JPH0718162A - 液晶性樹脂組成物 - Google Patents

液晶性樹脂組成物

Info

Publication number
JPH0718162A
JPH0718162A JP16350093A JP16350093A JPH0718162A JP H0718162 A JPH0718162 A JP H0718162A JP 16350093 A JP16350093 A JP 16350093A JP 16350093 A JP16350093 A JP 16350093A JP H0718162 A JPH0718162 A JP H0718162A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
liquid crystalline
weight
parts
crystalline resin
resin composition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP16350093A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3265721B2 (ja
Inventor
Seiichi Nakamura
清一 中村
Noriaki Goto
典明 後藤
Shunei Inoue
俊英 井上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toray Industries Inc
Original Assignee
Toray Industries Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toray Industries Inc filed Critical Toray Industries Inc
Priority to JP16350093A priority Critical patent/JP3265721B2/ja
Publication of JPH0718162A publication Critical patent/JPH0718162A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3265721B2 publication Critical patent/JP3265721B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【構成】異方性溶融相を形成する液晶性ポリエステルお
よび/または液晶性ポリエステルアミド100重量部に
対して固定炭素が98%以上で結晶化度が80〜95%
であり、かつ平均粒径が20μmを越えて2000μm
以下である黒鉛1〜300重量部を配合してなる液晶性
樹脂組成物。 【効果】本発明の液晶性樹脂組成物は、耐熱性、流動
性、機械特性、寸法精度、耐摩耗性に優れ、とりわけ成
形時の低バリ性、低ソリ性および耐衝撃性が均衡して優
れるためエンジニアプラスチックとして有用な材料であ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は優れた耐熱性、機械的特
性および耐摩耗性を有し、とりわけ優れた成形性(良流
動性)、寸法安定性(低ソリ性、低バリ性)および耐衝
撃性が均衡して優れた成形品を与え得る液晶性樹脂組成
物に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年プラスチックの高性能化に対する要
求がますます高まり、種々の新規性能を有するポリマが
数多く開発され、市場に供されているが、中でも分子鎖
の平行な配列を特徴とする光学異方性の液晶性ポリマが
優れた流動性と機械的性質を有する点で注目されてい
る。
【0003】異方性溶融相を形成するポリマとしては、
例えばp−ヒドロキシ安息香酸にポリエチレンテレフタ
レートを共重合した液晶性ポリマ(特開昭49−723
93号公報)、p−ヒドロキシ安息香酸と6−ヒドロキ
シ−2−ナフトエ酸を共重合した液晶性ポリマ(特開昭
54−77691号公報)、また、p−ヒドロキシ安息
香酸に4,4´−ジヒドロキシビフェニルとテレフタル
酸、イソフタル酸を共重合した液晶性ポリマ(特公昭5
7−24407号公報)、6−ヒドロキシ−2−ナフト
エ酸、p−アミノフェノールとテレフタル酸から生成し
た液晶ポリエステルアミド(特開昭57−172921
号公報)、p−ヒドロキシ安息香酸、4,4’−ジヒド
ロキシビフェニルとテレフタル酸、p−アミノ安息香酸
およびポリエチレンテレフタレートから生成した液晶ポ
リエステルアミド(特開昭64−33123号公報)な
どが開示されている。
【0004】しかしながら、これらの液晶性ポリマは流
動方向と流動方向に直角方向の機械的強度および成形収
縮率の差が大きく、すなわち機械的異方性および寸法異
方性が非常に大きいという欠点を有することもよく知ら
れている。特に、液晶性ポリマは流動性と機械的性質が
優れているので薄肉の成形品として多く用いられるが、
成形品が薄肉になるほど異方性は大きくなるという問題
点があった。これらの欠点を改良する方法としては例え
ばラバーダイジェスト27巻、8号、7〜14頁(19
75)には液晶性ポリマにガラス繊維を添加する方法、
特開昭63−146959号公報には液晶性ポリマに異
方性を改良する目的でマイカ、タルク、グラファイトに
代表される板状粉体を配合する方法および特開昭64−
38464号公報には機械的強度、耐熱性、成形性、寸
法安定性、耐表面受傷性および異方性が緩和された無機
フィラー含有共重合ポリエステルおよび共重合ポリエス
テルアミドが開示されているが精密成形品などの用途に
おいては未だソリの発生などによる問題があり充分では
なかった。
【0005】また、液晶性ポリマは成形流動性が優れて
いる上に成形時のバリの発生が他の樹脂に比較し小さく
その成形加工性も注目されているが複雑な形状の成形品
などではその形状によってバリの抑制効果が不十分であ
ったりして、精密成形品用途などにおいて十分な寸法精
度が得られないなどの問題があった。
【0006】よって本発明は、上述の問題を解消し、優
れた耐熱性、機械的特性および耐摩耗性を有し、とりわ
け優れた低ソリ性、低バリ性よび耐衝撃性が均衡して優
れた成形品を与え得る精密成形加工性に優れた液晶性樹
脂成物組を得ることを課題とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明者らは上記課題を
解決すべく鋭意検討した結果、本発明に到達した。
【0008】すなわち本発明は(A)異方性溶融相を形
成する液晶性ポリエステルおよび/または液晶性ポリエ
ステルアミドから選ばれた1種以上の液晶性樹脂100
重量部に対して、(B)固定炭素が98%以上で結晶化
度が80〜95%の範囲にあり、かつ平均粒径が20μ
mを越えて2000μm以下である黒鉛1〜300重量
部を配合してなる液晶性樹脂組成物、(A)液晶性樹脂
が下記(I) 、(II)、(IV)または(I) 、(II)、(III) 、(I
V)の構造単位からなる液晶性ポリエステルである上記液
晶性樹脂組成物、
【化5】 (ただし式中のR1 は
【化6】 から選ばれた一種以上の基を示し、R2 は
【化7】 から選ばれた一種以上の基を示す。また、式中Xは水素
原子または塩素原子を示し、構造単位[(II)+(III) ]
と構造単位(IV) は実質的に等モルである。)上記の液
晶性樹脂組成物において(A)液晶性樹脂100重量部
に対しさらに有機臭素化物0.5〜60重量部を配合し
てなる液晶性樹脂組成物、有機臭素化物が臭素化スチレ
ンモノマから製造した下記構造単位の1種以上を主要構
成成分とする重量平均分子量が1×103 〜120×1
4 のポリ臭素化スチレンである上記液晶性樹脂組成
物、
【化8】 および(A)液晶性樹脂100重量部に対し、さらに充
填剤200重量部以下を含有せしせしめてなる上記液晶
性樹脂組成物を提供するものである。
【0009】本発明で用いる液晶性樹脂において異方性
溶融相を形成する液晶性ポリエステルおよび液晶性ポリ
エステルアミドとは、芳香族オキシカルボニル単位、芳
香族ジオキシ単位、芳香族ジカルボニル単位、エチレン
ジオキシ単位などから選ばれた構造単位からなる異方性
溶融相を形成する液晶性ポリエステルであり、また、上
記構造単位と芳香族イミノカルボニル単位、芳香族ジイ
ミノ単位、芳香族イミノオキシ単位などから選ばれた構
造単位からなる異方性溶融相を形成する液晶ポリエステ
ルアミドである。異方性溶融相を形成する液晶性ポリエ
ステルの例としては、好ましくは上記の(I)、(I
I)、(IV)または(I)、(II)、(III)、(IV)の構
造単位からなる異方性溶融相を形成する液晶性ポリエス
テルなどが挙げられる。
【0010】上記構造単位(I)はp−ヒドロキシ安息
香酸から生成したポリエステルの構造単位であり、構造
単位(II)は4,4’−ジヒドロキシビフェニル、3,
3’5,5’−テトラメチル−4,4’−ジヒドロキシ
ビフェニル、ハイドロキノン、t−ブチルハイドロキノ
ン、フェニルハイドロキノン、2,6−ジヒドロキシナ
フタレン、2,7−ジヒドロキシナフタレン、2,2−
ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパンおよび4,
4’−ジヒドロキシジフェニルエーテルから選ばれた芳
香族ジヒドロキシ化合物から生成した構造単位を、構造
単位(III )はエチレングリコールから生成した構造単
位を、構造単位(IV)はテレフタル酸、イソフタル酸、
4,4’−ジフェニルジカルボン酸、2,6−ナフタレ
ンジカルボン酸、1,2−ビス(フェノキシ)エタン−
4,4’−ジカルボン酸、1,2−ビス(2−クロルフ
ェノキシ)エタン−4,4’−ジカルボン酸および4,
4’ジフェニルエーテルジカルボン酸から選ばれた芳香
族ジカルボン酸から生成した構造単位を各々示す。
【0011】また、液晶性ポリエステルアミドの例とし
ては、6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸、p−アミノフ
ェノールとテレフタル酸から生成した液晶性ポリエステ
ルアミド、p−ヒドロキシ安息香酸、4,4’−ジヒド
ロキシビフェニルとテレフタル酸、p−アミノ安息香酸
およびポリエチレンテレフタレートから生成した液晶性
ポリエステルアミド(特開昭64−33123号公報)
などが挙げられる。本発明に好ましく使用できる液晶性
ポリエステルは、上記構造単位(I) 、(II)、(IV)または
(I) 、(II)、(III) 、(IV)からなる共重合体であり、上
記構造単位(I) 、(II)、(III) および(IV)の共重合量は
任意である。しかし、流動性の点から 次の共重合量で
あることが好ましい。
【0012】すなわち、上記構造単位(III) を含む場合
は、耐熱性、難燃性および機械的特性の点から上記構造
単位[(I) +(II)]は[(I) +(II)+(III) ]の60〜
95モル%が好ましく、75〜93モル%がより好まし
い。また、構造単位(III) は[(I) +(II)+(III) ]の
40〜5モル%が好ましく、25〜7モル%がより好ま
しい。また、構造単位(I) /(II)のモル比は耐熱性と流
動性のバランスの点から好ましくは75/25〜95/
5であり、より好ましくは78/22〜93/7であ
る。また、構造単位(IV)は構造単位[(II)+(III) ]と
実質的に等モルである。
【0013】一方、上記構造単位(III) を含まない場合
は流動性の点から上記構造単位(I)は[(I) +(II)]の
40〜90モル%であることが好ましく、60〜88モ
ル%であることが特に好ましく、構造単位(IV)は構造単
位(II)と実質的に等モルである。
【0014】なお、本発明で好ましく使用できる上記液
晶性ポリエステルを重縮合する際には上記構造単位(I)
〜(IV)を構成する成分以外に3,3´−ジフェニルジカ
ルボン酸、2,2´−ジフェニルジカルボン酸などの芳
香族ジカルボン酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシ
ン酸、ドデカンジオン酸などの脂肪族ジカルボン酸、ヘ
キサヒドロテレフタル酸などの脂環式ジカルボン酸、ク
ロルハイドロキノン、メチルハイドロキノン、4,4´
−ジヒドロキシジフェニルスルホン、4,4´−ジヒド
ロキシジフェニルスルフィド、4,4´−ジヒドロキシ
ベンゾフェノン等の芳香族ジオール、1,4−ブタンジ
オール、1,6−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリ
コール、1,4−シクロヘキサンジオール、1,4−シ
クロヘキサンジメタノール等の脂肪族、脂環式ジオール
およびm−ヒドロキシ安息香酸、2,6−ヒドロキシナ
フトエ酸などの芳香族ヒドロキシカルボン酸およびp−
アミノフェノール、p−アミノ安息香酸などを本発明の
目的を損なわない程度の少割合の範囲でさらに共重合せ
しめることができる。
【0015】本発明において使用できる上記液晶性樹脂
の製造方法は、特に制限がなく、公知のポリエステルの
重縮合法に準じて製造できる。
【0016】例えば、上記好ましく用いられる液晶性ポ
リエステルの製造において、上記構造単位(III) を含ま
ない場合は(1)および(2)、構造単位(III) を含む
場合は(3)の製造方法が好ましく挙げられる。
【0017】(1)p−アセトキシ安息香酸および4,
4´−ジアセトキシビフェニル、4,4´ージアセトキ
シベンゼンなどの芳香族ジヒドロキシ化合物のジアシル
化物とテレフタル酸などの芳香族ジカルボン酸から脱酢
酸重縮合反応によって製造する方法。
【0018】(2)p−ヒドロキシ安息香酸および4,
4´−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノンなどの
芳香族ジヒドロキシ化合物、テレフタル酸などの芳香族
ジカルボン酸に無水酢酸を反応させて、フェノール性水
酸基をアシル化した後、脱酢酸重縮合反応によって製造
する方法。
【0019】(3)ポリエチレンテレフタレ―トなどの
ポリエステルのポリマ、オリゴマまたはビス(β−ヒド
ロキシエチル)テレフタレートなど芳香族ジカルボン酸
のビス(β−ヒドロキシエチル)エステルの存在下で
(1)または(2)の方法により製造する方法。
【0020】これらの重縮合反応は無触媒でも進行する
が、酢酸第一錫、テトラブチルチタネート、酢酸カリウ
ムおよび酢酸ナトリウム、三酸化アンチモン、金属マグ
ネシウムなどの金属化合物を添加した方が好ましいとき
もある。
【0021】本発明に使用できる上記液晶性樹脂は、ペ
ンタフルオロフェノール中で対数粘度を測定することが
可能なものもあり、その際には0.1g/dlの濃度で
60℃で測定した値で0.5以上が好ましく、特に上記
構造単位(III) を含む場合は1.0〜3.0dl/gが
好ましく、上記構造単位(III) を含まない場合は2.0
〜10.0dl/gが好ましい。
【0022】また、本発明における液晶性樹脂の溶融粘
度は10〜20,000ポイズが好ましく、特に20〜
10,000ポイズがより好ましい。
【0023】なお、この溶融粘度は融点(Tm)+10
℃の条件で、ずり速度1,000(1/秒)の条件下で
高化式フローテスターによって測定した値である。
【0024】ここで、融点(Tm)とは示差熱量測定に
よりポリマを室温から20℃/分の昇温条件で測定した
際に観測される吸熱ピーク温度Tm1 の観測後、Tm1
+20℃の温度まで昇温し、同温度で5分間保持した
後、20℃/分の降温条件で室温まで一旦冷却した後、
再度20℃/分の昇温条件で測定した際に観測される吸
熱ピーク温度を指す。
【0025】本発明に使用する黒鉛としては固定炭素が
98%以上で結晶化度が80〜95%の範囲にあり、平
均粒径は20μmを越えて2000μm以下であること
が重要である。
【0026】固定炭素は98%以上、特に98.2%以
上、さらに99%以上が好ましく、98%未満では樹脂
の衝撃性が低下し好ましくない。
【0027】結晶化度は80〜95%、82〜94%が
好ましく、80%未満ではソリおよびバリの緩和効果が
発現せず好ましくない。また95%を越えると樹脂の衝
撃性が低下しいずれも好ましくない。
【0028】該黒鉛の平均粒径は20μmを越えて20
00μm以下であることが必要であり、25〜1000
μmが好ましく、30〜500μmが特に好ましい。平
均粒径が20μm以下では摩擦・磨耗特性は優れている
が寸法異方性および成形時のバリ発生の抑制効果および
成形品のソリ緩和効果が十分でなく好ましくない。20
00μmを越えると成形時の流動性が不良になるばかり
か機械物性の低下および外観が不良となり好ましくな
い。
【0029】上記黒鉛の添加量は液晶性樹脂100重量
部に対して1〜200重量部、好ましくは3〜100重
量部、特に好ましくは5〜80重量部の範囲である。添
加量が1重量部未満ではバリ発生の抑制効果および成形
品のソリ緩和効果が発現されず、200重量部を越える
と、成形品外観が損なわれるばかりか、機械特性が低下
するためいずれの場合も好ましくない。
【0030】黒鉛には、大別して天然黒鉛と人造黒鉛が
あるが、本発明においては例えば石油コークスまたは石
炭コークスを原料とし、これにタール・ピッチなどを加
え、約800℃で一次焼成し、さらに約2400〜30
00℃に、加熱して黒鉛化する方法で製造される人造黒
鉛を用いることが特に好ましい。
【0031】黒鉛の固定炭素の測定は黒鉛粉末約10g
をるつぼに取り、該黒鉛の重量(Aを精秤し、ついで8
15℃に設定した炉中で燃焼せしめ、ついで室温まで冷
却後燃焼残滓の重量(B)を精秤し、下記式により求め
たものである。
【0032】固定炭素(%)=(B)/(A)×100 また、黒鉛の結晶化度(P)はWARRENの実験式下
記(1)の結晶配列度(P)を百分率で表したもの
で、 d= 3.354・P+3.44(1−P)……(1) d:黒鉛結晶の平均層間間隔(オングストローム) 格子定数(C)=2×dとして結晶化度(P)は
(2)式で計算される。
【0033】結晶化度(P)=(6.88−C)/
0.173(%) ここにおいて黒鉛結晶の平均層間間隔(d)はX線回
折法により求められ、具体的には黒鉛粉末を20mm×
18mm×2mmのアルミニウム製の試料ホルダーに詰
め、理学電機社製のX線回折装置にてシリコンを標準サ
ンプルとして反射法で測定した値である。
【0034】なお、本発明に使用する上記の黒鉛はその
表面を公知のカップリング剤(例えば、シラン系カップ
リング剤、チタネート系カップリング剤)などで処理し
て用いることもできる。
【0035】本発明において使用される有機臭素化物
は、通常難燃剤として使用されている公知の有機臭素化
合物を含み、特に臭素含有量20重量%以上のものが好
ましい。具体的にはヘキサブロモベンゼン、ペンタブロ
モトルエン、ヘキサブロモビフェニル、デカブロモビフ
ェニル、ヘキサブロモシクロデカン、デカブロモジフェ
ニルエーテル、オクタブロモジフェニルエーテル、ヘキ
サブロモジフェニルエーテル、ビス(ペンタブロモフェ
ノキシ)エタン、エチレン−ビス(テトラブロモフタル
イミド)、テトラブロモビスフェノールAなどの低分子
量有機臭素化合物、臭素化ポリカーボネート(例えば臭
素化ビスフェノールAを原料として製造されたポリカー
ボネートオリゴマーあるいはそのビスフェノールAとの
共重合物)、臭素化エポキシ化合物(例えば臭素化ビス
フェノールAとエピクロルヒドリンとの反応によって製
造されるジエポキシ化合物や臭素化フェノール類とエピ
クロルヒドリンとの反応によって得られるものエポキシ
化合物)、ポリ(臭素化ベンジルアクリレート)、臭素
化ポリフェニレンエーテル、臭素化ビスフェノールA、
塩化シアヌルおよび臭素化フェノールの縮合物、臭素化
ポリスチレン、架橋臭素化ポリスチレン、架橋臭素化ポ
リα−メチルスチレンなどのハロゲン化されたポリマー
やオリゴマーあるいは、これらの混合物が挙げられ、な
かでもエチレンビス(テトラブロモフタルイミド)、臭
素化エポキシオリゴマーまたはポリマー、臭素化ポリス
チレン、架橋臭素化ポリスチレン、臭素化ポリフェニレ
ンエーテルおよび臭素化ポリカーボネートが好ましく、
臭素化ポリスチレンが最も好ましく使用できる。
【0036】上記の好ましい有機臭素化物についてさら
に詳しく述べると、臭素化エポキシポリマーとしては下
記一般式(i)で表わされるものが好ましい。
【0037】
【化9】 上記一般式(i)中の重合度nは好ましくは15以上、
さらに好ましくは50〜80である。
【0038】本発明に用いる臭素化ポリスチレンとして
はラジカル重合またはアニオン重合によって得られたポ
リスチレンを臭素化することによって製造された臭素化
ポリスチレンおよび架橋臭素化ポリスチレン、あるいは
臭素化スチレンモノマをラジカル重合またはアニオン重
合、好ましくはラジカル重合によって製造された(ii)
および/又は(iii)式で表わされる臭素化スチレン単位
を有するポリ臭素化スチレンなどが挙げられるが、とり
わけ臭素化スチレンモノマから製造した下記(ii)および
/又は(iii)式で示される構造単位を主要構成成分とす
る重量平均分子量が1×103 〜120×104 のポリ
臭素化スチレンが好ましい。
【0039】
【化10】 ここでいう臭素化スチレンモノマとはスチレンモノマ1
個あたり、その芳香環に2〜3個の臭素原子が置換反応
により導入されたものが好ましく、二臭素化スチレンお
よび/又は三臭素化スチレンの他に一臭素化スチレンな
どを含んでいてもよい。
【0040】上記ポリ臭素化スチレンは二臭素化スチレ
ンおよび/又は三臭素化スチレン単位を60重量%以上
含有しているものが好ましく、70重量%以上含有して
いるものがより好ましい。二臭素化スチレンおよび/又
は三臭素化スチレン以外に一臭素化スチレンを40重量
%以下、好ましくは30重量%以下共重合したポリ臭素
化スチレンであってもよい。このポリ臭素化スチレンの
重量平均分子量は1×104 〜15×104 がより好ま
しい。重量平均分子量が1×103 未満では、成形滞留
時の機械的特性、半田耐熱性の低下が大きく、120×
104 より大きい場合には、本発明の組成物の流動性が
不良となる傾向がある。なお、この重量平均分子量はゲ
ル浸透クロマトグラフを用いて測定した値であり、ポリ
スチレン分子量基準の相対値である。
【0041】架橋臭素化ポリスチレンとしては、ジビニ
ルベンゼンで架橋された多孔質ポリスチレンを臭素化し
たポリスチレンが好ましい。
【0042】臭素化ポリカーボネートとしては、下記一
般式(iv)で表わされるものが好ましい。
【0043】
【化11】 (R1 、R2 は置換あるいは無置換のアリール基を示
し、p−t−ブチルフェニル基が最も好ましい。)上記
一般式(iv)中の重合度nとしては4以上のものが好ま
しく、8以上のもの、とりわけ8〜25がより好ましく
使用できる。
【0044】これらの有機臭素化合物の配合量は、液晶
性樹脂100重量部当り、0.5〜60重量部、特に1
〜30重量部が好適である。
【0045】また、本発明の液晶性樹脂組成物において
有機臭素化合物は組成物中に平均径2.5μm以下で分
散していることが好ましく、2.0μm以下で分散して
いることがより好ましい。
【0046】さらに、本発明の組成物には、強化剤、充
填剤を併用することが好ましく、強化剤、充填剤の例と
しては、ガラス繊維、炭素繊維、芳香族ポリアミド繊
維、チタン酸カリウム繊維、石膏繊維、黄銅繊維、ステ
ンレス繊維、スチール繊維、セラミック繊維、ボロンウ
ィスカー繊維、アスベスト繊維、マイカ、タルク、シリ
カ、炭酸カルシウム、ガラスビーズ、ガラスフレーク、
ガラスマイクロバルーン、クレー、ワラステナイト、酸
化チタン、二硫化モリブデン、等の繊維状、粉状、粒状
あるいは板状の無機フィラーが挙げられる。又、これら
の充填剤、についてもシラン系、チタネート系などのカ
ップリング剤、その他の表面処理剤で処理されたものを
用いてもよい。
【0047】充填剤を添加する場合、その添加量は、液
晶性樹脂100重量部に対して200重量部以下であ
り、5〜150重量部が好ましく、10〜100重量部
が特に好ましい。
【0048】また、本発明の液晶性樹脂組成物には、本
発明の目的を損なわない範囲で、酸化防止剤および熱安
定剤(たとえばヒンダードフェノール、ヒドロキノン、
ホスファイト類およびこれらの置換体など)、紫外線吸
収剤(たとえばレゾルシノール、サリシレート、ベンゾ
トリアゾール、ベンゾフェノンなど)、滑剤および離型
剤(モンタン酸およびその塩、そのエステル、そのハー
フエステル、ステアリルアルコール、ステアラミドおよ
びポリエチレンワックスなど)、染料(たとえばニグロ
シンなど)および顔料(たとえば硫化カドミウム、フタ
ロシアニン、カーボンブラックなど)を含む着色剤、可
塑剤、難燃助剤、帯電防止剤などの通常の添加剤や他の
熱可塑性樹脂(フッ素樹脂など)を添加して、所定の特
性を付与することができる。
【0049】本発明の液晶性樹脂組成物は溶融混練によ
り製造することが好ましく、溶融混練には公知の方法を
用いることができる。たとえば、バンバリーミキサー、
ゴムロール機、ニーダー、単軸もしくは二軸押出機など
を用い、200〜400℃の温度で溶融混練して組成物
とすることができる。
【0050】かくして得られる本発明の液晶性樹脂組成
物は射出成形、押出成形、ブロー成形などの通常の成形
方法により優れた耐熱性、成形性、機械的特性、表面外
観を有し、とりわけ異方性の小さい機械的特性を有する
三次元成形品、シート、容器、パイプなどに加工するこ
とが可能であり、例えば、各種ギヤー、各種ケース、セ
ンサー、LEPランプ、コネクター、ソケット、抵抗
器、リレーケーススイッチ、コイルボビン、コンデンサ
ー、バリコンケース、光ピックアップ、発振子、各種端
子板、変成器、プラグ、プリント基板、チューナー、ス
ピーカー、マイクロフォン、ヘッドフォン、小型モータ
ー、磁気ヘッドベース、パワーモジュール、ハウジン
グ、半導体、液晶、FDDキャリッジ、FDDシャー
シ、モーターブラッシュホルダー、パラボラアンテナ、
コンピューター関連部品などに代表される電気・電子部
品;VTR部品、テレビ部品、アイロン、ヘアードライ
ヤー、炊飯器部品、電子レンジ部品、音響部品、オーデ
ィオ・レーザーディスク・コンパクトディスクなどの音
声機器部品、照明部品、冷蔵庫部品、エアコン部品、タ
イプライター部品、ワードプロセッサー部品などに代表
される家庭、事務電気製品部品、オフィスコンピュータ
ー関連部品、電話機関連部品、ファクシミリ関連部品、
複写機関連部品、洗浄用治具、オイルレス軸受、船尾軸
受、水中軸受、などの各種軸受、モーター部品、ライタ
ー、タイプライターなどに代表される機械関連部品、顕
微鏡、双眼鏡、カメラ、時計などに代表される光学機
器、精密機械関連部品;オルタネーターターミナル、オ
ルタネーターコネクター、ICレギュレーター、ライト
ディヤー用ポテンショメーターベース、排気ガスバルブ
などの各種バルブ、燃料関係・排気系・吸気系各種パイ
プ、エアーインテークノズルスノーケル、インテークマ
ニホールド、燃料ポンプ、エンジン冷却水ジョイント、
キャブレターメインボディー、キャブレタースペーサ
ー、排気ガスセンサー、冷却水センサー、油温センサ
ー、ブレーキパットウェアーセンサー、スロットルポジ
ションセンサー、クランクシャフトポジションセンサ
ー、エアーフローメーター、ブレーキバット摩耗センサ
ー、エアコン用サーモスタットベース、暖房温風フロー
コントロールバルブ、ラジエーターモーター用ブラッシ
ュホルダー、ウォーターポンプインペラー、タービンベ
イン、ワイパーモーター関係部品、デュストリビュタ
ー、スタータースィッチ、スターターリレー、トランス
ミッション用ワイヤーハーネス、ウィンドウオッシャー
ノズル、エアコンパネルスィッチ基板、燃料関係電磁気
弁用コイル、ヒューズ用コネクター、ホーンターミナ
ル、電装部品絶縁板、ステップモーターローター、ラン
プソケット、ランプリフレクター、ランプハウジング、
ブレーキピストン、ソレノイドボビン、エンジンオイル
フィルター、点火装置ケースなどの自動車・車両関連部
品、その他各種用途に有用である。
【0051】
【実施例】以下、実施例により本発明をさらに詳述す
る。
【0052】参考例1 p−ヒドロキシ安息香酸994重量部、4,4´−ジヒ
ドロキシビフェニル126重量部、テレフタル酸112
重量部、固有粘度が約0.6dl/gのポリエチレンテ
レフタレ−ト216重量部及び無水酢酸960重量部を
撹拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、重縮合を行
い、重縮合を完結させ樹脂(A)を得た。この樹脂の融
点(Tm)は314℃であり、324℃、ずり速度10
00/秒での溶融粘度は400ポイズであった。
【0053】参考例2 p−ヒドロキシ安息香酸994重量部、4,4’−ジヒ
ドロキシビフェニル222重量部、2,6−ジアセトキ
シナフタレン147重量部、無水酢酸1078重量部お
よびテレフタル酸299重量部を撹拌翼、留出管を備え
た反応容器に仕込み、重縮合を行い、重縮合を完結させ
樹脂(B)を得た。この樹脂の融点(Tm)は336℃
であり、346℃、ずり速度1000/秒での溶融粘度
は520ポイズであった。
【0054】参考例3 特開昭49−72393号公報に従って、p−アセトキ
シ安息香酸1296重量と固有粘度が約0.6dl/g
のポリエチレンテレフタレート346重量部を撹拌翼、
留出管を備えた反応容器に仕込み重縮合を行い、樹脂
(C)を得た。この樹脂の融点(Tm)は283℃であ
り、293℃、ずり速度1000/秒での溶融粘度は1
200ポイズであった。
【0055】参考例4 特開昭54−77691号公報に従って、p−アセトキ
シ安息香酸921重量部と6−アセトキシーナフトエ酸
435重量部を撹拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込
み、重縮合を行い、樹脂(D)を得た。この樹脂の融点
(Tm)は283℃であり、293℃、ずり速度100
0/秒での溶融粘度2000ポイズであった。
【0056】参考例5 本発明に用いた臭素化ポリスチレンの構造を表1に示
す。
【0057】
【表1】 実施例1〜8,比較例1〜9 参考例1〜4で得た液晶性樹脂および表2に示した各種
黒鉛を表2の割合でドライブレンドした後、シリンダ温
度を各々の液晶性樹脂の融点に設定した44mmφの2軸
押出機を用いて溶融混練してペレットとした。
【0058】このペレットを住友ネスタ−ルプロマット
40/25射出成形機(住友重機械工業(株)製)に供
し、シリンダ−温度を融点+10℃、金型温度90℃の
条件で耐衝撃強度はIzod衝撃試験片を成形し、該成
形品を用いてASTM D256に準じてIzod衝撃
強度を測定した。
【0059】また、東芝IS55EPN射出成形機(東
芝機械プラスチックエンジニアリング(株)製)を使用
してシリンダ−温度を融点+10℃、金型温度90℃、
表2に示した射出圧力の条件でサイズが幅8mm×高さ1
0mm×長さ100で厚さが0.8mmの箱型成形品であっ
て、底部に直径450μmの穴をゲート側から等間隔に
50個に設けた成形品を成形し、ゲート側から10番目
の穴に発生する成形バリを投影器を通して観察し、バリ
の最大量を図1のように測定し、バリの評価を行った。
また、同成形品の側部に発生する成形ソリを図2のよう
に測定しソリの評価を行った。
【0060】図1は実施例で成形した箱型成形品の概略
斜視図およびその底部の直径450μmの穴の拡大図と
その最大バリ発生量の測定位置を示したものである。図
2は実施例で成形した箱型成形品の概略斜視図とその成
形ソリの測定位置を示したものである。これらの結果を
表2に示した。
【0061】
【表2】 実施例10〜11 実施例3において更に参考例5に示した有機臭素化合物
を液晶性樹脂100重量部に対し表3に示した割合に配
合した以外は実施例3と同様にして組成物のペレットを
製造した。このペレットを住友ネスタール射出成形機プ
ロマット40/25(住友重機械工業(株)製に供し、
シリンダー温度を融点+10℃、金型温度を90℃の条
件にて0.5mm(厚み)×12.7mm×127mm
の燃焼試験片を成形し、該燃焼試験片を用いてUL94
規格に従い垂直型燃焼テストを実施し、難燃性を評価し
た以外は実施例3と同様に行った。これらの結果を表3
に示した。
【0062】
【表3】
【0063】
【発明の効果】本発明の液晶性樹脂組成物は液晶性樹脂
の有する優れた耐熱性、流動性、機械特性を損なうこと
なく、耐摩耗性にも優れ、とりわけ優れた低バリ性、低
ソリ性および耐衝撃性が均衡して優れた成形品を与え得
るので電気・電子関連機器、精密機械関連機器、事務用
機器、自動車・車両関連機器など、その他各種用途に好
適な材料である。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は実施例で成形した箱型成形品の概略斜視
図とその成形ソリの測定位置を示した図である。
【図2】図2は実施例で成形した箱型成形品の概略斜視
図とその成形ソリの測定位置を示した図である。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】(A)異方性溶融相を形成する液晶性ポリ
    エステルおよび/または液晶性ポリエステルアミドから
    選ばれた1種以上の液晶性樹脂100重量部に対して、
    (B)固定炭素が98%以上で結晶化度が80〜95%
    の範囲にあり、かつ平均粒径が20μmを越えて200
    0μm以下である黒鉛1〜300重量部を配合してなる
    液晶性樹脂組成物。
  2. 【請求項2】(A)液晶性樹脂が下記(I) 、(II)、(IV)
    または(I) 、(II)、(III) 、(IV)の構造単位からなる液
    晶ポリエステルである請求項1記載の液晶性樹脂組成
    物。 【化1】 (ただし式中のR1 は 【化2】 から選ばれた一種以上の基を示し、R2 は 【化3】 から選ばれた一種以上の基を示す。また、式中Xは水素
    原子または塩素原子を示し、構造単位[(II)+(III) ]
    と構造単位(IV)は実質的に等モルである。)
  3. 【請求項3】請求項1記載の液晶性樹脂組成物において
    (A)液晶性樹脂100重量部に対して、さらに有機臭
    素化物0.5〜60重量部を配合してなる液晶性樹脂組
    成物。
  4. 【請求項4】有機臭素化物が臭素化スチレンモノマから
    製造した下記構造単位の1種以上を主要構成成分とする
    重量平均分子量が1×103 〜120×104 のポリ臭
    素化スチレンである請求項3記載の液晶性樹脂組成物。 【化4】
  5. 【請求項5】(A)液晶性樹脂100重量部に対して、
    さらに充填剤200重量部以下を含有せしめてなる請求
    項1〜3のいずれかに記載の液晶性樹脂組成物。
JP16350093A 1993-07-01 1993-07-01 液晶性樹脂組成物 Expired - Fee Related JP3265721B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16350093A JP3265721B2 (ja) 1993-07-01 1993-07-01 液晶性樹脂組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16350093A JP3265721B2 (ja) 1993-07-01 1993-07-01 液晶性樹脂組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0718162A true JPH0718162A (ja) 1995-01-20
JP3265721B2 JP3265721B2 (ja) 2002-03-18

Family

ID=15775049

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP16350093A Expired - Fee Related JP3265721B2 (ja) 1993-07-01 1993-07-01 液晶性樹脂組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3265721B2 (ja)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6001440A (en) * 1996-10-23 1999-12-14 Gunze Limited Heat-conductive polyimide films, process for their preparation and their use
JPWO2005003238A1 (ja) * 2003-07-02 2006-08-17 ポリプラスチックス株式会社 導電性樹脂組成物
US10829634B2 (en) 2017-12-05 2020-11-10 Ticona Llc Aromatic polymer composition for use in a camera module
US10941275B2 (en) 2013-03-13 2021-03-09 Ticona Llc Compact camera module
US11702539B2 (en) 2020-02-26 2023-07-18 Ticona Llc Polymer composition for an electronic device
US11715579B2 (en) 2020-02-26 2023-08-01 Ticona Llc Electronic device
US11728065B2 (en) 2020-07-28 2023-08-15 Ticona Llc Molded interconnect device
US11729908B2 (en) 2020-02-26 2023-08-15 Ticona Llc Circuit structure

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6001440A (en) * 1996-10-23 1999-12-14 Gunze Limited Heat-conductive polyimide films, process for their preparation and their use
JPWO2005003238A1 (ja) * 2003-07-02 2006-08-17 ポリプラスチックス株式会社 導電性樹脂組成物
US7547403B2 (en) 2003-07-02 2009-06-16 Polyplastics Co., Ltd. Electroconductive resin composition
US10941275B2 (en) 2013-03-13 2021-03-09 Ticona Llc Compact camera module
US11725095B2 (en) 2013-03-13 2023-08-15 Ticona Llc Compact camera module
US10829634B2 (en) 2017-12-05 2020-11-10 Ticona Llc Aromatic polymer composition for use in a camera module
US11725106B2 (en) 2017-12-05 2023-08-15 Ticona Llc Aromatic polymer composition for use in a camera module
US11702539B2 (en) 2020-02-26 2023-07-18 Ticona Llc Polymer composition for an electronic device
US11715579B2 (en) 2020-02-26 2023-08-01 Ticona Llc Electronic device
US11729908B2 (en) 2020-02-26 2023-08-15 Ticona Llc Circuit structure
US12035467B2 (en) 2020-02-26 2024-07-09 Ticona Llc Circuit structure
US11728065B2 (en) 2020-07-28 2023-08-15 Ticona Llc Molded interconnect device

Also Published As

Publication number Publication date
JP3265721B2 (ja) 2002-03-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0779338B1 (en) Liquid crystalline resin compound and moldings thereof
EP0856558B1 (en) Liquid-crystalline resin composition and precision moldings of the composition
US5427712A (en) Liquid crystal polymer composition
KR100255119B1 (ko) 액정성 수지 성형품
JP2000080289A (ja) 液晶性樹脂組成物
JP3353450B2 (ja) ガラス繊維強化液晶ポリエステル樹脂組成物
JP3265721B2 (ja) 液晶性樹脂組成物
KR0175686B1 (ko) 액정성 수지조성물
JP3362489B2 (ja) 液晶性樹脂組成物および成形品
JP3612905B2 (ja) 液晶性樹脂組成物および成形品
JP3564824B2 (ja) 樹脂組成物の製造方法
JP3690060B2 (ja) 液晶性樹脂組成物
JP3632341B2 (ja) 液晶性樹脂組成物および成形品
JP2002201344A (ja) 液晶性樹脂組成物、その製造方法および成形品
JP3265719B2 (ja) 液晶性樹脂組成物
JPH06340797A (ja) 液晶性樹脂組成物
JP3564860B2 (ja) 液晶性樹脂組成物および液晶性樹脂成形品
JP3409469B2 (ja) 液晶性樹脂およびその射出成形品
JP3873420B2 (ja) 液晶性樹脂組成物およびそれからなる精密成形品
JP4048591B2 (ja) 液晶性樹脂組成物および成形品
JP3376735B2 (ja) 液晶性樹脂成形品
JPH06184414A (ja) 難燃液晶性樹脂組成物
JPH11209590A (ja) 液晶性樹脂組成物およびその精密成形品
JP3487053B2 (ja) 液晶性樹脂、液晶性樹脂組成物およびその成形品
JPH0853607A (ja) 液晶性樹脂組成物および成形品

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080111

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090111

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100111

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100111

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110111

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 10

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120111

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130111

Year of fee payment: 11

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees