JP2012031391A - 液晶性樹脂組成物およびその製造方法 - Google Patents
液晶性樹脂組成物およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012031391A JP2012031391A JP2011123003A JP2011123003A JP2012031391A JP 2012031391 A JP2012031391 A JP 2012031391A JP 2011123003 A JP2011123003 A JP 2011123003A JP 2011123003 A JP2011123003 A JP 2011123003A JP 2012031391 A JP2012031391 A JP 2012031391A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid crystalline
- resin composition
- crystalline resin
- titanium oxide
- structural unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Abstract
【解決手段】(A)液晶性ポリエステル100重量部に対し、(B)針状酸化チタン10〜150重量部、(C)エポキシ当量が500〜2500であるビスフェノールA型エポキシ化合物を含有する液晶性樹脂組成物。
【選択図】なし
Description
(1)(A)液晶性ポリエステル100重量部に対し、(B)針状酸化チタン10〜150重量部、(C)エポキシ当量が500〜2500g/当量であるビスフェノールA型エポキシ化合物0.05〜3重量部を含有する液晶性樹脂組成物である。
(1)p−アセトキシ安息香酸および4,4’−ジアセトキシビフェニル、ジアセトキシベンゼンとテレフタル酸、イソフタル酸から脱酢酸重縮合反応によって液晶性ポリエステルを製造する方法。
(2)p−ヒドロキシ安息香酸および4,4’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノンとテレフタル酸、イソフタル酸に無水酢酸を反応させて、フェノール性水酸基をアシル化した後、脱酢酸重縮合反応によって液晶性ポリエステルを製造する方法。
(3)p−ヒドロキシ安息香酸のフェニルエステルおよび4,4’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノンとテレフタル酸、イソフタル酸のジフェニルエステルから脱フェノール重縮合反応により液晶性ポリエステルを製造する方法。
(4)p−ヒドロキシ安息香酸およびテレフタル酸、イソフタル酸などの芳香族ジカルボン酸に所定量のジフェニルカーボネートを反応させて、それぞれジフェニルエステルとした後、4,4’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノンなどの芳香族ジヒドロキシ化合物を加え、脱フェノール重縮合反応により液晶性ポリエステルを製造する方法。
γmax=D×n×π/(60×S)
エポキシ化合物0.5gに無水トリフルオロ酢酸1gを加え、密栓中80℃で1時間処理した後、開栓してさらに1時間処理したものをテトラヒドロフラン10mLに希釈してサンプル溶液を作製した。東ソー株式会社製“HLC−8220 GPC”にて、東ソー株式会社製カラム“TSK−GEL G2000HXL”、“TSK−GEL 3000HXL”、“TSK−GEL 4000HXL”、検出器RI(示差屈折計)を用いて数平均分子量を測定した。カラム温度は40℃、展開溶媒としてテトラヒドロフランを用いた。得られた数平均分子量と構造より、エポキシ当量を算出した。
各実施例および比較例で得られた液晶性樹脂組成物を用いて、ファナック製ファナックα30C射出成形機で、シリンダー温度:(A)液晶性ポリエステルの融点+20℃、金型温度:130℃の温度条件にて、射出速度:120mm/秒、射出圧力:80MPaに設定し、70mm長×70mm幅×1mm厚(フィンゲート)の試験片を作製した。突き出しピン側を表側として反ゲート側左側隅を1cm×1cmで切り出し、るつぼに入れて490℃で8時間加熱して樹脂を除去し、残存した無機充填材を流動パラフィン/2−ブタノン=50/50(重量比)溶液に分散させ、レーザー粒度分布計(島津製作所製、“SALD−2100”)にて粒度分布を測定し、数平均繊維長(D50)を算出した。また、この測定により得られた繊維長分布より、無機充填材全体の個数に対する繊維長1〜50μmの無機充填材の個数の比率(%)を求めた。
各実施例および比較例で得られた液晶性樹脂組成物を用いて、上記(2)と同様にして試験片を作製して樹脂を除去し、残存した無機充填材を、光学式顕微鏡を用いて観察した。無作為に1000個の無機充填材を選択し、繊維長を倍率120倍にて観察し(イノテック製、”Quick Grain Standard”)、最大繊維長を算出した。
各実施例および比較例で得られた液晶性樹脂組成物を用いて、ファナック製ファナックα30C射出成形機で上記(2)と同様の温度条件にて12.7mm幅×127mm長×3.2mm厚の曲げ試験片を作製し、ASTM D790に準拠し、曲げ弾性率を測定した。
各実施例および比較例で得られた液晶性樹脂組成物を用いて、住友SE100DU射出成形機で上記(2)と同様の温度条件にて70mm幅×110mm長×3mm厚の試験片を作製した。得られた試験片の表面の表面粗さをACCRETECH“SURFCOM 130A”にて3回繰り返し測定し、数平均値を表面粗さとして算出した。なお、表面粗さが小さいほど、表面平滑性に優れることを示す。
各実施例および比較例で得られた液晶性樹脂組成物を用いて、ファナック製ファナックα30C射出成形機で上記(2)と同様の温度条件にて80mm幅×80mm長×2mm厚の試験片を作製した。IEC60112に準拠し、0.1重量%塩化アンモニウム水溶液、白金電極を用い、試験片にトラッキングが生じる印加電圧(V:ボルト)を求め、この数値を比較トラッキング指数(V)とした。なお、比較トラッキング指数が高いほど、耐トラッキング破壊性能に優れることを示す。
各実施例および比較例で得られた液晶性樹脂組成物を用いて、ファナック製ファナックα30C射出成形機で上記(2)と同様の温度条件にて80mm幅×80mm長×2mm厚の試験片を作製した。ASTM D785に従い、硬度計(松沢精機社製、DRH−FA)により、Rスケールのロックウェル硬さを評価した。得られた数値が大きいほど、表面硬度が高いことを示す。
撹拌翼、留出管を備えた5Lの反応容器にp−ヒドロキシ安息香酸870g(6.300モル)、4,4’−ジヒドロキシビフェニル327g(1.890モル)、ハイドロキノン89g(0.810モル)、テレフタル酸292g(1.755モル)、イソフタル酸157g(0.945モル)および無水酢酸1367g(フェノール性水酸基合計の1.03当量)を仕込み、窒素ガス雰囲気下で撹拌しながら145℃で2時間反応させた後、320℃まで4時間で昇温した。その後、重合温度を320℃に保持し、1.0時間で133Paに減圧し、さらに90分間反応を続け、トルクが12kg・cmに到達したところで重縮合を完了させた。次に反応容器内を0.1MPaに加圧し、直径10mmの円形吐出口を1ケ持つ口金を経由してポリマーをストランド状物に吐出し、カッターによりペレタイズした。
撹拌翼、留出管を備えた5Lの反応容器にp−ヒドロキシ安息香酸994g(7.20モル)、6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸338.7g(1.80モル)および無水酢酸965g(フェノール性水酸基合計の1.05当量)を仕込み、窒素ガス雰囲気下で撹拌しながら145℃で2時間反応させた後、330℃まで4時間で昇温した。その後、重合温度を330℃に保持し、0.1MPaに窒素加圧し、20分間加熱撹拌した。その後、放圧し1.0時間で133Paに減圧し、さらに120分間反応を続け、トルクが12kg・cmに到達したところで重縮合を完了させた。次に反応容器内を0.1MPaに加圧し、直径10mmの円形吐出口を1ケ持つ口金を経由してポリマーをストランド状物に吐出し、カッターによりペレタイズした。
撹拌翼、留出管を備えた5Lの反応容器にp−ヒドロキシ安息香酸994g(7.20モル)、4,4’−ジヒドロキシビフェニル126g(0.67モル)、テレフタル酸112g(0.67モル)、固有粘度が約0.6dl/gのポリエチレンテレフタレート216g(1.12モル)および無水酢酸960g(フェノール性水酸基合計の1.10当量)を仕込み、窒素ガス雰囲気下で撹拌しながら145℃で2時間反応させた後、325℃まで4時間で昇温した。その後、重合温度を325℃に保持し、0.1MPaに窒素加圧し、20分間加熱撹拌した。その後、放圧し1.0時間で133Paに減圧し、さらに120分間反応を続け、トルクが12kg・cmに到達したところで重縮合を完了させた。次に反応容器内を0.1MPaに加圧し、直径10mmの円形吐出口を1ケ持つ口金を経由してポリマーをストランド状物に吐出し、カッターによりペレタイズした。
Na型モンモリロナイト(クニミネ工業:“クニピア”(登録商標)F)100gを温水10Lに撹拌分散し、ここにトリオクチルメチルアンモニウムクロライド48gを溶解させた温水2Lを添加して1時間撹拌した。生じた沈殿物を濾過し、除いた後に温水で洗浄した。この洗浄と濾過の操作を3回繰り返し、得られた固体を80℃で真空乾燥して有機化層状珪酸塩を得た。
撹拌翼、温度計、冷却器、滴下ろうとを備えた2L容量の4つ口フラスコに、テトラブロモビスフェノールA860gとエピクロルヒドリン145g、水5mLを仕込み、窒素ガス雰囲気下で撹拌しながら80℃に加熱した。ここに水酸化ナトリウム75gを、反応熱による温度上昇により内温が100℃を越えないように少量ずつ添加した。反応熱による内温変化が観測されなくなったら、冷却を止め、その後60Paに減圧し、過剰のエピクロルヒドリンを留去させた。残留物を70℃まで冷却し、50mLのベンゼンを加えて得られた沈殿物を濾過し、さらに50mLのベンゼンを加え、125℃に加熱し、90Paに減圧し、ベンゼンを留去させ、エポキシ当量550の、ビスフェノールA由来のベンゼン環上の水素がすべて臭素で置換された臭素化ビスフェノールA型エポキシ化合物を得た。
撹拌翼、温度計、冷却器、滴下ろうとを備えた2L容量の4つ口フラスコに、テトラメチルビスフェノールA340gとエピクロルヒドリン145g、水5mLを仕込み、窒素ガス雰囲気下で撹拌しながら80℃に加熱した。ここに水酸化ナトリウム75gを、反応熱による温度上昇により内温が100℃を越えないように少量ずつ添加した。反応熱による内温変化が観測されなくなったら、冷却を止め、その後60Paに減圧し、過剰のエピクロルヒドリンを留去させた。残留物を70℃まで冷却し、50mLのベンゼンを加えて得られた沈殿物を濾過し、さらに50mLのベンゼンを加え、125℃に加熱し、90Paに減圧し、ベンゼンを留去させ、エポキシ当量550の、ビスフェノールA由来のベンゼン環上の水素がすべてメチル基で置換されたメチル化ビスフェノールA型エポキシ化合物を得た。
B−1:石原産業株式会社製 FTL300(針状酸化チタン、平均繊維長5μm)
B−2:石原産業株式会社製 FTL400(針状酸化チタン、平均繊維長10μm)
B−3:石原産業株式会社製 FTL100(針状酸化チタン、平均繊維長1μm)
B−4:日本電気硝子株式会社製 EPG40M−01N(ガラス繊維、平均繊維長40μm)
B−5:有機化層状珪酸塩
B−6:日東紡株式会社製 CF3PE−256(ガラス繊維、平均繊維長3mm)
C−1:三菱化学株式会社製 “jER”(登録商標)1004(ビスフェノールA型エポキシ化合物)エポキシ当量925g/当量
C−2:三菱化学株式会社製 “jER”1007(ビスフェノールA型エポキシ化合物)エポキシ当量2000g/当量
C−3:製造例5に記載の方法で得られた臭素化ビスフェノールA型エポキシ化合物 エポキシ当量550g/当量
C−4:製造例6に記載の方法で得られたメチル化ビスフェノールA型エポキシ化合物 エポキシ当量550g/当量
C−5:三菱化学株式会社製 “jER”811(ビスフェノールA型エポキシ化合物)エポキシ当量188g/当量
C−6:三菱化学株式会社製 “jER”1010(ビスフェノールA型エポキシ化合物)エポキシ当量3000g/当量
C−7:三菱化学株式会社製 “jER”4004P(ビスフェノールF型エポキシ化合物)エポキシ当量880g/当量
C−8:ナガセケムテックス株式会社製 “デナコール”(登録商標)EX861(ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル)エポキシ当量550g/当量
C−9:ナガセケムテックス株式会社製 “デナコール”EX1111(6−エチル−1,11−ドデカンジカルボン酸ジグリシジルエステル)エポキシ当量289g/当量
C−10:日本油脂株式会社製“マープルーフ”G−1010S(エポキシ変性スチレン系共重合体)エポキシ当量1700g/当量。
液晶性ポリエステルA−1〜3および上記に示した無機充填材B−1〜6、エポキシ化合物C−1〜10をバレル内径29mmでスクリュー直径27.8mmの2軸押出機:PCM30(株式会社池貝製)に供給し、シリンダー温度330℃、スクリュー回転数100rpmとし、混練部の最大せん断速度を250(sec−1)として溶融混練を行い、液晶性樹脂組成物を得た。なお、混練部の最大せん断速度(sec−1)は、押出機のバレル内径D(mm)、バレル内壁とニーディングディスクとの最小隙間S(mm)、およびスクリュー回転数n(rpm)から次式により算出した。
γmax=D×n×π/(60×S)
ついで150℃の熱風乾燥機で4時間乾燥した後、前記(2)〜(7)記載の方法により、無機充填材の数平均繊維長、繊維長1〜50μmの無機充填材の含有率、無機充填材の最大繊維長、成形品の弾性率、成形品の表面粗さ、成形品の比較トラッキング指数、成形品のロックウェル硬度を評価した。結果を表1に示す。
液晶性ポリエステルA−1および上記に示した無機充填材B−1、エポキシ化合物C−1をバレル内径58mmでスクリュー直径57.2mmの2軸押出機を用いてシリンダー温度330℃、スクリュー回転数200rpmとし、混練部の最大せん断速度を1518(sec−1)、溶融混練を行い、液晶性樹脂組成物を得た。
Claims (4)
- (A)液晶性ポリエステル100重量部に対し、(B)針状酸化チタン10〜150重量部、(C)エポキシ当量が500〜2500g/当量であるビスフェノールA型エポキシ化合物0.05〜3重量部を含有する液晶性樹脂組成物。
- (A)液晶性ポリエステル、(B)針状酸化チタンおよび(C)エポキシ当量が500〜2500g/当量であるビスフェノールA型エポキシ化合物を二軸押出機に供給して溶融混練する液晶性樹脂組成物の製造方法であって、二軸押出機中の最大せん断速度を100〜1000(sec−1)として溶融混練することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の液晶性樹脂組成物の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011123003A JP5810636B2 (ja) | 2010-06-28 | 2011-06-01 | 液晶性樹脂組成物およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010145803 | 2010-06-28 | ||
JP2010145803 | 2010-06-28 | ||
JP2011123003A JP5810636B2 (ja) | 2010-06-28 | 2011-06-01 | 液晶性樹脂組成物およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012031391A true JP2012031391A (ja) | 2012-02-16 |
JP5810636B2 JP5810636B2 (ja) | 2015-11-11 |
Family
ID=45845166
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011123003A Expired - Fee Related JP5810636B2 (ja) | 2010-06-28 | 2011-06-01 | 液晶性樹脂組成物およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5810636B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016108437A (ja) * | 2014-12-05 | 2016-06-20 | Dic株式会社 | 活性エステル化合物、活性エステル樹脂、硬化性組成物、その硬化物、ビルドアップフィルム、半導体封止材料、プリプレグ、回路基板、及び活性エステル樹脂の製造方法 |
JPWO2015064724A1 (ja) * | 2013-11-01 | 2017-03-09 | 住友化学株式会社 | 樹脂組成物 |
WO2017110424A1 (ja) * | 2015-12-24 | 2017-06-29 | ポリプラスチックス株式会社 | カメラモジュール用液晶性樹脂組成物、その製造方法、及び上記組成物を用いたカメラモジュール |
WO2020071495A1 (ja) * | 2018-10-05 | 2020-04-09 | ポリプラスチックス株式会社 | 耐ボールベアリング摺動摩耗部材用液晶性樹脂組成物及びそれを用いた耐ボールベアリング摺動摩耗部材 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62135516A (ja) * | 1985-12-09 | 1987-06-18 | Polyplastics Co | 電気部品封止剤 |
JPH0292954A (ja) * | 1988-09-30 | 1990-04-03 | Kawasaki Steel Corp | 熱可塑性樹脂組成物 |
JPH0578556A (ja) * | 1991-09-18 | 1993-03-30 | Mitsubishi Kasei Corp | 熱可塑性樹脂組成物および電子部品封止成形品 |
JP2007326925A (ja) * | 2006-06-07 | 2007-12-20 | Toray Ind Inc | 樹脂組成物およびそれからなる成形品 |
JP2008096575A (ja) * | 2006-10-10 | 2008-04-24 | Dainippon Ink & Chem Inc | シール剤用光硬化性組成物、液晶シール剤、及び液晶パネル |
WO2008066051A1 (fr) * | 2006-11-29 | 2008-06-05 | Polyplastics Co., Ltd. | Composition de résine thermiquement conductrice |
-
2011
- 2011-06-01 JP JP2011123003A patent/JP5810636B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62135516A (ja) * | 1985-12-09 | 1987-06-18 | Polyplastics Co | 電気部品封止剤 |
JPH0292954A (ja) * | 1988-09-30 | 1990-04-03 | Kawasaki Steel Corp | 熱可塑性樹脂組成物 |
JPH0578556A (ja) * | 1991-09-18 | 1993-03-30 | Mitsubishi Kasei Corp | 熱可塑性樹脂組成物および電子部品封止成形品 |
JP2007326925A (ja) * | 2006-06-07 | 2007-12-20 | Toray Ind Inc | 樹脂組成物およびそれからなる成形品 |
JP2008096575A (ja) * | 2006-10-10 | 2008-04-24 | Dainippon Ink & Chem Inc | シール剤用光硬化性組成物、液晶シール剤、及び液晶パネル |
WO2008066051A1 (fr) * | 2006-11-29 | 2008-06-05 | Polyplastics Co., Ltd. | Composition de résine thermiquement conductrice |
JP2008133382A (ja) * | 2006-11-29 | 2008-06-12 | Polyplastics Co | 熱伝導性樹脂組成物 |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2015064724A1 (ja) * | 2013-11-01 | 2017-03-09 | 住友化学株式会社 | 樹脂組成物 |
JP2016108437A (ja) * | 2014-12-05 | 2016-06-20 | Dic株式会社 | 活性エステル化合物、活性エステル樹脂、硬化性組成物、その硬化物、ビルドアップフィルム、半導体封止材料、プリプレグ、回路基板、及び活性エステル樹脂の製造方法 |
WO2017110424A1 (ja) * | 2015-12-24 | 2017-06-29 | ポリプラスチックス株式会社 | カメラモジュール用液晶性樹脂組成物、その製造方法、及び上記組成物を用いたカメラモジュール |
JP6190089B1 (ja) * | 2015-12-24 | 2017-08-30 | ポリプラスチックス株式会社 | カメラモジュール用液晶性樹脂組成物、その製造方法、及び上記組成物を用いたカメラモジュール |
KR101907100B1 (ko) | 2015-12-24 | 2018-10-11 | 포리프라스틱 가부시키가이샤 | 카메라 모듈용 액정성 수지 조성물, 그 제조방법, 및 상기 조성물을 이용한 카메라 모듈 |
TWI682966B (zh) * | 2015-12-24 | 2020-01-21 | 日商寶理塑料股份有限公司 | 照相機模組用液晶性樹脂組成物、其製造方法以及使用上述組成物之照相機模組 |
WO2020071495A1 (ja) * | 2018-10-05 | 2020-04-09 | ポリプラスチックス株式会社 | 耐ボールベアリング摺動摩耗部材用液晶性樹脂組成物及びそれを用いた耐ボールベアリング摺動摩耗部材 |
JPWO2020071495A1 (ja) * | 2018-10-05 | 2021-02-15 | ポリプラスチックス株式会社 | 耐ボールベアリング摺動摩耗部材用液晶性樹脂組成物及びそれを用いた耐ボールベアリング摺動摩耗部材 |
KR20210035309A (ko) * | 2018-10-05 | 2021-03-31 | 포리프라스틱 가부시키가이샤 | 내 볼베어링 접동 마모 부재용 액정성 수지 조성물 및 이를 이용한 내 볼베어링 접동 마모 부재 |
KR102323582B1 (ko) | 2018-10-05 | 2021-11-08 | 포리프라스틱 가부시키가이샤 | 내 볼베어링 접동 마모 부재용 액정성 수지 조성물 및 이를 이용한 내 볼베어링 접동 마모 부재 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5810636B2 (ja) | 2015-11-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI786063B (zh) | 液晶性聚酯樹脂組成物、成形品及成形品之製造方法 | |
JP5241955B2 (ja) | 液晶性ポリエステル樹脂組成物及びその製造方法とそれからなる成形品 | |
JP5241956B2 (ja) | 液晶性ポリエステル樹脂組成物及びその製造方法とそれからなる成形品 | |
JP5136720B2 (ja) | 液晶性ポリエステル樹脂組成物およびそれを用いた金属複合成形品 | |
JP5088160B2 (ja) | 液晶性樹脂組成物および成形品 | |
JP2007138143A (ja) | 液晶性樹脂組成物およびその製造方法 | |
JP2017082158A (ja) | 液晶性ポリエステル樹脂組成物およびそれからなる成形品 | |
JP5810636B2 (ja) | 液晶性樹脂組成物およびその製造方法 | |
JP2000080289A (ja) | 液晶性樹脂組成物 | |
JP2015189896A (ja) | 液晶性樹脂組成物およびその成形品 | |
JP6652223B1 (ja) | 液晶ポリエステル樹脂、その製造方法およびそれからなる成形品 | |
JP2018104527A (ja) | 液晶ポリエステル樹脂組成物およびそれからなる成形品 | |
JP2011116834A (ja) | 液晶性ポリエステル、その樹脂組成物およびそれらからなる成形品 | |
JP2019183040A (ja) | 液晶ポリエステル樹脂、その製造方法およびそれからなる成形品 | |
JP2008143996A (ja) | 液晶性ポリエステル組成物 | |
JPH0718162A (ja) | 液晶性樹脂組成物 | |
JP2017193704A (ja) | 液晶ポリエステル樹脂組成物およびそれからなる成形品 | |
JP2009249536A (ja) | 液晶性樹脂射出成形材料およびその製造方法 | |
JP2021059670A (ja) | 液晶ポリエステル樹脂組成物、成形品および液晶ポリエステル樹脂組成物の製造方法 | |
JP2016088985A (ja) | 液晶性ポリエステル樹脂組成物およびその成形品 | |
JP2003073555A (ja) | 高誘電性樹脂組成物 | |
JP2008063498A (ja) | 液晶性ポリエステル組成物 | |
JP2019183041A (ja) | 液晶ポリエステル樹脂、その製造方法およびそれからなる成形品 | |
JP2015117351A (ja) | 液晶性ポリエステル樹脂組成物およびそれを用いた金属複合成形品 | |
JP5742567B2 (ja) | 液晶性ポリエステル組成物およびそれからなる成形品 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140414 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140905 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140916 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141031 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150203 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150306 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150818 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150831 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5810636 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |