정화 엔탈피이다].
    (다) 환원 점도 ηred(98% 황산 중에서, 농도 0.5g/dl, 25℃에서 측정)가 0.2~2dl/g일것.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 열가소성 수지가 폴리아릴렌티오에테르 케톤 100~30중량%와 폴리아릴렌술피드 0~70중량%로서 이루어진 전자부품 밀봉용 수지 조성물.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 열가소성 수지가 폴리아릴렌티오에테르 케톤 100~50중량%와 폴리아릴렌술피드 0~50중량%로서 이루어진 전자부품 밀봉용 수지 조성물.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 열가소성 수지가 폴리아릴렌티오에테르 케톤 50~10중량%와 폴리아릴렌술피드 50~90중량%로서 이루어진 전자부품 밀봉용 수지 조성물.
  8. (A) 폴리아릴렌티오 에테르 케톤 100~10중량%와 폴리아릴렌술피드 0~90중량%로서 이루어진 열가소성 수지 40~25중량부, (B) 무기 충전재 60~75중량부, 및 (C) 실리콘 오일을, 상기 열가소성 수지 (A)와 무기 충전재 (B)의 합계 ((A)+(B)) 100중량부에 대하여 1.5~5중량부를 함유하는 전자부품 밀봉용 수지조성물을 사용하여 밀봉한 것을 특징으로 하는 밀봉 전자부품.
  9. 제 2 항에 있어서, 상기 폴리아릴렌티오에테르 케톤이 하기 (가)~(다)의 물성을 가지는 것을 특징으로 하는 전자부품 밀봉용 수지 조성물.
    (가) 융점 Tm이 310~380℃일것.
    (나) 용융결정화 온도 Tmc(420℃/10분)가 210℃이상이며, 그때의 잔류 용융 결정화 엔탈피 -△Hmc(420℃/10분)가 10J/g이상일것[단, Tmc(420℃/10분) 및 △Hmc(420℃/10분)는, 시차 주사 열량계로 폴리아릴렌티오에테르 케톤을 불활성 가스 분위기하에서, 50℃로 5분간 유지 후, 75℃/분의 속도로 420℃까지 가열시켜, 420℃에서 10분간 유지한 다음, 10℃/분의 속도로 냉각하였을 때의 용융 결정화의 피크시의 온도와 피크 면적으로 계산되는 용융 결정화 엔탈피이다].
    (다) 환원 점도 ηred(98% 황산 중에서, 농도 0.5g/dl, 25℃에서 측정)가 0.2~2dl/g일것.
  10. 제 3 항에 있어서, 상기 폴리아릴렌티오에테르 케톤이 하기 (가)~(다)의 물성을 가지는 것을 특징으로 하는 전자부품 밀봉용 수지 조성물.
    (가) 융점 Tm이 310~380℃일것.
    (나) 용융 결정화 온도 Tmc(420℃/10분)가 210℃이상이며, 그때의 잔류 용융 결정화 엔탈피 -△Hmc(420℃/10분)가 10J/g이상일것[단, Tmc(420℃/10분) 및 △Hmc(420℃/10분)는, 시차 주사 열량계로 폴리아릴렌티오에테르 케톤을 불활성 가스 분위기하에서, 50℃로 5분간 유지 후, 75℃/분의 속도로 420℃까지 가열시켜, 420℃에서 10분간 유지한 다음, 10℃/분의 속도로 냉각하였을 때의 용융 결정화의 피크시의 온도와 피크 면적으로 계산되는 용융 결정화 엔탈피이다].
    (다) 환원점도 ηred(98% 황산 중에서, 농도 0.5g/dl, 25℃에서 측정)가 0.2~2dl/g일것.
  11. 제 2 항에 있어서, 상기 열가소성 수지가 폴리아릴렌티오에테르 케톤 100~30중량%와 폴리아릴렌술피드 0~70중량%로 이루어진 전자부품 밀봉용 수지 조성물.
  12. 제 3 항에 있어서, 상기 열가소성 수지가 폴리아릴렌티오에테르 케톤 100~30중량%와 폴리아릴렌술피드 0~70중량%로 이루어진 전자부품 밀봉용 수지 조성물.
  13. 제 2 항에 있어서, 상기 열가소성 수지가 폴리아릴렌티오에테르 케톤 100~50중량%와 폴리아릴렌술피드 0~50중량%로서 이루어진 전자부품 밀봉용 수지 조성물.
  14. 제 3 항에 있어서, 상기 열가소성 수지가 폴리아릴렌티오에테르 케톤 100~50중량%와 폴리아릴렌술피드 0~50중량%로서 이루어진 전자부품 밀봉용 수지 조성물.
  15. 제 2 항에 있어서, 상기 열가소성 수지가 폴리아릴렌티오에테르 케톤 50~10중량%와 폴리아릴렌술피드 50~90중량%로 이루어진 전자부품 밀봉용 수지 조성물.
  16. 제 3 항에 있어서, 상기 열가소성 수지가 폴리아릴렌티오에테르 케톤 50~10중량%와 폴리아릴렌술피드 50~90중량%로 이루어진 전자부품 밀봉용 수지 조성물.
  17. (A) 폴리아릴렌티오 에테르 케톤 100~10중량%와 폴리아릴렌술피드 0~90중량%로서 이루어진 열가소성 수지 40~25중량부, (B) 무기 충전재 60~75중량부, 및 (C) 실리콘 고무를, 상기 열가소성 수지 (A)와 무기 충전재 (B)의 합계((A)+(B)) 100중량부에 대하여 10~15중량부를 함유하는 전자부품 밀봉용 수지 조성물을 사용하여 밀봉한 것을 특징으로 하는 밀봉 전자부품.
  18. (A) 폴리아릴렌티오 에테르 케톤 100~10중량%와 폴리아릴렌술피드 0~90중량%로서 이루어진 열가소성 수지 40~25중량부, (B) 무기 충전재 60~75중량부, 및 (C) 상기 열가소성 수지 (A)와 무기 충전재 (B)의합계((A)+(B)) 100중량부에 대하여, 실리콘 오일 0.5~3중량부와 실리콘 고무 5~13중량부를 함유하는 전자부품 밀봉용 수지 조성물을 사용하여 밀봉한 것을 특징으로 하는 밀봉 전자부품.
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2792114B2 (ja) * 1989-06-20 1998-08-27 大日本インキ化学工業株式会社 樹脂組成物
JP3237757B2 (ja) * 1989-12-28 2001-12-10 呉羽化学工業株式会社 電子部品封止用樹脂組成物および封止電子部品
JP3417079B2 (ja) * 1994-08-31 2003-06-16 ソニー株式会社 半導体装置の製造方法
US5891754A (en) * 1997-02-11 1999-04-06 Delco Electronics Corp. Method of inspecting integrated circuit solder joints with x-ray detectable encapsulant
EP1190374B1 (en) * 1999-06-17 2003-05-02 Nissha Printing Co., Ltd. High-reliability touch panel
JP4946262B2 (ja) * 2006-08-18 2012-06-06 富士通セミコンダクター株式会社 半導体素子の実装方法及び半導体装置の製造方法
EP2205617A4 (en) * 2007-11-06 2013-10-16 Siemens Healthcare Diagnostics SPECIFIC OLIGONUCLEOTIDE SEQUENCES OF HEPATITIS B VIRUS (HBV)
DE102009000885A1 (de) * 2009-02-16 2010-08-26 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Halbleitermodul
DE102009000884B3 (de) * 2009-02-16 2010-10-07 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Halbleitermodul mit Gehäuse aus präkeramischem Polymer
KR101117022B1 (ko) 2011-08-16 2012-03-16 씨제이제일제당 (주) Ｌ-발린 생산능이 향상된 미생물 및 이를 이용한 ｌ-발린 제조방법
US20140210111A1 (en) * 2013-01-25 2014-07-31 Apple Inc. Embedded package on package systems
HUE051760T2 (hu) * 2014-06-18 2021-03-29 Heraeus Deutschland Gmbh & Co Kg Eljárás félvezetõ modul elõállítására
KR102281360B1 (ko) * 2021-01-26 2021-07-22 씨제이제일제당 (주) 신규한 atp 포스포리보실트랜스퍼라제 변이체 및 이를 이용한 l-발린 생산 방법

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3929708A (en) * 1974-08-15 1975-12-30 Phillips Petroleum Co Arylene sulfide polymers comprising silicone fluids
JPS6010548B2 (ja) * 1978-04-14 1985-03-18 保土谷化学工業株式会社 ポリフエニレンサルフアイド樹脂組成物
US4395527A (en) * 1978-05-17 1983-07-26 M & T Chemicals Inc. Siloxane-containing polymers
SU977080A1 (ru) * 1979-03-07 1982-11-30 Предприятие П/Я А-7697 Стан мокрого волочени проволоки без скольжени
JPS5717153A (en) * 1980-07-04 1982-01-28 Asahi Glass Co Ltd Sealing method of electronic parts
JPS6028392B2 (ja) * 1980-07-16 1985-07-04 信越化学工業株式会社 電子部品封止用樹脂組成物
JPS5740557A (en) * 1980-08-22 1982-03-06 Hitachi Ltd Resin composition for sealing electronic part and sealing method of electronic part
JPS58126375A (ja) * 1982-01-22 1983-07-27 東邦レーヨン株式会社 炭素繊維及びその樹脂組成物
JPS5920910A (ja) * 1982-07-28 1984-02-02 住友ベークライト株式会社 Ｐｐｓ組成物及び封止電子部品
JPS5920911A (ja) * 1982-07-28 1984-02-02 住友ベークライト株式会社 Ｐｐｓ組成物及び封止電子部品
CA1260174A (en) * 1984-06-29 1989-09-26 Kureha Chemical Ind Co Ltd PARA-PHENYLENE SULPHIDE COPOLYMERS; METHOD OF PREPARATION AND USE
JP2615550B2 (ja) * 1985-09-17 1997-05-28 大日本インキ化学工業株式会社 樹脂封止電子部品
JPS62127347A (ja) * 1985-11-26 1987-06-09 Dainippon Ink & Chem Inc 電子部品封止用ポリアリ−レンスルフイド樹脂組成物
US4703075A (en) * 1985-12-11 1987-10-27 Ntn-Rulon Industries Co., Ltd. Resinous compositions having lubricity
JPH075836B2 (ja) * 1986-02-24 1995-01-25 大日本インキ化学工業株式会社 電子部品封止用樹脂組成物
US4797448A (en) * 1986-06-18 1989-01-10 Phillips Petroleum Company Additive for arylene sulfide polymers of improved impact strength
JPS63146963A (ja) * 1986-12-10 1988-06-18 Kureha Chem Ind Co Ltd 封止用ポリアリ−レンチオエ−テル組成物および成形物
JPH0826220B2 (ja) * 1987-02-24 1996-03-13 大日本インキ化学工業株式会社 ポリアリ−レンスルフイド樹脂組成物及びそれを用いた電子部品
JPH0834271B2 (ja) * 1987-03-09 1996-03-29 住友ベークライト株式会社 Ｐｐｓ封止電子部品
JPH0834270B2 (ja) * 1987-03-09 1996-03-29 住友ベークライト株式会社 Ｐｐｓ封止電子部品
JPS63219145A (ja) * 1987-03-09 1988-09-12 Sumitomo Bakelite Co Ltd Ｐｐｓ封止電子部品
JPS63268740A (ja) * 1987-04-27 1988-11-07 Toray Ind Inc 電子部品封止用ポリアリ−レンスルフイド樹脂
CA1326100C (en) * 1987-05-15 1994-01-11 Takashi Kaneko Melt-stable poly(arylene thioether-ketone) compositions
US4895893A (en) * 1987-05-15 1990-01-23 Kureha Kagaku Kogyo K.K. Heat-resistant resin compositions, and heat-resistant molded or formed articles and production process thereof
JPH0822632B2 (ja) * 1992-07-16 1996-03-06 フジプラ株式会社 貼り合わせプラスチックカード

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Publication number Publication date
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EP0369652A3 (en) 1990-08-16
US5474828A (en) 1995-12-12
DE68909175D1 (de) 1993-10-21

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