JPS62253656A - ポリアリ−レンチオエ−テル成形物 - Google Patents
ポリアリ−レンチオエ−テル成形物Info
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- 229920000412 polyarylene Polymers 0.000 title claims abstract description 12
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 title claims abstract description 8
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims abstract description 51
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 15
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 10
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 claims description 4
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 27
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 abstract description 11
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 9
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 6
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 abstract description 5
- 239000008188 pellet Substances 0.000 abstract description 4
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 125000001140 1,4-phenylene group Chemical group [H]C1=C([H])C([*:2])=C([H])C([H])=C1[*:1] 0.000 abstract 1
- 241000490025 Schefflera digitata Species 0.000 description 31
- 235000015250 liver sausages Nutrition 0.000 description 31
- XYSQXZCMOLNHOI-UHFFFAOYSA-N s-[2-[[4-(acetylsulfamoyl)phenyl]carbamoyl]phenyl] 5-pyridin-1-ium-1-ylpentanethioate;bromide Chemical compound [Br-].C1=CC(S(=O)(=O)NC(=O)C)=CC=C1NC(=O)C1=CC=CC=C1SC(=O)CCCC[N+]1=CC=CC=C1 XYSQXZCMOLNHOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 29
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 20
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 14
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 12
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 10
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 9
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 8
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 7
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 7
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 6
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonia chloride Chemical compound [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 4
- 238000009863 impact test Methods 0.000 description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 4
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 4
- OCJBOOLMMGQPQU-UHFFFAOYSA-N 1,4-dichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=C(Cl)C=C1 OCJBOOLMMGQPQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000000732 arylene group Chemical group 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 3
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 3
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 235000019270 ammonium chloride Nutrition 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L calcium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ca+2] AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000000920 calcium hydroxide Substances 0.000 description 2
- 229910001861 calcium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 2
- 229920006037 cross link polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 2
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- VBICKXHEKHSIBG-UHFFFAOYSA-N 1-monostearoylglycerol Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OCC(O)CO VBICKXHEKHSIBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101710177611 DNA polymerase II large subunit Proteins 0.000 description 1
- 101710184669 DNA polymerase II small subunit Proteins 0.000 description 1
- DCXXMTOCNZCJGO-UHFFFAOYSA-N Glycerol trioctadecanoate Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OCC(OC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC)COC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC DCXXMTOCNZCJGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000061354 Manilkara achras Species 0.000 description 1
- 208000000474 Poliomyelitis Diseases 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229920002367 Polyisobutene Polymers 0.000 description 1
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000010216 calcium carbonate Nutrition 0.000 description 1
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000001493 electron microscopy Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 125000002573 ethenylidene group Chemical group [*]=C=C([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 229920001973 fluoroelastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000010128 melt processing Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 239000002667 nucleating agent Substances 0.000 description 1
- 229920001643 poly(ether ketone) Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 1
- 230000002940 repellent Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 230000000452 restraining effect Effects 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052979 sodium sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- GRVFOGOEDUUMBP-UHFFFAOYSA-N sodium sulfide (anhydrous) Chemical compound [Na+].[Na+].[S-2] GRVFOGOEDUUMBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002689 soil Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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- C08G75/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing sulfur with or without nitrogen, oxygen, or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G75/02—Polythioethers
- C08G75/0204—Polyarylenethioethers
- C08G75/0286—Chemical after-treatment
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
- C08K7/02—Fibres or whiskers
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- C08K7/08—Oxygen-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C08L81/02—Polythioethers; Polythioether-ethers
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- H—ELECTRICITY
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- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
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- H01L23/293—Organic, e.g. plastic
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- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
-
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、溶融粘度(310℃、10,000(セf1
の剪断速度で測定したもの)が10〜200po1se
である未架橋ポリアリーレンチオエーテルと平均繊維長
が20〜70μmで平均繊維が0.8〜4μmのチタン
酸カリクム繊維からなるポリアリーレンチオエーテル成
形物に関する。本発明の成形物は特に溶融加工時に加工
機械に粘着せず、且つ実用上必要とされる機械的強度及
び耐ハンダ性を有するものであって電子部品封止材に適
したポリアリーレンチオエーテル成形物である。
の剪断速度で測定したもの)が10〜200po1se
である未架橋ポリアリーレンチオエーテルと平均繊維長
が20〜70μmで平均繊維が0.8〜4μmのチタン
酸カリクム繊維からなるポリアリーレンチオエーテル成
形物に関する。本発明の成形物は特に溶融加工時に加工
機械に粘着せず、且つ実用上必要とされる機械的強度及
び耐ハンダ性を有するものであって電子部品封止材に適
したポリアリーレンチオエーテル成形物である。
更に本発明は前記成形物から成る耐ハンダ性のある電子
部品用封止材に関する。
部品用封止材に関する。
従来技術
電子部品、例えばIC,LSI、)ランシスター、ダイ
オード、コンf/サー等は、電気絶縁性の保持、機械的
保砕、外m雰囲気による特性変化の防止等の目的で樹脂
封止を施すことが広く行なわれている。従来の樹脂封止
はエポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の熱硬化性+a l
l&を用いてトランスファー成形によジ行なうのが普通
であったが、熱硬化性樹脂を用いるため、成形時間が長
いこと、樹脂のポットライフに起因する保存管理の難し
さ、スゲルー、ランナー等のスクラップの再利用ができ
ないこと等の欠点を有している。このような問題点を解
決する九め熱可塑性樹脂であるポリアリーレンチオエー
テA/(以下、 PATEと略記する)を用いることが
試みられたがpATW単独では、封止材に要求される特
性、すなわち、成形加工時に加工機械等に粘も・するこ
となく高流動性を示すこと、及びそれから(、hられる
封止材が潰れ′fe、機械的強度を有すること、を同時
に満たすことは困難であり、PATEにガラス繊維、ガ
ラスピーズ、シリカ等を充を材として混入した成形物が
提案されている(特公昭56−2790.、%υ1」昭
53−22363.特開昭55−22816、特開昭5
6−81953等)。
オード、コンf/サー等は、電気絶縁性の保持、機械的
保砕、外m雰囲気による特性変化の防止等の目的で樹脂
封止を施すことが広く行なわれている。従来の樹脂封止
はエポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の熱硬化性+a l
l&を用いてトランスファー成形によジ行なうのが普通
であったが、熱硬化性樹脂を用いるため、成形時間が長
いこと、樹脂のポットライフに起因する保存管理の難し
さ、スゲルー、ランナー等のスクラップの再利用ができ
ないこと等の欠点を有している。このような問題点を解
決する九め熱可塑性樹脂であるポリアリーレンチオエー
テA/(以下、 PATEと略記する)を用いることが
試みられたがpATW単独では、封止材に要求される特
性、すなわち、成形加工時に加工機械等に粘も・するこ
となく高流動性を示すこと、及びそれから(、hられる
封止材が潰れ′fe、機械的強度を有すること、を同時
に満たすことは困難であり、PATEにガラス繊維、ガ
ラスピーズ、シリカ等を充を材として混入した成形物が
提案されている(特公昭56−2790.、%υ1」昭
53−22363.特開昭55−22816、特開昭5
6−81953等)。
しかし、これ痔のPATE成形物は、必要な機械的強度
を得るために、ガラス■維%を充分量混入すると、七〇
酊融粘度が著しく高くftす、コンデンサー索子、IC
素子等の封止時に素子がずれ(変位)を起こしたF)+
fンデイングワイヤーが変形もしくは切断したりする欠
点及び、封止電子部品を260″Cに10秒間加熱した
場合にクラックを多発し耐ノ1ンダ性がないという欠点
がある。
を得るために、ガラス■維%を充分量混入すると、七〇
酊融粘度が著しく高くftす、コンデンサー索子、IC
素子等の封止時に素子がずれ(変位)を起こしたF)+
fンデイングワイヤーが変形もしくは切断したりする欠
点及び、封止電子部品を260″Cに10秒間加熱した
場合にクラックを多発し耐ノ1ンダ性がないという欠点
がある。
これら従来の封止材の欠点を解決するため従来の充填材
よシも細く且つ短かいチタン酸カリウム繊維を充填材と
して用いることが提案されている(特開1)fj59−
20910.%開昭59−20911゜特開昭59−2
15353等)、シかしながら特開昭59−20910
;特開昭59−20911及び特開昭59−21535
3において具体的に使用されているチタン酸カリウム繊
維は、平径繊維径が0.2〜0.5μm、平均幹給長が
10〜20μmであり、このような形状のチタン酸カリ
ウム繊維をPATEに充分縫充填、すると、金属への粘
着性が異常に高まり溶融成形時にスクリューとシリング
−に封止材が粘着して一体となって回転してしまい成形
が不可能になる。これを避けるためにチタン酸カリウム
繊維の充tBB、1を少なくすると充分な機械的強直を
有する封止材を得ることが困!!トになる。又、特開昭
59−20910及び特開昭59−20911において
使用されている珪酸カルシウム繊維(フォラストナイト
)は繊m径が1〜3μm、RL維長が20μrn程度で
その形状から封止材の良好な充填材として期待されたが
、繊維自体の強度が低いために、封止材の機械的強腿を
改善する効果ばあまυ認められない。
よシも細く且つ短かいチタン酸カリウム繊維を充填材と
して用いることが提案されている(特開1)fj59−
20910.%開昭59−20911゜特開昭59−2
15353等)、シかしながら特開昭59−20910
;特開昭59−20911及び特開昭59−21535
3において具体的に使用されているチタン酸カリウム繊
維は、平径繊維径が0.2〜0.5μm、平均幹給長が
10〜20μmであり、このような形状のチタン酸カリ
ウム繊維をPATEに充分縫充填、すると、金属への粘
着性が異常に高まり溶融成形時にスクリューとシリング
−に封止材が粘着して一体となって回転してしまい成形
が不可能になる。これを避けるためにチタン酸カリウム
繊維の充tBB、1を少なくすると充分な機械的強直を
有する封止材を得ることが困!!トになる。又、特開昭
59−20910及び特開昭59−20911において
使用されている珪酸カルシウム繊維(フォラストナイト
)は繊m径が1〜3μm、RL維長が20μrn程度で
その形状から封止材の良好な充填材として期待されたが
、繊維自体の強度が低いために、封止材の機械的強腿を
改善する効果ばあまυ認められない。
更に、特開昭59−215353の実施例において使用
されているPATEは、高溶融粘度を示す架橋ポリマー
である。このような高溶融精良の架橋ポリマーを用匹た
場合、封止時に素子ずれやデンディングワイヤーの変形
及び切断を起こし易く又、粘度上昇を起こし易いばかり
でなく、得られた封止材は機械的に極めて脆いという欠
点を有している。
されているPATEは、高溶融粘度を示す架橋ポリマー
である。このような高溶融精良の架橋ポリマーを用匹た
場合、封止時に素子ずれやデンディングワイヤーの変形
及び切断を起こし易く又、粘度上昇を起こし易いばかり
でなく、得られた封止材は機械的に極めて脆いという欠
点を有している。
本発明者等は、上述した問題を解決すべく、鋭意研究を
行なった結果、平均繊維径0.8〜4.0μm平均繊維
長20〜70μmのチタン酸カリウム繊維を未架橋FA
TE K混入した成形物は成形加工時に高流動性を示し
且つ加工機械に粘着することもなく、従来の熱硬化性樹
脂から得られた封止材に匹敵する機械的強度を有するこ
とを見出しこの知見に基づき本発明を成すに至った。
行なった結果、平均繊維径0.8〜4.0μm平均繊維
長20〜70μmのチタン酸カリウム繊維を未架橋FA
TE K混入した成形物は成形加工時に高流動性を示し
且つ加工機械に粘着することもなく、従来の熱硬化性樹
脂から得られた封止材に匹敵する機械的強度を有するこ
とを見出しこの知見に基づき本発明を成すに至った。
発明の構成
本発明の成形物は、310”O1剪断速度10,000
Cs1で測定しfcfd融粘度fbg 10〜200
pol saテである未架橋PATE 100重量部、
及び平均繊維径0.8〜4〃m、平均繊維長20〜70
μmのチタン酸カリウム繊維40〜250重創部からな
り、その溶融粘度が10 (1〜400 poi@e
(310”O1剪断速度10,000(秒νで測定)で
且つ曲げ強度が10kg/−以上、引張り強度が6kg
/mm2以上、Izod強度が7kg・確/ぼ以上であ
るポリアリーレンチオエーテル成形物である。
Cs1で測定しfcfd融粘度fbg 10〜200
pol saテである未架橋PATE 100重量部、
及び平均繊維径0.8〜4〃m、平均繊維長20〜70
μmのチタン酸カリウム繊維40〜250重創部からな
り、その溶融粘度が10 (1〜400 poi@e
(310”O1剪断速度10,000(秒νで測定)で
且つ曲げ強度が10kg/−以上、引張り強度が6kg
/mm2以上、Izod強度が7kg・確/ぼ以上であ
るポリアリーレンチオエーテル成形物である。
本発明の成形物のPATE#:を実質的に、線状に重合
されたポリアリーレンチオエーテルである。
されたポリアリーレンチオエーテルである。
ここで、FAT Ilmとは、繰返し単位+Ar−8+
。
。
(Ar :アリーレン基)を主要構成要素としたものを
意味する。
意味する。
アリーレン基としてはノ9ラフエニレン基からなるもの
またはl?ラフエニレン基を主成分とするものが、耐熱
性、成形性1機械的特性等の物性上の点から好ましい。
またはl?ラフエニレン基を主成分とするものが、耐熱
性、成形性1機械的特性等の物性上の点から好ましい。
ノ9ラフエニレン基以外のアリーレン基としては、(R
:アルキル基(好ましくは低級アルキル基)、nU1〜
+O整数)、p、p’−ノフエニレンースルフオン基(
−CリーSO2〒(D−)、pe P’−ビフェニレン
基(++)、I)+P’−ソフエニレンエーテル基c(
トリ−0→C)−)、p 、 p’−ジ7工二しン力ル
ゲニル基(−@−co−@−) す7タレ本発明に使
用するPATEの310’O1剪断速度t o、 o
o Oにvf’で測定した溶融粘度は、10〜200
pois@、好ましくは20〜100 polIIsで
ある。 10 pots・未満の溶融粘度を示すI’
ATEからなる成形物は溶融加工性が悪く、又200p
oisのを超える溶融粘度を示すPATEを用いた場合
、成形物の溶融粘度が高くなシ過ぎて封止時に高流動性
を示さず素子のずれ(変位)やビンディングワイヤーの
変形及び切断等の不都合が生じるので好ましくない。
:アルキル基(好ましくは低級アルキル基)、nU1〜
+O整数)、p、p’−ノフエニレンースルフオン基(
−CリーSO2〒(D−)、pe P’−ビフェニレン
基(++)、I)+P’−ソフエニレンエーテル基c(
トリ−0→C)−)、p 、 p’−ジ7工二しン力ル
ゲニル基(−@−co−@−) す7タレ本発明に使
用するPATEの310’O1剪断速度t o、 o
o Oにvf’で測定した溶融粘度は、10〜200
pois@、好ましくは20〜100 polIIsで
ある。 10 pots・未満の溶融粘度を示すI’
ATEからなる成形物は溶融加工性が悪く、又200p
oisのを超える溶融粘度を示すPATEを用いた場合
、成形物の溶融粘度が高くなシ過ぎて封止時に高流動性
を示さず素子のずれ(変位)やビンディングワイヤーの
変形及び切断等の不都合が生じるので好ましくない。
≠X本発明に使用するPATEは、実質的に線状構造で
あるものが好ましい。例えば、重合時に有効量の架橋剤
(例えば1.2.4− トリハロベンゼン)を用いて得
次架橋PATE、あるいは線状?リマーを02存在下等
で高温処理して効果的に架橋させただ架橋f’ATEは
、本発明のPATEとしては好ましくない。これらの架
橋PATEを用いて得た成形物は、加工時の溶融粘度が
大きくて加工性の面から好ましくないばかうでなく、得
られる成形物も通常、機械的に極めて脆弱であり、物性
の面からも好ましくない。
あるものが好ましい。例えば、重合時に有効量の架橋剤
(例えば1.2.4− トリハロベンゼン)を用いて得
次架橋PATE、あるいは線状?リマーを02存在下等
で高温処理して効果的に架橋させただ架橋f’ATEは
、本発明のPATEとしては好ましくない。これらの架
橋PATEを用いて得た成形物は、加工時の溶融粘度が
大きくて加工性の面から好ましくないばかうでなく、得
られる成形物も通常、機械的に極めて脆弱であり、物性
の面からも好ましくない。
上記のような線状PATEI’j、たとえば、本発明者
等の出願にかかわる特開昭61−7332号公報等に記
載の方法によシ経済的に製造することが可能である。そ
の他に、特公昭52−12240号公報記載のカルメン
酸を重合系に多量に添加して、高分子量の線状PATE
を得る方法なども用いることができる。
等の出願にかかわる特開昭61−7332号公報等に記
載の方法によシ経済的に製造することが可能である。そ
の他に、特公昭52−12240号公報記載のカルメン
酸を重合系に多量に添加して、高分子量の線状PATE
を得る方法なども用いることができる。
本発明において充填材として用いるチタン酸カリウム繊
維は一般式に2O−nTlo2(n’=;6)で表わさ
れる単結晶繊維で平均繊維径が0.8〜4.0μm1好
ましくは1.01〜2.0μmであり、平均繊維長は2
0〜70μm、好ましくは30〜60μmである。
維は一般式に2O−nTlo2(n’=;6)で表わさ
れる単結晶繊維で平均繊維径が0.8〜4.0μm1好
ましくは1.01〜2.0μmであり、平均繊維長は2
0〜70μm、好ましくは30〜60μmである。
従来入手′5J能であった平均繊維径が0.8μm未満
のチタン酸カリウム繊維から成る成形物は、金属面への
粘着性が著しく高くなり成形加工時に加工機械のシリン
ダー及びスクリュー等に粘着してスクリューと一体とな
って回転し、成形が不可能になる。
のチタン酸カリウム繊維から成る成形物は、金属面への
粘着性が著しく高くなり成形加工時に加工機械のシリン
ダー及びスクリュー等に粘着してスクリューと一体とな
って回転し、成形が不可能になる。
又粘着性を減少させる念めにチタン酸カリウム#I1.
維の充填量を少なくすると成形物の機械的強度も同時に
低下してし1い実用に適さなくなる。
維の充填量を少なくすると成形物の機械的強度も同時に
低下してし1い実用に適さなくなる。
一方、平均繊維径4.0μm以上のチタン酸カリウム繊
維を用いて得たPATE成形物に機械的強度が不充分な
ものである。
維を用いて得たPATE成形物に機械的強度が不充分な
ものである。
更に、チタン酸カリウム繊維の平均繊維長が20μm未
満である場合には、機械的強度が充分な封止材を得るこ
とが困難になる。70μmを超える場合に框成形物の溶
融粘度が著しく高くなり。
満である場合には、機械的強度が充分な封止材を得るこ
とが困難になる。70μmを超える場合に框成形物の溶
融粘度が著しく高くなり。
封止時にコンデンサー等の素子をずれ(変位)させた、
p、IC等のがンデイングワイヤーを変形もしくは切断
するなどの不都合が生じる。又、平均繊維長が70μm
を超えるチタン酸カリウム繊維を工業的に製造すること
は容易でないので実用的でない。
p、IC等のがンデイングワイヤーを変形もしくは切断
するなどの不都合が生じる。又、平均繊維長が70μm
を超えるチタン酸カリウム繊維を工業的に製造すること
は容易でないので実用的でない。
すなわち、平均繊維径0.8〜4.0μm、平均繊維長
20〜70μmのチタン酸カリウム繊維をPAT Eの
充填材として用いることにより、後述するように封止に
適した流動性、すなわち100〜400polseの溶
融粘度を示し、しかも従来の熱硬化性樹脂から得られ念
封止材に匹敵する機械的強度を有する制止材を得ること
が可能になる。
20〜70μmのチタン酸カリウム繊維をPAT Eの
充填材として用いることにより、後述するように封止に
適した流動性、すなわち100〜400polseの溶
融粘度を示し、しかも従来の熱硬化性樹脂から得られ念
封止材に匹敵する機械的強度を有する制止材を得ること
が可能になる。
なお、上述のチタン酸カリウム繊維は、そのままPAT
EK混入して使用することもできるが、I’ATEとの
親和性を高めるためにアミノシラン、アルコキシシラン
、エポキシクラン、メルカグトシラ/、アクリル7ラン
等のシランカッシリング剤、有機チタネートカップリン
グ剤あるいはステアリン酸等の脂肪酸等で表面処理され
たチタン酸カリウム繊維を使用することもできる。しか
し、耐熱性が低い又は沸点が低い表面処理剤は、溶融混
合時や成形加工時に分解しあるいは発泡したりして、封
止材の物性を低下せしめるので好ましくない。
EK混入して使用することもできるが、I’ATEとの
親和性を高めるためにアミノシラン、アルコキシシラン
、エポキシクラン、メルカグトシラ/、アクリル7ラン
等のシランカッシリング剤、有機チタネートカップリン
グ剤あるいはステアリン酸等の脂肪酸等で表面処理され
たチタン酸カリウム繊維を使用することもできる。しか
し、耐熱性が低い又は沸点が低い表面処理剤は、溶融混
合時や成形加工時に分解しあるいは発泡したりして、封
止材の物性を低下せしめるので好ましくない。
封止材は、封止時にコンデンサー素子及びIC素子など
のずれ(変位)、ダンディングワイヤーの変形及び切断
などを生じないことが重要である。
のずれ(変位)、ダンディングワイヤーの変形及び切断
などを生じないことが重要である。
この之めには、封止材は成形加工時に高流動性を示すこ
とが重要であり310℃、剪断速度10,000(げ1
で測定し比溶融粘度が100〜400 poiseであ
ることが必要である。100 pots・未満の場合に
は溶融時にドローダウンを起こし易く、ペレット等に成
形するのが困難となるので好ましくない。又、 400
polmsを超える場合には溶融時に高流動性を示さ
ず封止時に素子のずれ(変位)やメンディングワイヤー
の変形又は断線を起こす恐れがあるので好ましくない。
とが重要であり310℃、剪断速度10,000(げ1
で測定し比溶融粘度が100〜400 poiseであ
ることが必要である。100 pots・未満の場合に
は溶融時にドローダウンを起こし易く、ペレット等に成
形するのが困難となるので好ましくない。又、 400
polmsを超える場合には溶融時に高流動性を示さ
ず封止時に素子のずれ(変位)やメンディングワイヤー
の変形又は断線を起こす恐れがあるので好ましくない。
更に封止電子部品は%にノ1ンダ付は時あるいは使用時
に応力や温度変化等によってクラック等を発生しないこ
とが要求される。このためには当該成形物が曲げ強11
0kg/−以上好ましくは12kl?/−以上、引張シ
強度6ゆ/−以上好ましくは7kg/mm2以上、X5
od強反7時・17口以上好ましくは8ゆ・口/α以上
の機械的強度を有することが望ましい。
に応力や温度変化等によってクラック等を発生しないこ
とが要求される。このためには当該成形物が曲げ強11
0kg/−以上好ましくは12kl?/−以上、引張シ
強度6ゆ/−以上好ましくは7kg/mm2以上、X5
od強反7時・17口以上好ましくは8ゆ・口/α以上
の機械的強度を有することが望ましい。
上述の如き溶融粘度及び物性を示す本発明の成形物は、
上述の未架&FATE 100重量部当り、上述のチタ
ン酸カリウム繊維を40〜250重景部好ま重量は55
〜190重伊部充填することにより得られる。チタン酸
カリウム繊維の充填量が40重量部未満の場合には、機
械的強度が不充分で好ましくなく、又250重量部を超
える場合には得らnる成形物の溶融粘度が著しく高くな
シ、封止時に素子のずれ(変位)、ダンディングワイヤ
一本発明の組試物は未架橋PATEとチタン酸カリウム
繊維をそれらの溶融を伴う方法によって混合し、所謂「
(レット」化することによって得ることがふつうである
が、両成分の粉末をトライブレンドして得ることもでき
る。
上述の未架&FATE 100重量部当り、上述のチタ
ン酸カリウム繊維を40〜250重景部好ま重量は55
〜190重伊部充填することにより得られる。チタン酸
カリウム繊維の充填量が40重量部未満の場合には、機
械的強度が不充分で好ましくなく、又250重量部を超
える場合には得らnる成形物の溶融粘度が著しく高くな
シ、封止時に素子のずれ(変位)、ダンディングワイヤ
一本発明の組試物は未架橋PATEとチタン酸カリウム
繊維をそれらの溶融を伴う方法によって混合し、所謂「
(レット」化することによって得ることがふつうである
が、両成分の粉末をトライブレンドして得ることもでき
る。
PATEは本質的には熱可塑性樹脂でおシ、従って本発
明によって得られるFATE成形物に熱可塑性樹脂に慣
用されているところに従って種々の添加物を配合するこ
とができる。具体的には、たとえば、マイカ、TlO2
,810□、人t203、CaCO3、カーボン黒、タ
ルク、Ca5i02、MgC0,、ガラスなどの粉末状
無機充填材などを溶融混合して成形物とすることができ
る。また、PEゴム、水添SB8ゴム、フッ素ゴム、ポ
リエステルエラストマー、ポリイミP1 ポリアミド、
ポリーフ邸1ルエーテルケトン、ポリスルホン、ポリエ
ーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリアリーレン
、?リフエニレンエーテル、ポリカー〆ネート、ポリエ
チレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、
?リアセタール、ぼりプロピレン、?リエチレン、AB
C,ポリ塩化ビニル、ポリメチルメタクリレート、Iリ
スチレン、4す7フ化ビニリデン、ポリテトラフルオル
エチレン、テトラフルオルエチレンコポリマー、などと
ブレンドして成形物とすることもできる。これらの充填
材の他に、少量の安定剤、核剤、滑剤、防錆剤、カップ
リング材、離型剤、撥水剤、抗酸化剤、着色料、その他
等も用いることができる。
明によって得られるFATE成形物に熱可塑性樹脂に慣
用されているところに従って種々の添加物を配合するこ
とができる。具体的には、たとえば、マイカ、TlO2
,810□、人t203、CaCO3、カーボン黒、タ
ルク、Ca5i02、MgC0,、ガラスなどの粉末状
無機充填材などを溶融混合して成形物とすることができ
る。また、PEゴム、水添SB8ゴム、フッ素ゴム、ポ
リエステルエラストマー、ポリイミP1 ポリアミド、
ポリーフ邸1ルエーテルケトン、ポリスルホン、ポリエ
ーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリアリーレン
、?リフエニレンエーテル、ポリカー〆ネート、ポリエ
チレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、
?リアセタール、ぼりプロピレン、?リエチレン、AB
C,ポリ塩化ビニル、ポリメチルメタクリレート、Iリ
スチレン、4す7フ化ビニリデン、ポリテトラフルオル
エチレン、テトラフルオルエチレンコポリマー、などと
ブレンドして成形物とすることもできる。これらの充填
材の他に、少量の安定剤、核剤、滑剤、防錆剤、カップ
リング材、離型剤、撥水剤、抗酸化剤、着色料、その他
等も用いることができる。
従って、本発明の成形物は、PATE及びチタン酸カリ
ウム繊維のみからなる成形物の外に、上記のような各種
の添加剤を配合した成形物をも包含する。
ウム繊維のみからなる成形物の外に、上記のような各種
の添加剤を配合した成形物をも包含する。
本発明の成形物は通常の成形法、すなわち射出成形法、
圧縮成形法、押出成形法、特に射出成形法により好まし
く成形加工され、曲げ強度が10馳/−以上、引張り強
度6に&!/−以上、工寡od強肛7睦・an/cs以
上の機械的強度及び優れた耐ハンダ性(260℃のハン
ダ浴に10秒間浸漬してもクラックの発生が実質的に認
められない)を示す成形物である。
圧縮成形法、押出成形法、特に射出成形法により好まし
く成形加工され、曲げ強度が10馳/−以上、引張り強
度6に&!/−以上、工寡od強肛7睦・an/cs以
上の機械的強度及び優れた耐ハンダ性(260℃のハン
ダ浴に10秒間浸漬してもクラックの発生が実質的に認
められない)を示す成形物である。
従って本発明の成形物は電子部品、例えばコンデンサー
素子、IC素子、L8I素子、トラ/シスター素子、ダ
イオード素子など、特にコンデンサー2子の封正に好ま
しく用いられる。
素子、IC素子、L8I素子、トラ/シスター素子、ダ
イオード素子など、特にコンデンサー2子の封正に好ま
しく用いられる。
発明の効果
本発明の成形物は、溶融粘度が低いため、コンデンサー
素子やIC素子などの電子部品の刺止時に素子のずれ(
変位)やデンディングワイヤーの変形又は切断を起こし
難く、且つ従来のエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を用い
た成形物に匹敵する機械的強度を有する成形物である。
素子やIC素子などの電子部品の刺止時に素子のずれ(
変位)やデンディングワイヤーの変形又は切断を起こし
難く、且つ従来のエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を用い
た成形物に匹敵する機械的強度を有する成形物である。
又、本発明の成形物は従来の熱硬化性樹脂成形物の欠点
であった成形時間が長いこと、?ットライフに起因する
保存管理の難しさ、スクラップの再利用の困難性などを
解決すると共に、従来提案されていたFAT IC及び
チタン酸カリウム繊維から成る成形物の金属への高い粘
着性を低減し、成形加工時の生産性を高めることができ
る。
であった成形時間が長いこと、?ットライフに起因する
保存管理の難しさ、スクラップの再利用の困難性などを
解決すると共に、従来提案されていたFAT IC及び
チタン酸カリウム繊維から成る成形物の金属への高い粘
着性を低減し、成形加工時の生産性を高めることができ
る。
更に本発明の成形物から得られた封止電子部品は優れた
機械的強度及び耐/Sンダ性を有する。
機械的強度及び耐/Sンダ性を有する。
以下本発明を実施例に基づいてさらに詳しく説明するが
、本発明はかかる実施例のみに限定されるものではない
。
、本発明はかかる実施例のみに限定されるものではない
。
実施例1
?リアリーレンチオエーテル(PATH)の製造2 m
sのチタンライニングのオートクレーブに、N−メチル
ピロリドン1,0OOkF、硫化ソーダ(固形分45.
93%) 2.2 kmotを仕込み約200℃まで昇
温し水分を留出させた。次いでp−ジクロルベンゼン2
.45 kmol 及ヒN−メチルピロリドン250階
を仕込み210℃で2時間、更に220℃で4時間反応
させた。次いで純水7.45 kmolを加えて、26
3℃で1,5時間反応させた。反応後スクリーンを用い
て反応混合物を濾過し、50℃の1.2%塩化アンモニ
ウム水溶液で数回洗浄した後、脱水乾燥してPATHを
得た。得られたPATE(ポリマー人)の溶融粘度は4
0 poise (310℃、剪断速度to、oooぽ
1で測定)であった。
sのチタンライニングのオートクレーブに、N−メチル
ピロリドン1,0OOkF、硫化ソーダ(固形分45.
93%) 2.2 kmotを仕込み約200℃まで昇
温し水分を留出させた。次いでp−ジクロルベンゼン2
.45 kmol 及ヒN−メチルピロリドン250階
を仕込み210℃で2時間、更に220℃で4時間反応
させた。次いで純水7.45 kmolを加えて、26
3℃で1,5時間反応させた。反応後スクリーンを用い
て反応混合物を濾過し、50℃の1.2%塩化アンモニ
ウム水溶液で数回洗浄した後、脱水乾燥してPATHを
得た。得られたPATE(ポリマー人)の溶融粘度は4
0 poise (310℃、剪断速度to、oooぽ
1で測定)であった。
ポリマーA40重量部、無機充填材として表1に記載の
チタン酸カリクム繊維A60重世部、水酸化カルシウム
0.1重量部及び3−グリシドキシプロビルトリメトキ
ンシラン0.1重量部をミキサーで均一にした後、同方
向2軸押出機を用い、溶融混合し、ベレット状のPAT
E成形物を得た。得られたPATE成形物の溶融粘度は
170 polio (310°C1剪断速度10,0
00ば1で測定)であった。
チタン酸カリクム繊維A60重世部、水酸化カルシウム
0.1重量部及び3−グリシドキシプロビルトリメトキ
ンシラン0.1重量部をミキサーで均一にした後、同方
向2軸押出機を用い、溶融混合し、ベレット状のPAT
E成形物を得た。得られたPATE成形物の溶融粘度は
170 polio (310°C1剪断速度10,0
00ば1で測定)であった。
上述のようにして得られたベレット状PATE成形物を
用いて曲げ試験、引張試験及びIr;od衝撃試験用の
各試験片を下に示した条件でそれぞれ成形した。
用いて曲げ試験、引張試験及びIr;od衝撃試験用の
各試験片を下に示した条件でそれぞれ成形した。
なお、曲げ試験はASTM D−790、引張試験はA
STM D−638、IT、odlllj撃試験(ノツ
チなし)は。
STM D−638、IT、odlllj撃試験(ノツ
チなし)は。
人STM D−256にそれぞれ準拠して行なつ危。
各試験の結果は表2に示した。
成形機:日本製鋼所製射出成形機(JT−4O8)成形
条件 シリンダ一温度 :300−325−・31. O″C
金!4り温度 :135”0スクリユ一回転
i: 15 O〜200 rpm射出土 :1
100〜1200に9メゴ保圧 :30〜90に9〜 射出時間 : 5 s@e 上述のようにして得たベレット状PATE成形物を用い
て耐熱性ポリフェニレンチオエーテルフィルムコ/テン
サー素子(図1)を下記の条件で封止して封止成形物を
得た。
条件 シリンダ一温度 :300−325−・31. O″C
金!4り温度 :135”0スクリユ一回転
i: 15 O〜200 rpm射出土 :1
100〜1200に9メゴ保圧 :30〜90に9〜 射出時間 : 5 s@e 上述のようにして得たベレット状PATE成形物を用い
て耐熱性ポリフェニレンチオエーテルフィルムコ/テン
サー素子(図1)を下記の条件で封止して封止成形物を
得た。
上記コンデンサー素子は図2に示したように正常に封止
され図3に示した如き素子のズレ、ビンディングワイヤ
ーの断線、クラックなどはVめられなかった。
され図3に示した如き素子のズレ、ビンディングワイヤ
ーの断線、クラックなどはVめられなかった。
封止成形機二日本製鋼所製射出成形機(JT−408)
シリンダ一温度:270−310−310”0全型温度
:150’0 スクリュー回転数:150rpm 射出圧 ニア50ゆ/d 保圧: 80kg/1ffl 射出時間: 5δlle 冷却時間:5sae 更に、上述のようにして得られた封止成形物について耐
ハンダ性試験を行なった。
シリンダ一温度:270−310−310”0全型温度
:150’0 スクリュー回転数:150rpm 射出圧 ニア50ゆ/d 保圧: 80kg/1ffl 射出時間: 5δlle 冷却時間:5sae 更に、上述のようにして得られた封止成形物について耐
ハンダ性試験を行なった。
封止成形物を260”Oのハンダ浴に10秒間浸漬し九
後、クラックの有無を観察したがクラックの発生は認め
られなかった。
後、クラックの有無を観察したがクラックの発生は認め
られなかった。
実施例2及び3
F’ATE (ポリマーA)とチタン酸カリクム繊維人
を表2に記載のように混合することを除いてtよ実施例
1と同様にして、溶融粘度150 pois@、220
poiseの各ベレット状FATE成形物を得た。
を表2に記載のように混合することを除いてtよ実施例
1と同様にして、溶融粘度150 pois@、220
poiseの各ベレット状FATE成形物を得た。
更に、各ベレット状PAT E成形物を用いて、実施例
1と同様にして、曲げ試験、引張試験、1zod衝撃試
験、封止試験及び耐ハンダ性試験をそれぞれ行なった。
1と同様にして、曲げ試験、引張試験、1zod衝撃試
験、封止試験及び耐ハンダ性試験をそれぞれ行なった。
結果を表2に示した。
比較例1
p−ジクロルベンゼンを2.27 kmol仕込むこと
以外は実施例1と同様にして260 polsaの溶融
粘度(310℃、剪断速度11)、000眞1で測定)
を示すPATE (yNリマーB)を得た。
以外は実施例1と同様にして260 polsaの溶融
粘度(310℃、剪断速度11)、000眞1で測定)
を示すPATE (yNリマーB)を得た。
ポリマー870重量部、チタン酸カリウム繊維人30重
旬゛部、水酸化カルシウム0.1重両1部及び3−グリ
シドキシプロビルトリメトキンシラン0.1車量部を用
いて実施例1と同杆にしてペレット状のPATE成形物
を得た。
旬゛部、水酸化カルシウム0.1重両1部及び3−グリ
シドキシプロビルトリメトキンシラン0.1車量部を用
いて実施例1と同杆にしてペレット状のPATE成形物
を得た。
このPAT E成形物の溶融精良は650 poise
(310’C,n断連i10,000(!j)”’テm
ll定)!?あった。
(310’C,n断連i10,000(!j)”’テm
ll定)!?あった。
上記ペレット状のPAT E成形物を用いて、実施例1
と同様にして曲げ試験、引張試験、l5od衝撃試験、
コンデンサー封止試験及び耐ハンダ性試験を行なった。
と同様にして曲げ試験、引張試験、l5od衝撃試験、
コンデンサー封止試験及び耐ハンダ性試験を行なった。
結果を表2に示した。
比較例2
27FLsのチク/ライニングのオートクレーブにN−
メチルピロリドンi、oooゆ、硫化ソーダ(固形分4
5.9:4%)2.2krnolを仕込み約200℃ま
で昇温し、水分を留出させ友。次いでp−ジクロルベン
ゼン2.45 kmol及びN−メチルピロリドン25
0klFを仕込み210℃で2時間、更に220℃で4
時間反応させた。反応後、スクリーンを用いて反応混合
物をP遇し、50℃の1.2チ塩化アンモニクム水溶液
で数回洗浄した後脱水乾燥してPATEを得た。
メチルピロリドンi、oooゆ、硫化ソーダ(固形分4
5.9:4%)2.2krnolを仕込み約200℃ま
で昇温し、水分を留出させ友。次いでp−ジクロルベン
ゼン2.45 kmol及びN−メチルピロリドン25
0klFを仕込み210℃で2時間、更に220℃で4
時間反応させた。反応後、スクリーンを用いて反応混合
物をP遇し、50℃の1.2チ塩化アンモニクム水溶液
で数回洗浄した後脱水乾燥してPATEを得た。
得られたPA’rg (ポリマーC)の溶融粘度は2p
oise (310℃、剪断速度1o、 o o o韓
’で測定)であった。
oise (310℃、剪断速度1o、 o o o韓
’で測定)であった。
ポリマー〇30重量部、チタン酸カリウム繊維人701
i量部、水酸化カル7940.1重量部及び3−グリシ
ドキンプロピルトリメトキシシラン0.1重量部を実施
例1と同様にして溶融混合し、ペレット状のPATE成
形物を得ようとしたが、ドローダウンがひどくベレット
化が困難であつ九九め塊状のFATE成形物として得次
。溶融粘度は35 poia@(310℃、剪断速rt
10. OOo@’で測定)であった。
i量部、水酸化カル7940.1重量部及び3−グリシ
ドキンプロピルトリメトキシシラン0.1重量部を実施
例1と同様にして溶融混合し、ペレット状のPATE成
形物を得ようとしたが、ドローダウンがひどくベレット
化が困難であつ九九め塊状のFATE成形物として得次
。溶融粘度は35 poia@(310℃、剪断速rt
10. OOo@’で測定)であった。
上記の塊状のPATE成形物を粉砕した後、実施例1と
同様にして、各試験片及びコンデンサー封止成形物を得
ようとしたが、極めて脆いため各成形物を成形機から取
シ出す際に破損してしまい、正常な成形物は得られなか
った。
同様にして、各試験片及びコンデンサー封止成形物を得
ようとしたが、極めて脆いため各成形物を成形機から取
シ出す際に破損してしまい、正常な成形物は得られなか
った。
比較例3〜17
実施例1で得たポリマー人と、表1に示し九充填材を表
2に示した割合で混合する以外は、実施例1と同様にし
て各PATE成形物を製造し、各試験を行なつ±。結果
な我2に示しな。
2に示した割合で混合する以外は、実施例1と同様にし
て各PATE成形物を製造し、各試験を行なつ±。結果
な我2に示しな。
表1無機充填材
注:fクスamはカタログ記載の値によ〕、他の緻膳に
ついては、電顕法によ〕求めた値によった。
ついては、電顕法によ〕求めた値によった。
在車x A:実質的に無発生 B:若干発生C:多発
在車2 人:実質的にクラック無発生 B:クラック若
干発生 C:り2ツク多発 *3 成形が困難であったため測定不能
干発生 C:り2ツク多発 *3 成形が困難であったため測定不能
【図面の簡単な説明】
第1図はフィルムコンデンサー素子、第2図は第1図の
フィルムコンデンサー素子が正常罠封止された状態、第
3図は、第1図のフィルムコンデンサー素子が封止時に
ずれ(変位)を起こして封止された状態をそれぞれ示す
概略図である。 手続補正書 昭和61年12月S日 ”′7?jijt l El 1191 Ji R回1
、事件の表示 昭和61年特許願第98488号2
、発明の名称 ポリアリーレンチオエーテル成形物
3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 名 称 (110)呉羽化学工業株式会社4、代 理
人 東京都新宿区新宿1丁目1番14号 山田ビ
ル(郵便番号160)電話(03) 354−862
35、補正命令の日付 自 発 6、補正により増加する発明の数 7、補正の対象 明Ill書 8、補正の内容 (1)明細書中、第14頁第9行目の「加工性上」を「
加工上」と補正する。 ■明@書中、第15頁第4行目のrPEゴム、」をrP
Eゴム、ポリイソブチレン、」と補正する。 C)明細書中、第15頁第6乃至7行目の「ポリエーテ
ルケトン」を「ポリエーテルエーテルケトン」と補正す
る。
フィルムコンデンサー素子が正常罠封止された状態、第
3図は、第1図のフィルムコンデンサー素子が封止時に
ずれ(変位)を起こして封止された状態をそれぞれ示す
概略図である。 手続補正書 昭和61年12月S日 ”′7?jijt l El 1191 Ji R回1
、事件の表示 昭和61年特許願第98488号2
、発明の名称 ポリアリーレンチオエーテル成形物
3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 名 称 (110)呉羽化学工業株式会社4、代 理
人 東京都新宿区新宿1丁目1番14号 山田ビ
ル(郵便番号160)電話(03) 354−862
35、補正命令の日付 自 発 6、補正により増加する発明の数 7、補正の対象 明Ill書 8、補正の内容 (1)明細書中、第14頁第9行目の「加工性上」を「
加工上」と補正する。 ■明@書中、第15頁第4行目のrPEゴム、」をrP
Eゴム、ポリイソブチレン、」と補正する。 C)明細書中、第15頁第6乃至7行目の「ポリエーテ
ルケトン」を「ポリエーテルエーテルケトン」と補正す
る。
Claims (2)
- (1)溶融粘度が10〜200poise(310℃剪
断速度10,000(秒)^−^1で測定)の未架橋ポ
リアリーレンチオエーテル100重量部及び平均繊維径
0.8〜4.0μm、平均繊維長20〜70μmのチタ
ン酸カリウム繊維40〜250重量部から成る溶融粘度
が100〜400poise(310℃、剪断速度10
,000(秒)^−^1で測定)で、且つ、曲げ強度が
10kg/mm^2以上、引張り強度が6kg/mm^
2以上及びIzod強度が7kg・cm/cm以上であ
るポリアリーレンチオエーテル成形物。 - (2)溶融粘度が10〜200poise(310℃、
剪断速度10,000(秒)^−^1で測定)の未架橋
ポリアリーレンチオエーテル100重量部、及び平のチ
タン酸カリウム繊維40〜250重量部から成る溶融粘
度が100〜400poise(310℃、剪断速度1
0,000(秒)^−^1で測定)であり、且つ、曲げ
強度が12kg/mm^2以上、引張り強度が7kg/
mm^2以上及びIzod強度が8kg・cm/cm以
上であるポリアリーレンチオエーテル成形物から成る電
子部品封止材。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9848886A JPS62253656A (ja) | 1986-04-28 | 1986-04-28 | ポリアリ−レンチオエ−テル成形物 |
DE19873781011 DE3781011T2 (de) | 1986-04-28 | 1987-04-27 | Polyarylenthioaetherformmasse. |
EP19870303709 EP0244188B1 (en) | 1986-04-28 | 1987-04-27 | Polyarylene thioether molding product |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9848886A JPS62253656A (ja) | 1986-04-28 | 1986-04-28 | ポリアリ−レンチオエ−テル成形物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62253656A true JPS62253656A (ja) | 1987-11-05 |
Family
ID=14221038
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9848886A Pending JPS62253656A (ja) | 1986-04-28 | 1986-04-28 | ポリアリ−レンチオエ−テル成形物 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0244188B1 (ja) |
JP (1) | JPS62253656A (ja) |
DE (1) | DE3781011T2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004529238A (ja) * | 2001-04-06 | 2004-09-24 | ヒェメタル ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 低密度封止材料、基礎材料およびその製造方法および使用 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63146963A (ja) * | 1986-12-10 | 1988-06-18 | Kureha Chem Ind Co Ltd | 封止用ポリアリ−レンチオエ−テル組成物および成形物 |
KR940003263B1 (ko) * | 1989-12-27 | 1994-04-16 | 폴리 플라스틱스 가부시끼가이샤 | 리이드 프레임 삽입용 수지재료와 그 성형부품 |
DE4017243A1 (de) * | 1990-05-29 | 1991-12-05 | Bayer Ag | Polyarylensulfide zur herstellung von reflektoren |
GB0322598D0 (en) | 2003-09-26 | 2003-10-29 | Victrex Mfg Ltd | Polymeric material |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59215353A (ja) * | 1983-05-23 | 1984-12-05 | Otsuka Chem Co Ltd | ポリフエニレンサルフアイド樹脂組成物 |
-
1986
- 1986-04-28 JP JP9848886A patent/JPS62253656A/ja active Pending
-
1987
- 1987-04-27 DE DE19873781011 patent/DE3781011T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1987-04-27 EP EP19870303709 patent/EP0244188B1/en not_active Expired
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004529238A (ja) * | 2001-04-06 | 2004-09-24 | ヒェメタル ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 低密度封止材料、基礎材料およびその製造方法および使用 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3781011D1 (en) | 1992-09-17 |
EP0244188A3 (en) | 1988-12-21 |
EP0244188A2 (en) | 1987-11-04 |
DE3781011T2 (de) | 1993-01-07 |
EP0244188B1 (en) | 1992-08-12 |
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