KR920018946A - 반도체 불휘발성 ram - Google Patents
반도체 불휘발성 ram Download PDFInfo
- Publication number
- KR920018946A KR920018946A KR1019920005136A KR920005136A KR920018946A KR 920018946 A KR920018946 A KR 920018946A KR 1019920005136 A KR1019920005136 A KR 1019920005136A KR 920005136 A KR920005136 A KR 920005136A KR 920018946 A KR920018946 A KR 920018946A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- transistor
- floating gate
- cell
- diffusion layer
- channel region
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims 9
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/04—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
- H01L27/10—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a repetitive configuration
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C14/00—Digital stores characterised by arrangements of cells having volatile and non-volatile storage properties for back-up when the power is down
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
- Dram (AREA)
- Non-Volatile Memory (AREA)
- Read Only Memory (AREA)
Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 일실시예를 도시하는 측단면도,
제2조는 제1도의 등가 회로도.
Claims (3)
- 제1의 트랜지스터(T1) 및 이 제1의 트랜지스터에 접속되고, 정보를 기억하는 기억 영역(NP)을 가지는 다이나믹 RAM셀과, 일부가 상기 다이나믹 RAM셀의 기억 영역에 기억된 정보에 따라서 도통 제어되는 채널 영역(CH)을 가지고, 이영역을 개재하여 상기 제1의 트랜지스터에 접속되는 제2의 트랜지스터(T2)를 포함하는 E2PROM셀을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 불휘발성 RAM.
- 제1항에 있어서, 상기 다이나믹 RAM셀의 기억 영역의 일부는 상기 E2PROM셀의 플로팅 게이트(FG)의 상층부에 벗어나 있고, 다른 부분(NP1)은 상기 다이나믹(RAM)셀의 기억 영역에 기억된 정보에 따라서 도통제어되는 채널 영역과 대응되고, 이 채널 영역은 상기 E2PROM셀의 플로팅 게이트에 대응하는 채널 영역과 자기 정합적으로 연속적으로 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 불휘발성 RAM.
- 제1확산층(10) 및 제2확산층(20)과 이들 확산층의 상호간의 설치된 채널 영역에 대응해서 설치된 게이트(SG)를 구비하고, 상기 제1확산층이 비트선(BL)에 접속되고 상기 게이트가 워드선(WL)에 접속된 제1의 트랜지스터(T1), 및 이 제1의 트랜지스터의 상기 제2의 확산층에 접속되고 정보를 기억하는 기억 노드(NP)를 구비하는 다이나믹 RAM셀과, 상기 제1트랜지스터의 제2확산층 및 제3확산층(30)과, 이 제3확산층에 터널 산화막(TO)을 개재하여 설치된 플로팅 게이트(FG)와, 이 플로팅-게이트의 상방에 상기 기억 노드와 함께 다이나믹 RAM셀의 커패시터를 구성하는 제어 게이트(CG)를 구비하고, 상기 기억 노드의 일부는 상기 제어 게이트와 플로팅 게이트의 상호간에서 플로팅 게이트의 상층부에 연출되고, 상기 기억 노드의 일부는 상기 제어 게이트와 플로팅 게이트와 의 상호간에서 플로팅 게이트의 상층부에 연출되고, 상기 기억 노드의 다른 부분(NP1)은 상기 플로팅 게이트와 함께 제2, 제3의 확산층의 상호간에 위치하는 채널영역(CH)과 대응되는 제2의 트랜지스터(T2)를 갖는 E2PROM셀을 구비한 것을 특징으로 하는 반도체 불휘발성 RAM.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP91-093654 | 1991-03-30 | ||
JP3093654A JP2500871B2 (ja) | 1991-03-30 | 1991-03-30 | 半導体不揮発性ram |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR920018946A true KR920018946A (ko) | 1992-10-22 |
KR960012250B1 KR960012250B1 (ko) | 1996-09-18 |
Family
ID=14088372
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019920005136A KR960012250B1 (ko) | 1991-03-30 | 1992-03-28 | 반도체 비휘발성 ram |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5557566A (ko) |
JP (1) | JP2500871B2 (ko) |
KR (1) | KR960012250B1 (ko) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0883855A (ja) * | 1994-09-13 | 1996-03-26 | Mitsubishi Electric Corp | 不揮発性半導体記憶装置およびその製造方法 |
US5482881A (en) * | 1995-03-14 | 1996-01-09 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method of making flash EEPROM memory with reduced column leakage current |
KR0142603B1 (ko) * | 1995-03-14 | 1998-07-01 | 김주용 | 플래쉬 이이피롬 셀 및 그 제조방법 |
KR0147352B1 (ko) * | 1995-05-17 | 1998-08-01 | 김주용 | 다이나믹 램의 셀 및 그 제조방법 |
KR0179175B1 (ko) * | 1995-10-05 | 1999-03-20 | 문정환 | 반도체 메모리 장치 및 제조방법 |
US5856691A (en) * | 1996-02-23 | 1999-01-05 | Nippon Steel Corporation | Element-to-element interconnection in semiconductor device |
KR100205309B1 (ko) | 1996-07-23 | 1999-07-01 | 구본준 | 비휘발성 메모리셀 및 이 비휘발성 메모리셀을 프로그래밍하는 방법 |
US6642574B2 (en) | 1997-10-07 | 2003-11-04 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor memory device and manufacturing method thereof |
JP4363679B2 (ja) * | 1997-06-27 | 2009-11-11 | 聯華電子股▲ふん▼有限公司 | 半導体装置の製造方法 |
US6420753B1 (en) | 1997-06-30 | 2002-07-16 | Winbond Memory Laboratory | Electrically selectable and alterable memory cells |
US6232633B1 (en) | 1998-06-08 | 2001-05-15 | International Business Machines Corporation | NVRAM cell using sharp tip for tunnel erase |
DE19950362C1 (de) * | 1999-10-19 | 2001-06-07 | Infineon Technologies Ag | DRAM-Zellenanordnung, Verfahren zu deren Betrieb und Verfahren zu deren Herstellung |
JP4096687B2 (ja) * | 2002-10-09 | 2008-06-04 | 株式会社デンソー | Eepromおよびその製造方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4998220A (en) * | 1988-05-03 | 1991-03-05 | Waferscale Integration, Inc. | EEPROM with improved erase structure |
JPH02222571A (ja) * | 1989-02-23 | 1990-09-05 | Sharp Corp | 半導体記憶装置 |
JPH0748553B2 (ja) * | 1989-03-14 | 1995-05-24 | シャープ株式会社 | 半導体装置 |
JPH03214778A (ja) * | 1990-01-19 | 1991-09-19 | Sharp Corp | 半導体記憶装置の動作方法 |
-
1991
- 1991-03-30 JP JP3093654A patent/JP2500871B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1992
- 1992-03-28 KR KR1019920005136A patent/KR960012250B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1995
- 1995-01-20 US US08/376,644 patent/US5557566A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH04303964A (ja) | 1992-10-27 |
US5557566A (en) | 1996-09-17 |
JP2500871B2 (ja) | 1996-05-29 |
KR960012250B1 (ko) | 1996-09-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR920018946A (ko) | 반도체 불휘발성 ram | |
KR880009380A (ko) | 불휘발성 반도체메모리 | |
US6009011A (en) | Non-volatile memory and method for operating the same | |
KR880002181A (ko) | 반도체 기억장치 | |
KR930022372A (ko) | 반도체 기억장치 | |
KR950002049A (ko) | 반도체 기억장치 | |
KR0127684B1 (en) | Method of making a semiconductor device | |
EP0597124A4 (en) | SOLID STATE SEMICONDUCTOR MEMORY, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF. | |
KR900002320A (ko) | 반도체메모리셀 및 반도체메모리 | |
KR950030375A (ko) | 플로팅 게이트로부터의 캐리어의 주입 및 추출을 위한 프로그래밍 영역을 가진 불 휘발성 반도체 메모리 | |
US3852800A (en) | One transistor dynamic memory cell | |
US4760556A (en) | Nonvolatile semiconductor memory device | |
KR20020007369A (ko) | 반도체 기억장치 | |
KR870009396A (ko) | 불휘발성 반도체 기억장치 | |
KR880009379A (ko) | 불휘발성 반도체메모리 | |
KR900015163A (ko) | 불휘발성 반도체 메모리 | |
KR910005459A (ko) | 반도체메모리장치 및 그 제조방법 | |
KR910020911A (ko) | 반도체기억장치 | |
KR890008846A (ko) | 불휘발성 다이나믹반도체기억장치 | |
EP0444602A2 (en) | Decoder circuit | |
US20010038109A1 (en) | Resistive ferroelectric memory cell | |
KR900003886A (ko) | 반도체 메모리 장치 | |
KR937000950A (ko) | 비 휘발성 반도체 메모리 셀 필드가 있는 반도체 메모리 | |
KR100340880B1 (ko) | 이중막 실리콘 소자를 이용한 반도체 메모리 장치 | |
KR910020912A (ko) | 반도체기억장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
G160 | Decision to publish patent application | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20070828 Year of fee payment: 12 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |