JP2969654B2 - 電子部品封止用樹脂組成物 - Google Patents
電子部品封止用樹脂組成物Info
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- JP2969654B2 JP2969654B2 JP18528789A JP18528789A JP2969654B2 JP 2969654 B2 JP2969654 B2 JP 2969654B2 JP 18528789 A JP18528789 A JP 18528789A JP 18528789 A JP18528789 A JP 18528789A JP 2969654 B2 JP2969654 B2 JP 2969654B2
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- resin
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Description
【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は封止成形性とウエルド強度の改善された電子
部品封止用樹脂組成物およびそれで被覆または封止して
なる電子部品に関するものである。
部品封止用樹脂組成物およびそれで被覆または封止して
なる電子部品に関するものである。
＜従来の技術＞ ポリフェニレンスルフィド樹脂（以下、PPS樹脂と記
す）は耐薬品性、耐熱性、電気的特性および機械的強度
に優れており、電気部品、自動車部品として幅広く利用
されている。
す）は耐薬品性、耐熱性、電気的特性および機械的強度
に優れており、電気部品、自動車部品として幅広く利用
されている。
一方、電子部品封止用樹脂組成物の分野においては、
従来の熱硬化性樹脂の代わり、材料収率および成形速度
に特徴を有するPPS樹脂が注目され、このPPS樹脂にガラ
ス繊維、ガラスビーズ、シリカおよびチタン酸カリウム
繊維などのフィラーを含有せしめた電子部品封止用樹脂
組成物が米国特許4,337,182号明細書、特公昭56−2790
号公報、特公昭60−40188号公報、特開昭59−20910号公
報および特開昭62−253656号公報などにより提案されて
いる。
従来の熱硬化性樹脂の代わり、材料収率および成形速度
に特徴を有するPPS樹脂が注目され、このPPS樹脂にガラ
ス繊維、ガラスビーズ、シリカおよびチタン酸カリウム
繊維などのフィラーを含有せしめた電子部品封止用樹脂
組成物が米国特許4,337,182号明細書、特公昭56−2790
号公報、特公昭60−40188号公報、特開昭59−20910号公
報および特開昭62−253656号公報などにより提案されて
いる。
また、最近のエレクトロニクス産業の発展に伴い、I
C、コンデンサー、ダイオード、トランジスター類の薄
肉および小型化が進められており、このため封止材料に
は、ボンディングワイヤーおよび素子等が損傷しない程
度の高度な流動性と、成形品の端子の切断／折り曲げ時
またはチップの実装時に耐えることのできる実用強度
（ウエルド強度）が要求されている。
C、コンデンサー、ダイオード、トランジスター類の薄
肉および小型化が進められており、このため封止材料に
は、ボンディングワイヤーおよび素子等が損傷しない程
度の高度な流動性と、成形品の端子の切断／折り曲げ時
またはチップの実装時に耐えることのできる実用強度
（ウエルド強度）が要求されている。
＜発明が解決しようとする問題点＞ しかしながら、前述の特公昭60−40188号公報に記載
のシリカ含有PPS樹脂組成物でIC封止成形した場合に
は、成形品を金型から取り出した直後にウエルド部にク
ラックが生じるという欠点がある。
のシリカ含有PPS樹脂組成物でIC封止成形した場合に
は、成形品を金型から取り出した直後にウエルド部にク
ラックが生じるという欠点がある。
また、米国特許4337182号明細書および特公昭56−279
0号公報ではPPS樹脂にガラス繊維を混練することによ
り、機械的強度を向上させているが、成形品ウエルド部
の強度が不足しているため、IC封止品の端子の切断／折
り曲げ時にクラックが発生するばかりか、必要な機械的
強度を得るために多量のガラス繊維を混練するとIC素子
のずれおよびボンディングワイヤーの変形もしくは切断
を招きやすいという欠点を有している。
0号公報ではPPS樹脂にガラス繊維を混練することによ
り、機械的強度を向上させているが、成形品ウエルド部
の強度が不足しているため、IC封止品の端子の切断／折
り曲げ時にクラックが発生するばかりか、必要な機械的
強度を得るために多量のガラス繊維を混練するとIC素子
のずれおよびボンディングワイヤーの変形もしくは切断
を招きやすいという欠点を有している。
さらに、特開昭59−20910号公報および特開昭62−253
656号公報では、溶融粘度の低いPPS樹脂にチタン酸カリ
ウム繊維を配合することにより、流動性と強度を改善し
ているが、この場合には成形品を金型から取り出した直
後のクラックの発生および金線の変形が小さいにもかか
わらず、IC封止品の端子の切断／折り曲げ時に、成形品
ウエルド部にクラックを生じ、良品が得られないという
問題がある。
656号公報では、溶融粘度の低いPPS樹脂にチタン酸カリ
ウム繊維を配合することにより、流動性と強度を改善し
ているが、この場合には成形品を金型から取り出した直
後のクラックの発生および金線の変形が小さいにもかか
わらず、IC封止品の端子の切断／折り曲げ時に、成形品
ウエルド部にクラックを生じ、良品が得られないという
問題がある。
したがって、本発明の目的は成形品のウエルド強度が
高く、しかも流動性の優れた電子部品封止用樹脂組成物
を取得することにある。
高く、しかも流動性の優れた電子部品封止用樹脂組成物
を取得することにある。
本発明者らは上記目的を達成すべく鋭意検討した結
果、特定のPPS樹脂に対し、特定割合のチタン酸カリウ
ム繊維とガラス繊維を併用して配合することにより、上
記目的に合致した電子部品封止用樹脂組成物が得られる
ことを見出し、本発明に到達した。
果、特定のPPS樹脂に対し、特定割合のチタン酸カリウ
ム繊維とガラス繊維を併用して配合することにより、上
記目的に合致した電子部品封止用樹脂組成物が得られる
ことを見出し、本発明に到達した。
＜課題を解決するための手段＞ すなわち、本発明は（イ）メルトフロー指数が1000g/
10分以上（ASTM Ｄ−1238法、温度316℃、荷重5kgf測
定値）であり、かつ、樹脂中における全ナトリウム含有
量が800ppm以下、水溶性塩素含有量が50ppm以下であるP
PS樹脂30〜85重量％、（ロ）チタン酸カリウム繊維10〜
40重量％および（ハ）ガラス繊維５〜40重量％からなる
ことを特徴とする電子部品封止用樹脂組成物およびそれ
で被覆または封止してなる電子部品を提供するものであ
る。
10分以上（ASTM Ｄ−1238法、温度316℃、荷重5kgf測
定値）であり、かつ、樹脂中における全ナトリウム含有
量が800ppm以下、水溶性塩素含有量が50ppm以下であるP
PS樹脂30〜85重量％、（ロ）チタン酸カリウム繊維10〜
40重量％および（ハ）ガラス繊維５〜40重量％からなる
ことを特徴とする電子部品封止用樹脂組成物およびそれ
で被覆または封止してなる電子部品を提供するものであ
る。
本発明で用いるPPS樹脂は、構造式 で示される繰返し単位を70モル％以上、好ましくは90モ
ル％以上を含む重合体であり、上記繰返し単位が70モル
％未満では耐熱性が損なわれるため好ましくない。
ル％以上を含む重合体であり、上記繰返し単位が70モル
％未満では耐熱性が損なわれるため好ましくない。
またPPS樹脂はその繰返し単位の30モル％未満を、下
記の構造式を有する繰返し単位等で構成することが可能
である。
記の構造式を有する繰返し単位等で構成することが可能
である。
PPS樹脂は、一般には特公昭45−3368号公報および特
公昭52−12240号公報で代表される製造法により得るこ
とができるが、本発明において用いられるPPS樹脂は更
に次の特性を満足するものでなくてはならない。
公昭52−12240号公報で代表される製造法により得るこ
とができるが、本発明において用いられるPPS樹脂は更
に次の特性を満足するものでなくてはならない。
まず第１に、樹脂中における全ナトリウム含有量が80
0ppm以下、水溶性塩素含有量が50ppm以下、好ましくは
全ナトリウム含有量が500ppm以下、水溶性塩素含有量が
40ppm以下であることが必要である。全ナトリウム含有
量が800ppmを越える場合、水溶性塩素含有量が50ppmを
越える場合は、ガラス繊維およびチタン酸カリウム繊維
とのからみが悪くなり、ウエルド強度改善効果が不十分
となるため好ましくない。
0ppm以下、水溶性塩素含有量が50ppm以下、好ましくは
全ナトリウム含有量が500ppm以下、水溶性塩素含有量が
40ppm以下であることが必要である。全ナトリウム含有
量が800ppmを越える場合、水溶性塩素含有量が50ppmを
越える場合は、ガラス繊維およびチタン酸カリウム繊維
とのからみが悪くなり、ウエルド強度改善効果が不十分
となるため好ましくない。
そして第２に、PPS樹脂のメルトフロー指数（ASTM
Ｄ−1238、温度316℃、荷重5kgf測定値）が、1000g/10
分以上、好ましくは5000g/10分以上であることが必要で
ある。メルトフロー値が1000g/10分未満のものは、組成
物の溶融粘度が高くなり、成形時の流動性が悪化して、
電子部品を損傷するため好ましくない。
Ｄ−1238、温度316℃、荷重5kgf測定値）が、1000g/10
分以上、好ましくは5000g/10分以上であることが必要で
ある。メルトフロー値が1000g/10分未満のものは、組成
物の溶融粘度が高くなり、成形時の流動性が悪化して、
電子部品を損傷するため好ましくない。
このように厳密に規定された諸特性を全て具備する特
定のPPS樹脂をベースとし、後述する特定の種類および
割合の充填材を組み合わせることにより、目的に合致し
た有用な電子部品封止用樹脂組成物が得られるのであ
る。
定のPPS樹脂をベースとし、後述する特定の種類および
割合の充填材を組み合わせることにより、目的に合致し
た有用な電子部品封止用樹脂組成物が得られるのであ
る。
本発明の全組成物中に占めるPPS樹脂の割合は、30〜8
5重量％、好ましくは35〜70重量％が適当である。30重
量％未満では封止成形時における流動性が低下し、また
多すぎると充填材含有量が過少になり、封止成形品の強
度が低下するため好ましくない。
5重量％、好ましくは35〜70重量％が適当である。30重
量％未満では封止成形時における流動性が低下し、また
多すぎると充填材含有量が過少になり、封止成形品の強
度が低下するため好ましくない。
本発明で用いるPPS樹脂の全ナトリウム含有量および
水溶性塩素含有量を低減する方法には特に制限がなく、
たとえば特開昭62−153344号公報に示される熱水で洗浄
する方法、たとえば特願昭62−81160号公報に示される
極性溶媒で洗浄する方法、あるいは、たとえば特開昭62
−153343号公報に示される酸水溶液で処理する方法およ
びこれらを組合わせた方法を例示し得るが、これらに限
定されるものでない。
水溶性塩素含有量を低減する方法には特に制限がなく、
たとえば特開昭62−153344号公報に示される熱水で洗浄
する方法、たとえば特願昭62−81160号公報に示される
極性溶媒で洗浄する方法、あるいは、たとえば特開昭62
−153343号公報に示される酸水溶液で処理する方法およ
びこれらを組合わせた方法を例示し得るが、これらに限
定されるものでない。
本発明で用いるチタン酸カリウム繊維とは、下記式
（Ｉ）および（II）で示されるチタン酸カリウムからな
る単結晶繊維である。
（Ｉ）および（II）で示されるチタン酸カリウムからな
る単結晶繊維である。
K2O・ｎ（TiO2） …（Ｉ） K2O・ｎ（TiO2）・1/2H2O …（II） （式中、ｎは２〜８の整数である） 具体的には、チタン酸カリウム繊維、６チタン酸カリ
ウム繊維または８チタン酸カリウム繊維などの単一組成
物および／または混合物であり、平均繊維長５〜100μ
ｍ、とくに10〜80μｍ、平均繊維径１μｍ以下、とくに
0.8μｍ未満の短繊維が好ましい。繊維長が100μｍ以上
では溶融粘度が高くなり、封止成形時にIC素子のずれお
よび金線の変形もしくは切断の傾向を招き、平均繊維長
５μｍ以下および平均繊維径１μｍ以上では、ウエルド
強度向上効果が不十分となるため好ましくない。
ウム繊維または８チタン酸カリウム繊維などの単一組成
物および／または混合物であり、平均繊維長５〜100μ
ｍ、とくに10〜80μｍ、平均繊維径１μｍ以下、とくに
0.8μｍ未満の短繊維が好ましい。繊維長が100μｍ以上
では溶融粘度が高くなり、封止成形時にIC素子のずれお
よび金線の変形もしくは切断の傾向を招き、平均繊維長
５μｍ以下および平均繊維径１μｍ以上では、ウエルド
強度向上効果が不十分となるため好ましくない。
チタン酸カリウム繊維の配合量は、10〜40重量％、好
ましくは12〜35重量％の範囲から選択される。ここで、
配合量が10重量％未満ではウエルド強度向上効果が小さ
く、また40重量％を越えると組成物の溶融粘度が高くな
るため好ましくない。
ましくは12〜35重量％の範囲から選択される。ここで、
配合量が10重量％未満ではウエルド強度向上効果が小さ
く、また40重量％を越えると組成物の溶融粘度が高くな
るため好ましくない。
本発明で用いるガラス繊維は特に限定するものでない
が、配合時の径が５〜20μ、長さが0.5〜10mmのチョッ
プドストランドが好ましい。
が、配合時の径が５〜20μ、長さが0.5〜10mmのチョッ
プドストランドが好ましい。
ガラス繊維の配合量は５〜40重量％、好ましくは10〜
35重量％の範囲から選択される。ここで、配合量が10重
量％未満では実用強度が不十分であり、また40重量％を
越えると組成部の溶融粘度が高くなるため好ましくな
い。
35重量％の範囲から選択される。ここで、配合量が10重
量％未満では実用強度が不十分であり、また40重量％を
越えると組成部の溶融粘度が高くなるため好ましくな
い。
上述のチタン酸カリウム繊維およびガラス繊維は、そ
のままPPS樹脂に配合して使用することもできるが、PPS
樹脂との界面接着を良くするために、シランカップリン
グ剤もしくはチタネート系カップリング剤を用いること
が望ましい。
のままPPS樹脂に配合して使用することもできるが、PPS
樹脂との界面接着を良くするために、シランカップリン
グ剤もしくはチタネート系カップリング剤を用いること
が望ましい。
なお、本発明の組成物には、本発明の目的を阻害しな
い範囲で酸化防止剤、熱安定剤、滑剤、着色剤、紫外線
吸収剤、他種ポリマー等を添加配合することができる。
い範囲で酸化防止剤、熱安定剤、滑剤、着色剤、紫外線
吸収剤、他種ポリマー等を添加配合することができる。
本発明の組成物の調製方法は、一般的な方法が用いら
れ特に限定されるものでない。例えば、室温においてリ
ボン羽根型混合機やドラム型回転混合機を用いて各成分
を一緒に混合した後、単軸押出機、多軸押出機またはニ
ーダーなどにより溶融混練を行い、ペレット化される。
れ特に限定されるものでない。例えば、室温においてリ
ボン羽根型混合機やドラム型回転混合機を用いて各成分
を一緒に混合した後、単軸押出機、多軸押出機またはニ
ーダーなどにより溶融混練を行い、ペレット化される。
なお溶融混練温度はPPS樹脂の溶融を充分にするため
に、280℃以上、PPS樹脂の熱劣化およびゲル化防止の点
から340℃以下が好ましい。
に、280℃以上、PPS樹脂の熱劣化およびゲル化防止の点
から340℃以下が好ましい。
本発明における樹脂組成物による被覆または封止方法
にも特に制限はなく、金型中に電子素子を固定しておき
射出成形あるいはトランスファー成形で成形する方法、
あるいはあらかじめフィルム状に成形してある樹脂組成
物を用いて、加熱、加圧下に封包する方法等が挙げられ
る。
にも特に制限はなく、金型中に電子素子を固定しておき
射出成形あるいはトランスファー成形で成形する方法、
あるいはあらかじめフィルム状に成形してある樹脂組成
物を用いて、加熱、加圧下に封包する方法等が挙げられ
る。
さらに、本発明の樹脂組成物で封止した電子部品は、
成形後過酸化水素水などの過酸化物で処理すること、あ
るいはPPS樹脂の融点以下の温度で熱処理することによ
り、架橋度または結晶化度を増大させ、機械特性などを
改善することが可能である。
成形後過酸化水素水などの過酸化物で処理すること、あ
るいはPPS樹脂の融点以下の温度で熱処理することによ
り、架橋度または結晶化度を増大させ、機械特性などを
改善することが可能である。
本発明の電子部品封止組成物の用途としては、通常電
子部品の概念で考えられるものであれば特に制限はない
が、例えば、コンデンサー、抵抗器、集積回路（IC）、
トランジスター、ダイオード、トライオード、サイリス
ター、コイル、バリスター、コネクター、変換器、マイ
クロスイッチおよびこれらの複合部品などが挙げられ、
本発明の樹脂組成物を上述の方法で被覆または封止する
ことにより電子部品とすることができる。
子部品の概念で考えられるものであれば特に制限はない
が、例えば、コンデンサー、抵抗器、集積回路（IC）、
トランジスター、ダイオード、トライオード、サイリス
ター、コイル、バリスター、コネクター、変換器、マイ
クロスイッチおよびこれらの複合部品などが挙げられ、
本発明の樹脂組成物を上述の方法で被覆または封止する
ことにより電子部品とすることができる。
＜実施例＞ 以下に実施例及び比較例を示して本発明を更に具体的
に説明する。なお、本実施例に示す部及び％はすべて重
量基準である。
に説明する。なお、本実施例に示す部及び％はすべて重
量基準である。
参考例１（PPS樹脂の重合） オートクレーブに30％水硫化ナトリウム水溶液4.67kg
（水硫化ナトリウム25モル）、50％水酸化ナトリウム2.
00kg（水酸化ナトリウム25モル）およびＮ−メチル−２
−ピロリドン（以下NMPと略称する）8kgを仕込み、攪拌
しながら徐々に205℃まで昇温し、水3.8kgを含む留出水
4.1を除去した。残留混合物に1,4−ジクロルベンゼン
3.75kg（25.5モル）およびNMP2kgを加え230℃で２時
間、さらに260℃で１時間加熱した。
（水硫化ナトリウム25モル）、50％水酸化ナトリウム2.
00kg（水酸化ナトリウム25モル）およびＮ−メチル−２
−ピロリドン（以下NMPと略称する）8kgを仕込み、攪拌
しながら徐々に205℃まで昇温し、水3.8kgを含む留出水
4.1を除去した。残留混合物に1,4−ジクロルベンゼン
3.75kg（25.5モル）およびNMP2kgを加え230℃で２時
間、さらに260℃で１時間加熱した。
反応生成物を70℃のイオン交換水で５回洗浄し、100
℃に加熱したNMP20中に投入し、約30分間攪拌した後
さらに過し、続いて約90℃のイオン交換水で洗浄し
た。
℃に加熱したNMP20中に投入し、約30分間攪拌した後
さらに過し、続いて約90℃のイオン交換水で洗浄し
た。
この湿潤状態のPPS樹脂約2kg（約50％の水を含む）を
室温に保持してあるpH2の塩酸水溶液に30分間浸漬せし
めたのち、過し、更に液のpHが７となるまで室温の
イオン交換水で洗浄した。次いで湿潤状態のPPS樹脂と
イオン交換水をオート・クレーブに仕込み、常圧で密閉
したのち、攪拌しつつ180℃に昇温し、約２時間保温し
たのち冷却した。オートクレーブから内容物を取り出し
過し、更に液のpHが７となるまで室温のイオン交換
水で洗浄したのち120℃で24時間減圧乾燥して粉末状と
した。
室温に保持してあるpH2の塩酸水溶液に30分間浸漬せし
めたのち、過し、更に液のpHが７となるまで室温の
イオン交換水で洗浄した。次いで湿潤状態のPPS樹脂と
イオン交換水をオート・クレーブに仕込み、常圧で密閉
したのち、攪拌しつつ180℃に昇温し、約２時間保温し
たのち冷却した。オートクレーブから内容物を取り出し
過し、更に液のpHが７となるまで室温のイオン交換
水で洗浄したのち120℃で24時間減圧乾燥して粉末状と
した。
なお、得られたPPS樹脂について測定したメルトフロ
ー指数（ASTM Ｄ−1238、温度316℃、荷重5kgfの測定
値）は、8000g/10分であった。また、得られたPPSの全
ナトリウム含有量と水溶性塩素含有量はそれぞれ95ppm
と15ppmであった。
ー指数（ASTM Ｄ−1238、温度316℃、荷重5kgfの測定
値）は、8000g/10分であった。また、得られたPPSの全
ナトリウム含有量と水溶性塩素含有量はそれぞれ95ppm
と15ppmであった。
実施例１〜３ 参考例１で得たPPS樹脂粉末とチタン酸カリウム繊維
（大塚化学（株）製TISMO−D102）および直径13μｍ、
長さ3mmのガラス繊維チョップドストランドを第１表に
記載の割合で配合し、スクリュウ径30mmφの２軸押出機
に投入し、シリンダー温度280〜310℃、スクリュウ回転
数80回転で溶融混練して、PPS樹脂組成物ペレットを得
た。
（大塚化学（株）製TISMO−D102）および直径13μｍ、
長さ3mmのガラス繊維チョップドストランドを第１表に
記載の割合で配合し、スクリュウ径30mmφの２軸押出機
に投入し、シリンダー温度280〜310℃、スクリュウ回転
数80回転で溶融混練して、PPS樹脂組成物ペレットを得
た。
このぺレットをインサート専用射出成形機に供給し、
シリンダー温度320℃金型温度180℃で、半導体素子の封
止成形を行った、半導体素子は、10連の支持フレーム上
にそれぞれ半導体チップを載せ、直径30ミクロンの金線
で、半導体チップの電極と支持フレームの端子とを連結
させたものを用いた。封止成形品の金線の変位又は損傷
は軟エックス線法で評価し、変位量は正常金線位置に対
する最大変位量（mm）の10個の封止部品についての平均
値で評価した。
シリンダー温度320℃金型温度180℃で、半導体素子の封
止成形を行った、半導体素子は、10連の支持フレーム上
にそれぞれ半導体チップを載せ、直径30ミクロンの金線
で、半導体チップの電極と支持フレームの端子とを連結
させたものを用いた。封止成形品の金線の変位又は損傷
は軟エックス線法で評価し、変位量は正常金線位置に対
する最大変位量（mm）の10個の封止部品についての平均
値で評価した。
また、封止成形品のウエルド部の強度は、タイバーカ
ッター（山田製作所（株）製）を用いて、端子の切断お
よび折り曲げた後のクラックの有無を目視観察して判定
した。結果は第１表の通りであった。
ッター（山田製作所（株）製）を用いて、端子の切断お
よび折り曲げた後のクラックの有無を目視観察して判定
した。結果は第１表の通りであった。
第１表から明らかなように、本発明の樹脂組成物によ
れば、封止成形品における金線の変位が著しく小さく、
かつウエルド強度が優れており、極めて実用価値の高い
電子部品用材料であることが判明した。
れば、封止成形品における金線の変位が著しく小さく、
かつウエルド強度が優れており、極めて実用価値の高い
電子部品用材料であることが判明した。
比較例１〜２ 実施例１と同様に第１表に示した配合組成で溶融混練
してペレットを作成したのち、半導体素子の封止成形を
行った。
してペレットを作成したのち、半導体素子の封止成形を
行った。
結果は第１表の通りであり、ガラス繊維単独の比較例
１は金線の変位量が大きく、かつ一部断線していた。
１は金線の変位量が大きく、かつ一部断線していた。
また、チタン酸カリウム繊維単独の比較例２は、金線
の変位が小さいものの、タイバーカッタでの端子切断
後、ウエルド部にクラックが発生した。
の変位が小さいものの、タイバーカッタでの端子切断
後、ウエルド部にクラックが発生した。
比較例３ PPS粉末“Ryton"V−１（メルトフロー指数7000g/10
分、全ナトリウム含有量2000ppm、水溶性含有量60ppm）
を用いた以外は実施例１と同様に行い、結果を第１表に
示した。
分、全ナトリウム含有量2000ppm、水溶性含有量60ppm）
を用いた以外は実施例１と同様に行い、結果を第１表に
示した。
＜発明の効果＞ 本発明の電子部品封止用樹脂組成物によれば、IC、コ
ンデンサー等の封止成形品における金線、内部素子の損
傷が極めて小さく、かつ成形品のウエルド強度が優れて
おり、電子部品封止用材料として実用価値が極めて大き
く、かかる樹脂組成物で被覆または封止することにより
実用的な電子部品を得ることができる。
ンデンサー等の封止成形品における金線、内部素子の損
傷が極めて小さく、かつ成形品のウエルド強度が優れて
おり、電子部品封止用材料として実用価値が極めて大き
く、かかる樹脂組成物で被覆または封止することにより
実用的な電子部品を得ることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) C09D 181/00 C08L,C08G
Claims (2)
- 【請求項１】（イ）メルトフロー指数が1000g/10分以上
（ASTM Ｄ−1238法、温度316℃、荷重5kgf測定値）で
あり、かつ、樹脂中における全ナトリウム含有量が800p
pm以下、水溶性塩素含有量が50ppm以下であるポリフェ
ニレンスルフィド樹脂30〜85重量％、（ロ）チタン酸カ
リウム繊維10〜40重量％、および（ハ）ガラス繊維５〜
40重量％からなることを特徴とする電子部品封止用樹脂
組成物。 - 【請求項２】請求項１記載の電子部品封止用樹脂組成物
で被覆または封止してなる電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18528789A JP2969654B2 (ja) | 1989-07-17 | 1989-07-17 | 電子部品封止用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18528789A JP2969654B2 (ja) | 1989-07-17 | 1989-07-17 | 電子部品封止用樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0350277A JPH0350277A (ja) | 1991-03-04 |
| JP2969654B2 true JP2969654B2 (ja) | 1999-11-02 |
Family
ID=16168208
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18528789A Expired - Fee Related JP2969654B2 (ja) | 1989-07-17 | 1989-07-17 | 電子部品封止用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2969654B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115785708B (zh) * | 2022-12-02 | 2023-10-24 | 天津博迈科海洋工程有限公司 | 含多功能导电晶须的水性无机富锌车间底漆及制备方法 |
-
1989
- 1989-07-17 JP JP18528789A patent/JP2969654B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0350277A (ja) | 1991-03-04 |
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