KR910016081A - 랜덤 액세스 메모리 소자 및 그의 제조 공정 - Google Patents

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KR910016081A
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다께오 후지이
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세끼모또 다다히로
니뽄 덴끼 가부시끼가이샤
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    • H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
    • H10B12/00—Dynamic random access memory [DRAM] devices
    • H10B12/30—DRAM devices comprising one-transistor - one-capacitor [1T-1C] memory cells
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    • H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
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Abstract

내용 없음

Description

랜덤 엑세스 메모리 소자 및 그의 제조 공정
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명에 따른 랜덤 액세스 메모리 장치의 설계를 도시한 평면도, 제4도는 랜덤 액세스 메모리 장치의 구조를 도시한 도면으로, 제3도의 라인(B-B)을 따라 절취한 횡단면도, 제5A도 내지 제5G도는 제3도 및 제4도에 도시된 랜덤 액세스 메모리 장치를 제조하기 위한 공정의 순서를 도시한 횡단면도, 제6도는 제5D도에 도시된 중간 구조의 설계를 도시한 평면도.

Claims (2)

  1. 단일 반도체 기판(21)상에서 제조되고, 다수의 메모리 쎌(M21,M22)을 가진 랜덤 액세스 메모리 소자로서, 각 메모리 쎌은 공간을 이루어 상기 반도체 기판내에 형성된 불순물 영역(23a/23b,24), 상기 불순물 영역 사이에 형성된 게이트 절연막(25a/26b)및 상기 게이트 절연막상에 형성된 게이트 전극(26a/26b)을 가진 스위칭 트랜지스터(SW21/SW22)와, 상기 한 불순물 영역위에 제공되고, 상기 영역과 접촉한 하부 전극(30a/30b), 상기 하부 전극을 피복한 유전막 구조(31a/13b)및, 상기 유전막 구조와 접촉한 상부 전극(33)을 구비한 랜덤 액세스 메모리 소자에 있어서, 상기 상부 전극은 상기 하부 전극의 하측면에 에지(30aa/30bb)와 거의 정렬된 최소한 하나의 측면에지(36a/36b)를 갖는 것을 특징으로 한는 랜덤 액세스 메모리 소자.
  2. 반도체 기판(21)상에서 랜덤 액세스 메모리 소자를 제조하는 공정으로서, 상기 반도체 기판상에 게이트 절연막(25a/25b)을 형성하는 단계, 상기 게이트 절연막상에 게이트 전극(26a/26b)을 형성하는 단계, 불순물 영역(23a/23b,24)이 상기 게이트 전극하에 상기 영역의 두 측면상에 형성되도록 불순물 원자로 상기 반도체 기판을 도핑하는 단계, 상기 불순물 영역 및 상기 게이트 전극을 피복하는 인터레벨 절연막(28)을 형성하는 단계, 상기 한 불순물 영역(23a/23b)의 일부를 노출시키는 상기 인터 레벨 절연막내의 접촉 구멍(29a/29b)을 형성하는 단계와, 상기 한 불순물 영역과 접촉한 저장 캐패시터(STR21/STR22)를 생성시키는 단계로 이루어지는 랜덤 액세스 메모리 조사 제조 공정에 있어서, 상기 생성 단계는 상기 인터레벨 절연 막상에 제1도전막(54)을 증착시켜, 제1도전막이 상기 접촉 구멍을 통해 상기 한 불순물 영역과 접촉되게 하는 보조 단계, 상기 제1도전막을 부분적으로 패턴시키는 보조 단계, 유전막 구조(55)를 제1도전막에 피복하는 보조 단계, 상기 유전막 구조 상에 제2도전막(56)을 증착하는 보조 단계, 상부 전극(32)의 형태를 한정하도록 상기 제조 도전막상에 마스크층(57)을 형성하는 보조 단계와, 상기 상부 전극의 최소한 하나의 측면 에지(36a/36b)가 상기 하부 전극의 한 측면 에지(30aa/30bb)는 거의 정렬되도록 상기 마스크 층을 갖는 상기 제2도전막, 상기 유전막 구조 및 상기 제1도전막을 거의 패턴시키는 보조 단계로 이루어지는 랜덤 액세스 메모리 소자 제조 공정.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019910001854A 1990-02-05 1991-02-04 랜덤 액세스 메모리 소자 및 그의 제조 공정 KR950003914B1 (ko)

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