JPS6067664A - 真空成膜装置 - Google Patents

真空成膜装置

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JPS6067664A
JPS6067664A JP17666683A JP17666683A JPS6067664A JP S6067664 A JPS6067664 A JP S6067664A JP 17666683 A JP17666683 A JP 17666683A JP 17666683 A JP17666683 A JP 17666683A JP S6067664 A JPS6067664 A JP S6067664A
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JP
Japan
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dust
vacuum chamber
chamber
gas
vapor deposition
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JP17666683A
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English (en)
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JPH0573826B2 (ja
Inventor
Tomitaro Koyama
小山 富太郎
Hisayoshi Sano
佐野 久義
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shimadzu Corp
Shimazu Seisakusho KK
Original Assignee
Shimadzu Corp
Shimazu Seisakusho KK
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Publication date
Application filed by Shimadzu Corp, Shimazu Seisakusho KK filed Critical Shimadzu Corp
Priority to JP17666683A priority Critical patent/JPS6067664A/ja
Publication of JPS6067664A publication Critical patent/JPS6067664A/ja
Publication of JPH0573826B2 publication Critical patent/JPH0573826B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/564Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (イ)産業上の利用分野 この発明は、蒸着装置の塵埃除去方法に関する。
0:J)従来技術 一般に、真空室内の真空排気を開始すると、室内の空気
が急に1ノ1出されるため、気?Aとが発4(、シ、室
内の塵埃が舞い十がる。このような塵埃の一゛部は室内
の空気等と一緒に排出されるが、IJII気が進行する
につれ気流が減少するので、多くの’l−’1M塵埃は
排出されるに必要な運動°けをiqられなくなり室内に
残留する。したがっζ、従来の方法に、1、れば、真空
室内の塵埃を充分排出できツJHいため −;、;4着
装置における膜生成等に悪影響を与えるという欠点があ
る。
(ハ)目的 この発明は、真空室内の塵埃を充分1ノ1出しi!jろ
蒸着装置の塵埃除去方法を提供する、二点を目的として
いる。
(ニ)構成 この発明に係る蒸着装置の塵埃除去力lノ、は、真空室
内にワークを配置し、真空室を密閉したi々、真空室内
に清浄気体を噴出さゼ、かつ、前記清llI気体の一部
をワーク表面に吹き一つLJるご古により、真空室内の
塵埃を浮遊せしめ、該塵埃を「);1記気体とともに真
空室外へ強制的に排出”Jる、ことを141.徴として
いる。
(ポ)実施例 第1図は、この発明にかかる蒸着装置のp)!埃除去方
法を用いた蒸着装置の一実施例の(1゛1°1成を略示
した説明図である。
同図に才几)で、口、IA′↓空′・;チであり、この
真空室1には例えば、被疎名物であるワーク2及び蒸着
源3が配設されている。4はベースプレー1・、5はベ
ースプレート4にgl 6.Jられる−1:排気上であ
っC1この主排気管5にはバルブ6が取リーバJられて
いる。
7は真空室1に噴出さ・υる清l’f+気体を蓄えて#
、:;く清nt気体溜、8 i、、Il/l i’7+
気体溜7がら流出した気体中の異物等を取り除くための
フィルタ、9はバルブ、10は/11を浄気体を2■空
室]内に導入するための配管であって、配管10は直空
′姦1内の1911えば、二g 1llil所で開Ll
 l、ているつ開1」l I &J: ’ノーク面にl
i’を順気体を吹きっむ」るために、開11121J真
空室1仝体に清17I気体をjlきゎたら−Uるために
それぞれ設けられる。
13は主排気系へのp)4埃の干渉を無<−Jるために
設+)られる塵埃1ノ1気管であっ゛(、これに番、l
バルブ14が取りつりりれCいる。
次に上述した構成を備えた実施例の軸杵につい“C説明
する。
ワーク2等がセットさf+、た後1.1.″、!空室1
の人気圧からの減圧が進行する間また(:1、−1」、
((j1torr程度までIJU気した後、バルブ!J
を開イ’j、 i’i’I浄気体溜7からlR浄気体を
皿空室1的に導入する。
清浄気体の圧力は、塵埃を輸送するδ、二足ろrqj動
;、>の気流を発生ずる4:1度でコ、く、例えば、I
 01.arrri:j後の圧力でもかなりのセ)送力
が沙ノるご七がl1llt rl、ゑ(されている。ま
た、lI7浄気体は真?、u室自)Jのぞ;J、、Vの
2倍あるいはそれ以1−の流tft (l灸114れば
、1.J。
空室内の気体を2回あるいはそれシー1に大t)、 P
え得る流量)であることが望ましい。
しかして、開口11及び12がら1i111γ1気体が
110出される結果、ソーク2、iへ前高):(、白′
、L5;・[の内壁、ヘースプレート4等るこ(=J清
(−沃塵埃がl’Z iにする。−力、塵埃排気管13
は1ン1小し]ざい()1気ポンプに接続するから、前
記浮遊塵埃ε、1渭メ7I気体の流れにのって塵埃排気
管13がら真空′・:;1り1八、強制的に1ノ]出さ
れる。その後、主排気管5を介し7″(、真空室1内は
所定圧にまで真空1)1気されろ。
第218!!Iばこの発明の他の実施例であっ−(、い
ゎり)るインライン型装置への適用1f17を示した説
明図である。
同図にJδいて、第1図と同一部分は同一符合で示して
いる。この装置は、バルブ24及び25を介して連設さ
れる5−′i空室としての試料tilt人室21とプ1
」セス室22、および試料取出室2:3を備えている。
26は試料を挿入するための1・′ア、27は試料を取
り出すためのドア、28及び21〕は矢印方向に移行°
するワーク、36はプスセス遂行十の上聞部分をそれぞ
れ示し−(いる。
試料挿入室21及びプロセス室22には、第1図に示し
た蕉着装置と同様の主排気管3()、31及び塵埃排気
管32.3;3がバルブを介し゛(それぞれ接続されて
いる。
また、各室21.22には、清浄気体を導入するfめの
配管34及び35が設りられ゛こいる。特に、配管35
はワーク29の表面に向がって開11している。
しかして、第11′;!、Iで説明したと同様に、配)
ゞ「:34及び35により各室21及び22に噴出され
た清浄気体により、室内の塵埃は各塵埃IJI気Q!r
32.33より強制排出される。
第3図は」二連した実施例によった場合の1774埃:
1:の経時変化の状態をしめした説明図でJ)る。
同図(alの実線は、真空室内に清浄気体を噴出した場
合、破線は清浄気体を噴出させない場合の白。
空室内の塵埃■の経時変化をそれぞれ、+1ず。;1モ
た、同図(alの一点鎖線は清浄気体を噴出さ・Uた場
合、二点鎖線は7ri浄空気を噴出さ−Uない場合の真
空室内の圧力変化をそれぞれ示しζいる。図中、A、1
よび8点は、清浄気体の噴出照点を小していイ1゜同図
ta+より明らかなように、i’i’i l’i’気体
0) u/i出6.I J、す、真空室内の塵埃h」は
、気体をljl’l出さ−IL 1.+’いときに比較
して著しく少なくなる。
一方、同図(blは、真空室内にlll’l出ずく〕清
lγ1気体の流層に対応した塵埃R1の減少変化を小し
ていン゛J。
IGJ図より、li’を浄気体導入後、一定1.7間を
経77・−冒ると残留塵埃量は一定になり、ごの残留用
3埃:Iτは?に入気体流量が多い程、減少することか
11する。
なお、この発明の実施にあたり、l+’i〆fI気体l
’l’l出l」での急冷却防止載構、気体導入時のパル
ス的な流ら士調節、あるいは、気体uA出1」の寸法、
形状、数量及び配置位v7等&J実施される2そ看装;
1°1:等に応して適宜に(=J設、あるいは設定され
うるものである。
また、実施例では、−個の開Ll <;1〜からソーク
に向りてll’f浄気体を噴出するとして説明した。し
かし、これは、たとえは、配管をワークlad囲に配設
し、該配管に複数の開口を中心部(ワーク表面)に向か
うように設bJ、この複数の開L1からl゛1’を値気
体を噴出さ−Uるものであっ−Cもよい。
(へ)す】果 この発明に係る。′i、’、!着装置i’:eの塵埃除
去方lJりは、真空室内の真空排気にざいして、清浄気
体でもつ(真空室内の塵埃を強制的に排出し、しかるの
らに、真空内を真空1)1気するものであるから1.H
2空室内の塵埃を充分排出Jるごとかできる。したがっ
てこの発明によれば各種の膜形成において塵埃の悪影響
を少なくできる。
また、この発明に係る蒸着装置の塵埃除去力法は、清浄
気体の一部をツー、りの表面(1,二間iJて1+6出
するから、マノークを真空室内に七ノドしたiテ、自空
室内の塵埃を除去しても、ソーク表面にIII’ Iダ
か(−1着するごとがない。したがっ−乙11)!埃1
;i、人と一1゛J空拮気を連続して行うことができる
。ワークノ暑111に清浄気体を噴出しない手段によれ
は、ツークイU面への塵埃イ′4着を防止するために、
1.1−りを−11/トしない状態で真空室内の塵埃を
除去し、その後、真空室を開放してワークをセン1−シ
、t″−ヱ空IJI気する必要がある。このような場合
に比中受して1、二の発明は作業能率を向上させるとい
う別シ′この効果を奏する。
さらに、前記の場合、塵埃を除去した後、fj空室を開
放するから、外気に含まれるI’lj埃かり空−・内に
入り込むという危惧がある。しかし1、二の発明に係る
方法によれば、塵埃除去後、1、゛Iノ1′ま′・;・
4:l: 1ii4放しないから、かかる危惧は全くん
い。
【図面の簡単な説明】
第1図は、この発明にかかる蒸着装置のp、18埃除去
方法を用いた蒸着装置の一実施例の11へ7成を”’j
+ /I、した説明図、第2図はこの発明の他の実施例
ζあって、いわゆるインライン型装置への迫用例を示し
た説明図、第3図は」二連した実h1す例6、二、1、
っl:場合のp)?放置の縁間変化の状態を示した説明
図(ある。 1・・・真空室、2・・・ワーク、;(・・・、闇−着
源、5・・・主(]1気管、7・・・l、1i−l乍気
体Ar1.8・・・フィルタ、10・・・配管、111
2・・・開口、13・・・)1)!埃排気51′1・。 特許出願人 株コ−(会社 島?、11.81iiJ作
所代理人 弁理士 大 西 孝 冶 第1図 第2図 第3図 (a) vI (b)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)真空室内にワー・りを配置し、真空室を密閉した
    後、真空室内に清浄気体を噴出さ−l、かつ、前記清浄
    気体の−i’llをワーク表面に吹きつLJることによ
    り、以空室内の塵埃を/f−遊−Uしめ、該y)!埃を
    +’+ij記気体とともに、I′↓空室外へ強;1−1
    的に排出するごとを特徴とする蒸着装置の塵埃除去方法
JP17666683A 1983-09-24 1983-09-24 真空成膜装置 Granted JPS6067664A (ja)

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JP17666683A JPS6067664A (ja) 1983-09-24 1983-09-24 真空成膜装置

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JPS6067664A true JPS6067664A (ja) 1985-04-18
JPH0573826B2 JPH0573826B2 (ja) 1993-10-15

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ID=16017580

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62205268A (ja) * 1986-03-04 1987-09-09 Ulvac Corp 真空処理槽のクリ−ニング装置
JPH03219069A (ja) * 1990-01-24 1991-09-26 Mitsubishi Kasei Corp 真空槽のクリーニング方法
US6979517B2 (en) 2000-04-28 2005-12-27 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electrode plate for cell and method for manufacturing the same

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS591677A (ja) * 1982-06-29 1984-01-07 Citizen Watch Co Ltd イオンプレ−テイング装置

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JPH0573826B2 (ja) 1993-10-15

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