KR920010783A - 처리장치 - Google Patents

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Abstract

내용 없음

Description

처리장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 관한 세정장치의 제1실시예의 전체적 구성을 나타내는 평면도,
제2도는 제1도의 로더부분을 나타내는 평면도,
제3도는 제2도의 오리플러 맞춤기구를 나타내는 단면도.

Claims (22)

  1. 여러개의 웨이퍼 형상의 피처리체(object)를 비치처리하는 여러개의 처리부에 차례로 피처리체를 반송하면서 처리하는 처리장치로서, (a) 처리전의 상기 피처리체를 제공하는 로더(16)와, (b) 상기 로더(16)로부터 상기 피처리체를 받는 제1처리 유니트와, 상기 제1처리 유니트가, 피처리체를 받는 제1핸들링 수단을 가지는 제1아암과, 상기 제1아암을 평면내에서 회전시키는 수단과, 제1의 여러개의 처리부를 가지며, 여기에서 상기 로더(16) 및 제1의 여러개의 처리부는, 상기 제1핸들링 수단의 회전궤도상에 배설되며, 이들 사이에서 상기 피처리체가 상기 제1아암의 회전에 의하여 반송되는 것과, (c) 처리후의 피처리체를 공급받는 언로더(18)와, (d) 상기 언로더(18)에 상기 피처리체를 건네받는 제2처리 유니트(12)와, 상기 제2처리 유니트가, 피처리체를 받는 제2핸들링 수단을 가지는 제2아암과, 상기 제2아암을 평면내에서 회전시키는 수단과, 제2의 여러개의 처리부를 가지며, 여기에서 상기 언로더 및 제2의 여러개의 처리부는, 상기 제2핸들링 수단의 회전 궤도상에 배설되며, 이들 사이에서 상기 피처리체가 상기 제2아암의 회전에 의하여 반송되는 것과, (e) 상기 제1 및 제2유니트 사이에 배설된 건네받는 부와 상기 건네받는 부의 피처리체 입구는 제1핸들링수단의 회전 궤도상에 배설되며, 제1아암의 회전에 의하여 상기 입구에 대하여 상기 피처리체가 반송되는 것과, 상기 건네받는 부의 피처리체 출구는 제2핸들링수단의 회전궤도상에 배설되며, 상기 제2아암의 회전에 의하여 상기 출구로부터 피처리체가 반송되는 것을 구비하는 처리장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 건네받는 부가 제3처리 유니트를 구비하는 처리장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2처리 유니트의 분위기를 서로 절연하는 수단을 구비하는 처리장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 로더(16), 제1의 여러개의 처리부는, 제1처리부, 제2처리부, 및 건네받는 부가 상기제1아암의 회전축을 중심으로하여, 대략 90°간격으로 배설되며, 상기 언로더(18), 제2의 여러개의 처리부는,제3처리부, 제4처리부, 및 건네받는 부가 상기 제2아암의 회전축을 중심으로 하여, 대략 90°간격으로 배설되는처리장치.
  5. 여러개의 웨이퍼 형상의 피처리체(object)를 세정하는 여러개의 세정부에 차례로 피처리체를 반송하면서 세정하는 처리장치로서, (a) 처리전의 상기 피처리체를 제공하는 로더(16)와, (b) 상기 로더(16)로부터 상기 피처리체를 받는 제1세정 유니트와, 상기제1세정유니트가, 피처리체를 받는 제1핸들링 수단을 가지는 제1아암과, 상기 제1아암을 평면내에서 회전시키는 수단과, 제1의 여러개의 세정부를 가지며, 여기에서 상기 로더(16) 및 제1 제2세정부는, 상기 제1핸들링 수단의 회전 궤도상에 배설되며, 이들 사이에서 상기 피처리체가 상기 제1아암(24)의 회전에 의하여 반송되는 것과, (c) 처리후의 피처리체를 공급받는 언로더(18)와, (d) 상기 언로더(18)에 상기 피처리체를 건네받는 제2세정 유니트(12)와, 상기 제2세정 유니트가, 피처리체를 받는 제2핸들링 수단을 가지는 제2아암과, 상기 제2아암을 평면내에서 회전시키는 수단과, 제3 및 제4세정부를 가지며, 여기에서 상기 언로더(18) 및 제3 및 제4세정부는, 상기 제2핸들링 수단의 회전 궤도상에 배설되며, 이들 사이에서 상기 피처리체가 상기 제2아암의 회전에 의하여 반송되는 것과, (e) 상기 제1 및 제2유니트 사이에 배설된 건네받는 부와, 상기 건네받는 부의 피처리체 입구는 제1핸들링수단의 회전 궤도상에 배설되며, 제1아암의 회전에 의하여 상기 입구에 대하여 상기 피처리체가 반송되는 것과, 상기 건네받는 부의 피처리체 출구는 제2핸들링수단의 회전 궤도상에 배설되며, 상기 제2아암의 회전에 의하여 상기 출구로부터 피처리체가 반송되는 것을 구비하는 처리장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 건네받는 부가 제3세정 유니트를 구비하는 처리장치.
  7. 제5항에 있어서, 상기 제1 및 제2세정 유니트의 분위기를 서로 절연하는 수단을 구비하는 처리장치.
  8. 제5항에 있어서, 상기 로더(16), 제1세정부, 제2세정부, 및 건네받는 부가 상기 제1아암의 회전축을 중심으로 하여, 대략 90° 간격으로 배설되며, 상기 언로더(18). 제3처리부, 제4처리부, 및 건네받는 부가 상기 제2아암의 회전축을 중심으로하여, 대략 90°간격으로 배설되는 처리장치.
  9. 제5항에 있어서, 상기 제1 내지 제4의 각각이, 상기 피처리체를 출입하기 위한 개구부를 가지는 케이스(40)와, 상기 케이스(40)내에 배설된 처리탱크를 구비하며, 상기 개구부에는 상기 케이스(40)내의 분위기를 주위로부터 격리하기 위한 폐쇄수단이 배설되는 처리장치.
  10. 제9항에 있어서, 폐쇄수단이, 셔터 및 에어커텐으로 되는 처리장치.
  11. 제9항에 있어서, 상기 케이스(40) 내부가, 흡인상태로 유지되는 처리장치.
  12. 제5항에 있어서, 상기 건네받는 부가, 수중로더(20)를 구비하는 처리장치.
  13. 제12항에 있어서, 상기 수중로더(20)가, 상기 피처리체를 출입하기 위한 개구부(S)를 가지는 케이스(40)와, 상기 케이스(40)내에 배설된 탱크와, 상기 제1 및 제2세정 유니트의 분위기를 서로 절연하는 절연수단을 구비하는 처리장치.
  14. 제13항에 있어서, 상기 개구부에, 케이스(40)내의 분위기를 주위로부터 격리하기 위한 폐쇄수단이 배설되는 처리장치.
  15. 제13항에 있어서, 상기 폐쇄수단이, 셔터 및 에어커텐으로 되는 처리장치.
  16. 제13항에 있어서, 상기 케이스(40)내부가, 흡인상태로 유지되는 처리장치.
  17. 제13항에 있어서, 상기 절연수단이 상기 탱크상에서, 상기 케이스(40)내에 배설되는 간막이 판으로 되는 처리장치.
  18. 제5항에 있어서, 상기 건네받는 부가, 수세부로 되며, 이것이 상기 피처리체를 출입하기 위한 개구부(S)를 가지는 케이스(40)와 상기 케이스(40)내에 배설된 처리탱크를 구비하고, 상기 개구부에는 상기 케이스(40)내의 분위기를 주위로부터 격리하기 위한 폐쇄수단이 배설되는 처리장치.
  19. 제18항에 있어서, 상기 폐쇄수단이, 셔터 및 에어커텐으로 되는 처리장치.
  20. 제18항에 있어서, 상기 케이스(40) 내부가, 흡인상태로 유지되는 처리장치.
  21. 제5항에 있어서, 상기 피처리체가, 각각의 세정부에 있어서 동시에 여러번 처리되는 처리장치.
  22. 제5항에 있어서, 상기 세정부 사이에서 상기 피처리체만이 반송되는 처리장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개되는 것임.
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Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3194209B2 (ja) * 1992-11-10 2001-07-30 東京エレクトロン株式会社 洗浄処理装置
US5485644A (en) * 1993-03-18 1996-01-23 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate treating apparatus
US5885138A (en) 1993-09-21 1999-03-23 Ebara Corporation Method and apparatus for dry-in, dry-out polishing and washing of a semiconductor device
US5565034A (en) * 1993-10-29 1996-10-15 Tokyo Electron Limited Apparatus for processing substrates having a film formed on a surface of the substrate
JPH0817894A (ja) * 1994-06-27 1996-01-19 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板表面処理装置
US5655954A (en) * 1994-11-29 1997-08-12 Toshiba Kikai Kabushiki Kaisha Polishing apparatus
JPH10321580A (ja) * 1997-05-15 1998-12-04 Tokyo Electron Ltd 基板の洗浄ユニット及び洗浄システム
KR100707107B1 (ko) * 1997-07-17 2007-12-27 동경 엘렉트론 주식회사 세정.건조처리방법및장치
JP3320640B2 (ja) * 1997-07-23 2002-09-03 東京エレクトロン株式会社 洗浄装置
JPH1154471A (ja) 1997-08-05 1999-02-26 Tokyo Electron Ltd 処理装置及び処理方法
DE69835988T2 (de) 1997-08-18 2007-06-21 Tokyo Electron Ltd. Doppelseitenreinigungsmaschine für ein Substrat
DE19830162A1 (de) * 1998-07-06 2000-01-20 Steag Electronic Systems Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Reinigen von Substraten
JP4260298B2 (ja) * 1999-07-27 2009-04-30 株式会社ルネサステクノロジ 半導体部品の製造方法
JP2004335838A (ja) * 2003-05-09 2004-11-25 Shin Etsu Handotai Co Ltd 洗浄装置、洗浄システム及び洗浄方法
JP5703070B2 (ja) * 2011-03-04 2015-04-15 株式会社テックインテック 基板処理装置
US11194259B2 (en) * 2018-08-30 2021-12-07 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Equipment module with enhanced protection from airborne contaminants, and method of operation
US11682567B2 (en) 2020-06-30 2023-06-20 Applied Materials, Inc. Cleaning system with in-line SPM processing

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2730068A (en) * 1952-03-14 1956-01-10 Gen Electric Bulb washing and reflector coating apparatus
DE2444172C2 (de) * 1974-09-16 1983-01-20 Otto Dürr Anlagenbau GmbH, 7000 Stuttgart Anlage zur Oberflächenbehandlung von Werkstücken
US4282825A (en) * 1978-08-02 1981-08-11 Hitachi, Ltd. Surface treatment device
JPS605530A (ja) * 1984-04-25 1985-01-12 Hitachi Ltd 半導体ウエハ洗浄装置
US4736758A (en) * 1985-04-15 1988-04-12 Wacom Co., Ltd. Vapor drying apparatus
US4924890A (en) * 1986-05-16 1990-05-15 Eastman Kodak Company Method and apparatus for cleaning semiconductor wafers
JPH073634Y2 (ja) * 1987-12-28 1995-01-30 株式会社トムコ ウェハ液洗乾燥装置
KR970003907B1 (ko) * 1988-02-12 1997-03-22 도오교오 에레구토론 가부시끼 가이샤 기판처리 장치 및 기판처리 방법
JP2683940B2 (ja) * 1989-08-09 1997-12-03 信越半導体 株式会社 ワークの自動洗浄装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH04196530A (ja) 1992-07-16
JP3162704B2 (ja) 2001-05-08
US5213118A (en) 1993-05-25
KR0167479B1 (ko) 1999-02-01

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