JPH0759667B2

JPH0759667B2 - ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物並びにその成形品

Info

Publication number: JPH0759667B2
Application number: JP1184946A
Authority: JP
Inventors: 敏克仁藤; 弘一赤松
Original assignee: Polyplastics Co Ltd
Current assignee: Polyplastics Co Ltd
Priority date: 1988-07-19
Filing date: 1989-07-18
Publication date: 1995-06-28
Anticipated expiration: 2010-06-28
Also published as: JPH02209966A

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は改良された成形用ポリアリーレンサルファイド
樹脂組成物、並びにこれを用い、射出成形法によってイ
ンサート成形された電子部品等、改良されたインサート
成形品に関する。

〔従来の技術とその課題〕

近年、各種の機器部品は、信頼性向上、高付加価値化、
小型化、高密度実数化、高生産性、部品装着コスト低減
などのため、２種以上の材料を複合化すると同時に成形
するインサート射出成形法（アウトサートも含む）が重
用されている。

特に、電気・電子部品の分野では電気特性が良好な材料
で、なおかつ、実装時の半田温度に耐える耐熱性の射出
成形材料が要求されている。

ポリフェニレンサルファイド樹脂（PPS）に代表される
ポリアリーレンサルファイド樹脂（PAS）はこのような
目的によく合致した樹脂であり、上記の如きチップ部品
への用途が精力的に試みられている。

このようなチップ部品は、例えばリーフレームの如き金
属片をインサート成形してつくられる、樹脂と金属の複
合体が多い。しかしながら、ポリフェニレンサルファイ
ド樹脂は樹脂と金属との界面の密着が悪くて、ハンダフ
ラックスや洗浄溶剤、あるいは空気中の水分が界面を侵
入して電気的特性や部品の機能を悪化させるという問題
があり、又成形時にバリが発生して、例えばスイッチ部
品の場合は接点部品を覆い接触不良をおこすという問
題、更にはバリ取りのため生産工程を一工程増加さざる
を得ないという問題等を持ち、更に又かかるインサート
成形品は成形上ウエルド部が存在し、本来ウエルド強度
の弱いPPS組成物は使用に制限があるのが現状である。

このため、従来から界面の密着性を上げるための試みと
バリ減少の試み、更にはウエルド強度の向上の試みが種
々検討されてきているが、それらの何れをも充分満足し
得る樹脂組成物は得られていない。

即ち、従来PPS組成物の密着強度向上の手段としては、
例えば（特開昭57−17153号、特開昭57−21844号、特開
昭57−40557号、特開昭57−158256号、特開昭59−31503
号、特開昭60−120753号、特開昭59−20911号、特開昭6
2−197451号、特開昭57−135859号）等の提案がある。
しかしながら、これらの手法は密着性向上効果は認めら
れるもののバリの発生、及びウエルド強度の改善に対し
ては効果がないばかりか、逆にバリを助長させるもので
あったり、生産工程を増加させるものであって、本発明
の目的を満足させるには至っていない。

また、バリ減少の手法は種々試みられており効果も認め
られるが、密着性、ウエルド強度をも両立させた手法は
現在得られておらず、そのために例えばリードフレーム
をインサート成形した電子部品の如きインサート成形品
へのポリアリーレンサルファイド樹脂の用途は限定され
ているのが現状である。

〔課題を解決するための手段〕

本発明者等は、ポリアリーレンサルファイド樹脂組成
物、特にポリフェニレンサルファイド樹脂組成物の耐熱
性を悪化させないで、樹脂と金属との界面の密着性を改
良し、なおかつバリを減少させるために、種々の組成を
作成して金属をインサートした成形品を射出成形し、部
品の使用可能性を評価した。その結果、溶融時ゲル状を
呈する架橋ポリアリーレンサルファイド樹脂を配合して
作られた組成物はインサート金属と樹脂との密着性が改
良され、なおかつバリが減少して電子部品に成形した
時、優れた性質を持ち、又更にこれにシリコーン系ポリ
マーを少量配合することによってそれらの性質が一層改
善されることを見出し、本発明を完成するに至った。即
ち、本発明は、（Ａ）繰り返し単位Ar−Ｓ（但し、Arはアリーレン
基）を主構成要素とし、溶融粘度（温度310℃、剪断速
度5/秒）が10〜５×10⁴ポイズのポリアリーレンサルフ
ァイド樹脂 100重量部に（Ｂ）溶融粘度（温度310℃、剪断速度5/秒）が５×10⁵
〜１×10⁹ポイズの溶融時ゲル状を呈する架橋ポリアリ
ーレンサルファイド樹脂 0.2〜90重量部（Ｃ）繊維状充填剤、非繊維状無機充填剤または両者の
混合物５〜400重量部（Ｄ）シリコーン系ポリマー 0.05〜15重量部を配合してなるポリアリーレンサルファイド樹脂組成
物、並びにかかる組成物により、リードフレームをイン
サートした電子部品の如き、インサート成形品に関す
る。

本発明の組成物における（Ａ）成分としての基体樹脂は
実質上線状のポリアリーレンサルファイド樹脂であり、
Ar−Ｓ（但し、Arはアリーレン基）を主たる繰り返
し単位として構成されたものである。

アリーレン基としては、例えば、ただしＲはアルキル基、好ましくはC₁〜C₆のアルキル基
又はフェニル基、ｎは１〜４の整数。

などが使用できる。

この場合、前記のアリーレン基から構成されるアリーレ
ンサルファイド基の中で、同一な繰り返し単位を用いた
ポリマー、即ちホモポリマーを用いることができるし、
組成物の加工性という点から、異種繰り返し単位を含ん
だコポリマーが好ましい場合がある。

ホモポリマーとしては、アリーレン基としてｐ−フェニ
レン基を用いた、ｐ−フェニレンサルファイド基を繰り
返し単位とするものが特に好ましく用いられる。

コポリマーとしては、前記のアリーレン基からなるアリ
ーレンサルファイド基の中で、相異なる２種以上の組み
合わせが使用できるが、中でもｐ−フェニレンサルファ
イド基とｍ−フェニレンサルファイド基を含む組み合わ
せが特に好ましく用いられる。この中でｐ−フェニレン
サルファイド基を50モル％以上、好ましくは60モル％以
上、より好ましくは70モル％以上含むものが、耐熱性、
成形性、機械的特性等の物性上の点から適当である。

又、ｍ−フェニレンサルファイド基は１〜50モル％、特
に５〜25モル％含むものが好ましい。

この場合、成分の繰り返し単位がランダム状のものよ
り、ブロック状に含まれているもの（例えば特開昭61−
14228号広報に記載のもの）が、加工性はほぼ同等であ
るが、耐熱性、機械的物性が優れており、好ましく使用
できる。

本発明に使用する（Ａ）成分としてのポリアリーレンサ
ルファイド樹脂は、２官能性モノマーを主体とするモノ
カーから縮重合によって得られる実質的に線状構造のポ
リマーが好ましい。

中でも、温度310℃、剪断速度5/secの条件下で測定した
溶融粘度が10〜５×10⁴ポイズ、好ましくは50〜５×10⁴
ポイズ、特に好ましくは100〜５×10⁴ポイズの範囲にあ
るものが適当である。10ポイズ未満では、流動性が良過
ぎて溶融加工が困難であり、仮に成形物が得られたとし
ても、機械的強度などが低くて好ましくない。又、５×
10⁴ポイズを越えるものは流動性が悪く溶融加工が困難
である。

本発明の組成物における（Ｂ）成分は、構成上の繰り返
し単位は（Ａ）成分と同様にAr−Ｓを主たる構成要
素とするポリアリーレンサルファイド樹脂であるが、特
徴的に異なる点は、溶融粘度（温度310℃、剪断速度5/
秒）が５×10⁵〜１×10⁹ポイズ、より好ましくは１×10
⁶〜１×10⁹ポイズである所の、溶融時にゲル状を呈する
架橋ポリアリーレンサルファイド樹脂であることであ
る。

溶融粘度が５×10⁵ポイズ未満ではバリ特性、及びウエ
ルド強度の改良効果が少なく、多量に配合するとバリ特
性改良効果は得られるが、組成物の流動性が過度に悪化
して加工性が悪くなるので好ましくない。

又、溶融粘度が10⁹ポイズを越えるものは、溶融加工時
に基体樹脂である（Ａ）成分の融体中に（Ｂ）成分が微
粒子状ゲルとなって分散し、バリやウエルド特性の改良
効果が不十分となるので好ましくない。

又、未架橋の、溶融時に非ゲル状であるようなポリアリ
ーレンサルファイド樹脂は、たとえば高粘度であっても
（Ａ）成分に相溶してしまい、バリやウエルド特性の改
良効果が不十分である上に、組成物の流動性を悪化させ
てしまうため好ましくない。

このような（Ｂ）成分の製造法としては、ジハロベンゼ
ンとアルカリ金属硫化物とを重合させるときに３つ以上
の官能基を有するポリハロベンゼンの如き架橋剤を用い
て架橋構造を形成させる方法や、ポリアリーレンサルフ
ァイド重合体を、加熱キュアリング処理して架橋度を増
加させる方法が好ましいく用いられる。

前者の製造法としては、例えばジハロ芳香族化合物100
モルに対して、３個以上のハロゲン置換基を有するポリ
ハロ芳香族化合物を0.05モルから20モル混合し、適宜、
水及び／又はカルボン酸アルカリ金属塩等を加えて、溶
融粘度が５×10⁵〜１×10⁹ポイズの溶融時ゲル状を呈す
る架橋ポリアリーレンサルファイド樹脂を生じるような
重合条件で反応させる方法が使用できる。又、後者の製
造法としては、例えばポリアリーレンサルファイド樹脂
を酸素存在下又は不存在下で、高温たとえば200℃以上
でポリアリーレンサルファイドの融点より低い温度で、
溶融粘度が５〜10⁵〜１×10⁹のポイズの溶融時ゲル状を
呈する重合体を生じるような時間、キュアリング処理し
て架橋度を増加させる方法等が用いられる。

特に、前者の方法によって得られる重合架橋型ポリアリ
ーレンサルファイド樹脂は、後者の方法によって得られ
る熱架橋型ポリアリーレンサルファイド樹脂に比較し
て、色調や熱安定性の点で優れているのでより好まし
い。

本発明の成形用組成物における（Ｂ）成分の配合量は、
（Ａ）成分100重量部に対し、0.2〜90重量部、好ましく
は0.5〜80重量部、特に好ましくは0.5〜60重量部の範囲
が適当である。0.2重量部未満ではバリやウエルド特性
の改良効果が不十分であり、90重量部を越えると組成物
の流動性が悪くなり、得られる成形物の機械的特性が低
下して好ましくない。

次に本発明で用いられる（Ｃ）成分の充填剤は目的に応
じて繊維状、及び非繊維状（粉粒状、板状）の充填剤が
用いられる。

繊維状充填剤としては、ガラス繊維、アスベスト繊維、
カーボン繊維、シリカ繊維、シリカ・アルミナ繊維、ジ
ルコニア繊維、窒化硼素繊維、窒化硅素繊維、硼素繊
維、チタン酸カリ繊維、更にステンレス、アルミニウ
ム、チタン、銅、真鍮等の金属の繊維状物などの無機質
繊維状物質が挙げられる。特に代表的な繊維状充填剤は
ガラス繊維、又はカーボン繊維である。なお、ポリアミ
ド、フッ素樹脂、アクリル樹脂などの高融点有機質繊維
状物質も使用することができる。

一方、粉粒状充填剤としてはカーボンブラック、シリ
カ、石英粉末、ガラスビーズ、ガラス粉、硅酸カルシウ
ム、硅酸アルミニウム、カオリン、タルク、クレー、硅
藻土、ウォラストナイトの如き硅酸塩、酸化鉄、酸化チ
タン、酸化亜鉛、アルナミナの如き金属の酸化物、炭酸
カルシウム、炭酸マグネシウムの如き金属の炭酸塩、硫
酸カルシウム、硫酸バリウムの如き金属の硫酸塩、その
他炭化硅素、窒化珪素、窒化硼素、各種金属粉末等が挙
げられる。

又、板状充填剤としてはマイカ、ガラスフレーク、各種
の金属箔等が挙げられる。

これらの無機充填剤は一種又は二種以上併用することが
できる。繊維状充填剤、特にガラス繊維又はカーボン繊
維と粒状及び／又は板状充填剤の併用は特に機械的強度
と寸法制度、電気的性質等を兼備する上で好ましい組み
合わせである。

特にインサート成形品に好ましい組み合わせは、平均繊
維長30〜500μのガラス繊維とアスペクト比５以下無機
粉粒状物質の組み合わせである。

これらの充填剤の使用にあたっては必要ならば収束剤又
は表面処理剤を使用することが望ましい。この例を示せ
ば、エポキシ系化合物、イソシアネート系化合物、シラ
ン系化合物、チタネート系化合物等の官能性化合物であ
る。これ等の化合物は予め表面処理又は収束処理を施し
て用いるか、又は材料調製の際同時に添加してもよい。

無機充填剤の使用量はポリアリーレンサルファイド樹脂
（Ａ）の100重量部あたり５〜400重量部であり、好まし
くは10〜250重量部である。過小の場合は機械的強度が
劣り、過大の場合は成形作業が困難になるほか、成形品
の機械的強度にも問題がでる。

本発明の組成物は更に（Ｄ）成分とシリコーン系ポリマ
ーを配合しているものである。

かかるシリコーン系ポリマーとしては、シリコーンオイ
ル即ち直鎖状のオルガノポリシロキサン及び／又はシリ
コーンゴム即ち部分的に架橋されたオルガノポリシロキ
サンが好ましく用いられる。シリコーンオイルとして
は、ジメチルポリシロキサン、メチルフェニルポリシロ
キサン等のシリコーンオイルが好ましく用いられる。

この（Ｄ）成分の添加効果は、金属の樹脂との密着性に
現れ、特に（Ｂ）成分との共存に於いてその効果が顕著
である。又シリコーンオイルとして従来技術で示される
様なアミノ変性、エポキシ変性、カルボキシル変性、ア
ルコール変性等の変性シリコーンオイルの使用も可能で
ある。

使用できるシリコーンオイルの重合度は、成形時や使用
時での揮発分の発生を防ぐ意味から、できるだけ高重合
度のものが望ましく、5000センチストークス以上のも
の、特に好ましくは、10000センチストークス〜5000000
センチストークスのものが使用できる。超高重合度のも
のは一般にオイル状態を示さず、シリコーンガムと呼称
されているが、本発明の目的には好ましいものである。

一方、本発明で用いられるシリコーンゴムとは、部分的
に架橋されたオルガノポリシロキサンを示し、これは直
鎖状の高重合度ポリシロキサンに有機過酸化物等を配合
して過熱架橋する方法や、部分的に活性な基を持つポリ
シロキサンに架橋剤を加え、熱や紫外線等の作用で架橋
させる方法によってつくられたものが使用できる。

特に、ジメチルポリシロキサン、メチルフェニルポリシ
ロキサン、メチビニルポリシロキサン、メチルフェニル
ビニルポリシロキサン等を主体とした、ポリシロキサン
を架橋したシリコーンゴムが好ましく用いられる。

この様なシリコーンゴムの製造方法は、架橋反応のやり
方によってラジカル反応型、縮合反応型、付加反応型等
が用いられるが、本発明の用途には、特に白金触媒を用
いた付加反応型のものが、不純物の少さな等の点から好
まし用いられる。

又、シリコーンゴムは粉末状に加工したものが、操作
性、密着性等の観点から好ましく、これには、シリコー
ンゴム塊を粉砕したものや、ゴム製造時に液体中に懸濁
させて微細粒子状にしたものが用いられるが、特に後者
の、粉砕工程を経ないで微細状に加工したものは、粒度
分布が良好で密着性にも良い効果を示し、好ましく用い
られる。

これらシリコーンポリマーの使用量は、ポリアリーレン
サルファイド樹脂（Ａ）の100重量部当たり0.05〜15重
量部であり、好ましくは0.1〜５重量部である。0.05重
量部未満では密着性改良効果が不十分であり、15重量部
を越えると組成物混練時や成形時にガスの発生が見られ
ることや、得られる成形物の機械的特性が低下すること
等の不都合が出て好ましくない。

又、本発明の基体樹脂としては、その目的に支障のない
範囲でポリアリーレンサルファイド樹脂の他に、他の熱
可塑性樹脂を補助的に少量併用することも可能である。
ここで用いられる他の熱可塑性樹脂としては、高温にお
いて安定な熱可塑性樹脂であればいずれのものでもよ
い。例えばポリエチレンテレフタレート、ポリブチレン
テレフタレート等の芳香族ジカルボン酸とジオールある
いはオキシカルボン酸などからなる芳香族ポリエステ
ル、ポリアミド、ポリカーボネート、ABS、ポリフェニ
レンオキサイド、ポリアルキルアクリレート、ポリアセ
タール、ポリサルホン、ポリエーテサルホン、ポリエー
テルイミド、ポリエーテルケトン、フッ素樹脂などをあ
げることができる。またこれらの熱可塑性樹脂は２種以
上混合して使用することもできる。

更に、本発明の組成物には、一般に熱可塑性樹脂及び熱
硬化性樹脂に添加される公知の物質、即ち酸化防止剤や
紫外線吸収剤等の安定剤、帯電防止剤、難燃剤、染料や
顔料等の着色剤、潤滑剤及び結晶化促進剤、結晶核剤等
も要求性能に応じ適宜添加することができる。

本発明のポリアリーレンサルファイド樹脂組成物は、一
般に合成樹脂組成物の調製に用いられる設備と方法によ
り調製することができる。即ち、必要な成分を混合し、
１軸又は２軸の押出機を使用して混練し、押出して成形
用ペレットとすることができ、必要成分の一部をマスタ
ーバッチとして混合して溶融押出しすること等、いずれ
も可能である。

特に（Ｄ）成分が粘着液である場合には、例えば（Ｃ）
成分の一部に吸着させて添加するのが組成物を円滑に調
製する上で好ましい方法である。

本発明の組成物は通常のPPS組成物に比して、成形時の
バリの発生が極めて少なく、又ウエルド部の強度低下が
少なくしかも金属との密着性が良好なため、一般の成形
品に好適であるが、特に金属等をインサートした複合部
品としての成形に極めて好適である。

この最もよい例は、リードフレームをインサート成形し
た電子部品類である。これは射出成形加工時に、金属製
のリードフレームと成形樹脂とを一体化する成形法によ
って形成された電子部品を示す。

このような電子部品には、例えばキイタイプ、ディップ
タイプ、ロータリータイプ、スライドタイプなどのチッ
プ形デジタルスイッチ、ロータリータイプ、スライドタ
イプ、トリマータイプなどのチップ形ボリューム、チョ
プ形リレー、チップ形コンデンサー、チップ形固定抵抗
器、チップ形インダクタ、チップ形フィルタ、チップ形
コイル、チップ型キャパシタ、チップ型ヒューズ、チッ
プ形整流器等、及びこれらを構成する部品等が挙げられ
る。

又、本発明の電子部品には、IC、トランジスター、ダイ
オード等の半導体素子を、本発明の成形樹脂により直
接、射出成形によって封止する半導体封止であってもよ
いが、特に破損しやすいこの様な物体の封止には必ずし
も適当ではない。しかし、リードフレームやインサート
成形した樹脂ケースを本発明の樹脂組成物によって成形
しておき、その後、素子を入れる、いわゆるプレモール
ドタイプのパーケージには本発明の組成物が好ましく使
用できる。又、電気・電子部品に限らず、機械部品とし
てのインサート成形品としても有効であることはもちろ
んである。

〔実施例〕

製造例１（ポリフェニレンサルファイドド樹脂（Ａ）の
調製）Ｎ−メチルピロリドン1200kgおよび含水硫化ソーダ（純
度46.4％）420kgをTi張りオートクレーブに仕込み、約2
00℃まで昇温加熱して、水190kgを留出させた。次い
で、ｐ−ジクロルベンゼン366kgを仕込んだ。218℃で５
時間の重合を行った後に、水90kgを追加して、260℃に
昇温し、1.5時か260℃に保持した。つづけて242℃で４
時間重合し、生成したポリマーを含むスラリーを得た。
このスラリーを目開き0.1mmのスクリーンでふるい分け
して、粒状ポリマーだけを分離し、アセトン洗浄と水洗
浄を行い、粗製ポリマーを得た。

この線状ポリマーを２％塩化アンモニウム水溶液に浸漬
して40℃で30分間処理し、水洗した後80℃で12時間減圧
乾燥して精製した線状ポリマーを得た。得られた未架橋
型ポリマーの溶融粘度は310℃、剪断速度5/秒での測定
で１×10⁴ポイズであった。

製造例２（架橋ポリフェニレンサルファイド樹脂（Ｂ）
の調製）Ｎ−メチルピロリドン2.0kgおよび含水硫化ソーダ（純
度46.4％）420gをオートクレーブに仕込み、約200℃ま
で昇温加熱して、水90gを留出させた。次いで、ｐ−ジ
クロルベンゼン355kgおよび1,2,4,5−テトラクロルベン
ゼン11gを仕込んだ。215℃で８時間の重合を行った後
に、水30gを追加して約30分かけて250℃まで昇温し、そ
の後250℃で20分間保持した。さらに15分かけて210℃ま
で冷却し、再び30分かけて245℃まで昇温して、12時間
保持した。溶融時ゲル状を呈する架橋ポリフェニレンサ
ルファイド樹脂を得た。溶融粘度は310℃、剪断速度5/
秒での測定で１×10⁷ポイズであった。

製造例３（低粘度架橋ポリフェニレンサルファイド樹脂
（Ｂ′）の調製）製造例２に於いて別に245℃まで昇温することなくその
まま降温して低粘度架橋ポリフェニレンサルファイド樹
脂を得た。溶融粘度は310℃で、剪断速度5/秒での測定
で10ポイズであった。

実施例１〜11及び比較例１〜８表１に示す様に、（Ａ）成分である製造例１で調製した
ポリフェニレンサルファイド樹脂（Ａ）に対し、（Ｂ）
成分として製造例２で調製した架橋ポリフェニレンサル
ファイド樹脂（Ｂ）又は製造例３で調製した架橋ポリフ
ェニレンサルファイド樹脂（Ｂ′）、（Ｄ）成分として
シリコーン系ポリマーを、表１に示す量で加えヘンシェ
ルミキサーで２分間混合した。更に（Ｃ）成分として充
填剤を表１に示す量で加え、ブレンダーで30秒間混合し
た。これをシリンダー温度310℃の押出機にかけてポリ
フェニレンサルファイド樹脂組成物のペレットをつくっ
た。次いで射出成形機でシリンダー温度320℃、金型温
度150℃で、ASTM試験片を成形し、引張強さと引張伸び
を測定した。次に試験片の両端部に各々ゲートを有する
金型を用いて、中央部にウエルド部の生じたウエルド強
度測定用試験片を作成し、引張強度を測定して、ウエル
ドのない試験片100に対する比を示した。

又、更に射出成形機を用いてシリンダー温度320℃、金
型温度150℃で、マイクロスイッチ用の金型を用い、銅
製のリードフレームをインサートして、6.2mm×6.2mm×
2mmhのマイクロスイッチケースを成形した。同様にし
て、4.5mm×4.0mm×2.4mmhのマイクロボリュームケース
も成形した。

得られた成形品のパーティングライン部分のバリを実体
顕微鏡で測定し、バリ長さとした。更に、成形品を260
℃±２℃にコントロールした半田浴に60秒間浸し、取り
出した後の外観、変形、表面の荒れを観察し半田耐熱性
とした。

次に成形品を室温で60分、螢光インク（栄進化学製ICペ
ネトラント）中に浸漬させ80℃×150分乾燥させてイン
クを定着させた後リードフレームを剥離させてインクの
侵入を観察した。中心部まで侵入している場合を５、侵
入が見られない場合を１として１〜５の点数評価をし、
インサート金属との密着性とした。

〔発明の効果〕前述の説明で明らかな様に、本発明の組成物は金属との
密着性に優れ、又、成形時のバリの発生、ウエルド部の
強度等が共に優れ金属等のインサート成形品の素材とし
て極めて好適である。従って本発明の組成物は広く機械
の複合化部品として好適であるのみならず、例えばリー
ドフレームをインサート成形した電子部品は次の様な効
果を有する。

（１）耐熱性が高く、溶融半田温度に耐えるためリフ
ロー法の半田付けが可能であり、その結果、部品装着コ
ストが低減できる。

（２）バリ取り工程が不要である。又、バリに起因す
る電気特性の信頼性低下がない。

（３）リードフレームと樹脂との界面密着性に優れる
ため半田フラックスの侵入がなく、装着後の部品の信頼
性が高い。又、部品装着工程で有機溶剤等の洗浄工程を
通っても、洗剤が界面から侵入することがないため、洗
浄対応の部品として使用可能である。更に防塵対応の部
品として使用でき、部品の応用範囲が拡大できる。

（４）ウエルド部の強度低下が少ないため、複雑な形
状の部品でも欠陥のない成形品が得られる。

（５）樹脂に危険性のある成分を含まないため、安全
である。

（６）組成物に高価なものを使用しないため安価に製
造できる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｃ０８Ｌ 83:00） (56)参考文献特開昭63−260952（ＪＰ，Ａ) 特開昭61−87752（ＪＰ，Ａ) 特開昭62−81450（ＪＰ，Ａ) 特開昭62−59454（ＪＰ，Ａ) 特開昭64−9266（ＪＰ，Ａ)

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（Ａ）繰り返し単位Ar−Ｓ（但し、Ar
はアリーレン基）を主構成要素とし、溶融粘度（温度31
0℃、剪断速度5/秒）が10〜５×10⁴ポイズのポリアリー
レンサルファイド樹脂 100重量部に（Ｂ）溶融粘度（温度310℃、剪断速度5/秒）が５×10⁵
〜１×10⁹ポイズの溶融時ゲル状を呈する架橋ポリアリ
ーレンサルファイド樹脂 0.2〜90重量部（Ｃ）繊維状充填剤、非繊維状無機充填剤または両者の
混合物５〜400重量部（Ｄ）シリコーン系ポリマー 0.05〜15重量部を配合してなるポリアリーレンサルファイド樹脂組成
物。
【請求項２】（Ｃ）成分がガラス繊維とアスペスト比５
以下の無機粉粒状充填剤との組み合わせより成る請求項
１記載のポリアリーレンサルファイド樹脂組成物。
【請求項３】（Ｄ）シリコーン系ポリマーが未変性のシ
リコーンオイルである請求項１又は２記載のポリアリー
レンサルファイド樹脂組成物。
【請求項４】（Ｄ）シリコーン系ポリマーがシリコーン
ゴムである請求項１又は２記載のポリアリーレンサルフ
ァイド樹脂組成物。
【請求項５】請求項１〜４の何れか１項記載の組成物を
使用して成形したインサート成形品。
【請求項６】請求項１〜４の何れか１項記載の組成物を
使用して金属をインサートした電気・電子機器部品又は
機械部品。
【請求項７】金属がリードフレームである請求項６記載
の電子機器部品。