KR930001714B1

KR930001714B1 - 도장방법

Info

Publication number: KR930001714B1
Application number: KR1019890015425A
Authority: KR
Inventors: 도시후미 오까사레라
Original assignee: 마쓰다 가부시끼가이샤; 고다도꾸 쇼오
Priority date: 1988-10-25
Filing date: 1989-10-25
Publication date: 1993-03-12
Also published as: JPH02115080A; JP2670314B2; KR900006027A; US5075132A

Abstract

내용 없음.

Description

도장방법

제1a도, 제1b도, 제1c도는, 각각 본 발명의 적용되는 도장라인의 블록도.

제2a도, 제2b도는 각각 본 발명의 적용되는 도장라인의 평면도.

제3도 내지 제5도는, 온풍식 예열장치의 일예를 나타내는 것으로 제3도는, 측면단면도, 제4도는 제3도 X5-X5선 단면도, 제5도는 전체 사시도.

제6도, 제7도는 원적외선식의 예열장치의 일예를 나타내는 것으로 제6도는 정면도, 제7도는 제6도의 간략 측면단면도.

제8도는, 예열장치 제어계통의 일예를 나타내는 도.

제9도는, 예열장치 제어계통의 다른 예를 나타내는 도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

W : 피도장물체(자동차용 차체) C : 표면칠도장공정

C1 : 베이스(기초)도장공정 C2 : 예열공정

C3 :클리어 도장공정 C4 : 열건조공정

2a, 2b, 2c : 예열장치.

본 발명은 수성도료에 의한 도장을 대상으로 하는 피도장물체와 유성도료에 의한 동장을 대상으로 하는 피도장물체를 하나의 도장라인에 의해 도장할 수 있도록 한 것이다.

일반적으로 미적외관이 중요시되는 자동차의 차체등의 도장에 있어서, 평활성, 선영성(깨끗하게 비치는 성질), 내후성 등 우수한 피막을 형성하기 위하여는 유기용제 희석용 열경화성 도료로 완성도장되어 왔다. 이 도장방법으로서는 착색 안료 및(혹은)메탈릭완료를 배합한 유기용재 희석형 열경화성 에나멜도료를 도장하고, 통풍건조 후 유기용제 희석형 열경화성 투명 클리어 도료를 거듭 칠해서 이중으로 칠해진 칙막을 동시에 경화시키는 2코오팅 1건조 방식이 많이 사용되어 온 것이다.

그러나 근년에 이르러서 도장외관 향상의 요구가다시 강해지는 동시에 도장 작업 환경에 있어서인 유기용제의 휘발이 문제로 되가로 있는 점에서 클리어 도료와의 혼화성이 우수하며 또한 유해 휘발성분을 갖지 않는 물에 희석되는 성질의 수성베이스도료(기초도료)를 사용한 2코오팅 1건조 방식에 의한 표면칠 도장이 채택되도록 되가고 있다(예로 특개소 62-193676호 공보 참조).

수성 도료에 의한 도장의 사용빈도가 높아지는 것에 따라서 수성도료에 의한 도장을 대상으로 하는 피도장물체와, 유성도료에 의한 도장을 대상으로 하는 피도장물체를 같이 이동시키면서 도장할 수 있는 도장라인이 요구되가고 있다. 즉 예로 물희석성의 베이스도료에 의한 베이스도장을 행하는 것을 대상으로 하는 피도장물체와, 유성의 솔리드도료에 의한 도장을 행하는 피도장물체를 동일한 표면칠공정으로 이동시키고자 할 경우 도료인 용제의 차이에 대응시키도록 도장방법에 특별한 연구를 집중시킬 필요가 발생된다. 이점에 의해 구체적으로 설명하면, 먼저 수성 도료인 경우는 그 베이스도료를 피도장물체에 도포한 후 예열공정에 의해 가온되며 이 가온에 의해서 수성도료중의 수분이 적당하게 증발되게 된다. 한편 유성 도료에 있어서의 베이스 도료를 피도장물체에 도포한후, 그대로 예열고정을 통과시키면, 통상 사용되고 있는 유성의 베이스 도료로는 그 휘발성용제가 과도하게 증발되어서 도장면에 소위 표면거칠음이 발생되고 극단적인 경우에는 핀호울(구멍) 발생의 원인으로도 된다.

물론 수성도료용의 도장라인과, 유성도료용의 도장라인을 개개 전용할 수 있도록 설치하여 두면 하등의 문제는 없다. 그러나, 도장라인이라는 것은 극히 큰 공간을 필요로 하는 관계상 상술한 바와같이 개개 전용의 도장라인을 설치하는 것은 실용적이 아니다.

본 발명은 상기의 점에 감안하여 된 것으로 수성도료에 의한 도장과 유성의 솔리드도료에 의한 도장을 동일한 도장라인에서 행할 수 있도록 한 것을 목적으로 하는 것이다.

전기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 있어서는 수성 도장용의 도장라인에 있어서의 적당한 도장공정(도료의 도포공정)에 있어서 피도장물체에 유성의 솔리드도료를 도포하도록 하고 있다.

수성도료의 도장라인에 의해서는 이 유성 솔리드 도료를 도포하는 공정을 적절하게 선택하는 것에 의해 유성 솔리드를 도포한 후에 예열 공정이 존재하지 않도록 할 수있다.

또 수성 도장용인 도장라인의 형식에 의해서는 유성솔리드 도료를 도포한 후에 예열공정이 존재하는 것을 피할 수 없는 경우도 있다. 이 경우는 유성 솔리드도료가 도포된 피도장물체가 예열공정에 있어서 실질적으로 가온되지 않도록 된다. 이 예열공정에 의한 가온을 피하기 위해 유성솔리드 도료가 도포된 피도장물체를 예열공정을 우회(거치지 않음)하고서 다음의 공정으로 공급되면 좋다. 또 예열공정에 있어서 가온을 피하는 데에는 유성 솔리드도료가 도포된 피도장물체가 예열공정을 통과할 때에 예열공정에서의 가온을 중지하는 것에 의해서, 즉, 예열장치의 작동을 정지시키는 것에 의해서도 행할 수 있다.

수성 도장용의 도장라인으로서는 가장 기본적으로는 도장라인의 적어도 수성도료를 피도장물체에 도포하고서 수성도료의 칠막을 형성하는 수성도장공정과, 상기의 수성도료의 칠막을 가온하는 예열공정과, 예열공정후 수성도료의 칠막을 열점착 건조시키는 열점착공정과를 구비한 것으로 된다. 이 경우 유성솔리드도료의 도포는 상기의 수성도장공정에 있어서 행해진다. 그리고 유성 솔리드 도료가 도포된 피도장물체는 예열공정을 우회하든가 해당피도장물체가 예열공장을 통과할 때 예열공정에서의 가온이 중지된다.

수성도장용의 도장라인의 수성인 베이스도료를 피도장물체에 도포하고서 베이스칠막을 형성하는 베이스도장공정과, 상기의 베이스 칠막을 가온하는 예열공정과, 상기의 예열공정 후에 피도장물체에 유성의 클리어도료를 도포하고서 클리어 칠막을 형성하는 클리어 도장공정과, 상기의 베이스 칠막과 클리어칠막을 열점착 건조시키는 열점착공정과를 구비하고 있는 것이 있다. 이 경우 상기의 도장공정에서 피도장물체에 유성인 솔리드도료를 도포하면 예열에 의한 악영향은 하등 발생하지 않게 된다. 또 유성인 솔리드도료를 적어도 상기의 베이스도장공정에 있어서 피도장물체에 도포할 수도 있다(클리어도장공정에 있어서도 유성의 솔리드도료를 칠도장물체에 도포하여도 좋다). 이 경우 베이스 공정에서 유성 솔리드도료가 도포된 후는 전술한 바와같이 「우회」혹은 「가온중지」가 행해진다.

수성 도장용의 도장라인이 수성인 제1도료를 피도장물체에 도포하고서 제1칠막을 형성하는 제1도장공정과, 상기의 제1칠막을 가온하는 제1예열공정과, 상기의 ; 예열공정 후에 피도장물체에 수성인 제2도료를 도포하고서 제2칠막을 형성하는 제2도장 공정과, 그 제2칠막을 가온하는 제2예열공정과, 전기의 제1칠막과, 제2칠막과를 열점착 건조시키는 열건조공정과를 구비한 것이 있다. 이 경우 피도장물체에 대한 유성 솔리드도료의 도포는 상기의 제1도장공정과 제2도장공정과의 어떤 한편쪽의 공정 혹은 양편쪽의 공정에서 행할 수 있다. 이 때도 유성인 솔리드도료가 도포된 후는 전술한 바와같이 「우회」혹은 「가온중지」가 행해진다.

[실시예]

이하 첨부한 도면에 나타내는 실시예에 의거해서 본 발명의 도장방법을 설명한다. 일반적으로 자동차용 차체의 도장공정은 제1a도에 나타내는 바와같이 바닥칠 도장공정 A, 중간칠도장공정 B 및 표면칠도장공정 C를 순차적으로 설치하여져 행해진다.

전기의 바닥칠도장공정 A는 녹방지를 목적으로 하여서 행하는 공정이며 공지의 전착 도장방법에 의해 행해진다. 전기의 중간칠 도장공정 B는 바닥칠면의 핀호울(구멍)이나 작은 요철을 메우고 표면칠완성시 외관향상을 위해 표면조정을 행하는 동시에 외적 충격에 대한 바닥칠칠막의 보호표면칠칠막을 통과해 들어오는 수분의 침입방지 및 표면칠과 바닥칠과의 부착성의 향상을 도모하기 위하여 행해지는 공정이며 통상적으로 공기분사 방법 혹은 정전도장방법에 의해 행해진다.

[표면칠 도장공정 C]

전기의 표면칠도장공정 C로서는 라인 L1(제1a도)과, 라인 L2(제1b도)와 라인 L3(제1c도)과 같은 세 가지의 경우가 있다.

① 제1a도에 나타내는 라인 L1에서는 수성 도료에 의한 베이스 도장공정(C1), 예열공정(C2), 유성의 클리어도료에 의한 클리어 도장공정(C3) 및 열건조 공정(C4)인 4공정으로부터 구성되고 있으며, 이들의 공정사이를 피도장물체(즉 승용차용 차체) W가 반송수단에 의해 적당한 스피이드(예로 4m/분)로 반송되도록 되고 있다.

제2a도에 나타내는 바와같이 베이스도장공정 C1에 있어서는 2개의 도장장치(1), (1)에 의한 자동도장과, 작업자 M의 수동에 의한 보정도장과가 행해지도록 되어있다. 그 베이스 도장공정(C1)에는 수성베이스도료(메탈릭 혹은 솔리드)에 의한 베이스 도장을 행할 것을 대상으로 하는 피도장물체 W와, 유성 솔리드도료에 의한 베이스도료를 행할 것을 대상으로 하는 피도장물체 W가 혼류상태로 반입되어 오도록 구성되고 있다. 따라서 이 베이스 도장공정(C1)에 있어서의 자동도장장치(1)등은 수성베이스도료 혹은 유성솔리드도료에 의한 도장을 선택적으로 행할 수 있도록 구성되고 있다.

전기의 예열공정(C2)에 있어서는 그 예열공정(C2)에 설치된 3개의 예열장치(2a), (2b), (2c)를 통과하는 과정에서 전기의 베이스 도장공정(C1)에 있어서 피도장물체 W표면에 형성된 수성 베이스 칠막 혹은 유성 솔리드 칠막 중에 함유되는 수분 혹은 용제분의 적당한 량이 가온제거되도록 되고 있다. 그리고 이들의 예열장치(2a), (2b), (2c)는 뒤에 설명하는 바와같이 선택적으로 ON, OFF 작동시켜지도록 되고 있다.

전기의 예열장치 (2a), (2b), (2c)는 각각 1대의 피도장물체 W를 수용할 수 있는 정도의 길이 칫수로 설계되고 있으며 1대마다 예열을 행할 수 있도록 되고 있다.

전기의 클리어 도장공정(C3)에서는 유성인 클리어 도료가 도포된다. 이 클리어 도료의 도포는 자동도장과 작업자 M의 수동에 의한 보정도장에 의해서 행해진다. 그리고 이후 열점착공정(C4)에 있어서 공정(C1)에서 도포된 베이스도료와, 공정(C3)에서 도포된 클리어도료와가 충분히 건조된다. 이것에 의해 2코오팅 1건조로된 표면칠 칠막의 형성이 완료된다.

② 제1b도에 나타내는 라인 L2에서는 클리어도료로서 수성인 것이 사용되는 관계상 클리어 도장공정(C3)열점착공정(C4)과인 사이에 다시 예열공정(C2-2)이 가해진 것으로 된다. 또한 공정(C1), (C2), (C4)는 라인 L1의 경우와 동일하다.

③ 제1c도에 나타내는 라인 L3에서는 제1a도에 나타내는 클리어 도장 공정(C3)을 갖지 않은 것으로 된다. 즉 이라인 L3에서는 1코오팅 1건조로 된다.

[도료]

전술한 표면칠용의 도장라인 L1, L2 혹은 L3에 사용되는 도료로서는 예로 다음과 같은 것을 사용한다.

① 수성도료

먼저 수성의 도료는 다음의 PWB-1과 PWB-2와 PWB-3의 3종류를 설정하였다.

[ｏ. PWB-1]

이 PWB-1은 소위 수성메탈릭 타이프인 것으로 라인 L1에 있어서의 도장공정(C1) 혹은 라인 L2에 있어서의 도장공정(C2)에 있어서 사용된다. 이 PWB-1의 성분은 다음과 같다.

수성아클릴수지와니스(NV 30%) 125.0부

수지미크로겔 용액(미크로겔함유량 20%) 12.5부

헨사톡시메탈멜라민(NV 100%) 12.5부

알루미늄베이스트(알루미 함유량 20%) 11.5부

P-톨루엔 술폰산의 디메틸아미노에탄올염 20%의 수용액 1.0부

탈이온수 105.0부

여기에서 전기의 수성 아크릴 수지 와니스로서는 메타크릴산메틸, 아크릴산 브틸, 메타크릴산 2-하이드록시에틸 및 아크릴산을 공중합하고 디메틸아미노에탄올로 중화하여서 얻어지는 수성와니스가 채택되고 있다.

[ｏ. PEB-2]

이 POW-2는 소위 수성 솔리드 타이프라도 호칭되는 것으로 라인 L1∼L3에 있어서의 각 도장공정(C1)에 있어서 혹은 라인 L2에 있어서의 도장공정(C3)에 있어서 사용된다. 이 PWB-2의 성분을 다음과 같다.

아크릴 수지(NV 50%) 80.0부

멜라민 수지(사이멜 303) 20.0부

백색안료(타이베이크 R-930) 70.7부

용제(브틸, 디, 그리코올) 8.0부

물(이온교환수) 204.0부

첨가제(실리콘 계열 표면조정제) 0.2부

[ｏ . PWB-3]

PWB-3은 L2에 있어서의 도장공정(C3)을 클리어도장으로 하는 경우에 사용되는 것으로 그 성분은 다음과 같다.

아크릴수지(NV 50%) 80.0부

멜라민수지(사이멜 303) 20.0부

용제(브틸, 디, 그리코올) 8.0부

물(이온교환수) 204.0부

첨가제(실리콘 계열 표면조정제) 0.2부

술폰산 계열산 촉매 1.5부

자외선 흡수제 1.0부

솔벳소 100 24.0부

[ｏ. 유성도료]

먼저 라인 L1에서의 도장공정(C3)에서 사용되는 유성의 클리어 도료로서는 다음의 POC-1와 POC-2와인 2종류를 설정하였다.

[ｏ . POC-1]

아크릴수지 와니스(NV 50%) 70.00부

n-부틸에에테르 멜라민 25.00부

아클릴계열 첨가제 0.15부

실리콘 계열 첨가제 0.02부

자외선 흡수제 1.00부

솔벳소 100 17.00부

엑손제 솔벳소 150 7.00부

여기에서 전기의 아크릴 수지 와니스로서는 스티렌, 메타크릴산 n-브틸, 메타크릴산 라우틸, 케타크릴산 2-하이드록시에틸 및 메타크릴산을 중합시켜서 되는 와니스가 채택되고 있다.

[ｏ. POC-2]

아크릴 수지 와니스(NV 60%) 80.00부

메틸에에테르화 멜라민(NV 100%) 20.00부

아크릴계열 첨가제 0.10부

실리콘계열 첨가제 0.02부

또 각 라인 L1∼L3에 있어서의 도장공정(C1) 혹은 (C3)에 있어서 유성 솔리드 도료 OSP는 다음과 같은 성분조정을 가지고 있다.

알키드 수지 와니스(NV 60%) 70.0부

n-부틸 에에테르화 멜라민수지

와니스(NV 60%) 16.7부

산화 티탄 40.0부

카이본블랙 0.008부

산화철 0.008부

아크릴계열 첨가제 0.2부

톨루엔 8.0부

솔벳소 100 20.0부

솔벳소 150 12.0부

여기에서 전기의 알키드 수지 와니스는, 야자유, 피탈산, 네오벤틸 그리코올, 트리메티로올 및 프로판으로 되고 있다.

수성 도장용의 각 라인 L1∼L3에 있어서 도장공정(C1)와 (C3)에서 사용하는 도료의 조합을 다음과 같다.

① 도장라인 L1의 경우

도장공정(C1)에서 사용되는 도료가 수성의 메타릭 베이스 도료 PWB-1인 때는 도장공정(C3)에서 사용되는 유성의 클리어 도료 POC-1 또는 POC-2의 임의의 한쪽이 사용된다.

또 도장공정(C1)에서 사용되는 도료가 수성의 솔리드도료 PWB-2인 때도 도장공정(C3)에서 사용되는 유성의 클리어 도료로서 POC-1 또는 POC-2의 임의인 한쪽이 사용된다.

②도장라인 L2의 경우

도장공정(C1)에서 수성의 메타릭베이스 도료 PWB-1를 사용한 때는 도장공정(C3)에서는 수성의 클리어도료 PWB-3가 사용된다.

또 도장공정(C1)에서 수성의 솔리드 도료 PWB-2를 사용한 때는 도장공정(C3)에 있어서는 수성의 솔리드 도료 PWB-2 또는 수성의 클리어 도료 PWB-3의 임의인 한쪽이 사용된다.

③도장라인 L3의 경우

이때는 도장공정(C1)에 있어서 수성의 솔리드도료 PWB-2가 사용된다.

[예열장치]

예열공정(C2) 혹은 (C2-2)에서 사용되는 3대의 예열장치(2a)-(2c)는 그 어떤 것이나 온풍식으로 할 수 있다. 또(2a)-(2c)중, 일부를 온풍식, 나머지를 원적외선식으로 하면 예로(2a)와 (2b)와의 2개를 온풍식으로 하고 (2c)만을 원적외선 식으로 할 수도 있다. 물론 (2a)-(2c)의 전체를 원적외선식으로 할 수도 있다.

그리고 이 예열장치(2a)-(2c)는 수성 도장을 실시할 경우는 그 어떤 것이나 ON으로된다. 또 유성솔리드 도료 OSP를 사용한 도장을 행할 경우는 (2a)-(2c)의 전체가 OFF로 되든가 피도장물체 W가 (2a)-(2c)를 우회된다.

또한 예열장치(2a)-(2c)의 가온온도는 전부 40℃로 된다. 또 예열장치(2a)-(2c)중, 2c만을 원적외선식으로 하고 남는 (2a), (2b)를 온풍식으로 할한 경우를 생각한다. 이때는 (2c)의 가온온도가 80℃로 되며, (2a)와 (2b)에 의한 가온온도는 각각 40℃로 된다. 이와같이 하는 것에 의해서 베이스칠막의 내부로부터인 휘발촉진과 휘발속도의 상승이 도모된다.

[유성 솔리드도료에 의한 도장]

다음에 차체 W에 유성솔리드 도장을 실시할 경우에 대해서 설명한다. 다음표에는 유성 솔리드 도료 OSP를 도포하는 공정과, 예열에 의한 악영향방지에 대해 대응하기 위해서 합계 17과 같은 조합을 종합하여 나타내고 있다.

[표]

여기에서 전기의 표에 있어서[(C2)OFF] 혹은 [(C2-2)OFF]이 의미하는 점은 예열공정(C2) 혹은 (C2-2)에 있어서의 예열장치(2a)-(2c)의 작동을 중지시켜서 유성 솔리드 도료 OSP가 도포된 피도장물체 W가 해당 예열공정(C2) 혹은 (C2-2)를 통과할때에 가온을 행하지 않는 것이다. 또 전기의 표에 있어서 [(C2우회] 혹은 [(C2-2)우회]이 의미하는 점은 유성 솔리드 도료 OSP가 도포된 피도장물체 W를 해당 예열공정(C2) 혹은 (C2-2), (2a)-(2c)를 통과시키는 일 없이 다음의 공정에 이행시키는 것이다. 이 우회는 다음과 같이 할 수 있다. 즉 제2b도에 나타내는 바와 같이 수성의 도료가 도포되는 자체 W를 반송하는 콘베이어(체인) D/과는 별개 독립하여서 유성의 솔리드 도료 OSP가 도포되는 차체 W를 반송하는 콘베이어D2(체인)를 전용으로 설치하고 있다. 물론 이 큰베이어 D2는 예열공정(C2) 혹은 (C2-2)를 바이퍼스 하여서 열정착공정 C4에 도달하도록 설정되고 있다.

또한 예열공정(C2) 혹은 (C2-2)를 우회시키는 때에는 콘베이어은 D1의 1개인 대로 하여서 리프터 등의 이 재장치를 이용하고서, 예열공정(C2) (C-2) 바로 앞(상류)의 콤베이어 D1로부터 예열공정(C2), (C-2) 후방(하류)의 콘베이어 D2에로 차체 W를 옮기도록 하여도 좋다.

[예열장치]

제3도-제5도에는 온풍식의 예열장치(적어도 2a, 2b가 해당)의 일예를 나타내고 있다. 예열장치는 대략 직방체 형상의 본체(34)와 그 본체(34)내에 있어 전기의 피도장물체 W가 반송 통과시켜지는 터널모양의 건조실(35)을 구비하고 있다. 전기인 본체(34)내에 있어서의 건조실(35)의 내벽(35a) 외부쪽에는 입구측으로부터 출구측을 향해서 순차적으로 배열하는 입구측 운동회수실(36), 온풍 공급실(37) 및 출구측 온풍회수실(38)이 구획형성되고 있다. 그리고 전기의 입구측 온풍회수실(36)과 출구측 온풍회수실(38)과는 전기한 온풍 공급실(37)의 하부 양측에 형성된 연통로(39)에 의해서 연통시켜지고 있다. 전기의 은풍공급실(37)에는 에어필터(40)가 끼워져 있으며, 그 상면에는 제9도에 나타내는 바와 같이 뒤에 설명하는 온풍라사이클수단(46)의 일부를 구성하는 온풍 공급덕트(41)가 접속되고 있다. 그리고 전기의 건조실(35)과 온풍 공급실(37)과의 사이를 구획하는 건조실 내벽(35a)에는 건조실(35)에의 온풍 취출부로 되는 다수의 노즐(42)이 설치되고 있다.

또 전기의 입구측 온풍회수실(36), 출구측 온풍회수실(38) 및 연통로(39)와 건조실(35)과의 사이를 구획하는 건조실내벽(35a)은 펀치 메탈(금속에 무수히 구멍이 뚫림)로 구성된 온풍회수부(43)로 되고 있다. 그리고 전기의 출구측 온풍회수실(38)에는 뒤에 설명하는 온풍 리사이클 수단의 일부를 구성하는 온풍회수덕트(44)가 접속되고 있다. 즉 건조실(35)에 노즐(42)로부터 불어져나간 온풍은 전기의 온풍 회수부로부터, 입구온풍회수실(36), 출구측 온풍회수실(38) 및 연통로(39)에 흡입회수되도록 되고 있는 것이다. 따라서 건조실(35)로부터의 온풍 누출이 가급적 방지되게 되는 것이다. 그러나 제 8도에 도시되는 바와 같이 온풍 공급덕트(41)와 온풍 회수덕트(44)의 사이에는 온풍발생장치(45)가 끼워져 있으며 온풍 발생장치(45), 온풍 공급덕트(41), 노즐(42), 온풍 회수부(43) 및 온풍 회수덕트(44)에 의해 온풍 리사이클 수단(46)이 구성되게 되고 있는 것이다. 전기의 온풍 발생장치(45)에 있어서는 온풍 회수덕트(44)로부터 회수된 온풍이 상기의 히이터(47)에 의해 소정 온도로 가열되어서 온풍 공급덕트(41)에 의해서 예열장치에 공급되도록 되고 있다. 전기의 온풍 발생장치(45)에 있어서의 온풍 회수덕트(14) 측의 앞실(15a)에는 덤퍼(51)에 의해서 외기가 도입될 수 있도록 외기 도입관(52)이 접속되고 있다. 도면중 부호 57은 온풍 공급덕트(11) 도중에 끼워져 설치된 송풍기이다. 전기의 회수덕트(44)에는 전환밸브(59)가 접속되고 있다. 이 전환밸브(59)는 예열장치(2a), (2b) 혹은 (2c)로부터의 회수된 온풍을 온풍발생장치(45)에 인도하는 상태(회수상태)와, 대기에 해방하는 해방상태로 전환되는 것이다. 제8도에 있어서 전기의 덤퍼(51)와 전환밸브(59)와가 콘트롤유니트 U에 의해서 제어된다.

즉 예열장치(2a)-(2c)를 OFF할 때 각 예열장치(2a)-(2c)의 덤퍼(51)가 닫어지며 또한 전환밸브(59)가 해방상태(회수온풍을 대기로 해방)로 된다(다시 송풍기(57)를 정지시켜도 좋다). 이와 같은 제어 때문에 컨트롤 유니트 U에는 차체 W의 종류를 나타낸다. 즉 어떤 도료가 도포되는 차종류인가를 나타내는 차종류 신호 K가 입력된다. 제6도, 제7도는 원적외선식으로 된 예열장치(2c)의 일예를 나타낸다. 이것에 있어서는 터널모양의 본체(60)의 내벽중, 좌측면에 히이터 패널(61)이 우측면에 히이터 패널(62)이 상면에 히이터 패널(63)이 설치되고 있다. 히이터 패널(61)은 4개의 분할 히이터 패널(61a)-(61d)로 분할되어서 각분할 히이터 패널(61a)-(61d)에 대해서 개개 독릭하여 통전할 수 있도록 되고 있다. 즉 각분할 패널(61a)-(61d)에 대한 통전라인(71a)-(71d)에 대해서 각각 개폐스위치(72a), (72b), (72c) 혹은 (72d)가 접속되고 있다. 동일하게 히이터 바넬(62), (63)도 4개의 분할 히이터 패널(62a)-(62d), (63a)-(63d)의 분할 구성으로 되며, 각 분할 히이터 패널(62a)-(62d), (63a)-(63d)에 대한 통전 제어도 개개 독립적으로 행해진다.

상수한 히이터 패널(61)-(63)은 각각 그 중인 2매의 분할 히이터 패널에 대해서 통전된 때 예로(61a), (61c), (62a), (62c), (63a), (63c)에 대해서 통전된 때는 가온온도가 40℃로 되도록 설정되고 있다. 또 전체에 대해서 통전된 때는 가온온도가 80℃로 되도록 설정되고 있다. 제9도에는 예열장치(2c)를 원적외선식(2a)와 (2b)와를 온풍식으로 한 경우의 제어계통을 나타내고 있다. 물론 컨트를 유니트 U는 스위치(72a)-(72d) (히이터 바넬(62), (63)용의 스위치에 대해서도 동일)를 개폐제어하게 된다.

이상 실시예에 대해서 설명한 바 예열장치(2a)-(2c)를 전체 원적외선식인 것으로 할 수 있다. 물론 본 발명은 실시예에 한정되는 것이 아니며 청구의 범위에 기재된 범위에 있어서 적당한 변경이 가능하다.

Claims

도장라인이 적어도 수성도료를 피도장물체에 도포하고서 수성도료의 칠막을 형성하는 수성 도장공정과, 상기의 수성도료의 칠막을 가온하는 예열공정과, 상기의 예열공정 후 수성도료의 칠막을 열점착 건조시키는 열점착공정과를 구비하고, 상기의 도장라인에 유성 솔리드 도장을 대상으로 하는 피도장물체를 이동시키는데에 있어서 전기의 수성도장공정에 있어서 유성솔리드 도료에 의한 도장이 실시되는 동시에, 상기의 유성솔리드도료가 도포된 피도장물체가 전기의 예열공정을 통과할 때에 그 예열공정에서의 가온이 중지되는 것을 특징으로 하는 도장방법.
도장라인이 적어도 수성도료를 피도장물체에 도포하고서 수성도료의 칠막을 형성하는 수성도장공정과, 상기의 수성도료의 칠막을 가온하는 예열공정과, 예열공정 후 상기의 수성도료의 칠막을 열점착 건조시키는 열점막공정과를 구비하고, 상기의 도장라인에 유성 솔리드 도장을 대상으로 하는 피도장물체를 이동시키는데에 있어서 전기의 수성도장공정에 있어서 유성솔리드 도료에 의한 도장이 실시되는 동시에 전기의 유성솔리드 도료가 도포된 피도장물체가 전기의 예열공정을 우회하고서 열점착공정에 공급되는 것을 특징으로 하는 도장방법.
도장라인이 수성의 베이스도료를 피도장물체에 도포하고서 베이스 칠막을 형성하는 베이스 도장공정과, 상기의 베이스 칠막을 가온하는 예열공정과, 상기의 예열공정후에 피도장물체에 유성인 클리어 도료를 도포하고서 클리어 칠막을 형성하는 클리어 동장공정과, 상기의 베이스 칠막과 클리어 칠막과를 열점착 건조시키는 열점착공정과를 구비하고, 상기의 도장라인에 유성솔리드 도장을 대상으로 하는 피도장물체를 이동시키는데에 있어서 전기의 클리어 도장공정에서만 유성의 솔리드 도료를 피도장물체에 도포하는 것을 특징으로 하는 도장방법.
도장라인이 수성인 베이스 도료를 피도장물체에 도포하고서 베이스 칠막을 형성하는 베이스도장공정과, 상기의 베이스 칠막을 가온하는 예열공정과, 상기의 예열공정후에 피도장물체에 유성의 클리어 도료를 도포하고서 클리어 칠막을 형성하는 클리어 도장공정과, 상기의 베이스 칠막과 클리어 칠막과를 열점착 건조시키는 열점착 공정과를 구비하고, 상기의 도장라인에 유성솔리드 도장을 대상으로 하는 피도장물체를 이동시키는데에 있어서 전기의 베이스 도장공정에서만 유성의 솔리드도료가 피도장물체에 도포되는 동시에 그 유성솔리드 도료가 도포된 피도장물체가 전기의 예열공정을 우회하고서 전기의 클리어 도장공정에 공급되는 것을 특징으로 하는 도장방법.
도장라인인 수성인 베이스 도료를 피도장물체에 도포하고서 베이스 칠막을 형성하는 베이스 도장공정과, 상기의 베이스 칠막을 가온하는 예열공정과, 상기의 예열공정 후에 피도장물체에 유성인 클리어 도료를 도포하고서 클리어 칠막을 형성하는 클리어 도장공정과, 상기의 베이스 칠막과 클리어 칠막과를 열점착 건조시키는 열점착 공정과를 구비하고, 상기의 도장라인에 유성 솔리드 도장을 대상으로 하는 피도장 물체를 이동시킴에 있어서 전기의 베이스 도장공정에서만 유성의 솔리드 도료가 피도장물체에 도포되는 동시에 그 유성솔리드 도료가 도포된 피도장물체가 전기의 예열공정을 통과할 때에 그 예열공정에서의 가온이 중지되는 것을 특징으로 하는 도장방법.
도장라인이 수성인 제1도료를 피도장물체에 도포하고서 제1칠막을 형성하는 제1도장공정과, 상기의 제1칠막을 가온하는 제1예열공정과 상기의 예열공정후에 피도장물체에 수성인 제2도료를 도포하고서 제2칠막을 형성하는 제2도장공정과, 그 제2칠막을 가온하는 제2예열공정과, 전기의 제1칠막과 제2칠막을 열점착 건조시키는 열점착공정을 구비하고, 상기의 도장라인에 유성솔리드 도장을 대상으로 하는 피도장 물체를 이동시킴에 있어서 적어도 전기의 제1도장공정에서 유성의 솔리드 도료에 의한 도장이 실시되는 동시에 그 유성의 솔리드 도료가 실시된 피도장물체가 전기의 제1예열공정 및 제2예열공정을 우회하는 것을 특징으로 하는 도장방법.
도장라인이 수성인 제1도료를 피도장물체에 도포하고서 제1막을 형성하는 제1도장공정과, 상기의 제11칠막을 가온하는 제1예열공정과, 상기 예열공정 후에 피도장물체에 수성인 제2도료를 도포하고서 제2칠막을 형성하는데 제2도장공정과, 그 제2칠막을 가온하는 제2예열공정과 전기의 제1칠막과 제2칠막을 열점착 건조시키는 열점착공정을 구비하고, 상기의 도장라인에 유성솔리드 도장을 대상으로 하는데 도장 물체를 이동시킴에 있어서 적어도 전기의 제1도장공정에서 유성인 솔리드 도료에 의한 도장이 실시되는 동시에 그 유성의 솔리드 도료가 실시된 피도장물체가 전기의 제1예열공정 및 제2예열공정을 통과할 때에 그 양쪽 예열에 있어서 각각 가온이 중지되는 것을 특징으로 하는 도장방법.
도장라인이 수성인 제1도료를 피도장물체에 도포하고서 제1칠막을 형성하는 제1도장공정과, 상기의 제1칠막을 가온하는 제1예열공정과, 상기의 예열공정후에 피도장물체에 수성인 제2도료를 도포하고서 제2칠막을 형성하는 제2도장공정과, 그 제2칠막을 가온하는 제2예열공정과, 전기의 제1칠막과 제2칠막과를 열점착 건조시키는 열점착공정과를 구비하고, 상기의 도장라인에 유성 솔리드 도장을 대상으로 하는 피도장물체를 이동시킴에 있어서 전기의 제2도장공정에서만 유성의 솔리드 도료에 의한 도장이 실시되는 동시에 그 유성의 솔리드 도료가 실시된 피도장물체가 전기이 제2예열공정을 우회하고서 열점착 공정에 공급되는 것을 특징으로 도장방법.
도장라인이 수성인 제1도료를 피도장물체에 도포하고서 제1칠막을 형성하는 제1도장공정과, 상기의 제1칠막을 가온하는 제1예열공정과, 상기의 예열공정 후에 피도장물체에 수성인 제2도료를 도포하고서 제2칠막을 형성하는 제2도장공정과, 그 제2칠막을 가온하는 제2예열공정과, 전기의 제1칠막과 제2칠막과를 열점착건조시키는 열점착공정과를 구비하고, 상기의 도장라인에 유성솔리드 도장을 대상으로 하는 피도장물체를 이동시킴에 있어서 전기의 제2도장공정에서만 유성의 솔리드 도료에 의한 도장이 실시되는 동시에 그 유성 솔리드 도료가 실시된 피도장물체가 전기의 제2예열공정을 통과할 때에 그 제2예열공정에서의 가온이 중지되는 것을 특징으로 하는 도장방법.