JPH0578556A

JPH0578556A - 熱可塑性樹脂組成物および電子部品封止成形品

Info

Publication number: JPH0578556A
Application number: JP23814491A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Kamata; 浩史鎌田; Hideko Akai; 日出子赤井; Tokio Yamamuro; 時生山室; Yoshitaka Kanazawa; 吉隆金沢
Original assignee: Mitsubishi Kasei Corp
Current assignee: Mitsubishi Kasei Corp
Priority date: 1991-09-18
Filing date: 1991-09-18
Publication date: 1993-03-30

Abstract

(57)【要約】【目的】ヒートショック時や加熱時においても金属、
セラミック等との接着性が良好な電子部品封止成形品
を、ハンダ再溶融を起こさない温度で、かつ電子部品の
ずれや破壊を起こさないで射出成形により得ることので
きる樹脂組成物を提供する。【構成】（Ａ）−（Ｏ−ＣＨ₂ＣＨ₂−Ｏ）−、−（Ｃ
Ｏ−Ａｒ−ＣＯ）−及び−（Ｏ−Ａｒ−ＣＯ）−で表わ
される構成単位からなる液晶性ポリマー；２０〜７５ｗ
ｔ％、（Ｂ）ガラス繊維；１０〜５０ｗｔ％、（Ｃ）シ
リカ；０〜６０ｗｔ％、（Ｄ）エポキシ基を１個／分子
以上含む化合物；０．１〜４０ｗｔ％、よりなり、樹脂
温度２５０℃において剪断速度１０００ｓｅｃ^-1で測定
した溶融粘度が５０〜５０００ポイズであることを特徴
とする、熱可塑性樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、熱可塑性樹脂組成物に
関するものであり、詳しくは射出成形法による電子部品
等の封止に好適に用いられる熱可塑性の樹脂組成物及び
それよりなる電子部品封止成形品に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ハイブリッドＩＣ等の電子部品の封止に
関しては、現在は、その全生産量の９０％もしくはそれ
以上がフェノール系樹脂あるいはエポキシ系樹脂等のい
わゆる熱硬化性樹脂を使用している。かかる熱硬化性樹
脂は、セラミックあるいは金属との接着性、耐熱性及び
耐薬品性が良好であり、封止材料としては優れた性能を
もっている。しかしながら、硬化時間が長く、硬化過程
における体積変化が大きく、又線膨張係数も大きいた
め、そのままではＬＳＩあるいはセラミック基板などの
電子部品との熱膨張差が大きく、ヒートサイクル等の試
験により、樹脂内部に歪みが発生し導通部の断裂等のト
ラブルが発生する。

【０００３】かかる問題を解決するためにガラスビーズ
等を混入することにより線膨張係数を下げたり、エラス
トマーを混合することにより樹脂内部に発生する歪みを
低減させるなどの様々な技術的努力が払われ、その封止
材料としての性能は、現在ほぼ極限にまで到達している
と言っても過言ではない。また、封止加工技術について
言えば、例えばトランスファー成形法あるいは粉体コー
ティング法等が開発され、製造技術としても極限まで洗
練されていると考えられる。しかしながら、かかる技術
に用いられる樹脂が熱硬化性樹脂である以上、熱硬化性
樹脂の本来の性質、即ち硬化時間が長いこと、原料樹脂
を保存している間の変質、成形時間が長いこと等の問題
点から逃れることができず、量産化の面から言えば膨大
な需要をまかなうためには過大な投資が必要であり、コ
ストの上昇という問題点を有していた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】この生産性の問題を解
決する手段として、ポリエチレンテレフタレート、ポリ
ブチレンテレフタレート、ポリフェニレンスルフィド、
液晶性ポリマー等の熱可塑性樹脂を用いた電子部品の封
止が報告されている。例えば、特開昭６２−７４９５
５、特開昭６２−１１２６５２では、ポリエチレンテレ
フタレートを用いた封止用樹脂が報告されている。しか
しながら、ポリエチレンテレフタレートは溶融粘度が高
いため、射出成形時に電子部品の位置ずれ、破損等の問
題を引き起こす。また、電子部品の破損しない程度の溶
融粘度となるような高い温度では、電子部品上の導通部
分の接続に用いているハンダが再溶融してしまい、導通
の不良を生じるといった新たな問題が生ずる。

【０００５】また、特開昭６２−５４９、特開昭６２−
１４１０６４、特開昭６４−７４２６５等において、ポ
リフェニレンスルフィドを用いた封止用樹脂が報告され
ている。しかしながら、ポリフェニレンスルフィドは、
融点が高いため、電子部品上のハンダの再溶融をおこさ
ずに射出成形をすることは実質上不可能であり、アロイ
化等によって成形温度を下げても、電子部品の破損、ハ
ンダの再溶融のいずれも起こらない組成物を得るのは困
難であった。

【０００６】電子部品の破損を起こさない良好な流動性
を、ハンダ再溶融の起こらない温度で達成する樹脂とし
て、液晶性ポリマーを用いた封止用樹脂が報告されてい
る。例えば、特開昭６０−４４５２１、特開昭６２−１
６４７２５、特開昭６３−２２７０４１、特開昭６４−
２９４２４、特開昭６４−３７０４５、特開昭６４−３
８４３２、特開昭６４−７４２２２等に、液晶性ポリマ
ーを用いた封止材料が報告されている。

【０００７】液晶性ポリマーは、線膨張係数が比較的小
さい材料として知られているが、寸法安定性の良好な液
晶性ポリマーでも、アルミナ等のセラミックや鉄等の金
属の線膨張係数の数倍〜１０倍以上の線膨張係数を示
し、ヒートショック時、加熱時等の寸法変化による電子
部品の破壊や湿熱時の成形品内部への水分の浸入を完全
に防ぎ得ず、その結果電子部品の性能不良を引き起こす
という問題があった。

【０００８】液晶性ポリマーの線膨張係数をさらに下げ
る方法として、特開平１−９２２６３、特開平１−１１
５９５３、特開平１−１６３２５７等に、液晶性ポリマ
ーに、シリカ粉を混合する方法が報告されている。しか
し、この方法では、樹脂組成物の溶融粘度が上昇（流動
性が低下）し、射出成形中に電子部品が破損し、また、
流動性を向上させるために温度を上げると、ハンダが再
溶融するという問題があった。また、シリカの混合によ
り、樹脂組成物成形品の強度が大巾に低下し、使用時の
割れ、折れ等を引き起こす原因となっていた。

【０００９】また、液晶性ポリマーにシリカ、ガラス繊
維等のフィラーを複合して高強度、高流動性、かつ低線
膨張係数のものを得たとしても、金属、セラミック等の
線膨張係数と同等のレベルまでは達成しえず、ヒートシ
ョック等の温度変化による界面への剪断力によって、界
面剥離を生じるという問題点があった。また、ポリエス
テルにエポキシ基含有化合物を添加した樹脂組成物は、
特開昭６０−９９１５７、特開昭６０−１１２８５０、
特開昭６２−１４３９６４、特開平２−６７３６６、特
開平２−１４２８４９、特開平２−２４５０６８、特開
平３−２２６１、特開平３−１４８６３等に記載があ
る。

【００１０】このうち、特開昭６０−９９１５７には、
芳香族ポリエステルとあるのみで、そのポリマーが光学
的異方性を示すかどうかについては何ら記載されておら
ず、実施例も、ビスフェノールＡ／テレフタル酸／イソ
フタル酸からなるポリエステルのみであり、このポリマ
ーが光学的異方性を示さないことは明らかである。ま
た、金属等との接着性、ヒートショック時の水の浸入に
対する止水性などについては全く言及されていない。

【００１１】特開昭６０−１１２８５０は、本願とは全
く異なるポリマーの構造が特定されており、この特定さ
れたポリマーは、特開昭５９−２２３７１９の比較実施
例４にある通り、融点が２７２℃であり、２５０℃で溶
融成形できないことは明らかである。また、該公報に
は、その特定されたポリマーの耐衝撃性、耐候性、耐熱
性、及び耐加水分解性の改善しか記されておらず、金属
等との接着性や止水性については全く言及されていな
い。

【００１２】特開昭６２−１４３９６４は、液晶性ポリ
マーの加熱時の分解防止のためのものであり、接着性、
止水性、流動性（溶融粘度）についての記載は全くな
い。また、式（Ｉ）, （II）, および（III ）で表わさ
れる構成単位を含むポリマーについての実施例は全くな
い。更に、ここで例示されたポリマーは、いずれも、明
らかに２５０℃での溶融成形は不可能である。

【００１３】特開平２−６７３６６は、スチレン系樹脂
の改質に関するものであり、接着性、止水性については
何ら言及されていない。また、例示された成形温度は２
６０℃以上であり、この温度では、ハンダの再溶融が起
こり、導通不良を生じるという問題点がある。

【００１４】特開平２−１４２８４９は、ポリカーボネ
ートの成形性改良のためのものであるから、ポリカーボ
ネートの存在が必須であり、この点で本願とは異なる
上、接着性及び止水性に関しては、全く記載がない。

【００１５】特開平２−２４５０６８は、液晶性ポリマ
ーを、エポキシによって架橋させ、粉体塗料にすること
に関するものであるが、架橋された液晶性ポリマーが、
２５０℃で射出成形できるだけの溶融粘度（５０〜５０
００ポイズ）を示さないことは明らかである。また、接
着性、止水性についての記載もない。また、上述の既知
の文献においても、ガラス繊維やシリカを含むものは記
載されていないか、または、例えば特開平２−６７３６
６のように、ガラス繊維を含むものはむしろ加工性が低
下すると記載されている。

【００１６】特開平３−２２６１、特開平３−１４８６
３については、耐加水分解性、及び長期エージング性に
ついてのデータしか示されておらず、接着性や止水性に
ついては何ら言及されていないのみならず、実施例に用
いられている液晶性ポリマーの液晶開始温度は２７２℃
であり、２５０℃での射出成形は、明らかに不可能であ
る。

【００１７】また、特開平３−１４８６３の参考例２に
示された液晶性ポリマーは、本発明で使用する液晶性ポ
リマーに含まれると考えられるが、当該文献には、接着
性、止水性についての記載がないばかりか、当該文献の
特徴である、耐加水分解性、長期エージング性にも劣る
ことが記載されており、工業的有用性を否定されたポリ
マーとして記載されている。また、この例に示されてい
るエポキシ化合物は、分子量が低く、ヒートショック時
に成形片破壊を起こすという問題点がある。

【００１８】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、かかる状
況にあって、電子部品上のハンダの再溶融を起こさない
温度で、電子部品のずれや破壊を起こさない良好な流動
性を示し、更に、ヒートショック時や加熱時に樹脂と金
属、セラミック等との界面で剥離を生じないような、金
属、セラミック等との接着性の良好な熱可塑性樹脂組成
物について鋭意検討した結果、驚くべきことに、液晶ポ
リマーに特定の割合でガラス繊維、特定のエポキシ化合
物、さらに必要に応じてシリカを混合した組成物が上記
目的を達成することを見出し、本発明に到達した。

【００１９】すなわち、本発明は、（Ａ）主として、下
記（Ｉ）, （II）, および（III ）式で示される構成単
位よりなる、溶融状態で光学的異方性を示す、熱可塑性
ポリマー；２０〜７５ｗｔ％、

【００２０】

【化２】

【００２１】（Ｂ）ガラス繊維；１０〜５０ｗｔ％、（Ｃ）シリカ；０〜６０ｗｔ％、（Ｄ）分子鎖末端及び／又は側鎖にエポキシ基を１個／
分子以上含み、かつ数平均分子量が３０００以上である
化合物；０．１〜４０ｗｔ％、よりなり、樹脂温度２５０℃において、剪断速度１００
０ｓｅｃ^-1で測定した溶融粘度が５０〜５０００ポイズ
であることを特徴とする、熱可塑性樹脂組成物、及びそ
れよりなる電子部品封止成形品に存する。

【００２２】以下、本発明を詳細に説明する。本発明の
（Ａ）成分である溶融状態で光学異方性を示す熱可塑性
ポリマー（以下、液晶性ポリマーという。）は、例え
ば、ジャーナル・オブ・ポリマー・サイエンス、ポリマ
ー・ケミストリー・エディション第１４巻、２０４３ペ
ージ（１９７６年）、特公昭５６−１８０１６、特開昭
６０−１８６５２７、特開昭６０−２２９９２１等に示
された、主としてエチレングリコール単位、テレフタル
酸単位、及びＰ−ヒドロキシ安息香酸単位よりなる液晶
性ポリマーである。

【００２３】これらの液晶性ポリマーは、従来のエンジ
ニアリングプラスチックス（例えばポリエチレンテレフ
タレート）の５倍以上の剛性、４倍以上の強度、２５倍
以上の衝撃強さをもつことが報告されている。また、こ
れらの液晶性ポリマーは、溶融状態での粘度がきわめて
低く、そのために流動性に優れ、比較的低温かつ低圧力
で射出成形することができ、その場合でも、成形片のヒ
ケ、バリ等が発生しにくい、という成形性のきわめて良
好なポリマーであることが知られている。

【００２４】本発明における液晶性ポリマーは、下記式
（Ｉ）, （II）, および（III ）で示される単位より主
として構成される。

【００２５】

【化３】

【００２６】上記（Ｉ）, （II）, （III ）の含有割合
をそれぞれ〔Ｉ〕, 〔II〕, 〔III〕とすると、〔Ｉ〕
／〔II〕＝４５／５５〜５５／４５（モル比）が良好で
あり、〔Ｉ〕／〔III 〕＝６０／４０〜１５／８５、特
に好ましくは５０／５０〜１７／８３（モル比）が良好
である。〔Ｉ〕／〔III 〕が６０／４０（モル比）より
も大きいと液晶性が低下し、粘度が急激に増加するばか
りでなく、ＰＥＴ成分の結晶化が進行するためにヒケも
大きくなり好ましくない。また、〔Ｉ〕／〔III 〕が１
５／８５（モル比）よりも小さいと粘度が急激に上昇
し、本発明の条件を満たすためには大幅に重合度を低下
せざるを得ず極めて脆くなり好ましくない。かかる系を
選択した場合、エチレングリコール単位、テレフタル酸
単位とＰ−ヒドロキシ安息香酸単位以外に第三成分が共
重合されていてもよい。

【００２７】本発明の樹脂組成物における上記液晶性ポ
リマーの含有割合は、２０〜７５ｗｔ％であり、２５〜
７０ｗｔ％がさらに好ましく、３５〜７０ｗｔ％が特に
好ましい。７５ｗｔ％をこえると、線膨張率が高くなる
ため、成形品のヒートショック時や加熱時に電子部品の
割れ等をおこし、好ましくない。また、２０ｗｔ％未満
では、溶融粘度が高く、成形時の電子部品の位置ずれ又
は破損を起こすのみならず、成形品が極端にもろくな
り、好ましくない。

【００２８】また、本発明の（Ｂ）成分であるガラス繊
維は、特に制限はないが、強度を上げるという意味で、
アスペクト比が高い方が好ましく、好ましくはアスペク
ト比が１０以上、さらに好ましくは１００以上、特に好
ましくは２００以上のものが用いられる。本発明の樹脂
組成物におけるガラス繊維の含有割合は、１０〜５０ｗ
ｔ％であり、好ましくは１０〜４０ｗｔ％、さらに好ま
しくは１５〜３５ｗｔ％である。５０ｗｔ％を超える
と、溶融粘度が上昇し、成形時の電子部品の位置ずれ又
は破損をおこすのみならず、成形品がもろくなるため、
好ましくない。１０ｗｔ％未満では、成形品の強度が不
十分となり、好ましくない。

【００２９】また、本発明の（Ｃ）成分であるシリカ
は、溶融シリカ、合成シリカ等が挙げられる。シリカの
平均粒径に特に制限はないが、平均粒径が３〜４０μｍ
のものが好適である。３μｍ未満であると、溶融粘度が
上昇し、成形時に電子部品の位置ずれ又は破壊を起こ
し、好ましくない。４０μｍ以上であると、成形品の強
度が低くなるのみならず、表面外観が悪くなり、好まし
くない。

【００３０】本発明においては、シリカは配合されなく
てもよいが、配合される場合は、その含有割合は、６０
ｗｔ％以下、好ましくは５０ｗｔ％以下、更に好ましく
は３〜４０ｗｔ％である。６０ｗｔ％を超えると、溶融
粘度が上昇し、成形時に電子部品の位置ずれ又は破壊を
起こし、好ましくない。本発明の（Ｄ）成分である化合
物は、分子鎖末端及び／又は側鎖にエポキシ基をもつエ
ポキシ化合物であり、エポキシ基数は１個／分子以上、
好ましくは２個／分子以上である。エポキシ基数が１個
／分子未満であると、組成物と金属、セラミックとの接
着性が不十分であり、ヒートショック時や加熱時に、界
面剥離等を生じ、好ましくない。

【００３１】また、本発明で用いられるエポキシ化合物
は、蒸気圧浸透法で求めた数平均分子量が３０００以
上、好ましくは４５００〜２０００００のものである。
数平均分子量が３０００未満であると、組成物の強度が
小さくなり、ヒートショック時等に成形片の破壊等が起
こり、好ましくない。ここで用いられるエポキシ化合物
の例としては、グリシジルメタクリレートのホモポリマ
ー、グリシジルメタクリレートとエチレン、プロピレ
ン、スチレン、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチ
ル、アクリロニトリル等の不飽和化合物のうち１種以上
とのブロックおよび／又はグラフトコポリマー、末端エ
ポキシ停止のエピクロルヒドリン／ビスフェノールＡ共
重合体等が良好であるが、これらに限定されない。

【００３２】本発明におけるエポキシ化合物の含有割合
は、０．１〜４０ｗｔ％、好ましくは０．３〜３５ｗｔ
％、さらに好ましくは０．５〜３０ｗｔ％である。０．
１ｗｔ％未満では、樹脂組成物と金属、セラミックとの
接着性が十分でなく、ヒートショック、加熱等により、
界面剥離を生じるので好ましくない。４０ｗｔ％以上で
は、樹脂組成物の流動性が低下し、成形時の電子部品の
位置ずれ又は破損を起こすため、好ましくない。

【００３３】エポキシ化合物は、接着剤等としても用い
られることからも、金属、セラミックとの接着性が良い
ことが知られている。しかし、エポキシ化合物を、アミ
ン等の硬化剤と反応させたり、加熱したりして架橋、硬
化させて用いた場合、硬化後は、不溶・不融となり、熱
可塑性ではなくなる。一方、熱可塑性樹脂に低分子量の
エポキシ化合物を混合すると、組成物の強度が低くなっ
たり、接着性が不足する。

【００３４】液晶性ポリマーにガラス繊維と共に高分子
量のエポキシ化合物を混合し、さらに必要に応じてシリ
カを混合することにより、セラミック基板上のハンダを
再溶融させない温度で、かつ基板の破壊の起こらない低
圧力で射出成形によって電子部品等の封止が可能で、か
つ、金属、セラミック等の電子部品との接着性が良好で
ある熱可塑性樹脂組成物が得られることは、驚くべきこ
とである。

【００３５】本発明の樹脂組成物は、２５０℃、剪断速
度１０００ｓｅｃ^-1において５０〜５０００ポイズ、好
ましくは１００〜４０００ポイズ、さらに好ましくは、
１００〜３０００ポイズのものが用いられる。５０ポイ
ズ未満であると、成形品の力学強度が不十分であり、好
ましくない。５０００ポイズを超えると、成形時にショ
ートショットになってしまい、それを防ぐために射出圧
力を上げると、電子部品の位置ずれ、破損等が起こり、
好ましくない。

【００３６】本発明の樹脂組成物は、上記のほかに、実
用上問題ない程度の各種添加剤、例えば、熱安定剤、光
安定剤、滑剤等を含んでいても差し支えない。本発明の
電子部品封止成形品は、本発明の樹脂組成物を用い、通
常の方法による射出成形、すなわち例えば、樹脂温度２
２０〜３００℃、好ましくは２３０〜２８０℃、射出圧
力５０〜１２０００ｋｇ／ｃｍ²、好ましくは１００〜
８００ｋｇ／ｃｍ²の条件で射出成形を行なうことによ
り、得ることができる。

【００３７】かかる射出成形により封止しうる電子部品
としては、特に制限はなく、例えば、ハイブリッドＩＣ
基板等が挙げられる。

【００３８】

【実施例】以下、本発明を実施例によってさらに詳細に
説明するが、本発明は、その要旨を越えない限り、実施
例によって何ら限定されるものではない。尚、実施例
中、溶融粘度は、島津フローテスターＣＦＴ５００型を
用い、温度２５０℃、剪断速度１０００ｓｅｃ^-1、キャ
ピラリー１ｍｍ（直径）×１０ｍｍ（長さ）を用いて測
定した。成形時の電子部品のずれ及び割れは、成形品の
Ｘ線写真をとり、確認した。ヒケは、目視により判断し
た。

【００３９】空気中におけるヒートショックテストは、
−４０℃／１２０℃で各４０分、１００サイクルの条件
で行ない、処理後、成形品の外観及びＸ線写真より、成
形品、基板の割れの有無を確認した。また、液体中での
ヒートショックテストは、１００℃／０℃の赤インク水
溶液中に、各々１５分づつ成形片を浸漬することを１０
回くり返し、その後、内部への赤インクの浸透度合を確
認した。

【００４０】耐湿熱試験は、赤インク中に成形品を浸漬
し、プレッシャークッカーテスター中、１２０℃、２ａ
ｔｍで１００時間処理後、成形品を切断し、内部への赤
インクの浸透度合を確認した。引張強度は、射出成形に
て成形したダンベル片を５ｍｍ／分で引っ張り、破断時
の強度を測定した。

【００４１】尚、ポリマーの対数粘度は、フェノール／
テトラクロロエタン（５０／５０重量比）中、３０℃に
て、濃度０．５ｇ／ｄｌで測定した。本実施例で使用す
る液晶性ポリマーＡ, Ｂは、エチレングリコール単位、
テレフタル酸単位、Ｐ−ヒドロキシ安息香酸単位より主
としてなる共重合ポリエステルであり、エチレングリコ
ール単位、テレフタル酸単位、Ｐ−ヒドロキシ安息香酸
単位のモル数をそれぞれ〔Ｅ〕, 〔Ｔ〕, 〔Ｏ〕とする
と、以下に示す組成を有するポリマーである。液晶性ポリマーＡ；〔Ｅ〕／〔Ｔ〕／〔Ｏ〕＝２０／２
０／８０（モル比）液晶性ポリマーＢ；〔Ｅ〕／〔Ｔ〕／〔Ｏ〕＝５０／５
０／５０（モル比）液晶性ポリマーＡ, Ｂは、それぞれ参考例１, ２に従っ
て製造した。

【００４２】〔参考例１〕液晶性ポリマーＡの製造ポリエチレンテレフタレートオリゴマー（ηｉｎｈ＝
０．１０ｄｌ／ｇ）３８４ｇ（２．０モル）とＰ−ヒド
ロキシ安息香酸１１０４ｇ（８．０モル）とを撹拌機の
ついた反応釜に仕込み、Ｎ₂で３回パージした後、２４
０℃に加熱し、Ｎ ₂気流下で１時間撹拌した。次いで、
無水酢酸１０２０ｇ（１０モル）を添加し、Ｎ₂シール
下で１時間撹拌した。その後、酢酸を留出させながらＮ
₂気流下で浴温を２７５℃に上げた後、酢酸亜鉛２水和
物０．８２ｇを投入した。その後、０．３ｔｏｒｒの減
圧を適用し、４時間撹拌をつづけ、重合を完了した。こ
のポリマーの対数粘度ηｉｎｈ＝１．２８（ｄｌ／ｇ）
であった。このポリマーは、ホットステージ付偏光顕微
鏡で２５０℃において観察したところ、溶融異方性を示
した。

【００４３】〔参考例２〕液晶性ポリマーＢの製造ポリエチレンテレフタレートオリゴマーを９６０ｇ（５
モル）、Ｐ−ヒドロキシ安息香酸を６９０ｇ（５モ
ル）、無水酢酸を６３８ｇ（６．２５モル）、酢酸亜鉛
２水和物を０．９１ｇとした以外は、参考例１と同様に
して行ない、ポリマーを得た。このポリマーの対数粘度
はηｉｎｈ＝０．６４（ｄｌ／ｇ）であった。このポリ
マーは、ホットステージ付偏光顕微鏡で２５０℃におい
て観察したところ、溶融異方性を示した。

【００４４】実施例１液晶性ポリマーＡ４．７５ｋｇガラス繊維（アスペクト比２３０）２．０ｋｇ溶融シリカ（平均粒径１７μ）３．０ｋｇエポキシ化合物Ａ０．２５ｋｇをドライブレンドし、２軸スクリュー押出機にて２７５
℃で混練、造粒した。得られた熱可塑性樹脂組成物で、
ハイブリッドＩＣ基板を、２５０℃、射出圧力３００ｋ
ｇ／ｃｍ²で、射出成形によって封止した。尚、エポキ
シ化合物Ａは、両末端にエポキシ基を有し、蒸気圧浸透
法によって求めた数平均分子量５０００のポリマーで、
下記の構造をもつ。

【００４５】

【化４】

【００４６】各種、物性の測定結果を表１に示す。

【００４７】実施例２〜２０液晶性ポリマー、ガラス繊維、溶融シリカ及びエポキシ
化合物の種類、並びにそれらの組成比を表１に示すよう
に変化させた以外は、実施例１と同様に行なった。測定
結果を表２に示す。

【００４８】尚、実施例に用いたエポキシ化合物は以下
の通りである（Ｍｎは数平均分子量）マープルーフＧ８７０Ｓ：日本油脂（株）製、グリシジ
ルメタクリレートコポリマー（Ｍｎ＝８００００）マープルーフＧ１５０５Ｓ：日本油脂（株）製、グリシ
ジルメタクリレートコポリマー（Ｍｎ＝１５００００）タフテックＺ５１３：旭化成工業（株）製、スチレン／
ブタジエンコポリマー水添物のエポキシ変性物（Ｍｎ＞
１００００）モディパーＡ４１００：日本油脂（株）製、エチレン／
グリシジルメタクリレートコポリマーのポリスチレング
ラフト物（Ｍｎ＞１００００）モディパーＡ４２００：日本油脂（株）製、エチレン／
グリシジルメタクリレートコポリマーのポリメチルメタ
クリレートグラフト物（Ｍｎ＞１００００）モディパーＡ４４００：日本油脂（株）製、エチレン／
グリシジルメタクリレートコポリマーのポリアクリロニ
トリル／スチレングラフト物（Ｍｎ＞１００００）ボンドファスト２Ｂ：住友化学（株）製、エチレン／グ
リシジルメタクリレートコポリマー（Ｍｎ＞１０００
０）エポキシ化合物Ｂ：エポキシ化合物Ａと同構造で数平均
分子量３５００のもの。

【００４９】比較例１〜９ポリマー、ガラス繊維、溶融シリカ及びエポキシ化合物
の種類並びにそれらの組成比を表３に示すように変化さ
せた他は、実施例１と同様に行なった。

【００５０】ただし、比較例７については混練及び成形
の温度を３００℃にして行なった。測定結果を表４に示
す。尚、比較例において用いた原料は以下の通りであ
る。ベクトラＡ９５０：ポリプラスチックス（株）製の液晶
性ポリマーＰＥＴ：ポリエチレンテレフタレートＰＰＳ：ポリフェニレンスルフィドエポキシ化合物Ｃ：エポキシ化合物Ａと同構造で、数平
均分子量２０００のもの。

【００５１】

【表１】

【００５２】

【表２】

【００５３】

【表３】

【００５４】

【表４】

【００５５】

【発明の効果】本発明の熱可塑性樹脂組成物は、電子部
品上のハンダの再溶融を起こさない温度で、電子部品の
ずれや破壊を起こさない良好な流動性を示し、かつ、ヒ
ートショック時や加熱時に樹脂と金属、セラミック等と
の界面で剥離を起こさず、良好な接着性及び止水性を示
す。

【００５６】従って、低温・低圧で射出成形して優れた
電子部品封止成形品を得ることができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｈ０１Ｌ 23/29 23/31 (72)発明者金沢吉隆神奈川県茅ケ崎市円蔵370番地三菱化成株式会社茅ケ崎事業所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（Ａ）主として、下記（Ｉ）, （II）,
および（III ）式で表わされる構成単位よりなる、溶融
状態で光学的異方性を示す熱可塑性ポリマー；２０〜７
５ｗｔ％、【化１】（Ｂ）ガラス繊維；１０〜５０ｗｔ％、（Ｃ）シリカ；０〜６０ｗｔ％、（Ｄ）分子鎖末端及び／又は側鎖にエポキシ基を１個／
分子以上含み、かつ数平均分子量が３０００以上である
化合物；０．１〜４０ｗｔ％、よりなり、樹脂温度２５０℃において剪断速度１０００
ｓｅｃ^-1で測定した溶融粘度が５０〜５０００ポイズで
あることを特徴とする、熱可塑性樹脂組成物。
【請求項２】特許請求の範囲第１項記載の熱可塑性樹
脂組成物を用いて射出封止成形してなる電子部品封止成
形品。