KR900006027A - 도장방법 - Google Patents

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KR900006027A KR1019890015425A KR890015425A KR900006027A KR 900006027 A KR900006027 A KR 900006027A KR 1019890015425 A KR1019890015425 A KR 1019890015425A KR 890015425 A KR890015425 A KR 890015425A KR 900006027 A KR900006027 A KR 900006027A
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도시후미 오까사레라
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고다도꾸 쇼오
마쓰다 가부시끼가이샤
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    • B05D2451/00—Type of carrier, type of coating (Multilayers)

Abstract

내용 없음.

Description

도장방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1a도, 제1b도, 제1c도는, 각각 본 발명의 적용되는 도장라인의 블록도.
제2a도, 제2b도는 각각 본 발명의 적용되는 도장라인의 평면도.
제3도 내지 제5도는, 온풍식 예열장치의 일예를 나타내는 것으로 제3도는, 측면단면도, 제4도는 제3도 X5-X5선 단면도, 제5도는 전체 사시도.

Claims (9)

  1. 도장라인이 적어도 수성도료를 피도장물체에 도포하고서 수성도료의 칠막을 형성하는 수성 도장공정과, 상기의 수성도료의 칠막을 가온하는 예열공정과, 상기의 예열공정 후 수성도료의 칠막을 열점착 건조시키는 열점착공정과를 구비하고, 상기의 도장라인에 유성 솔리드 도장을 대상으로 하는 피도장물체를 이동시키는데에 있어서 전기의 수성도장공정에 있어서 유성솔리드 도료에 의한 도장이 실시되는 동시에, 상기의 유성솔리드도료가 도포된 피도장물체가 전기의 예열공정을 통과할 때에 그 예열공정에서의 가온이 중지되는 것을 특징으로 하는 도장방법.
  2. 도장라인이 적어도 수성도료를 피도장물체에 도포하고서 수성도료의 칠막을 형성하는 수성도장공정과, 상기의 수성도료의 칠막을 가온하는 예열공정과, 예열공정 후 상기의 수성도료의 칠막을 열점착 건조시키는 열점막공정과를 구비하고, 상기의 도장라인에 유성 솔리드 도장을 대상으로 하는 피도장물체를 이동시키는데에 있어서 전기의 수성도장공정에 있어서 유성솔리드 도료에 의한 도장이 실시되는 동시에 전기의 유성솔리드 도료가 도포된 피도장물체가 전기의 예열공정을 우회하고서 열점착공정에 공급되는 것을 특징으로 하는 도장방법.
  3. 도장라인이 수성의 베이스도료를 피도장물체에 도포하고서 베이스 칠막을 형성하는 베이스 도장공정과, 상기의 베이스 칠막을 가온하는 예열공정과, 상기의 예열공정후에 피도장물체에 유성인 클리어 도료를 도포하고서 클리어 칠막을 형성하는 클리어 동장공정과, 상기의 베이스 칠막과 클리어 칠막과를 열점착 건조시키는 열점착공정과를 구비하고, 상기의 도장라인에 유성솔리드 도장을 대상으로 하는 피도장물체를 이동시키는데에 있어서 전기의 클리어 도장공정에서만 유성의 솔리드 도료를 피도장물체에 도포하는 것을 특징으로 하는 도장방법.
  4. 도장라인이 수성인 베이스 도료를 피도장물체에 도포하고서 베이스 칠막을 형성하는 베이스도장공정과, 상기의 베이스 칠막을 가온하는 예열공정과, 상기의 예열공정후에 피도장물체에 유성의 클리어 도료를 도포하고서 클리어 칠막을 형성하는 클리어 도장공정과, 상기의 베이스 칠막과 클리어 칠막과를 열점착 건조시키는 열점착 공정과를 구비하고, 상기의 도장라인에 유성솔리드 도장을 대상으로 하는 피도장물체를 이동시키는데에 있어서 전기의 베이스 도장공정에서만 유성의 솔리드도료가 피도장물체에 도포되는 동시에 그 유성솔리드 도료가 도포된 피도장물체가 전기의 예열공정을 우회하고서 전기의 클리어 도장공정에 공급되는 것을 특징으로 하는 도장방법.
  5. 도장라인인 수성인 베이스 도료를 피도장물체에 도포하고서 베이스 칠막을 형성하는 베이스 도장공정과, 상기의 베이스 칠막을 가온하는 예열공정과, 상기의 예열공정 후에 피도장물체에 유성인 클리어 도료를 도포하고서 클리어 칠막을 형성하는 클리어 도장공정과, 상기의 베이스 칠막과 클리어 칠막과를 열점착 건조시키는 열점착 공정과를 구비하고, 상기의 도장라인에 유성 솔리드 도장을 대상으로 하는 피도장 물체를 이동시킴에 있어서 전기의 베이스 도장공정에서만 유성의 솔리드 도료가 피도장물체에 도포되는 동시에 그 유성솔리드 도료가 도포된 피도장물체가 전기의 예열공정을 통과할 때에 그 예열공정에서의 가온이 중지되는 것을 특징으로 하는 도장방법.
  6. 도장라인이 수성인 제1도료를 피도장물체에 도포하고서 제1칠막을 형성하는 제1도장공정과, 상기의 제1칠막을 가온하는 제1예열공정과 상기의 예열공정후에 피도장물체에 수성인 제2도료를 도포하고서 제2칠막을 형성하는 제2도장공정과, 그 제2칠막을 가온하는 제2예열공정과, 전기의 제1칠막과 제2칠막을 열점착 건조시키는 열점착공정을 구비하고, 상기의 도장라인에 유성솔리드 도장을 대상으로 하는 피도장 물체를 이동시킴에 있어서 적어도 전기의 제1도장공정에서 유성의 솔리드 도료에 의한 도장이 실시되는 동시에 그 유성의 솔리드 도료가 실시된 피도장물체가 전기의 제1예열공정 및 제2예열공정을 우회하는 것을 특징으로 하는 도장방법.
  7. 도장라인이 수성인 제1도료를 피도장물체에 도포하고서 제1막을 형성하는 제1도장공정과, 상기의 제11칠막을 가온하는 제1예열공정과, 상기 예열공정 후에 피도장물체에 수성인 제2도료를 도포하고서 제2칠막을 형성하는데 제2도장공정과, 그 제2칠막을 가온하는 제2예열공정과 전기의 제1칠막과 제2칠막을 열점착 건조시키는 열점착공정을 구비하고, 상기의 도장라인에 유성솔리드 도장을 대상으로 하는데 도장 물체를 이동시킴에 있어서 적어도 전기의 제1도장공정에서 유성인 솔리드 도료에 의한 도장이 실시되는 동시에 그 유성의 솔리드 도료가 실시된 피도장물체가 전기의 제1예열공정 및 제2예열공정을 통과할 때에 그 양쪽 예열에 있어서 각각 가온이 중지되는 것을 특징으로 하는 도장방법.
  8. 도장라인이 수성인 제1도료를 피도장물체에 도포하고서 제1칠막을 형성하는 제1도장공정과, 상기의 제1칠막을 가온하는 제1예열공정과, 상기의 예열공정후에 피도장물체에 수성인 제2도료를 도포하고서 제2칠막을 형성하는 제2도장공정과, 그 제2칠막을 가온하는 제2예열공정과, 전기의 제1칠막과 제2칠막과를 열점착 건조시키는 열점착공정과를 구비하고, 상기의 도장라인에 유성 솔리드 도장을 대상으로 하는 피도장물체를 이동시킴에 있어서 전기의 제2도장공정에서만 유성의 솔리드 도료에 의한 도장이 실시되는 동시에 그 유성의 솔리드 도료가 실시된 피도장물체가 전기이 제2예열공정을 우회하고서 열점착 공정에 공급되는 것을 특징으로 도장방법.
  9. 도장라인이 수성인 제1도료를 피도장물체에 도포하고서 제1칠막을 형성하는 제1도장공정과, 상기의 제1칠막을 가온하는 제1예열공정과, 상기의 예열공정 후에 피도장물체에 수성인 제2도료를 도포하고서 제2칠막을 형성하는 제2도장공정과, 그 제2칠막을 가온하는 제2예열공정과, 전기의 제1칠막과 제2칠막과를 열점착건조시키는 열점착공정과를 구비하고, 상기의 도장라인에 유성솔리드 도장을 대상으로 하는 피도장물체를 이동시킴에 있어서 전기의 제2도장공정에서만 유성의 솔리드 도료에 의한 도장이 실시되는 동시에 그 유성 솔리드 도료가 실시된 피도장물체가 전기의 제2예열공정을 통과할 때에 그 제2예열공정에서의 가온이 중지되는 것을 특징으로 하는 도장방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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