JPS60253225A - 真空処理装置 - Google Patents
真空処理装置Info
- Publication number
- JPS60253225A JPS60253225A JP10830684A JP10830684A JPS60253225A JP S60253225 A JPS60253225 A JP S60253225A JP 10830684 A JP10830684 A JP 10830684A JP 10830684 A JP10830684 A JP 10830684A JP S60253225 A JPS60253225 A JP S60253225A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- leak gas
- preliminary chamber
- chamber
- piping
- leak
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、真空処理装置に係り、特に反応室に予備室が
共役された真空処理装置に関するものである。
共役された真空処理装置に関するものである。
反応室に真空遮断手段を介して予備室が共役された真空
処理装置として、例えば、特開昭５７−１３４９４６号
公報にて示されたような装置が知られている。
処理装置として、例えば、特開昭５７−１３４９４６号
公報にて示されたような装置が知られている。
このような装置では、予備室は、反応室と同圧力程度ま
で減圧排気され、また、反応室とは真空遮断手段により
分離されてリークガス導入により大気圧までリークされ
、予備室の減圧時に予備室と反応室との間で被処理物の
搬出入が実施され、予備室が大気圧になっている時に予
備室と外部との間で被処理物の搬出入が実施される。
で減圧排気され、また、反応室とは真空遮断手段により
分離されてリークガス導入により大気圧までリークされ
、予備室の減圧時に予備室と反応室との間で被処理物の
搬出入が実施され、予備室が大気圧になっている時に予
備室と外部との間で被処理物の搬出入が実施される。
このような装置では、予備室へのリークガス導入時の導
入されたリークガス流れの不均一および流速による予備
室内での異物の舞上り、それによる被処理物への異物の
付着という点については配慮されていなかった。
入されたリークガス流れの不均一および流速による予備
室内での異物の舞上り、それによる被処理物への異物の
付着という点については配慮されていなかった。
本発明の目的は、予備室内でのり−クガスの流れを均一
化、低流速化することで、予備室内での異物の舞上り、
それ１こよる被処理物への異物の付着を抑制できる真空
処理装置を提供することにある。
化、低流速化することで、予備室内での異物の舞上り、
それ１こよる被処理物への異物の付着を抑制できる真空
処理装置を提供することにある。
本発明は、予備室にリークガス吹出し用孔を多数有する
リークガス吹出し手段を内設したことを特徴とするもの
で、予備室内でのリークガスの流れを均一化、低流速化
しようとしたものである。
リークガス吹出し手段を内設したことを特徴とするもの
で、予備室内でのリークガスの流れを均一化、低流速化
しようとしたものである。
本発明の一実施例を第１図、第２図により説明する。
第１図、第２図で、反応室１０には、真空遮断手段、例
えば、ゲートバルブ加を介して予備室（９）が共役され
ている。予備室蜀内の下方には、ゲートバルブ加と予備
室３０１こ設けられたゲートバルブ２１との間で被処理
物初な搬送する搬送手段であるベルト３１が回動自在に
設けられ、ベルト３１に対応してカセット上下駆動装置
（図示省略）が設けられている。カセット上下駆動装置
には、予備室（９）内でベルト３１の回動により被処理
物４０を供給１回収可能にカセット５０が設置されてい
る。予備室器内の上方には、リークガス吹出し用孔ωを
多数有するリークガス吹出し手段である配管６１が設け
られている。配管６１には、リークガス源（図示省略）
に連結されたリークガス供給用の配管６２が連結されて
いる。
えば、ゲートバルブ加を介して予備室（９）が共役され
ている。予備室蜀内の下方には、ゲートバルブ加と予備
室３０１こ設けられたゲートバルブ２１との間で被処理
物初な搬送する搬送手段であるベルト３１が回動自在に
設けられ、ベルト３１に対応してカセット上下駆動装置
（図示省略）が設けられている。カセット上下駆動装置
には、予備室（９）内でベルト３１の回動により被処理
物４０を供給１回収可能にカセット５０が設置されてい
る。予備室器内の上方には、リークガス吹出し用孔ωを
多数有するリークガス吹出し手段である配管６１が設け
られている。配管６１には、リークガス源（図示省略）
に連結されたリークガス供給用の配管６２が連結されて
いる。
予備室間の大気圧リーク時には、まず、ゲートバルブ加
が閉止され、予備室（資）の減圧排気が停止される。そ
の後、リークガス源からリークガスが配管６２を経て配
管６１に供給され、このガスはリークガス吹出し用孔６
０より均一に低流送で予備室園内に吹出されて導入され
る。予備室間の圧力が大気圧に達した時点で、リークガ
ス源から配管６１へのリークガスの供給は停止される。
が閉止され、予備室（資）の減圧排気が停止される。そ
の後、リークガス源からリークガスが配管６２を経て配
管６１に供給され、このガスはリークガス吹出し用孔６
０より均一に低流送で予備室園内に吹出されて導入され
る。予備室間の圧力が大気圧に達した時点で、リークガ
ス源から配管６１へのリークガスの供給は停止される。
その後、閉止しているゲートバルブ２１を開放すること
で、予備室（資）内と外とでの被処理物荀の搬出入が実
施されるＯ 本実施例のような真空処理装置では、予備室内の上方に
設けられた配管のリークガス吹出し用孔からリークガス
を均一に低流速で予備室内に吹出させて導入するため、
予備室内での異物の舞上り、それによる被処理物への異
物の付着を抑制することができる。
で、予備室（資）内と外とでの被処理物荀の搬出入が実
施されるＯ 本実施例のような真空処理装置では、予備室内の上方に
設けられた配管のリークガス吹出し用孔からリークガス
を均一に低流速で予備室内に吹出させて導入するため、
予備室内での異物の舞上り、それによる被処理物への異
物の付着を抑制することができる。
なお、本実施例では、リークガス吹出し手段としてリー
クガス吹出し用孔を多数有する配管を用いているが、そ
の他にリークガス吹出し用孔となる孔を多数有する多孔
質材で形成されたものを用いても良い。
クガス吹出し用孔を多数有する配管を用いているが、そ
の他にリークガス吹出し用孔となる孔を多数有する多孔
質材で形成されたものを用いても良い。
本発明は、以上説明したように予備室にリークガス吹出
し用孔を多数有するリークガス吹出し手段を内設したこ
とで、予備室内でのリークガスの流れを均一化、低流速
化できるので、予備室内での異物の舞上り、それによる
被処理物への異物の付着を抑制できるという効果がある
。
し用孔を多数有するリークガス吹出し手段を内設したこ
とで、予備室内でのリークガスの流れを均一化、低流速
化できるので、予備室内での異物の舞上り、それによる
被処理物への異物の付着を抑制できるという効果がある
。
第１図は、本発明による真空処理装置の一実施例を示す
予備室の斜視図、第２図は、第１図のＡ−Ａ線断面図で
ある。 ｌＯ・・・・・・反応室、■・・・・・・ゲートバルブ
、（資）・・・・・・予４ ・ 才１１２］
予備室の斜視図、第２図は、第１図のＡ−Ａ線断面図で
ある。 ｌＯ・・・・・・反応室、■・・・・・・ゲートバルブ
、（資）・・・・・・予４ ・ 才１１２］
Claims (1)
- １、 反応室に真空遮断手段を介して共役された予備室
に、リークガス吹出し用孔を多数有するリークガス吹出
し手段を内股したことを特徴とする真空処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10830684A JPS60253225A (ja) | 1984-05-30 | 1984-05-30 | 真空処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10830684A JPS60253225A (ja) | 1984-05-30 | 1984-05-30 | 真空処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60253225A true JPS60253225A (ja) | 1985-12-13 |
Family
ID=14481354
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10830684A Pending JPS60253225A (ja) | 1984-05-30 | 1984-05-30 | 真空処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60253225A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02184333A (ja) * | 1989-01-12 | 1990-07-18 | Tokyo Electron Ltd | ロードロック装置を備えた処理装置 |
| JPH0441673A (ja) * | 1990-06-06 | 1992-02-12 | Fujitsu Ltd | 真空装置及び真空装置でのリーク方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51138901A (en) * | 1975-05-20 | 1976-11-30 | Seiko Kakoki Kk | Safty device for a liquid supply pump |
| JPS58197482A (ja) * | 1982-05-12 | 1983-11-17 | Mitsui Ekika Gas Kk | 液化石油ガス送給用電動ポンプの空転防止方法及び装置 |
-
1984
- 1984-05-30 JP JP10830684A patent/JPS60253225A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51138901A (en) * | 1975-05-20 | 1976-11-30 | Seiko Kakoki Kk | Safty device for a liquid supply pump |
| JPS58197482A (ja) * | 1982-05-12 | 1983-11-17 | Mitsui Ekika Gas Kk | 液化石油ガス送給用電動ポンプの空転防止方法及び装置 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02184333A (ja) * | 1989-01-12 | 1990-07-18 | Tokyo Electron Ltd | ロードロック装置を備えた処理装置 |
| JP2566308B2 (ja) * | 1989-01-12 | 1996-12-25 | 東京エレクトロン株式会社 | ロードロック装置を備えた処理装置 |
| JPH0441673A (ja) * | 1990-06-06 | 1992-02-12 | Fujitsu Ltd | 真空装置及び真空装置でのリーク方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS61291032A (ja) | 真空装置 | |
| ATE90400T1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum beschichten von substraten. | |
| JPH0684864A (ja) | 処理装置 | |
| JPH0137476B2 (ja) | ||
| KR100248562B1 (ko) | 진공처리장치 | |
| JPS60253225A (ja) | 真空処理装置 | |
| JP2772835B2 (ja) | 基板処理装置及び真空処理方法 | |
| JPH10303099A (ja) | 基板処理装置 | |
| JPH07283099A (ja) | 半導体製造装置 | |
| JPS6353943A (ja) | 半導体製造装置 | |
| JPS62252128A (ja) | 半導体製造装置の基板導入装置 | |
| JPH07180027A (ja) | 真空成膜装置用シール機構 | |
| JPH02184333A (ja) | ロードロック装置を備えた処理装置 | |
| JP2002246374A (ja) | プラズマ処理装置とそのメンテナンス方法 | |
| JPS5988824A (ja) | ウエハ処理装置 | |
| JPH03161042A (ja) | 真空排気系 | |
| JPS6067664A (ja) | 真空成膜装置 | |
| JPH0513002Y2 (ja) | ||
| JPH03106018A (ja) | 減圧化学気相成長装置 | |
| JPS6173334A (ja) | 処理装置 | |
| JPH10326730A (ja) | 半導体製造装置及びそのメンテナンス方法 | |
| JP2002118067A (ja) | 真空処理方法及び真空処理装置 | |
| JPH0480733B2 (ja) | ||
| JPS5633343A (en) | Noncontact sealing apparatus | |
| JPH06158284A (ja) | 真空装置 |