JPH05283504A - 半導体搬送装置のゲートバルブ開閉装置 - Google Patents

半導体搬送装置のゲートバルブ開閉装置

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JPH05283504A
JPH05283504A JP10890692A JP10890692A JPH05283504A JP H05283504 A JPH05283504 A JP H05283504A JP 10890692 A JP10890692 A JP 10890692A JP 10890692 A JP10890692 A JP 10890692A JP H05283504 A JPH05283504 A JP H05283504A
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JP
Japan
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semiconductor
gate valve
plate
electric motor
shaped semiconductor
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Application number
JP10890692A
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English (en)
Inventor
Eitaro Hamamoto
栄太郎 浜本
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FUJITAC KK
Original Assignee
FUJITAC KK
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】 半導体搬送装置への半導体の搬入及び搬出時
だけゲートバルブを開放して半導体を通過させ、密閉装
置内を高度に清浄に保つと共に半導体搬送装置のゲート
バルブ開閉装置からのオイルミストや塵埃の発生を防止
して半導体製品の信頼性の向上を図る。 【構成】 半導体搬送装置をゲートバルブ19を配設し
た密閉装置として構成し、半導体の通過時のみ完全密閉
形電動モータ21により該ゲートバルブを開閉駆動する
ようにした構成を特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体搬送装置のゲー
トバルブ開閉装置に係り、特に完全密閉形電動モータに
よりゲートバルブを開閉することにより、エアシリンダ
や油圧シリンダの使用を不要としてオイルミストや塵埃
の発生を防止すると共に半導体の搬入及び搬出時だけ密
閉装置を開放するようにして該密閉装置内を高度に清浄
に保ち、半導体製品の信頼性の向上を図った半導体搬送
装置のゲートバルブ開閉装置に関する。
【0002】
【従来の技術】板状半導体の一例たる半導体ウェーハの
処理工程は、厚さ200μmから10mm程度の半導体
ウェーハにフォトレジストのコーティング、乾燥、パタ
ーンの焼付け、現像、エッチング処理、フォトレジスト
の剥離等の多数の処理からなり、該処理工程が自動処理
装置において施されて電子部品が製作されている。
【0003】該板状半導体の自動処理装置への搬入、搬
出等の搬送は、通常板状半導体を水平にした状態で搬送
されていたが、近年板状半導体が大型化して6インチか
ら8インチもの大きさとなっているため、該水平搬送に
よると板状半導体の自重による撓みに加えて、処理時の
熱により割れが発生し易く、生産上の大きな問題となっ
ていた。
【0004】一辺が40cmから60cmにもなる大型
液晶表示装置の搬送においても同様の問題が生じてお
り、大型半導体の効率的な生産において大きな障害とな
っていたが、該問題は板状半導体を垂直に立てた状態で
保持して搬送することにより大幅な改善が図られてい
る。
【0005】即ち板状半導体の搬送は回転フレームに板
状半導体を垂直に立てた状態で保持し、該回転フレーム
を垂直軸を中心として回動自在にシャトルフレームに配
設し該シャトルフレームを水平方向に移動させることに
よって板状半導体を搬送するようにされている。
【0006】自動処理装置における板状半導体の処理
は、板状半導体へ塵埃などの付着を防止するために該自
動処理装置を密閉状態として行われるが、板状半導体の
搬入、搬出のためのゲートが設けられており、板状半導
体の搬入、搬出のときにだけ該ゲートを開放して板状半
導体を通過させて搬入、搬出させるようになつている。
【0007】従来該ゲートの開閉には、ロータリエアシ
リンダが駆動装置として用いられていたが、該ロータリ
エアシリンダは、圧縮空気によって駆動されるためオイ
ルミストや圧縮空気中に含まれる塵埃が発生して処理中
の板状半導体に付着し電子部品の性能を低下させてしま
うという欠点があった。
【0008】ロータリエアシリンダから発生するオイル
ミストや塵埃を防止するためには高度の処理装置を必要
とし、装置が大型となるばかりでなく、電子部品のコス
トが高くなるという欠点があった。
【0009】またロータリエアシリンダに作動流体を供
給するための配管を要し、配管作業が大変であるばかり
でなく、配管によって制限されて該ロータリエアシリン
ダを最適位置に配置することができない場合が生じると
いう欠点があった。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】本発明は,上記した従
来技術の欠点を除くためになされたものであって、その
目的とするところは、完全密閉形電動モータにより密閉
装置のゲートバルブを開閉することにより、オイルミス
トや塵埃の発生を完全に防止することであり、またこれ
によって、処理中の板状半導体にオイルミストや塵埃が
付着するのを防止して高性能の電子部品を製作できるよ
うにすることである。
【0011】また他の目的は、上記構成により作動流体
を供給するための配管を不要として設計の自由度を増加
させ、最適位置にゲートバルブを配設できるようにする
ことである。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明は、板状半導体を
垂直に立てた状態でフレームに保持し該フレームと共に
前記板状半導体を密閉装置内で連続して搬送しながら処
理加工を行うようにした半導体搬送装置のゲートバルブ
開閉装置において、垂直方向に配設された回動軸を中心
として回動して前記密閉装置の半導体搬入口及び半導体
搬出口を開閉するゲートバルブと、前記回動軸に連結さ
れて該回動軸を回動させて前記ゲートバルブを開閉駆動
する電動モータとを備え、該電動モータのみにより前記
ゲートバルブを開閉するように構成したことを特徴とす
るものである。
【0013】
【実施例】以下本発明を図面に示す実施例に基いて説明
する。図1から図4において、本発明に係る半導体搬送
装置のゲートバルブ開閉装置20は、ゲートバルブ19
と電動モータ21とを備えている。
【0014】まず図1を参照して、半導体搬送装置のゲ
ートバルブ開閉装置20が使用されている半導体処理装
置5の全体構成を説明する。
【0015】半導体処理装置5は、自動半導体着脱部6
と、手動半導体着脱部8と、半導体ウェーハへのフォト
レジストのコーティング、乾燥、パターンの焼付け、現
像、エッチング処理、フォトレジストの剥離等の多数の
処理装置が連続して内蔵された処理チャンバ9と、方向
転換部10と、中間ユニット11と、第1レーン選択ユ
ニット12Aと、返送ダクト13と、第2レーン選択ユ
ニット12Bとが互いに連結され、組み合わされて全体
が構成されており、図1に示すダブルレーンの装置にお
いてはその大きさは幅約8m,長さ約15m,高さ約2
mの大きさとなっている。
【0016】半導体処理装置5への板状半導体14の装
着が自動装着される場合には、板状半導体14は矢印A
方向に搬送され自動半導体着脱部6の回転フレーム15
に垂直に立てた状態で装着された後、回転フレーム15
と共に矢印P方向に搬送され、また手動装着の場合には
手動半導体着脱部8に矢印C方向に搬送されて回転フレ
ーム15に垂直に立てた状態で装着されるようになって
いる。
【0017】自動半導体着脱部6の回転フレーム15に
装着された板状半導体14は、該回転フレーム15を矢
印E方向に90°回転させた後、矢印G方向に搬送して
手動半導体着脱部8に受け渡された後、また手動半導体
着脱部8に装着された板状半導体14は、同様に回転フ
レーム15を矢印E方向に90°回転させた後、処理チ
ャンバ9に搬入されるようになっている。
【0018】板状半導体14は、処理チャンバ9内を矢
印H方向に搬送されながらフォトレジストのコーティン
グ、乾燥、パターンの焼付け、現像、エッチング処理、
フォトレジストの剥離等の多数の処理が自動的に施され
加工されるようになっている。
【0019】処理チャンバ9で処理された板状半導体1
4は、方向転換部10に受け渡され、該方向転換部10
において矢印I方向に90°回転し、中間ユニット11
内を矢印J方向に搬送されて第1レーン選択ユニット1
2Aに受け渡されるようになっている。
【0020】そして該第1レーン選択ユニット12Aで
矢印K方向に90°回転した後、返送ダクト13内を矢
印L方向に搬送されて第2レーン選択ユニット12Bに
受け渡されるようになっている。
【0021】第2レーン選択ユニット12Bに受け渡さ
れた板状半導体14は、矢印M方向に回転し、次いで矢
印O方向に搬送されて自動半導体着脱部6に受け渡され
るようになっている。
【0022】自動処理の場合には、該自動半導体着脱部
6において回転フレーム15を矢印F方向に回転させた
後、板状半導体14を回転フレーム15と共に矢印Q方
向に搬送して矢印B方向に取り出されるようになってい
る。
【0023】また手動処理の場合には、第2レーン選択
ユニット12Bから自動半導体着脱部6に受け渡された
板状半導体14は、更に矢印G方向に搬送され手動半導
体着脱部8に受け渡された後、矢印F方向に回転して矢
印D方向に取り出されるようになっている。
【0024】処理チャンバ9及び返送ダクト13には、
図示しないクリーンユニットが装着されていて、該処理
チャンバ9及び返送ダクト13内を常に高度なクリーン
状態に保持して板状半導体14に塵埃等が付着するのを
防止するように構成されている。
【0025】第1レーン選択ユニット12Aには、トレ
ーを取り出すためのトレー取出しサポート16が装着さ
れており、該第1レーン選択ユニット12Aとトレー取
出しサポート16との間には第1ゲートバルブ18が、
また返送ダクト13と第2レーン選択ユニット12Bと
の間には第2ゲートバルブ19が装着されており、常時
は該第1及び第2ゲートバルブ18,19を閉鎖し、板
状半導体14が通過するときだけ該第1及び第2ゲート
バルブ18,19を開放するようにして処理チャンバ9
及び返送ダクト13を外部から遮断して清浄に保つよう
になつている。
【0026】次に、本発明の主要部である半導体搬送装
置のゲートバルブ開閉装置20について説明する。第1
及び第2ゲートバルブ18,19は全く同一構造のもの
であるので、図2から図4を参照して、返送ダクト13
と第2レーン選択ユニット12Bとの間に配設された第
2ゲートバルブ19を開閉する半導体搬送装置のゲート
バルブ開閉装置20について説明する。
【0027】返送ダクト13は、処理チャンバ9内で処
理された板状半導体14を単に返送するためだけのもの
で、板状半導体14が垂直に装着された回転フレーム1
5を通過させる通路22が形成されている。
【0028】返送ダクト13の第2レーン選択ユニット
12Bへの接続部には、半導体搬入口23が設けられて
いる。
【0029】半導体搬入口23には、軸芯を垂直方向に
向けて設定された返送ダクト13の上下部に設けられた
ヒンジ24を回転中心として開閉するゲートバルブ19
が配設され、半導体搬入口23を開閉するように構成さ
れている。
【0030】返送ダクト13の上部には、支持板25が
ボルト26によって固定されており、該支持板25に電
動モータ21が固定されている。
【0031】電動モータ21の回転軸28は、回転接ぎ
手29によって上部ヒンジ24に固定された回転軸30
に連結されている。
【0032】回転軸30には、半径方向に切欠(図示せ
ず)が形成された円板状の遮蔽板31が該回転軸30と
共に回転するように固定され、センサ固定板32により
返送ダクト13に互いに90°の位相差を持って装着さ
れたフォトセンサ33,34を遮蔽するように構成され
ている。
【0033】本発明は、上記のように構成されており、
以下その作用について説明する。図1から図4におい
て、自動半導体着脱部6において回転フレーム15に装
着された板状半導体14は、前述した如く手動半導体着
脱部8、処理チャンバ9、方向転換部10、中間ユニッ
ト11、第1レーン選択ユニット12A、返送ダクト1
3へと順次矢印G,H,I,J,K,L方向に処理され
ながら搬送され、第2ゲートバルブ19に至ると、電動
モータ21に通電されて回転軸28が回転する。
【0034】該回転によりゲートバルブ19が90°回
動すると、遮蔽板31がフォトセンサ33を遮蔽するこ
とにより、これを検出して電動モータ21を停止させ、
半導体搬入口23を開放する。
【0035】回転フレーム15に装着された板状半導体
14は、該開放された半導体搬入口23を通過して第2
レーン選択ユニット12Bへ搬送された後、電動モータ
21に再び通電されて回転軸28を先とは逆の方向にフ
ォトセンサ34が遮蔽板31で遮蔽されるまで回転させ
てゲートバルブ19を閉鎖し、密閉装置の一例たる半導
体処理装置5内に外部の塵埃等が侵入するのを防止す
る。
【0036】第1レーン選択ユニット12Aとトレー取
出しサポート16との間に配設された第1ゲートバルブ
18においても、該トレー取出しサポート16から板状
半導体14を搬出するときにのみ、上記したと全く同様
に半導体搬送装置のゲートバルブ開閉装置20が作動し
て半導体搬入口23を開放し、板状半導体14を通過さ
せる。
【0037】上記した如くゲートバルブ19は、完全密
閉形電動モータ21によってのみ開閉駆動されるので、
該電動モータ21からの塵埃又はオイルミスト等の汚染
物質の発生はなく、常に半導体処理装置5内が清浄に保
持される。
【0038】
【発明の効果】本発明は、上記のように完全密閉形電動
モータにより密閉装置のゲートバルブを開閉するように
したので、オイルミストや塵埃の発生を完全に防止する
ことができ、またこの結果処理中の板状半導体にオイル
ミストや塵埃が付着するのを防止できるから高性能の電
子部品を製作できるという効果がある。
【0039】また上記構成により作動流体を供給するた
めの配管が不要となり、設計の自由度を増加させ、最適
位置にゲートバルブを配設できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】半導体処理装置の全体平面図である。
【図2】図2から図4はゲートバルブ開閉装置に係り、
図2は要部拡大斜視図である。
【図3】要部拡大正面図である。
【図4】要部拡大側面図である。
【符号の説明】
5 密閉装置の一例たる半導体処理装置 14 板状半導体 15 フレーム 18 ゲートバルブ 19 ゲートバルブ 20 半導体搬送装置のゲートバルブ開閉装置 21 電動モータ 23 半導体搬入口 30 回動軸

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 板状半導体を垂直に立てた状態でフレー
    ムに保持し該フレームと共に前記板状半導体を密閉装置
    内で連続して搬送しながら処理加工を行うようにした半
    導体搬送装置のゲートバルブ開閉装置において、垂直方
    向に配設された回動軸を中心として回動して前記密閉装
    置の半導体搬入口及び半導体搬出口を開閉するゲートバ
    ルブと、前記回動軸に連結されて該回動軸を回動させて
    前記ゲートバルブを開閉駆動する電動モータとを備え、
    該電動モータのみにより前記ゲートバルブを開閉するよ
    うに構成したことを特徴とする半導体搬送装置のゲート
    バルブ開閉装置。
JP10890692A 1992-03-31 1992-03-31 半導体搬送装置のゲートバルブ開閉装置 Pending JPH05283504A (ja)

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JP10890692A JPH05283504A (ja) 1992-03-31 1992-03-31 半導体搬送装置のゲートバルブ開閉装置

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010000900A (ko) * 2000-10-26 2001-01-05 박상규 반도체 공정 장비용 자동 게이트 밸브
JP2002203885A (ja) * 2000-12-27 2002-07-19 Anelva Corp インターバック型基板処理装置
KR100439036B1 (ko) * 2002-08-05 2004-07-03 삼성전자주식회사 반도체 제조설비
JP2014179508A (ja) * 2013-03-15 2014-09-25 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置及び基板処理方法

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KR20010000900A (ko) * 2000-10-26 2001-01-05 박상규 반도체 공정 장비용 자동 게이트 밸브
JP2002203885A (ja) * 2000-12-27 2002-07-19 Anelva Corp インターバック型基板処理装置
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