JPH073634Y2 - ウェハ液洗乾燥装置 - Google Patents
ウェハ液洗乾燥装置Info
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- JPH073634Y2 JPH073634Y2 JP1987197637U JP19763787U JPH073634Y2 JP H073634 Y2 JPH073634 Y2 JP H073634Y2 JP 1987197637 U JP1987197637 U JP 1987197637U JP 19763787 U JP19763787 U JP 19763787U JP H073634 Y2 JPH073634 Y2 JP H073634Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- carrier
- liquid washing
- washing tank
- holding device
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
-
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- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10S134/902—Semiconductor wafer
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- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は半導体ウェハ、水晶ウェハ等のウェハを液洗
したのち蒸気乾燥する装置に関するものである。
したのち蒸気乾燥する装置に関するものである。
半導体装置、電子部品等の製造工程においては、半導体
ウェハ、水晶ウェハ等のウェハの表面処理を行なったの
ちに、ウェハを酸、アルカリ等の薬品で洗浄し、つぎに
ウェハを純水、有機溶剤等で液洗し、さらにウェハを蒸
気乾燥することが行なわれている。
ウェハ、水晶ウェハ等のウェハの表面処理を行なったの
ちに、ウェハを酸、アルカリ等の薬品で洗浄し、つぎに
ウェハを純水、有機溶剤等で液洗し、さらにウェハを蒸
気乾燥することが行なわれている。
第10図は従来のウェハ液洗乾燥装置を有する装置を示す
概略図、第11図は第10図に示したウェハ液洗乾燥装置で
使用するキャリアを示す正面図、第12図は同じく正断面
図、第13図は同じく側断面図である。図において、１は
洗浄槽、２は液洗槽、３は蒸気乾燥機、４は蒸気乾燥機
３のヒータ、５は蒸気乾燥機３の乾燥槽、６は乾燥槽５
内に入れられたイソプロピルアルコール等の有機溶剤、
７は乾燥槽５内の上部に設けられた冷却管、８は乾燥後
のウェハが収納されたキャリアを載置すべき受台、９は
洗浄槽１、液洗槽２、蒸気乾燥機３の上方に設けられた
ガイド、10はガイド９に移動可能に取り付けられた移動
体、11は移動体10に昇降可能に取り付けられた昇降部
材、12は昇降部材11の下部に取り付けられた載置部材、
13は載置部材12に設けられた穴で、移動体10、昇降部材
11、載置部材12により搬送装置16が構成されている。14
は樹脂、硝子、金属等からなるキャリア、15はウェハ、
17はキャリア14に設けられた複数の溝で、溝17内にウェ
ハ15が収納される。
概略図、第11図は第10図に示したウェハ液洗乾燥装置で
使用するキャリアを示す正面図、第12図は同じく正断面
図、第13図は同じく側断面図である。図において、１は
洗浄槽、２は液洗槽、３は蒸気乾燥機、４は蒸気乾燥機
３のヒータ、５は蒸気乾燥機３の乾燥槽、６は乾燥槽５
内に入れられたイソプロピルアルコール等の有機溶剤、
７は乾燥槽５内の上部に設けられた冷却管、８は乾燥後
のウェハが収納されたキャリアを載置すべき受台、９は
洗浄槽１、液洗槽２、蒸気乾燥機３の上方に設けられた
ガイド、10はガイド９に移動可能に取り付けられた移動
体、11は移動体10に昇降可能に取り付けられた昇降部
材、12は昇降部材11の下部に取り付けられた載置部材、
13は載置部材12に設けられた穴で、移動体10、昇降部材
11、載置部材12により搬送装置16が構成されている。14
は樹脂、硝子、金属等からなるキャリア、15はウェハ、
17はキャリア14に設けられた複数の溝で、溝17内にウェ
ハ15が収納される。
このウェハ液洗乾燥装置においては、まず第10図に示す
ように、キャリア14にウェハ15を収納し、載置部材12上
にキャリア14を載置した状態で、ウェハ15を洗浄槽１内
に浸漬すれば、ウェハ15が洗浄槽１内で薬品により洗浄
される。つぎに、搬送装置16によりウェハ15を液洗槽２
内に搬送すれば、液洗槽２内でウェハ15が純水等により
液洗される。つぎに、搬送装置16によりウェハ15を蒸気
乾燥機３内の有機溶剤６と冷却管７との間に搬送すれ
ば、蒸気乾燥機３内でウェハ15が蒸気乾燥される。すな
わち、ヒータ４により有機溶剤６を沸点以上に加熱する
と、有機溶剤６が蒸発し、また冷却管４に冷却水を供給
すれば、有機溶剤６の蒸気が外部へ逸散するのを防止す
ることができ、この状態でウェハ15を有機溶剤６と冷却
管７との間に搬送すれば、ウェハ15の表面に付着した液
体が置換、浮力等により除去される。つぎに、搬送装置
16によりキャリア14を受台８の上方まで搬送し、キャリ
ア14を受台８上に載置する。
ように、キャリア14にウェハ15を収納し、載置部材12上
にキャリア14を載置した状態で、ウェハ15を洗浄槽１内
に浸漬すれば、ウェハ15が洗浄槽１内で薬品により洗浄
される。つぎに、搬送装置16によりウェハ15を液洗槽２
内に搬送すれば、液洗槽２内でウェハ15が純水等により
液洗される。つぎに、搬送装置16によりウェハ15を蒸気
乾燥機３内の有機溶剤６と冷却管７との間に搬送すれ
ば、蒸気乾燥機３内でウェハ15が蒸気乾燥される。すな
わち、ヒータ４により有機溶剤６を沸点以上に加熱する
と、有機溶剤６が蒸発し、また冷却管４に冷却水を供給
すれば、有機溶剤６の蒸気が外部へ逸散するのを防止す
ることができ、この状態でウェハ15を有機溶剤６と冷却
管７との間に搬送すれば、ウェハ15の表面に付着した液
体が置換、浮力等により除去される。つぎに、搬送装置
16によりキャリア14を受台８の上方まで搬送し、キャリ
ア14を受台８上に載置する。
しかし、このようなウェハ液洗乾燥装置においては、ウ
ェハ15をキャリア14に収納した状態で蒸気乾燥を行なう
が、キャリア14の熱容量が大きいから、ウェハ15を蒸気
乾燥機３内の有機溶剤６と冷却管７との間に搬送したと
きに、有機溶剤６の蒸気がキャリア14によって冷却され
るので、ウェハ15の蒸気乾燥を迅速に行なうことができ
ないため、ウォータマーク等のよごれが生じ、また有機
溶剤６の消費量が多くなるから、不経済でありかつ安全
上問題であり、さらにヒータ４の消費エネルギーが多く
なり、不経済であり、しかもキャリア14が洗浄槽１内に
浸漬されたときに、薬品がキャリア14に付着しまた浸み
込むので、蒸気乾燥機３でキャリア14が加熱されたとき
に、キャリア14に付着しまた浸み込んだ薬品がウェハ15
に付着して、ウェハ15に水しみが生ずる。
ェハ15をキャリア14に収納した状態で蒸気乾燥を行なう
が、キャリア14の熱容量が大きいから、ウェハ15を蒸気
乾燥機３内の有機溶剤６と冷却管７との間に搬送したと
きに、有機溶剤６の蒸気がキャリア14によって冷却され
るので、ウェハ15の蒸気乾燥を迅速に行なうことができ
ないため、ウォータマーク等のよごれが生じ、また有機
溶剤６の消費量が多くなるから、不経済でありかつ安全
上問題であり、さらにヒータ４の消費エネルギーが多く
なり、不経済であり、しかもキャリア14が洗浄槽１内に
浸漬されたときに、薬品がキャリア14に付着しまた浸み
込むので、蒸気乾燥機３でキャリア14が加熱されたとき
に、キャリア14に付着しまた浸み込んだ薬品がウェハ15
に付着して、ウェハ15に水しみが生ずる。
この考案は上述の問題点を解決するためになされたもの
で、ウェハの蒸気乾燥を迅速に行なうことができ、蒸気
乾燥機の有機溶剤の消費量が少なく、蒸気乾燥機のヒー
タの消費エネルギーが少なく、キャリアに付着しまた浸
み込んだ薬品がウェハに付着することがないウェハ液洗
乾燥装置を提供することを目的とする。
で、ウェハの蒸気乾燥を迅速に行なうことができ、蒸気
乾燥機の有機溶剤の消費量が少なく、蒸気乾燥機のヒー
タの消費エネルギーが少なく、キャリアに付着しまた浸
み込んだ薬品がウェハに付着することがないウェハ液洗
乾燥装置を提供することを目的とする。
この目的を達成するため、この考案においては、キャリ
アに収納されたウェハを洗浄すべき洗浄槽に隣接して設
置され、液洗槽および蒸気乾燥機を有するウェハ液洗乾
燥装置において、上記キャリアよりも熱容量が小さくし
かも複数の上記ウェハを保持すべき保持具を有しかつ上
記液洗槽から上記蒸気乾燥機に上記ウェハを搬送する保
持装置と、上記液洗槽内において上記ウェハを上記キャ
リアから上記保持装置の上記保持具に移し換える移換手
段とを設け、上記保持具に上記ウェハを保持した状態
で、上記蒸気乾燥機により上記ウェハを蒸気乾燥する。
アに収納されたウェハを洗浄すべき洗浄槽に隣接して設
置され、液洗槽および蒸気乾燥機を有するウェハ液洗乾
燥装置において、上記キャリアよりも熱容量が小さくし
かも複数の上記ウェハを保持すべき保持具を有しかつ上
記液洗槽から上記蒸気乾燥機に上記ウェハを搬送する保
持装置と、上記液洗槽内において上記ウェハを上記キャ
リアから上記保持装置の上記保持具に移し換える移換手
段とを設け、上記保持具に上記ウェハを保持した状態
で、上記蒸気乾燥機により上記ウェハを蒸気乾燥する。
このウェハ液洗乾燥装置においては、液洗槽内において
ウェハをキャリアから保持装置に移し換え、保持装置の
保持具にウェハを保持した状態で、蒸気乾燥機によりウ
ェハを蒸気乾燥するから、キャリアを使用せずにウェハ
を蒸気乾燥することができる。
ウェハをキャリアから保持装置に移し換え、保持装置の
保持具にウェハを保持した状態で、蒸気乾燥機によりウ
ェハを蒸気乾燥するから、キャリアを使用せずにウェハ
を蒸気乾燥することができる。
第１図はこの考案に係るウェハ液洗乾燥装置を有する装
置を示す概略図、第２図は第１図に示したウェハ液洗乾
燥装置の一部を示す断面図、第３図は第２図のＡ矢視図
である。図において、18は液洗槽２内に設けられた押上
部材、19はガイド９に移動可能に取り付けられた移動
体、20は移動体19に昇降可能にかつ開閉可能に取り付け
られた昇降開閉部材、21は昇降開閉部材20の下部に取り
付けられた保持具で、保持具21の熱容量はキャリア14の
熱容量よりも小さい。22は保持具21に設けられた溝で、
溝22内にウェハ15が収納され、移動体19、昇降開閉部材
20、保持具21で保持装置23を構成している。
置を示す概略図、第２図は第１図に示したウェハ液洗乾
燥装置の一部を示す断面図、第３図は第２図のＡ矢視図
である。図において、18は液洗槽２内に設けられた押上
部材、19はガイド９に移動可能に取り付けられた移動
体、20は移動体19に昇降可能にかつ開閉可能に取り付け
られた昇降開閉部材、21は昇降開閉部材20の下部に取り
付けられた保持具で、保持具21の熱容量はキャリア14の
熱容量よりも小さい。22は保持具21に設けられた溝で、
溝22内にウェハ15が収納され、移動体19、昇降開閉部材
20、保持具21で保持装置23を構成している。
このウェハ液洗乾燥装置においては、第１図に示すよう
に、ウェハ15を洗浄層１内に浸漬すれば、ウェハ15が洗
浄槽１内で洗浄される。つぎに、第４図に示すように、
搬送装置16によりウェハ15を液洗槽２内に搬送すれば、
液洗槽２内でウェハ15が液洗される。つぎに、第５図に
示すように、搬送装置16によりウェハ15を押上部材18の
上方に移動するとともに、保持具21の下部をキャリア14
の上部に接触させたのち、第６図に示すように、保持具
21の下部をキャリア14の上部に接触させた状態で、保持
具21およびキャリア14を下降すれば、ウェハ15が押上部
材18により押し上げられる。つぎに、第７図に示すよう
に、昇降開閉部材20により保持具21を閉じれば、保持具
21によってウェハ15が保持される。つぎに、第８図に示
すように、保持装置23によりウェハ15を蒸気乾燥機３内
の有機溶剤６と冷却管７との間に搬送すれば、蒸気乾燥
機３内で保持具21によって保持されたウェハ15が蒸気乾
燥される。つぎに、第９図に示すように、保持装置23に
よりウェハ15を受台８上に載置されたキャリア14に収納
する。
に、ウェハ15を洗浄層１内に浸漬すれば、ウェハ15が洗
浄槽１内で洗浄される。つぎに、第４図に示すように、
搬送装置16によりウェハ15を液洗槽２内に搬送すれば、
液洗槽２内でウェハ15が液洗される。つぎに、第５図に
示すように、搬送装置16によりウェハ15を押上部材18の
上方に移動するとともに、保持具21の下部をキャリア14
の上部に接触させたのち、第６図に示すように、保持具
21の下部をキャリア14の上部に接触させた状態で、保持
具21およびキャリア14を下降すれば、ウェハ15が押上部
材18により押し上げられる。つぎに、第７図に示すよう
に、昇降開閉部材20により保持具21を閉じれば、保持具
21によってウェハ15が保持される。つぎに、第８図に示
すように、保持装置23によりウェハ15を蒸気乾燥機３内
の有機溶剤６と冷却管７との間に搬送すれば、蒸気乾燥
機３内で保持具21によって保持されたウェハ15が蒸気乾
燥される。つぎに、第９図に示すように、保持装置23に
よりウェハ15を受台８上に載置されたキャリア14に収納
する。
このように、このウェハ液洗乾燥装置においては、ウェ
ハ15を保持装置23の保持具21によって保持した状態で、
ウェハ15を蒸気乾燥することができから、キャリア14を
使用せずにウェハ15を蒸気乾燥を行なうことができ、保
持具21の熱容量はキャリア14の熱容量より小さいので、
ウェハ15を蒸気乾燥機３内の有機溶剤６と冷却管７との
間に搬送したときに、有機溶剤６の蒸気は保持具21によ
ってはほとんど冷却されないため、ウェハ15の蒸気乾燥
を迅速に行なうことができるから、ウォータマーク等の
よごれが生ずることはなく、また有機溶剤６の消費量を
少なくすることができるから、経済的でありかつ安全で
あり、さらにヒータ４の消費エネルギーが少なくなるか
ら、経済的であり、しかもキャリア14が洗浄槽１内に浸
漬されたときに、薬品がキャリア14に付着したまま浸み
込んだとしても、キャリア14に付着しまた浸み込んだ薬
品がウェハ15に付着することがないので、ウェハ15に水
しみが生ずることはない。また、液洗槽２内においてウ
ェハ15をキャリア14から保持装置23に移し換えることが
できるので、ウェハ15を液洗槽２内から蒸気乾燥機３内
に搬送するのに要する時間を極めて短くすることができ
るので、蒸気乾燥機３によってウェハ15を蒸気乾燥した
のちに、ウェハ15によごれが生じるのを防止することが
できる。さらに、液洗槽２内に押上部材18を設け、保持
具21およびキャリア14に下降して、ウェハ15を押上部材
18により押し上げるので、押上部材18を上下動する必要
がないから、液洗槽２内の液が汚染されることはない。
ハ15を保持装置23の保持具21によって保持した状態で、
ウェハ15を蒸気乾燥することができから、キャリア14を
使用せずにウェハ15を蒸気乾燥を行なうことができ、保
持具21の熱容量はキャリア14の熱容量より小さいので、
ウェハ15を蒸気乾燥機３内の有機溶剤６と冷却管７との
間に搬送したときに、有機溶剤６の蒸気は保持具21によ
ってはほとんど冷却されないため、ウェハ15の蒸気乾燥
を迅速に行なうことができるから、ウォータマーク等の
よごれが生ずることはなく、また有機溶剤６の消費量を
少なくすることができるから、経済的でありかつ安全で
あり、さらにヒータ４の消費エネルギーが少なくなるか
ら、経済的であり、しかもキャリア14が洗浄槽１内に浸
漬されたときに、薬品がキャリア14に付着したまま浸み
込んだとしても、キャリア14に付着しまた浸み込んだ薬
品がウェハ15に付着することがないので、ウェハ15に水
しみが生ずることはない。また、液洗槽２内においてウ
ェハ15をキャリア14から保持装置23に移し換えることが
できるので、ウェハ15を液洗槽２内から蒸気乾燥機３内
に搬送するのに要する時間を極めて短くすることができ
るので、蒸気乾燥機３によってウェハ15を蒸気乾燥した
のちに、ウェハ15によごれが生じるのを防止することが
できる。さらに、液洗槽２内に押上部材18を設け、保持
具21およびキャリア14に下降して、ウェハ15を押上部材
18により押し上げるので、押上部材18を上下動する必要
がないから、液洗槽２内の液が汚染されることはない。
なお、上述実施例においては、搬送装置として移動体1
0、昇降部材11、載置部材12からなる搬送装置16を用い
たが、他の搬送装置を用いてもよい。また、上述実施例
においては、保持装置として移動体19、昇降開閉部材2
0、保持具21からなる保持装置23を用いたが、他の保持
装置を用いてもよい。さらに、上述実施例においては、
液洗槽２内に押上部材18を設けたが、液洗槽２に上下動
自在の押上部材を設けてもよい。
0、昇降部材11、載置部材12からなる搬送装置16を用い
たが、他の搬送装置を用いてもよい。また、上述実施例
においては、保持装置として移動体19、昇降開閉部材2
0、保持具21からなる保持装置23を用いたが、他の保持
装置を用いてもよい。さらに、上述実施例においては、
液洗槽２内に押上部材18を設けたが、液洗槽２に上下動
自在の押上部材を設けてもよい。
以上説明したように、この考案に係るウェハ液洗乾燥装
置においては、キャリアを使用せずにウェハの蒸気乾燥
を行なうことができるので、ウェハの蒸気乾燥を迅速に
行なうことができるから、ウォータマーク等のよごれが
生ずることはなく、また蒸気乾燥機の有機溶剤の消費量
を少なくすることができるから、経済的でありかつ安全
であり、さらに蒸気乾燥機のヒータの消費エネルギーが
少なくなるから、経済的であり、しかもキャリアが洗浄
槽内に浸漬されたときに、薬品がキャリアに付着しまた
浸み込んだとしても、キャリアに付着しまた浸み込んだ
薬品がウェハに付着することがないので、ウェハに水し
みが生じることはない。このように、この考案の効果は
顕著である。
置においては、キャリアを使用せずにウェハの蒸気乾燥
を行なうことができるので、ウェハの蒸気乾燥を迅速に
行なうことができるから、ウォータマーク等のよごれが
生ずることはなく、また蒸気乾燥機の有機溶剤の消費量
を少なくすることができるから、経済的でありかつ安全
であり、さらに蒸気乾燥機のヒータの消費エネルギーが
少なくなるから、経済的であり、しかもキャリアが洗浄
槽内に浸漬されたときに、薬品がキャリアに付着しまた
浸み込んだとしても、キャリアに付着しまた浸み込んだ
薬品がウェハに付着することがないので、ウェハに水し
みが生じることはない。このように、この考案の効果は
顕著である。
第１図はこの考案に係るウェハ液洗乾燥装置を有する装
置を示す概略図、第２図は第１図に示したウェハ液洗乾
燥装置の一部を示す断面図、第３図は第２図のＡ矢視
図、第４図〜第９図は第１図に示したウェハ液洗乾燥装
置の動作説明図、第10図は従来のウェハ液洗乾燥装置を
有する装置を示す概略図、第11図は第10図に示したウェ
ハ液洗乾燥装置で使用するキャリアを示す正面図、第12
図は同じく正断面図、第13図は同じく側断面図である。 １……洗浄槽、２……液洗槽 ３……蒸気乾燥機、14……キャリア 15……ウェハ、18……押上部材 21……保持具、23……保持装置
置を示す概略図、第２図は第１図に示したウェハ液洗乾
燥装置の一部を示す断面図、第３図は第２図のＡ矢視
図、第４図〜第９図は第１図に示したウェハ液洗乾燥装
置の動作説明図、第10図は従来のウェハ液洗乾燥装置を
有する装置を示す概略図、第11図は第10図に示したウェ
ハ液洗乾燥装置で使用するキャリアを示す正面図、第12
図は同じく正断面図、第13図は同じく側断面図である。 １……洗浄槽、２……液洗槽 ３……蒸気乾燥機、14……キャリア 15……ウェハ、18……押上部材 21……保持具、23……保持装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭58−200540（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−59747（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−208223（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】キャリアに収納されたウェハを洗浄すべき
洗浄槽に隣接して設置され、液洗槽および蒸気乾燥機を
有するウェハ液洗乾燥装置において、上記キャリアより
も熱容量が小さくしかも複数の上記ウェハを保持すべき
保持具を有しかつ上記液洗槽から上記蒸気乾燥機に上記
ウェハを搬送する保持装置と、上記液洗槽内において上
記ウェハを上記キャリアから上記保持装置の上記保持具
に移し換える移換手段とを具備し、上記保持具に上記ウ
ェハを保持した状態で、上記蒸気乾燥機により上記ウェ
ハを蒸気乾燥することを特徴とするウェハ液洗乾燥装
置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987197637U JPH073634Y2 (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | ウェハ液洗乾燥装置 |
| US07/289,833 US4899768A (en) | 1987-12-28 | 1988-12-27 | Wafer washing and drying apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987197637U JPH073634Y2 (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | ウェハ液洗乾燥装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01104022U JPH01104022U (ja) | 1989-07-13 |
| JPH073634Y2 true JPH073634Y2 (ja) | 1995-01-30 |
Family
ID=16377799
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987197637U Expired - Lifetime JPH073634Y2 (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | ウェハ液洗乾燥装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4899768A (ja) |
| JP (1) | JPH073634Y2 (ja) |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR0134962B1 (ko) * | 1989-07-13 | 1998-04-22 | 나까다 구스오 | 디스크 세척장치 |
| US5054210A (en) * | 1990-02-23 | 1991-10-08 | S&K Products International, Inc. | Isopropyl alcohol vapor dryer system |
| CA2040989A1 (en) * | 1990-05-01 | 1991-11-02 | Ichiro Yoshida | Washing/drying method and apparatus |
| JP3162704B2 (ja) * | 1990-11-28 | 2001-05-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置 |
| US5246528A (en) * | 1991-05-31 | 1993-09-21 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Automatic wafer etching method and apparatus |
| US5651724A (en) * | 1994-09-08 | 1997-07-29 | Ebara Corporation | Method and apparatus for polishing workpiece |
| US5653045A (en) * | 1995-06-07 | 1997-08-05 | Ferrell; Gary W. | Method and apparatus for drying parts and microelectronic components using sonic created mist |
| US6239038B1 (en) | 1995-10-13 | 2001-05-29 | Ziying Wen | Method for chemical processing semiconductor wafers |
| TW310452B (ja) * | 1995-12-07 | 1997-07-11 | Tokyo Electron Co Ltd | |
| US6125862A (en) * | 1996-10-02 | 2000-10-03 | Sankyo Seiki Mfg. Co., Ltd. | Cleaning apparatus |
| US5815942A (en) * | 1996-12-13 | 1998-10-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Vapor drying system and method |
| WO1998035765A1 (en) * | 1997-02-18 | 1998-08-20 | Scp Global Technologies | Multiple stage wet processing chamber |
| DE19832038A1 (de) * | 1997-07-17 | 1999-01-28 | Tokyo Electron Ltd | Verfahren und Einrichtung zum Reinigen und Trocknen |
| US20080155852A1 (en) * | 2006-12-29 | 2008-07-03 | Olgado Donald J K | Multiple substrate vapor drying systems and methods |
| KR101058835B1 (ko) * | 2009-07-10 | 2011-08-23 | 에이펫(주) | 웨이퍼 건조장치 및 이를 이용한 웨이퍼 건조방법 |
| ITMI20110646A1 (it) | 2011-04-15 | 2012-10-16 | St Microelectronics Srl | Apparecchiatura per la lavorazione di wafer semiconduttori, in particolare per realizzare una fase di processo di rimozione di polimeri. |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3106927A (en) * | 1962-01-15 | 1963-10-15 | Madwed Albert | Vapor chamber-tank unit |
| US4282825A (en) * | 1978-08-02 | 1981-08-11 | Hitachi, Ltd. | Surface treatment device |
| JPS58200540A (ja) * | 1982-05-19 | 1983-11-22 | Hitachi Ltd | 半導体ウエハの洗浄方法 |
| JPS6059747A (ja) * | 1983-09-12 | 1985-04-06 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体ウエ−ハの処理装置 |
| US4715392A (en) * | 1983-11-10 | 1987-12-29 | Nippon Kogaku K. K. | Automatic photomask or reticle washing and cleaning system |
| US4736758A (en) * | 1985-04-15 | 1988-04-12 | Wacom Co., Ltd. | Vapor drying apparatus |
| US4736759A (en) * | 1986-02-21 | 1988-04-12 | Robert A. Coberly | Apparatus for cleaning rinsing and drying substrates |
| US4722752A (en) * | 1986-06-16 | 1988-02-02 | Robert F. Orr | Apparatus and method for rinsing and drying silicon wafers |
| JPS63208223A (ja) * | 1987-02-25 | 1988-08-29 | Hitachi Ltd | ウエハ処理装置 |
-
1987
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-
1988
- 1988-12-27 US US07/289,833 patent/US4899768A/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
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| JPH01104022U (ja) | 1989-07-13 |
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