TWI682966B - 照相機模組用液晶性樹脂組成物、其製造方法以及使用上述組成物之照相機模組 - Google Patents

照相機模組用液晶性樹脂組成物、其製造方法以及使用上述組成物之照相機模組 Download PDF

Info

Publication number
TWI682966B
TWI682966B TW105140364A TW105140364A TWI682966B TW I682966 B TWI682966 B TW I682966B TW 105140364 A TW105140364 A TW 105140364A TW 105140364 A TW105140364 A TW 105140364A TW I682966 B TWI682966 B TW I682966B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
liquid crystal
camera module
crystal resin
resin composition
component
Prior art date
Application number
TW105140364A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201736507A (zh
Inventor
酒井不二
深津博樹
青藤宏光
Original Assignee
日商寶理塑料股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商寶理塑料股份有限公司 filed Critical 日商寶理塑料股份有限公司
Publication of TW201736507A publication Critical patent/TW201736507A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI682966B publication Critical patent/TWI682966B/zh

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29B—PREPARATION OR PRETREATMENT OF THE MATERIAL TO BE SHAPED; MAKING GRANULES OR PREFORMS; RECOVERY OF PLASTICS OR OTHER CONSTITUENTS OF WASTE MATERIAL CONTAINING PLASTICS
    • B29B7/00—Mixing; Kneading
    • B29B7/02—Mixing; Kneading non-continuous, with mechanical mixing or kneading devices, i.e. batch type
    • B29B7/06—Mixing; Kneading non-continuous, with mechanical mixing or kneading devices, i.e. batch type with movable mixing or kneading devices
    • B29B7/10—Mixing; Kneading non-continuous, with mechanical mixing or kneading devices, i.e. batch type with movable mixing or kneading devices rotary
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29B—PREPARATION OR PRETREATMENT OF THE MATERIAL TO BE SHAPED; MAKING GRANULES OR PREFORMS; RECOVERY OF PLASTICS OR OTHER CONSTITUENTS OF WASTE MATERIAL CONTAINING PLASTICS
    • B29B11/00—Making preforms
    • B29B11/06—Making preforms by moulding the material
    • B29B11/10—Extrusion moulding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29B—PREPARATION OR PRETREATMENT OF THE MATERIAL TO BE SHAPED; MAKING GRANULES OR PREFORMS; RECOVERY OF PLASTICS OR OTHER CONSTITUENTS OF WASTE MATERIAL CONTAINING PLASTICS
    • B29B9/00—Making granules
    • B29B9/12—Making granules characterised by structure or composition
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J3/00—Processes of treating or compounding macromolecular substances
    • C08J3/20—Compounding polymers with additives, e.g. colouring
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
    • C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
    • C08L101/02—Compositions of unspecified macromolecular compounds characterised by the presence of specified groups, e.g. terminal or pendant functional groups
    • C08L101/06—Compositions of unspecified macromolecular compounds characterised by the presence of specified groups, e.g. terminal or pendant functional groups containing oxygen atoms
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
    • C08L101/12—Compositions of unspecified macromolecular compounds characterised by physical features, e.g. anisotropy, viscosity or electrical conductivity
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L33/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C08L33/14—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing halogen, nitrogen, sulfur, or oxygen atoms in addition to the carboxy oxygen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L77/12—Polyester-amides
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B17/02—Bodies
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B30/00—Camera modules comprising integrated lens units and imaging units, specially adapted for being embedded in other devices, e.g. mobile phones or vehicles

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)

Abstract

本發明提供一種照相機模組用液晶性樹脂組成物，係用以製造表面不易起毛，低生塵性佳，抑制翹曲的照相機模組用組件。本發明相關的照相機模組用液晶性樹脂組成物係含有：(A)液晶性樹脂，(B)粒狀填充劑，及(C)含環氧基共聚合物；(A)成分的含量為35~79質量%，(B)成分的含量為20~60質量%，(C)成分的含量為1~5質量%，(B)成分的平均一次粒子徑為5μm以下，粒子徑10μm以上的凝集體的數量每剖面積0.1mm2為5個以下。

Description

照相機模組用液晶性樹脂組成物、其製造方法以及使用上述組成物之照相機模組
本發明係關於一種照相機模組用液晶性樹脂組成物，其製造方法，及使用上述組成物的照相機模組。
以液晶性聚酯樹脂為代表的液晶性樹脂均衡地具有優良的機械強度、耐熱性、耐藥品性、電的性質等，由於亦具有優良的尺寸安定性而廣泛地作為高機能工程塑膠受到利用。最近，液晶性樹脂利用此等特長，而使用於精密儀器組件。
精密儀器特別是如鏡頭之類的光學儀器時，微小的雜質、灰塵等對儀器性能產生影響。例如在照相機模組之類的光學儀器中所使用組件中，當有小的雜質、油分、灰塵附著於鏡頭時，照相機模組的光學特性顯著降低。以防止此類光學特性的降低為目的，通常，構成照相機模組的組件(以下，有時稱為「照相機模組用組件」)在組合前，以超音波清洗藉此去除附著在表面的微小雜質、油分、灰塵等。
如上述，液晶性樹脂組成物成形而成的成形體，高分子的分子配向在表面部分特別大，故在成形體表面容易剝離，因此當此成形體以超音波清洗時，表面剝離而產生稱為起絨的起毛現象，此起絨的起毛部分成為產生微小雜質的原因。
因此，液晶性樹脂組成物作為照相機模組用組件的原料使用時，使用即使當成形體以超音波清洗時，成形體表面不易起毛的特殊液晶性樹脂組成物。作為特殊的液晶性樹脂組成物，包含液晶性樹脂與特定的滑石與碳黑的照相機模組用液晶性樹脂組成物(參照專利文獻1)。
【先前技術文獻】 【專利文獻】
專利文獻：日本特開2009-242453號公報
因此，本發明者等探討專利文獻1中所記載的照相機模組用液晶性樹脂組成物，抑制成形體表面的起毛並不充分，因此需要更佳的用以製造成形體表面不易起毛的成形體的照相機模組用液晶性樹脂組成物。
此外，根據本發明者等的探討，將過去的照相機模組用液晶性樹脂組成物成形，製造鏡座等成形體時，翹曲變大，在組合照相機模組時，有不吻合的情況。
本發明係用以解決上述課題者，其目的為提供一種照相機模組用液晶性樹脂組成物，用以製造表面不易起毛，低生塵性佳，抑制翹曲的照相機模組用組件。
本發明者等為了解決上述課題精心研究。其結果發現使用以特定比例含有：液晶性樹脂與具有特定範圍的平均一次粒子徑的粒狀填充劑與含環氧基共聚合物，粒子徑10μm 以上的凝集體的數量為特定範圍的照相機模組用液晶性樹脂組成物，可解決上述課題，遂完成本發明。更具體而言，本發明提供以下者。
(1)一種照相機模組用液晶性樹脂組成物，含有：(A)液晶性樹脂，(B)粒狀填充劑，及(C)含環氧基共聚合物；(A)成分的含量為35~79質量%，(B)成分的含量為20~60質量%，(C)成分的含量為1~5質量%，(B)成分的平均一次粒子徑為5μm以下，粒子徑10μm以上的凝集體的數量每剖面積0.1mm2為5個以下。
(2)如(1)所記載的組成物，其中，上述(C)含環氧基共聚合物係由(C1)含環氧基烯烴系共聚合物及(C2)含環氧基苯乙烯系共聚合物所成群組選擇至少1種者。
(3)一種(1)或(2)所記載的組成物的製造方法，包括：獲得含有上述(A)液晶性樹脂、上述(B)粒狀填充劑、及上述(C)含環氧基共聚合物的混合物，上述(A)液晶性樹脂與上述(B)粒狀填充劑的混合，不與上述(A)液晶性樹脂與上述(C)含環氧基共聚合物的混合同時進行。
(4)如(3)所記載的方法，其中，獲得上述混合物時，使用擠出機，從上述擠出機的主進料口供給上述(A)液晶性樹脂及上述(B)粒狀填充劑，從上述主進料口以外的設置於擠出方向後方的側進料口供給上述(C)含環氧基共聚合物；或從上述主進料口供給上述(A)液晶性樹脂及上述(C)含環氧基共 聚合物，從上述側進料口供給上述(B)粒狀填充劑。
(5)一種照相機模組用組件，由(1)或(2)所記載的組成物所構成。
(6)一種照相機模組，包括(5)所記載的組件。
本發明得照相機模組用液晶性樹脂組成物作為原料，製造照相機模組用組件，可獲得表面不易起毛，低生塵性佳，抑制翹曲的照相機模組用組件。
1‧‧‧照相機模組
10‧‧‧基板
11‧‧‧光學元件
12‧‧‧導線配線
13‧‧‧鏡座
14‧‧‧鏡筒
15‧‧‧鏡頭
16‧‧‧IR濾鏡
17‧‧‧底座
第1圖係示意一般照相機模組的剖面圖。
第2圖係表示實施例1所使用的電子顯微鏡相片當中2張的示意圖。
第3圖係表示比較例1所使用的電子顯微鏡相片當中2張的示意圖。
以下，說明本發明的實施形態。且，本發明不限定於以下的實施形態。
<照相機模組用液晶性樹脂組成物>
本發明的照相機模組用液晶性樹脂組成物，係含有：(A)液晶性樹脂，(B)粒狀填充劑，及(C)含環氧基共聚合物。
[(A)液晶性樹脂]
本發明所使用的(A)液晶性樹脂係指可具有形成光學異方向性熔融相的性質的熔融加工性聚合物。異方向性熔融相的性質可經由利用垂直偏光件的常用偏光檢驗法而確認。更具體而 言，異方向性熔融相的確認可藉由使用Leitz偏光顯微鏡，承載於Leitz熱載台的熔融樣品在氮氣環境下，以40倍的倍率觀察而實施。可適用於本發明的液晶性聚合物，在以垂直偏光件之間檢驗時，假設即使在熔融靜止狀態，偏光照樣穿透，顯示光學的異方向性。
作為如上述的(A)液晶性樹脂的種類，並無特別限定，以芳香族聚酯及/或芳香族聚酯醯胺為佳。又，芳香族聚酯及/或芳香族聚酯醯胺在同一分子鏈中部分地包含聚酯亦屬此範圍內。作為(A)液晶性樹脂，以使用在60℃於五氟苯酚中以濃度0.1質量%溶解時，較佳為至少具有約2.0dl/g的對數黏度(I.V.)者為佳，更佳為具有2.0~10.0dl/g者。
作為可適用於本發明的(A)液晶性樹脂的芳香族聚酯或芳香族聚酯醯胺，特別是較佳為具有來自至少1種選自由芳香族羥基羧酸、芳香族羥基羧酸胺、及芳香族二胺所成群組的化合物的構成單元作為構成成分的芳香族聚酯或芳香族聚酯醯胺。
更具體而言，可列舉如：(1)主要是來自1種或2種以上芳香族羥基羧酸及其衍生物的構成單元所構成的聚酯；(2)主要是1種或2種以上來自(a)芳香族羥基羧酸及其衍生物的構成單元與1種或2種以上來自(b)芳香族二羧酸、脂環族二羧酸、及其等的衍生物的構成單元與至少1種或2種以上來自(c)芳香族二元醇、脂環族二元醇、脂肪族二元醇及其等的衍生物的構成單元所構成的聚酯； (3)主要是1種或2種以上來自(a)芳香族羥基羧酸及其衍生物的構成單元與1種或2種以上來自(b)芳香族羥基羧酸胺、芳香族二胺、及其等的衍生物的構成單元與1種或2種以上(c)芳香族二羧酸、脂環族二羧酸、及其等的衍生物的構成單元所構成的聚酯醯胺；(4)主要是1種或2種以上來自(a)芳香族羥基羧酸及其衍生物的構成單元與1種或2種以上來自(b)芳香族羥基羧酸胺、芳香族二胺、及其等的衍生物的構成單元與1種或2種以上來自(c)芳香族二羧酸、脂環族二羧酸、及其等的衍生物的構成單元與至少1種或2種以上(d)芳香族二元醇、脂環族二元醇、脂肪族二元醇、及其等的衍生物的構成單元所構成的聚酯醯胺等。再者，必要時上述構成單元可併用分子量改質劑。
作為可適用於本發明的構成(A)液晶性樹脂的具體化合物的較佳例，可列舉如p-羥基羧酸安息香酸、6-羥基羧酸-2-萘甲酸等芳香族羥基羧酸、2,6-二羥基羧酸萘、1,4-二羥基羧酸萘、4,4’-二羥基羧酸聯苯、氫醌、間苯二酚、下述通式(I)所示化合物、及下述通式(II)所示化合物等芳香族二元醇；對苯二甲酸、異苯二甲酸、4,4’-二苯基二羧酸、2,6-萘二羧酸、及下述通式(III)所示化合物等芳香族二羧酸；p-胺苯酚、p-苯二胺等芳香族胺類。
Figure 105140364-A0202-12-0006-1
(X：選自伸烷基(C1~C4)、亞烷基(alkylidene)、-O-、-SO-、-SO2-、-S-、及-CO-的基)。
Figure 105140364-A0202-12-0007-4
Figure 105140364-A0202-12-0007-5
(Y：選自-(CH2)n-(n=1~4)及-O(CH2)nO-(n=1~4)的基)。
本發明中可使用的(A)液晶性樹脂的調製，由上述單體化合物(或單體的混合物)可使用直接聚合法或酯交換法，以習知的方法進行，通常可使用熔融聚合法或料漿聚合法等。具有酯形成能的上述化合物類可以該形態直接用於聚合中，又，亦可在聚合的前階段從前驅物改質成具有該酯形成能的衍生物。此等的聚合時，可使用各種觸媒，作為代表者，可列舉如二烷基氧化錫、二芳基氧化錫、二氧化鈦、烷氧基矽酸鈦鹽類、鈦醇(titanium alcoholate)類、羧酸的鹼金族及鹼土族金屬鹽類、BF3之類的路易士酸鹽等。觸媒的使用量，一般相對於單體的全部質量，約0.001~1質量%，特佳為約0.01~0.2質量%。經由此等聚合方法所製造的聚合物，再者必要時，可在減壓或惰性氣體中加熱，藉由固相聚合，謀求分子量的增加。
如上述方法所得的(A)液晶性樹脂的熔融黏度無特 別限定。一般而言，可使用在成形溫度的熔融黏度為在剪切速度1000sec-1時10MPa以上600MPa以下者。惟，若此等物體本身過高黏度者，流動性過於惡化則不佳。且，上述(A)液晶性樹脂亦可為2種以上液晶性樹脂的混合物。
本發明的照相機模組用液晶性樹脂組成物中，(A)液晶性樹脂的含量為35~79質量%。若(A)成分的含量為35質量%以上，從流動性、成形體表面的起毛抑制等理由，因而較佳，若(A)成分的含量為79質量%以下，因耐熱性的理由故較佳。又，(A)成分的較佳含量為40~73質量%，(A)成分的更佳含量為45~67質量%。
[(B)粒狀填充劑]
(B)成分為粒狀填充劑，(B)成分的平均一次粒子徑為5μm以下。若上述平均一次粒子徑為5μm以下時，易於提升成形體表面的起毛抑制效果、成形體的低生塵性、及成形體的翹曲抑制效果。上述平均一次粒子徑，較佳為0.25~4.5μm，更佳為0.5~4μm。且，本說明書中，採用雷射反射/散射式粒度分佈測定法所測定的值作為平均一次粒子徑。
作為(B)成分的粒狀填充劑，例如可列舉二氧化矽、石英粉末、玻璃珠、玻璃粉、矽酸鈣、矽酸鋁、高嶺土、黏土、矽藻土、矽灰石等矽酸鹽；氧化鐵、氧化鈦、氧化鉛、氧化鋁等金屬氧化物；碳酸鈣、碳酸鎂等金屬碳酸鹽；硫酸鈣、硫酸鋇等金屬硫酸鹽；碳化矽；氮化矽；氮化硼等。可使用2種以上作為(B)成分。本發明中，從成形體表面的起毛抑制效果、成形體的低生塵性、及抑制成形體的翹曲效果的觀點來看，作 為(B)成分，以使用二氧化矽、氧化鋁、及氧化鈦為佳，更佳為使用二氧化矽及氧化鋁。
在本發明的照相機模組用液晶性組成物中，(B)成分的含量為20~60質量%。當(B)成分的含量為20質量%以上時，容易確保作為照相機模組所必要的機械強度、負載撓曲溫度，若為60質量%以下時，易於提升成形體表面的起毛抑制效果及成形體的低生塵性，(B)成分的較佳含量為25~55質量%，(B)成分的更佳含量為30~50質量%。
[(C)含環氧基共聚合物]
(C)含環氧基共聚合物可單獨1種或組合2種以上使用。作為(C)含環氧基共聚合物並無特別限定，例如可列舉至少1種選自由(C1)含環氧基烯烴系共聚合物及(C2)含環氧基苯乙烯系共聚合物所成群組。將(C)成分調配於照相機模組用液晶牲樹脂組成物，將該組成物成形所成的成形體進行超音波清洗時，賦予抑制成形體表曲的起毛。
關於抑制起毛的理由，雖然尚未明確，然而，推測藉由調配些許的量，使成形體表面狀態發生變化，而此變化賦予抑制起毛的效果。
作為(C1)含環氧基烯烴系共聚合物。例如可列舉由來自α-烯烴的構成單元與來自α,β-不飽和酸的縮水甘油酯的構成單元所構成的共聚合物。
α-烯烴並無特別限定，然而，例如可列舉乙烯、丙烯、丁烯等，其中尤以使用乙烯為佳。α,β-不飽和酸的縮水甘油酯為下述通式(IV)所示者。且，通式(IV)中，R’表示氫原子或碳數1以上10以下的烷基。α,β-不飽和酸的縮水甘油酯，例如丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、乙基丙烯酸縮水甘油酯、衣康酸縮水甘油酯等，特別以甲基丙烯酸縮水甘油酯為佳。
Figure 105140364-A0305-02-0012-1
(C1)含環氧基烯烴系共聚合物中，以來自α-烯烴的構成單元的含量為87~98質量%，來自α,β-不飽和酸的縮水甘油酯的構成單元的含量為2~13質量%為佳。
(C1)含環氧基烯烴系共聚合物，在無損本發明的範圍內，亦可相對於上述2成分100質量份，以0~48質量份含有上述2成分以外，作為第3成分的1種或2種以上來自丙烯腈、丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、α-甲基苯乙烯、順丁烯二酐等烯烴系不飽和酯的構成單元。
(C1)含環氧基烯烴系共聚合物，可使用對應各成分的單體及自由基聚合觸媒，經由一般的自由基聚合法可容易地調製。更具體而言，例如將α-烯烴與α,β-不飽和酸的縮水甘油酯在自由基產生劑的存在下，於500~4000氣壓，在100~300℃於適當的溶媒或鏈轉移劑的存在下或不存在下，經由使其共聚合的方法而製造。又，亦可藉由混合α-烯烴與α,β-不飽和酸的縮水甘油酯及自由基產生劑，於擠出機中使其熔融接枝共聚合的方法而製造。
作為(C2)含環氧基苯乙烯系共聚合物，例如可列舉來自苯乙烯類的構成單元與來自α,β-不飽和酸的縮水甘油酯的構成單元所構成的共聚合物。關於α,β-不飽和酸的縮水甘油酯，與(C1)成分所說明者相同，故省略說明。
作為苯乙烯類，可列舉如苯乙烯、α-甲基苯乙烯、溴化苯乙烯、二乙烯苯等，以使用苯乙烯為佳。
(C2)含環氧基苯乙烯系共聚合物，可為含有作為上述2成分以外的第3成分的1種或2種以上來自其他的乙烯單體的構成單元的多元共聚合物。作為第3成分適用者，係1種或2種以上來自丙烯腈、丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、順丁烯二酐等烯烴系不飽和酯的構成單元。以在共聚合物中含有40質量%以下此等構成單元的含環氧基苯乙烯系共聚合物作為(C2)成分為較佳。
(C2)含環氧基苯乙烯系共聚合物中，以來自α,B-不飽和酸的縮水甘油酯的構成單元的含量為2~20質量%，來自苯乙烯類的構成單元的含量為80~98質量%為佳。
(C2)含環氧基苯乙烯系共聚合物，可使用對應各成分的單體及自由基聚合觸媒，經由一般的自由基聚合法而調製。更具體而言，通常將苯乙烯類與α,β-不飽和酸的縮水甘油酯在自由基產生劑的存在下，於500~4000氣壓、100~300℃在適當的溶媒或鏈轉移劑的存在下或不存在下，經由使其共聚合的方法而製造。又，亦可藉由混合苯乙烯類與α,β-不飽和酸的縮水甘油酯及自由基產生劑，在擠出機中使其熔融接枝共聚合的方法而製造。
且，作為(C1)含環氧基共聚合物，以(C1)含環氧基烯烴系共聚合物為耐熱性的觀點來看為較佳。併用(C1)成分與(C2)成分時，此等成分彼此的比例，可依適當、需求的特性而選擇。
在本發明的照相機模組用樹脂組成物中，(C)含環氧基共聚合物的含量為1~5質量%。(C)成分的含量為1質量%以上，對於抑制成形體表面的起毛而言是必要的，為5質量%以下，對於不損害流動性，獲得良好的成形體之類的原因而言是必要的。更佳者上述含量為2~4質量%。
[(D)碳黑]
本發明中作為任意成分使用的(D)碳黑，只要樹脂著色可用的一般可獲取者即可，並無特別限定。通常，(D)碳黑中含有一次粒子凝集而成的塊狀物，只要不含有顯著數量的50μm以上大小的塊狀物，就不易在本發明的樹脂組成物經成形而成的成形體的表面產生多量的疹粒(碳黑凝集成細小的疹狀突起物(細小的凹凸))。上述塊狀物粒子徑50μm以上的粒子的含有率為20ppm以下時，易於提升成形體表面的起毛抑制效果及成形體的低生塵性。較佳的含有率為5ppm以下。
作為(D)碳黑的調配量，在照相機模組用液晶性樹脂組成物中，以0.5~5質量%的範圍為佳。當碳黑的調配量為0.5質量%以上時，所得的樹脂組成物的漆黑性不易降低，遮光性不易不佳。碳黑的調配量為5質量%以下時，不易傷本，且不易產生疹粒。
[其他成分]
本發明的照相機模組用液晶性樹脂組成物中，在不損害本發明效果範圍內，可對應需要的性能，適當添加其他聚合物、其他填充劑、一般可添加於合成樹脂中的習知物質，亦即，抗氧化劑或紫外線吸收劑等安定劑、抗靜電劑、阻燃劑、染料或顏料等著色劑、潤滑劑、離型劑、促結晶化劑、成核劑等。
其他填充劑係指(B)粒狀填充劑以外的填充劑，例如可列舉滑石等板狀填充劑。惟，本發明的照相機模組用液晶性樹脂組成物以不含有板狀填充劑為佳。
[照相機模組用液晶性樹脂組成物的其他特性等]
本發明的照相機模組用液晶性樹脂組成物中，粒子徑10μm以上的凝集體的數量為每剖面積0.1mm2 5個以下，以3個以下為佳，2個以下更佳。根據本發明者等的研究，發現液晶性樹脂組成物中(B)成分與(C)成分有形成凝集體的傾向，當此等成分的凝集程度大時，不易顯現充分的成形體表面的起毛抑制效果及成形體的低生塵性。但是，當上述凝集體的數量為每剖面積0.1mm2為5個以下時，易於提升成形體表面的起毛抑制效果及成形體的低生塵性。
具體而言，液晶性樹脂組成物中，粒子徑10μm以上的凝集體的數量依如下所述而測定。於後述實施例中所示的條件下，將液晶性樹脂組成物射出成形所得的成形體，使用切片機，沿著與成形時流動方向垂直的剖面切齊，從得到的樣品隨機地選擇剖面，以掃瞄式電子顯微鏡觀察，計數粒子徑10μm以上的凝集體的數量，將此數量除以作為觀察對象的剖面的面積，求得每剖面積0.1mm2的上述凝集體的數量。且，採 用剖面上的最長徑作為凝集體的粒子徑。
本發明的照相機模組用液晶性樹脂組成物中的(B)成分的形狀與調配前的(B)成分的形狀相異。上述(B)成分的形狀為調配前的形狀。若調配前的形狀如上述的話，則可獲得表面不易起毛的照相機模組用組件。
如上述所得的本發明的照相機模組用液晶性樹脂組成物，從熔融時流動性的觀點、成形性的觀點等來看，以熔融黏度為90Pa‧sec以下為佳，80Pa‧sec以下更佳。本說明書中，作為熔融黏度，採用於高於液晶性樹脂的熔點10~20℃的料筒溫度，在剪切速度1000sec-1的條件，依ISO11443準則的測定方法所得的值。
[照相機模組用液晶性樹脂組成物的調製]
由於容易抑制(B)粒狀填充劑與(C)含環氧基共聚合物的凝集體的形成，本發明相關的照相機模組用液晶性樹脂組成物以藉由包括：獲得含有(A)液晶性樹脂、(B)粒狀填充劑、(C)含環氧基共聚合物的混合物，(A)液晶性樹脂與(B)粒狀填充劑的混合，以及(A)液晶性樹脂與(C)含環氧基共聚合物的混合不同時進行的方法來製造為佳。換言之，以(B)粒狀填充劑與(C)含環氧基共聚合物分別地添加於(A)液晶性樹脂中為佳。具體而言，例如可使用包括：於含有(A)液晶性樹脂及(B)粒狀填充劑的混合物中，混合(C)含環氧基共聚合物，及/或於含有(A)液晶性樹脂及(C)含環氧基共聚合物的混合物中，混合(B)粒狀填充劑的方法。其他成分一同與(B)粒狀填充劑及/或(C)含環氧基共聚合物混合於(A)液晶性樹脂。上述成分的混合，例如可藉由 使用單軸或雙軸擠出機熔融混練而進行。
特別是使用擠出機獲得上述混合物時，以從上述擠出機的主進料口供給(A)液晶性樹脂及(B)粒狀填充劑，上述主進料口以外，從設置於擠出方向後方的側進料口供給上述(C)含環氧基共聚合物，或是從上述主進料口供給(A)液晶性樹脂及(C)含環氧基共聚合物，從上述側進料口供給(B)粒狀填充劑為佳。藉此，可有效地抑制(B)粒狀填充劑與(C)含環氧基共聚合物的凝集體的形成，以結果而言，易於提升成形體表面的起毛抑制效果及成形體的低生塵性。
<照相機模組用組件及照相機模組>
使用上述照相機模組用液晶性樹脂組成物，製造照相機模組用組件。若使用本發明的樹脂組成物作為原料，照相機模組用組件的表面變得不易起毛。照相機模組用組件由於需經超音波清洗，因此需要即使經超音波清洗表面仍不易起毛。若本發明的樹脂組成物，即使以比照相機模組用組件的超音波清洗更強的條件進行，成為雜質等原因的脫落物不會產生，幾乎不產生。因此，當照相機模組用組件組入成品後，此照相機模組用組件的表面因起毛而產生的雜質，幾乎不影響成品的品質。
說明關於本發明的照相機模組用液晶性樹脂組成物經成形而成的照相機模組用組件。一般的照相機模組的剖面如第1圖所示意。如第1圖所示，照相機模組1包括：基板10、光學元件11、導線配線12、鏡座13、鏡筒14、鏡頭15、IR濾鏡16、底座17。
光學元件11配置於基板10上，光學元件11與基 板10之間以導線配線12電性連接。
底座17配置於基板10上，鏡座13配置於底座17上，底座17及鏡座13覆於光學元件11。鏡座13於頂部形成有開口，於此開口壁面形成有螺旋狀的溝部。
鏡筒14為圓筒狀，於圓筒狀的內部鏡頭15保持呈略水平的方式。又，於圓筒的一端的側壁形成有螺旋狀的凸部，由於此螺旋狀的凸部與形成於鏡座13的開口壁面的螺旋狀的溝部螺合，鏡筒14與鏡座13連結。又，以使圓筒狀的鏡筒14的一端封閉的方式，將IR濾鏡16配置於鏡筒14的一端。如第1圖所示，IR濾鏡16與鏡頭15以略平行的方式並排。
於第1圖所示的照相機模組1中，鏡座13透過捲繞於鏡座13中的線圈(圖未繪示)所產生的磁力與配置於線圈周圍的永久磁石(圖未繪示)之間的作用，於底座17上進行上下移動，改變鏡頭15與光學元件11之間的距離。藉由調整此距離可進行照相機的焦聚調整。
於如上述的照相機模組1中，照相機模組用組件的鏡座13及/或鏡筒14，可用本發明的照相機模組用液晶性樹脂組成物作為原料而製造。一般的液晶性樹脂組成物不適於作為用來製造此等組件的原料。以一般的液晶性樹脂組成物作為原料製造鏡座13及/或鏡筒14時，產生以下問題。
由一般的液晶性樹脂組成物經成形而成的成形體，由於高分子的分子配向在表面部分特別大，因此成形體表面容易起毛，此起毛成為微小雜質發生的原困。此微小雜質附著於鏡頭15等時，降低照相機模組的性能。
鏡座13、鏡筒14等照相機模組用組件，以去除表面的灰塵或微小雜質為目的，在組入照相機模組1前經超音波清洗。但是，由一般的液晶性樹脂組成物經成形而成的成形體的表面容易起毛，因此當超音波清洗時會在表面起絨。由於此類問題的發生，通常，液晶性樹脂組成物經成形而成的成形體無法進行超音波清洗。
上述焦聚調整係鏡座13藉由捲繞於鏡座13中的線圈(未圖示)產生的磁力與配置於線圈周圍的永久磁石(未圖示)之間的作用，而於底座17上下移動而進行。此時，由一般的液晶性樹脂組成物經成形而成的成形體，如上述，由於表面容易起毛，因此有因表面剝離產生剝離物的可能性。此剝離物成為微小的雜質附著於鏡頭15等，非常有可能使照相機模組的性能降低。
如上述，通常，液晶性樹脂組成物作為鏡座13及/或鏡筒14的原料使用時，容易發生不吻合，本發明的照相機模組用液晶性樹脂組成物，作為成形體時，此成形體即使經超音波清洗，以幾乎不發生起毛問題的程度改良成形體的表面狀態，故可適用於作為鏡座13及/或鏡筒14的原料。
本發明的照相機模組用液晶性樹脂組成物用於鏡座13時，作為底座17的材料，可列舉如本發明的照相機模組用液晶性樹脂組成物以外者，具體而言，可列舉如尼龍等。
(實施例)
以下舉例實施例，更詳細說明本發明，然而，本發明並不僅限於此等實施例。
<液晶性樹脂>
‧液晶性聚酯醯胺樹脂
於聚合容器中導入下述原料後，將反應系統的溫度提升至140℃，在140℃反應1小時。之後，接著費時4.5小時升溫至340℃為止，在此花費15分鐘減壓至10Torr(亦即1330Pa)，一邊將醋酸、剩餘的醋酸酐、及其他低沸點成分蒸餾出一邊進行熔融聚合。攪拌扭力達預定的值後，導入氮氣，從減壓狀態經過常壓至加壓狀態，從聚合容器的下部將聚合物排出，將成條的聚合物造粒獲得錠。針對獲得的錠，在氮氣氣流下，於300℃進行熱處理2小時，獲得目的的聚合物。獲得的聚合物的熔點為334℃、熔融黏度為14.0Pa‧s。且，上述聚合物的熔融黏度以與後述的熔融黏度的測定方法相同進行測定。
(I)4-羥基羧酸安息香酸；188.4g(60莫耳%)
(II)2-羥基羧酸-6-萘甲酸；21.4g(5莫耳%)
(III)對苯二甲酸；66.8g(17.7莫耳%)
(IV)4,4’-二羥基羧酸聯苯；52.2g(12.3莫耳%)
(V)4-乙醯氧基胺苯酚；17.2g(5莫耳%)
金屬觸媒(醋酸鉀觸媒)；15mg
醯化劑(醋酸酐)；226.2g
<液晶性樹脂以外的材料>
‧粒狀填充劑1：ADMAFINE SO-C2((股)Admatechs製、二氧化矽、平均一次粒子徑0.5μm)
‧粒狀填充劑2：ADMAFINE AO-502((股)Admatechs製、氧化鋁、平均一次粒子徑0.7μm)
‧粒狀填充劑3：Denka熔融二氧化矽FB-5SDC(電氣化學工業(股)製、二氧化矽、平均一次粒子徑4.0μm)
‧粒狀填充劑4：EGB731(Potters-Ballotini(股)製、玻璃珠、平均一次粒子徑20.0μm)
‧板狀填充劑：GH3(林化成(股)製、滑石、平均一次粒子徑3.0μm)
‧碳黑：VULCAN XC305(CabotJapan(股)製，平均粒子徑20nm，粒子徑50μm以上的粒子的比例為20ppm以下)
‧含環氧基共聚合物(含環氧基烯烴系共聚合物)：BONDFAST 2C(住友化學(股)製、乙烯-甲基丙烯酸環氧丙酯共聚合物、甲基丙烯酸環氧丙酯的含量6質量%)。
<照相機模組用液晶性樹脂組成物的製造>
上述成分依表1或表2所示的比例(單位：質量%)使用雙軸擠出機((股)日本製鋼所製TEX30 α型)，以料筒溫度350℃熔融混練，獲得照相機模組用液晶性樹脂組成物錠。且，比較例1，從上述擠出機的主進料口供給液晶性樹脂及碳黑，從上述主進料口以外的設置在擠出方向後方的側進料口供給粒狀填充劑及含環氧基共聚合物。另一方面，實施例及其他比較例，從上述擠出機的主進料口供給液晶性樹脂、含環氧基共聚合物及碳黑，從上述側進料口供給粒狀填充劑。
<熔融黏度>
實施例及比較例的照相機模組用液晶性樹脂組成物的熔融黏度，使用上述錠進行測定。具體而言，藉由毛細管式流變計((股)東洋精機製作所製Capillography 1D：活塞徑10mm)， 在料筒溫度350℃、剪切速度1000sec-1的條件呈現的熔融黏度，依ISO 11443為準則進行測定。測定係使用內徑1mm、長度20mm的管口。結果如表1及表2所示。
<塵粒發生數>
實施例及比較例的錠，使用成形機(住友重機械工業(股)製「SE30DUZ」)，依以下的成形條件成形，獲得12.5mm x 120mm x 0.8mm的成形體。此成形體作為試驗片使用。
[成形條件]
料筒溫度：350℃
模具溫度：90℃
射出速度：80mm/sec
[評估]
將上述試驗片在室溫的水中(10ml)浸於超音波清洗機(輸出300W、頻率45kHz)3分鐘。之後，以粒子計數器(RION(股)製液中微粒子計數器KL-11A(PARTICLECOUNTER))，測定存在於上述水中的2μm以上的粒子數，作為塵粒發生數評估。結果如表1及表2所示。
<平面度>
實施例及比較例的錠，使用成形機(住友重機械工業(股)製「SE-100DU」)，依以下的成形條件成形，製作5片80mm x 80mm x 1mm的平板狀試驗片。將第1片的平板狀試驗片靜置於水平面，使用(股)Mitutoyo製的CNC影像測定機(型式：QVBHU404-PRO1F)，在上述平板狀試驗片上的9處，從上述水平面測定高度，從獲得的測定值計算出平均的高度。測定高 度的位置係在平板狀試驗片的主平面上，距離此主平面的各邊的距離呈3mm的方式，設置一邊為74mm的正方形時，此正方形的各頂點、此正方形的各邊的中點、及此正方形2條對角線的交點所在的位置。從上述水平面算起的高度與上述平均高度相同，與上述水平面平行的面作為基準面。由上述9處所測定的高度當中，選擇從基準面起始的最大高度與最小高度，算出兩者的差。同樣地，針對其他4片的平板狀試驗片，亦算出上述的差，所得的5個值加以平均，作為平面度的值。結果如表1及表2所示。
[成形條件]
料筒溫度：350℃
模具溫度：80℃
射出速度：33mm/sec
保持壓力：60MPa。
<凝集體的數量>
實施例及比較例的錠，使用成形機(住友重機械工業(股)製「SE 30DUZ」)，依以下的成形條件成形，獲得12.5mm x 120mm x 0.8mm的成形體。使用切片機將成形體沿著與成形時的流動方向垂直的剖面切齊，針對從所得的樣品隨機選擇的剖面，以掃瞄型電子顯微鏡((股)Hitachi High-Technologies製「S-4700」倍率：1000倍)觀察，計測粒子徑10μm以上的凝集體的數量，將此數量除以作為觀察對象的剖面的面積，求得每剖面積0.1mm2的上述凝集體的數量。以掃瞄型電子顯微鏡觀察時，使用10張電子顯微鏡相片。結果如表1及表2所示。 且，第2圖表示實施例1所使用的電子顯微鏡相片當中的2張，第3圖表示比較例1所使用的電子顯微鏡相片當中的2張。
[成形條件]
料筒溫度：350℃
模具溫度：90℃
射出速度：80mm/sec。
Figure 105140364-A0202-12-0022-7
Figure 105140364-A0202-12-0023-8
由表1及表2所記載的結果可清楚得知，確認使用實施例的錠所製造的成形體，即使經超音波清洗，塵粒的發生數少。此外，上述成形體的平面度的數值小。由此等結果可知，由實施例的錠經成形而成的成形體，相較於比較例等由一般液晶性樹脂組成物錠經成形而成的成形體，可抑制表面狀態有大的差異、翹曲。
如實施例1與比較例1的明顯對比，確認粒狀填 充劑與含環氧基共聚合物同時供給至擠出機時，粒子徑10μm以上的凝集體的數量增加，塵粒的發生數亦增加，相對於此，粒狀填充劑與含環氧基共聚合物分別供給至擠出機時，粒子徑10μm以上的凝集體的數量大幅減少，塵粒的發生數亦減少。
1‧‧‧照相機模組
10‧‧‧基板
11‧‧‧光學元件
12‧‧‧導線配線
13‧‧‧鏡座
14‧‧‧鏡筒
15‧‧‧鏡頭
16‧‧‧IR濾鏡
17‧‧‧底座

Claims (6)

  1. 一種照相機模組用液晶性樹脂組成物，含有：(A)液晶性樹脂，(B)粒狀填充劑，及(C)含環氧基共聚合物；(A)成分的含量為35~79質量%，(B)成分的含量為20~60質量%，(C)成分的含量為1~5質量%；(B)成分的平均一次粒子徑為5μm以下，粒子徑10μm以上的凝集體的數量為每剖面積0.1mm2為5個以下。
  2. 根據申請專利範圍第1項之組成物，其中，上述(C)含環氧基共聚合物係至少1種選自由(C1)含環氧基烯烴系共聚合物及(C2)含環氧基苯乙烯系共聚合物所成群組。
  3. 一種如申請專利範圍第1項或第2項之組成物的製造方法，包括：獲得含有上述(A)液晶性樹脂、上述(B)粒狀填充劑、及上述(C)含環氧基共聚合物的混合物，上述(A)液晶性樹脂與上述(B)粒狀填充劑的混合，以及上述(A)液晶性樹脂與上述(C)含環氧基共聚合物的混合不同時進行。
  4. 根據申請專利範圍第3項之方法，其中，獲得上述混合物時，使用擠出機，從上述擠出機的主進料口供給上述(A)液晶性樹脂及上述(B)粒狀填充劑，從上述主進料口以外的設置於擠出方向後方的側進料口供給上述(C)含環氧基共聚合物；或從上述主進料口供給上述(A)液晶性樹脂及上述(C)含環氧基共聚合物，從上述側進料口供給上述(B)粒狀填充劑。
  5. 一種照相機模組用組件，由申請專利範圍第1項或第2項 之組成物所構成。
  6. 一種照相機模組，包括申請專利範圍第5項之組件。
TW105140364A 2015-12-24 2016-12-07 照相機模組用液晶性樹脂組成物、其製造方法以及使用上述組成物之照相機模組 TWI682966B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015-252393 2015-12-24
JP2015252393 2015-12-24

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201736507A TW201736507A (zh) 2017-10-16
TWI682966B true TWI682966B (zh) 2020-01-21

Family

ID=59090140

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW105140364A TWI682966B (zh) 2015-12-24 2016-12-07 照相機模組用液晶性樹脂組成物、其製造方法以及使用上述組成物之照相機模組

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP6190089B1 (zh)
KR (1) KR101907100B1 (zh)
CN (1) CN108350278B (zh)
TW (1) TWI682966B (zh)
WO (1) WO2017110424A1 (zh)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI708806B (zh) 2015-08-17 2020-11-01 美商堤康那責任有限公司 用於相機模組之液晶聚合物組合物
KR20200019129A (ko) 2017-06-14 2020-02-21 도레이 카부시키가이샤 액정성 폴리에스테르 수지 조성물, 및 그것으로 이루어지는 성형품
JP6513322B1 (ja) * 2017-09-12 2019-05-15 ポリプラスチックス株式会社 耐摺動摩耗部材用液晶性樹脂組成物及びそれを用いた耐摺動摩耗部材
WO2019065063A1 (ja) * 2017-09-29 2019-04-04 ポリプラスチックス株式会社 耐摺動摩耗部材用液晶性樹脂組成物及びそれを用いた耐摺動摩耗部材
US10829634B2 (en) 2017-12-05 2020-11-10 Ticona Llc Aromatic polymer composition for use in a camera module
CN112789328B (zh) * 2018-10-05 2022-02-01 宝理塑料株式会社 耐球轴承滑动磨损构件用液晶性树脂组合物和使用其的耐球轴承滑动磨损构件
KR20210148198A (ko) 2019-03-20 2021-12-07 티코나 엘엘씨 카메라 모듈에서 사용하기 위한 중합체 조성물
CN113710738A (zh) 2019-03-20 2021-11-26 提克纳有限责任公司 用于相机模块的致动器组件
JP7026842B2 (ja) * 2019-05-16 2022-02-28 ポリプラスチックス株式会社 液晶性樹脂組成物及びそれを用いた成形体
CN116490572B (zh) * 2020-09-29 2023-11-10 宝理塑料株式会社 耐球轴承滑动磨损构件用液晶性树脂组合物和使用其的耐球轴承滑动磨损构件

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101305056A (zh) * 2005-10-13 2008-11-12 宝理塑料株式会社 注塑成型用液晶性树脂组合物
TW201022345A (en) * 2008-10-30 2010-06-16 Polyplastics Co Liquid crystalline resin composition for injection molding, forming body formed from the composition, and camera module formed from the forming body
JP2012031391A (ja) * 2010-06-28 2012-02-16 Toray Ind Inc 液晶性樹脂組成物およびその製造方法
TW201434903A (zh) * 2012-12-03 2014-09-16 Polyplastics Co 相機模組用液晶性樹脂組成物及使用其之相機模組
TW201518401A (zh) * 2013-07-23 2015-05-16 Polyplastics Co 相機模組用液晶性樹脂組合物

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100327728A1 (en) * 2009-06-30 2010-12-30 Sumitomo Chemical Company, Limited Method for producing resin composition, resin composition, reflection plate and light-emitting device
JP5486889B2 (ja) * 2009-09-28 2014-05-07 Ｊｘ日鉱日石エネルギー株式会社 液晶ポリエステル樹脂組成物
JP5695389B2 (ja) * 2010-10-15 2015-04-01 Ｊｘ日鉱日石エネルギー株式会社 液晶ポリエステル樹脂組成物及びカメラモジュール部品
JP2012206296A (ja) * 2011-03-29 2012-10-25 Sumitomo Chemical Co Ltd 液晶ポリエステル組成物の製造方法
JP5771860B2 (ja) * 2011-09-27 2015-09-02 住友化学株式会社 樹脂組成物の製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101305056A (zh) * 2005-10-13 2008-11-12 宝理塑料株式会社 注塑成型用液晶性树脂组合物
TW201022345A (en) * 2008-10-30 2010-06-16 Polyplastics Co Liquid crystalline resin composition for injection molding, forming body formed from the composition, and camera module formed from the forming body
JP2012031391A (ja) * 2010-06-28 2012-02-16 Toray Ind Inc 液晶性樹脂組成物およびその製造方法
TW201434903A (zh) * 2012-12-03 2014-09-16 Polyplastics Co 相機模組用液晶性樹脂組成物及使用其之相機模組
TW201518401A (zh) * 2013-07-23 2015-05-16 Polyplastics Co 相機模組用液晶性樹脂組合物

Also Published As

Publication number Publication date
CN108350278B (zh) 2019-07-26
KR20180053412A (ko) 2018-05-21
TW201736507A (zh) 2017-10-16
JP6190089B1 (ja) 2017-08-30
WO2017110424A1 (ja) 2017-06-29
KR101907100B1 (ko) 2018-10-11
JPWO2017110424A1 (ja) 2017-12-28
CN108350278A (zh) 2018-07-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI682966B (zh) 照相機模組用液晶性樹脂組成物、其製造方法以及使用上述組成物之照相機模組
JP5680788B2 (ja) カメラモジュール用液晶性樹脂組成物
TWI689550B (zh) 攝影機模組用液晶性樹脂組合物及使用該組合物之攝影機模組
JP6174406B2 (ja) カメラモジュール用液晶性樹脂組成物
JP6164945B2 (ja) カメラモジュール用液晶性樹脂組成物
JP6762228B2 (ja) カメラモジュール用液晶性樹脂組成物及びそれを用いたカメラモジュール
WO2014087842A1 (ja) カメラモジュール用液晶性樹脂組成物及びそれを用いたカメラモジュール
JP6823760B2 (ja) 耐ボールベアリング摺動摩耗部材用液晶性樹脂組成物及びそれを用いた耐ボールベアリング摺動摩耗部材
JP2018016754A (ja) 液晶ポリマー組成物
TW201925343A (zh) 耐滑動磨耗構件用液晶性樹脂組合物及使用該組合物的耐滑動磨耗構件
JP7199853B2 (ja) 耐摺動摩耗部材用液晶性樹脂組成物及びそれを用いた耐摺動摩耗部材
JP2007197716A (ja) 液晶性樹脂組成物及びその成形品
JP2023123057A (ja) カメラモジュール用液晶性樹脂組成物及びそれを用いたカメラモジュール
TW202219189A (zh) 耐滾珠軸承滑動磨耗部件用液晶性樹脂組合物及使用其之耐滾珠軸承滑動磨耗部件