KR900003679A - 저 열응력 폴리이미드 전구체 및 폴리이미드 전구체를 함유하는 광중합 가능한 조성물 - Google Patents

저 열응력 폴리이미드 전구체 및 폴리이미드 전구체를 함유하는 광중합 가능한 조성물 Download PDF

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Abstract

내용 없음.

Description

저 열응력 폴리이미드 전구체 및 폴리이미드 전구체를 함유하는 광중합 가능한 조성물
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 전구체 또는 광중합 가능한 조성물로부터 제조된 폴리이미드의 필름이 절연필름으로 제공된, 실시예 55에서 제조된 본 발명의 복합 구조물의 한 형태인 2개의 알루미늄 회로판을 갖는 LSI판의 도시적 단면도이다.
제2a도 내지 제2i도는 실시예 56에서 제조된 구리-폴리이미드 다층 회로의 제조에서 수행되는 공정단계를 나타내는 도식도이다.

Claims (15)

  1. 하기 일반식
    및
    [식중, Ar은 6∼30 탄소원자를 갖는 4가 방향족기를 나타내고; X는 6∼30 탄소원자를 갖는 적어도 하나의 2가 유기기를 나타내며; A 및 B는 각각및 -OH(식중, R1및 R2는 각각 1∼20 탄소원자를 갖는 유기기를 나타낸다)의 군에서 선택된 기를 나타내고, 단 A 및 B는 동시에 -OH는 아니다]의 군에서 선택된 적어도 하나의 일반식으로 표시되는 반복단위를 함유하며, 이 반복단위의 적어도 20몰%가 하기 일반식
    및
    [식중, Ar1은및의 군에서 선택된 4가 방향족기를 나타내고, A 및 B는 상기에 정의한 바와 같으며, X1은
    및
    (식중, Ar2는및의 군에서 선택된 4가 방향족기를 나타내고, Ar3은및의 군에서 선택된 2가 방향족기를 나타내며, Y는 -O-, -S-,및의 군에서 선택된 2가 기를 나타낸다)의 군에서 선택된 적어도 하나의 2가 기를 나타낸다]의 군에서 선택된 적어도 하나의 일반식으로 표시되는 단위이며, N-메틸피롤리돈 중에서 1.0g/dl전구체 용액에 대해 30℃에서 측정할 때 10∼200ml/g의 감소된 점도를 갖는 저 열응력 폴리이미드 전구체.
  2. 제1항에 있어서, R1및 R2각각이 에틸렌성 이중 결합을 가지며, 감소된 점도가 10∼100인 전구체.
  3. 제1항에 있어서, Ar이
    및의 군에서 선택된 4가 방향족기를 나타내는 전구체.
  4. 제1항에 있어서, X로서
    [식중, R2및 R3'는 각각 1∼5 탄소원자를 갖는 알킬기, 알콕시기, 플루오르화알킬기 및 플루오르화알콕시기 또는 플루오르원자를 나타내고;
    Z는
    의 군에서 선택된 2가 기를 나타내며; R4및 R6은 각각 1∼14 탄소원자를 갖는 2가 탄화수소잔기를 나타내고; R5및 R7은 각각 1∼16 탄소원자를 갖는 1가 탄화 수소잔기를 나타내며; m은 0∼4의 정수, n은 0 또는 1의 정수, 및 p 및 q는 각각 1 이상의 정수이다]의 군에서 선택된 적어도 하나의 2가 기를 함유하는 전구체.
  5. 제1항에 있어서, 일반식(III)의 단위는
    [식중, A 및 B는 상기에 정의한 바와같고;
    X2는및
    (식중, Ar4는및의 군에서 선택된 4가 기를 나타내고, Y1은및의 군에서 선택된 2가 기를 나타낸다)의 군에서 선택된 적어도 하나의 2가 기를 나타내고;
    X3는및
    (식중, Ar3및 Y1은 상기에 정의한 바와같다)의 군에서 선택된 적어도 하나의 2가 기를 나타내며;
    X4는및
    (식중, Ar2,Ar3및 Y1은 상기에 정의한 바와같다)의 군에서 선택된 적어도 하나의 2가기를 나타낸다]의 군에서 선택된 일반식으로 표시되고, 일반식(IV)의 단위는
    및
    (식중, A,B,X2,X3및 X4는 상기에 정의한 바와같다)의 군에서 선택된 일반식으로 표시되는 전구체.
  6. 제1항에 있어서, 일반식(III) 및 (IV)의 군에서 선택된 적어도 하나의 일반식으로 표시되는 단위의 양이 반복단위의 몰수를 기준으로 적어도 50몰%인 전구체.
  7. 제1항에 있어서, -OR1의 R1이
    및
    (식중, R'은 수소원자 또는 메틸기를 나타내고, R''는 1∼3 탄소원자를 갖는 알킬렌기를 나타내며, r은 1 또는 2의 정수이다)의 군에서 선택된 1가 기인 전구체.
  8. 제1항에 있어서,가 일반식
    (식중, R' 및 R8는 각각 수소원자 또는 메틸기를 나타내고, R''는 1∼3 탄소원자를 갖는 알킬렌기를 나타내며, R"는 메틸기 또는 에틸기이다)로 표시되는 전구체.
  9. 제7항에 있어서, R1이 일반식(I-1) 또는 (I-4)의 1가 기인 전구체.
  10. (a) 하기 일반식
    및
    [식중, Ar은 6∼30 탄소원자를 갖는 4가 방향족기를 나타내고; X는 6∼30 탄소원자를 갖는 적어도 하나의 2가 유기기를 나타내며; A 및 B는 각각및 -OH(식중, R1및 R2는 각각 1∼20 탄소원자를 가지며, 에틸렌성 이중결합을 함유한 유기기를 나타낸다)의 군에서 선택된 기를 나타내고, 단 A 및 B는 동시에 -OH는 아니다]의 군에서 선택된 적어도 하나의 일반식으로 표시되는 반복단위를 함유하며, 이 반복단위의 적어도 20몰%가 하기 일반식
    [식중, Ar1은및의 군에서 선택된 4가 방향족기를 나타내고, A 및 B는 상기에 정의한 바와 같으며,
    X1은및
    (식중, Ar2는및의 군에서 선택된 4가 방향족기를 나타내고, Ar3는및의 군에서 선택된 2가 방향족기를 나타내며, Y는 -O-, -S-,및의 군에서 선택된 2가 기를 나타낸다)의 군에서 선택된 적어도 하나의 2가 기를 나타낸다]의 군에서 선택된 적어도 하나의 일반식으로 표시되는 단위이며, N-메틸 피롤리돈 중에서 1.0g/dl 전구체 용액에 대해 30℃에서 측정할 때 10 내지 100ml/g의 감소된 점도를 갖는 저 열응력 폴리이미드의 전구체, 및 (b) 적어도 하나의 광중합 개시제를 함유한 광중합 가능한 조성물.
  11. 제10항에 있어서, 광중합 개시제가 일반식
    (식중, R9, R10및 R11은 각각 수소원자, 1∼6 탄소원자를 갖는 알킬기, 1∼6 탄소원자를 갖는 알콕시기 또는 니트로기를 나타내고; R12는 7∼11 탄소원자를 갖는 방향족 아실기, 2∼7 탄소원자를 갖는 지방족 아실기, 2∼7 탄소원자를 갖는 알콕시카르보닐기, 6∼10 탄소원자를 갖는 방향족 술포닐기, 또는 1∼6 탄소원자를 갖는 알콕시기, 6∼10 탄소원자를 갖는 방향족기 또는 6∼10 탄소원자를 갖는 아릴옥시기를 나타낸다)로 표시되는 적어도 하나의 옥심에스테르인 조성물.
  12. 제10항에 있어서, 광중합 개시제가 전구체의 중량을 기준으로 0.1∼20 중량%의 양으로 조성물에 존재하는 조성물.
  13. 제10항에 있어서, 일반식
    (식중, R14는 -O-또는-NH-를 나타내고, R15는 수소원자 또는 메틸기를 나타낸다)로 표시되는 말단기를 갖는 분자량이 80 내지 100인 단량체를 더 함유하는 조성물,
  14. (1) 하기 일반식
    및
    [식중, Ar은 6∼30 탄소원자를 갖는 4가 방향족기를 나타내고; X는 6∼30 탄소원자를 갖는 적어도 하나의 유기기를 나타내며; A 및 B는 각각 -OR1-,및 =OH(식중, R1및 R2는 각각 1∼20 탄소원자를 갖는 유기기를 나타낸다)의 군에서 선택된 기를 나타내고, 단 A 및 B는 동시에 -OH는 아니다]의 군에서 선택된 적어도 하나의 일반식으로 표시되는 반복단위를 함유하며, 이 반복단위의 적어도 20몰%가 하기 일반식
    및
    [식중, Ar1은및의 군에서 선택된 4가 방향족기를 나타내고, A 및 B는 상기에 정의한 바와 같으며,
    X1은및
    (식중, Ar2는및의 군에서 선택된 4가 방향족기를 나타내고, Ar3은및의 군에서 선택된 4가 방향족기를 나타내고, Ar3은 Y는 -O-, -S-,및의 군에서 선택된 2가 기를 나타낸다)의 군에서 선택된 적어도 하나의 2가 기를 나타낸다]의 군에서 선택된 적어도 하나의 일반식으로 표시되는 단위이며, N-메틸 피롤리돈 중에서, 1.0g/dl전구체 용액에 대해 30℃에서 측정할 때 10∼200ml/g의 감소된 점도를 갖는 저 열응력 폴리이미드의 전구체를 기판에 도포하고, (2) 전구체가 도포된 기판을 가열하여 전구체를 그에 상응하는 폴리이미드로 전환시키는 단계를 포함하는 방법에 의해 제조된 복합구조물.
  15. (1) 하기 일반식
    및
    [식중, Ar은 6∼30 탄소원자를 갖는 4가 방향족기를 나타내고; X는 6∼30 탄소원자를 갖는 적어도 하나의 2가 유기기를 나타내며; A 및 B는 각각 -OR1-,및 -OH(식중, R1및 R2는 각각 1∼20 탄소원자를 가지며 에틸렌성 불포화 이중결합을 함유한 유기기를 나타낸다)의 군에서 선택된 기를 나타내고, 단 A 및 B는 동시에 -OH는 아니다]의 군에서 선택된 적어도 하나의 일반식으로 표시되는 반복단위를 함유하며, 이 반복단위의 적어도 20몰%가 하기 일반식
    및
    [식중, Ar2은및의 군에서 선택된 4가 방향족기를 나타내고, A 및 B는 상기에 정의한 바와 같으며,
    X1은및
    (식중, Ar2는및의 군에서 선택된 4가 방향족기를 나타내고, Ar3은및의 군에서 선택된 2가 방향족기를 나타내며, Y는 -O-, -S-,및의 군에서 선택된 2가 기를 나타낸다)의 군에서 선택된 적어도 하나의 2가 기를 나타낸다]의 군에서 선택된 적어도 하나의 일반식으로 표시되는 단위이며, N-메틸 피롤리돈 중에서 1.0/dl 전구체 용액에 대해 30℃에서 측정할 때 10∼100ml/g의 감소된 점도를 갖는 저 열응력 폴리이미드의 전구체, 및 적어도 하나의 광중합 개시제를 함유한 광중합 가능한 조성물을 기판에 도포하여 기판 및 그위에 배치된 조성물 층을 함유하는 감광 엘리먼트를 형성하고,(2) 이매지 보유 투명부분을 통해 광중합 가능한 조성물 측에서 감광엘리먼트를 화학방사선에 이매지모양으로 노출시켜, 조성물의 비노출 부분의 전구체는 비-교차결합으로 남겨두면서 조성물의 노출부분의 전구체를 함유한 비-광불용 이매지 부분을 갖는 층으로 전환시키고, (3) 비-광불용 이매지 부분을 현상제로 세척해 내고, (4) 그위에 교차결합 전구체로 구성된 광불용 이매지 부분을 갖는 기판을 가열하여 교차결합 전구체를 이미드화 하는 단계를 포함하는 방법에 의해 제조된 복합구조물.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04120542A (ja) * 1990-09-12 1992-04-21 Hitachi Ltd 感光性耐熱重合体組成物
DE69222824D1 (de) * 1991-09-13 1997-11-27 Ibm Fluorierten Kohlenstoff und Polyimide enthaltende Verbundwerkstoffe
JP2635901B2 (ja) * 1992-03-13 1997-07-30 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション ポリイミドのネガティブ像形成方法
DE69308671T2 (de) * 1992-07-22 1997-10-16 Asahi Chemical Ind Photoempfindliche Polyimid-Zusammensetzung
JPH0680776A (ja) * 1992-09-02 1994-03-22 Asahi Chem Ind Co Ltd ポリイミド前駆体及び組成物
US5919892A (en) * 1994-10-31 1999-07-06 The Dow Chemical Company Polyamic acids and methods to convert polyamic acids into polyimidebenzoxazole films
JP3170174B2 (ja) 1995-04-18 2001-05-28 日本ゼオン株式会社 ポリイミド系樹脂組成物
US5741585A (en) * 1995-04-24 1998-04-21 The Dow Chemical Company Polyamic acid precursors and methods for preparing higher molecular weight polyamic acids and polyimidebenzoxazole
JP3321548B2 (ja) * 1996-06-17 2002-09-03 株式会社日立製作所 感光性ポリイミド前駆体組成物、およびそれを用いたパターン形成方法
US6342333B1 (en) 1999-09-23 2002-01-29 Hitachi Chemical Dupont Microsystems, L.L.C. Photosensitive resin composition, patterning method, and electronic components
JP5092399B2 (ja) * 2005-03-15 2012-12-05 東レ株式会社 感光性樹脂組成物
CN104684966B (zh) * 2012-09-04 2017-11-28 日产化学工业株式会社 聚酰亚胺及耐热性材料
CN104177639B (zh) * 2014-09-09 2017-08-15 北京航空航天大学 一种高效隔热聚酰亚胺薄膜及其制备方法
CN106256827A (zh) * 2015-06-17 2016-12-28 上海和辉光电有限公司 一种化合物及其合成方法和应用
CN111848624A (zh) * 2019-04-30 2020-10-30 上海和辉光电有限公司 一种苯并二咪唑类的化合物、空穴注入材料、oled器件及其制备方法和应用
KR20220004189A (ko) * 2019-07-29 2022-01-11 아사히 가세이 가부시키가이샤 네거티브형 감광성 수지 조성물, 폴리이미드의 제조 방법, 경화 릴리프 패턴의 제조 방법, 및 반도체 장치
TW202128841A (zh) * 2019-12-05 2021-08-01 日商富士軟片股份有限公司 硬化性樹脂組成物、硬化膜、積層體、硬化膜的製造方法、半導體器件及樹脂

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA1294731C (en) * 1986-04-25 1992-01-21 Masakazu Uekita Copolymeric and amphiphilic polyimide precursor, process for preparing the same and thin film
US4954608A (en) * 1986-05-30 1990-09-04 Kanegafuchi Kagaku Kogyo Kabushiki Copolymerized polyamic acid salts and process of producing them

Also Published As

Publication number Publication date
DE68919453T2 (de) 1995-03-30
EP0355927B1 (en) 1994-11-23
DE68919453D1 (de) 1995-01-05
EP0355927A2 (en) 1990-02-28
CA1335817C (en) 1995-06-06
EP0355927A3 (en) 1991-07-31
KR910007212B1 (ko) 1991-09-20

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