KR20200019129A - 액정성 폴리에스테르 수지 조성물, 및 그것으로 이루어지는 성형품 - Google Patents

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Abstract

액정성 폴리에스테르 수지 (A) 100중량부에 대하여, 표면 소수화 구상 실리카 (B)를 10 내지 45중량부 포함하는 것을 특징으로 하는 액정성 폴리에스테르 수지 조성물, 및 그것으로 이루어지는 성형품. 액정성 폴리에스테르 수지 조성물은, 추가로 액정성 폴리에스테르 수지 (A)와 표면 소수화 구상 실리카 (B)를 포함하는 수지 조성물 100중량부에 대하여, 에틸렌/글리시딜메타크릴레이트 공중합체 (C)를 1 내지 2.5중량부 배합해도 된다. 접동 특성과 접착 특성, 충격 내구성이 우수한 액정성 폴리에스테르 수지 조성물, 및 그것으로 이루어지는 성형품을 제공한다.

Description

액정성 폴리에스테르 수지 조성물, 및 그것으로 이루어지는 성형품
본 발명은, 접동 특성이 우수하고, 또한 접착 강도 및 충격 내구성이 개량된 액정성 폴리에스테르 수지 조성물, 및 그것으로 이루어지는 성형품에 관한 것이다.
근년, 플라스틱의 고성능화에 대한 요구가 점점 커지고 있고, 각종 신규 성능을 갖는 수지가 수많이 개발되어, 시장에 제공되고 있다. 그 중에서도, 분자쇄의 평행한 배열을 특징으로 하는 광학 이방성을 갖는 액정성 폴리에스테르 수지가, 우수한 유동성, 내열성, 기계적 성질, 치수 안정성을 갖는 점에서 주목 받으며, 미세 커넥터 등의 정밀 성형품에 사용되고 있다.
정밀 성형품에서는, 성형품, 단자, 클리어런스 등이 모두 작아짐으로써, 접동 등에 의해 미세한 티끌이 성형품 표면으로부터 발생하면 클리어런스에 인입되어 구동의 방해가 되거나, 단자간 접점 불량을 야기하거나 하는 것이 문제가 되고 있다.
이러한 문제에 대하여, 액정성 수지에 미세한 실리카를 배합함으로써 표면의 기모 면적의 개량(예를 들어, 특허문헌 1)이나, 이탈물을 저감시키는 것이 검토되고 있다(예를 들어, 특허문헌 2, 7).
또한, 이러한 미세한 실리카를 액정성 수지에 배합함으로써, 내열성이나 충격 강도를 개량하는 것이 알려져 있다(예를 들어, 특허문헌 3 내지 6). 특허문헌 3에서는, 표면에 관능기를 갖는 미세 실리카를 사용함으로써, 내열성이나 치수 안정성이 향상된 필름이 얻어지고 있다. 특허문헌 4에서는, 2봉성의 입자 직경 분포를 갖는 실리카를 사용함으로써, 내열성, 치수 안정성, 내약품성이 향상된 조성물이 얻어지고 있다. 특허문헌 5에서는, 0.1 내지 1㎛의 미세한 분체와 20 내지 300㎛의 충전재의 병용에 의해, 충격 강도, 내열성이 개량된 조성물이 얻어지고 있다. 특허문헌 6에서는, 평균 입자 직경 0.2 내지 2㎛의 분말상 충전재와 α-올레핀 또는 스티렌류와 α, β-불포화의 글리시딜에스테르로 이루어지는 공중합체의 병용에 의해, 면 충격성이 향상된 조성물이 얻어지고 있다.
일본 특허 공개 제2010-106165호 공보 일본 특허 공개 제2011-68831호 공보 일본 특허 공개 제2006-299254호 공보 일본 특허 공개 제2003-253097호 공보 일본 특허 공개 제2011-63699호 공보 국제 공개 제2007/043701호 일본 특허 제6190089호 공보
그러나, 이들 특허문헌에 개시된 발명에서 얻어지는 조성물에서는, 요즘 미세 접동 부품에 요구되는 접동 특성에 대하여 충분하지는 않았다.
또한, 미세한 접동 부품은, 금속이나 유리 등과 접합할 때, 기계적인 감합 구조를 마련하는 것이 곤란하여, 금속이나 유리 등과 접착할 필요가 있지만, 접착 강도를 얻기 위해 표면 조도를 크게 하면, 접동 특성이 나빠진다는 트레이드오프로부터, 접동 특성과 접착성을 양립할 수는 없었다.
또한, 이들 특허문헌에 개시된 발명에서 얻어지는 조성물에서는, 접동한 부품이 다른 부품과 맞닿아 정지하는 기구에 있어서, 반복된 충격에 대하여 충분한 내구성이 얻어지지 않았다.
본 발명은, 상기 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 검토한 결과 달성된 것이며, 접동 특성이 우수하고, 또한 접착성, 충격 내구성이 개량된 액정성 폴리에스테르 수지 조성물, 및 그것으로 이루어지는 성형품을 제공하는 것을 목적으로 하는 것이다.
본 발명자들은 상기 목적을 달성하기 위해 성의있게 검토한 결과, 액정성 폴리에스테르 수지에 대하여, 표면 소수화 구상 실리카를 특정량 배합함으로써, 상기 목적이 처음으로 달성되는 것을 발견하고, 본 발명에 도달하였다.
즉 본 발명은, 액정성 폴리에스테르 수지 (A) 100중량부에 대하여, 표면 소수화 구상 실리카 (B)를 10 내지 45중량부 포함하는 액정성 수지 조성물에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 접동 특성이 우수하고, 또한 접착성, 충격 내구성이 개량된 액정성 폴리에스테르 수지 조성물, 및 그것으로 이루어지는 성형품을 얻을 수 있다.
이하, 본 발명을 상세하게 설명한다.
본 발명에서 사용되는 액정성 폴리에스테르 수지 (A)는, 예를 들어 방향족 옥시카르보닐 단위, 방향족 및/또는 지방족 디옥시 단위, 방향족 및/또는 지방족 디카르보닐 단위 등으로부터 선택된 구조 단위를 포함하고, 또한 이방성 용융상을 형성하는 액정성 폴리에스테르 수지이다.
방향족 옥시카르보닐 단위로서는, 예를 들어 p-히드록시벤조산, 6-히드록시-2-나프토산 등으로부터 생성된 구조 단위를 들 수 있고, p-히드록시벤조산으로부터 생성된 구조 단위가 바람직하다. 방향족 및/또는 지방족 디옥시 단위로서는, 예를 들어 4,4'-디히드록시비페닐, 히드로퀴논, 3,3',5,5'-테트라메틸-4,4'-디히드록시비페닐, t-부틸히드로퀴논, 페닐히드로퀴논, 2,6-디히드록시나프탈렌, 2,7-디히드록시나프탈렌, 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판, 4,4'-디히드록시디페닐에테르, 에틸렌글리콜, 1,3-프로필렌글리콜, 1,4-부탄디올 등으로부터 생성된 구조 단위를 들 수 있고, 4,4'-디히드록시비페닐, 히드로퀴논으로부터 생성된 구조 단위가 바람직하다. 방향족 및/또는 지방족 디카르보닐 단위로서는, 예를 들어 테레프탈산, 이소프탈산, 2,6-나프탈렌디카르복실산, 4,4'-디페닐디카르복실산, 1,2-비스(페녹시)에탄-4,4'-디카르복실산, 1,2-비스(2-클로로페녹시)에탄-4,4'-디카르복실산, 4,4'-디페닐에테르디카르복실산, 아디프산, 세바스산 등으로부터 생성된 구조 단위를 들 수 있고, 테레프탈산, 이소프탈산으로부터 생성된 구조 단위가 바람직하다.
액정성 폴리에스테르 수지의 구체예로서는, p-히드록시벤조산으로부터 생성된 구조 단위 및 6-히드록시-2-나프토산으로부터 생성된 구조 단위를 포함하는 액정성 폴리에스테르 수지, p-히드록시벤조산으로부터 생성된 구조 단위, 6-히드록시-2-나프토산으로부터 생성된 구조 단위, 방향족 디히드록시 화합물로부터 생성된 구조 단위, 및 방향족 디카르복실산 및/또는 지방족 디카르복실산으로부터 생성된 구조 단위를 포함하는 액정성 폴리에스테르 수지, p-히드록시벤조산으로부터 생성된 구조 단위, 4,4'-디히드록시비페닐로부터 생성된 구조 단위, 테레프탈산, 이소프탈산 등의 방향족 디카르복실산 및/또는 아디프산, 세바스산 등의 지방족 디카르복실산으로부터 생성된 구조 단위를 포함하는 액정성 폴리에스테르 수지, p-히드록시벤조산으로부터 생성된 구조 단위, 4,4'-디히드록시비페닐로부터 생성된 구조 단위, 히드로퀴논으로부터 생성된 구조 단위, 테레프탈산, 이소프탈산 등의 방향족 디카르복실산 및/또는 아디프산, 세바스산 등의 지방족 디카르복실산으로부터 생성된 구조 단위를 포함하는 액정성 폴리에스테르 수지, p-히드록시벤조산으로부터 생성된 구조 단위, 에틸렌글리콜로부터 생성된 구조 단위, 테레프탈산 및/또는 이소프탈산으로부터 생성된 구조 단위를 포함하는 액정성 폴리에스테르 수지, p-히드록시벤조산으로부터 생성된 구조 단위, 에틸렌글리콜로부터 생성된 구조 단위, 4,4'-디히드록시비페닐로부터 생성된 구조 단위, 테레프탈산으로부터 생성된 구조 단위 및/또는 아디프산, 세바스산 등의 지방족 디카르복실산으로부터 생성된 구조 단위를 포함하는 액정성 폴리에스테르 수지, p-히드록시벤조산으로부터 생성된 구조 단위, 에틸렌글리콜로부터 생성된 구조 단위, 방향족 디히드록시 화합물로부터 생성된 구조 단위, 테레프탈산, 이소프탈산, 2,6-나프탈렌디카르복실산 등의 방향족 디카르복실산으로부터 생성된 구조 단위를 포함하는 액정성 폴리에스테르 수지, 6-히드록시-2-나프토산으로부터 생성된 구조 단위, 4,4'-디히드록시비페닐로부터 생성된 구조 단위, 2,6-나프탈렌디카르복실산으로부터 생성된 구조 단위를 포함하는 액정성 폴리에스테르 수지 등을 들 수 있다.
이들 액정성 폴리에스테르 수지 중에서도, 하기 구조 단위 (I), (II), (III), (IV) 및 (V)로 구성되는 액정성 폴리에스테르 수지는, 저발진성의 관점에서 바람직하다. 이러한 액정성 폴리에스테르 수지는, 공중합 단위가 많기 때문에 액정성이 낮아져, 액정성 폴리에스테르 수지의 특성인 피브릴화를 일으키기 어렵기 때문이다.
Figure pct00001
상기 구조 단위 (I)은 p-히드록시벤조산으로부터 생성된 구조 단위를, 구조 단위 (II)는 4,4'-디히드록시비페닐로부터 생성된 구조 단위를, 구조 단위 (III)은 히드로퀴논으로부터 생성된 구조 단위를, 구조 단위 (IV)는 테레프탈산으로부터 생성된 구조 단위를, 구조 단위 (V)는 이소프탈산으로부터 생성된 구조 단위를 각각 나타낸다.
구조 단위 (I)은, 구조 단위 (I), (II) 및 (III)의 합계에 대하여 65 내지 80몰％가 바람직하다. 발생 가스량이 저하되는 점에서, 그의 하한값은 68몰％ 이상이 보다 바람직하고, 인성의 관점에서 상한값은 78몰％ 이하가 보다 바람직하다.
또한, 구조 단위 (II)는, 구조 단위 (II) 및 (III)의 합계에 대하여 55 내지 85몰％가 바람직하다. 특히 발생 가스량이 저하되는 점에서, 그의 하한값은 60몰％ 이상이 보다 바람직하고, 가장 바람직하게는 70몰％ 이상이며, 인성의 관점에서 상한값은 82몰％ 이하가 보다 바람직하고, 가장 바람직하게는 80몰％ 이하이다.
또한, 구조 단위 (IV)는, 구조 단위 (IV) 및 (V)의 합계에 대하여 50 내지 95몰％가 바람직하다. 특히 발생 가스량이 저하되는 점에서, 그의 하한값은 보다 바람직하게는 55몰％ 이상이며, 가장 바람직하게는 60몰％ 이상이며, 상한값은 인성의 관점에서 85몰％ 이하가 보다 바람직하고, 가장 바람직하게는 75몰％ 이하이다.
구조 단위 (II) 및 (III)의 합계와 (IV) 및 (V)의 합계는 실질적으로 등몰인 것이 바람직하다. 여기서, 「실질적으로 등몰」이란, 말단을 제외한 폴리머 주쇄를 구성하는 구조 단위가 등몰인 것을 나타내고, 말단을 구성하는 구조 단위까지 포함한 경우에는 반드시 등몰이라고 할 수는 없다. 폴리머의 말단기를 조절하기 위해서, 디카르복실산 성분 또는 디히드록시 성분을 과잉으로 첨가해도 된다.
액정성 폴리에스테르 수지 (A)에 있어서의 각 구조 단위의 함유량은, 이하의 처리에 의해 산출할 수 있다. 즉, 액정성 폴리에스테르 수지를 NMR(핵자기 공명) 시험관에 칭량하고, 액정성 폴리에스테르 수지가 가용인 용매(예를 들어, 펜타플루오로페놀/중테트라클로로에탄-d2 혼합 용매)에 용해시켜, 1H-NMR 스펙트럼 측정을 행한다. 각 구조 단위의 함유량은, 각 구조 단위 유래의 피크 면적비로부터 산출할 수 있다.
액정성 폴리에스테르 수지 (A)의 융점은, 가공성 및 유동성의 점에서 300 내지 350℃가 바람직하고, 가공성의 관점에서 그의 하한값은 310℃ 이상이 보다 바람직하고, 특히 320℃ 이상이 바람직하다. 또한, 유동성의 관점에서 그의 상한값은 340℃ 이하가 보다 바람직하고, 330℃ 이하가 특히 바람직하다. 이러한 융점인 경우에는, 가공 시의 분해 가스 발생을 억제할 수 있으며, 또한 유동성이 충분히 발휘되기 때문에 바람직하다.
액정성 폴리에스테르 수지 (A)의 융점(Tm)은 다음 방법으로 측정할 수 있다. 시차 열량 측정에 있어서, 액정성 폴리에스테르 수지를 실온으로부터 40℃/분의 승온 조건에서 측정하였을 때에 관측되는 흡열 피크 온도(Tm1)의 관측 후, Tm1+20℃의 온도에서 5분간 유지한 후, 20℃/분의 강온 조건에서 실온까지 일단 냉각시키고, 다시 20℃/분의 승온 조건에서 측정하였을 때에 관측되는 흡열 피크 온도(Tm2)를 융점(Tm)이라 하였다.
또한, 액정성 폴리에스테르 수지 (A)의 용융 점도는 1 내지 100Pa·s가 바람직하고, 가공성의 관점에서 그의 하한값은 3Pa·s 이상이 보다 바람직하고, 특히 바람직하게는 5Pa·s 이상이며, 유동성의 관점에서 상한값은 50Pa·s 이하가 보다 바람직하고, 30Pa·s 이하가 특히 바람직하다. 또한, 용융 점도는 액정성 폴리에스테르 수지의 융점+10℃의 조건에서, 전단 속도 1,000/s의 조건 하에서 고화식 플로우 테스터에 의해 측정한 값이다.
액정성 폴리에스테르 수지 (A)는 공지된 폴리에스테르의 중축합법에 의해 얻을 수 있다. 예를 들어, 전술한 구조 단위 (I), (II), (III), (IV) 및 (V)로 구성되는 액정성 폴리에스테르 수지의 경우에는, 다음의 제조 방법을 바람직하게 들 수 있다.
(1) p-아세톡시벤조산, 4,4'-디아세톡시비페닐, 및 디아세톡시벤젠과 테레프탈산 및 이소프탈산으로부터 탈아세트산 중축합 반응에 의해 액정성 폴리에스테르를 제조하는 방법.
(2) p-히드록시벤조산, 4,4'-디히드록시비페닐, 히드로퀴논, 테레프탈산 및 이소프탈산에 무수 아세트산을 반응시켜, 페놀성 수산기를 아실화한후, 탈아세트산 중축합 반응에 의해 액정성 폴리에스테르를 제조하는 방법.
(3) p-히드록시벤조산의 페닐에스테르, 4,4'-디히드록시비페닐, 히드로퀴논, 그리고 테레프탈산 및 이소프탈산의 디페닐에스테르로부터 탈페놀 중축합 반응에 의해 액정성 폴리에스테르를 제조하는 방법.
(4) p-히드록시벤조산 그리고 테레프탈산 및 이소프탈산 등의 방향족 디카르복실산에 소정량의 디페닐카르보네이트를 반응시켜, 각각 디페닐에스테르로 한 후, 4,4'-디히드록시비페닐 및 히드로퀴논 등의 방향족 디히드록시 화합물을 첨가하고, 탈페놀 중축합 반응에 의해 액정성 폴리에스테르를 제조하는 방법.
액정성 폴리에스테르 수지를 탈아세트산 중축합 반응에 의해 제조할 때에는, 액정성 폴리에스테르 수지가 용융되는 온도에서 감압 하 반응시켜, 중축합 반응을 완료시키는 용융 중합법이 바람직하다. 예를 들어, 전술한 구조 단위 (I), (II), (III), (IV) 및 (V)로 구성되는 액정성 폴리에스테르 수지의 경우에는, 소정량의 p-히드록시벤조산, 4,4'-디히드록시비페닐, 히드로퀴논, 테레프탈산, 이소프탈산 및 무수 아세트산을, 교반 날개 및 유출관을 구비하고, 하부에 토출구를 구비한 반응 용기 중에 투입하고, 질소 가스 분위기 하에서 교반하면서 가열하여 수산기를 아세틸화시킨 후, 액정성 폴리에스테르 수지의 용융 온도까지 승온하고, 감압에 의해 중축합하여 반응을 완료시키는 방법을 들 수 있다.
얻어진 폴리머는, 그것이 용융되는 온도에서 반응 용기 내를, 예를 들어 약 1.0kg/cm2(0.1MPa)로 가압하고, 반응 용기 하부에 마련된 토출구로부터 스트랜드상으로 토출할 수 있다. 용융 중합법은 균일한 폴리머를 제조하기 위해 유리한 방법이며, 가스 발생량이 보다 적은 우수한 폴리머를 얻을 수 있어, 바람직하다.
액정성 폴리에스테르 수지의 중축합 반응은 무촉매에서도 진행되지만, 아세트산제1주석, 테트라부틸티타네이트, 아세트산칼륨, 아세트산나트륨, 삼산화안티몬 및 금속 마그네슘 등의 금속 화합물을 사용할 수도 있다.
액정성 폴리에스테르 (A)는 2종류 이상의 액정성 폴리에스테르를 혼합하여 사용할 수 있다.
표면 소수화 구상 실리카 (B)는, 물과의 접촉각이 60° 이상인 구상 실리카이며, 바람직하게는 접촉각이 70° 이상이며, 더욱 바람직하게는 90° 이상이다. 이러한 경우에는 실리카 표면과 액정성 폴리에스테르 수지의 친화성이 높아져 계면이 안정화되어 접동 시에 계면 박리가 일어나기 어려워져 바람직하다.
접촉각은 150° 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 130° 이하이다. 접촉각이 150°보다 커지면, 수지와의 친화가 반대로 나빠지기 때문에 바람직하지 않다.
일반적인 실리카나 아미노실란이나 에폭시실란 등의 일반적인 커플링제로 처리된 실리카는 친수성이기 때문에, 접촉각은 60° 미만이 된다.
접촉각은, 표면 소수화 구상 실리카 (B)를 압축하여 굳힌 플레이트를 사용하여, JIS R3257 1999에 따라서 수적을 떨어뜨려, 측면으로부터 관찰하였을 때, 수적의 하부 외면의 접선과 실리카 플레이트면이 만드는 각도이다.
표면 소수화 구상 실리카 (B)는, 예를 들어 구상 실리카의 표면을, 페닐기 또는 치환 페닐기, 불화알킬 등의 소수기를 갖는 화합물로 표면 처리를 행함으로써 얻어진다.
소수기로서는, 페닐기 또는 치환 페닐기가 바람직하고, 보다 바람직하게는 알콕시페닐기, 더욱 바람직하게는 메톡시페닐기, 에톡시페닐기이다. 이러한 소수기를 갖는 경우에, 액정성 폴리에스테르와의 친화성에 의해, 구상 실리카의 액정성 폴리에스테르와의 계면이 안정화되고, 양호한 접동 특성이 안정적으로 얻어져 바람직하다.
이러한 소수기를 갖는 화합물의 예로서는, 실란 커플링제, 티타늄 커플링제 등의 커플링제를 들 수 있고, 그 중에서도 사용 용이함과 비용의 면에서 실란 커플링제를 바람직하게 사용할 수 있다.
여기에서 말하는 실란 커플링제란, 무기 재료에 대하여 친화성 또는 반응성을 갖고, 통상은 규소 원자에 가수 분해성기를 화학적으로 결합시킨 구조를 갖는 실란 화합물이다.
구체적인 실란 커플링제로서는, t-부틸디페닐클로로실란, 페닐트리메톡시실란, 디페닐디메톡시실란, 메톡시페닐실란 및 에톡시페닐실란 등을 들 수 있고, 메톡시페닐실란이 바람직하다.
상기에 예시된 커플링제는 1종류만으로 사용해도 되고, 또한 2종류 이상을 병용하도록 해도 된다. 커플링제는, 예를 들어 용매에 용해하여 실리카에 접촉시켜, 표면 처리를 행할 수 있다.
사용하는 유기 용매로서는, 커플링제의 종류에 따라서 선택할 수 있고, 2종류 이상의 유기 용매를 병용할 수도 있다. 또한, 구상 실리카를 표면 처리한 후, 표면 처리 후의 무기 미립자를 세정하기 위해 사용하는 유기 용매에 대해서도, 커플링제의 종류에 따라서 선택할 수 있다. 또한, 커플링제로 처리한 후에, 정착을 위해 열처리를 하는 것이 가능하다.
이렇게 표면 처리를 행한 후의 진구상 실리카의 표면에는, 페닐기나 치환 페닐기 등이 존재하고 있으며, 이러한 관능기가 표면에 존재하는 표면 처리 구상 실리카를 사용하면, 수지와의 계면이 안정화되며 접동 특성이 향상되기 때문에 바람직하다.
표면 소수화 구상 실리카 (B)는 1차 입자가 구형이며, 진구도 0.60 이상인 실리카 입자를 가리키고, 수지에 대한 고충전화 및 분산성의 점에서, 그의 진구도가 0.85 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.90 이상이며, 더욱 바람직하게는 0.92 이상이다.
이러한 진구도인 것에 의해, 사출 성형할 때에 유동 저항이 저감되고, 표면 평활성이 높은 성형품이 얻어지며, 그의 성형품은 마찰 계수가 작아지기 때문에 바람직하다.
진구도는, 입자의 이차원 화상으로부터 구한 면적과 주위 길이로부터 이하의 식에 의해 산출한다.
(진구도)={4π×(면적)÷(주위 길이)2}
진구도는 1에 가까울수록 진구에 가깝다. 진구도의 측정은, 실리카를 100mg 칭량하여, 수 중에 분산시키고, 화상 처리 장치(시스멕스 가부시키가이샤: FPIA-3000)를 사용하여, 무작위로 추출한 1,000개의 입자의 이차원 화상으로부터 측정한 면적 및 주위 길이의 평균값을 사용하여, 상기 식에 의해 구할 수 있다.
표면 소수화 구상 실리카는, 1봉성의 입자 직경 분포인 것이 바람직하고, 수 평균 입자 직경이 0.1 내지 1.0㎛인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.3 내지 0.7㎛이다. 이러한 입자 직경 분포의 경우에, 접동 특성이 특히 양호해지므로 바람직하다.
여기에서 말하는 평균 입자 직경이란, 레이저 회절식 입도 분포계에 있어서 측정할 수 있다. 이러한 진구상 실리카는, 특정 조건에서 소성하여 제작하기 때문에, 레이저 회절식 입도 분포계로는 검출되지 않는 수nm의 입경을 갖는 미세 입자가 포함되어 있지만, 이러한 레이저 회절식 입도 분포계로는 검출되지 않는 입자에 대하여는 포함되어 있어도 특성에 큰 영향을 주지 않고, 극소량이기 때문에 특별히 한정되는 것은 아니다. 또한, 1봉성의 입자 직경 분포란, 레이저 회절식 입도 분포계에 있어서 측정되는 입자 직경을 횡축에, 빈도를 종축으로 하여 플롯하였을 때, 1봉성(단일 피크)의 분포를 나타내는 것을 의미한다.
5㎛ 이상의 조립은 100ppm 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 50ppm 미만이다. 이러한 조립을 제거하는 조작으로서, 용매에 슬러리로서 여과하는 방법이나, 기층 침강법에 의해, 조기에 침강하는 조대 입자를 커트하는 방법을 들 수 있지만, 특별히 한정되는 것은 아니다. 조립이 100ppm 이하인 경우, 접동 특성이 특히 양호해지기 때문에 바람직하다.
본 발명은, 상기한 바와 같은 소수화한 표면을 갖는 특정한 평균 입자 직경을 갖는 구상 실리카가, 액정성 수지 조성물로 하였을 때, 액정성 수지와 크게 친화되면서, 높은 1차 응집력인 정도의 응집체를 형성하여 성형품의 스킨층에 배열함으로써, 접동 특성이나 충격 내구성이 특이적으로 향상되는 것을 발견한 것이다. 이 응집체가 성형품의 스킨층에 배열함으로써, 접착 강도의 향상에도 기여하고, 접동과 접착이라는 표면 조도의 관점에서는 상반되는 특성을 양립시킬 수 있었다.
응집체는 길이 방향으로 10㎛ 이상이며, 보다 바람직하게는 15㎛ 이상이며, 더욱 바람직하게는, 응집체끼리가 근접하고 있는 것이며, 이들 응집체가 100㎛2에 8개 이상 있는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 10개 이상이다.
응집체의 측정은, 예를 들어 조성물의 임의 단면을 마이크로톰으로 절삭하고, 주사형 전자 현미경에서 100㎛2에 있어서의 응집체의 크기, 개수를 계측할 수 있다. 여기에서 말하는 응집체는 단분산되지 않은 입자의 집합이다.
상술한 구상 실리카의 배합량은, 액정성 폴리에스테르 100중량부에 대하여 10 내지 45중량부이지만, 보다 바람직하게는 20 내지 45중량부이다. 이 범위에 있어서는, 접동 특성과 접착 특성의 양립이 가능하여 바람직하다. 또한 특히, 25 내지 44중량부에 있어서는, 성형품의 스킨층에 구상 실리카의 견고한 배열 응집 구조를 만들어, 충격 내구성이 특히 향상되므로 바람직하다. 배합량이 10중량부 미만이면, 접동 특성의 향상 효과가 얻어지지 않고, 45중량부 초과이면, 접착 강도의 향상 효과를 얻지 못할 우려가 있다.
또한, 액정성 폴리에스테르 수지 (A)와 표면 소수화 구상 실리카 (B)를 포함하는 수지 조성물 100중량부에 대하여, 추가로 에틸렌/글리시딜메타크릴레이트 공중합체 (C)를 1 내지 2.5중량부 배합하면, 접동 특성이 향상되므로 바람직하다.
에틸렌/글리시딜메타크릴레이트 공중합체 (C)의 배합량은 보다 바람직하게는, 액정성 폴리에스테르 수지 (A)와 표면 소수화 구상 실리카 (B)를 포함하는 수지 조성물 100중량부에 대하여, 1.5 내지 2.5중량부이며, 더욱 바람직하게는 2.0 내지 2.5중량부이다. 이러한 배합량의 범위에 있으면, 접동성의 향상 효과가 커지므로 바람직하다.
에틸렌/글리시딜메타크릴레이트 공중합체 (C)란, 에틸렌에 글리시딜메타크릴레이트를 1 내지 50중량％ 공중합한 공중합체이며, 글리시딜메타크릴레이트의 공중합체량은 바람직하게는 1 내지 12중량％, 보다 바람직하게는 2 내지 6중량％이다. 글리시딜메타크릴레이트의 공중합체량이 이러한 범위에 있어서는, 접동 특성이 특히 향상되므로 바람직하다.
에틸렌/글리시딜메타크릴레이트 공중합체 (C)에는, 40중량％ 이하이면, 공중합 가능한 불포화 모노머, 즉 비닐에테르류, 아세트산비닐, 프로피온산비닐 등의 비닐에스테르류, 메틸, 에틸, 프로필 등의 아크릴산 및 메타크릴산의 에스테르류, 아크릴로니트릴, 스티렌 등을 공중합시켜도 되고, 특히 아크릴산메틸이 내열성의 점에서 바람직하다.
아크릴산메틸의 공중합량으로서는, 보다 바람직하게는 30중량％ 이하이고, 이러한 범위에 있어서는, 접동 특성이나 접착 특성의 향상 효과가 특별히 얻어지므로 바람직하다.
나아가, 본 발명의 목적을 손상시키지 않는 범위에서, 산화 방지제 및 열안정제(예를 들어 힌더드 페놀, 히드로퀴논, 포스파이트류 및 이들의 치환체 등), 자외선 흡수제(예를 들어 레조르시놀, 살리실레이트, 벤조트리아졸, 벤조페논 등), 이형제(몬탄산 및 그의 염, 그의 에스테르, 그의 하프에스테르, 스테아릴알코올, 스테아라미드 및 폴리에틸렌 왁스 등), 염료(예를 들어 니그로신 등) 및 안료(예를 들어 황화카드뮴, 프탈로시아닌, 카본 블랙 등)을 포함하는 착색제, 가소제, 난연제, 난연 보조제 등의 통상적인 첨가제나 다른 열가소성 수지(불소 수지 등)를 첨가하여, 소정의 특성을 부여할 수 있다.
액정성 폴리에스테르 수지 조성물은 용융 혼련에 의해 제조하는 것이 바람직하고, 용융 혼련에는 공지된 방법을 사용할 수 있다. 예를 들어, 밴버리 믹서, 고무 롤기, 니더, 단축 또는 2축 압출기 등을 사용할 수 있다. 이들 중, 액정성 폴리에스테르 수지 조성물은, 섬유상 충전재의 수 평균 길이를 제어할 필요가 있는 점에서, 압출기를 사용하는 것이 바람직하고, 2축 압출기를 사용하는 것이 보다 바람직하고, 그 중에서도 중간 첨가구를 갖는 2축 압출기를 사용하는 것이 특히 바람직하다. 단, 고급 지방산 금속염은, 용융 혼련 압출 후의 펠릿에 블렌드하는 것이 바람직하다. 이렇게 함으로써, 성형 가공성을 비약적으로 향상시킬 수 있다. 고급 지방족 금속염과 펠릿의 블렌드에는, 예를 들어 텀블러 믹서, 리본 블렌더 등이 사용된다. 또한, 고급 지방산 금속염은, 액정성 수지나 기타 첨가제와 함께 2축 압출기 중에서 용융 혼련해도 된다.
액정성 폴리에스테르 수지 조성물은, 공지된 성형법에 의해 각종 성형품으로 성형되지만, 사출 성형이 바람직하다. 사출 성형함으로써, 성형품 표면에 구상 실리카가 액정성 폴리에스테르 수지에 포매된 상태에서 배열된 스킨층을 형성하고, 접동성에 특이적인 효과가 얻어진다.
이렇게 얻어지는 성형품은, 접동 특성 및 접착 특성이 우수한 점에서, 접동 부나 접착부를 갖는 정밀 부품에 적합하게 사용할 수 있고, 또한 렌즈 유지부를 갖는 부품에 적합하며, 특히 카메라 모듈의 렌즈 유닛을 구성하는 렌즈 배럴이나 렌즈 홀더, 액추에이터 유닛을 구성하는 슬리브나 받침대, 하우징 등에 적합하게 사용된다.
실시예
이하에 실시예에 의해 본 발명의 효과를 설명한다. 또한, 실시예 중의 ％ 및 부란, 특별히 지정하지 않는 경우, 모두 중량 기준이다. 또한, 예 중에 나타나는 각 특성의 평가 방법은 이하와 같다.
[구상 실리카의 접촉각]
실리카를 태블릿 제조기에서 압축하여 태블릿으로 성형하고, JIS R3257 1999에 따른 방법으로, 태블릿의 평면의 물에 대한 접촉각을 측정하였다.
[진구상 실리카의 진구도]
진구도는, 실리카를 100mg 칭량하고, 수 중에 분산시키고, 화상 처리 장치(시스멕스 가부시키가이샤: FPIA-3000)를 사용하고, 무작위로 추출한 1000개의 입자의 이차원 화상으로부터 측정한 면적과 주위 길이로부터 이하의 식에 의해 산출하였다.
(진구도)={4π×(면적)÷(주위 길이)2}
[진구상 실리카의 평균 입자 직경, 입도 분포(봉성)]
평균 입자 직경은 레이저 회절식 입도 분포계로 측정하였다. 입자 직경을 횡축에, 빈도를 종축으로 하여 플롯하였을 때, 적어도 빈도 최댓값의 60％ 이상의 봉(피크)의 수를 세고, 봉이 하나인 것을 1봉성, 2개인 것을 2봉성으로 하였다. 또한, 입자 직경으로 5㎛ 이상인 조립의 전체에 대한 농도를 산출하였다.
[접동 특성]
마찰 계수: 액정성 폴리에스테르 수지 조성물로 이루어지는 원통상 성형품(단원부(端圓部)의 면적 1cm2)을 스즈키식 마모 시험기(ORIENTEC사제 FRICTION AND WEAR TESTER MODEL EFM-III-EN)에서, 운동 마찰 계수를 측정하였다(측정 조건은, P=4.0kg, V=50cm/분에서, 마찰 계수는 측정 개시 후 1분 내지 5분에 안정된 것을 판독함). 상대측은 금속판(재질은 S45C이며, 세로 30mm, 가로 30mm, 두께 3mm)을 사용하였다. 운동 마찰 계수는 작을수록 양호하다.
마모량: 상기 조건에서 20,000회전에 의한 원통상 성형품의 중량 감소를 평가하였다. 중량 감소가 작을수록 양호하다.
[접착 특성]
각 실시예 및 비교예에서 얻어진 액정성 폴리에스테르 수지 조성물을, 파낙로보 쇼트 α-30C(파낙(주)제)를 사용하여, 실린더 온도를 액정성 폴리에스테르 수지의 융점+10℃로 설정하고, 금형 온도 90℃, 사출 속도 100mm/s의 조건에서 사출 성형을 행하여, 127mm×12.7mm×3.2mm 두께의 직사각형 시험편을 제작하였다. 얻어진 성형품을 길이 방향으로 3 등분하고, 양단부를 중앙부 상에 겹치도록 하여, 중첩된 10mm×12.7mm의 면적을 각각 1액 경화형의 에폭시 수지를 도포하고, 120℃ 1시간 클립 사이에 끼워 고정한 상태에서 에폭시 수지를 경화하였다. 경화 후, 23℃, 50RH％에서 2점 양단 지지, 중앙 하중으로 압축 시험기에서 중앙부를 눌러 박리 강도를 측정하였다.
[충격 내구성]
접착 특성 평가에서 제작한 것과 동일한 성형품에 평판상의 압자를 올려놓고, 동일하게 평판상의 20g의 추를 20cm 높이로부터 낙하를 반복하였다. 시험 후의 성형품의 표면을 광학 현미경에서 200배로 관찰하고, 틈이 발생하는 낙하 횟수를 평가하였다. 낙하 횟수가 많은 쪽이 내구성이 높아서 양호하다고 평가할 수 있다.
[진구상 실리카의 분산 상태]
접착 특성 평가에서 제작한 것과 동일한 성형품의 임의 단면을 마이크로톰으로 절삭하고, 단면을 주사형 전자 현미경으로 관찰하였다. 100㎛ 사방의 범위의 사진 10매를 취득하고, 응집체의 긴 직경과 개수를 카운트하였다. 긴 직경은 카운트된 응집체의 수 평균값으로서 산출하였다.
각 실시예에 있어서 사용한 성분 (A) 내지 (C)를 다음에 나타낸다.
(A) 액정성 폴리에스테르 수지
[참고예 1] 액정성 폴리에스테르 수지 (A-1)의 합성
교반 날개, 유출관을 구비한 5L의 반응 용기에 p-히드록시벤조산 870중량부, 4,4'-디히드록시비페닐 327중량부, 히드로퀴논 89중량부, 테레프탈산 292중량부, 이소프탈산 157중량부 및 무수 아세트산 1367중량부(페놀성 수산기 합계의 1.03당량)를 투입하고, 질소 가스 분위기 하에 교반하면서 145℃에서 2시간 반응시킨 후, 320℃까지 4시간으로. 승온하였다. 그 후, 중합 온도를 320℃로 유지하고, 1.0시간에 1.0mmHg(133Pa)로 감압하고, 추가로 90분간 반응을 계속하여, 교반에 필요한 토크가 15kg·cm에 도달한 시점에서 중합을 완료시켰다. 다음에 반응 용기 내를 1.0kg/cm2(0.1MPa)로 가압하고, 직경 10mm의 원형 토출구를 1개 갖는 구금을 경유하여 폴리머를 스트랜드상물로 토출하고, 커터에 의해 펠렛타이징하여 액정성 폴리에스테르 수지 (A-1)을 얻었다.
이 액정성 폴리에스테르 수지 (A-1)에 대하여 조성 분석을 행한 바, p-히드록시벤조산 유래의 구조 단위(구조 단위 (I))와 4,4'-디히드록시비페닐 유래의 구조 단위(구조 단위 (II))와 히드로퀴논 유래의 구조 단위(구조 단위 (III))의 합계에 대한 p-히드록시벤조산 유래의 구조 단위(구조 단위 (I))의 비율은, 70몰％였다. 4,4'-디히드록시비페닐 유래의 구조 단위(구조 단위 (II))와 히드로퀴논 유래의 구조 단위(구조 단위 (III))의 합계에 대한 4,4'-디히드록시비페닐 유래의 구조 단위(구조 단위 (II))의 비율은, 70몰％였다. 테레프탈산 유래의 구조 단위(구조 단위 (IV))와 이소프탈산 유래의 구조 단위(구조 단위 (V))의 합계에 대한 테레프탈산 유래의 구조 단위(구조 단위 (IV))의 비율은, 65몰％였다. 4,4'-디히드록시비페닐 유래의 구조 단위(구조 단위 (II)) 및 히드로퀴논 유래의 구조 단위(구조 단위 (III))의 합계는 전체 구조 단위에 대하여 23몰％이며, 테레프탈산 유래의 구조 단위(구조 단위 (IV)) 및 이소프탈산 유래의 구조 단위(구조 단위 (V))의 합계 전체 구조 단위에 대하여 23몰％였다. 액정성 폴리에스테르 수지 (A-2)의 융점(Tm)은 314℃였다. 고화식 플로우 테스터(오리피스 0.5φ×10mm)를 사용하여, 온도 324℃, 전단 속도 1,000/s로 측정한 용융 점도는 20Pa·s였다.
[참고예 2] 액정성 폴리에스테르 수지 (A-2)의 합성
교반 날개, 유출관을 구비한 5L의 반응 용기에 p-히드록시벤조산 932중량부, 4,4'-디히드록시비페닐 251중량부, 히드로퀴논 99중량부, 테레프탈산 284중량부, 이소프탈산 90중량부 및 무수 아세트산 1252중량부(페놀성 수산기 합계의 1.09당량)를 투입하여, 질소 가스 분위기 하에 교반하면서 145℃에서 1시간 반응시킨 후, 재킷 온도를 145℃에서 270℃까지를 평균 승온 속도 0.68℃/분으로 승온시키고, 270℃에서 350℃까지를 평균 승온 속도 1.4℃/분으로 승온시켰다. 승온 시간은 4시간이었다. 그 후, 중합 온도를 350℃로 유지하고, 1.0시간에 1.0mmHg(133Pa)로 감압하고, 추가로 반응을 계속하여, 교반에 필요한 토크가 10kg·cm에 도달한 시점에서 중합을 완료시켰다. 이어서 반응 용기 내를 1.0kg/cm2(0.1MPa)로 가압하고, 직경 10mm의 원형 토출구를 1개 갖는 구금을 경유하여 폴리머를 스트랜드상물로 토출하고, 커터에 의해 펠렛타이징하여 액정성 폴리에스테르 수지 (A-2)를 얻었다.
이 액정성 폴리에스테르 수지 (A-2)에 대하여 조성 분석을 행한 바, p-히드록시벤조산 유래의 구조 단위(구조 단위 (I))와 4,4'-디히드록시비페닐 유래의 구조 단위(구조 단위 (II))와 히드로퀴논 유래의 구조 단위(구조 단위 (III))의 합계에 대한 p-히드록시벤조산 유래의 구조 단위(구조 단위 (I))의 비율은, 75몰％였다. 4,4'-디히드록시비페닐 유래의 구조 단위(구조 단위 (II))와 히드로퀴논 유래의 구조 단위(구조 단위 (III))의 합계에 대한 4,4'-디히드록시비페닐 유래의 구조 단위(구조 단위 (II))의 비율은, 60몰％였다. 테레프탈산 유래의 구조 단위(구조 단위 (IV))와 이소프탈산 유래의 구조 단위(구조 단위 (V))의 합계에 대한 테레프탈산 유래의 구조 단위(구조 단위 (IV))의 비율은, 76몰％였다. 4,4'-디히드록시비페닐 유래의 구조 단위(구조 단위 (II)) 및 히드로퀴논 유래의 구조 단위(구조 단위 (III))의 합계는 전체 구조 단위에 대하여 20몰％이며, 테레프탈산 유래의 구조 단위(구조 단위 (IV)) 및 이소프탈산 유래의 구조 단위(구조 단위 (V))의 합계 전체 구조 단위에 대하여 20몰％였다. 액정성 폴리에스테르 수지 (A-2)의 융점(Tm)은 325℃였다. 고화식 플로우 테스터(오리피스 0.5φ×10mm)를 사용하여, 온도 335℃, 전단 속도 1,000/s로 측정한 용융 점도는 8Pa·s였다.
(B) 구상 실리카
(B-1) (주)애드마텍스사제 표면 트리메톡시페닐실란 커플링 처리 구상 실리카 "SC2500-SPJ"(수 평균 입자 직경 0.5㎛(1봉성), 진구도 0.90, 접촉각 113°, 5㎛ 이상의 조립 5ppm)
(B-2) (주)애드마텍스사제 표면 트리메톡시페닐실란 커플링 처리 구상 실리카 "FEB75A-SPJ"(수 평균 입자 직경 15㎛(1봉성), 진구도 0.94, 접촉각 112°, 5㎛ 이상의 조립 96％)
(B'-1) (주)애드마텍스사제 구상 실리카 "SO-C2"(수 평균 입자 직경 0.5㎛(표면 소수화 처리 없음, 1봉성), 진구도 0.90, 접촉각 19°, 5㎛ 이상의 조립 120ppm)
(C) 에틸렌/글리시딜메타크릴레이트 공중합체
(C-1) 에틸렌/글리시딜메타크릴레이트=88/12(중량％) 공중합체, 스미또모 가가꾸 고교(주)제: BF-E
(C-2) 에틸렌/글리시딜메타크릴레이트/메틸아크릴레이트=67/6/27(중량％) 공중합체, 스미또모 가가꾸 고교(주)제: BF-7M
(C-3) 에틸렌/글리시딜메타크릴레이트/메틸아크릴레이트=70/3/27(중량％) 공중합체, 스미또모 가가꾸 고교(주)제: BF-7L
[실시예 1 내지 14, 비교예 1 내지 5]
스크루 직경 44mm의 동축 방향 회전 벤트 구비 2축 압출기(니혼 세코쇼제, TEX-44)를 사용하여, 액정성 폴리에스테르 수지 (A) 및 에틸렌/글리시딜메타크릴레이트 공중합체 (C)를 표 1에 나타내는 배합량으로 호퍼로부터 투입하고, 그리고 표면 소수화 구상 실리카 (B)를 표 1에 나타내는 배합량으로 중간 공급구로부터 투입하였다. 실린더 온도는, 액정성 폴리에스테르 수지 (A)의 융점+10℃로 설정하고(2종류의 액정성 폴리에스테르를 사용한 경우에는, 융점이 높은 쪽의 액정성 폴리에스테르의 융점+10℃), 용융 혼련하여 액정성 폴리에스테르 수지 조성물의 펠릿을 얻었다. 얻어진 펠릿을 사용하여 각종 특성값을 평가하였다. 시험 결과를 표 1에 나타낸다.
Figure pct00002
표 1의 결과로부터 명백해진 바와 같이, 실시예의 액정성 폴리에스테르 수지 조성물은 접동 특성 및 접착 특성, 충격 내구성이 우수한 것을 알 수 있다. 또한, 구상 실리카의 입자 직경이 소정 범위 내이면, 특히 접동 특성이 우수한 것을 알 수 있다(실시예 1, 11). 또한, 에틸렌/글리시딜메타크릴레이트 공중합체를 병용함으로써, 유리한 효과가 더욱 향상되는 것을 알 수 있다(실시예 6 내지 10, 15, 16).
한편, 표면 소수화를 행하지 않은 구상 실리카로는, 이들 특성이 얻어지지 않았다(비교예 1, 4, 5). 또한, 그의 배합량이 소정 범위보다 너무 많아도, 너무 적어도, 유리한 효과를 얻지 못하였다(비교예 2, 3).
본 발명의 액정성 폴리에스테르 수지 조성물은, 각종 기어, 각종 케이스, 센서, LED용 부품, 액정 백라이트 보빈, 커넥터, 소켓, 저항기, 릴레이 케이스, 릴레이용 스풀 및 베이스, 스위치, 코일 보빈, 콘덴서, 바리콘 케이스, 광 픽업, 발진자, 각종 단자판, 변성기, 플러그, 프린트 배선판, 튜너, 스피커, 마이크로폰, 헤드폰, 소형 모터, 자기 헤드 베이스, 파워 모듈, 하우징, 반도체, 액정 디스플레이 부품, FDD 캐리지, FDD 새시, HDD 부품, 모터 브러시 홀더, 파라볼라 안테나, 컴퓨터 관련 부품 등으로 대표되는 전기·전자 부품; VTR 부품, 텔레비전 부품(플라스마, 유기 EL, 액정), 다리미, 헤어 드라이어, 취반기 부품, 전자레인지 부품, 음향 부품, 오디오·레이저 디스크(등록 상표)·콤팩트 디스크 등의 음성 기기 부품, 조명 부품, 냉장고 부품, 에어컨 부품 등으로 대표되는 가정, 사무 전기 제품 부품, 오피스 컴퓨터 관련 부품, 전화기 관련 부품, 팩시밀리 관련 부품, 복사기 관련 부품, 세정용 지그, 오일리스 베어링, 선미(船尾) 베어링, 수중 베어링 등의 각종 베어링, 모터 부품, 라이터, 타이프라이터 등으로 대표되는 기계 관련 부품, 현미경, 쌍안경, 카메라, 시계 등으로 대표되는 광학 기기, 정밀 기계 관련 부품; 얼터네이터 터미널, 얼터네이터 커넥터, IC 레귤레이터, 라이트 디머용 포텐셔미터 베이스, 배기 가스 밸브 등의 각종 밸브, 연료 관계·배기계·흡기계 각종 파이프, 에어 인테이크 노즐 스노클, 인테이크 매니폴드, 연료 펌프, 엔진 냉각수 조인트, 카뷰레터 메인 바디, 카뷰레터 스페이서, 배기 가스 센서, 냉각수 센서, 유온 센서, 스로틀 포지션 센서, 크랭크 샤프트 포지션 센서, 에어 플로우 미터, 브레이크 배트 마모 센서, 에어컨용 서모스탯 베이스, 에어컨용 모터 절연체, 난방 온풍 플로우 컨트롤 밸브, 라디에이터 모터용 브러시 홀더, 워터 펌프 임펠러, 터빈 베인, 와이퍼 모터 관계 부품, 듀스트리뷰터, 스타터 스위치, 스타터 릴레이, 트랜스미션용 와이어 하니스, 윈드 워셔 노즐, 에어컨 패널 스위치 기판, 연료 관계 전자기 밸브용 코일, 퓨즈용 커넥터, ECU 커넥터, 혼 터미널, 전장 부품 절연판, 스텝 모터 로터, 램프 소켓, 램프 리플렉터, 램프 하우징, 브레이크 피스톤, 솔레노이드 보빈, 엔진 오일 필터, 점화 장치 케이스 등의 자동차·차량 관련 부품 등에 사용할 수 있다. 필름으로서 사용하는 경우에는 자기 기록 매체용 필름, 시트 용도로서는 도어 트림, 범퍼나 사이드 프레임의 완충재, 좌석용재, 필러, 연료 탱크, 브레이크 호스, 윈도우 워셔액용 노즐, 에어컨 냉매용 튜브 등을 들 수 있다. 또한, 카메라 모듈 부품, 광 픽업 렌즈 홀더, 오토포커스 카메라 렌즈 모듈 등의 접동성 부품에도 적합하게 사용할 수 있다.
특히, 본 발명의 액정성 폴리에스테르 수지 조성물 및 성형품은, 접동 특성 및 접착 특성이 우수한 점에서, 접동부를 갖는 정밀 성형 부품에 적합하게 사용할 수 있고, 또한 렌즈 유지부를 갖는 부품에 적합하고, 특히 카메라 모듈의 렌즈 유닛을 구성하는 렌즈 배럴이나 렌즈 홀더, 액추에이터 유닛을 구성하는 슬리브나 받침대, 하우징 등에 적합하게 사용된다.

Claims (6)

  1. 액정성 폴리에스테르 수지 (A) 100중량부에 대하여, 표면 소수화 구상 실리카 (B)를 10 내지 45중량부 포함하는 것을 특징으로 하는 액정성 폴리에스테르 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 표면 소수화 구상 실리카 (B)가, 1봉성의 입자 직경 분포와 0.1 내지 1.0㎛의 수 평균 입자 직경을 갖는 액정성 폴리에스테르 수지 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 표면 소수화 구상 실리카 (B)가, 알콕시페닐실란 커플링 처리된 구상 실리카인 액정성 폴리에스테르 수지 조성물.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 액정성 폴리에스테르 수지 (A)와 표면 소수화 구상 실리카 (B)를 포함하는 수지 조성물 100중량부에 대하여, 에틸렌/글리시딜메타크릴레이트 공중합체 (C)를 1 내지 2.5중량부 배합하여 이루어지는 액정성 폴리에스테르 수지 조성물.
  5. 제4항에 있어서, 에틸렌/글리시딜메타크릴레이트 공중합체 (C)의 글리시딜메타크릴레이트 공중합량이 2 내지 6중량％인 액정성 폴리에스테르 수지 조성물.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 액정성 폴리에스테르 수지 조성물로 이루어지는 성형품.
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