JPH06158284A - 真空装置 - Google Patents

真空装置

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Publication number
JPH06158284A
JPH06158284A JP4306712A JP30671292A JPH06158284A JP H06158284 A JPH06158284 A JP H06158284A JP 4306712 A JP4306712 A JP 4306712A JP 30671292 A JP30671292 A JP 30671292A JP H06158284 A JPH06158284 A JP H06158284A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
vacuum
chamber
purge
gas
wall surface
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4306712A
Other languages
English (en)
Inventor
Masaki Suzuki
正樹 鈴木
Toshimichi Ishida
敏道 石田
Akizo Watanabe
彰三 渡邉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP4306712A priority Critical patent/JPH06158284A/ja
Priority to KR1019930023498A priority patent/KR940012482A/ko
Publication of JPH06158284A publication Critical patent/JPH06158284A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02Details
    • H01J37/18Vacuum locks ; Means for obtaining or maintaining the desired pressure within the vessel
    • H01J37/185Means for transferring objects between different enclosures of different pressure or atmosphere

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 真空予備室と真空加工室を備えた真空装置に
おいて、ガス供給時またはガス排気時にガス気流の乱れ
を押さえ、製品基板へのダストの付着を減少させる真空
装置を提供することを目的とする。 【構成】 本発明の真空装置は、真空予備室内に略直方
体の真空室とパージガス管の開口するパージ室を設け、
パージ室と真空室との間にほぼ一壁面を占め、有害ダス
トをロ過するフィルターが配設され、フィルターに対向
する壁面にほぼ壁面を占める排気口を有する。 【効果】 真空予備室内において、パージ時及び真空排
気時共にガスの流れは層流となりダストの巻き上げを押
さえ、被加工物に付着するダストを減少させる。且つ、
真空引き時間及びパージ時間を短縮する事が可能であ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は被加工物の出入りに伴っ
てパージガスの供給・排気を行う真空予備室を備えた、
いわゆるロードロック式真空装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】一般にロードロック式真空装置は、図4
に示すようなガス供給ノズル2とガス排気口3を備え、
真空室1内を被加工物4を大気中から内部にハンドリン
グアーム6にて引き入れた後、排気口3から真空ポンプ
(図示せず)にて排気して大気圧から真空状態にする構
成となっている。ガス供給ノズル2は、小さい供給口か
らパージガス5を真空室1内に吹き込む。ガス排気口3
は、真空室1内のパージガス5を小さい排気口で吸い込
む。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような構造ではガス供給ノズル2の供給口が小さいた
め、パージ時にはパージガス5が真空室1内にジェット
流となって実線矢印流線のように流れ込むこととなり、
真空室1内のダスト7を巻き上げ製品基板4上にダスト
が付着する。真空排気時にはガス排気口3の排気口が小
さいため、真空室1内の排気ガス流れは点線矢印流線の
ごとく乱流となり、真空室1内のダストを巻き上げ製品
基板4にダストが付着する。製品基板4は、乾燥したパ
ージガス5のジェット流のまさつにより静電気を生じダ
ストが付着し易くなる。パージガス5の流量を減らしジ
ェット流を押さえるとパージ時間が長くなるという問題
があった。本発明は上記従来の問題点に鑑み製品基板4
に付着するダストを減少し、真空引き及びパージ時間を
短縮する真空装置を提供するものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の真空装置は、真空予備室内にパージガス管の
開口するパージ室を設け、パージ室と真空室との間にほ
ぼ一壁面を占めるダストをロ過するフィルターが配置さ
れることを特徴とする。また、ほぼ一壁面を占める排気
口を上記フィルターと対向する壁面に設けることを特徴
とする。また、ほぼ一壁面を占める排気口を上記フィル
ターと対向する壁面に設けることを特徴とする。
【0005】
【作用】この技術的手段による作用は次の様になる。真
空予備室のパージ時には、パージ室とフィルターを設け
ることにより一時的にパージ室内にパージガス溜まりが
発生する。フィルターを隔てパージ室と真空室の間に差
圧が生じ、パージガスはフィルター表面から一様に真空
室に流入する。真空排気時には排気口はほぼ一壁面を占
める大きさのため、真空室内のパージガスの流れを乱す
こと無く排気する。フィルターと排気口は相対する壁に
配置するため、パージ室から真空室内に流入したパージ
ガスは層流状態で直進し排気される。このため、パージ
ガスによるダストの巻き上げを押さえ、製品基板に付着
するダストは減少する。パージ及び真空排気時にダスト
付着防止のためにパージガス流量を小さくする必要が少
ないので真空引き及びパージ時間の短縮も可能である。
【0006】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図1,図2,図3
に基づいて説明する。図1において、11は真空予備室
であり、製品基板17を保持・搬送するハンドリングア
ーム18が配設されている。12はパージ室であり、真
空予備室11のほぼ一壁面を占める焼結金属製もしくは
繊維を固めて作ったエアーフィルター13と、パージガ
ス15を吹き込むパージガス管14が配設される。フィ
ルターの目は有害ダストを除去するに十分な細かさとす
る。16は排気ユニットであり、真空予備室11のほぼ
一壁面を占める排気口25と排気管26を有する。19
は真空加工室であり、製品基板17を加工するプラズマ
を発生させる電極20と、加工ガスを供給する加工ガス
供給ノズル21と、排気口22を配設する。23は真空
ゲートであり、真空予備室11と真空加工室19との間
に配設され、大気ゲート24は真空予備室11の大気開
放側に配設される。
【0007】次に動作を説明する。真空装置の外部にあ
る製品基板17を真空予備室11に導入する場合、真空
予備室11において、パージが行われる。パージは、パ
ージ室12においてパージガス管14により吹き込まれ
たパージガス15が、フィルター13表面から一様に真
空予備室11内に層流状態で流入し大気圧となる。この
時、パージガス15の流れは、層流でダストを巻き上げ
ることは無い。真空予備室11内が大気圧になると大気
ゲート24を開放し、ハンドリングアーム18により製
品基板17を保持し、真空予備室11内に搬送後、大気
ゲートを閉め、真空引きを行う。真空引きは、排気管2
6より排気し、大きな排気口25により真空予備室11
の気流を乱すこと無く層流となる事を促進し、ダストの
巻き上げを押さえ製品基板17への付着を減少できる。
真空予備室11が真空加工室19と同程度の真空状態に
なれば、真空ゲート23を開きハンドリングアーム18
により、製品基板17を真空加工室19に搬送する。真
空ゲート23が閉められ、真空加工室19内に搬送され
た製品基板17は、真空加工室19内が排気ユニット2
2により真空排気しつつ、加工ガス供給ノズル21より
加工ガスを供給し、電極20により発生したプラズマに
より、加工処理される。加工処理後真空ゲート23が開
放し、ハンドリングアーム18により製品基板17が真
空予備室11に搬送される。ゲート23が閉じ、層流パ
ージが行われ真空予備室11内が大気圧になれば、大気
圧ゲート24を開放し、製品基板17をハンドリングア
ーム18により真空装置の外部へ搬送する。この一連の
動作において、真空予備室11内の気流は常に層流であ
り、パージガス15によるダストの巻き上げを押さえ、
基板17に付着するダストの減少が可能となる。また、
ダスト付着防止のために、パージ又は排気時のパージガ
ス流量を小さくする必要が少ないので、真空引き及びパ
ージ時間の短縮が可能となる。
【0008】
【発明の効果】本発明によれば、真空予備室と真空加工
室を有する真空装置において真空予備室内にガスパージ
室と、略直方体の真空室と、ガスパージ室と真空室の間
に真空室のほぼ一壁面を占めるフィルターを有し、フィ
ルターに対向する真空室のほぼ一壁面を占めるガス排気
口を備えているので、真空予備室内のガスの流れはパー
ジ時及び真空排気時共に層流となりダストの巻き上げを
押さえ、基板に付着するダストを減少する事ができる。
また、真空引き及びパージ時間の短縮も可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例におけるロードロック式
真空装置の構成図
【図2】本発明の第1の実施例における、図1のX−X
断面図
【図3】本発明の第1の実施例における、図1のY−Y
断面図
【図4】従来の実施例における、真空予備室の構成図
【符号の説明】
11 真空予備室 12 パージ室 13 フィルター 14 パージガス管 15 パージガス 16 排気ユニット 17 製品基板 18 ハンドリングアーム 19 真空加工室 20 電極 21 加工ガス供給ノズル 22 排気ユニット 23 真空ゲート 24 大気ゲート

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板の出入りする2つのゲートと、真空
    排気口と、パージガス供給口とを供え、基板の通過する
    真空予備室と、真空加工室を備えた真空装置において、
    真空予備室が、略直方体の真空室と、パージガス管の開
    口するガス供給室と、真空室とパージガス供給室との間
    のほぼ一壁面を占めダストをロ過するフィルターとを有
    する真空装置。
  2. 【請求項2】 フィルター面に対向する壁面にほぼ一壁
    面を占めるガス排気口を有し、真空予備室内のパージガ
    スの流れが層流となることを促進する上記第1項記載の
    真空装置。
JP4306712A 1992-11-17 1992-11-17 真空装置 Pending JPH06158284A (ja)

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JP4306712A JPH06158284A (ja) 1992-11-17 1992-11-17 真空装置
KR1019930023498A KR940012482A (ko) 1992-11-17 1993-11-06 진공장치

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KR940012482A (ko) 1994-06-23

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