KR900012980A - 폴리이미드실록산 및 이의 제조방법 및 용도 - Google Patents

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Abstract

내용 없음

Description

폴리이미드실록산 및 이의 제조방법 및 용도
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (70)

  1. 유기 이무수물, 이작용성 실록산 단량체와 유기아민의 반응 생성물로 이루어지는 사실상 완전히 이미드화된 폴리이미드실록산에 있어서, 유기 아민이 일반식(I)의 구조를 가짐을 특징으로 하는 폴리이미드실록산.
    (Ⅰ)
    상기식에서, X는 수소, 할로겐, 페닐 또는 이들의 혼합물이고, Z는 -O-,-S-,-또는 Y-Ar-Y 이며, Ar'은 탄소수 6 내지 10의 방향족 라디칼이고, Ar은
    이며, Y는 -O-, -S-,-이고, N은 0 또는 1이다.
  2. 유기 이무수물, 이작용성 실록산 단량체와 유기아민의 반응 생성물로 이루어지는 사실상 완전히 이미드화된 폴리이미드실록산에 있어서, 유기 아민이 하기일반식을 가짐을 특징으로 하는 폴리이미드실록산.
    상기식에서, X는 수소, 할라이드, 페닐 또는 이들의 혼합물이고, Z는 -O-,-S-,-또는 Y-Ar-Y 이며, Ar'은
    이고, Y는 -O-,-S-,또는 -이며, n은 0 또는 1이다.
  3. 유기 이무수물, 이작용성 실록산 단량체와 유기아민의 반응 생성물로 이루어지는 사실상 완전히 이미드화된 폴리이미드실록산에 있어서, 유기 아민이 하기일반식을 가짐을 특징으로 하는 폴리이미드실록산.
    상기식에서, Ar은 탄소수 6 내지 10의 방향족 라디칼이고, X는 수소, 할로겐, 페닐 또는 이들의 혼합물이다.
  4. 제2항에 있어서, 유기 이무수물이 옥시디프탈산 무수물인 폴리이미드실록산.
  5. 제3항에 있어서, 유기 이무수물이 4,4'-옥시디프탈산 무수물인 폴리이미드실록산.
  6. 제2항에 있어서, 유기 이무수물이 설푸르디프탈산무수물 또는 무수물인 폴리이미드실록산.
  7. 제3항에 있어서, 유기 이무수물이 4,4'-설푸르디프탈산 무수물 또는 4,4'-설폰 디프탈산 무수물인 폴리이미드실록산.
  8. 제3항에 있어서, 유기 이무수물이 벤조페논 테트라카복실산 이무수물인 폴리이미드실록산.
  9. 제3항에 있어서, 유기 이무수물이 비페닐 테트라카복실산 이무수물인 폴리이미드실록산.
  10. 제3항에 있어서, 유기 이무수물이 비스(디카복시페닐)-헥사플루오로프로펜 이무수물인 폴리이미드실록산.
  11. 제3항에 있어서, 유기 이무수물이 디에페르 이무수물인 폴리이미드실록산.
  12. 제3항에 있어서, 유기 아민이 구조식
    을 갖는 폴리아미드실록산.
  13. 제12항에 있어서, 폴리이미드실록산 중합체 쇄에 비대칭구조를 제공하는 유기 디아민을 추가로 함유하는 폴리이미드실록산.
  14. 제13항에 있어서, 유기 디아민이 일반식
    (여기에서, x, y 및 z는 독립적으로 수소, 할로겐, 알킬 및 탄소수 6 내지 12의 아릴 또는 할로겐화 아릴중에서 선택되며, 단, x, y 및 z가 동시에 모두 수소는 아니다)을 갖는 폴리이미드실록산.
  15. 제14항에 있어서, x, y 및 z는 독립적으로 수소, 할로겐, 탄소수 1 내지 12의 알킬 및 탄소수 6 내지 12의 아릴 중에서 선택되며, 단, x, y 및 z가 동시에 모두 수소는 아닌 폴리이미드실록산.
  16. 제15항에 있어서, 유기 디아민이 2,4-톨릴디아민, 2,6-톨릴디아민 또는 이들의 혼합물인 폴리이미드실록산.
  17. 제12항에 있어서, 유기 디아민의 적어도 일부가 일반식(여기서에, Ar은 방향족 라디칼이고, R"은 하이드록실, 카복실 또는 하이드로티올중 하나 이상이다)을 갖는 폴리이미드실록산.
  18. 제17항에 있어서, R˝가 카복실 그룹 또는 이의 금속염인 폴리이미드실록산.
  19. 제2항에 있어서, 유기 디아민 성분의 적어도 일부가 일반식(여기에서, Ar이 방향족 라디칼이고, R'"은 아크릴-, 에틸렌- 또는 아세틸렌-함유 라디칼중 하나 이상이다)을 갖는 폴리이미드실록산.
  20. 제19항에 있어서, 실록산 단량체가 실록산 디아민인 폴리이미드실록산.
  21. 제20항에 있어서, 실록산 디아민이 일반식
    (여기에서, R'는 독립적으로 탄소수 1 내지 12의 치환되거나 비치환된 지방족 이작용성 라디칼 또는 탄소수 6 내지 10의 치환되거나 비치환된 방향족 이작용성 라디칼이고, R1, R2, R3및 R4는 이들중 하나 이상이 비닐, 하이드록실, 또는 아크릴-, 에틸렌- 또는 아세틸렌-함유 라디칼이며, 나머지는 독립적으로 탄소수 1 내지 12의 치환되거나 비치환된 지방족 일작용성 라디칼 또는 탄소수 6내지 10의 치환된거나 비치환된 일작용성 라디칼 또는 탄소수 1 내지 12의 치환되거나 비치환된 지방족 일작용성 라디칼이고, m은 약 5 내지 약 200의 수이다)을 갖는 폴리이미드실록산.
  22. 제21항에 있어서, R1, R2, R3및 R4가 메틸 그룹인 폴리이미드실록산.
  23. 제22항에 있어서, R'가 -(CH2)3-인 폴리이미드실록산.
  24. 제21항에 있어서, 실록산 디아민의 적어도 일부가, R1, R2, R3중 하나 이상이 하이드록실 또는 비닐 중에서 선택된 라디칼인 디아민으로 이루어지는 폴리이미드실록산.
  25. 제24항에 있어서, R1, R2, R3및 R4중 하나 이상이 비닐이고 나머지 메틸 그룹인 폴리이미드실록산.
  26. 제25항에 있어서, R'가 -(CH2)3-인 폴리이미드실록산.
  27. 제21항에 있어서, 실록산 디아민의 적어도 일부가, R1, R2, R3및 R4중 하나 이상이 아크릴-, 에틸렌- 또는 아세틸렌-함유 라디칼 중에서 선택된 라티칼인 실록산 디아민 성분으로 이루어지는 폴리이미드실록산.
  28. 제27항에 있어서, 아크릴-함유 라디칼을 함유하는 폴리이미드실록산.
  29. 제1항에 있어서, 실록산 단량체가 실록산 이무수물인 폴리이미드실록산.
  30. 제29항에 있어서, 실록산 이무수물이 하기 일반식을 갖는 폴리이미드실록산.
    상기식에서, R은 탄소수 1 내지 12의 치환되거나 비치환된 지방족 삼작용성 라디칼 또는 탄소수 6 내지 10의 치환되거나 비치환된 방향족 삼작용성 라디칼이고, R1, R2, R3및 R4는 이들중 하나 이상이 할로겐, 하이드라이드(H), 비닐, 하이드록실, 또는 아크릴-, 에틸렌- 또는 아세틸렌-함유 라디칼이며, 나머지는 독립적으로 탄소수 1 내지 12의 치환되거나 비치환된 지방족 일작용성 라디칼 또는 탄소수 6 내지 10의 치환되거나 비치환된 방향족 일작용성 라디칼이고, m은 약 5 내지 50이다.
  31. 제30항에 있어서, R1, R2, R3및 R4가 메틸 그룹인 폴리이미드실록산.
  32. 제31항에 있어서, R이
    인 폴리이미드실록산.
  33. 제30항에 있어서, 실록산 이무수물의 적어도 일부가, R1, R2, R3및 R4중 하나 이상이 하이드라이드(H), 할로겐, 하이드록실 및 비닐중에서 선택된 라디칼인 이무수물을 포함하는 폴리이미드실록산.
  34. 제33항에 있어서, R1, R2, R3및 R4중 하나 이상이 비닐이고 나머지가 메틸 그룹인 폴리이미드실록산.
  35. 제34항에 있어서, R이
    인 폴리이미드실록산.
  36. 제30항에 있어서, 실록산 이무수물의 성분의 적어도 일부가, R1, R2, R3및 R4중 하나 이상이 아크릴, 에틸렌 또는 아세틸렌 라디칼 중에서 선택된 라디칼인 실록산 이무수물을 성분으로 이루어지는 폴리이미드실록산.
  37. 제36항에 있어서, 아크릴 함유 라디칼을 함유하는 폴리이미드실록산.
  38. 이작용성 실록산 단량체, 유기 이무수물과 제 1항에 따른 일반식의 아민을 반응시킴을 특징으로 하여, 디글림에 용해되는 폴리이미드실록산을 제조하는 방법.
  39. 제38항에 있어서, 폴리이미드실록산용 용매중에서 반응을 수행하는 방법.
  40. 제39항에 있어서, 아민이 구조식
    을 가지며, 용매가 디글림, 트리글림, r-부티로락톤, N,N-디메틸아세트아미드, 1-메틸-2-피롤리디논, 테트라 하이드로푸란, 메틸 에틸 케톤데분 및 이들의 혼합물중에서 선택되는 방법.
  41. 제38항에 있어서, 실록산 단량체가 실록산 디아민인 방법.
  42. 제38항에 있어서, 실록산 단량체가 하기 일반식을 갖는 실록산 디아민인 방법.
    상기식에서, R'은 독립적으로 탄소수 1 내지 12의 치환되거나 비치환된 지방족 이작용성 라디칼이고, R1, R2, R3및 R4중 하나 이상이 비닐, 하이드록실, 또는 아크릴-, 에틸렌- 또는 아세틸렌-함유 라디칼일 수 있으며, 나머지는 독립적으로 탄소수 1 내지 12의 치환되거나 비치환된 지방족 일작용성 라디칼 또는 탄소수 6 내지 10의 치환되거나 비치환된 방향족 일작용성 라디칼 중에서 선택되고, m은 약 5 내지 50의 정수이다.
  43. 제42항에 있어서, R1, R2, R3및 R4가 메틸 그룹인 방법.
  44. 제43항에 있어서, R'가 -(CH2)3-인 방법.
  45. 제38항에 있어서, 실록산 단량체가 실록산 이무수물인 방법.
  46. 제45항에 있어서, 실록산 단량체가 하기 일반식을 갖는 실록산 이무수물인 방법.
    상기식에서, R은 탄소수 1 내지 12의 치환되거나 비치환된 지방족 삼작용성 라디칼 또는 탄소수 6내지 10의 치환되거나 비치환된 방향족 삼작용성 라디칼이고, R1, R2, R3및 R4중 하나 이상이 할로겐, 하이드라이드(H), 비닐, 하이드록실, 또는 아크릴-, 에틸렌- 또는 아세틸렌-함유 라디칼으며, 나머지는 독립적으로 탄소수 1 내지 12의 치환되거나 비치환된 지방족 일작용성 라디칼 또는 탄소수 6 내지 10의 치환되거나 비치환된 방향족 일작용성 라디칼이고, m은 약 5 내지 약 50이다.
  47. 제46항에 있어서, R1, R2, R3및 R4가 메틸 그룹인 방법.
  48. 제47항에 있어서, R이
    인 방법.
  49. 제38항에 있어서, 유기 디아민의 적어도 일부가 일반식(여기에서, Ar은 방향족 라디칼이고, R'는 하이드록실 카복실 또는 하이드로티올중 하나 이상이다)을 갖는 방법.
  50. 제49항에 있어서, R"가 카복시인 방법.
  51. 제42항에 있어서, 실록산 디아민의 적어도 일부가, R1, R2, R3및 R4중 하나 이상이 하이드록실 또는 비닐 중에서 선택된 라디칼인 디아민으로 이루어지는 방법.
  52. 제51항에 있어서, R1, R2, R3및 R4중 하나 이상이 비닐 라디칼이고, 나머지가 메틸 그룹인 방법.
  53. 제52항에 있어서, R'가 -(CH2)3-인 방법.
  54. 제46항에 있어서, 실록산 이무수물의 적어도 일부가, R1, R2, R3및 R4중 하나 이상이 하이드라이드(H), 할로겐, 하이드록실 및 비닐중에서 선택된 라디칼인 이무수물로 이루어지는 방법.
  55. 제54항에 있어서, R1, R2, R3및 R4중 하나 이상이 비닐이고 나머지가 메틸 그룹인 방법.
  56. 제55항에 있어서, R이
    인 방법.
  57. 제49항에 있어서, 생성물을 아크릴-, 에틸렌- 또는 아세틸렌-함유 라디칼중 하나 이상을 함유하는 화합물과 반응시키는 방법.
  58. 제51항에 있어서, 생성물을 아크릴-, 에틸렌- 또는 아세틸렌-함유 라디칼중 하나 이상을 함유하는 화합물과 반응시키는 방법.
  59. 제54항에 있어서, 생성물을 아크릴-, 에틸렌- 또는 아세틸렌-함유 라디칼중 하나 이상을 함유하는 화합물과 반응시키는 방법.
  60. 폴리이미드실록산용 용매에 용해시킨 제 1항에 따른 폴리이미드실록산을 함유함을 특징으로 하는 용액.
  61. 제60항에 있어서, 용매가 디글림, 트리글림, r-부티로락톤, N,N-디메틸아세트아미드, 1-메틸-2-피롤리디논, 테트라하이드로푸란, 메틸 에틸 케톤, 페놀 및 염소화 용매 중에서 선택되는 용액.
  62. 제1항에 따라 폴리이미드실록산으로 코팅한 기판을 포함함을 특징으로 하는 제품.
  63. 제62항에 있어서, 기판이 와이어 또는 케이블인 제품.
  64. 제1항에 따른 폴리이미드실록산으로부터 제조한 필름.
  65. 제1항에 따른 폴리이미드실록산으로부터 제조한 섬유.
  66. 제1항에 따른 폴리이미드실록산으로부터 제조한 성형제품.
  67. 제1항에 따른 폴리이미드실록산으로부터 제조한 압축제품.
  68. 제1항의 경화 조성물.
  69. 제27항의 경화 조성물.
  70. 제36항의 경화 조성물.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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