TW201518401A - 相機模組用液晶性樹脂組合物 - Google Patents
相機模組用液晶性樹脂組合物 Download PDFInfo
- Publication number
- TW201518401A TW201518401A TW103121505A TW103121505A TW201518401A TW 201518401 A TW201518401 A TW 201518401A TW 103121505 A TW103121505 A TW 103121505A TW 103121505 A TW103121505 A TW 103121505A TW 201518401 A TW201518401 A TW 201518401A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- camera module
- resin composition
- component
- mass
- liquid crystal
- Prior art date
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 65
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 title abstract description 35
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 34
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 26
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 22
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 claims abstract description 14
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 43
- 229920006038 crystalline resin Polymers 0.000 claims description 42
- -1 glycidyl ester Chemical class 0.000 claims description 29
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Natural products C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 27
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 15
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 claims description 11
- 239000010445 mica Substances 0.000 claims description 10
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 claims description 7
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 claims description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 18
- 238000005187 foaming Methods 0.000 abstract description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 5
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 abstract description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 abstract 1
- 229920006249 styrenic copolymer Polymers 0.000 abstract 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 30
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 25
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 description 16
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 16
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 11
- 239000012765 fibrous filler Substances 0.000 description 11
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 11
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 10
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 9
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 8
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 8
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 8
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 7
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 6
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 6
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 6
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 6
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical compound OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- MHZGKXUYDGKKIU-UHFFFAOYSA-N Decylamine Chemical compound CCCCCCCCCCN MHZGKXUYDGKKIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 4
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 4
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 4
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 4
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 3
- FPAFDBFIGPHWGO-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxomagnesium;hydrate Chemical compound O.[Mg]=O.[Mg]=O.[Mg]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O FPAFDBFIGPHWGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 3
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 description 3
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AVXURJPOCDRRFD-UHFFFAOYSA-N Hydroxylamine Chemical compound ON AVXURJPOCDRRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 2
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000693 micelle Substances 0.000 description 2
- 238000001000 micrograph Methods 0.000 description 2
- 239000002685 polymerization catalyst Substances 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 150000003440 styrenes Chemical class 0.000 description 2
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 2
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000012222 talc Nutrition 0.000 description 2
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBNGYFFABRKICK-UHFFFAOYSA-N 2,3,4,5,6-pentafluorophenol Chemical compound OC1=C(F)C(F)=C(F)C(F)=C1F XBNGYFFABRKICK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 2-aminophenol Chemical compound NC1=CC=CC=C1O CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NEQFBGHQPUXOFH-UHFFFAOYSA-N 4-(4-carboxyphenyl)benzoic acid Chemical compound C1=CC(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 NEQFBGHQPUXOFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KAUQJMHLAFIZDU-UHFFFAOYSA-N 6-Hydroxy-2-naphthoic acid Chemical compound C1=C(O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 KAUQJMHLAFIZDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4,4'-diol Chemical group C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=C(O)C=C1 VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- HJJVPARKXDDIQD-UHFFFAOYSA-N bromuconazole Chemical compound ClC1=CC(Cl)=CC=C1C1(CN2N=CN=C2)OCC(Br)C1 HJJVPARKXDDIQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- CETPSERCERDGAM-UHFFFAOYSA-N ceric oxide Chemical compound O=[Ce]=O CETPSERCERDGAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000422 cerium(IV) oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012986 chain transfer agent Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000003484 crystal nucleating agent Substances 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000002657 fibrous material Substances 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 238000005469 granulation Methods 0.000 description 1
- 230000003179 granulation Effects 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- PCILLCXFKWDRMK-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,4-diol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=C(O)C2=C1 PCILLCXFKWDRMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-dicarboxylic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MNZMMCVIXORAQL-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-diol Chemical compound C1=C(O)C=CC2=CC(O)=CC=C21 MNZMMCVIXORAQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 1
- RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1CO1 RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SOQBVABWOPYFQZ-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);titanium(4+) Chemical class [O-2].[O-2].[Ti+4] SOQBVABWOPYFQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IZUPBVBPLAPZRR-UHFFFAOYSA-N pentachloro-phenol Natural products OC1=C(Cl)C(Cl)=C(Cl)C(Cl)=C1Cl IZUPBVBPLAPZRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N tantalum nitride Chemical compound [Ta]#N MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSOKHXFFCGXDJZ-UHFFFAOYSA-N telluride(2-) Chemical compound [Te-2] XSOKHXFFCGXDJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- QHGNHLZPVBIIPX-UHFFFAOYSA-N tin(ii) oxide Chemical class [Sn]=O QHGNHLZPVBIIPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005809 transesterification reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/34—Silicon-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/04—Carbon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L25/00—Compositions of, homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L25/02—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
- C08L25/04—Homopolymers or copolymers of styrene
- C08L25/08—Copolymers of styrene
- C08L25/14—Copolymers of styrene with unsaturated esters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L33/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C08L33/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, which oxygen atoms are present only as part of the carboxyl radical
- C08L33/062—Copolymers with monomers not covered by C08L33/06
- C08L33/068—Copolymers with monomers not covered by C08L33/06 containing glycidyl groups
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
- G02B7/04—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses with mechanism for focusing or varying magnification
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Lens Barrels (AREA)
Abstract
本發明提供成形體的表面不容易起毛,機械強度高,不容易發生起泡,尺寸穩定性高,抑制彎曲變之用於製造相機模組用零件之相機模組用液晶性樹脂組合物。
本發明之樹脂組合物,係包含(A)液晶性樹脂、(B)板狀填充劑,及(C)共聚物,其係選自由(C1)烯烴系共聚物及(C2)苯乙烯系共聚物之至少1種,(A)成分的含量為64~78質量%,(B)成分的含量為20~30質量%,(C)成分的含量為2~6質量%,(B)成分的平均粒徑為20~50μm,(C1)成分及(C2)成分係由特定的成分構成。
Description
本發明係關於相機模組用液晶性樹脂組合物。
以液晶性聚酯樹脂代表的液晶性樹脂,由於優良的機械性強度、耐熱性、耐藥品性、電性等平衡良好而廣泛地使用於作為工程塑膠。最近,液晶性樹脂,有效利用該等特長,用於精密機器零件。
精密機器,特別是如具有透鏡等的光學機器,些許的垃圾、灰塵等會對機器性能造成影響。例如,如相機模組等的用於光學機器的零件,很小的垃圾、油分、灰塵附著在透鏡,則會顯著地降低相機模組的光學特性。以防止如此之光學特性的下降的目的,通常,構成相機模組的零件(以下有稱為「相機模組用零件」之情形。),在於組裝前以超音波清洗,去除附著在表面上的小垃圾、油分、灰塵等。
如上所述,將液晶性樹脂組合物成形而成的成形體,由於高分子的分子配向在表面部分特別大而成形體表面容易剝離,故以超音波清洗該成形體,則表面剝離而發生稱為發毛的起毛現象,而該發毛的起毛部分將成為發生小垃圾的原因。
因此,將液晶性樹脂組合物用於作為相機模組用
零件的原料時,使用即使以超音波清洗成形體,亦不會使成形體表面起毛的特殊的液晶性樹脂組合物。特殊的液晶性樹脂組合物,有包含液晶性樹脂與特定的滑石粉與碳黑的相機模組用液晶性樹脂組合物之揭示(參照專利文獻1)。
[專利文獻1]日本特開2009-242453號公報
但是,於本發明者們的研究中,以專利文獻1所記載的相機模組用液晶性樹脂組合物,成形體表面的起毛抑制並不充分,而要求用於製造成形體表面難以起毛的成形體的相機模組用液晶性樹脂組合物。
此外,根據本發明者們的研究,將先前的相機模組用液晶性樹脂組合物成形,製造透鏡支架框等的成形體時,有產生起泡(膨脹),而有對相機模組的動作造成障礙之情形。
再者,根據本發明者們的研究,將先前的相機模組用液晶性樹脂組合物成形,製造透鏡支架等的成形體時,成形收縮率過大或過小(膨脹),而有在組裝相機模組時帶來不適之情形。
再者,根據本發明者們的研究,將先前的相機模組用液晶性樹脂組合物成形,製造透鏡支架等的成形體時,彎曲變形大,而會在組裝相機模組時帶來不適。
本發明係為解決上述課題而完成者,其目標係在於提供,用於製造表面不容易起毛,機械強度高,不容易發生起泡,尺寸穩定性高,抑制彎曲變形之相機模組用零件之相機模組用液晶性樹脂組合物。
本發明者們,為了解決上述課題反覆專心研究。結果,發現關於表面的起毛,可藉由使用以特定比例含有液晶性樹脂、特定的板狀填充劑及特定共聚物之相機模組用液晶性樹脂組合物而抑制。
此外,關於起泡的發生,發現可藉由使用特定量的雲母等的特定板狀填充劑而抑制。即,藉由增加上述板狀填充劑的含量,提高相機模組用液晶性樹脂組合物的熔融黏度,提高該樹脂組合物的熔融張力,防止空氣防潛入熔融樹脂中,藉此抑制起泡的發生。
再者,關於尺寸穩定性,發現可藉由使用特定量雲母等的特定板狀填充劑而提高。本發明者們,推定相機模組用液晶性樹脂組合物的流動方向的成形收縮為負(即,上述樹脂組合物會膨脹)而使尺寸穩定性變低。因此,藉由對相機模組用液晶性樹脂組合物添加上述板狀填充劑而弄亂異向性,使上述樹脂組合物的流動方向的成形收縮向正(即,收縮)偏移以提高尺寸穩定性。
加上,關於彎曲變形,發現可藉由使用特定量雲母等的特定板狀填充劑而抑制。
如以上所述,發現可解決上述課題,而達至完成
本發明。更具體而言,本發明提供如下者。
(1)一種相機模組用液晶性樹脂組合物,包含:(A)液晶性樹脂;(B)板狀填充劑;及(C)共聚物,其係選自由(C1)烯烴系共聚物及(C2)苯乙烯系共聚物之至少1種,(A)成分的含量為64~78質量%,(B)成分的含量為20~30質量%,(C)成分的含量為2~6質量%,上述(B)板狀填充劑平均粒徑為20~50μm,上述(C1)烯烴系共聚物係由α-烯烴與α,β-不飽和酸的縮水甘油酯構成,上述(C2)苯乙烯系共聚物係由苯乙烯類與α,β-不飽和酸的縮水甘油酯構成。
(2)根據(1)之相機模組用液晶性樹脂組合物,其中上述(B)板狀填充劑係雲母。
(3)根據(1)或(2)之相機模組用液晶性樹脂組合物,其中進一步含有(D)碳黑,其含量為1~5質量%。
只要將本發明的相機模組用液晶性樹脂組合物作為原料,製造相機模組用零件,則可得表面不容易起毛,機械強度高,不容易發生起泡、尺寸穩定性高,抑制彎曲變形之相機模組用零件。
1‧‧‧相機模組
10‧‧‧基板
11‧‧‧光學元件
12‧‧‧引線
13‧‧‧透鏡支架
14‧‧‧鏡筒
15‧‧‧透鏡
16‧‧‧IR濾器
17‧‧‧導軌
第1圖係示意表示一般的相機模組之剖面圖。
第2圖係表示在於實施例及比較例,用於確認發生起泡的樣品數之成形體之表面圖。
第3圖係表示在於實施例及比較例,求成形收縮率時所測
定之試驗片尺寸之測定處之表面圖。
以下,說明關於本發明之實施形態。再者,本發明並非限定於以下的實施形態。
本發明之相機模組用液晶性樹脂組合物,包含:(A)液晶性樹脂、(B)板狀填充劑,及(C)含有共聚物。
使用於本發明之(A)液晶性樹脂,係指可形成光學異向性熔融相的性質之熔融加工性聚合物。異向性熔融相的性質,可藉由利用直交偏光片的慣用的偏光檢查法確認。更具體而言,異向性熔融相的確認,可使用Leitz偏光顯微鏡,將載置於Leitz加熱台的熔融試料,在氮氣氛下以40倍的倍率觀察而實施。可適用於本發明之液晶性聚合物,係於直交偏光片之間檢查時,即使是熔融靜止狀態,偏光通常穿透,光學上顯示異向性。
如上所述的(A)液晶性樹脂的種類並無特別限定,以芳香族聚酯或芳香族聚酯醯胺為佳。此外,於同一分子鏈中部分包含芳香族聚酯或芳香族聚酯醯胺之聚酯亦在此範圍。將該等,於60℃以0.1重量%的濃度溶解於五氟酚時,可良好的使用對數黏度(I.V.)具有至少約2.0dl/g者為佳,以2.0~10.0dl/g更佳。
可適用於本發明之(A)液晶性樹脂之芳香族聚酯或芳香族聚酯醯胺,以選自由芳香族羥基羧酸、芳香族羥基胺、芳香族二胺之群之至少1種以上的化合物作為構成成分之芳香
族聚酯、芳香族聚酯醯胺為佳。
更具體可舉,(1)主要以由芳香族羥基羧酸及其衍生物之1種或2種以上所組成的聚酯;(2)主要以(a)芳香族羥基羧酸及其衍生物之1種或2種以上;(b)芳香族二羧酸、脂環族二羧酸,及該等的衍生物之1種或2種以上;(c)芳香族二醇、脂環族二醇、脂肪族二醇,及該等的衍生物之至少由1種或2種以上,所組成之聚酯;(3)主要以(a)芳香族羥基羧酸及其衍生物之1種或2種以上;(b)芳香族羥基胺、芳香族二胺,及該等的衍生物之1種或2種以上;(c)芳香族二羧酸、脂環族二羧酸,及該等的衍生物之1種或2種以上,所組成之聚胺酯;(4)主要以(a)芳香族羥基羧酸及其衍生物之1種或2種以上;(b)芳香族羥基胺、芳香族二胺,及該等的衍生物之1種或2種以上;(c)芳香族二羧酸、脂環族二羧酸,及該等的衍生物之1種或2種以上;(d)芳香族二醇、脂環族二醇、脂肪族二醇、及該等的衍生物之至少1種或2種以上,所組成之聚胺酯等。再者,亦可按照必要於構成成分併用分子量調整劑。
可適用於本發明之構成(A)液晶性樹脂之具體的化合物,較佳的例可舉,對羥基安息香酸、6-羥基-2-萘酸等的芳香族羥基羧酸,2,6-二羥基萘、1,4-二羥基萘、4,4'-二羥基聯苯、對苯二酚、間苯二酚、以下述通式(I)表示之化合物,及以下述通式(II)表示之化合物等之芳香族二醇;對苯二甲酸、間苯二甲酸、4,4'-二苯基二羧酸、2,6-萘二羧酸,及下述通式(III)
表示之化合物等的芳香族二羧酸;對胺基酚、對苯二胺等的芳香族胺類。
(X:係選自由亞烷基(C1~C4),次烷基、-O-、-SO-,-SO2,-S-及-CO-之基)
(Y:選自由-(CH2)n-(n=1~4)及-O(CH2)nO-(n=1~4)之基。)
用於本發明之(A)液晶性樹脂之調製,可由上述單體化合物(或單體的混合物)使用直接聚合法或酯交換法,以習知的方法進行,但通常使用熔融聚合法或淤漿聚合法等。具有酯形成能之上述化合物類可以原本的形式用於聚合,此外,亦可再聚合的前階段由前驅物變性為具有該酯形成能之衍生物。於該等聚合時可使用各種觸媒,代表性的,可舉二烷基錫氧化物、二芳基錫氧化物、二氧化鈦、烷氧基鈦矽酸鹽類、鈦烷氧化物類、羧酸的鹼及鹼土金屬鹽類、如BF3之路易斯酸鹽等
。觸媒的使用量,一般對單體的全重量約為0.001~1質量%,特別是以約0.01~0.2質量%為佳。藉由該等聚合方法製造的聚合物,根據進一步需要,亦可在減壓或惰性氣體中加熱之固相聚合而謀求增加分子量。
以如上所述的方法所得之(A)液晶性樹脂之熔融黏度,並無特別限定。一般,可使用於成形溫度之熔融黏度於剪速度1000sec-1為10MPa以上600MPa以下。但是,其本身過於高黏度者由於流動性會非常差而不佳。再者,上述(A)液晶性樹脂,亦可係2種以上的液晶性樹脂之混合物。
在於本發明之相機模組用液晶性樹脂組合物,(A)液晶性樹脂的含量為64~78質量%。(A)成分的含量只要在64質量%以上,由流動性、可抑制成形體表面的起毛的理由而佳,(A)成分的含量只要在78質量%以下,由耐熱性的理由而佳。此外,(A)成分之較佳的含量為66~72質量%。
(B)板狀填充劑,平均粒徑為20~50μm。上述平均粒徑在20μm以上,則容易保持作為相機模組所需的機械強度、荷重彎曲溫度,容易提高抑制成形體的彎曲變形的效果,在50μm以下,則容易提高抑制成形體表面起毛的效果。上述平均粒徑以23~30μm為佳。再者,在於本說明書,平均粒徑,係以雷射繞射/散射式粒度分佈測定法測定之值。
只要是滿足以上形狀的板狀填充劑,亦可使用任一填充劑,惟作為(B)板狀填充劑,可舉雲母、滑石粉、玻璃片、各種金屬箔等。(B)成分亦可使用2種以上。在於本發明,
(B)成分,使用雲母及滑石粉為佳,使用雲母更佳。
(B)成分的含量,在於本發明的相機模組用液晶性組合物,係20~30質量%。(B)成分的含量在20質量%以上,則不容易發生起泡,30質量%以下,容易提高抑制成形體表面起毛的效果。上述含量以23~27質量%為佳。
(C)共聚物,係選自由(C1)烯烴系共聚物及(C2)苯乙烯系共聚物之至少1種。將(C)成分調合於相機模組用液晶性樹脂組合物,可貢獻於超音波清洗成形該組合物形成之成形體時,抑制成形體表面的起毛。
關於抑制起毛的理由雖尚不明確,但可認為係藉由調配某一定量,使成形體表面狀態變化,而該變化有助抑制起毛。
(C1)烯烴系共聚物,係由α-烯烴及α,β-不飽和酸的縮水甘油酯構成。
α-烯烴,並無特別限定,可舉例如,乙烯、丙烯、丁烯等,其中可良好地使用乙烯。α,β-不飽和酸的縮水甘油酯,係以下述通式(IV)表示者。α,β-不飽和酸的縮水甘油酯單位,係例如,丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、乙基丙烯酸縮水甘油酯、依康酸縮水甘油酯等,惟以甲基丙烯酸縮水甘油酯為佳。
(C1)烯烴系共聚合物中的α-烯烴的含量為87~98質
量%,α,β-不飽和酸的縮水甘油酯的含量以13~2質量%為佳。
使用於本發明之(C1)烯烴系共聚物,在不損及本發明之範圍,亦可於上述2成分以外,作為第3成分,將丙烯腈、丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、α-甲基苯乙烯、馬來酸酐等的烯烴系不飽和酯之1種或2種以上,對上述2成分100質量部含有0~48質量部。
本發明的(C1)成分之烯烴系共聚物,可使用各成分的單體、自由基聚合觸媒,容易地以通常的自由基聚合法調製。更具體而言,通常可將α-烯烴與α,β-不飽和酸的縮水甘油酯,於自由基產生劑的存在下,以500~4000氣壓、100~300℃,於適當的溶劑或鏈轉移劑的存在下或不存在下共聚合的方法製造。此外,亦可將α-烯烴與α,β-不飽和酸的縮水甘油酯及自由基產生劑混合,於擠出機中使之熔融接枝共聚合的方法製造。
(C2)之苯乙烯系共聚物,係由苯乙烯類與α,β-不飽和酸的縮水甘油酯構成。關於α,β-不飽和酸的縮水甘油酯,由於與(C1)成分所說明者相同,故省略說明。
苯乙烯類,可舉苯乙烯、α-甲基苯乙烯、溴化苯乙烯、二乙烯基苯等,以苯乙烯為佳。
用於本發明之(C2)苯乙烯系共聚物,亦可係於上述2成分以外,使用1種以上作為第3成分之其他乙烯基單體共聚合之多元共聚物。適於作為第3成分的是丙烯、丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、馬來酐等的烯烴系不飽和酯之1種或2種以上。將來自該等的反覆單位對(C2)苯乙烯系共聚物中導入40質量%以
下的共聚物可良好地作為(C2)成分。
在於(C2)苯乙烯系共聚物,α,β-不飽和酸的縮水甘油酯的含量為2~20質量%,苯乙烯類含量以80~98重量%為佳。
(C2)苯乙烯系共聚物,可使用各成分的單體、自由基聚合觸媒,以通常的自由基聚合法調製。更具體而言,通常,係將苯乙烯類與α,β-不飽和酸的縮水甘油酯,於自由基產生劑的存在下,以500~4000氣壓、100~300℃,於適當的溶劑、鏈轉移劑的存在下或不存在下共聚合的方法製造。此外,亦可將苯乙烯類與α,β-不飽和酸的縮水甘油酯及自由基產生劑混合,於擠出機中使之熔融接枝共聚合的方法製造。
再者,作為(C)共聚物,(C1)烯烴系共聚物在耐熱性方面以較佳,但(C1)成分與(C2)成分的比例,可依照要求的特性,適宜選擇。
(C)共聚物的含量((C1)成分與(C2)成分的合計量),在於本發明的相機模組樹脂組合物,係2~6質量%。欲抑制成形體表面起毛,(C)成分的含量需在2質量%以上,而以不損及流動性得到良好的成形體的理由,需在6質量%以下。上述含量以3~5質量%更佳。
用於作為本發明之任意成分之(D)碳黑,只要是可用於樹脂著色之一般可取得者,並無特別限定。通常,雖然在(D)碳黑含有一次粒子團聚而成的塊狀物,惟只要不顯著地含有多量50μm以上的大小的塊狀物,並不會容易在成形本發明之樹脂組合物而成之成形體表面發生多量的出粒(碳黑團聚的細小的粒
粒狀的突起物(細小的凹凸))。上述塊狀物粒徑50μm以上的粒子的含有率為20ppm以下,則容易提高抑制成形體表面起毛的效果。含有率以5ppm以下為佳。
(D)碳黑的調合量,在於相機模組用液晶性樹脂組合物,以1~5質量%的範圍為佳。碳黑的調合量未滿1質量%,則降低樹脂組合物之漆黑性,於遮光性有不安,超過5質量%則不划算,且發生出粒的可能性會變高。
本發明的相機模組用液晶性樹脂組合物,在不損及本發明的效果的範圍,可按照要求性能,適宜添加其他的聚合體、一般添加於合成樹脂之習知的物質、即,防止氧化劑或紫外線吸收劑等的穩定劑、帶電防止劑、難燃劑、染料或顏料等的著色劑、潤滑劑、脫模劑、結晶化促進劑、結晶核劑,及二氧化矽、石英粉末等的粉狀填充劑等。
此外,本發明之相機模組用液晶性樹脂組合物,只要不損及本發明的效果,可於(B)板狀填充劑以外含有無機填充劑,亦可不含(B)板狀填充劑以外的無機填充劑。(B)板狀填充劑以外的無機填充劑,可舉例如平均纖維徑1.0μm以下且平均纖維長5~50μm的纖維狀填充劑或(B)成分以外的板狀填充劑。以下,說明關於上述纖維狀填充劑。
上述纖維狀填充劑的平均纖維徑為1.0μm以下,平均纖維徑以0.3~0.6μm為佳。上述平均纖維徑在1.0μm以下,可容易提升抑制成形體表面起毛的效果。再者,在於本說明書,平均纖維徑,係將實體顯微鏡影像由CCD相機取入PC,藉由影
像測定儀以影像處理手法測定之值。
此外,上述纖維狀填充劑的平均纖維長為5~50μm,平均纖維長以5~30μm為佳,平均纖維長以7~30μm更佳。上述平均纖維長在5μm以上,則容易保持作為相機模組所需的機械強度、荷重彎曲溫度,在50μm以下,則容易提升抑制成形體表面起毛的效果。再者,在於本說明書,平均纖維長,係將實體顯微鏡影像由CCD相機取入PC,藉由影像測定儀以影像處理手法測定之值。
只要是滿足以上形狀的纖維狀填充劑,則可使用任一纖維,惟上述纖維狀填充劑,可舉例如,玻璃纖維、碳纖維、石棉纖維、二氧化矽纖維、二矽化矽.氧化鋁纖維、氧化鋯纖維、氮化硼纖維、氮化矽纖維、硼纖維、鈦酸鉀纖維、以及不鏽鋼、鋁、鈦、銅、黃銅等的金屬所組成之纖維等的金屬纖維等的無機質纖維狀物質。上述纖維狀填充劑,可使用2種以上。在於本發明,上述纖維狀填充劑,亦可使用鈦酸鉀纖維。
上述纖維狀填充劑的含量,在於本發明之相機模組用液晶性組合物,以5~14質量%為佳。上述含量在5質量%以上,則容易確保作為相機模組所需的機械強度、荷重彎曲溫度,在14質量%以下,則容易提高抑制成形體表面起毛的效果。上述含量以7~12質量%更佳。
本發明之相機模組樹脂組合物之調製,並無特別限定。例如,將上述(A)、(B),及(C)成分及任意之上述(D)成分及其他的成分調合,將該等使用單軸或雙軸擠出機熔融混練處理,進
行相機模組用液晶性樹脂組合物之調製。
本發明之相機模組用液晶性樹脂組合物中的(B)成分的形狀,與調合前的(B)成分的形狀不同。上述(B)成分的形狀,係調合前的形狀。只要調合前的形狀係如上所述,則可得表面不容易起毛的相機模組用零件。
如上所述所得之本發明的相機模組用液晶性樹脂組合物,熔融黏度以50Pa.sec以下為佳。流動性高,成形性優良之點亦係本發明之相機模組用液晶性樹脂組合物的特徵之一。在此,熔融黏度,係採用於料管溫度350℃、剪速度1000sec-1的條件中,遵照ISO 11443的測定方法所得之值。
本發明的相機模組用液晶性樹脂組合物,以荷重彎曲溫度,以200℃以上為佳。耐熱性優良之點亦係本發明之相機模組用液晶性樹脂組合物之特徵之一。再者,荷重彎曲溫度,係以遵照ISO 75-1,2的方法測定之值。
使用上述相機模組用液晶性樹脂組合物,製造相機模組用零件。只要使用本發明之樹脂組合物作為原料,則相機模組用零件的表面將變得不容易起毛。相機模組用零件,由於會以超音波清洗,故要求即使以超音波清洗,亦不容易起毛。使用本發明的樹脂組合物,即使將相機模組用零件以更強的條件超音波清洗,亦不會發生成為垃圾等的原因的脫落物,或幾乎不會發生。因此,相機模組用零件組入完成品之後,幾乎不會因為相機模組用零件的表面起毛所產生的垃圾,對完成品的品質造
成影響。
說明關於成形本發明的相機模組用液晶性樹脂組合物而成的相機模組用零件。於第1圖示意表示一般的相機模組的剖面。如第1圖所示,相機模組1,具備:基板10、光學元件11、引線12、透鏡支架13、鏡筒14、透鏡15、IR濾器16、及導軌17。
光學元件11係配置於基板10,光學元件11與基板10之間以引線12電性連接。
導軌17,係配置於基板10上,透鏡支架13,係配置於導軌17,導軌17及透鏡支架13,包覆光學元件11。於透鏡支架13的頂部形成有開口,於該開口牆面上形成有螺旋狀的溝部。
鏡筒14係圓筒狀,於圓筒狀的內部以大致水平保持透鏡15。此外,於圓筒的一端的側壁形成有螺旋狀的凸部,該螺旋狀的凸部,與形成於透鏡支架13的開口牆面上的螺旋狀的溝部螺合,而鏡筒14與透鏡支架13連接。此外,於鏡筒14的一端配置IR濾器16,封閉圓筒狀的鏡筒14的一端。如第1圖所示,IR濾器16與透鏡15大致平行排列。
在於如第1圖所示之相機模組1,透鏡支架13,係藉由捲繞於透鏡支架13的線圈(無圖示)所產生的磁力與配置於線圈周圍的永久磁鐵(無圖示)的作用在導軌17上上下,使透鏡15與光學元件11之間的距離變化。藉由調整該距離進行相機焦距的調整。
在於如上所述之相機模組1,可將相機模組用零件
的透鏡支架13或鏡筒14,以本發明的相機模組用液晶性樹脂組合物作為原料製造。一般的液晶性樹脂組合物,並不適合用於作為製造該等零件的原料。以一般的液晶性樹脂組合物作為原料製造透鏡支架13或鏡筒14,則發生以下的問題。
成形一般的液晶性樹脂組合物而成的成形體,由於高分子的分子配向在表面部分特別大,故容易在成形體表面起毛,而該起毛將成產生小垃圾的原因。當如此之小垃圾附著於透鏡15等,則會降低機模組的性能。
透鏡支架13、鏡筒14等的相機模組用零件,以去除表面的灰塵或小垃圾的目的,在組入相機模組1之前,將以超音波清洗。但是,由於以一般的液晶性樹脂組合物成形而成的成形體的表面容易起毛,故超音波清洗,會在表面起毛。由於會發生如此的問題,通常,無法超音波清洗成形液晶性樹脂組合物而成的成形體。
上述焦距調整,係透鏡支架13,因捲繞於透鏡支架13的線圈(無圖示)所產生的磁力與配置於線圈周圍的永久磁石(無圖示)的作用,在導軌17上上下移動。此時,以一般的液晶性樹脂組合物成形而成的成形體,如上所述,容易起毛,故有表面剝離產生剝離物的可能性。該剝離物將成小垃圾附著於透鏡15等,而降低相機模組性能的可能性很高。
如以所上,通常,將液晶性樹脂組合物用於作為透鏡支架13或鏡筒14的原料,則容易發生不適,但本發明的相機模組用液晶性樹脂組合物,由於作成成形體時,成形體的表面狀態改良成即使以超音波清洗該成形體,亦幾乎不會發生起毛
的問題,故可良好地使用於作為透鏡支架13或鏡筒14的原料。
如以下舉實施例,更詳細地說明本發明,惟本發明並非限定於該等實施例。
液晶性樹脂(液晶性聚胺酯樹脂):VECTRA(註冊商標)E950i(POLYPLASTICS(股)製)
纖維狀填充劑1:大塚化學(股)製 鈦絲毛N-102(鈦酸鉀纖維,平均纖維徑0.3~0.6μm,平均纖維長10~20μm)
纖維狀填充劑2:日東紡(股)製PF70E001(研磨纖維,平均纖維徑10μm,平均纖維長70μm)
板狀填充劑1:(股)山口雲母工業AB-25S(雲母,平均粒徑24μm)
板狀填充劑2:松村產業(股)製CROWN TALC PP(滑石粉,平均粒徑12.8μm,平均長寬比6)
烯烴系共聚物:住友化學(股)製BONDFAST2C(乙烯-縮水甘油基甲基丙烯酸酯共聚物(含有縮水甘油基甲基丙烯酸酯6質量%))
碳黑:Cabot Japan(股)製VULCAN XC305(碳黑,平均粒徑20nm,粒徑50μm以上的粒子的比例為20ppm以下,粒狀)
將上述成分,使用第1表所示比例以雙軸擠出機((股)日本製鋼所TEX30α型),以料管溫度350℃熔融混練,得到相機模組用液晶性樹脂組合物膠粒。
將實施例以及比較例的相機模組用液晶性樹脂組合物的熔融黏度,使用上述膠粒測定。具體而言,係藉由毛細管式流變儀(東洋精機製Capillograph 1D:料筒徑10mm),以料管溫度350℃、剪速度1000sec-1的條件,遵照ISO11443測定之視熔融黏度。於測定,使用內徑1mm、長度20mm的孔。將結果示於第1表。
實施例及比較例的膠粒,使用成形機(住友重機械工業公司製「SE-100DU」),以如下成形條件成形,130mm×13mm×0.8mm的彎曲試驗片。使用該試驗片,遵照ASTM D790,測定彎曲強度及彎曲彈性模數。將結果示於第1表。
料管溫度:350℃
模具溫度:90℃
射出速度:33mm/sec
保壓:50MPa
將實施例及比較例的膠粒,使用成形機(住友重機械工業公司製「SE-100DU」),以如下成形條件成形,得到測定試驗片(4mm×10mm×80mm)。之後,以遵照ISO 75-1,2的方法測定荷重彎曲溫度。再者,彎曲應力,使用1.8MPa。將結果示於第1表。
料管溫度:350℃
模具溫度:80℃
射出速度:33mm/sec
將實施例及比較例的膠粒,使用成形機(住友重機械工業公司製「SE30DUZ」),以如下成形條件成形,得到12.5mm×20mm×0.8mm的成形體。使用將該成形體切成一半者作為試驗片。
料管溫度:350℃
模具溫度:90℃
射出速度:80mm/sec
將切成一半的成形體,以超音波清洗機(輸出300W,頻率45kHz)於室溫的水中施以3分鐘。之後,將比較施以超音波清洗機前後的成形體,以影像測定器((股)NIRECO製LUZEXFS)評估成形體表面的發毛的起毛部分的面積(起毛面積)。再者,評估係使用面積係750mm2(12.5mm×60mm),使用上述起毛面積對上述評估面積的比例(%)作為結果。將結果示於第1表。
起毛面積越少,評估為起毛抑制效果高。
將實施例及比較例之膠粒,使用成形機((株)SODICK製「TR-100EH」),以如下成形條件成形,得到第2圖所示之成形體
樣品(具有最大面積的部分的尺寸:50mm×5mm×0.2mm)。此時,將氣閥以潤滑脂塞住,使氣體難以排放,而使之容易發生起泡。關於20個成形體樣品,以目視觀察是否發生起泡,確認發生起泡的樣品數。將結果示於第1表。
料管溫度:350℃
模具溫度:140℃
射出速度:150mm/sec
保壓:75MPa
將實施例及比較例之膠粒,使用成形機(住友重機械工業公司製「SE-100DU」),以如下成形條件成形,得到測定試驗片(80mm×80mm×1mmt)。將靜置1天的該試驗片的尺寸,於第3圖所示之流動方向的測定處及直角方向的測定處測定。由測定之試驗片尺寸,及對應於上述測定處之金屬模上之處的金屬模尺寸,依照式:(模具尺寸-試驗片尺寸)/模具尺寸×100,求成形收縮率。再者,模具尺寸,於流動方向為79.981mm,於直角方向為79.994mm。將結果示於第1表。
料管溫度:350℃
模具溫度:80℃
射出速度:33mm/sec
保壓:50MPa
將實施例及比較例的膠粒,使用成形機(住友重機械工業公司製「SE-100DU」),以如下成形條件成形,製作5片80mm×80mm×1mm的平板狀試驗片。將1片平板狀試驗片靜置於水平面,使用(股)Mitsutoyo製的CNC影像測定機(型式:QVBHU404-PRO1F),測定在於上述平板狀試驗片上的9處之上述水平面的高度,由所得之測定值計算出平均高度。測定高度的位置,係於平板狀試驗片的主平面上,由該主平面的各邊距離3mm,放置一邊為74mm的正方形時,相當於該正方形的各頂點、該正方形的各邊的中點、及該正方形的2條對角線的交點的位置。上述水平面的高度與平均高度相同。以與上述水平面平行的面做為基準面。由上述9處所測定的高度中,由基準面選擇最大高度與最小高度,算出二者之差。同樣地,關於其他的4片平板狀試驗片,亦算出上述差,將所得5個值平均,作為平面度之值。將結果示於第1表。
料管溫度:350℃
模具溫度:80℃
射出速度:33mm/sec
保壓:50MPa
由第1表所記載的結果可知,確認使用實施例的膠粒所製造的成形體,即使以超音波清洗,表面並不會起毛。此外,確認上述成形體,起泡發生樣品數少,流動方向的成形收縮率為正。再者,上述成形體平面度的數值小。由該等結果,將實施例的膠粒成形而成的成形體,相較於成形比較例等的通常的液晶性樹脂組合物膠粒而成的成形體,表面狀態大大地不同,而不容易發生起泡、尺寸穩定性高,可說抑制彎曲變形。
此外,亦確認使用實施例之膠粒製造的成形體,耐熱性優良。
再者,確認使用實施例之膠粒製造的成形體,機械強度高。因此,藉由將實施例的膠粒成形,可製造機械強度高,具體而言,例如不容易發生因驅動的衝擊等而破裂的不適
之相機模組用零件。
Claims (3)
- 一種相機模組用液晶性樹脂組合物,包含(A)液晶性樹脂;(B)板狀填充劑;及(C)共聚物,其係選自由(C1)烯烴系共聚物及(C2)苯乙烯系共聚物之至少1種,(A)成分的含量為64~78質量%,(B)成分的含量為20~30質量%,(C)成分的含量為2~6質量%,上述(B)板狀填充劑平均粒徑為20~50μm,上述(C1)烯烴系共聚物係由α-烯烴與α,β-不飽和酸的縮水甘油酯構成,上述(C2)苯乙烯系共聚物係由苯乙烯類與α,β-不飽和酸的縮水甘油酯構成。
- 根據申請專利範圍第1項之相機模組用液晶性樹脂組合物,其中上述(B)板狀填充劑係雲母。
- 根據申請專利範圍第1或2項之相機模組用液晶性樹脂組合物,其中進一步含有(D)碳黑,其含量為1~5質量%。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013-152505 | 2013-07-23 | ||
JP2013152505A JP6174406B2 (ja) | 2013-07-23 | 2013-07-23 | カメラモジュール用液晶性樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201518401A true TW201518401A (zh) | 2015-05-16 |
TWI632193B TWI632193B (zh) | 2018-08-11 |
Family
ID=52485849
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW103121505A TWI632193B (zh) | 2013-07-23 | 2014-06-23 | Liquid crystal resin composition for camera module |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6174406B2 (zh) |
KR (1) | KR102062267B1 (zh) |
CN (1) | CN104341721B (zh) |
TW (1) | TWI632193B (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI682966B (zh) * | 2015-12-24 | 2020-01-21 | 日商寶理塑料股份有限公司 | 照相機模組用液晶性樹脂組成物、其製造方法以及使用上述組成物之照相機模組 |
TWI762713B (zh) * | 2017-09-12 | 2022-05-01 | 日商寶理塑料股份有限公司 | 耐滑動磨耗構件用液晶性樹脂組合物及使用該組合物的耐滑動磨耗構件 |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI708806B (zh) | 2015-08-17 | 2020-11-01 | 美商堤康那責任有限公司 | 用於相機模組之液晶聚合物組合物 |
CN107924039B (zh) * | 2015-09-01 | 2020-10-16 | 宝理塑料株式会社 | 照相机模块用液晶性树脂组合物及使用其的照相机模块 |
KR101915731B1 (ko) * | 2015-12-22 | 2018-11-06 | 포리프라스틱 가부시키가이샤 | 액정성 수지 조성물 및 인서트 성형품 |
CN111417681B (zh) | 2017-12-05 | 2023-08-22 | 提克纳有限责任公司 | 用于摄像模组的芳族聚合物组合物 |
TW201932533A (zh) * | 2017-12-18 | 2019-08-16 | 日商住友化學股份有限公司 | 液晶聚酯組成物及成形體 |
CN110079058A (zh) | 2018-01-26 | 2019-08-02 | 上野制药株式会社 | 液晶聚酯树脂组合物 |
WO2019164723A1 (en) | 2018-02-20 | 2019-08-29 | Ticona Llc | Thermally conductive polymer composition |
JP7461959B2 (ja) | 2019-03-20 | 2024-04-04 | ティコナ・エルエルシー | カメラモジュールのためのアクチュエータアセンブリ |
JP2022524720A (ja) | 2019-03-20 | 2022-05-10 | ティコナ・エルエルシー | カメラモジュールにおいて使用するためのポリマー組成物 |
JP2023035021A (ja) | 2021-08-31 | 2023-03-13 | 上野製薬株式会社 | 液晶ポリマー組成物 |
WO2024122582A1 (ja) * | 2022-12-08 | 2024-06-13 | ポリプラスチックス株式会社 | 液晶性樹脂組成物及びそれを用いたカメラモジュール |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW340130B (en) * | 1993-12-28 | 1998-09-11 | Toray Industries | Shaped article of liquid crystalline resin |
JP4604716B2 (ja) * | 2004-12-28 | 2011-01-05 | 住友化学株式会社 | 固体撮像素子収納ケース用組成物、固体撮像素子収納ケースおよび固体撮像装置 |
CN101305056B (zh) * | 2005-10-13 | 2011-09-14 | 宝理塑料株式会社 | 注塑成型用液晶性树脂组合物 |
US8192645B2 (en) * | 2008-03-28 | 2012-06-05 | Jx Nippon Oil & Energy Corporation | Liquid crystal polyester resin composition for camera module |
JP5325442B2 (ja) * | 2008-03-28 | 2013-10-23 | Jx日鉱日石エネルギー株式会社 | カメラモジュール用液晶ポリエステル樹脂組成物 |
JP5951167B2 (ja) * | 2008-03-28 | 2016-07-13 | Jxエネルギー株式会社 | カメラモジュール用液晶ポリエステル樹脂組成物 |
JP2010106165A (ja) * | 2008-10-30 | 2010-05-13 | Polyplastics Co | 射出成形用液晶性樹脂組成物、当該樹脂組成物を成形してなる成形体、および当該成形体からなるカメラモジュール |
JP5486889B2 (ja) * | 2009-09-28 | 2014-05-07 | Jx日鉱日石エネルギー株式会社 | 液晶ポリエステル樹脂組成物 |
JP2012021147A (ja) * | 2010-06-16 | 2012-02-02 | Toray Ind Inc | 液晶性ポリエステル樹脂組成物及びそれからなるコネクター |
JP5680788B2 (ja) * | 2012-02-29 | 2015-03-04 | ポリプラスチックス株式会社 | カメラモジュール用液晶性樹脂組成物 |
-
2013
- 2013-07-23 JP JP2013152505A patent/JP6174406B2/ja active Active
-
2014
- 2014-06-23 TW TW103121505A patent/TWI632193B/zh active
- 2014-07-16 KR KR1020140089777A patent/KR102062267B1/ko active IP Right Grant
- 2014-07-21 CN CN201410347659.4A patent/CN104341721B/zh active Active
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI682966B (zh) * | 2015-12-24 | 2020-01-21 | 日商寶理塑料股份有限公司 | 照相機模組用液晶性樹脂組成物、其製造方法以及使用上述組成物之照相機模組 |
TWI762713B (zh) * | 2017-09-12 | 2022-05-01 | 日商寶理塑料股份有限公司 | 耐滑動磨耗構件用液晶性樹脂組合物及使用該組合物的耐滑動磨耗構件 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN104341721A (zh) | 2015-02-11 |
TWI632193B (zh) | 2018-08-11 |
JP6174406B2 (ja) | 2017-08-02 |
JP2015021110A (ja) | 2015-02-02 |
CN104341721B (zh) | 2017-07-28 |
KR20150011768A (ko) | 2015-02-02 |
KR102062267B1 (ko) | 2020-01-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW201518401A (zh) | 相機模組用液晶性樹脂組合物 | |
TWI608038B (zh) | Liquid crystal resin composition for camera module | |
KR102081231B1 (ko) | 카메라 모듈용 액정성 수지 조성물 및 그것을 이용한 카메라 모듈 | |
JP6164945B2 (ja) | カメラモジュール用液晶性樹脂組成物 | |
TWI682966B (zh) | 照相機模組用液晶性樹脂組成物、其製造方法以及使用上述組成物之照相機模組 | |
TWI544018B (zh) | A liquid crystal resin composition for a camera module, and a camera module using the same | |
JP6762228B2 (ja) | カメラモジュール用液晶性樹脂組成物及びそれを用いたカメラモジュール | |
CN112789328B (zh) | 耐球轴承滑动磨损构件用液晶性树脂组合物和使用其的耐球轴承滑动磨损构件 | |
JP6906123B1 (ja) | 耐ボールベアリング摺動摩耗部材用液晶性樹脂組成物及びそれを用いた耐ボールベアリング摺動摩耗部材 | |
TW201925343A (zh) | 耐滑動磨耗構件用液晶性樹脂組合物及使用該組合物的耐滑動磨耗構件 | |
CN111971346A (zh) | 液晶性树脂组合物 | |
JP2023123057A (ja) | カメラモジュール用液晶性樹脂組成物及びそれを用いたカメラモジュール | |
WO2024122582A1 (ja) | 液晶性樹脂組成物及びそれを用いたカメラモジュール |