JPH05160101A - 自動洗浄装置 - Google Patents

自動洗浄装置

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JPH05160101A
JPH05160101A JP32033591A JP32033591A JPH05160101A JP H05160101 A JPH05160101 A JP H05160101A JP 32033591 A JP32033591 A JP 32033591A JP 32033591 A JP32033591 A JP 32033591A JP H05160101 A JPH05160101 A JP H05160101A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 薬液処理、流水洗浄、乾燥処理および搬送時
における被処理物のデバイス形成面と収納治具との接触
を防止し、デバイス形成面の付着異物数を低減すること
ができる自動洗浄装置を提供する。 【構成】 半導体集積回路装置の製造工程における半導
体ウエハの自動洗浄装置であって、ウエハ1を収納する
ウエハカセット2と、化学的薬液処理を行う薬液処理槽
3と、ウエハカセット2に収納されたウエハ1を薬液処
理槽3内で傾斜させる傾斜機構6と、流水処理槽、乾燥
処理槽および搬送アームとから構成されている。そし
て、洗浄処理時には、傾斜機構6によってウエハ1のデ
バイス形成面8が所定の角度θだけ上向きに傾斜され、
また搬送時においても、デバイス形成面が上向きに傾斜
される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、洗浄装置に関し、特に
薬液処理槽、流水処理槽および乾燥処理槽を持つ自動洗
浄装置において、槽内での洗浄効率の向上と、搬送時の
デバイス形成面への付着異物数の低減が可能とされる自
動洗浄装置に適用して有効な技術に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体ウエハの洗浄工程において、たと
えばウエハプロセスの汚れによる歩留りの低下を防止す
るために、洗浄作業が頻繁に行われている。その洗浄に
自動洗浄装置が用いられているが、搬送の容易さなどか
ら洗浄時およびウエハカセット搬送時に、ウエハを直立
させて処理を行う方法となっている。
【0003】たとえば、なお、これに類似する技術とし
ては、社団法人電子通信学会、昭和59年11月30日
発行、「LSIハンドブック」P238〜P239など
の文献に記載されるものが挙げられる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記のよう
な従来技術においては、薬液処理、流水洗浄および乾燥
処理中の被処理物と被処理物を収納する収納治具とが接
触し、接触部において上昇層流によどみが生じ、接触部
がデバイス形成面である場合、デバイス形成面の付着異
物数が増加するという問題がある。
【0005】また、被処理物を収納治具に収納した状態
で搬送する場合においても、収納治具とデバイス形成面
との接触により、収納治具自体の汚れがデバイス形成面
へ転写し、さらにデバイス形成面の付着異物数が増加す
るという問題がある。
【0006】従って、従来の洗浄装置においては、収納
治具とデバイス形成面との接触によるデバイス形成面の
付着異物数の増加によって、デバイス歩留りが低下する
という問題がある。
【0007】そこで、本発明の目的は、薬液処理、流水
洗浄、乾燥処理および搬送時の被処理物と収納治具との
接触をデバイス形成面の反対側に限定し、デバイス形成
面の付着異物数を低減することができる自動洗浄装置を
提供することにある。
【0008】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【0009】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
【0010】すなわち、本発明の自動洗浄装置は、被処
理物の洗浄から乾燥までを行う自動洗浄装置であって、
被処理物を処理槽内で処理する際に、被処理物のデバイ
ス形成面を所定の角度だけ上向きに傾斜させ、デバイス
形成面を収納治具に接触させることなく洗浄および乾燥
を行い、かつ被処理物のデバイス形成面を所定の角度だ
け上向きに傾斜させた状態で処理槽間を搬送するもので
ある。
【0011】この場合に、前記デバイス形成面の傾斜角
度を1°〜15°とするようにしたものである。
【0012】また、前記被処理物を半導体ウエハとする
ようにしたものである。
【0013】
【作用】前記した自動洗浄装置によれば、被処理物の洗
浄、乾燥および搬送において、被処理物のデバイス形成
面を所定の角度、たとえば傾斜機構によって1°〜15
°だけ上向きに傾斜させることにより、デバイス形成面
と収納治具との接触を防止し、デバイス形成面の洗浄お
よび乾燥を効率良く行うことができる。
【0014】すなわち、処理槽内において、デバイス形
成面と収納治具との接触による上昇層流のよどみをなく
すことができるので、デバイス形成面の効率の良い洗浄
が可能となる。これにより、デバイス形成面に付着した
異物および薬液を効率良く除去できるので、洗浄後のデ
バイス形成面への付着異物の低減を図ることができる。
【0015】また、各処理槽間の被処理物の搬送におい
ても、同様に収納治具を傾斜させることにより、デバイ
ス形成面と収納治具との接触による収納治具自体の汚れ
の転写がなく、デバイス形成面の付着異物の低減が可能
となる。
【0016】特に、被処理物を半導体ウエハとすること
により、デバイス形成面への付着異物数を低減すること
ができるので、チップ歩留りの向上が可能となる。
【0017】
【実施例】図1は本発明の一実施例である自動洗浄装置
の要部を示す概略正面図、図2は本実施例の自動洗浄装
置における被処理物の搬送を示す概略正面図である。
【0018】まず、図1および図2により本実施例の自
動洗浄装置の構成を説明する。
【0019】本実施例の自動洗浄装置は、たとえば半導
体集積回路装置の製造工程における半導体ウエハの自動
洗浄装置とされ、ウエハ(被処理物)1を収納するウエ
ハカセット(収納治具)2と、化学的薬液処理を行う薬
液処理槽3と、さらに図2に示す薬液処理後の流水洗浄
を行う流水処理槽4と、流水洗浄後の温水引上げまたは
IPA(イソプロピルアルコール)ベーパー乾燥を行う
乾燥処理槽5と、ウエハカセット2に収納されたウエハ
1を、薬液処理槽3、流水処理槽4および乾燥処理槽5
内で傾斜させる傾斜機構6と、ウエハ1の収納されたウ
エハカセット2を傾斜させた状態で搬送を行う搬送アー
ム7とから構成されている。
【0020】ウエハカセット2は、所定の枚数のウエハ
1が所定の間隔をおいて垂設され、収納状態において処
理および洗浄可能に底面および上面が開口されている。
【0021】薬液処理槽3は、たとえば化学的洗浄処理
を行う有機溶剤などの高温薬液が貯溜され、薬液への浸
積によってウエハ1の有機物または金属汚染などを取り
除くものである。
【0022】流水処理槽4は、薬液洗浄後の水洗いのた
めの純水が貯溜され、薬液洗浄による異物および薬液を
洗い落とすためのものである。
【0023】乾燥処理槽5は、流水洗浄後の乾燥のため
に、たとえば70〜90℃の温純水またはIPA蒸気で
満たされ、ウエハ1の表面の水を取り除くものである。
【0024】傾斜機構6は、ウエハ1の収納されたウエ
ハカセット2を傾斜させ、ウエハ1のデバイス形成面8
とウエハカセット2との接触を防止するためのものであ
る。
【0025】そして、処理時には、デバイス形成面8が
所定の角度θ、たとえば1°〜15°の角度だけ上向き
に傾斜されている。
【0026】搬送アーム7は、ウエハ1の収納されたウ
エハカセット2を、薬液処理槽3から流水処理槽4、さ
らに乾燥処理槽5に搬送するものである。そして、搬送
中において、ウエハ1の収納されたウエハカセット2を
傾斜させ、デバイス形成面8とウエハカセット2との接
触が防止されている。
【0027】次に、本実施例の作用について説明する。
【0028】まず、ウエハカセット2に収納されたウエ
ハ1を薬液処理槽3に浸積する。その際に、傾斜機構6
によってウエハカセット2に傾斜を与え、ウエハカセッ
ト2とウエハ1のデバイス形成面8との接触を防止す
る。そして、薬液処理槽3の内部において、薬液を下方
より上昇層流として吐出させ、デバイス形成面8上で薬
液がよどむことなく全面に当たるようにしてウエハ1の
有機物または金属汚染などを取り除く。
【0029】さらに、薬液処理槽3で処理されたウエハ
1およびウエハカセット2を、次の処理を行うために流
水処理槽4へ搬送アーム7によって搬送する。この際
に、ウエハ1が収納されたウエハカセット2に、薬液処
理槽3と同様の傾斜を与え、デバイス形成面8とウエハ
カセット2との接触を防止する。
【0030】続いて、流水処理槽4において、ウエハカ
セット2に収納されたウエハ1を、薬液処理槽3と同様
の傾斜機構6によってウエハカセット2に傾斜を与え、
ウエハカセット2とデバイス形成面8との接触を防止す
る。そして、流水処理槽4の内部で、純水を下方より上
昇層流として吐出させ、デバイス形成面8上で純水がよ
どむことなく全面に当たるようにしてウエハ1の薬液洗
浄による異物および薬液を洗い落とす。
【0031】さらに、流水処理槽4で処理されたウエハ
1およびウエハカセット2を、次の処理を行うために乾
燥処理槽5へ搬送アーム7によって搬送する。この際
に、ウエハ1が収納されたウエハカセット2に、薬液処
理槽3と同様の傾斜を与え、デバイス形成面8とウエハ
カセット2との接触を防止する。
【0032】続いて、乾燥処理槽5において、ウエハカ
セット2に収納されたウエハ1を、薬液処理槽3と同様
の傾斜機構6によってウエハカセット2に傾斜を与え、
ウエハカセット2とデバイス形成面8との接触を防止す
る。そして、乾燥処理槽5の内部で、温純水からウエハ
1をゆっくり引き上げる温水引上げ乾燥、またはIPA
蒸気の中からウエハ1をゆっくり引き上げるIPAベー
パー乾燥方式によりウエハ1を乾燥させる。
【0033】従って、本実施例の自動洗浄装置によれ
ば、薬液処理槽3、流水処理槽4および乾燥処理槽5の
内部に傾斜機構6を設け、ウエハ1のデバイス形成面8
を所定の角度だけ上向きに傾斜させることにより、デバ
イス形成面8とウエハカセット2との接触を防止するこ
とができるので、デバイス形成面8への異物の付着を低
減することができる。
【0034】また、槽間搬送中においても、処理槽内部
と同様にウエハ1のデバイス形成面8を上向きの傾斜さ
せることにより、デバイス形成面8とウエハカセット2
との接触防止によってデバイス形成面8への付着異物数
の低減が可能となり、チップ歩留りの向上を図ることが
できる。
【0035】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることはいうまでもない。
【0036】たとえば、本実施例の自動洗浄装置につい
ては、デバイス形成面8とウエハカセット2との接触防
止にウエハカセット2を傾斜させる傾斜機構6を用いた
場合について説明したが、本発明は前記実施例に限定さ
れるものではなく、たとえばウエハ1のみを傾斜させる
機構を用いて接触防止を図る場合などについても広く適
用可能である。
【0037】以上の説明では、主として本発明者によっ
てなされた発明をその利用分野である薬液処理槽3、流
水処理槽4および乾燥処理槽5を持つ自動洗浄装置にお
いて、ウエハ1の洗浄に適用した場合について説明した
が、これに限定されるものではなく、たとえば処理槽間
における相互処理などの他の洗浄装置、および液晶基板
用のガラス材などの他の被処理物の洗浄についても広く
適用可能である。
【0038】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
【0039】(1).被処理物を処理槽内で処理する際に、
被処理物のデバイス形成面を所定の角度だけ上向きに傾
斜させ、デバイス形成面を収納治具に接触させることな
く洗浄および乾燥を行うことにより、デバイス形成面と
収納治具との接触防止によって上昇層流がよどみなく形
成面に当たり、デバイス形成面の洗浄および乾燥を効率
良く行うことができるので、被処理物のデバイス形成面
上の付着異物数の低減が可能となる。
【0040】(2).被処理物のデバイス形成面を所定の角
度だけ上向きに傾斜させた状態で処理槽間を搬送するこ
とにより、前記(1) と同様にデバイス形成面と収納治具
との接触防止によって収納治具からの汚れの転写がな
く、これによって搬送時におけるデバイス形成面の付着
異物数の低減が可能となる。
【0041】(3).前記(1) および(2) により、付着異物
数を低減できるので、被処理物のデバイス歩留りの向上
が可能とされる自動洗浄装置を得ることができる。
【0042】(4).前記(1) および(2) により、既存の洗
浄装置に容易に傾斜機構を組み込むことができるので、
安価かつ簡単に洗浄効率の向上が可能とされる自動洗浄
装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例である自動洗浄装置の要部を
示す概略正面図である。
【図2】本実施例の自動洗浄装置における被処理物の搬
送を示す概略正面図である。
【符号の説明】
1 ウエハ(被処理物) 2 ウエハカセット(収納治具) 3 薬液処理槽 4 流水処理槽 5 乾燥処理槽 6 傾斜機構 7 搬送アーム 8 デバイス形成面

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被処理物の洗浄から乾燥までを行う自動
    洗浄装置であって、前記被処理物を処理槽内で処理する
    際に、該被処理物のデバイス形成面を所定の角度だけ上
    向きに傾斜させ、該デバイス形成面を収納治具に接触さ
    せることなく洗浄および乾燥を行い、かつ前記被処理物
    のデバイス形成面を所定の角度だけ上向きに傾斜させた
    状態で処理槽間を搬送することを特徴とする自動洗浄装
    置。
  2. 【請求項2】 前記デバイス形成面の傾斜角度を1°〜
    15°とすることを特徴とする請求項1記載の自動洗浄
    装置。
  3. 【請求項3】 前記被処理物を半導体ウエハとすること
    を特徴とする請求項1または2記載の自動洗浄装置。
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