KR20210145668A - 가공 장치 - Google Patents

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KR20210145668A
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아츠시 고마츠
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

(과제) 메인터넌스 시에 가동 유닛을 원하는 위치로 자동으로 이동시킬 수 있는 가공 장치를 제공한다.
(해결 수단) 피가공물을 가공하는 가공 장치로서, 이동 가능한 가동 유닛과, 입력 유닛과, 표시 유닛과, 가동 유닛, 입력 유닛 및 표시 유닛을 제어하는 제어 유닛을 구비하고, 제어 유닛은, 메인터넌스의 명칭과, 메인터넌스가 실행될 때의 가동 유닛의 위치를 나타내는 위치 정보를 기억하는 기억부를 갖고, 표시 유닛은, 메인터넌스를 선택하기 위한 선택 키를 표시하고, 제어 유닛은, 선택 키가 선택되면 가동 유닛을 위치 정보가 나타내는 위치로 이동시키고, 기억부에 기억되는 메인터넌스의 명칭 및 그 위치 정보는, 입력 유닛의 조작에 의해 변경 가능하다.

Description

가공 장치{PROCESSING APPARATUS}
본 발명은 피가공물을 가공하는 가공 장치에 관한 것이다.
디바이스 칩의 제조 공정에서는, 격자 형상으로 배열된 분할 예정 라인 (스트리트) 에 의해 구획된 복수의 영역에 각각 IC (Integrated Circuit), LSI (Large Scale Integration) 등의 디바이스가 형성된 웨이퍼가 사용된다. 이 웨이퍼를 분할 예정 라인을 따라 분할함으로써, 디바이스를 각각 구비하는 복수의 디바이스 칩이 얻어진다. 디바이스 칩은, 휴대 전화, 퍼스널 컴퓨터 등의 다양한 전자 기기에 탑재된다.
웨이퍼의 분할에는, 예를 들어 절삭 장치가 사용된다. 절삭 장치는, 피가공물을 유지하는 유지 테이블과, 피가공물을 절삭하는 고리 형상의 절삭 블레이드가 장착되는 절삭 유닛을 구비하고 있다. 절삭 유닛에 장착된 절삭 블레이드를 회전시켜 피가공물에 절입시킴으로써, 피가공물이 절삭되어 분할된다.
또한, 최근에는 전자 기기의 소형화에 수반되어 디바이스 칩에도 박형화가 요구되고 있다. 그래서, 웨이퍼의 분할 전에 웨이퍼를 박화 (薄化) 하는 가공이 실시되는 경우가 있다. 웨이퍼의 박화에는, 복수의 연삭 지석으로 피가공물을 연삭하는 연삭 장치나, 연마 패드로 피가공물을 연마하는 연마 장치 등이 사용된다.
상기 절삭 장치, 연삭 장치, 연마 장치 등의 가공 장치는, 유저 인터페이스로서 기능하는 터치 패널을 구비하고 있다. 터치 패널에는 가공 장치를 조작하기 위한 조작 화면이 표시되고, 오퍼레이터는 터치 패널을 조작함으로써 가공 장치에 가공 조건 등의 정보를 입력한다 (특허문헌 1 참조).
일본 공개특허공보 2009-117776호
가공 장치의 가동 중에는, 피가공물의 가공 외에 가공 장치의 메인터넌스가 실시된다. 예를 들어, 가공 장치의 각 구성 요소의 동작의 점검, 청소, 부품의 교환 등의 메인터넌스가 소정의 빈도로 실시된다. 그리고, 메인터넌스의 실시 시에는, 먼저 가공 장치에 포함되는 이동 가능한 구성 요소 (가동 유닛) 를 소정의 위치에 배치하는 작업이 필요해진다.
예를 들어 오퍼레이터는, 터치 패널에 표시된 조작 화면을 참조하면서, 메인터넌스의 대상이 되는 가동 유닛을 소정의 메인터넌스 위치까지 이동시키는 작업을 실시한다. 이 때, 조작 미스 등의 인위적인 요인에 의해, 가동 유닛이 의도한 메인터넌스 위치와는 다른 위치로 이동해 버리는 경우가 있다. 이 경우, 가동 유닛이 다른 구성 요소와 접촉되어 손상되거나 메인터넌스가 적절히 실시되지 않거나 할 우려가 있다.
그래서, 가공 장치에는, 특별히 실시 빈도가 높은 메인터넌스를 자동으로 실행하는 시스템이 미리 장착되는 경우가 있다. 예를 들어, 터치 패널에, 소정의 메인터넌스를 실행하기 위한 선택 키를 포함하는 조작 화면이 표시된다. 그리고, 오퍼레이터가 선택 키를 선택하면, 가동 유닛의 이동을 포함하는 일련의 처리가 자동으로 실시되고, 메인터넌스가 실행된다. 이로써, 오퍼레이터의 조작 미스에서 기인되는 문제가 발생하기 어려워진다.
그러나, 가공 장치의 메이커는, 일반적으로 실시 빈도가 높다고 생각되는 메인터넌스를 선택하고, 그 메인터넌스를 자동으로 실행하기 위한 시스템만을 가공 장치에 장착한다. 그 때문에, 가공 장치의 사용자가 미리 가공 장치에 등록되어 있지 않은 독자적인 메인터넌스를 실시할 때에는, 오퍼레이터가 가동 유닛을 이동시키는 작업을 개별적으로 실시할 필요가 있어, 조작 미스가 발생하기 쉬워진다.
본 발명은 이러한 문제를 감안하여 이루어진 것으로, 메인터넌스 시에 가동 유닛을 원하는 위치로 자동으로 이동시킬 수 있는 가공 장치의 제공을 목적으로 한다.
본 발명의 일 양태에 의하면, 피가공물을 가공하는 가공 장치로서, 이동 가능한 가동 유닛과, 입력 유닛과, 표시 유닛과, 그 가동 유닛, 그 입력 유닛 및 그 표시 유닛을 제어하는 제어 유닛을 구비하고, 그 제어 유닛은, 메인터넌스의 명칭과, 그 메인터넌스가 실행될 때의 그 가동 유닛의 위치를 나타내는 위치 정보를 기억하는 기억부를 갖고, 그 표시 유닛은, 그 메인터넌스를 선택하기 위한 선택 키를 표시하고, 그 제어 유닛은, 그 선택 키가 선택되면 그 가동 유닛을 그 위치 정보가 나타내는 위치로 이동시키고, 그 기억부에 기억되는 그 메인터넌스의 명칭 및 그 위치 정보는, 그 입력 유닛의 조작에 의해 변경 가능한 가공 장치가 제공된다.
또, 바람직하게는 그 기억부에 그 메인터넌스의 명칭과 그 위치 정보가 기억되어 있지 않은 경우에는, 그 표시 유닛은 그 선택 키로서 공란을 표시하고, 그 기억부에 그 메인터넌스의 명칭과 그 위치 정보가 기억되어 있는 경우에는, 그 표시 유닛은 그 선택 키로서 그 메인터넌스의 명칭을 나타내는 표시란을 표시한다. 또한, 바람직하게는 그 가동 유닛은, 그 피가공물을 유지하는 유지 테이블, 또는 그 피가공물을 가공하는 가공 유닛이다.
본 발명의 일 양태에 관련된 가공 장치에서는, 메인터넌스를 선택하기 위한 선택 키가 선택되면, 기억부에 기억된 위치 정보가 나타내는 위치로 가동 유닛이 이동한다. 그리고, 기억부에 기억되는 위치 정보는, 입력 유닛의 조작에 의해 변경할 수 있게 되어 있다. 그 때문에, 가공 장치의 사용자는, 입력 유닛을 조작하여 메인터넌스 시의 가동 유닛의 위치를 자유롭게 설정할 수 있다. 이로써, 가공 장치에 미리 등록되어 있지 않은 메인터넌스를 실시할 때에도, 가동 유닛을 사용자가 원하는 위치로 자동으로 이동시킬 수 있게 된다.
도 1 은, 가공 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2 는, 제어 유닛을 나타내는 블록도이다.
도 3 은, 조작 화면을 나타내는 화상도이다.
도 4 는, 메인터넌스를 실행할 때의 제어 유닛의 동작을 나타내는 플로 차트이다.
도 5 는, 메인터넌스를 할당할 때의 제어 유닛의 동작을 나타내는 플로 차트이다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 일 양태에 관련된 실시형태를 설명한다. 먼저 본 실시형태에 관련된 가공 장치의 구성예를 설명한다. 도 1 은, 가공 장치 (2) 를 나타내는 사시도이다. 가공 장치 (2) 는, 피가공물 (11) 에 절삭 가공을 실시하는 절삭 장치이다. 또, 도 1 에 있어서, X 축 방향 (가공 이송 방향, 제 1 수평 방향, 전후 방향) 과 Y 축 방향 (산출 이송 방향, 제 2 수평 방향, 좌우 방향) 은 서로 수직인 방향이다. 또한, Z 축 방향 (연직 방향, 상하 방향, 높이 방향) 은, X 축 방향 및 Y 축 방향과 수직인 방향이다.
가공 장치 (2) 는, 가공 장치 (2) 를 구성하는 각 구성 요소를 지지 또는 수용하는 기대 (基臺) (4) 를 구비한다. 기대 (4) 의 전방측의 모서리부에는 사각형상의 개구 (4a) 가 형성되어 있고, 개구 (4a) 의 측방에는 길이 방향이 X 축 방향을 따른 사각형상의 개구 (4b) 가 형성되어 있다.
개구 (4a) 의 내부에는, 복수의 피가공물 (11) 을 수용 가능한 카세트 (8) 가 재치 (載置) 되는 카세트 재치대 (카세트 엘리베이터) (6) 가 형성되어 있다. 카세트 재치대 (6) 는 승강 기구 (도시 생략) 를 구비하고, 승강 기구에 의해 Z 축 방향을 따라 승강한다. 또, 도 1 에서는 카세트 (8) 의 윤곽을 이점쇄선으로 나타내고 있다.
카세트 (8) 에는, 가공 장치 (2) 에 의해 가공되는 복수의 피가공물 (11) 이 수용된다. 예를 들어 피가공물 (11) 은, 실리콘 등의 반도체 재료로 이루어지는 원반 형상의 웨이퍼 (13) 를 구비한다. 웨이퍼 (13) 는, 서로 교차되도록 격자 형상으로 배열된 복수의 분할 예정 라인 (스트리트) 에 의해 복수의 영역으로 구획되어 있다. 또한, 분할 예정 라인에 의해 구획된 영역의 표면측에는 각각 IC, LSI 등의 디바이스가 형성되어 있다. 가공 장치 (2) 에 의해 웨이퍼 (13) 를 분할 예정 라인을 따라 절삭하여 분할하면, 디바이스를 각각 구비하는 복수의 디바이스 칩이 얻어진다.
웨이퍼 (13) 의 이면측에는, 수지 등으로 이루어지며 웨이퍼 (13) 보다 직경이 큰 원형 테이프 (다이싱 테이프) (15) 가 첩부된다. 또한, 테이프 (15) 의 외주부에는, 금속 등으로 이루어지는 고리 형상의 프레임 (17) 이 첩부된다. 프레임 (17) 의 중앙부에는 웨이퍼 (13) 보다 직경이 큰 원형 개구가 형성되어 있고, 웨이퍼 (13) 는 프레임 (17) 의 개구의 내측에 배치되도록 테이프 (15) 의 중앙부에 첩부된다. 이로써, 웨이퍼 (13) 가 테이프 (15) 를 개재하여 프레임 (17) 에 의해 지지된다. 즉, 도 1 에 나타내는 피가공물 (11) 은, 웨이퍼 (13), 테이프 (15) 및 프레임 (17) 을 포함하는 프레임 유닛이다.
단, 가공 장치 (2) 에 의해 가공되는 피가공물 (11) 의 종류, 재질, 형상, 구조, 크기 등에 제한은 없다. 예를 들어 피가공물 (11) 은, 실리콘 이외의 반도체 (GaAs, InP, GaN, SiC 등), 유리, 세라믹스, 수지, 금속 등으로 이루어지는 웨이퍼 (13) 를 구비하고 있어도 된다. 또한, 웨이퍼 (13) 에 형성되는 디바이스의 종류, 수량, 형상, 구조, 크기, 배치 등에도 제한은 없고, 웨이퍼 (13) 에는 디바이스가 형성되어 있지 않아도 된다.
또한, 웨이퍼 (13) 는 프레임 (17) 에 지지되어 있지 않아도 되고, 웨이퍼 (13) 에는 테이프 (15) 가 첩부되어 있지 않아도 된다. 또한, 피가공물 (11) 은, CSP (Chip Size Package) 기판, QFN (Quad Flat Non-leaded package) 기판 등의 수지 패키지 기판이어도 된다.
개구 (4a) 의 내부에는, 카세트 (8) 에 수용되어 있는 피가공물 (11) 을 검출하는 1 쌍의 검출기 (센서) (10) 가 형성되어 있다. 예를 들어 검출기 (10) 는, 카세트 (8) 측을 향해 광을 조사하는 투광부 (발광 소자) 와, 반사광을 수광하는 수광부 (수광 소자) 를 구비하는 반사형 광전 센서이다.
카세트 (8) 에 피가공물 (11) 이 수용되어 있는 경우에는, 검출기 (10) 로부터 조사된 광이 피가공물 (11) 의 측면 (프레임 (17) 의 측면) 에서 반사되고, 검출기 (10) 에 입사된다. 한편, 카세트 (8) 에 피가공물 (11) 이 수용되어 있지 않은 경우에는, 검출기 (10) 로부터 조사된 광이 피가공물 (11) 에서 반사되는 일은 없다. 그 때문에, 검출기 (10) 의 수광량에 기초하여 카세트 (8) 에 피가공물 (11) 이 수용되어 있는지의 여부를 판별할 수 있다.
개구 (4b) 의 내부에는, 볼 나사식 이동 기구 (12) 와, 이동 기구 (12) 의 일부를 덮는 방진 (防塵) 방적 (防滴) 커버 (14) 가 배치되어 있다. 이동 기구 (12) 는, 상면이 방진 방적 커버 (14) 로부터 노출되는 이동 테이블 (12a) 을 구비하고 있고, 이동 테이블 (12a) 을 X 축 방향을 따라 이동시킨다.
이동 테이블 (12a) 상에는, 피가공물 (11) 을 유지하는 유지 테이블 (척 테이블) (16) 이 형성되어 있다. 유지 테이블 (16) 의 상면은, 피가공물 (11) 을 유지하는 유지면 (16a) 을 구성한다. 유지면 (16a) 은, 유지 테이블 (16) 의 내부에 형성된 흡인로 (도시 생략), 밸브 (도시 생략) 등을 개재하여 이젝터 등의 흡인원 (도시 생략) 에 접속되어 있다. 또한, 유지 테이블 (16) 의 주위에는, 피가공물 (11) (프레임 (17)) 을 파지하여 고정시키는 복수의 클램프 (18) 가 형성되어 있다.
이동 기구 (12) 는, 유지 테이블 (16) 을 이동 테이블 (12a) 과 함께 X 축 방향을 따라 이동시킨다 (가공 이송). 또한, 유지 테이블 (16) 은 모터 등의 회전 구동원 (도시 생략) 에 접속되어 있고, 회전 구동원은 유지 테이블 (16) 을 Z 축 방향에 대체로 평행한 회전축 둘레에서 회전시킨다.
개구 (4b) 의 상측에는, Y 축 방향과 대체로 평행한 상태를 유지하면서, 서로 접근 및 이격되는 1 쌍의 가이드 레일 (20) 이 형성되어 있다. 1 쌍의 가이드 레일 (20) 은 각각 피가공물 (11) (프레임 (17)) 의 하면측을 지지하는 지지면과, 지지면에 대체로 수직이며 피가공물 (11) (프레임 (17)) 의 외주 가장자리와 접촉되는 측면을 구비한다. 1 쌍의 가이드 레일 (20) 은, 피가공물 (11) 을 X 축 방향을 따라 끼워 넣고, 피가공물 (11) 의 위치 맞춤을 실시한다.
기대 (4) 의 상방에는, 문 (門) 형 제 1 지지 구조 (22) 가 개구 (4b) 를 걸치도록 배치되어 있다. 제 1 지지 구조 (22) 의 전면측 (가이드 레일 (20) 측) 에는, 레일 (24) 이 Y 축 방향을 따라 고정되어 있다. 레일 (24) 에는, 이동 기구 (승강 기구) (26) 를 개재하여 반송 유닛 (반송 기구) (28) 이 연결되어 있다.
반송 유닛 (28) 은, 피가공물 (11) 의 상면 (프레임 (17) 의 상면) 에 접촉되며 피가공물 (11) 을 흡인 유지한다. 또한, 반송 유닛 (28) 은, 이동 기구 (26) 에 의해 승강함과 함께, 레일 (24) 을 따라 Y 축 방향으로 이동한다. 반송 유닛 (28) 은, 카세트 (8) 와 가이드 레일 (20) 의 사이, 및 가이드 레일 (20) 과 유지 테이블 (16) 의 사이에서 피가공물 (11) 을 반송한다.
반송 유닛 (28) 의 개구 (4a) 측 (카세트 (8) 측) 의 선단부에는, 피가공물 (11) 을 파지하는 파지부 (파지 기구) (28a) 가 형성되어 있다. 카세트 (8) 에 수용된 피가공물 (11) 의 단부 (프레임 (17) 의 단부) 를 파지부 (28a) 로 파지한 상태에서, 반송 유닛 (28) 을 Y 축 방향을 따라 이동시킴으로써, 피가공물 (11) 이 카세트 (8) 로부터 1 쌍의 가이드 레일 (20) 상에 인출된다. 또한, 1 쌍의 가이드 레일 (20) 상에 배치된 피가공물 (11) 을 파지부 (28a) 로 파지한 상태에서, 반송 유닛 (28) 을 Y 축 방향을 따라 이동시킴으로써, 피가공물 (11) 이 카세트 (8) 에 수용된다.
또한, 제 1 지지 구조 (22) 의 전면측에는, 레일 (30) 이 Y 축 방향을 따라 고정되어 있다. 레일 (30) 에는, 이동 기구 (승강 기구) (32) 를 개재하여 반송 유닛 (반송 기구) (34) 이 연결되어 있다. 반송 유닛 (34) 은, 피가공물 (11) 의 상면 (프레임 (17) 의 상면) 에 접촉되며 피가공물 (11) 을 흡인 유지한다. 또한, 반송 유닛 (34) 은, 이동 기구 (32) 에 의해 승강함과 함께, 레일 (30) 을 따라 Y 축 방향으로 이동한다. 반송 유닛 (34) 은, 유지 테이블 (16) 과 세정 유닛 (50) 의 사이, 및 세정 유닛 (50) 과 가이드 레일 (20) 의 사이에서 피가공물 (11) 을 반송한다.
제 1 지지 구조 (22) 의 후방에는, 문형 제 2 지지 구조 (36) 가 개구 (4b) 를 걸치도록 배치되어 있다. 제 2 지지 구조 (36) 의 전면측 (제 1 지지 구조 (22) 측) 의 양측 단부에는, 볼 나사식 1 쌍의 이동 기구 (38a, 38b) 가 고정되어 있다. 또한, 이동 기구 (38a) 의 하부에는 가공 유닛 (40a) 이 고정되어 있고, 이동 기구 (38b) 의 하부에는 가공 유닛 (40b) 이 고정되어 있다. 가공 유닛 (40a, 40b) 은, 고리 형상의 절삭 블레이드 (42) 에 의해 피가공물 (11) (웨이퍼 (13)) 을 절삭하는 절삭 유닛이다.
이동 기구 (38a) 에 의해 가공 유닛 (40a) 을 Y 축 방향 및 Z 축 방향을 따라 이동시킴으로써, 가공 유닛 (40a) 의 Y 축 방향 및 Z 축 방향에서의 위치가 조절된다. 마찬가지로, 이동 기구 (38b) 에 의해 가공 유닛 (40b) 을 Y 축 방향 및 Z 축 방향을 따라 이동시킴으로써, 가공 유닛 (40b) 의 Y 축 방향 및 Z 축 방향에서의 위치가 조절된다.
가공 유닛 (40a, 40b) 은 각각 통 형상의 하우징 (44) (도 2 참조) 을 구비하고 있고, 하우징 (44) 에는 원통 형상의 스핀들 (46) (도 2 참조) 이 수용되어 있다. 스핀들 (46) 은, Y 축 방향을 따라 배치되고, 스핀들 (46) 의 선단부 (일단측) 는 하우징 (44) 의 외부로 노출되어 있다. 스핀들 (46) 의 선단부에는 고리 형상의 절삭 블레이드 (42) 가 장착되고, 스핀들 (46) 의 기단부 (基端部) (타단측) 에는 스핀들 (46) 을 회전시키는 모터 등의 회전 구동원 (도시 생략) 이 접속되어 있다.
절삭 블레이드 (42) 는, 피가공물 (11) (웨이퍼 (13)) 에 절입하여 피가공물 (11) 을 절삭하는 가공 공구로서, 다이아몬드, 입방정 질화붕소 (cBN : cubic Boron Nitride) 등으로 이루어지는 지립을 본드재로 고정시킴으로써 형성된다. 예를 들어, 절삭 블레이드 (42) 로서 지립이 니켈 도금 등으로 고정된 절삭날을 구비하는 전기 주조 허브 블레이드나, 지립이 금속, 세라믹스, 수지 등으로 이루어지는 본드재로 고정된 절삭날에 의해 구성되는 고리 형상의 와셔 블레이드가 사용된다. 또, 절삭 블레이드에 포함되는 지립 및 본드재의 재질에 제한은 없고, 피가공물 (11) 의 재질, 절삭 가공의 내용 등에 따라 적절히 선택된다.
가공 유닛 (40a, 40b) 에 인접하는 위치에는 각각 유지 테이블 (16) 에 의해 유지된 피가공물 (11) 등을 촬상하는 촬상 유닛 (카메라) (48) 이 형성되어 있다. 촬상 유닛 (48) 에 의해 취득된 화상은, 유지 테이블 (16) 에 의해 유지된 피가공물 (11) 과 가공 유닛 (40a, 40b) 의 위치 맞춤 등에 사용된다.
예를 들어, 웨이퍼 (13) 를 가공할 때에는, 유지 테이블 (16) 상에 테이프 (15) 를 개재하여 웨이퍼 (13) 를 배치함과 함께, 클램프 (18) 로 프레임 (17) 을 고정시킨다. 이 상태에서, 유지면 (16a) 에 흡인원의 부압을 작용시키면, 웨이퍼 (13) 가 테이프 (15) 를 개재하여 유지 테이블 (16) 에 의해 흡인 유지된다. 그리고, 웨이퍼 (13) 를 향해 순수 등의 액체 (절삭액) 를 공급하면서, 가공 유닛 (40a) 또는 가공 유닛 (40b) 에 장착된 절삭 블레이드 (42) 를 회전시켜 웨이퍼 (13) 에 절입시킴으로써 웨이퍼 (13) 가 절삭된다.
또, 도 1 에서는, 가공 장치 (2) 가 2 세트의 가공 유닛 (40a, 40b) 을 구비하고, 1 쌍의 절삭 블레이드 (42) 가 서로 대면하도록 배치되는, 소위 페이싱 듀얼 스핀들 타입의 절삭 장치인 예를 나타내고 있다. 단, 가공 장치 (2) 에 형성되는 가공 유닛의 수는 1 세트여도 된다.
개구 (4b) 의 개구 (4a) 와는 반대측인 측방에는, 세정 유닛 (50) 이 배치되어 있다. 세정 유닛 (50) 은, 원통 형상의 세정 공간 내에서 피가공물 (11) 을 유지하는 스피너 테이블 (52) 을 구비한다. 스피너 테이블 (52) 에는, 스피너 테이블 (52) 을 소정의 속도로 회전시키는 회전 구동원 (도시 생략) 이 연결되어 있다.
스피너 테이블 (52) 의 상방에는, 스피너 테이블 (52) 에 의해 유지된 피가공물 (11) 을 향해 세정용 유체 (예를 들어, 물과 에어가 혼합된 혼합 유체) 를 공급하는 노즐 (54) 이 배치되어 있다. 피가공물 (11) 을 유지한 스피너 테이블 (52) 을 회전시키면서, 노즐 (54) 로부터 피가공물 (11) 을 향해 유체를 공급함으로써, 피가공물 (11) 이 세정된다.
가공 유닛 (40a, 40b) 에 의한 가공 후, 피가공물 (11) 은 반송 유닛 (34) 에 의해 세정 유닛 (50) 에 반송되어, 세정 유닛 (50) 에 의해 세정된다. 그 후, 피가공물 (11) 은 반송 유닛 (34) 에 의해 1 쌍의 가이드 레일 (20) 상에 반송된다. 그리고, 1 쌍의 가이드 레일 (20) 에 의한 위치 맞춤이 실시된 후, 반송 유닛 (28) 은 파지부 (28a) 로 피가공물 (11) 을 파지하고, 피가공물 (11) 을 카세트 (8) 에 수용한다.
기대 (4) 의 상측에는, 기대 (4) 상에 탑재된 구성 요소를 덮는 커버 (56) 가 형성되어 있다. 도 1 에서는, 커버 (56) 의 윤곽을 이점쇄선으로 나타내고 있다. 또한, 가공 장치 (2) 는, 가공 장치 (2) 에 정보를 입력하기 위한 입력 유닛 (입력부, 입력 장치) (58) 과, 가공 장치 (2) 에 관한 각종 정보를 표시하는 표시 유닛 (표시부, 표시 장치) (60) 을 구비한다. 예를 들어, 입력 유닛 (58) 으로는 키보드, 마우스 등이 사용되고, 표시 유닛 (60) 으로는 각종 디스플레이가 사용된다.
또, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 터치 패널 (62) 이 커버 (56) 의 측면측에 형성되어 있어도 된다. 이 경우, 터치 패널 (62) 이 입력 유닛 (58) 과 표시 유닛 (60) 을 겸하는 인터페이스로서 기능한다. 그리고, 오퍼레이터는 터치 패널 (62) 의 터치 조작에 의해 가공 장치 (2) 에 가공 조건 등의 정보를 입력할 수 있다.
커버 (56) 의 상면측에는, 오퍼레이터에게 소정의 정보를 알리는 알림 유닛 (알림부) (64) 이 형성되어 있다. 예를 들어, 알림 유닛 (64) 으로서 경고등이 형성되고, 경고등은 가공 장치 (2) 에서 이상이 발생했을 때에 점등 또는 점멸되어 오퍼레이터에게 이상을 알린다. 단, 알림 유닛 (64) 에 제한은 없다. 예를 들어 알림 유닛 (64) 은, 가공 장치 (2) 에서 이상이 발생했을 때에 이상을 알리는 소리 (경고음) 를 발하는 스피커 등이어도 된다. 또한, 표시 유닛 (60) 에 소정의 정보를 표시시킴으로써, 표시 유닛 (60) 을 알림 유닛 (64) 으로서 기능시킬 수도 있다.
가공 장치 (2) 를 구성하는 구성 요소 (카세트 재치대 (6), 검출기 (10), 이동 기구 (12), 유지 테이블 (16), 클램프 (18), 가이드 레일 (20), 이동 기구 (26), 반송 유닛 (28), 이동 기구 (32), 반송 유닛 (34), 이동 기구 (38a, 38b), 가공 유닛 (40a, 40b), 촬상 유닛 (48), 세정 유닛 (50), 입력 유닛 (58), 표시 유닛 (60), 알림 유닛 (64) 등) 는, 제어 유닛 (제어부) (66) 에 접속되어 있다. 제어 유닛 (66) 은, 가공 장치 (2) 의 각 구성 요소의 동작을 제어한다.
예를 들어 제어 유닛 (66) 은, 컴퓨터에 의해 구성되고, 가공 장치 (2) 의 가동에 필요한 연산 등의 처리를 실시하는 처리부와, 처리부에 의한 처리에 사용되는 각종 정보 (데이터, 프로그램 등) 를 기억하는 기억부를 포함한다. 처리부는, CPU (Central Processing Unit) 등의 프로세서를 포함하여 구성된다. 또한, 기억부는, 주기억 장치, 보조 기억 장치 등으로서 기능하는 각종 메모리를 포함하여 구성된다.
카세트 (8) 에 수용된 피가공물 (11) 은, 반송 유닛 (28) 에 의해 1 장씩 카세트 (8) 로부터 유지 테이블 (16) 에 반송되고, 가공 유닛 (40a, 40b) 에 의해 가공된다. 또한, 가공 후의 피가공물 (11) 은, 반송 유닛 (34) 에 의해 세정 유닛 (50) 에 반송되어 세정된 후, 반송 유닛 (28) 및 반송 유닛 (34) 에 의해 반송되어, 카세트 (8) 에 수용된다.
도 2 는, 제어 유닛 (66) 을 나타내는 블록도이다. 또, 도 2 에는, 제어 유닛 (66) 의 기능적인 구성에 더하여, 제어 유닛 (66) 에 접속된 가공 장치 (2) 일부의 구성 요소 (유지 테이블 (16), 클램프 (18), 이동 기구 (38a), 가공 유닛 (40a), 터치 패널 (62)) 를 도시하고 있다.
제어 유닛 (66) 은, 가공 장치 (2) 의 구성 요소로부터 입력된 신호 (입력 신호) 를 처리함과 함께 가공 장치 (2) 의 구성 요소의 동작을 제어하는 신호 (제어 신호) 를 생성하는 처리부 (68) 와, 처리부 (68) 에 의한 처리에 사용되는 정보 (데이터, 프로그램 등) 를 기억하는 기억부 (70) 를 구비한다.
가공 유닛 (40a) 은, 이동 기구 (38a) 에 연결되어 있다. 구체적으로는, 제 2 지지 구조 (36) 의 전면측에는, Y 축 방향을 따라 배치된 1 쌍의 Y 축 가이드 레일 (80) 이 고정되어 있다. 그리고, 1 쌍의 Y 축 가이드 레일 (80) 에는, 이동 기구 (38a) 가 구비하는 평판 형상의 Y 축 이동 플레이트 (82) 가, 1 쌍의 Y 축 가이드 레일 (80) 을 따라 Y 축 방향으로 슬라이드 가능하게 장착되어 있다.
Y 축 이동 플레이트 (82) 의 후면 (이면) 측에는 너트부 (도시 생략) 가 형성되어 있고, 이 너트부에는, 1 쌍의 Y 축 가이드 레일 (80) 을 따라 배치된 Y 축 볼 나사 (84) 가 나사 결합되어 있다. 또한, Y 축 볼 나사 (84) 의 단부에는, Y 축 펄스 모터 (도시 생략) 가 연결되어 있다. Y 축 펄스 모터로 Y 축 볼 나사 (84) 를 회전시키면, Y 축 이동 플레이트 (82) 가 Y 축 가이드 레일 (80) 을 따라 Y 축 방향으로 이동한다.
Y 축 이동 플레이트 (82) 의 전면 (표면) 측에는, 1 쌍의 Z 축 가이드 레일 (86) 이 Z 축 방향을 따라 고정되어 있다. 그리고, 1 쌍의 Z 축 가이드 레일 (86) 에는, 평판 형상의 Z 축 이동 플레이트 (88) 가, Z 축 가이드 레일 (86) 을 따라 Z 축 방향으로 슬라이드 가능하게 장착되어 있다.
Z 축 이동 플레이트 (88) 의 후면 (이면) 측에는 너트부 (도시 생략) 가 형성되어 있고, 이 너트부에는, 1 쌍의 Z 축 가이드 레일 (86) 을 따라 배치된 Z 축 볼 나사 (90) 가 나사 결합되어 있다. 또한, Z 축 볼 나사 (90) 의 단부에는, Z 축 펄스 모터 (92) 가 연결되어 있다. Z 축 펄스 모터 (92) 로 Z 축 볼 나사 (90) 를 회전시키면, Z 축 이동 플레이트 (88) 가 Z 축 가이드 레일 (86) 을 따라 Z 축 방향으로 이동한다. 그리고, Z 축 이동 플레이트 (88) 의 하부에, 가공 유닛 (40a) 이 고정되어 있다.
이동 기구 (38b) (도 1 참조) 의 구조도 이동 기구 (38a) 와 동일하다. 단, 이동 기구 (38a) 의 Y 축 이동 플레이트 (82) 와 이동 기구 (38b) 의 Y 축 이동 플레이트 (82) 는, 서로 다른 Y 축 볼 나사 (84) 에 연결된다.
제어 유닛 (66) 에서 생성된 제어 신호가 가공 장치 (2) 의 구성 요소에 입력됨으로써, 구성 요소의 동작이 제어된다. 예를 들어 제어 유닛 (66) 은, 표시 유닛 (60) (터치 패널 (62)) 에 소정의 화상을 표시시키기 위한 제어 신호를 생성하여, 표시 유닛 (60) 에 출력한다. 이로써, 표시 유닛 (60) 의 표시 영역 (60a) 에, 처리의 선택, 정보의 입력 등을 실행하기 위한 각종 화면 (조작 화면) 이 표시된다.
또한, 오퍼레이터가 입력 유닛 (58) (터치 패널 (62)) 을 조작하면, 입력 유닛 (58) 은, 오퍼레이터의 조작 (처리의 선택, 정보의 입력 등) 에 대응하는 신호를 제어 유닛 (66) 에 출력한다. 그리고, 입력 유닛 (58) 으로부터 출력된 신호는 제어 유닛 (66) 의 처리부 (68) 에 입력되고, 처리부 (68) 는 입력된 신호에 기초하여 소정의 처리를 실행한다.
예를 들어, 가공 장치 (2) 의 메인터넌스를 실시할 때에는, 표시 유닛 (60) (터치 패널 (62)) 의 표시 영역 (60a) 에, 메인터넌스를 선택하기 위한 조작 화면 (메인터넌스 화면) 이 표시된다. 도 3 은, 조작 화면 (메인터넌스 화면) (100) 을 나타내는 화상도이다. 조작 화면 (100) 은, 가공 장치 (2) 가 실행하는 처리를 선택하기 위한 복수의 선택 키를 포함한다. 또한, 조작 화면 (100) 은, 가공 장치 (2) 에 정보를 입력하기 위한 조작 키 (키보드, 텐 키 등) 를 포함하고 있어도 된다.
도 3 에는, 조작 화면 (100) 이, 메인터넌스를 선택하기 위한 복수의 선택 키 (메인터넌스 실행 키) (102), 조작 화면 (100) 에 입력된 정보를 확정하는 선택 키 (확정 키) (104), 조작 화면 (100) 을 닫는 선택 키 (종료 키) (106) 를 포함하는 예를 나타내고 있다. 예를 들어 조작 화면 (100) 은, 6 개의 선택 키 (102) (선택 키 (102a ∼ 102f)) 를 포함한다. 단, 선택 키 (102) 의 수에 제한은 없다.
선택 키 (102a ∼ 102d) 에는 각각 가공 장치 (2) 에서 실시되는 소정의 메인터넌스가 할당되어 있다. 그리고, 선택 키 (102a ∼ 102d) 의 윤곽의 내측에는, 선택 키 (102a ∼ 102d) 가 선택되었을 때에 실행되는 메인터넌스의 명칭이 표시되어 있다. 즉, 선택 키 (102a ∼ 102d) 는 메인터넌스의 명칭을 나타내는 표시란이다. 예를 들어, 실시 빈도가 높은 메인터넌스 A ∼ D 가 가공 장치 (2) 의 메이커에 의해 선택되고, 미리 선택 키 (102a ∼ 102d) 에 할당되어 있다.
오퍼레이터는, 터치 패널 (62) 의 선택 키 (102a ∼ 102d) 가 표시된 영역을 탭함으로써, 선택 키 (102a ∼ 102d) 중 어느 것을 선택할 수 있다. 그리고, 가공 장치 (2) 는, 선택된 선택 키 (102) 에 대응하는 메인터넌스 A ∼ D 중 어느 것을 실행한다.
한편, 선택 키 (102e, 102f) 에는, 사용자가 자유롭게 설정할 수 있는 메인터넌스가 할당된다. 조작 화면 (100) 의 초기 상태에서는, 선택 키 (102e, 102f) 에 메인터넌스가 할당되어 있지 않고, 도 3 에 나타내는 바와 같이 선택 키 (102e, 102f) 로서 공란이 표시되어 있다. 그리고, 가공 장치 (2) 의 사용자는, 입력 유닛 (58) (터치 패널 (62)) 을 조작함으로써, 선택 키 (102e, 102f) 가 선택되었을 때에 실행되는 메인터넌스를 설정할 수 있다. 또, 선택 키 (102e, 102f) 에 메인터넌스를 할당하는 순서의 상세함에 대해서는 후술한다.
메인터넌스가 할당된 어느 선택 키 (102) 가 선택되면, 먼저 가공 장치 (2) 에 포함되는 가동 유닛이 메인터넌스에 적합한 위치로 이동한다. 가동 유닛은, 가공 장치 (2) 에 포함되는 구성 요소 중, 가공 장치 (2) 내에서 이동할 수 있게 구성된 구성 요소에 상당한다. 예를 들어, 카세트 재치대 (6), 이동 기구 (12), 유지 테이블 (16), 클램프 (18), 가이드 레일 (20), 이동 기구 (26, 32), 반송 유닛 (28, 34), 이동 기구 (38a, 38b), 가공 유닛 (40a, 40b), 촬상 유닛 (48) 등이 가동 유닛에 상당한다.
메인터넌스 시의 가동 유닛의 위치는, 메인터넌스의 내용별로 미리 제어 유닛 (66) 의 기억부 (70) (도 2 참조) 에 기억되어 있다. 그리고, 가공 장치 (2) 는 가동 유닛을, 오퍼레이터에 의해 선택된 선택 키 (102) 에 할당되어 있는 메인터넌스에 적합한 위치까지 이동시킨다. 이로써, 오퍼레이터가 수동으로 가동 유닛을 소정의 위치까지 이동시키는 작업이 불필요해진다.
그리고, 가동 유닛이 소정의 위치에 배치된 후, 선택된 메인터넌스가 실행된다. 메인터넌스의 예로서는, 각 가동 유닛의 동작 확인, 카세트 재치대 (6) 를 하강시킨 상태 (검출기 (10) 를 노출시킨 상태) 에서의 검출기 (10) 의 동작 확인 및 세정, 유지 테이블 (16) 의 교환, 가공 유닛 (40a, 40b) 을 유지 테이블 (16) 의 상방으로부터 퇴피시킨 상태에서의 유지 테이블 (16) 및 그 주위의 세정, 촬상 유닛 (48) 으로 유지 테이블 (16) 을 촬상하는 것에 의한 유지 테이블 (16) 의 상태 (흠집의 유무 등) 의 확인, 가공 유닛 (40a, 40b) 에 장착된 절삭 블레이드 (42) 의 교환, 가공 유닛 (40a, 40b) 의 절삭 블레이드 (42) 와 접촉되는 면 (지지면) 의 형상의 수정 등을 들 수 있다.
다음으로, 가공 장치 (2) 의 동작의 구체예에 대해서 설명한다. 가공 장치 (2) 의 동작은, 제어 유닛 (66) 에 의해 제어된다. 도 4 는, 메인터넌스를 실행할 때의 제어 유닛 (66) 의 동작을 나타내는 플로 차트이다.
먼저 오퍼레이터는, 터치 패널 (62) (표시 유닛 (60)) 에 표시된 조작 화면 (100) (도 3 참조) 을 참조하면서, 터치 패널 (62) (입력 유닛 (58)) 을 조작하여, 실행해야 할 메인터넌스에 대응하는 선택 키 (102) 를 선택한다. 그러면, 터치 패널 (62) 로부터 처리부 (68) 에, 선택된 메인터넌스를 나타내는 정보 (메인터넌스 선택 정보) 가 입력된다 (스텝 S11).
메인터넌스 선택 정보가 입력되면, 처리부 (68) 는 기억부 (70) 에 액세스하여, 선택된 메인터넌스가 실행될 때의 각 가동 유닛의 위치를 나타내는 정보 (위치 정보) 를 판독한다. 그리고, 처리부 (68) 는, 판독된 위치 정보가 나타내는 위치로 각 가동 유닛을 이동시키기 위한 제어 신호를 생성하여, 각 가동 유닛에 출력한다. 이로써, 가동 유닛을 각각 메인터넌스에 적합한 위치로 이동시킨다 (스텝 S12).
예를 들어, 선택된 메인터넌스가 절삭 블레이드 (42) 의 교환인 경우에는, 제어 신호에 의해 이동 기구 (38a, 38b) 가 제어되고, 가공 유닛 (40a, 40b) 이 소정의 위치에 배치된다. 또한, 선택된 메인터넌스가 촬상 유닛 (48) 에 의한 유지 테이블 (16) 의 촬상인 경우에는, 제어 신호에 의해 이동 기구 (12) 및 이동 기구 (38a, 38b) 가 제어되고, 유지 테이블 (16) 과 촬상 유닛 (48) 이 소정의 위치에 배치된다.
다음으로, 처리부 (68) 는 선택된 메인터넌스를 실행하기 위한 제어 신호를 생성하여, 메인터넌스의 대상이 되는 구성 요소에 출력한다. 예를 들어, 기억부 (70) 에는 미리 각 메인터넌스를 실현할 제어 신호를 생성하기 위한 프로그램이 기억되어 있다. 그리고, 처리부 (68) 는 선택된 메인터넌스에 대응하는 프로그램을 기억부 (70) 로부터 판독하여 실행하고, 제어 신호를 순차적으로 생성한다. 이로써, 선택된 메인터넌스가 실행된다 (스텝 S13).
또한, 전술한 바와 같이, 오퍼레이터는 조작 화면 (100) (도 3 참조) 에 포함되는 일부의 선택 키 (102) (선택 키 (102e, 102f)) 에 원하는 메인터넌스를 할당할 수 있다. 도 5 는, 메인터넌스를 할당할 때의 제어 유닛 (66) 의 동작을 나타내는 플로 차트이다.
먼저 오퍼레이터는 터치 패널 (62) (입력 유닛 (58)) 을 조작하여, 조작 화면 (100) (도 3 참조) 에 포함되는 선택 키 (102) 중, 사용자가 메인터넌스를 할당할 수 있는 선택 키 (102e) 를 선택한다. 예를 들어, 터치 패널 (62) 의 선택 키 (102e) 가 표시된 영역을 일정 시간 계속 터치함으로써 (길게 누름, 롱 터치), 선택 키 (102e) 가 선택된다.
계속해서 오퍼레이터는, 선택 키 (102e) 에 할당하는 메인터넌스에 관한 정보 (메인터넌스 정보) 를 터치 패널 (62) (입력 유닛 (58)) 에 입력한다. 구체적으로는, 메인터넌스의 명칭, 메인터넌스가 실행될 때의 각 가동 유닛의 위치를 나타내는 정보 (위치 정보) 등이 메인터넌스 정보로서 입력된다. 메인터넌스의 명칭으로는, 메인터넌스의 내용을 표시하는 문자열 등이 입력된다. 또한, 가동 유닛의 위치 정보로서는, 가동 유닛의 기준 위치 (원점 위치) 로부터의 이동 방향 및 이동 거리나 가동 유닛의 목적지 좌표 등이 입력된다.
예를 들어, 가공 유닛 (40a, 40b) 에 관한 메인터넌스가 선택 키 (102e) 에 할당되는 경우에는, 메인터넌스를 실시할 때의 가공 유닛 (40a, 40b) 의 위치 정보가 입력된다. 가공 유닛 (40a, 40b) 의 위치 정보의 예로서는, 가공 유닛 (40a, 40b) 의 Y 좌표 및 Z 좌표, Y 축 이동 플레이트 (82) 의 Y 좌표 및 Z 축 이동 플레이트 (88) 의 Z 좌표, Y 축 펄스 모터 및 Z 축 펄스 모터 (92) 의 회전수 등을 들 수 있다.
터치 패널 (62) 에 입력된 메인터넌스 정보는, 선택된 선택 키 (102) 를 나타내는 정보 (키 선택 정보) 와 함께 처리부 (68) 에 입력된다 (스텝 S21). 그리고, 처리부 (68) 는 기억부 (70) 에 액세스하여, 메인터넌스 정보를 키 선택 정보와 관련지어 기억부 (70) 에 기억한다 (스텝 S22).
또한, 처리부 (68) 는, 메인터넌스 정보에 포함되는 메인터넌스의 명칭을 선택된 선택 키 (102e) 에 표시하기 위한 제어 신호를 생성하고, 터치 패널 (62) (표시 유닛 (60)) 에 출력한다. 이로써, 선택 키 (102e) 에 메인터넌스의 명칭이 표시된다 (스텝 S23).
상기 동작에 의해 선택 키 (102e) 에 오퍼레이터가 지정한 메인터넌스 (절삭 블레이드 (42) 의 교환) 가 할당된다. 그 후, 오퍼레이터가 선택 키 (102e) 를 선택하면 (스텝 S11), 처리부 (68) 는 기억부 (70) 에 기억된 메인터넌스 정보를 판독하여, 각 가동 유닛을 메인터넌스의 실시에 적합한 위치로 이동시킨다 (스텝 S12). 그 후, 수동 또는 자동으로 메인터넌스가 실시된다.
또, 상기에서는, 스텝 S21 의 실시 전에, 선택 키 (102e, 102f) 에 할당되는 메인터넌스의 메인터넌스 정보 (메인터넌스의 명칭 및 가동 유닛의 위치 정보) 가 기억부 (70) 에 기억되어 있지 않고, 선택 키 (102e, 102f) 가 공란인 경우에 대해서 설명하였다 (도 3 참조). 단, 이미 선택 키 (102e, 102f) 에 메인터넌스가 할당되어 있는 경우에는, 선택 키 (102e, 102f) 에 할당된 메인터넌스를 변경 또는 삭제할 수 있다.
구체적으로는, 오퍼레이터가 선택 키 (102e, 102f) 를 선택해서 메인터넌스 정보를 입력하면, 처리부 (68) 는 기억부 (70) 에 기억되어 있는 선택 키 (102e, 102f) 의 메인터넌스 정보를, 새롭게 입력된 메인터넌스 정보로 덮어쓰기한다. 이로써, 선택 키 (102e, 102f) 에 할당되는 메인터넌스가 변경된다. 또한, 오퍼레이터가 선택 키 (102e, 102f) 를 선택해서 메인터넌스 정보를 삭제하는 정보를 입력하면, 처리부 (68) 는 기억부 (70) 에 기억되어 있는 선택 키 (102e, 102f) 의 메인터넌스 정보를 삭제한다. 이로써, 선택 키 (102e, 102f) 에 할당되는 메인터넌스가 삭제되고, 선택 키 (102e, 102f) 가 공란이 된다.
메인터넌스를 실행할 때의 제어 유닛 (66) 의 동작과, 메인터넌스를 할당할 때의 제어 유닛 (66) 의 동작은, 예를 들어 기억부 (70) 에 기억된 프로그램을 실행함으로써 실현된다. 구체적으로는, 기억부 (70) 에는, 도 4 에 나타내는 각 스텝을 기술하는 프로그램과, 도 5 에 나타내는 각 스텝을 기술하는 프로그램이 미리 기억되어 있다. 그리고, 터치 패널 (62) 로부터 처리부 (68) 에 정보가 입력되면, 처리부 (68) 는 기억부 (70) 에 기억된 프로그램을 선택해서 실행한다. 이로써, 메인터넌스의 실행 또는 할당이 행해진다.
이상과 같이 본 실시형태에 관련된 가공 장치 (2) 에서는, 메인터넌스를 선택하기 위한 선택 키 (102) 가 선택되면, 기억부 (70) 에 기억된 위치 정보가 나타내는 위치로 가동 유닛이 이동한다. 그리고, 기억부 (70) 에 기억되는 위치 정보는, 입력 유닛 (58) (터치 패널 (62)) 의 조작에 의해 변경할 수 있게 되어 있다. 그 때문에, 가공 장치 (2) 의 사용자는, 입력 유닛 (58) 을 조작하여 메인터넌스 시의 가동 유닛의 위치를 자유롭게 설정할 수 있다. 이로써, 가공 장치 (2) 에 미리 등록되지 않은 메인터넌스를 실시할 때에도, 가동 유닛을 사용자가 원하는 위치로 자동으로 이동시킬 수 있게 된다.
또, 본 실시형태에서는, 가공 장치 (2) 가 피가공물 (11) 을 절삭하는 가공 유닛 (40a, 40b) (절삭 유닛) 를 구비하는 절삭 장치인 경우에 대해서 설명했는데, 가공 장치 (2) 의 종류에 제한은 없다. 예를 들어 가공 장치 (2) 는, 피가공물 (11) 을 연삭하는 연삭 유닛을 구비하는 연삭 장치나, 피가공물 (11) 을 연마하는 연마 유닛을 구비하는 연마 장치여도 된다.
연삭 장치의 연삭 유닛은 스핀들을 구비하고 있고, 스핀들의 선단부에는 복수의 연삭 지석이 고정된 고리 형상의 연삭 휠이 장착된다. 연삭 휠을 회전시키면서 연삭 지석을 피가공물 (11) 에 접촉시킴으로써, 피가공물 (11) 이 연삭된다. 또한, 연마 장치의 연마 유닛은 스핀들을 구비하고 있고, 스핀들의 선단부에는 원반 형상의 연마 패드가 장착된다. 연마 패드를 회전시키면서 피가공물 (11) 에 접촉시킴으로써, 피가공물 (11) 이 연마된다.
또한, 가공 장치 (2) 는 레이저 빔의 조사에 의해 피가공물 (11) 을 가공하는 레이저 가공 장치여도 된다. 레이저 가공 장치는, 피가공물 (11) 을 가공하기 위한 레이저 빔을 조사하는 레이저 조사 유닛을 구비한다. 예를 들어 레이저 조사 유닛은, 소정의 파장의 레이저 빔을 펄스 발진하는 레이저 발진기와, 레이저 발진기로부터 발진된 레이저 빔을 집광시키는 집광기를 구비한다. 레이저 조사 유닛으로부터 조사된 레이저 빔을 피가공물의 표면 또는 내부에서 집광시킴으로써, 피가공물 (11) 에 레이저 가공이 실시된다.
그 밖에 상기 실시형태에 관련된 구조, 방법 등은, 본 발명의 목적 범위를 일탈하지 않는 한에서 적절히 변경해서 실시할 수 있다.
11 : 피가공물
13 : 웨이퍼
15 : 테이프 (다이싱 테이프)
17 : 프레임
2 : 가공 장치
4 : 기대
4a : 개구
4b : 개구
6 : 카세트 재치대 (카세트 엘리베이터)
8 : 카세트
10 : 검출기 (센서)
12 : 이동 기구
12a : 이동 테이블
14 : 방진 방적 커버
16 : 유지 테이블 (척 테이블)
16a : 유지면
18 : 클램프
20 : 가이드 레일
22 : 제 1 지지 구조
24 : 레일
26 : 이동 기구 (승강 기구)
28 : 반송 유닛 (반송 기구)
28a : 파지부 (파지 기구)
30 : 레일
32 : 이동 기구 (승강 기구)
34 : 반송 유닛 (반송 기구)
36 : 제 2 지지 구조
38a, 38b : 이동 기구
40a, 40b : 가공 유닛
42 : 절삭 블레이드
44 : 하우징
46 : 스핀들
48 : 촬상 유닛 (카메라)
50 : 세정 유닛
52 : 스피너 테이블
54 : 노즐
56 : 커버
58 : 입력 유닛 (입력부, 입력 장치)
60 : 표시 유닛 (표시부, 표시 장치)
60a : 표시 영역
62 : 터치 패널
64 : 알림 유닛 (알림부)
66 : 제어 유닛 (제어부)
68 : 처리부
70 : 기억부
80 : Y 축 가이드 레일
82 : Y 축 이동 플레이트
84 : Y 축 볼 나사
86 : Z 축 가이드 레일
88 : Z 축 이동 플레이트
90 : Z 축 볼 나사
92 : Z 축 펄스 모터
100 : 조작 화면 (메인터넌스 화면)
102, 102a ∼ 102f : 선택 키 (메인터넌스 실행 키)
104 : 선택 키 (확정 키)
106 : 선택 키 (종료 키)

Claims (3)

  1. 피가공물을 가공하는 가공 장치로서,
    이동 가능한 가동 유닛과,
    입력 유닛과,
    표시 유닛과,
    그 가동 유닛, 그 입력 유닛 및 그 표시 유닛을 제어하는 제어 유닛을 구비하고,
    그 제어 유닛은, 메인터넌스의 명칭과, 그 메인터넌스가 실행될 때의 그 가동 유닛의 위치를 나타내는 위치 정보를 기억하는 기억부를 갖고,
    그 표시 유닛은, 그 메인터넌스를 선택하기 위한 선택 키를 표시하고,
    그 제어 유닛은, 그 선택 키가 선택되면 그 가동 유닛을 그 위치 정보가 나타내는 위치로 이동시키고,
    그 기억부에 기억되는 그 메인터넌스의 명칭 및 그 위치 정보는, 그 입력 유닛의 조작에 의해 변경 가능한 것을 특징으로 하는 가공 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    그 기억부에 그 메인터넌스의 명칭과 그 위치 정보가 기억되어 있지 않은 경우에는, 그 표시 유닛은 그 선택 키로서 공란을 표시하고,
    그 기억부에 그 메인터넌스의 명칭과 그 위치 정보가 기억되어 있는 경우에는, 그 표시 유닛은 그 선택 키로서 그 메인터넌스의 명칭을 나타내는 표시란을 표시하는 것을 특징으로 하는 가공 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    그 가동 유닛은, 그 피가공물을 유지하는 유지 테이블, 또는 그 피가공물을 가공하는 가공 유닛인 것을 특징으로 하는 가공 장치.
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