KR930002500B1

KR930002500B1 - 도장방법

Info

Publication number: KR930002500B1
Application number: KR1019890015091A
Authority: KR
Inventors: 도시후미 오까사레라
Original assignee: 마쓰다 가부시기가이샤; 고다도꾸 쇼오
Priority date: 1988-10-21
Filing date: 1989-10-20
Publication date: 1993-04-03
Also published as: JP2670313B2; KR900006026A; JPH02115077A

Abstract

내용 없음.

Description

도장방법

제1도(a)와 제1도(b)는, 각각 본 발명이 적용되는 도장라인을 블록도식으로 나타내는 도.

제2도(a)와 제2도(b)는 각각 본 발명이 적용되는 도장라인의 평면도.

제3도는, 본 발명의 내용을 도면식으로 나타내는 타임차아트.

제4도 내지 제6도는, 온풍식예열장치의 일예를 나타내는 것으로 제4도는 측면단면도.

제5도는 제4도의 X5-X5선 단면도.

제 6도는 전체사시도.

제7도, 제8도는, 원적외선식 예열장치의 일예를 나타내는 것으로 제7도는 정면도, 제8도는 제7도의 간략한 측단면도.

제9도는 예열장치의 제어계통의 일예를 나타내는 도.

제10도는, 예열하는 장치의 제어계통인 다른 예를 나타내는 도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

W : 피도장물체(자동차용 차체) C : 표면칠 도장공정

C_{1 :}기초도장공정 C₂: 예열공정

C₃: 클리어도장공정 C₄: 열건조공정

1,6 : 자동도장장치 2a,2b,2c : 예열장치

본 발명은 수성도료에 의한 도장을 대상으로 하는 피도장물체와 유성도료에 의한 도장을 대상으로 하는 피도장물체를 하나의 도장라인에 의해 도장할 수 있도록 한 도장방법에 관한 것이다.

일반적으로 미적외관이 중요시되는 자동차의 차체 등의 도장에 있어서 평활성 선영성(깨끗하게 비치는 성질) 내후성 등이 우수한 피막을 형성하기 위해서는 유기용제 희석형 열경화성도료로 완성도장되어 오고 있다. 이 도장방식으로서는 착색도료 혹은 메탈릭안료를 배합한 유기용제희석형 열경화성에 나멜도료를 도장하며 통풍건조시킨 후 유기용제 희석형 열에 의해 효과를 갖는 투명클리어도료를 포게 칠해서 이중으로 칠해진 피막을 동시에 경화시키는 2코오팅 1건조 방식이 많이 사용되어 왔다.

그러나 근래에 이르러서 도장외관향상의 요구가 다시 강해지는 동시에 도장작업환경에 있어서의 유기용제의 휘발이 문제로 되어가고 있는 실태이므로 클리어도료와 혼화성이 우수하며 또한 유해휘발성분을 갖지 않은 물에 희석되는 성질의 수성기초 도료를 사용한 2코오팅 1건조방식에 의한 표면칠도장이 채택되도록 되어가고 있다(예로 특개소 62-193676호 공보참조).

이와 같이 수성도료에 의한 도장의 사용빈도가 높아짐에 따라서 수성도료에 의한 도장을 대상으로 하는 피도장물체와 유성도료에 의한 도장을 대상으로 하는 피도장물체를 동시에 같이 이동시키면서 도장을 할 수 있는 도장라인이 요구되고 있다.

즉 예로 물희석성의 기초도료에 의한 기초도장을 행하는 것을 대상으로 하는 피도장물체와, 유성의 솔리드도료에 의한 도장을 행하는 피도장물체를 동일한 표면칠공정으로 이동시키고자 할 경우 도료용제의 차이에 대응시키도록 도장벙법에 특별한 연구를 해야할 필요가 발생한다. 이런 점을 보다 구체적으로 설명하면, 먼저 수성도료의 경우는, 그 기초도료를 피도장물체에 도포한 후 예열공정에 의하여 가온하며 이 가온에 의해서 수성도료중의 수분이 적당하게 증발하게 된다. 한편 유성도료에 있어서의 기초 도료를 피도장물체에 도포한 후 그대로 예열공정을 통과시키면 통상 사용되고 있는 유성의 기초도료로는 그 휘발성용제가 과도하게 증발되어서 도장면에 소위 표면의 거치름이 발생하며 극단의 경우에는 핀호올(구멍) 발생의 원인으로도 된다.

물론 수성도료용의 도장라인과 유성도료용의 도장라인을 별도로 사용할 수 있도록 설치해두면 하등문제는 없다. 그러나 도장라인이라는 것은 극히 큰 작업공간을 필요로 하는 관계상, 상술한 바와 같이 별도의 도장라인을 설치하는 것은 실용적이 아니다.

본 발명은 상기의 점에 감안하여서 된 것으로, 수성도료에 의한 도장과 유성도료에 의한 도장과를 동일한 도장라인에 의해서 실시할 수 있게 하는 것을 목적으로 하는 것이다.

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 그 제 1 의 구성으로서의 다음과 같이 하고 있다. 즉, 도징라인이 수성기초 도료를 피도장물체에 도포하여 기초피막을 형성하는 기초도장공정과, 상기의 기초피막을 가온 예열하는 공정과, 예열공정 후에 피도장물체에 도포하여 클리어피막을 형성하는 클리어도장공정과, 상기의 기초피막과 클리어피막을 열로 건조하는 점 열건조공정을 구비하며, 상기의 도장라인에 유성메탈릭도장을 대상으로 하는 피도장물체를 이동시키는데 상기의 기초 도장공정에 있어서 휘발성이 낮은 용제를 사용한 유성메탈릭 기초도료에 의한 도장을 실시하는 바와 같은 구성으로 되고 있다.

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 제 2 의 구성으로서 다음과 같이 되고 있다.

즉, 도장라인이 수성기초를 가온예열하는 공정과, 예열하는 공정 후에 클리어도료를 피도장물체에 도포하여 클리어 피막을 형성하는 도장공정과, 상기한 기초 피막과 클리어 피막과를 열로 건조하여 점착시키는 열건조공정과를 구비하며, 상기의 도장라인에 유성메탈릭도장을 대상으로 하는 피도장물체를 이동시키는데 있어 예열하는 공정에 있어서의 예열하는 시간을 메탈릭기초 도료중에 함유되는 용제의 휘발성에 대응시켜서 제어할 수 있는 구성으로 되고 있다.

전기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 제 3 의 구성으로서 다음과 같이 되고 있다.

즉, 도장라인이 수성기초 도료를 피도장물체에 도포하여 기초 피막을 형성하는 기초 도장공정과, 상기의 기초 피막을 가온예열하는 공정과 예열하는 공정후에 클리어 도료를 피도장물체에 도포하여 클리어피막을 형성하는 클리어도장공정과, 상기의 기초피막과 클리어피막과를 열건조점착시키는 열건조공정과를 구비하며, 상기의 도장라인에 유성메탈릭도장을 대상으로 하는 피도장물체를 이동시킴에 있어 전기의 예열하는 공정에 있어서의 예열하는 시간을 메탈릭기초 도료중에 함유되는 용제의 량에 대응시켜서 제어한다.

전기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 제 4 의 구성으로서 다음과 같이 되고 있다.

즉, 도장라인이 수성기초 도료를 피도장물체에 도포하여 기초 피막을 형상하는 기초도장공정과, 상기의 기초피막을 가온예열하는 공정과, 예열하는 공정 후에 클리어 도료를 피도장물체에 도포하여 클리어피막을 형성하는 도장공정과, 상기의 기초 피막과 클리어 피막을 열로서 건조점착시키는 열건조공정과를 구비하며, 상기의 도장라인에 유성메탈릭도장을 대상으로 하는 피도장물체를 이동시킴에 있어 전기의 기초 도장공정에 있어서 휘발성이 높은 용제를 사용한 유성 메탈릭기초 도료가 도포되며, 전기의 유성메탈릭 도장을 대상으로 하는 피도장물체를 전기의 예열하는 공정을 우회하여서(통과시키지 않음) 전기의 열건조점착공정에 공급하는 바와 같은 구성으로 되고 있다.

전기의 각 구성으로 하는 것에 의한 효과로서 수성기초도료를 사용한 경우나 유성메탈릭기초도료를 사용한 경우에도 하나의 도장라인을 그대로 동시에 사용될 수 있게 하고, 해당기초 도료의 피막 건조를 적절하게 하여서 최종적으로 얻어지는 도장면의 품질을 양호한 것으로 할 수 있다.

[실시예]

이하 첨부한 도면에 나타내는 실시예에 의거해서 본 발명의 도장방법을 설명한다.

일반적으로 자동차용 차체의 도장공정은 제1도(a)에 나타내는 바와 같이 바닥칠 도장공정 A, 중간칠 도장공정 B 및 표면칠 도장공정 C를 차례로 거쳐 행해진다.

바닥칠 도장공정 A는, 녹방지를 목적으로 하여 행하는 공정이며 공지인 전착 도장방법에 의해 행해진다.

중간칠 도장공정 B는, 바닥칠을 한 면의 핀호올(구멍)이나 작은 요철을 메워, 표면칠 완성시 외관향상을 위해 표면조정을 행하는 동시에 외부에서의 충격에 대한 바닥칠 피막의 보호, 표면칠 피막을 통과해 들어오는 수분의 침입방지 및 표면칠과 바닥칠과의 부착성의 향상을 도모하기 위하여 행해지는 공정이며, 통상적으로 공기 분사방법 혹은 정전도장방법에 의해 행해진다.

[표면칠 도장공정 C]

표면칠도장공정 C로서는 클리어 도장을 유성도료에 의해서 행하는 라인 L₁(제1도 a)과, 클리어도장을 수성도료에 의해서 행하는 라인 L₂(제1도 b)와의 두가지 경우가 있다.

(1) 제1도(a)에 나타내는 라인 L₁에서는 기초도장공정(C₁), 예열공정(C₂), 클리어도장공정(C₃) 및 열점착시키는 열 건조공정(C₄)의 네가지 공정으로부터 구성되고 있으며, 이들의 공정 사이를 피도장물체(즉 승용차용 차체) W가 반송수단에 의해 적당한 속도(예로 4m/분)로 반송되도록 되어 있다.

제2도(a)에 나타내는 바와 같이 기초 도장공정(C₁)에 있어서는 2개의 자동도장장치(1)(1)에 의한 자동도장과, 작업자(M)의 수동에 의한 보정도장이 행해지도록 되어 있다.

기초 도장공정(C₁)에는 수성메탈릭 기초 도료에 의한 기초 도장을 행하는 것을 대상으로 하는 피도장물체(W)와, 유성 메탈릭 기초 도료에 의한 기초 도장을 행하는 것을 대상으로 하는 피도장물체(W)가 섞여진 상태로 반입되어오도록 구성되고 있다. 따라서 이 기초 도장공정(C₁)에 있어서의 자동도장장치(1) 등은 수성 메탈릭 기초 도료 혹은 유성 메탈릭 기초 도료에 의한 도장을 선택적으로 행할 수 있도록 구성되고 있다.

전기의 예열 공정(C₂)에 있어서는, 그 예열 공정(C₂)에 설치된 3개의 예열 장치(2a),(2b),(2c)를 통과하는 과정에서 전기의 기초 도장공정(C₁)에 있어서 피도장물체(W) 표면에 형성된 수성메탈릭 기초 피막 혹은 유성 메탈릭 기초 피막 중에 함유된 수분 혹은 용제분의 적당한량이 가온제거되도록 되어 있다. 그리고 이들의 예열장치(2a)(2b)(2c)는 뒤에 설명하는 바와 같이 선택적으로 온/오프 작동되도록 되어 있다.

전기의 예열장치(2a)(2b)(2c)는 각각 1대의 피도장물체(W)를 수용할 수 있는 정도의 길이 칫수로 설계되고 있으며, 1대만의 예열을 행할 수 있게 되어 있다.

전기의 클리어 도장공정(C₃)에서는, 유성의 클리어 도료가 도포된다. 이 클리어 도료의 도포는, 자동도장장치(6)에 의한 자동도장과 작업자(M)의 수동에 의한 보정 도장에 의해서 행해진다. 그리고 이후 열건조공정(C₄)에 있어서 공정 C₁에서 도포된 기초 도료와, C₃공정으로 도포된 클리어 도료가 서로 충분하게 점착 건조된다. 이것에 의해 2코오팅(2겹 칠함) 1건조로 된 표면칠 피막의 형성이 완성된다.

(2) 제1도(b)에 나타내는 라인 L₂에서는 클리어 도료로서 수성인 것이 사용되는 관계상, 클리어도장공정(C₃)과 열건조공정(C₄)와의 사이에 제차 예열하는 공정(C_2-2)이 추가해진 것으로 된다. 또한 공정 C₁, C₂, C₄는 라인 L₁인 경우와 동일하다.

도료

전술한 표면칠용의 도장라인 L₁혹은 L₂에 사용되는 도료로서는 예로서 다음과 같은 것을 사용한다.

(1) 기초 도료

먼저 기초 도료공정(C₁)에서 사용되는 수성 기초도료는 다음의 PWB-1과 PWB-2의 2종류를 설정하였다.

0. PWB-1

이 PWB-1은 소위 수성 메탈릭 타입인 것으로 그 성분은 다음과 같다.

여기에서 전기의 수성아크릴 수지와니스로서는 메타크릴산에틸, 아크릴산부틸, 메타크릴산 2-하이드록시에틸 및 아크릴산을 공중합하며 디메틸아미노에탄올로 중화시켜서 얻어지는 수성 와니스가 채택되고 있다.

0. PWB-2

이 PWB-2는 소위 수성 솔리드타입이라고 효칭되는 것으로 그 성분은 다음과 같다.

또한 기초 도장공정(C₁)에서 사용되는 유성의 기초 도료는 다음의 POB-1, POB-2, POB-3, POB-4의 4종류를 설정하였다. 이 4종류의 도료중 POB-1, POB-2, POB-3은 각각 NV(도료전체에 대한 고형분의 량)가 낮은 것으로 POB-1 용제의 휘발성이 높은 것이며, POB-2 및 POB-3은 용제의 휘발성이 낮은 것이다. 또 POB-4는 NV가 높은 소위 하이솔리드타입인 것으로 되어 있다(용제의 량이 적음).

0. POB -1

그리고 상기 용제의 성분비율은 다음과 같다.

여기에서 전기의 아크릴 수지 와니스는 아크릴산에틸, 에타크릴산에틸, 스티렌, 메타크릴산 2-하이드록시에틸 및 메타크릴산을 중합하여서 얻어지는 유성와니스로 되고 있으며 전기의 용제는 초산에틸, 톨루엔, 초산부틸, 부틸셀로솔그 및 솔베소 150으로 되어 있다. 그러나 용제의 조성을 적당하게 선택하는 것에 의해 그 휘발성이 조정될 수 있는 것으로 되어 있다. 그리고 POB-1에서는 통상의 유성 메탈릭 기초 도료에 사용되고 온것과 동일한 조성이며 비교적 높온 휘발성을 나타낸다.

0. POB -2

이 POB-2는 전기의 POB-1에 대해서 용제의 성분 비율만이 다른 것이며 다른 성분은 POB-1과 동일하다. 즉 용제의 성분 비율이 다음과 같이 설정되고 있다.

이 POB-3은 전기의 POB-1에 대해서 용제의 성분 비율만이 다른것이며 다른 성분은 POB-1와 동일하다. 즉 용제의 성분비율이 다음과 같이 설정되고 있다.

여기에서 상기의 POB-2, POB-3은 POB-1에 비교할 때 휘발성을 낮게 억제한 것으로 되어 있다. 그 때문에 부틸세로솔그 및 솔베소 150의 용제중의 함유량을 상대적으로 증가시키고 있다.

또한 본 실시예에 있어서와 같이 부틸셀로솔그 및 솔베소 150용제 중의 함유량을 상대적으로 증가시키면 용제의 휘발성이 점차적으로 낮게 억제되게 되는바 그 증가량은 용제 전체의 량이 140부를 초과하지 않는 범위에서 적당하게 선택할 수 있다.

0. POB -4

이 POB-4는 소위 하이솔리드타입인 것으로 그 성분 비율을 다음과 같다.

[용 제]

(2) 클리어도장공정(C₃)에서 사용되는 유성의 클리어 도료(제1도(a)의 라인 L_i에서 사용되는 도료)로서는 다음의 POC-1과 POC-2의 종류를 설정하였다.

0. POC - 2

또 클리어 도장공정(C₃)에서 사용되는 수성의 클리어 도료(제1도(b)의 라인 L₂인 경우에만 사용)로서 다음의 PWC-1의 1종류를 설정하였다.

전술한 기초 도료 PWB-1, PWB-2, POB-1∼POB-4에 대한 클리어도료 POC-1, POC-2, PWC-1의 선택(기초 도료와 클리어도료와의 조합)은 임의인 것이다. 그러나 다만, 기초 도료가 유성이고 클리어도료가 수성일 때는 조합은 일반적으로 행할 수 없다.

[예열 장치]

예열 공정(C₃)에서 사용되는 3대의 예열장치(2a)-(2c)는 그 어떤것이나 온풍식으로할 수 있다. 또 (2a)-(2c)중 (2a)와 (2b)와의 2대를 온풍식으로 하며 (2c)만을 원적외선식으로 할 수도 있다.

그리고 이 예열장치(2a)-(2c)는 기초 도료가 수성인 경우는 그 어떤것이나 "온"(ON)으로 된다. 또 기초 도료가 유성인 경우는 (2a)-(2c)의 전부가 "온"인 경우와, 2c만이 "온"인 경우와 전부가 "오프"(OFF)인 경우로 적당하게 선택된다.

여기에서 예열장치(2a)-(2c)를 전부 통풍식으로 한 경우를 생각한다. 이때는 기초 도료가 수성인때는 그 가온온도는 전부 40℃로 된다. 또 기초 도료가 유성인 경우일때 또한 2c만을 "온"할 때도 해당하는 2c의 가온온도는 40℃로 된다.

한편 예열장치(2a)-(2c)중 2c만을 원적외선으로 하며 나머지 (2a)(2b)를 온풍식으로 한 경우를 생각한다.

이때는 기초도료가 수성인 경우는 2c의 가온온도가 80℃로 되며 (2a)와 (2b)에 의한 가온온도는 각각 40℃로 된다. 이와 같이 하는 것에 의해서 기초 피막의 내부로부터의 휘발촉진과 휘발속도의 상승을 도모할수 있다. 또 기초 도료가 유성인 경우일 때 2c만이 "온"될때는 2c의 가온온도는 40℃로 된다.

[제어대용(유성 기초 도료를 사용할 때)]

다음표에는 라인 L₁, L₂와 유성기초 도료의 종류(POB-1∼POB-4)와 예열장치의 형식과 조합에 따라서 예열장치를 어떻게 제어하는 것인가를 다음표에 나타내는 여덟개의 조합을 예로 하여 나타내고 있다.

[표]

A : 2a-2c 전부 온풍식

B : 2c가 원적외선식으로 2a,2b가 동시에 온풍식 전기의 각 조합에 대한 것의 보충설명을 한다.

[조합 1]

이때에 사용되는 유성의 기초 도료 POB-2와 POB-3는 용제의 휘발성이 낮은 것이다. 따라서 예열 장치(2a)-(2c)를 전부 "온"으로 하여 건조하여도 하등에 지장은 없다. 즉 제3도 Z'선으로 나타나는 바와 같이 예열이 완료된 후 피막의 건조상태가 적정한 범위로 들어간다. 또한 이 경우 2c만을 "오프"시켜도 제 3 도 Z선으로 나타나는 바와 같이 동일하게 적정한 범위로 된다.

[조합2]

이때에 사용되는 유성의 기초 도료 POB-1는 용제의 휘발성이 높은 것이다. 따라서 3대의 예열하는 장치(2a)-(2c)중 2대 이상을 "온"한 때는 제 3 도 Y'선으로 나타내는 바와 같이 예열이 완료된 후에 피막이 과도하게 건조되어 불량하게 되고 만다. 한편 2c만을 "온"한 때는 제 3 도 Y선으로 나타내는 바와 같이 적정한 범위로 된다.

[조합3]

이때에 사용되는 유성의 기초 도료 POB-4는 용제의 양이 적기 때문에 예열장치(2a)-(2c)중 1대만 "온"시켜도 예열이 완료된 후 과도하게 건조되고 만다. 따라서 3대의 예열장치(2a)-(2c)를 전부 "오프"하는 것에 의하여서 제3도 α선으로 나타내는 바와 같이 적정한 범위로 된다.

[조합4]

예열장치 (2c)의 형식이 다를 뿐 조합 1의 경우와 동일하다.

[조합5]

예열장치 2c의 형식이 다를 뿐 조합 2의 경우와 동일하다.

[조합6]

예열장치 2c의 형식이 다를 뿐 조합 3의 경우와 동일하다.

[조합7]

이때에 사용하는 도료는 조합 2 및 조합 6과 동일한 것으로 조합 7에서는 예열장치(2a)-(2c)를 전부 "오프"하는 대신에 해당 예열장치(2a)-(2c)를 우회시키도록(통과시키지 않는다)하고 있다.

이를 위해서는 제2도(b)에 나타내는 바와 같이 수성의 기초 도료가 도포되는 차체(W)를 반송하는 컴베이어(체인) D₁와는 별개로 독립되어 유성기초 도료 POB-4가 도포되는 차체(W)를 반송하는 컴베이어 D₂(체인)를 전용으로 설치하고 있다. 물론 이 컴베이어 D₂는 예열공정(C₂)을 우회하여 열건조 공정(C₄)으로 이르도록 설정되고 있다.

또한 예열공정(C₂)을 우회시키는데에는 컴베이어(D₁)는 1대로 하고 리프터 등의 이동절개 장치를 이용해서 예열공정 C₂바로직전(상류)의 컴베이어 : D₁로부터 예열공정(2후방(하류))의 컴베이어 D₂로 차체(W)를 이동하도록 하여도 좋다. 또한 예열장치의 형식은 원적외선식을 가진 것이나 혹은 갖지않은 것이라도 좋다.

[조합8]

이때는 표면칠 도장라인으로서는 제1도(b)에 나타나는 L₂가 사용되며 또 유성의 기초 도료로서는 POB-2 또는 POB-3이 사용된다. 이때 예열공정 C_2-2는 "오프"되어서 기초 피막의 과도한 건조가 방지된다. 또한 예열공정(C₂)에 대한 대응은 조합 1 혹은 조합 4의 경우와 동일하다. 또 공정(C₂)에서의 예열장치의 헝식은 원적외선식을 가진 것이나 갖지 않은 것이라도 좋다.

또한 수성 기초 도료를 사용한 경우는 제3도 X선 혹은 X'선과 같이 된다. 이 X선은 3대의 예열장치(2a)-(2c)의 각 가온 온도가 40℃인 때다 X'선은 2C(원적외선식)의 가온온도가 80℃로 2a와 2b의 가온온도가 40℃인 때다.

[예열 장치]

제4도-제6도에는 온풍식의 예열장치(적어도 2a,2b가 해당)의 일예를 나타내고 있다. 예열장치는 대략4각 형체 모양의 본체(34)와 그 본체(34) 내부에 있어 피도장물체(W)가 반송통과시켜지는 터널 모양의 건조실(35)을 구비하고 있다.

전기의 본체(34)내에 있어서의 건조실(35)의 내측벽(35a) 외부에는 입구측으로부터 출구측을 향해서 차례로 배열하는 입구측온풍회수실 전기의 입구측온풍회수실(36)과 출구측 온풍회수실(38)과는 온풍공급실(37)의 하부 양측에 형성된 연통로(39)에 의해서 연통시켜지고 있다.

전기의 온풍공급실(37)에는 에어필터(40)가 끼워져 있으며 그 상면에는 제9도에 나타내는 바와 같이 뒤에 설명하는 온풍리사이클수단(46)의 일부를 구성하는 온풍공급덕트(41)가 접속되고 있다. 그리고 전기의 건조실(35)과 온풍공급실(37)과의 사이를 구획하는 건조실 내측벽(35a)에는 건조실(35)의 온풍취출부로 되는 다수의 노즐(42)이 설치되고 있다.

또 입구측온풍회수실(36) 출구측온풍회수실(38) 및 연통로(39)와 건조실(35)의 사이를 구획하는 건조실 내측벽(35a)은 펀치메탈(금속에 무수한 구멍이 뚫림)로 구성된 온풍회수부(43)로 되고 있다. 그리고 전기의 출구측 온풍회수실(38)에는 뒤에 설명하는 온풍리사이클수단의 일부를 구성하는 온풍회수덕트(44)가 접속되고 있다. 즉 건조실(35)에 노즐(42)로부터 불어져 나간 온풍은 온풍회수부(43)로부터 입구측온풍회수실(36), 출구측 온풍회수실(38) 및 연통로(39)에 흡입회수되도록 되고 있는 것이다. 따라서 건조실(35)로부터의 온풍누출이 가급적으로 방지되게 되는 것이다.

제9도에 도시된 바와 같이 온풍공급덕트(41)와 온풍회수덕트(44)의 사이에는 온풍발생장치(45)가 설치되고 있으며 온풍발생장치(45), 온풍공급덕트(41), 노즐(42), 온풍회수부(43) 및 온풍회수덕트(44)에 의해 온풍리사이클수단(46)이 구성되게 되어 있는 것이다.

전기의 온풍발생장치(45)에 있어서는 온풍회수덕트(44)로부터 회수된 온풍이 상기의 히이터(47)에 의해 소정온도로 가열되어서 온풍공급덕트(41)에 의해서 예열장치에 공급되도록 되고 있다. 전기의 온풍발생장치(45)에 있어서의 온풍회수덕트(14)측의 앞실(15a)에는 덤퍼(51)에 의해서 외기가 도입될 수 있도록 외기도입관(52)이 접속되고 있다. 전기의 히이터(47)는 증기발생원(도시를 생략)에 접속되고 있다.

도면중 부호 57은 온풍공급덕트(41) 도중에 설치된 송풍기이다. 전기의 회수덕트(44)에는 전환밸브(41)가 접속되고 있다. 이 전환 밸브(59)는 예열장치(2a)(2b) 혹은 (2c)로부터의 회수된 온풍을 온풍발생장치(45)에 인도하는 상태(회수상태)와 대기에 해방하는 해방상태로 전환되는 것이다.

제9도에 있어서 전기의 덤퍼(51)와 전환밸브(59)가 콘트롤 유니트 V에 의해서 제어된다. 즉, 예열장치 2a,2b 혹은 2c를 "오프"할 때는 "오프"해야할 예열장치 2a,2b 혹은 2c의 덤퍼(51)가 닫아지며, 또한 전환밸브(59)가 해방상태(회수온풍을 대기로 해방)로 된다(다시 송풍기(57)를 정지시켜도 좋다). 이와같은 제어때문에 콘트롤 유니트 V에는 차체(W)의 증류를 나타낸다. 즉 어떤 기초 도료가 도포된 차 종류인가를 나타내는 차종류신호 K가 입력된다.

제7도, 제8도는 원적외선식으로 된 예열장치(2c)의 일예를 나타낸다. 이것에 있어서는 터널 모양의 본체(60)의 내측벽 중, 좌측면에 히이터패널(61)이 우측면에 히이터 패널(62)이 상면에 히이터 패널(63)이 설치되고 있다.

히이터 패널(61)은 4개의 분할히이터패널(61a)-(61d)로 분할되어서 각 분할히이터패널(61a)-(61d)에 대해서 각각 독립되어 통전제어할 수 있도록 되고 있다. 즉 각 분할패널(61a)-(61d)에 대한 통전라인(71a)-(71d)에 대해서 각각 개페스위치(72a)(72b)(72c) 혹은 (72d)가 접속되고 있다. 동일하게 히이터패널(62)(63)도 네개의 분할히이터패널(62a)-(62d), (63a)-(63d)의 분할구성으로 되며 각 분할히이터패널(62a) - (62d) (63a) - (63d) 에 대한 통전제어도, 개개 독립적으로 행해진다.

상술한 히이터패널(61)-(63)은 각각 그중 2개의 분할히이터패널에 대해서 통전된 때 예로 (61a), (61c), (62a), (62c), (63a), (63c)에 대해서 통전된 때는 가온온도가 40℃로 되도록 설정되고 있다. 또 전체의 분할히이터패털(61a)-(61d), (62a)-(62d) 및 (63a)-(63d)의 전체에 대해서 통전된 때는 가온온도가 80℃로 되도록 설정되고 있다.

제10도에는 예열장치(2c)를 원적외선식,2a,2b를 온풍식으로 한 경우의 제어계통을 나타내고 있다. 물론 콘트롤 유니트 V는 스위치(72a)-(72d)(히이터패널(62),(63)용의 스위치에 대해서도 동일)를 개폐제어하게된다.

이상 실시예에 대해서 설명한 바, 예열장치(2a)-(2c)를 전부 원적외선식의 것으로 할 수 있다. 물론 본 발명은 실시예에 한정되는 것이 아니며 청구의 범위에 기재된 변위에 있어서 적당한 변경이 가능하다.

Claims

도장라인 L₁, L₂가 수성기초 도료를 피도장물체(W)에 도포하여 기초 피막을 형성하는 기초 도장공정(C₁)과, 상기의 기초 피막을 가온하는 예열공정(C₂)과, 예열공정(C₂) 후에 클리어 도료를 피도장물체(W)에 도포하여 클리어피막을 형성하는 클리어도장공정(C₃)과, 상기의 기초피막과 클리어피막을 열로 점착건조시키는 열건조 공정(C₄)을 구비하며, 상기의 도장라인 L₁, L₂에 유성 메탈릭 도장을 대상으로 하는 피도장물체(W)를 이동시키는데 있어서 전기의 기초공정(C₁)에 있어 휘발성이 낮은 용제를 사용한 유성메탈릭기초 도료에 의한 도장을 실시하는 것을 특징으로 하는 도장방법.
도장라인 L₁, L₂가 수성기초 도료를 피도장물체(W)에 도포하여 기초 피막을 형성하는 기초도장공정(C₁)과, 상기의 기초 피막을 가온하는 예열공정(C₂)과, 예열공정(C₂) 후에 클리어도료를 피도장물체(W)에 도포하여 클리어 피막을 형성하는 클리어 도장공정(C₃)과, 상기의 기초 피막과 클리어 피막을 열로 점착건조시키는 열건조 공정(C₄)을 구비하며, 상기의 도장라인에, 유성메탈릭도장을 대상으로 하는 피도장물체(W)를 이동시킴에 있어서 전기의 예열공정(C₂)에 있어서의 예열하는 시간을 메탈릭기초 도료중에 함유되는 용제의 휘발성에 대응시켜서 제어하는 것을 특징으로 하는 도장방법.
도장라인 L₁, L₂가 수성 기초 도료를 피도장물체(W)에 도포하여 기초 피막을 형성하는 기초 도장공정(C₁)과, 상기의 기초 피막을 가온하는 예열공정(C₂)과, 예열공정(C₂) 후에 클리어 도료를 피도장물체(W)에 도포하여 클리어피막을 형성하는 클리어도장공정(C₃)과, 상기의 기초 피막과 클리어 피막을 열로 점착건조시키는 열 건조공정(C₄)을 구비하며, 상기의 도장라인에 유성 메탈릭 도장을 대상으로 하는 피도장물체(W)를 이동시킴에 있어서 전기의 예열공정(C₂)에 있어서의 예열하는 시간을 메탈릭기초 도료중에 함유되는 용제의 량에 대응시켜서 제어하는 것을 -특징으로 하는 도장방법.
도장라인 L₁, L₂가 수성 기초 도료를 피도장물체(W)에 도포하여 기초 피막을 형성하는 기초 도장 공정(C₁)과, 상기의 기초 피막을 가온하는 예열공정(C₂)과, 예열공정(C₂) 후에 클리어도료를 피도장물체(W)에 도포하여 클리어피막을 형성하는 클리어도장공정(C₃)과 상기의 기초 피막과 클리어 피막을 열로 점착건조시키는 열 점착공정(C₄)과를 구비하며, 상기의 도장라인에 유성메탈릭 도장을 대상으로 하는 피도장물체(W)를 이동시킴에 있어서 전기의 기초 도장공정(C₁)에 있어 휘발성이 높은 융제를 사용한 유성메탈릭 도료나 용제의 함유비율이 적은 유성메탈릭기초 도료가 도포되며, 전기의 유성메탈릭도장을 대상으로 하는 피도장물체(W)를 전기의 예열공정(C₂)을 우회하여서 열점착공정(C₄)에 공급하는 것을 특징으로 하는 도장방법.