JPS61103927A - シリコ−ンポリイミド前駆体の製法 - Google Patents
シリコ−ンポリイミド前駆体の製法Info
- Publication number
- JPS61103927A JPS61103927A JP59227272A JP22727284A JPS61103927A JP S61103927 A JPS61103927 A JP S61103927A JP 59227272 A JP59227272 A JP 59227272A JP 22727284 A JP22727284 A JP 22727284A JP S61103927 A JPS61103927 A JP S61103927A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- formula
- polyimide precursor
- formulas
- reaction
- tables
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/48—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
- C08G77/54—Nitrogen-containing linkages
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1057—Polyimides containing other atoms than carbon, hydrogen, nitrogen or oxygen in the main chain
- C08G73/106—Polyimides containing other atoms than carbon, hydrogen, nitrogen or oxygen in the main chain containing silicon
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
する。
ｉ〔従来の技術〕 特公昭４３−２７４３９は、シリコン系ジアミンと二酸
無水物から合成されるポリイミドを開示している。しか
るに電子分野に於ける保護材料、絶縁材料等の用途とし
てはこのようなシリコン系ポリイミドは焼成後の塗膜の
強度・硬さ等の面で不十分である。一方シリコンクエハ
ー等との接着性の面からその分子内にシリコンを含有す
るポリイミドも合成されているが、それらはジアミン成
分の過半量を芳香族ジアミンに置換えてシリコン系ジア
ミンを用いたポリイミドである（ Ｕ８Ｐへ７４（１，
３０５、特開昭５７−１４３３２７）。しかるにこのよ
うなポリイミドは焼成後の塗膜の強度、硬さ等は十分で
あるが、ノリコンウェハーあるいはガラス等との接着性
は未だ十分とは言えない。
ｉ〔従来の技術〕 特公昭４３−２７４３９は、シリコン系ジアミンと二酸
無水物から合成されるポリイミドを開示している。しか
るに電子分野に於ける保護材料、絶縁材料等の用途とし
てはこのようなシリコン系ポリイミドは焼成後の塗膜の
強度・硬さ等の面で不十分である。一方シリコンクエハ
ー等との接着性の面からその分子内にシリコンを含有す
るポリイミドも合成されているが、それらはジアミン成
分の過半量を芳香族ジアミンに置換えてシリコン系ジア
ミンを用いたポリイミドである（ Ｕ８Ｐへ７４（１，
３０５、特開昭５７−１４３３２７）。しかるにこのよ
うなポリイミドは焼成後の塗膜の強度、硬さ等は十分で
あるが、ノリコンウェハーあるいはガラス等との接着性
は未だ十分とは言えない。
このような現状に鑑みシリコンウェハーやガラス等に対
して抜群の密着性を有するとともに、焼成後の強度、硬
さ等の面でも改良された塗膜を与える化合物の製法を提
供することを本発明の主な目的とする。さらに詳しくは
液晶配向剤・半導体の表面保護膜、絶縁膜などに用いる
のに適した、適当な溶媒に可溶で溶液にしたとき良好な
作業性を与え、かつ良好な塗膜形成能を与え、シリコン
ウェハーやガラス等との接着性がよく、塗膜の焼成後の
強度及び硬さ（二すぐれたシリコンポリイミド前駆体を
与える製造法を提供することを目的とする。
して抜群の密着性を有するとともに、焼成後の強度、硬
さ等の面でも改良された塗膜を与える化合物の製法を提
供することを本発明の主な目的とする。さらに詳しくは
液晶配向剤・半導体の表面保護膜、絶縁膜などに用いる
のに適した、適当な溶媒に可溶で溶液にしたとき良好な
作業性を与え、かつ良好な塗膜形成能を与え、シリコン
ウェハーやガラス等との接着性がよく、塗膜の焼成後の
強度及び硬さ（二すぐれたシリコンポリイミド前駆体を
与える製造法を提供することを目的とする。
本発明は下記一般式（１）で表わされるテトラカルボン
酸二無水物の１種又は２種以上の混合物Ａモル、一般式
（２）で表わされアミン価より計算した分子量にして数
平均分子１４００〜ａ、ｏｏｏのシリコーンジアミンの
１種又は２種以上の混合物Ｂモル及び一般式（３）で表
わされるアミノシリコン化合物の１種又は２種以上の混
合物であってｍの平均が１．５以上であるものＣモルか
らなる混合物であって各成分の混合比を大略式（４）が
成立し、また式（５）が成立する範囲に保った混合物を
反応させることにより一般式（６）で表わされるシリコ
ーンポリイミド前駆体を製造する方法を要旨とするもの
である。
酸二無水物の１種又は２種以上の混合物Ａモル、一般式
（２）で表わされアミン価より計算した分子量にして数
平均分子１４００〜ａ、ｏｏｏのシリコーンジアミンの
１種又は２種以上の混合物Ｂモル及び一般式（３）で表
わされるアミノシリコン化合物の１種又は２種以上の混
合物であってｍの平均が１．５以上であるものＣモルか
らなる混合物であって各成分の混合比を大略式（４）が
成立し、また式（５）が成立する範囲に保った混合物を
反応させることにより一般式（６）で表わされるシリコ
ーンポリイミド前駆体を製造する方法を要旨とするもの
である。
ただしＲ１は４価あ炭素環式芳香族基を表わし、Ｒ２、
Ｒ３及びＲ６は同一または異なる炭素数１〜６のアルキ
ル基、フェニル基又は炭素数７〜１２のアルキル置換フ
ェニル基であり Ｂ４及びＲ５は同一または異なる−（
ＣＨ２）３−１−（ＣＨ２）、−ζ〉−（ＣＨ２）、司
ヘコ またはシコ であり（ただしここに３は１〜
４の整数で表わす。）、Ｘはアルコキン基、アセトキン
基、ノ１０ゲン又は水酸基であり、ｍは１〜３の整数で
ある。ｌは１〜３０程度のものを得ることができる。
□本発明１二使用される一般式（１）で表わされる
テ□トラカルボン酸二無水物として次の化合物を挙げる
ことができる。
Ｒ３及びＲ６は同一または異なる炭素数１〜６のアルキ
ル基、フェニル基又は炭素数７〜１２のアルキル置換フ
ェニル基であり Ｂ４及びＲ５は同一または異なる−（
ＣＨ２）３−１−（ＣＨ２）、−ζ〉−（ＣＨ２）、司
ヘコ またはシコ であり（ただしここに３は１〜
４の整数で表わす。）、Ｘはアルコキン基、アセトキン
基、ノ１０ゲン又は水酸基であり、ｍは１〜３の整数で
ある。ｌは１〜３０程度のものを得ることができる。
□本発明１二使用される一般式（１）で表わされる
テ□トラカルボン酸二無水物として次の化合物を挙げる
ことができる。
ピロメリット酸二無水物、３・３′・４・４′−ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物、２１２′・３・３′−
ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２・３・３′・
４′−ビフェニルテトラカルボン酸 ？二無水物、
３・３′・４・４′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物、２・３・３′・４′−ベンゾフェノンテトラ
カルボン酸二無水物１，２・２′・−３・３′−ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸二無水物、ビス（３・４−ジ
カルボキシフェニル）−エーテルニ無水物、ビス（３・
４−ジカルボキシフェニル）−スルホンニ無水物、１・
２・５・６−ナフタリンテトラカルボン酸二無水物、２
・３・６・７−ナフタリンテトラカルボン酸二無水物等
である。
ニルテトラカルボン酸二無水物、２１２′・３・３′−
ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２・３・３′・
４′−ビフェニルテトラカルボン酸 ？二無水物、
３・３′・４・４′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物、２・３・３′・４′−ベンゾフェノンテトラ
カルボン酸二無水物１，２・２′・−３・３′−ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸二無水物、ビス（３・４−ジ
カルボキシフェニル）−エーテルニ無水物、ビス（３・
４−ジカルボキシフェニル）−スルホンニ無水物、１・
２・５・６−ナフタリンテトラカルボン酸二無水物、２
・３・６・７−ナフタリンテトラカルボン酸二無水物等
である。
一般式（２）で表わされるジアミンの具体例としては次
の化合物を挙げることができる。
の化合物を挙げることができる。
これらのシリコーンジアミンのうちその数平均分子量が
４００〜ｓ、ｏ ｏ ｏの範囲のものである。（２）式
中ｎは、（２）式の化合物の数平均分子量がこの範囲と
なるようなものとして定まる。数平均分子量が４００未
満のシリコーンジアミンから本発明の方法と同様のプロ
セスで合成されたシリコーンポリイミド前駆体を含むフ
ェスは粘度が小さく、十分な塗膜性を有しない。逆（二
数平均分子量がｓ、ｏ ｏ ｏを超えるものでは得られ
るシリコーンポリイミド前駆体の溶媒に対する溶解性が
低下し実用的ではない。
４００〜ｓ、ｏ ｏ ｏの範囲のものである。（２）式
中ｎは、（２）式の化合物の数平均分子量がこの範囲と
なるようなものとして定まる。数平均分子量が４００未
満のシリコーンジアミンから本発明の方法と同様のプロ
セスで合成されたシリコーンポリイミド前駆体を含むフ
ェスは粘度が小さく、十分な塗膜性を有しない。逆（二
数平均分子量がｓ、ｏ ｏ ｏを超えるものでは得られ
るシリコーンポリイミド前駆体の溶媒に対する溶解性が
低下し実用的ではない。
次に一般式（３）で表わされるアミノシリコン化合物と
してはその具体例として次の化合物を挙げることができ
る。
してはその具体例として次の化合物を挙げることができ
る。
ＮＨｒ−（ＣＨ２）３−８ ｉ （ＯＣＨ３）３ＮＨｚ
−（ＣＨｚ）ｓ ５ｉ（ＯＣｚＨｓ）ｓＮＨ２−（ＣＨ
，）、−８ｔ （ＣＨ，）（ＯＣＲ，）２ＮＨ２（ＣＨ
ｚ）ａ ５ｉ（ＣＨ３）（ＯＣ２Ｈ５）２ＮＨ２−（Ｃ
Ｈ２） ３８ ｉ （Ｃ２Ｈ５） （０ｎ−０３Ｈ７）
２ＮＨ２−（ＣＨ２）４−８ ｉ （ＯＣＨ，）ａＮ
Ｈ２−（ＣＨ２）４−８ｉ （ＯＣ２Ｈ５）３ＮＨ２−
（ＣＨ２）４−８１（ＣＨ２） ＣＯＣ２Ｈ５）２鳩（
ｙＳｉ （ＱＣ）１３ ）ｓ ＮＩ２−（ＣＨ２）４−８ ｉ （ＱＣ２Ｈ５）３ＮＨ
２−（ＣＨ２） ４−８ｉ （ＣＨ３） （ＯＣ２Ｈ５
）２翔（ｙｓ ｉ （ＯＣＨ３）３ ＮＩ（２（Σ８ｉ（ＯＣ２Ｈ５）３ ＮＨ２（ｙ８ ｉ （ＣＨ３）（ＯＣＨ３）２ＮＨ２０
８ｉ （ＣＨ３）（ＯＣ２Ｈ５）２ ”
ＮＨｚ＋Ｈｚ−８ｉ （ＯＣＨｓ ）ａＮＨ２−（ＣＨ
２）ｓ −（ＣＨｓ）ｚ（ＱＣｚＨｓ）ＮＩ２−（ＣＨ
２）、−８五（ＣＨ３）ｚ （ＯＣｚＨｓ ）前記の原
料化合物は次に述べる様な溶媒中で反応させるのがよい
。反応溶媒の具体例としてはＮ−メチルピロリドン、ジ
メチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、ジメチル
スルホンド、テトラメチル尿素、ピリジン、ジメチルス
ルホン、ヘキサメチルホスホルアミド、メチルホルムア
ミド、Ｎ−アセテルー２−ピロリドン、トルエン、キシ
レン、メテルセロンルフ、エチルセロソルブ、ブチルセ
ロソルブ、ジエチレングリコール七ツメチルエーテル、
ジエチレングリコールジメチルエーテルーンクロペンタ
ノン及びンクロへキナノン等の１種又は２種以上を挙げ
ることができ、これらを３０〜１００重量％含有する他
の溶媒との混合溶媒としてでも使用することができる。
−（ＣＨｚ）ｓ ５ｉ（ＯＣｚＨｓ）ｓＮＨ２−（ＣＨ
，）、−８ｔ （ＣＨ，）（ＯＣＲ，）２ＮＨ２（ＣＨ
ｚ）ａ ５ｉ（ＣＨ３）（ＯＣ２Ｈ５）２ＮＨ２−（Ｃ
Ｈ２） ３８ ｉ （Ｃ２Ｈ５） （０ｎ−０３Ｈ７）
２ＮＨ２−（ＣＨ２）４−８ ｉ （ＯＣＨ，）ａＮ
Ｈ２−（ＣＨ２）４−８ｉ （ＯＣ２Ｈ５）３ＮＨ２−
（ＣＨ２）４−８１（ＣＨ２） ＣＯＣ２Ｈ５）２鳩（
ｙＳｉ （ＱＣ）１３ ）ｓ ＮＩ２−（ＣＨ２）４−８ ｉ （ＱＣ２Ｈ５）３ＮＨ
２−（ＣＨ２） ４−８ｉ （ＣＨ３） （ＯＣ２Ｈ５
）２翔（ｙｓ ｉ （ＯＣＨ３）３ ＮＩ（２（Σ８ｉ（ＯＣ２Ｈ５）３ ＮＨ２（ｙ８ ｉ （ＣＨ３）（ＯＣＨ３）２ＮＨ２０
８ｉ （ＣＨ３）（ＯＣ２Ｈ５）２ ”
ＮＨｚ＋Ｈｚ−８ｉ （ＯＣＨｓ ）ａＮＨ２−（ＣＨ
２）ｓ −（ＣＨｓ）ｚ（ＱＣｚＨｓ）ＮＩ２−（ＣＨ
２）、−８五（ＣＨ３）ｚ （ＯＣｚＨｓ ）前記の原
料化合物は次に述べる様な溶媒中で反応させるのがよい
。反応溶媒の具体例としてはＮ−メチルピロリドン、ジ
メチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、ジメチル
スルホンド、テトラメチル尿素、ピリジン、ジメチルス
ルホン、ヘキサメチルホスホルアミド、メチルホルムア
ミド、Ｎ−アセテルー２−ピロリドン、トルエン、キシ
レン、メテルセロンルフ、エチルセロソルブ、ブチルセ
ロソルブ、ジエチレングリコール七ツメチルエーテル、
ジエチレングリコールジメチルエーテルーンクロペンタ
ノン及びンクロへキナノン等の１種又は２種以上を挙げ
ることができ、これらを３０〜１００重量％含有する他
の溶媒との混合溶媒としてでも使用することができる。
次に反応条件について説明する。前記一般式（１１で示
されるテトラカルボン酸二無水物は前記一般式（２）で
示されるシリコーンジアミン及び前記一般式（３）で示
されるアミノシリコン化合物と上記溶媒中で反応させる
。
されるテトラカルボン酸二無水物は前記一般式（２）で
示されるシリコーンジアミン及び前記一般式（３）で示
されるアミノシリコン化合物と上記溶媒中で反応させる
。
前記式（４）に示したようにジアミンとアミノン 。
リコン化合物中のアミンの合計はテトラカルボン酸二無
水物中の二無水物と大略当量で反応させる。ここに大略
とは、Ａが式（４）で表わされる量の±１０％の範囲内
であればよいことを意味する。この場合アミノシリコン
化合物の添加量は前記一般式（５）に示したようにこれ
とジアミンとの合計モル数の１０％以上である。１０％
以下では十分に硬さと強度のある塗膜が得難≠治い。
水物中の二無水物と大略当量で反応させる。ここに大略
とは、Ａが式（４）で表わされる量の±１０％の範囲内
であればよいことを意味する。この場合アミノシリコン
化合物の添加量は前記一般式（５）に示したようにこれ
とジアミンとの合計モル数の１０％以上である。１０％
以下では十分に硬さと強度のある塗膜が得難≠治い。
前記一般式（１）、（２）及び（３）で表わされる原料
化合物は前記溶媒に溶解し、酸無水物とアミンの反応を
行ない、前記一般式（６）で示されるアミド酸化合物を
合成する。
化合物は前記溶媒に溶解し、酸無水物とアミンの反応を
行ない、前記一般式（６）で示されるアミド酸化合物を
合成する。
反応温度は０〜６０℃程度が好適であり、反応時間は０
．２〜６時間程度で比較的速やかｉ；反応は進行する。
．２〜６時間程度で比較的速やかｉ；反応は進行する。
反応時の原料化合物の濃度には特に制限はないが、混合
、かくはん、除熱及び経済性等を考慮すれば５〜６０重
量％置型が現実的である。
、かくはん、除熱及び経済性等を考慮すれば５〜６０重
量％置型が現実的である。
このようにして合成されたシリコーンポリイミド前駆体
を含む反応生成液を電子材料用塗布液として使用する場
合（：は必要に応じて固体の吸着剤等を使用してイオン
性化合物を除去し、さらにＩＰ以下のフィルターにより
微細な固体不純物を除去して使用することができる。塗
布液の濃度は必要とする塗膜の厚み（二より決められる
が、６０％以下が好ましく、０．３〜２５％の範囲が特
に現実的である。濃度は前述した溶媒又はそれ以外の溶
媒により稀釈することにより調整することができる。
を含む反応生成液を電子材料用塗布液として使用する場
合（：は必要に応じて固体の吸着剤等を使用してイオン
性化合物を除去し、さらにＩＰ以下のフィルターにより
微細な固体不純物を除去して使用することができる。塗
布液の濃度は必要とする塗膜の厚み（二より決められる
が、６０％以下が好ましく、０．３〜２５％の範囲が特
に現実的である。濃度は前述した溶媒又はそれ以外の溶
媒により稀釈することにより調整することができる。
賞、本発明°により得られたシリコ４リイミド前駆体は
、これを電子材料用塗布材として使用する場合には、該
塗布材中（二おいて、ｍの平均が１．５以上となるよう
にするのが好ましい。、このためには、シリコーンポリ
イミド前駆体の合成の際１ニ一般式（３）で表わされる
化合物のうち、ｍ ＝ １の型のものを使用する場合に
はｍ ＝ ２又は３のものを同時に用いて、ｍの平均が
１．５以上となるよう（＝シておくか、ｍの平均が１．
５より小さいシリコーンポリイミド前駆体を使用する場
合には、ｍの平均が１．５より大きいシリコーンポリイ
ミド前駆体も同時に電子材料用塗布材中に存在させ、電
子材料塗布材全体としてｍの平均が１．５以上となるよ
うζ：する。
、これを電子材料用塗布材として使用する場合には、該
塗布材中（二おいて、ｍの平均が１．５以上となるよう
にするのが好ましい。、このためには、シリコーンポリ
イミド前駆体の合成の際１ニ一般式（３）で表わされる
化合物のうち、ｍ ＝ １の型のものを使用する場合に
はｍ ＝ ２又は３のものを同時に用いて、ｍの平均が
１．５以上となるよう（＝シておくか、ｍの平均が１．
５より小さいシリコーンポリイミド前駆体を使用する場
合には、ｍの平均が１．５より大きいシリコーンポリイ
ミド前駆体も同時に電子材料用塗布材中に存在させ、電
子材料塗布材全体としてｍの平均が１．５以上となるよ
うζ：する。
〆
塗布液は常法に従い、スピンナー等によりシリコンウェ
ハー、ガラ、ス板等に均一（：塗布し、焼成により硬い
塗膜を形成することができる。 ・焼成条件は使用す
る溶媒、＊膜の厚さ及びポリマーの種類等：二より多少
異なるが、１００〜３００ｔｌ：、１〜３時間程度で十
分である。
ハー、ガラ、ス板等に均一（：塗布し、焼成により硬い
塗膜を形成することができる。 ・焼成条件は使用す
る溶媒、＊膜の厚さ及びポリマーの種類等：二より多少
異なるが、１００〜３００ｔｌ：、１〜３時間程度で十
分である。
本発明の効果は、製造法：二於いては前記一般式（２）
で表わされるシリコーンジアミンの分子量を限定するこ
と（二より塗膜性の良好でかつ多くの溶媒に可溶なポリ
マーを含有する電子材料用塗布液の提供を可能にしたこ
とであり、また前記一般式（３）のアミノシリコン化合
物を前記式（４）及び（５）の範囲に保つこと（二より
、十分硬くて強度のある塗膜を与える塗布液の提供を可
能にしたことである。
で表わされるシリコーンジアミンの分子量を限定するこ
と（二より塗膜性の良好でかつ多くの溶媒に可溶なポリ
マーを含有する電子材料用塗布液の提供を可能にしたこ
とであり、また前記一般式（３）のアミノシリコン化合
物を前記式（４）及び（５）の範囲に保つこと（二より
、十分硬くて強度のある塗膜を与える塗布液の提供を可
能にしたことである。
本発明により得られた前駆体を用いた電子材料用塗布液
は、これを構成するシリコーンポリイミド前駆体がその
分子中（：けい素原子を多く含有するためシリコンウェ
ハー、ガラス板等に対しては抜群の接着性を有する塗膜
を与え、その実用的効果は大である。さら口本発明によ
り得られた前駆体を用いた電子材料用塗布液（二は前記
一般式（３）で表わされるアミノシリコン化合物がポリ
マー構成成分として存在するため１これ；が焼成時に分
子間縮合を起し三次元構造を有する塗膜を形成し、高分
子化すると考えられる。
は、これを構成するシリコーンポリイミド前駆体がその
分子中（：けい素原子を多く含有するためシリコンウェ
ハー、ガラス板等に対しては抜群の接着性を有する塗膜
を与え、その実用的効果は大である。さら口本発明によ
り得られた前駆体を用いた電子材料用塗布液（二は前記
一般式（３）で表わされるアミノシリコン化合物がポリ
マー構成成分として存在するため１これ；が焼成時に分
子間縮合を起し三次元構造を有する塗膜を形成し、高分
子化すると考えられる。
そのため本発明により得られた前駆体を用いた電子材料
用塗布液は本来ならば柔らかい成分であるンロキナン成
分を多く含有するのに関らず、実用的に十分な硬さと強
度を有する塗膜を与える。また前記アミノシリコン化合
物の別の効果は前記一般式（１）及び（２）の化合物の
みから得られるポリイミド前駆体に比してより低温でか
つ短時間でイミド化が可能であることである。
用塗布液は本来ならば柔らかい成分であるンロキナン成
分を多く含有するのに関らず、実用的に十分な硬さと強
度を有する塗膜を与える。また前記アミノシリコン化合
物の別の効果は前記一般式（１）及び（２）の化合物の
みから得られるポリイミド前駆体に比してより低温でか
つ短時間でイミド化が可能であることである。
上述したような多くの特徴は液晶配向剤１半導体の表面
保護膜、カラーフィルターの表面保護膜、多層配線層間
絶縁膜等の電子材料用塗布液として全て好ましい適性で
あるということができる。
保護膜、カラーフィルターの表面保護膜、多層配線層間
絶縁膜等の電子材料用塗布液として全て好ましい適性で
あるということができる。
実施例１
かくはん装置、滴下ロート、温度計および窒素置楔装置
を付したｌｌ！のフラスコを冷水中に固定した。フラ、
スコ内を窒素ガスにより置換した後、脱水精製した５０
０−のンクロヘキチノン、２７゜５４４ ｆ （０，１
２４モル）の３−アミノプロピルトリエトキシシラン及
び６３．４４６ｆ（ｏ、ｏ６２２モル）の数平均分子量
１，０２０の両末端（３−アミノプロピル）ポリジメチ
ルシロキサンを投入し、かくはんを続は溶解させた。２
７．１３５９ （０，１２４モル）の粉末状ピロメリッ
ト酸二無水物を滴下ロート：；投入し、これより徐々に
３０分間かけて前記フラスコ内（二投入し・反応を続け
た。この間反応温度は５〜ｌ゛Ｏ℃であった。さら；二
この温度ア２時間反応を続けた。その後昇温し、２５〜
３０℃で１時間反応させた。２５℃での回転粘度が２７
センチポイズである淡黄色の透明液である本発明のシリ
コーンポリイミド前駆体が得られた。
を付したｌｌ！のフラスコを冷水中に固定した。フラ、
スコ内を窒素ガスにより置換した後、脱水精製した５０
０−のンクロヘキチノン、２７゜５４４ ｆ （０，１
２４モル）の３−アミノプロピルトリエトキシシラン及
び６３．４４６ｆ（ｏ、ｏ６２２モル）の数平均分子量
１，０２０の両末端（３−アミノプロピル）ポリジメチ
ルシロキサンを投入し、かくはんを続は溶解させた。２
７．１３５９ （０，１２４モル）の粉末状ピロメリッ
ト酸二無水物を滴下ロート：；投入し、これより徐々に
３０分間かけて前記フラスコ内（二投入し・反応を続け
た。この間反応温度は５〜ｌ゛Ｏ℃であった。さら；二
この温度ア２時間反応を続けた。その後昇温し、２５〜
３０℃で１時間反応させた。２５℃での回転粘度が２７
センチポイズである淡黄色の透明液である本発明のシリ
コーンポリイミド前駆体が得られた。
比較例１
４．２９５ ｔ （０，０１９４モル）の３−アミノ′
プロビルトリエトキンンランとｌ Ｏ９，５９９ｔ（
０，００９７０モル）の数平均分子量１１，３００の両
末端（３−アミノプロピル）ポリジメチルシロキサンと
を５．○〇−のンクロヘキサノンに混合溶解し、これに
４．２３１ ？ （０，０１９４モル）のどロメリット
酸二無水物を、反応液を５〜１０℃に保ちながら、３０
分間で添加し・この温度で２時間、その後昇温し２５〜
３０’Ｃで１時間・反応を行なう他は実施例１と同様の
装置及び方法で反応を行なった。しかしフラスコ内には
ゴム状のポリマーが析出し、均一溶液は得られなかった
。
プロビルトリエトキンンランとｌ Ｏ９，５９９ｔ（
０，００９７０モル）の数平均分子量１１，３００の両
末端（３−アミノプロピル）ポリジメチルシロキサンと
を５．○〇−のンクロヘキサノンに混合溶解し、これに
４．２３１ ？ （０，０１９４モル）のどロメリット
酸二無水物を、反応液を５〜１０℃に保ちながら、３０
分間で添加し・この温度で２時間、その後昇温し２５〜
３０’Ｃで１時間・反応を行なう他は実施例１と同様の
装置及び方法で反応を行なった。しかしフラスコ内には
ゴム状のポリマーが析出し、均一溶液は得られなかった
。
この例より原料の一般式（２）の成分の分子量が８００
０より大きいものを使用すると溶媒不溶性のポリマーが
生成することが明らかである。
０より大きいものを使用すると溶媒不溶性のポリマーが
生成することが明らかである。
比較例２
２４．２００ ｆ （０，Ｉ Ｃ９モル）の３−アミノ
プロピルトリエトキシシラン及び４０．７４３ ｆ
。
プロピルトリエトキシシラン及び４０．７４３ ｆ
。
（０，１６４モル）の１，３−ビス（３−アミノプロピ
ル） −１，１，３，３−テトラメテルジンロキナン（
分子量：２４Ｂ）を５００ｍ１のブチルセロソルブに溶
解させ、これに４７．６８２ Ｐ （０，２１９モル）
のどロメリット酸二無水物を、反応液を５〜１０℃に保
ちながら、３０分間で添加し、この温度で２時間、その
後昇温し、２５〜３０℃で１時間、反応を行なう他は実
施例１と同様の装置及び方法で反応を行なった。２５℃
での回転粘度が１０センチボイズである淡黄色の透明液
が得られた。
ル） −１，１，３，３−テトラメテルジンロキナン（
分子量：２４Ｂ）を５００ｍ１のブチルセロソルブに溶
解させ、これに４７．６８２ Ｐ （０，２１９モル）
のどロメリット酸二無水物を、反応液を５〜１０℃に保
ちながら、３０分間で添加し、この温度で２時間、その
後昇温し、２５〜３０℃で１時間、反応を行なう他は実
施例１と同様の装置及び方法で反応を行なった。２５℃
での回転粘度が１０センチボイズである淡黄色の透明液
が得られた。
この例より原料の一般式（２）の成分の分子量が４００
より小さいものを使用すると、回転粘度が小さ過ぎる（
塗ｐ性が悪い）ポリマーが生成することが明らかである
。
より小さいものを使用すると、回転粘度が小さ過ぎる（
塗ｐ性が悪い）ポリマーが生成することが明らかである
。
実施例２
１５．７８０ ｔ （０，０７１３モル）の３−アミノ
プロピルトリエトキシシラン及び６５．７５１９ （０
，１０７モル）の数平均分子量６１５の両末端（３−ア
ミノプロピル）ポリジメチルシロキサンを５００−のブ
チルセロソルブに溶解させ、これに３１．０９４ Ｆ
（０，１４３モル）のどσメリット酸二無水物を、反応
液を３〜８℃に保ちながら、４０分間で添加し、この温
度で４時間反応させる他は、実施例１と同様の装置及・
び方法で反応を行なった。２５℃での回転粘度２５セン
チポイズである淡黄色の透明液が得られた。
プロピルトリエトキシシラン及び６５．７５１９ （０
，１０７モル）の数平均分子量６１５の両末端（３−ア
ミノプロピル）ポリジメチルシロキサンを５００−のブ
チルセロソルブに溶解させ、これに３１．０９４ Ｆ
（０，１４３モル）のどσメリット酸二無水物を、反応
液を３〜８℃に保ちながら、４０分間で添加し、この温
度で４時間反応させる他は、実施例１と同様の装置及・
び方法で反応を行なった。２５℃での回転粘度２５セン
チポイズである淡黄色の透明液が得られた。
実施例３
１３．５６ Ｏｆ （０，０６３６モル）のｐ−アミノ
ブエニルトリメトキンンラン及び３９．０９６ｆ（０，
０６３６モル）の数平均分子量６１５の両末端（３−ア
ミノプロピル）ポリジメチルノロキサンを５００ｔｄの
ンクロヘキサノンに溶解させ、これに３０．７２７Ｆ（
０，０９５４モル）のベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物を・反応液を１０〜１５℃に保ちながら、３０
分間で添加し、この温度で１時間、さらに４５〜５０℃
で１時間反応させる他は実施例１と同様の装置及び方法
で反応を行ない、均−液を得た。
ブエニルトリメトキンンラン及び３９．０９６ｆ（０，
０６３６モル）の数平均分子量６１５の両末端（３−ア
ミノプロピル）ポリジメチルノロキサンを５００ｔｄの
ンクロヘキサノンに溶解させ、これに３０．７２７Ｆ（
０，０９５４モル）のベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物を・反応液を１０〜１５℃に保ちながら、３０
分間で添加し、この温度で１時間、さらに４５〜５０℃
で１時間反応させる他は実施例１と同様の装置及び方法
で反応を行ない、均−液を得た。
この淡黄色の透明液は２５℃での回転粘度２２センチポ
イズであった。
イズであった。
実施例４
３６．８６２ ｆ （０，１６６モル）の３−アミノプ
ロピルトリエトキシシラン及び５１．１９７ ｔ（０，
０８３２モル）の数平均分子量６１５の両末端（３−ア
ミノプロピル）ポリジメチルシロキチンを２．５０−の
Ｎ−メチル−２−ピロリドン及び２５０−のメチルセロ
ソルブからなる混合溶媒に溶解させ、これに３６．３１
６ ｆ（０，１６６モル）のどロメリット酸二無水物を
、反応液を３〜８℃に保ちながら、３０分間で添加し、
この温度で２時間、さらに２５〜３Ｃ）Ｃで１時間反応
させる他は実施例１と同様の装置及び方法で反応を行な
った。２５℃での回転粘度１８センチボイスである淡黄
色の透明液が得られた。
ロピルトリエトキシシラン及び５１．１９７ ｔ（０，
０８３２モル）の数平均分子量６１５の両末端（３−ア
ミノプロピル）ポリジメチルシロキチンを２．５０−の
Ｎ−メチル−２−ピロリドン及び２５０−のメチルセロ
ソルブからなる混合溶媒に溶解させ、これに３６．３１
６ ｆ（０，１６６モル）のどロメリット酸二無水物を
、反応液を３〜８℃に保ちながら、３０分間で添加し、
この温度で２時間、さらに２５〜３Ｃ）Ｃで１時間反応
させる他は実施例１と同様の装置及び方法で反応を行な
った。２５℃での回転粘度１８センチボイスである淡黄
色の透明液が得られた。
比較例３
６４．８０９９ （０，１０５モル）の数平均分子量６
１５の両末端（３−アミノプロピル）ポリジメチルシロ
キチンを２５０−のＮ−メチル−２−ピロリドンと２５
０−のメチルセロソルブからなる混合溶媒に溶解させ、
これに２２．９Ｂ６ｆ （０，１０５モル）のピロメリ
ット酸二無水物を、反応液を３〜８℃に保ちながら、３
０分間で添加し、この温度で２時間、さらに２５〜３０
℃で１時間反応させる他は実施例１と同様の装置及び方
法で反応を行なった。２５℃での回転粘度１９センチボ
イズである淡黄色の透明液が得られた。
１５の両末端（３−アミノプロピル）ポリジメチルシロ
キチンを２５０−のＮ−メチル−２−ピロリドンと２５
０−のメチルセロソルブからなる混合溶媒に溶解させ、
これに２２．９Ｂ６ｆ （０，１０５モル）のピロメリ
ット酸二無水物を、反応液を３〜８℃に保ちながら、３
０分間で添加し、この温度で２時間、さらに２５〜３０
℃で１時間反応させる他は実施例１と同様の装置及び方
法で反応を行なった。２５℃での回転粘度１９センチボ
イズである淡黄色の透明液が得られた。
実施例５
６．０６３ ｆ （０，０３１７モル）の３−アミノプ
ロビルメチルジエトキンシラン及び６５．５２７ｆ （
０，０１５８モル）の数平均分子量４，２００の両末端
（３−アミノプロピル）ポリジメチルシロキチンｙｉ！
１５００−のブチルセロソルブ（＝溶解させ、これζ二
６．９１０ｒ（０，０３１７−Ｅ−／ｌｚ）のどロメリ
ット酸二無水物を、反応液を３〜８℃に保ちながら、１
０分間で添加し、この温度 。
ロビルメチルジエトキンシラン及び６５．５２７ｆ （
０，０１５８モル）の数平均分子量４，２００の両末端
（３−アミノプロピル）ポリジメチルシロキチンｙｉ！
１５００−のブチルセロソルブ（＝溶解させ、これζ二
６．９１０ｒ（０，０３１７−Ｅ−／ｌｚ）のどロメリ
ット酸二無水物を、反応液を３〜８℃に保ちながら、１
０分間で添加し、この温度 。
で２時間、さらに２５〜３０℃で１時間反応させる他は
実施例１と同様の装置及び方法で反応を行なった。２５
℃での回転粘度３６センチボイズの淡黄色透明液が得ら
れた。
実施例１と同様の装置及び方法で反応を行なった。２５
℃での回転粘度３６センチボイズの淡黄色透明液が得ら
れた。
実施例６
５．６３２９ （０，０３１４モル）の３−アミノプロ
ピルトリエトキシシラン及び３８，６６０ ｆ（０，０
６２９モル）の数平均分子＠６１５の両末端（３−アミ
ノプロピル）ポリジメチルシロキチンを５００艷のブチ
ルセロソルブ（二溶解させ、これに１７，１３９ ｆ
（０，０７８６モル）のどロメリット酸二無水物を反応
液を３〜８℃（：保ちながら２０分間で添加し、この温
度で２時間、さらに２５〜３０℃で１時間反応させる他
は実施例１と同様の装置及び方法で反応を行なった。２
５℃での回転粘度３０センチボイズの淡黄色透明液が得
られた。
ピルトリエトキシシラン及び３８，６６０ ｆ（０，０
６２９モル）の数平均分子＠６１５の両末端（３−アミ
ノプロピル）ポリジメチルシロキチンを５００艷のブチ
ルセロソルブ（二溶解させ、これに１７，１３９ ｆ
（０，０７８６モル）のどロメリット酸二無水物を反応
液を３〜８℃（：保ちながら２０分間で添加し、この温
度で２時間、さらに２５〜３０℃で１時間反応させる他
は実施例１と同様の装置及び方法で反応を行なった。２
５℃での回転粘度３０センチボイズの淡黄色透明液が得
られた。
参考例１
次のような塗布試験を行なった。
実施例及び比較例で得られた反応生成液を１μ毒のフィ
ルターでろ過した後スピンナーによりガラス板上に塗布
し、さらに１５０〜２５０℃で２時間焼成し、塗膜の状
況で観察した結果を第１表（−示す。
ルターでろ過した後スピンナーによりガラス板上に塗布
し、さらに１５０〜２５０℃で２時間焼成し、塗膜の状
況で観察した結果を第１表（−示す。
第 １ 表
注）上記表において○、Δ及びＸは次のことを表わす。
○：十分強度のある均一な塗膜を形成し、ガラスに対す
る接着は強固である。
る接着は強固である。
Δ：均一な塗膜は形成するが、軟かく傷がつきやすい。
×：均一な塗膜を形成しない。
以上
Claims (8)
- （１）下記一般式（１）で表わされるテトラカルボン酸
二無水物の１種又は２種以上の混合物Ａモル、一般式（
２）で表わされ、アミン価により計算した分子量にして
数平均分子量４００〜８，０００のシリコーンジアミン
の１種又は２種以上の混合物Ｂモル、及び一般式（３）
で表わされるアミノシリコン化合物の１種又は２種以上
の混合物であつてｍの平均が１．５以上であるものＣモ
ルからなる混合物であつて各成分の混合比を大略式（４
）が成立し、また式（５）が成立する範囲に保つた混合
物を、反応させることを特徴とする一般式（６）で表わ
されるシリコーンポリイミド前駆体の製造方法。 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・・・・・・・
（１） ▲数式、化学式、表等があります▼・・・・・・・・・
（２） ＮＨ＿２−Ｒ＾５−ＳｉＲ＾６＿３＿−＿ｍＸ＿ｍ・・
・・・・・・・（３）２Ａ＝２Ｂ＋Ｃ・・・・・・・・
・（４） ０．１≦Ｃ／（Ｂ＋Ｃ）＜１・・・・・・・・・（５）
▲数式、化学式、表等があります▼・・・・・・・・・
（６） ただし、Ｒ＾１は４価の炭素環式芳香族基を表わし、Ｒ
＾２、Ｒ＾３及びＲ＾６は同一または異なる炭素数１〜
６のアルキル基、フエニル基又は炭素数７〜１２のアル
キル置換フエニル基であり、Ｒ＾４及びＲ＾５は同一ま
たは異なる−（ＣＨ＿２）＿３−、▲数式、化学式、表
等があります▼、▲数式、化学式、表等があります▼ま
たは▲数式、化学式、表等があります▼であり（ただし
こ こにｓは１〜４の整数を表わす。）、Ｘはアルコキシ基
、アセトキシ基、ハロゲン又は水酸基であり、ｍは１な
いし３の整数である。 - （２）前記Ｒ＾１が▲数式、化学式、表等があります▼
、▲数式、化学式、表等があります▼又は▲数式、化学
式、表等があります▼で表わされる基であることを特徴
とする第（１）項記載のシリコーンポリイミド前駆体の
製造方法。 - （３）前記Ｒ＾２、Ｒ＾３及びＲ＾６が同一または異な
る−ＣＨ＿３、−Ｃ＿２Ｈ＿５または▲数式、化学式、
表等があります▼から選択される基であることを特徴と
する特徴請求範囲第（１）項又は第（２）項記載のシリ
コーンポリイミド前駆体の製造法法。 - （４）前記Ｒ＾４及びＲ＾５が同一または異なる−（−
ＣＨ＿２）＿３−又は▲数式、化学式、表等があります
▼であることを特徴とする特徴請求範囲第（１）項ない
し第（３）項のいずれかに記載のシリコーンポリイミド
前駆体の製造方法。 - （５）前記反応を溶媒の存在下に行なうことを特徴とす
る第（１）項ないし第（４）項のいずれかに記載のシリ
コーンポリイミド前駆体の製造方法。 - （６）前記反応における、原料化合物の濃度を５〜６０
重量％とすることを特徴とする第（５）項に記載のシリ
コーンポリイミド前駆体の製造方法。 - （７）前記反応を０〜６０℃で行なうことを特徴とする
第（１）項ないし第（６）項のいずれかに記載のシリコ
ーンポリイミド前駆体の製造方法。 - （８）前記反応を０．２〜６時間行なうことを特徴とす
る第（１）項ないし第（７）項のいずれかに記載のシリ
コーンポリイミド前駆体の製造方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59227272A JPH0610260B2 (ja) | 1984-10-29 | 1984-10-29 | シリコ−ンポリイミド前駆体の製法 |
| US06/770,223 US4591653A (en) | 1984-10-29 | 1985-08-28 | Silicone-polyimide precursor and process for producing same |
| EP85307818A EP0180456B1 (en) | 1984-10-29 | 1985-10-29 | Silicone-polyimide precursor and process for producing it |
| KR1019850007989A KR890003971B1 (ko) | 1984-10-29 | 1985-10-29 | 실리콘 폴리이미드 전구체의 제조방법 |
| DE8585307818T DE3578336D1 (de) | 1984-10-29 | 1985-10-29 | Ausgangsprodukt fuer siliconpolyimid und verfahren zur herstellung desselben. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59227272A JPH0610260B2 (ja) | 1984-10-29 | 1984-10-29 | シリコ−ンポリイミド前駆体の製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61103927A true JPS61103927A (ja) | 1986-05-22 |
| JPH0610260B2 JPH0610260B2 (ja) | 1994-02-09 |
Family
ID=16858219
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59227272A Expired - Lifetime JPH0610260B2 (ja) | 1984-10-29 | 1984-10-29 | シリコ−ンポリイミド前駆体の製法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4591653A (ja) |
| EP (1) | EP0180456B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0610260B2 (ja) |
| KR (1) | KR890003971B1 (ja) |
| DE (1) | DE3578336D1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61203132A (ja) * | 1985-02-01 | 1986-09-09 | ゼネラル・エレクトリツク・カンパニイ | 結晶状シリコ−ン−イミド共重合体 |
| US6224976B1 (en) | 1996-08-14 | 2001-05-01 | Asahi Kogaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Adhesive transparent resin and a composite including the same |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0617474B2 (ja) * | 1985-05-31 | 1994-03-09 | チッソ株式会社 | 高接着性シリコン含有ポリアミド酸の製造法 |
| JPH0819234B2 (ja) * | 1987-06-29 | 1996-02-28 | チッソ株式会社 | 低熱膨脹性かつ高接着性のシリコン含有ポリイミド前駆体の製造法 |
| US5063115A (en) * | 1987-08-21 | 1991-11-05 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Electronic device coated with a polyimide coating composition |
| EP0316154B1 (en) * | 1987-11-10 | 1995-02-08 | Chisso Corporation | Silicon-containing polyimide precursor, cured product therefrom, and preparation thereof |
| SE467825B (sv) * | 1991-01-22 | 1992-09-21 | Neste Oy | Saett att vid plastmaterial eliminera luktande/smakande aemnen |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL130570C (ja) * | 1963-12-12 | |||
| US3325450A (en) * | 1965-05-12 | 1967-06-13 | Gen Electric | Polysiloxaneimides and their production |
| US3740305A (en) * | 1971-10-01 | 1973-06-19 | Gen Electric | Composite materials bonded with siloxane containing polyimides |
| US4088670A (en) * | 1974-10-01 | 1978-05-09 | Rhone-Poulenc Industries | Ethylenic silicon compounds and thermoplastic elastomers obtained therefrom |
| CH632766A5 (de) * | 1977-09-09 | 1982-10-29 | Ciba Geigy Ag | Verfahren zur herstellung von siliciummodifizierten bis-phthalsaeurederivaten. |
| JPS5952898B2 (ja) * | 1980-05-10 | 1984-12-21 | 日東電工株式会社 | ポリイミド前駆体の製造方法 |
| JPS581685B2 (ja) * | 1980-08-27 | 1983-01-12 | 日立化成工業株式会社 | シロキサン結合を含むポリアミド酸及びシロキサン結合とイソインドロキナゾリンジオン環を有するポリイミドの製造法 |
| JPS5813087B2 (ja) * | 1981-02-27 | 1983-03-11 | 日東電工株式会社 | シロキサン変性ポリイミド前駆体の製造方法 |
| JPS57168943A (en) * | 1981-04-13 | 1982-10-18 | Hitachi Ltd | Coating liquid for thin film formation |
-
1984
- 1984-10-29 JP JP59227272A patent/JPH0610260B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1985
- 1985-08-28 US US06/770,223 patent/US4591653A/en not_active Expired - Lifetime
- 1985-10-29 DE DE8585307818T patent/DE3578336D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1985-10-29 KR KR1019850007989A patent/KR890003971B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1985-10-29 EP EP85307818A patent/EP0180456B1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61203132A (ja) * | 1985-02-01 | 1986-09-09 | ゼネラル・エレクトリツク・カンパニイ | 結晶状シリコ−ン−イミド共重合体 |
| US6224976B1 (en) | 1996-08-14 | 2001-05-01 | Asahi Kogaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Adhesive transparent resin and a composite including the same |
| US6465092B1 (en) | 1996-08-14 | 2002-10-15 | Asahi Kogaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Adhesive transparent resin and a composite including the same |
| US6528160B1 (en) | 1996-08-14 | 2003-03-04 | Pentax Corporation | Adhesive transparent resin and a composite including the same |
| US6531180B1 (en) | 1996-08-14 | 2003-03-11 | Pentax Corporation | Adhesive transparent resin and a composite including the same |
| US6663957B1 (en) | 1996-08-14 | 2003-12-16 | Pentax Corporation | Adhesive transparent resin and a composite including the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0180456B1 (en) | 1990-06-20 |
| US4591653A (en) | 1986-05-27 |
| DE3578336D1 (de) | 1990-07-26 |
| EP0180456A3 (en) | 1988-07-06 |
| KR890003971B1 (ko) | 1989-10-14 |
| KR860003267A (ko) | 1986-05-21 |
| JPH0610260B2 (ja) | 1994-02-09 |
| EP0180456A2 (en) | 1986-05-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH05178992A (ja) | ポリイミドシロキサン延長ブロックコポリマー | |
| JPS61118424A (ja) | 可溶性シリコ−ン−イミドコポリマ− | |
| JPH01217037A (ja) | 低吸湿性かつ高接着性のシリコン含有ポリイミド及びその前駆体の製造方法 | |
| JPH0291124A (ja) | ポリイミド共重合体及びその製造方法 | |
| JPS61207438A (ja) | 可溶性ポリイミドシロキサン前駆体及びその製造方法 | |
| JPH0291125A (ja) | シリコーンポリイミド及びその製造方法 | |
| US5942592A (en) | Siloxane polyimide and heat-resistant adhesive containing the same | |
| JP2606402B2 (ja) | 硬化性樹脂及びその製造方法 | |
| JPS61108627A (ja) | 可溶性ポリイミドシロキサン前駆体及びその製造方法 | |
| JPS61103927A (ja) | シリコ−ンポリイミド前駆体の製法 | |
| JPH04351667A (ja) | 硬化性樹脂組成物及び電子部品用保護膜 | |
| JPH05194747A (ja) | 硬化性樹脂及びその製造方法並びに電子部品用保護膜 | |
| JPH05112644A (ja) | ポリイミド前駆体及びそのポリイミド硬化物及びその製造法 | |
| JPH04325562A (ja) | ポリイミドフィルムの製造方法 | |
| JPH0413724A (ja) | 可溶性ポリイミド、その製造法及び液晶配向膜用塗布液 | |
| JPS62265326A (ja) | 塗膜性良好な可溶性ポリイミドシロキサン前駆体の製造法及び硬化物の製造法 | |
| JPH05194846A (ja) | 硬化性樹脂組成物及び電子部品用保護膜 | |
| JPH10219225A (ja) | 接着剤組成物 | |
| JPS62185715A (ja) | 無色ポリイミドフイルム | |
| JPS5953287B2 (ja) | ポリイミド前駆体の製造法 | |
| JPS61266436A (ja) | 可溶性イミドオリゴマ−及びそれを含む電子材料用塗布液 | |
| JPH0277468A (ja) | ポリアミック酸溶液 | |
| JPH0441530A (ja) | 高耐熱性シロキサン系ポリイミドとその製造方法 | |
| JPS62209136A (ja) | 架橋シリコン含有ポリイミドの製造法 | |
| JPH05194746A (ja) | 硬化性樹脂、その溶液及びその製造法並びに電子部品用保護膜 |