JPS6310660A - ポリアリ−レンスルフイド樹脂組成物およびその製造法 - Google Patents
ポリアリ−レンスルフイド樹脂組成物およびその製造法Info
- Publication number
- JPS6310660A JPS6310660A JP61146725A JP14672586A JPS6310660A JP S6310660 A JPS6310660 A JP S6310660A JP 61146725 A JP61146725 A JP 61146725A JP 14672586 A JP14672586 A JP 14672586A JP S6310660 A JPS6310660 A JP S6310660A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- composition
- polyarylene sulfide
- ability
- ions
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 16
- 229920000412 polyarylene Polymers 0.000 title claims abstract description 16
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims abstract description 17
- LJCFOYOSGPHIOO-UHFFFAOYSA-N antimony pentoxide Chemical compound O=[Sb](=O)O[Sb](=O)=O LJCFOYOSGPHIOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 239000012765 fibrous filler Substances 0.000 claims abstract description 12
- 230000036571 hydration Effects 0.000 claims abstract description 12
- 238000006703 hydration reaction Methods 0.000 claims abstract description 12
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims abstract description 6
- WMWLMWRWZQELOS-UHFFFAOYSA-N bismuth(III) oxide Inorganic materials O=[Bi]O[Bi]=O WMWLMWRWZQELOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 48
- 229910001410 inorganic ion Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 17
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 claims description 8
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 claims description 8
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 18
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 18
- 239000000945 filler Substances 0.000 abstract description 17
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 abstract description 16
- -1 halogen ions Chemical class 0.000 abstract description 13
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 abstract description 10
- 229910001413 alkali metal ion Inorganic materials 0.000 abstract description 9
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 10
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 10
- 239000000047 product Substances 0.000 description 8
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 7
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 7
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 7
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 7
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 7
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 6
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 5
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 5
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 125000001140 1,4-phenylene group Chemical group [H]C1=C([H])C([*:2])=C([H])C([H])=C1[*:1] 0.000 description 3
- 125000000732 arylene group Chemical group 0.000 description 3
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 3
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 241000270298 Boidae Species 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 2
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000005078 molybdenum compound Substances 0.000 description 2
- 150000002752 molybdenum compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000002516 radical scavenger Substances 0.000 description 2
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 description 2
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910015902 Bi 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 150000001462 antimony Chemical class 0.000 description 1
- 229940058905 antimony compound for treatment of leishmaniasis and trypanosomiasis Drugs 0.000 description 1
- 150000001463 antimony compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 150000001622 bismuth compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 1
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 235000013305 food Nutrition 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001477 hydrophilic polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000010128 melt processing Methods 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 239000002667 nucleating agent Substances 0.000 description 1
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 1
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 239000011802 pulverized particle Substances 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 230000002940 repellent Effects 0.000 description 1
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- 230000002000 scavenging effect Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- 229910001415 sodium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052979 sodium sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- GRVFOGOEDUUMBP-UHFFFAOYSA-N sodium sulfide (anhydrous) Chemical compound [Na+].[Na+].[S-2] GRVFOGOEDUUMBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPILDHPJSYVNAF-UHFFFAOYSA-M sodium;diiodomethanesulfonate Chemical compound [Na+].[O-]S(=O)(=O)C(I)I BPILDHPJSYVNAF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000002689 soil Substances 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L terephthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=C(C([O-])=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000003809 water extraction Methods 0.000 description 1
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
- C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の背景〕
産業上の利用分野
本発明は、電子部品の封止用および一般射出成形用とし
て特に好適な組成物に関するものである。
て特に好適な組成物に関するものである。
さらに詳しくは、本発明は、遊離性イオン不純物のきわ
めて少ない電子部品封止用および一般射出成形用樹脂組
成物に関するものである。
めて少ない電子部品封止用および一般射出成形用樹脂組
成物に関するものである。
従来の技術
IC1トランジスタ、ダイオード、コンデンサ等の電子
部品は、外部雰囲気による特性変化の防止、変形の防止
、電気絶縁性の保持等の目的でセラミックス又は樹脂に
よる封止が行なわれている。
部品は、外部雰囲気による特性変化の防止、変形の防止
、電気絶縁性の保持等の目的でセラミックス又は樹脂に
よる封止が行なわれている。
樹脂による封止には、従来は熱硬化性樹脂、特にエボー
シ樹脂が用いられている。しかし、熱硬化性樹脂は、樹
脂が保持中に変質しやすいこと、成形時の熱硬化に長時
間を要するので、成形時間が長くなること、さらに長時
間のポストキュアーが必要であること、不要成形部分の
再生利用ができないこと、などの欠点を有している。こ
のような熱硬化性樹脂による封止の欠点を解決する方法
として、熱可塑性樹脂であるポリフェニレンスルフィド
を用いる低圧射出成形による封止方法が提案されている
(特公昭56−2790丹、特開昭53−22363号
、特開昭56− 81957丹、特開昭59−2091
0号、特開昭59−20911号各公報4ど)。
シ樹脂が用いられている。しかし、熱硬化性樹脂は、樹
脂が保持中に変質しやすいこと、成形時の熱硬化に長時
間を要するので、成形時間が長くなること、さらに長時
間のポストキュアーが必要であること、不要成形部分の
再生利用ができないこと、などの欠点を有している。こ
のような熱硬化性樹脂による封止の欠点を解決する方法
として、熱可塑性樹脂であるポリフェニレンスルフィド
を用いる低圧射出成形による封止方法が提案されている
(特公昭56−2790丹、特開昭53−22363号
、特開昭56− 81957丹、特開昭59−2091
0号、特開昭59−20911号各公報4ど)。
ポリフェニレンスルフィド(以下、PPSと略記するこ
とがある)はジハロゲン化ペンピンと硫化ナトリウムと
の縮合反応によってS!J造されることがふつうである
が、そのような反応の場合は多聞の塩化ナトリウムが副
生する。一般成形品、とりわけ電子部品の封止、特にI
C月比重にはイオン性不純物の非常に少ない組成物が要
求されるのであるが、PPSには上記の製法に伴う塩化
ノトリウムが残存し一1bツーいため、イオン性不純物
の極めて少ないものを得ることは困難であった。このよ
うなところから、従来よりPPSのイオン性不純物を取
り除く種々の方法が提案されているのであるが(例えば
、特開昭57−108135号、特開昭59−1543
0号、特開昭59−217728号、特開昭59−21
9331号各公報な4)、特殊な溶媒や親水性ポリマー
を併用するものが多くてコスト的に満足すべき方法とは
いいがたいものであった。
とがある)はジハロゲン化ペンピンと硫化ナトリウムと
の縮合反応によってS!J造されることがふつうである
が、そのような反応の場合は多聞の塩化ナトリウムが副
生する。一般成形品、とりわけ電子部品の封止、特にI
C月比重にはイオン性不純物の非常に少ない組成物が要
求されるのであるが、PPSには上記の製法に伴う塩化
ノトリウムが残存し一1bツーいため、イオン性不純物
の極めて少ないものを得ることは困難であった。このよ
うなところから、従来よりPPSのイオン性不純物を取
り除く種々の方法が提案されているのであるが(例えば
、特開昭57−108135号、特開昭59−1543
0号、特開昭59−217728号、特開昭59−21
9331号各公報な4)、特殊な溶媒や親水性ポリマー
を併用するものが多くてコスト的に満足すべき方法とは
いいがたいものであった。
ところで、圧縮成形あるいは射出成形等の成形の際に合
成樹脂の難燃化剤として使用されるラジカル捕捉剤とし
て知られているビスマス、アンチモンあるいはそれらの
化合物をP P S樹脂に配合して成形時の固化温度(
結晶化温rh>を低下させる方法が提案されている(特
開昭59−11358号公報)。しかし、本発明者らの
知る限りでは、これらの物質には遊離性イオンを捕捉す
る能力はなく、しかも結晶化温度が下がると成形ナイク
ルが長くなるので経済的に不利になるという問題点があ
った。
成樹脂の難燃化剤として使用されるラジカル捕捉剤とし
て知られているビスマス、アンチモンあるいはそれらの
化合物をP P S樹脂に配合して成形時の固化温度(
結晶化温rh>を低下させる方法が提案されている(特
開昭59−11358号公報)。しかし、本発明者らの
知る限りでは、これらの物質には遊離性イオンを捕捉す
る能力はなく、しかも結晶化温度が下がると成形ナイク
ルが長くなるので経済的に不利になるという問題点があ
った。
要旨
本発明は上記の問題点に解決を与えることを目的とし、
PPS等のポリアリーレンスルフィド樹脂に非w4雄状
および(または)繊維状充填剤と共にs橢イオン交換体
を配合することによってこの目的を達成しようとするも
のである。
PPS等のポリアリーレンスルフィド樹脂に非w4雄状
および(または)繊維状充填剤と共にs橢イオン交換体
を配合することによってこの目的を達成しようとするも
のである。
従って、本発明による遊離性イオン不純物が少ないポリ
アリーレンスルフィド樹脂組成物は、ポリアリーレンス
ルフィド25〜70重R%および非繊維状および(また
は)繊維状充填材30〜75重伍%からなる組成物に、
イオン捕捉能がある水和水を有する無機イオン交換体よ
り選ばれた化合物の少なくとも一種類を該組成物100
重量部当り0.1〜10重量部含ませてなること、を特
徴とするものである。
アリーレンスルフィド樹脂組成物は、ポリアリーレンス
ルフィド25〜70重R%および非繊維状および(また
は)繊維状充填材30〜75重伍%からなる組成物に、
イオン捕捉能がある水和水を有する無機イオン交換体よ
り選ばれた化合物の少なくとも一種類を該組成物100
重量部当り0.1〜10重量部含ませてなること、を特
徴とするものである。
また、本発明による遊離性イオン不純物が少ないポリア
リーレンスルフィド樹脂組成物は、ポリアリーレンスル
フィド25〜70重a%および非繊維状および(または
)繊維状充填材30〜75重■%からなる組成物に、イ
オン捕捉能がある水和水を有する無機イオン交換体より
選ばれた化合物の少なくとも一種類を:J、、組成物1
00重1u部当り0.1〜10重ff1i!添加して2
50〜400℃で成形加工すること、を特徴とするもの
である。
リーレンスルフィド樹脂組成物は、ポリアリーレンスル
フィド25〜70重a%および非繊維状および(または
)繊維状充填材30〜75重■%からなる組成物に、イ
オン捕捉能がある水和水を有する無機イオン交換体より
選ばれた化合物の少なくとも一種類を:J、、組成物1
00重1u部当り0.1〜10重ff1i!添加して2
50〜400℃で成形加工すること、を特徴とするもの
である。
立−ヌ
このように、本発明はポリアリーレンスルフィド(以下
、PASという)樹脂に充填材を無機イオン交換体を配
合することによって遊離性イオン不純物の含mを低下さ
せることに成功したものである。
、PASという)樹脂に充填材を無機イオン交換体を配
合することによって遊離性イオン不純物の含mを低下さ
せることに成功したものである。
本発明に従って充填材と共に配合するこの無機イオン交
換体の一具体例はアンチモン化合物またはビスマス化合
物の範萌に属するものであるが、その添加によって遊離
性イオン不純物の含量が低下するばかりでなく、この組
成物の溶融状態からの結晶化温度も高くなる。ビスマス
ないしアンチモンの化合物を配合した場合には結晶化温
度が低下することを考慮すれば、本発明によるこの効果
は全く思いがけなかったことというべきである。
換体の一具体例はアンチモン化合物またはビスマス化合
物の範萌に属するものであるが、その添加によって遊離
性イオン不純物の含量が低下するばかりでなく、この組
成物の溶融状態からの結晶化温度も高くなる。ビスマス
ないしアンチモンの化合物を配合した場合には結晶化温
度が低下することを考慮すれば、本発明によるこの効果
は全く思いがけなかったことというべきである。
なJ3、無機イオン交換体としてはアルカリ金属イオン
選択捕捉性を示すもの、ハロゲンイオン捕捉性を示すも
のおよびアルカリ金属イオン−ハロゲンイオン選択捕捉
性を示すものがあるが、これらを適宜配合することによ
って、PAS固有のこれらイオンの外に充填材に含まれ
ている遊離性イオン不純物も捕捉することができる。
選択捕捉性を示すもの、ハロゲンイオン捕捉性を示すも
のおよびアルカリ金属イオン−ハロゲンイオン選択捕捉
性を示すものがあるが、これらを適宜配合することによ
って、PAS固有のこれらイオンの外に充填材に含まれ
ている遊離性イオン不純物も捕捉することができる。
71離性イオン不純物の含量が少ないとい・う゛ことは
本発明組成物が封止用樹脂材料としてきわめて有用であ
ることを丞すものであるが、本発明組成物は一般射出成
形用樹脂としても有用である。遊離のイオン性不純物の
が少ないということにより、電気物性、例えばtanδ
、誘電率特性が向上しているから−である。そして、P
ASの溶融結晶化温度が上がったことにより、固化が早
くなって、成形サイクルが短くなることによる経済性の
向上6期待できる。
本発明組成物が封止用樹脂材料としてきわめて有用であ
ることを丞すものであるが、本発明組成物は一般射出成
形用樹脂としても有用である。遊離のイオン性不純物の
が少ないということにより、電気物性、例えばtanδ
、誘電率特性が向上しているから−である。そして、P
ASの溶融結晶化温度が上がったことにより、固化が早
くなって、成形サイクルが短くなることによる経済性の
向上6期待できる。
なお、本発明の組成物は、従来知られているPAS組成
物の特徴、即ち、耐熱性、耐薬品性、易加工性、機械的
特性、難燃性、をあわV持つものであることはいうまで
もない。
物の特徴、即ち、耐熱性、耐薬品性、易加工性、機械的
特性、難燃性、をあわV持つものであることはいうまで
もない。
(発明の詳細な説明〕
PAS組成物
PASの基本構造の形成
本発明の組成物の全成分のPASは、繰返し単位÷Ar
−3÷ (Ar’:アリーレン基)を主要構成要素とし
、この要素を70モル%以上、より好ましくは80モル
%以上、含有する重合体であることを意味する。
−3÷ (Ar’:アリーレン基)を主要構成要素とし
、この要素を70モル%以上、より好ましくは80モル
%以上、含有する重合体であることを意味する。
アリーレン基としてパラフェニレン基からなるものまた
はパラフェニレン基を主成分とするものが、耐熱性、成
形性、機械的特性等の物性上の点から好ましい。
はパラフェニレン基を主成分とするものが、耐熱性、成
形性、機械的特性等の物性上の点から好ましい。
パラフェニレン基以外のアリーレン基としては、−ジフ
ェニレンスルフォン基 一ジフェニレンエーテル基 なお、三官能(および四官能も含む)単位は1モル%以
下であることが望ましい。
ェニレンスルフォン基 一ジフェニレンエーテル基 なお、三官能(および四官能も含む)単位は1モル%以
下であることが望ましい。
PASの重合形態としては、
÷Ar−8+繰返し単位だけのホモポリマーだけでなく
、異種繰返し単位を含んだ共重合体(ランダム共重合体
、ブロック共重合体およびグラフト共重合体)のいずれ
であってもよい。共重合成分すなわち異種繰返し単位の
多い場合は、RASの結晶性を保持するためには、ブロ
ック共重合体ないしはグラフト共重合体が望ましい。ブ
ロック共重合体およびグラフト共重合体は、ランダム共
重合体に比べて加工性の点ではほぼ同等であるが、物性
(耐熱性、機械的性質等)の点では顕著にりれているか
らである。本発明に用いるRASの溶融粘度は、この組
成物を封止用として使用する場合には、310°C/
’jJ断速度10 (秒)−1において、5〜500ボ
イズの範囲が適当であり、特に10〜200ボイズの範
囲が好ましい。5ボイズ未満では分子量が小さすぎて、
強度的に不充分な成形品を与える恐れがあり、一方50
0ポイズ超過では組成物の溶融粘度が高寸ぎて、IC等
の対土成形時にボンディングワイヤーを切断したり、充
填不良を起こす恐れがあって好ましくない。一方、本発
明組成物を一般成形品に使用する場合にtよ、l〕A
Sは500ボイズ以上の溶融粘度のものであってもさし
つかえない。
、異種繰返し単位を含んだ共重合体(ランダム共重合体
、ブロック共重合体およびグラフト共重合体)のいずれ
であってもよい。共重合成分すなわち異種繰返し単位の
多い場合は、RASの結晶性を保持するためには、ブロ
ック共重合体ないしはグラフト共重合体が望ましい。ブ
ロック共重合体およびグラフト共重合体は、ランダム共
重合体に比べて加工性の点ではほぼ同等であるが、物性
(耐熱性、機械的性質等)の点では顕著にりれているか
らである。本発明に用いるRASの溶融粘度は、この組
成物を封止用として使用する場合には、310°C/
’jJ断速度10 (秒)−1において、5〜500ボ
イズの範囲が適当であり、特に10〜200ボイズの範
囲が好ましい。5ボイズ未満では分子量が小さすぎて、
強度的に不充分な成形品を与える恐れがあり、一方50
0ポイズ超過では組成物の溶融粘度が高寸ぎて、IC等
の対土成形時にボンディングワイヤーを切断したり、充
填不良を起こす恐れがあって好ましくない。一方、本発
明組成物を一般成形品に使用する場合にtよ、l〕A
Sは500ボイズ以上の溶融粘度のものであってもさし
つかえない。
以上のような性状を有するRASは、公知のPAS製造
法、例えば非プロトン性有Ia溶剤中で、アルカリ硫化
物とジハロ芳香族化合物との脱ハロゲン化アルカリによ
る重縮合、によってつくることができる。
法、例えば非プロトン性有Ia溶剤中で、アルカリ硫化
物とジハロ芳香族化合物との脱ハロゲン化アルカリによ
る重縮合、によってつくることができる。
充填材
本発明によるRAS組成物は、RASに加えて、先ず、
非謀維状または(および)繊維状充填材を含んでなるも
のである。
非謀維状または(および)繊維状充填材を含んでなるも
のである。
RASは本質的には熱可塑性樹脂であり、従って本発明
によって得られるRAS組成物は熱可塑性樹脂に慣用さ
れているところに従って種々の添加物を配合することが
できるが、充填材を樹脂配合材(詳細後記)と区別する
ため、本発明でいう充填材はRASの混練加工時にその
形状を実質的に保持しうるちのを意味するものとする。
によって得られるRAS組成物は熱可塑性樹脂に慣用さ
れているところに従って種々の添加物を配合することが
できるが、充填材を樹脂配合材(詳細後記)と区別する
ため、本発明でいう充填材はRASの混練加工時にその
形状を実質的に保持しうるちのを意味するものとする。
従って、充填材の材質は、アラミド等のような高融点樹
脂あるいは熱硬化樹脂のような非溶融樹脂を除けば無機
質Cあることがふつうであり、また望ましいものでもあ
る。
脂あるいは熱硬化樹脂のような非溶融樹脂を除けば無機
質Cあることがふつうであり、また望ましいものでもあ
る。
適当な充填材の例を挙げれば、具体的には、例えハマイ
力、TiO5in2、Al2O3,CaCOカーボン黒
、タルク、0asis2、MgCo3等の粉末状無機充
填材で粒径0.58以下のものがある。0.5JllI
11超過のものは、ボンディングワイ!−を切断するお
それがあるので好ましくない。
力、TiO5in2、Al2O3,CaCOカーボン黒
、タルク、0asis2、MgCo3等の粉末状無機充
填材で粒径0.58以下のものがある。0.5JllI
11超過のものは、ボンディングワイ!−を切断するお
それがあるので好ましくない。
本発明組成物に配合することができる充填拐の他の呉体
例は、上記のような非1帷状のものの代りに、あるいは
それと併用すべぎ、ガラス、ケイ酸カルシウム、炭素、
黒鉛、アラミド、チタン酸カリ、シリカ、ウオラストナ
イト、セラミックス、加工鉱物などの材料からなる繊維
状充填材(繊維径0.1〜25ミクロン程度、アスペク
ト比5以上のものが補強効果の向上の点で好ましい)で
あることができる。
例は、上記のような非1帷状のものの代りに、あるいは
それと併用すべぎ、ガラス、ケイ酸カルシウム、炭素、
黒鉛、アラミド、チタン酸カリ、シリカ、ウオラストナ
イト、セラミックス、加工鉱物などの材料からなる繊維
状充填材(繊維径0.1〜25ミクロン程度、アスペク
ト比5以上のものが補強効果の向上の点で好ましい)で
あることができる。
本発明において繊維状充填材の利用は組成物に充分な機
械的強度を付与するためであり、非41維状充填材の利
用は組成物の熱伝導性を大きくし、線膨張性を小さくす
るため、および紅汎性の向上を計るためである。成形物
の強瓜、熱電導性、線膨張性等の物性バランスからはl
a帷状状充填材非繊維状充填材を同時に用いることが望
ましいが、その場合の割合(よ充填材合計i川を100
とした場合に99/10〜10/900間でSliする
ことが好ましい。
械的強度を付与するためであり、非41維状充填材の利
用は組成物の熱伝導性を大きくし、線膨張性を小さくす
るため、および紅汎性の向上を計るためである。成形物
の強瓜、熱電導性、線膨張性等の物性バランスからはl
a帷状状充填材非繊維状充填材を同時に用いることが望
ましいが、その場合の割合(よ充填材合計i川を100
とした場合に99/10〜10/900間でSliする
ことが好ましい。
本発明の組成物の充填lの配合量は、PASと充填材と
の合計量を100としたときに20〜75重量%が好ま
しく、特に40〜70重M%が好ましい。75重番%超
過では組成物の溶ii&粘度が高くなって、IC封止用
組成物の場合の月由成形時にボンディングワイヤーの切
断を生じるおそれがあるので好ましくない。また、20
%未満では熱膨張係数が大きくなって、ヤはリボンディ
ングワイヤーを切断するおそれがあるので好ましくない
。
の合計量を100としたときに20〜75重量%が好ま
しく、特に40〜70重M%が好ましい。75重番%超
過では組成物の溶ii&粘度が高くなって、IC封止用
組成物の場合の月由成形時にボンディングワイヤーの切
断を生じるおそれがあるので好ましくない。また、20
%未満では熱膨張係数が大きくなって、ヤはリボンディ
ングワイヤーを切断するおそれがあるので好ましくない
。
本発明の組成物に無機質充填材を配合する場合に、その
無機質充填材と樹脂との密着性を改善するためや、無機
質充填材の吸湿性を低減するために、無機質充填材を、
シランカップリング剤、チタネートカップリング剤等の
表面処理剤で疎水化処理したものを用いたり、あるいは
これらの試薬を組成物に添加して用いることもできる。
無機質充填材と樹脂との密着性を改善するためや、無機
質充填材の吸湿性を低減するために、無機質充填材を、
シランカップリング剤、チタネートカップリング剤等の
表面処理剤で疎水化処理したものを用いたり、あるいは
これらの試薬を組成物に添加して用いることもできる。
ざらにまた、封止用組成物の防湿性をより高めるために
、変性シリコーンオイル、弗素系オイル、パラフィン等
の撥水剤を組成物に添加して用いることもできる。
、変性シリコーンオイル、弗素系オイル、パラフィン等
の撥水剤を組成物に添加して用いることもできる。
本発明によるPΔS組成物は、RASが熱可塑性樹脂で
あることに相当して熱可塑性樹脂に慣用されるところに
従って、各種の添加物を配合することがCさ゛る。従っ
て、本発明でも、ポリイミド、ポリアミド、ポリエーテ
ルエーテルケトン、ポリスルホン、ポリエーテルスルホ
ン、ポリエーテルイミド、ポリアリーレン、ポリフェニ
レンエーテル、ボリエリレンテレフタレート、ポリブチ
レンテレフタレート、ポリアセタール、ボリブOピレン
、ポリエチレン、ABS、ポリ塩化ビニル、ポリメチル
メタクリレート、ポリスチレン、ポリ弗化ビニリデン、
ポリテトラフルオルエチレン、テトラフルオルエチレン
コポリマーなど、とブレンドして組成物とすることもで
きる。これらの熱可塑性樹脂は、PASの混線加工温度
以下の融点のものであることがふつうであるから、これ
は本発明でいう充填材ではない。これらの他に、本発明
の目的を逸脱しない範囲において、少量の安定剤、核剤
、滑剤、防錆剤、カップリング材、抗酸化剤、着色料、
離型剤、硬化剤等の助剤を本発明の組成物に添加して用
いることはさしつかえない。
あることに相当して熱可塑性樹脂に慣用されるところに
従って、各種の添加物を配合することがCさ゛る。従っ
て、本発明でも、ポリイミド、ポリアミド、ポリエーテ
ルエーテルケトン、ポリスルホン、ポリエーテルスルホ
ン、ポリエーテルイミド、ポリアリーレン、ポリフェニ
レンエーテル、ボリエリレンテレフタレート、ポリブチ
レンテレフタレート、ポリアセタール、ボリブOピレン
、ポリエチレン、ABS、ポリ塩化ビニル、ポリメチル
メタクリレート、ポリスチレン、ポリ弗化ビニリデン、
ポリテトラフルオルエチレン、テトラフルオルエチレン
コポリマーなど、とブレンドして組成物とすることもで
きる。これらの熱可塑性樹脂は、PASの混線加工温度
以下の融点のものであることがふつうであるから、これ
は本発明でいう充填材ではない。これらの他に、本発明
の目的を逸脱しない範囲において、少量の安定剤、核剤
、滑剤、防錆剤、カップリング材、抗酸化剤、着色料、
離型剤、硬化剤等の助剤を本発明の組成物に添加して用
いることはさしつかえない。
無機イオン交換体/イオン捕捉剤
本発明に用いられる無機イオン交換体としては、アルカ
リ金属イオン選択捕捉性を示すもの、あるいはハロゲン
イオン選択捕捉性を示すもの、あるいはアルカリ金属イ
オン、ハロゲンイオン両方を捕捉するものが用いられる
。アルカリ金属捕捉のために特に好ましく用いられるも
のとして五酸化アンチモンの水和物があり、ハロゲンイ
オン捕捉のために特に好ましく用いられるものとして三
酸化ビスマスの水和物がある。また、アルカリ金属イオ
ンおよびハロゲンイオン両方を捕捉するためには上記二
種類の化合物を併用するか、アンチモンを含んだ化合物
とビスマスを含んだ化合物の複塩例えばアンチモン酸ビ
スマスの水和物を用いることができる。
リ金属イオン選択捕捉性を示すもの、あるいはハロゲン
イオン選択捕捉性を示すもの、あるいはアルカリ金属イ
オン、ハロゲンイオン両方を捕捉するものが用いられる
。アルカリ金属捕捉のために特に好ましく用いられるも
のとして五酸化アンチモンの水和物があり、ハロゲンイ
オン捕捉のために特に好ましく用いられるものとして三
酸化ビスマスの水和物がある。また、アルカリ金属イオ
ンおよびハロゲンイオン両方を捕捉するためには上記二
種類の化合物を併用するか、アンチモンを含んだ化合物
とビスマスを含んだ化合物の複塩例えばアンチモン酸ビ
スマスの水和物を用いることができる。
本発明で無機イオン交換体として使用づるのに適したも
のは、アンチモンおよび(または)ビスマスの化合物で
あって、その代表的なものは上記したような化合物であ
る。ちなみに、五酸化アンチモンの水和物は種々の酸、
アルカリおよび塩に対する溶融度が非常に小さいうえ、
化学的に安定な特徴を有しており、塩素、過酸化水素な
どの酸化剤に対しても安定である。PAS中への均一分
散およびMtlA性イオシイオン不純物触の可能性の向
上の観点から、無機イオン交換体は微粉状であることが
好ましい。
のは、アンチモンおよび(または)ビスマスの化合物で
あって、その代表的なものは上記したような化合物であ
る。ちなみに、五酸化アンチモンの水和物は種々の酸、
アルカリおよび塩に対する溶融度が非常に小さいうえ、
化学的に安定な特徴を有しており、塩素、過酸化水素な
どの酸化剤に対しても安定である。PAS中への均一分
散およびMtlA性イオシイオン不純物触の可能性の向
上の観点から、無機イオン交換体は微粉状であることが
好ましい。
なお、無機イオン交換体の詳細については、たとえば「
化学便覧」 (改定3版)基礎編第580〜581頁(
日本化学会編)を参照されたい。
化学便覧」 (改定3版)基礎編第580〜581頁(
日本化学会編)を参照されたい。
これらの無恨イオン交換体添加量は、PASと無機充填
材の合計金1001m部に対して0.1〜10重量部で
あるべきである。0.1重は部より少ないとイオン性不
純物の捕捉効果が小さく、10重1部より多いと効果が
頭打らとなると共に経済的にも不利となるからである。
材の合計金1001m部に対して0.1〜10重量部で
あるべきである。0.1重は部より少ないとイオン性不
純物の捕捉効果が小さく、10重1部より多いと効果が
頭打らとなると共に経済的にも不利となるからである。
RAS組成物の製造
本発明によるRAS組成物は、PAS (および熱可塑
性樹脂を配合した場合は該樹脂)の溶融を伴う工程によ
って、しかも関与成分の均一分散が保証される方式によ
って、゛製′?iすることができる。
性樹脂を配合した場合は該樹脂)の溶融を伴う工程によ
って、しかも関与成分の均一分散が保証される方式によ
って、゛製′?iすることができる。
具体的には、PAS25〜75重本%および非繊維状お
よび(または)繊維状充填材20〜75重ω%からなる
組成物に、該組成物100重a部当り、イオン捕捉能が
ある水和水を有づる無機イオン交換体0.1〜10重量
部を、一時にまたは段階的に混合してから250〜40
0℃の温度、好ましくは300〜380℃の温度で溶融
させ、所望形状に直接成形するか、あるいはベレット状
にした後に250〜400℃の′4Allで成形加工す
る。250℃未満ではPASおにびPAS組成物が溶融
しないので、自由な形状に成形加工し難いので好ましく
ない。一方、400℃超過の温度では、無機イオン交換
体のある種のもので水和水の遊離が起り、またRAS組
成物は400℃以上で分解が始まることもあるので、好
ましくない。たとえば、無機イオン交換体が五酸化アン
チモン水和物、或いはアンチモンを含んだ化合物とビス
マスを含んだ化合物との複塩の水和物である場合には、
いずれも200℃から300℃で水和水の一部を失い、
さらに400℃以上ではイオン交換能も失って行く性質
があり、三酸化ビスマス水和物も400℃以上で水和水
を徐々に失って行く。水和水のMuは、イオン交換能の
低下につながるばかつでなく遊離した水が成形物の発泡
の原因となる場合がある。従って、あらかじめ無機イオ
ン交換体を250〜400℃で熱処理しておけば、脱水
にもとづく気泡の発生を抑制することができるので好ま
しいといえる。その場合に1よ、熱処理された無機イオ
ン交換体とRASおよび充填材とを混合成形する際吸湿
しないような雰囲気で行うことが望ましい。
よび(または)繊維状充填材20〜75重ω%からなる
組成物に、該組成物100重a部当り、イオン捕捉能が
ある水和水を有づる無機イオン交換体0.1〜10重量
部を、一時にまたは段階的に混合してから250〜40
0℃の温度、好ましくは300〜380℃の温度で溶融
させ、所望形状に直接成形するか、あるいはベレット状
にした後に250〜400℃の′4Allで成形加工す
る。250℃未満ではPASおにびPAS組成物が溶融
しないので、自由な形状に成形加工し難いので好ましく
ない。一方、400℃超過の温度では、無機イオン交換
体のある種のもので水和水の遊離が起り、またRAS組
成物は400℃以上で分解が始まることもあるので、好
ましくない。たとえば、無機イオン交換体が五酸化アン
チモン水和物、或いはアンチモンを含んだ化合物とビス
マスを含んだ化合物との複塩の水和物である場合には、
いずれも200℃から300℃で水和水の一部を失い、
さらに400℃以上ではイオン交換能も失って行く性質
があり、三酸化ビスマス水和物も400℃以上で水和水
を徐々に失って行く。水和水のMuは、イオン交換能の
低下につながるばかつでなく遊離した水が成形物の発泡
の原因となる場合がある。従って、あらかじめ無機イオ
ン交換体を250〜400℃で熱処理しておけば、脱水
にもとづく気泡の発生を抑制することができるので好ま
しいといえる。その場合に1よ、熱処理された無機イオ
ン交換体とRASおよび充填材とを混合成形する際吸湿
しないような雰囲気で行うことが望ましい。
PASA8組成物途
本発明の遊離性イオン捕捉能を有する無機イオン交換体
を含むRAS組成物は、M’lイオンが少ないこと、ま
た、電気物性のよいこと、その機械的特性が優れている
こと、調色が容易であること(そのためには、アンチモ
ン/モリブデン化合物は無色ないし白色あるいは淡色の
ものが望ましい)、溶融結晶化温度が高くかつ結晶化速
度が速いので、成形サイクルを速めることがて・きるこ
と、などの特長を生かして、電子部品の封止用、各種の
電子電気部品の加工、一部品の射出成形加−[をはじめ
として、押出成形加工、圧縮成形加工などの各種溶融加
工方法を適用することができる。
を含むRAS組成物は、M’lイオンが少ないこと、ま
た、電気物性のよいこと、その機械的特性が優れている
こと、調色が容易であること(そのためには、アンチモ
ン/モリブデン化合物は無色ないし白色あるいは淡色の
ものが望ましい)、溶融結晶化温度が高くかつ結晶化速
度が速いので、成形サイクルを速めることがて・きるこ
と、などの特長を生かして、電子部品の封止用、各種の
電子電気部品の加工、一部品の射出成形加−[をはじめ
として、押出成形加工、圧縮成形加工などの各種溶融加
工方法を適用することができる。
これらの加工方法によって得られる成形物は、モールド
品、シート、フィルム、糸、パイプ、プロファイル、I
C封止物等として、電子・電気分野、精密機器分野、自
動車、航空別分野、化学工業、医療、食品包装、食器分
野、スポーツ洋品分野等において広く使用することがで
きる。
品、シート、フィルム、糸、パイプ、プロファイル、I
C封止物等として、電子・電気分野、精密機器分野、自
動車、航空別分野、化学工業、医療、食品包装、食器分
野、スポーツ洋品分野等において広く使用することがで
きる。
実 験 例
■≦
溶融粘度が45ボイス(310℃、剪断速度104 (
秒)−1)であるPP840重量%、ワラストナイト繊
維40重M%(NYCO社製NYADG) <lJ&
維径8.2ミクロン、アスペクト比20)および溶融シ
リカ20重渚%(電気化学工業■製FS−44)(平均
粒径8.8)にアルカリ金属イオンおよびハロゲン捕捉
能を右する無機イオン交換体として5b2Bi1.40
6.4(OH) (No3)、・2日20粉末を上
記組酸物100重足部に対してO〜5重聞部添加混合し
、各々を混練押出機にて溶融混練押出しした。
秒)−1)であるPP840重量%、ワラストナイト繊
維40重M%(NYCO社製NYADG) <lJ&
維径8.2ミクロン、アスペクト比20)および溶融シ
リカ20重渚%(電気化学工業■製FS−44)(平均
粒径8.8)にアルカリ金属イオンおよびハロゲン捕捉
能を右する無機イオン交換体として5b2Bi1.40
6.4(OH) (No3)、・2日20粉末を上
記組酸物100重足部に対してO〜5重聞部添加混合し
、各々を混練押出機にて溶融混練押出しした。
得られた押出物の一部を冷凍粉砕して、粒径0、5M以
下の細粒とした。
下の細粒とした。
得られた各試料の差動走査熱量計(メトラーDSC−2
0)による溶融結晶化温度および粉砕粒子を用いた熱水
抽出イオン測定結果は、表−1に示す通りである。
0)による溶融結晶化温度および粉砕粒子を用いた熱水
抽出イオン測定結果は、表−1に示す通りである。
イオン捕捉剤を添加することにより、抽出Naイ牙ン吊
およびC1イオンmが減少することが判る。また、同時
に、溶融状態からの結晶化温度が上昇して射出成形に好
適となることが判る。
およびC1イオンmが減少することが判る。また、同時
に、溶融状態からの結晶化温度が上昇して射出成形に好
適となることが判る。
なお、アルカリ金属イオンおよびハロゲンイオンの熱水
抽出試験および分析は、100メツシユパス程度に粉砕
された試料数グラムを精秤し、内面が耐蝕被覆された耐
圧容器(容a約100111iりに入れ、蒸溜水50I
IJ1を加え、密閉後、160℃の恒温槽中に20時間
静置し、冷却後ン濾過し、ン戸液中のNa+濃度を高周
波誘導結合プラズマ発光分析で、またC1 il1度
をイオンクロマトグラフィーによって測定することによ
って行ったものである。
抽出試験および分析は、100メツシユパス程度に粉砕
された試料数グラムを精秤し、内面が耐蝕被覆された耐
圧容器(容a約100111iりに入れ、蒸溜水50I
IJ1を加え、密閉後、160℃の恒温槽中に20時間
静置し、冷却後ン濾過し、ン戸液中のNa+濃度を高周
波誘導結合プラズマ発光分析で、またC1 il1度
をイオンクロマトグラフィーによって測定することによ
って行ったものである。
及1五旦二1
溶融粘度が250ボイズ(310℃、’)llfi速度
10 (秒)−1)であるPP540重量%、ガラス!
1i130fJff1%(旭ファイバーグラス側製03
DE−404)(繊維径6ミクロン、長さ3 m )お
よび溶融シリカ30重通%(電気化学工業曲製FS−4
4)に、この組成物iootm部に対して下記のイオン
捕捉剤のいずれかを添加した。
10 (秒)−1)であるPP540重量%、ガラス!
1i130fJff1%(旭ファイバーグラス側製03
DE−404)(繊維径6ミクロン、長さ3 m )お
よび溶融シリカ30重通%(電気化学工業曲製FS−4
4)に、この組成物iootm部に対して下記のイオン
捕捉剤のいずれかを添加した。
(1) Sb O・2日20粉末を1.0〜2.0
車通部 (2) Bi 0 ・3H20粉末を1.0重量
部 (3) Sb O・2H20粉末を0.5重量部と
Bi2O3・3H20を0.5重化部、(4) 5b2
B11.406.4(OH)x(NO) ・2日20粉
末を1.0〜3.0重y 山部。
車通部 (2) Bi 0 ・3H20粉末を1.0重量
部 (3) Sb O・2H20粉末を0.5重量部と
Bi2O3・3H20を0.5重化部、(4) 5b2
B11.406.4(OH)x(NO) ・2日20粉
末を1.0〜3.0重y 山部。
それぞれの混合物を混練押出様により溶融混練押出しし
た。
た。
実施例1と同様にして、該押出組成物の溶融結晶化温度
および抽出性イオン不純物を測定した。
および抽出性イオン不純物を測定した。
結果は、表−2に示す通りであった。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、ポリアリーレンスルフィド25〜70重量%および
非繊維状および(または)繊維状充填材30〜75重量
%からなる組成物に、イオン捕捉能がある水和水を右す
る無機イオン交換体より選ばれた化合物の少なくとも一
種類を該組成物100重量部当り0.1〜10重量部含
ませてなることを特徴とする、遊離性イオン不純物が少
ないポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。 2、イオン捕捉能がある水和水を有する無機イオン交換
体が五酸化アンチモン水和物、三酸化ビスマス水和物、
或いはアンチモンを含んだ化合物とビスマスを含んだ化
合物との複塩の水和物である、特許請求の範囲第1項記
載のポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。 3、ポリアリーレンスルフィド25〜70重量%および
非繊維状および(または)繊維状充填材30〜75重量
%からなる組成物に、イオン捕捉能がある水和水を有す
る無機イオン交換体より選ばれた化合物の少なくとも一
種類を該組成物100重量部当り0.1〜10重量部添
加して250〜400℃で成形加工することを特徴とす
る、遊離性イオン不純物が少ないポリアリーレンスルフ
ィド樹脂組成物の製造法。 4、イオン捕捉能がある水和水を有する無機イオン交換
体が五酸化アンチモン水和物、三酸化ビスマス水和物、
或いはアンチモンを含んだ化合物とビスマスを含んだ化
合物との複塩の水和物である、特許請求の範囲第3項記
載のポリアリーレンスルフィド樹脂組成物の製造法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61146725A JPS6310660A (ja) | 1986-06-23 | 1986-06-23 | ポリアリ−レンスルフイド樹脂組成物およびその製造法 |
EP87305565A EP0251649A3 (en) | 1986-06-23 | 1987-06-23 | Polyarylene sulfide resin composition and process for producing the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61146725A JPS6310660A (ja) | 1986-06-23 | 1986-06-23 | ポリアリ−レンスルフイド樹脂組成物およびその製造法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6310660A true JPS6310660A (ja) | 1988-01-18 |
Family
ID=15414154
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61146725A Pending JPS6310660A (ja) | 1986-06-23 | 1986-06-23 | ポリアリ−レンスルフイド樹脂組成物およびその製造法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0251649A3 (ja) |
JP (1) | JPS6310660A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000034407A (ja) * | 1998-07-17 | 2000-02-02 | Matsushita Electric Works Ltd | 電子部品封止用樹脂組成物およびその製造方法、ならびにこの電子部品封止用樹脂組成物を用いた封止電子部品 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3829712A1 (de) * | 1988-09-01 | 1990-03-15 | Basf Ag | Temperaturbestaendige thermoplastische formmassen |
US5120784A (en) * | 1988-09-01 | 1992-06-09 | Basf Aktiengesellschaft | Heat-resistant thermoplastic molding compositions |
JPH10293940A (ja) * | 1997-04-18 | 1998-11-04 | Kureha Chem Ind Co Ltd | 光ピックアップ装置用保持容器 |
CN1304480C (zh) * | 2005-07-18 | 2007-03-14 | 四川大学 | 聚苯硫醚电子封装材料及其制备方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6236425A (ja) * | 1985-08-12 | 1987-02-17 | Matsushita Electric Works Ltd | ポリフエニレンスルフイド樹脂の精製方法 |
-
1986
- 1986-06-23 JP JP61146725A patent/JPS6310660A/ja active Pending
-
1987
- 1987-06-23 EP EP87305565A patent/EP0251649A3/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000034407A (ja) * | 1998-07-17 | 2000-02-02 | Matsushita Electric Works Ltd | 電子部品封止用樹脂組成物およびその製造方法、ならびにこの電子部品封止用樹脂組成物を用いた封止電子部品 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0251649A3 (en) | 1989-03-01 |
EP0251649A2 (en) | 1988-01-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR910007007B1 (ko) | 폴리페닐렌 술피드 조성물 및 그 제조방법 | |
US5789533A (en) | Polyarylene sulfide, a process for the preparation thereof and a composition comprising the same | |
JPH0464628B2 (ja) | ||
US4749598A (en) | Poly(arylene sulfide) composition and process | |
JP3624077B2 (ja) | ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物 | |
US4956499A (en) | Polyarylene thioether composition for molding | |
KR930003696B1 (ko) | 전자부품 밀봉용 수지 조성물 및 밀봉 전자부품 | |
JPS6310660A (ja) | ポリアリ−レンスルフイド樹脂組成物およびその製造法 | |
JP4777080B2 (ja) | 箱形形状を有する成形品用ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物及び箱形形状を有する成形品 | |
US4960813A (en) | Internal lubricant for glass reinforced polyarylene sulfide | |
US4810590A (en) | Poly(arylene sulfide) encapsulation process and article | |
US5258442A (en) | Polyphenylene sulfide resin composition | |
JPS63146963A (ja) | 封止用ポリアリ−レンチオエ−テル組成物および成形物 | |
EP0330488A1 (en) | Internal lubricant for glass reinforced polyarylene sulfide | |
US5008316A (en) | Internal lubricant for glass reinforced polyarylene sulfide | |
KR940010795B1 (ko) | 폴리(아릴렌 티오에테르) 수지 조성물 및 이의 압출 성형물 | |
EP0244188B1 (en) | Polyarylene thioether molding product | |
JPH02209966A (ja) | ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物並びにその成形品 | |
JPS6155148A (ja) | 電子部品封止用組成物およびその利用 | |
JPH05239354A (ja) | ポリ(アリーレンスルフィド)組成物 | |
KR920006218B1 (ko) | 폴리아릴렌 술피드 수지조성물 및 그의 성형품 | |
JP3484772B2 (ja) | ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物 | |
JP3652399B2 (ja) | 押出肉厚成形物及びその製造方法 | |
JP2902013B2 (ja) | 多孔性電子部品封止成形物 | |
JP2969654B2 (ja) | 電子部品封止用樹脂組成物 |