KR20200105745A

KR20200105745A - 조광 적층체 및 조광 적층체용 수지 스페이서

Info

Publication number: KR20200105745A
Application number: KR1020197036439A
Authority: KR
Inventors: 야스유키 야마다; 히데유키 다카하시; 사오리 우에다; 미노루 나카지마
Original assignee: 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤
Priority date: 2018-01-17
Filing date: 2019-01-10
Publication date: 2020-09-09
Also published as: JPWO2019142719A1; EP3742224A4; US20230244108A1; CN117331254A; US11644717B2; WO2019142719A1; JP2023112207A; EP3742224A1; CN111095093A; US20200348549A1

Abstract

색 불균일이나 광 누설의 발생을 효과적으로 억제할 수 있는 조광 적층체를 제공한다. 본 발명에 관한 조광 적층체는, 제1 투명 기재와, 제2 투명 기재와, 상기 제1 투명 기재와 상기 제2 투명 기재 사이에 배치된 조광층을 구비하고, 상기 조광층이 수지 스페이서를 포함하고, 상기 수지 스페이서가 복수의 수지 입자이고, 상기 수지 스페이서는 상기 수지 입자의 평균 입자경의 1.4배 이상의 입자경을 갖는 수지 입자를 포함하지 않거나, 또는 상기 수지 입자의 전체 개수 100% 중, 상기 수지 입자의 평균 입자경의 1.4배 이상의 입자경을 갖는 수지 입자를 0.0006% 이하로 포함한다.

Description

조광 적층체 및 조광 적층체용 수지 스페이서

본 발명은, 조광 성능을 갖는 조광 적층체 및 조광 적층체에 사용되는 수지 스페이서에 관한 것이다.

조광 유리나 조광 필름 등의 조광 재료는, 전압의 인가의 유무에 따라, 투명 상태와 불투명 상태의 상태 변화가 가능한 성질을 갖고, 입사광량 및 헤이즈 등의 조정이 가능한 재료이다. 또한, 투명 상태와 불투명 상태의 상태 변화의 작용 기구에 의해, 조광 재료는, PDLC(Polymer Dispersed Liquid Crystal) 방식과 SPD(Suspended Particle Device) 방식으로 크게 구별된다.

PDLC 방식은, 액정을 수지 매트릭스 중에 분산시키는 방식이다. PDLC 방식의 형태로 하고, 액정과 수지 매트릭스를, 연속상으로서 분산시킨 형태나, 액정을, 수지 매트릭스 중에 액정 캡슐로서 분산시킨 형태 등이 있다. 전압이 인가되어 있지 않은 상태에서는, 액정 분자 배향이 균일하지 않기 때문에, 수지 매트릭스와 액정의 굴절률의 차이에 따라, 입사광은 조광 재료 중에서 산란하여, 불투명한 상태가 관찰된다. 전압이 인가되면, 액정 분자가 전계에 대하여 평행한 방향으로 배열한다. 이때, 수지 매트릭스의 굴절률과 액정의 굴절률이 동등해짐으로써, 입사광은 조광 재료 중을 투과할 수 있어, 투명한 상태가 관찰된다. 이와 같이, PDLC 방식에서는, 액정의 분자 배향을 이용함으로써, 광 투과율을 조정하고 있다.

SPD 방식은 광 조정 현탁액을 수지 매트릭스 중에 분산시키는 방식이다. 광 조정 현탁액은 광 조정 입자를 포함한다. 광 조정 입자는 전계에 대하여 응답 가능하다. SPD 방식에 있어서는, 전압이 인가되어 있지 않은 상태에서는, 광 조정 현탁액 중에 분산되어 있는 광 조정 입자가 브라운 운동에 의해 광을 흡수, 산란, 또는 반사하기 때문에, 입사광은 조광 재료 중을 투과하지 않는다. 전압이 인가되면, 광 조정 입자가 분극을 일으켜서 전계에 대하여 평행한 방향으로 배열하기 때문에, 입사광은 조광 재료 중을 투과한다. 이와 같이, SPD 방식에서는, 광 조정 입자의 분극 배향을 이용함으로써, 광 투과율을 조정할 수 있다.

상기 조광 재료의 일례로서, 하기의 특허문헌 1에는, 리사이즈 가능하고, 폴리머 안정화형이며, 서모트로픽인 액정 디바이스가 개시되어 있다. 상기 액정 디바이스는, 투과성을 갖는 서브스트레이트를 갖는다. 상기 액정 디바이스에서는, 복수의 액정 성분이 혼합된 액정 성분 혼합물에 의해, 상기 서브스트레이트가 코팅된다. 상기 액정 성분 혼합물은, 대기 온도의 상온역 내의 클리어링 포인트와, 예상되는 최저 대기 온도보다 낮은 응고점을 갖는다. 상기 액정 디바이스는, 상기 액정 성분 혼합물의 상기 코팅의 두께를 규정하는 두께 규정 수단을 갖는다. 상기 액정 디바이스는, 상기 액정 성분 혼합물과 접합하도록 상기 서브스트레이트 상에 제공되는 안정화 폴리머를 갖는다. 상기 안정화 폴리머는, 외부 자극의 영향 하에서 경화한다.

또한, 하기의 특허문헌 2, 3에는 각각, 적어도 배향층을 구비하는 제1 적층체 및 제2 적층체에 의해 액정층을 협지하고, 상기 제1 적층체 또는 상기 제2 적층체에 마련된 전극의 구동에 의해 상기 액정층의 액정의 배향을 제어해서 투과광을 제어하는 조광 필름이 개시되어 있다.

특허문헌 2에 기재된 조광 필름에서는, 상기 액정층의 두께 방향에 있어서의, 두께의 차분값이 0.1㎛ 이상 0.6㎛ 이하인 2종류 이상의 스페이서 배치에 의해, 상기 액정층에 있어서, 두께의 다른 제1 영역 및 제2 영역이 마련된다.

특허문헌 3에 기재된 조광 필름에서는, 상기 제1 적층체는, 투명 필름재에 의한 기재에, 상기 액정층의 두께를 유지하는 비즈 스페이서가 마련된 적층체이다. 상기 비즈 스페이서가 맞닿는 상기 제2 적층체의 부위의 비커스 경도값 B는, 11.8 이상 35.9 이하이다. 상기 제1 적층체를 평면으로 본 상태에서, 상기 제1 적층체상에서 상기 비즈 스페이서가 차지하는 면적의 비율인 점유율 A와, 상기 비커스 경도 값 B의 승산 값 A×B는 0.42 이상이다.

또한, 하기의 특허문헌 4에는, 배향층이 마련된 제1 적층체와, 배향층이 마련된 제2 적층체와, 액정층과, 스페이서와, 전극을 구비하고, 상기 전극의 구동에 의해 액정 분자의 배향을 제어해서 투과광을 제어하는 조광 필름이 개시되어 있다. 상기 액정층은, 상기 제1 적층체 및 상기 제2 적층체에 의해 협지됨과 함께 액정 분자를 포함한다. 상기 스페이서는, 상기 액정층의 두께를 유지한다. 상기 전극은, 상기 제1 적층체 또는 상기 제2 적층체에 마련된다. 상기 조광 필름에서는, 상기 스페이서는, 투명 부재의 비즈 스페이서이다. 상기 액정층의 조광 가능 영역에 있어서의, 상기 조광 필름을 정면에서 본 경우의 단위 면적당 상기 스페이서의 점유 면적의 비율은, 0.1% 이상 10% 이하이다. 상기 액정층은, 2색성 색소를 포함하는 게스트 호스트형 액정층이다.

WO2011/123457A1 일본특허공개 제2017-198744호 공보 일본특허공개 제2017-198732호 공보 일본특허공개 제2017-187810호 공보

조광 유리나 조광 필름 등의 조광 재료에서는, 조광층이 배치되는 기재간의 간격(갭)을 일정하게 유지하기 위해서 스페이서가 사용되는 경우가 있다. 특허문헌 1 내지 4에 기재와 같은 종래의 조광 재료에서는, 스페이서의 입자경이 크게 변동되고 있는 것 등에 의해, 조광 재료에 있어서의 기재간의 갭의 균일성을 확보할 수 없어, 색 불균일이 발생하는 경우가 있다.

또한, 종래의 조광 재료에서는, 입자경이 큰 스페이서가 혼입됨으로써, 조광 재료의 표면에 요철이 형성되거나, 기재나 조광층이 깨지거나, 기재에 기울기가 발생하거나 하는 경우가 있다. 결과로서, 조광 재료에 색 불균일이나 스페이서의 주위에 광이 투과하는 현상(「광 누설」이라고 불린다)이 발생하는 경우가 있다.

또한, 조광 재료는 차량 용도 또는 건축재 용도에 사용되는 경우가 있다. 차량 용도 또는 건축재 용도의 조광 재료의 면적은 비교적 크다. 또한, 건축재 용도의 조광 재료의 면적은, 차량 용도 등의 조광 재료의 면적보다 큰 경우가 많다. 대면적의 조광 재료로는, 스페이서의 입자경 변동 영향을 크게 받기 때문에, 기재나 조광층의 깨짐 및 기재의 기울기 등이 발생하기 쉽고, 조광 재료에 색 불균일이나 광 누설이 발생하기 쉽다.

본 발명의 목적은, 색 불균일이나 광 누설의 발생을 효과적으로 억제할 수 있는 조광 적층체를 제공하는 것이다. 또한, 본 발명의 목적은, 색 불균일이나 광 누설의 발생을 효과적으로 억제할 수 있는 조광 적층체용 수지 스페이서를 제공하는 것이다.

본 발명의 넓은 국면에 따르면, 제1 투명 기재와, 제2 투명 기재와, 상기 제1 투명 기재와 상기 제2 투명 기재 사이에 배치된 조광층을 구비하고, 상기 조광층이 수지 스페이서를 포함하고, 상기 수지 스페이서가 복수의 수지 입자이고, 상기 수지 스페이서는 상기 수지 입자의 평균 입자경의 1.4배 이상의 입자경을 갖는 수지 입자를 포함하지 않거나, 또는 상기 수지 입자의 전체 개수 100% 중, 상기 수지 입자의 평균 입자경의 1.4배 이상의 입자경을 갖는 수지 입자를 0.0006% 이하로 포함하는, 조광 적층체가 제공된다.

본 발명에 관한 조광 적층체의 어느 특정한 국면에서는, 상기 수지 스페이서는 상기 수지 입자의 평균 입자경의 1.7배 이상의 입자경을 갖는 수지 입자를 포함하지 않는다.

본 발명에 관한 조광 적층체의 어느 특정한 국면에서는, 상기 수지 스페이서는 상기 수지 입자의 평균 입자경의 0.5배 이하의 입자경을 갖는 수지 입자를 포함하지 않거나, 또는 상기 수지 입자의 전체 개수 100% 중, 상기 수지 입자의 평균 입자경의 0.5배 이하의 입자경을 갖는 수지 입자를 0.5% 이하로 포함한다.

본 발명에 관한 조광 적층체의 어느 특정한 국면에서는, 상기 수지 입자의 평균 입자경이 3㎛ 이상 100㎛ 이하이다.

본 발명에 관한 조광 적층체의 어느 특정한 국면에서는, 상기 수지 입자가 안료 또는 염료를 포함한다.

본 발명에 관한 조광 적층체의 어느 특정한 국면에서는, 상기 수지 입자가 안료를 포함한다.

본 발명의 넓은 국면에 따르면, 복수의 수지 입자이고, 상기 수지 입자의 평균 입자경의 1.4배 이상의 입자경을 갖는 수지 입자를 포함하지 않거나, 또는 상기 수지 입자의 전체 개수 100% 중, 상기 수지 입자의 평균 입자경의 1.4배 이상의 입자경을 갖는 수지 입자를 0.0006% 이하로 포함하는, 조광 적층체용 수지 스페이서가 제공된다.

본 발명에 관한 조광 적층체용 수지 스페이서의 어느 특정한 국면에서는, 상기 수지 입자를 100만개 이상 포함한다.

본 발명에 관한 조광 적층체는, 제1 투명 기재와, 제2 투명 기재와, 상기 제1 투명 기재와 상기 제2 투명 기재 사이에 배치된 조광층을 구비한다. 본 발명에 관한 조광 적층체에서는, 상기 조광층이 수지 스페이서를 포함한다. 본 발명에 관한 조광 적층체에서는, 상기 수지 스페이서는 복수의 수지 입자이다. 본 발명에 관한 조광 적층체에서는, 상기 수지 스페이서는 상기 수지 입자의 평균 입자경의 1.4배 이상의 입자경을 갖는 수지 입자를 포함하지 않거나, 또는 상기 수지 입자의 전체 개수 100% 중, 상기 수지 입자의 평균 입자경의 1.4배 이상의 입자경을 갖는 수지 입자를 0.0006% 이하로 포함한다. 본 발명에 관한 조광 적층체에서는, 상기의 구성이 구비되어 있으므로, 색 불균일이나 광 누설의 발생을 효과적으로 억제할 수 있다.

본 발명에 관한 조광 적층체용 수지 스페이서는, 복수의 수지 입자이다. 본 발명에 관한 조광 적층체용 수지 스페이서는 상기 수지 입자의 평균 입자경의 1.4배 이상의 입자경을 갖는 수지 입자를 포함하지 않거나, 또는 상기 수지 입자의 전체 개수 100% 중, 상기 수지 입자의 평균 입자경의 1.4배 이상의 입자경을 갖는 수지 입자를 0.0006% 이하로 포함한다. 본 발명에 관한 조광 적층체용 수지 스페이서에서는, 상기의 구성이 구비되어 있으므로, 색 불균일이나 광 누설의 발생을 효과적으로 억제할 수 있다.

도 1은 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 PDLC 방식의 조광 적층체를 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제2 실시 형태에 관한 SPD 방식의 조광 적층체를 모식적으로 도시하는 단면도이다.

이하, 본 발명을 상세히 설명한다.

(조광 적층체)

본 발명에 관한 조광 적층체는 제1 투명 기재와, 제2 투명 기재와, 상기 제1 투명 기재와 상기 제2 투명 기재 사이에 배치된 조광층을 구비한다. 본 발명에 관한 조광 적층체에서는, 상기 조광층이 수지 스페이서를 포함한다. 본 발명에 관한 조광 적층체에서는, 상기 수지 스페이서는 복수의 수지 입자이다. 본 발명에 관한 조광 적층체에서는, 상기 수지 스페이서는 복수의 수지 입자의 집합체이며, 복수의 수지 입자의 분체이다.

본 발명에 관한 조광 적층체에서는, 상기 수지 스페이서는 상기 수지 입자의 평균 입자경의 1.4배 이상의 입자경을 갖는 수지 입자를 포함하지 않거나, 또는 상기 수지 입자의 전체 개수 100% 중, 상기 수지 입자의 평균 입자경의 1.4배 이상의 입자경을 갖는 수지 입자를 0.0006% 이하(100만개당 6개 이하, 50만개당 3개 이하)로 포함한다. 상기 수지 입자 100만개당, 상기 수지 입자의 평균 입자경의 1.4배 이상의 입자경을 갖는 수지 입자가 6개 이하인 경우에, 20만개당, 1.2개 이하이다.

예를 들어, 본 발명에 관한 조광 적층체에서는, 상기 수지 스페이서는 상기 수지 입자의 평균 입자경의 1.4배 이상의 입자경을 갖는 수지 입자를 포함하지 않거나, 또는 상기 수지 입자 100만개당, 상기 수지 입자의 평균 입자경의 1.4배 이상의 입자경을 갖는 수지 입자를 6개 이하로 포함한다. 또한, 상기 수지 입자 1만개당, 상기 수지 입자의 평균 입자경의 1.4배 이상의 입자경을 갖는 수지 입자가 1개일 경우에, 상기 수지 입자 100만개당, 상기 수지 입자의 평균 입자경의 1.4배 이상의 입자경을 갖는 수지 입자가 100개이다.

본 발명에 관한 조광 적층체에서는, 상기의 구성이 구비되어 있으므로, 색 불균일이나 광 누설의 발생을 효과적으로 억제할 수 있다.

본 발명에 관한 조광 적층체에서는, 상기 수지 스페이서는 상기 수지 입자를 50만개 이상 포함하고 있어도 되고, 100만개 이상 포함하고 있어도 된다.

또한, 본 발명에 관한 조광 적층체는, 곡면부를 갖고 있어도 된다. 본 발명에 관한 조광 적층체는, 곡면부를 갖는 상태에서 사용되어도 된다. 본 발명에 관한 조광 적층체에서는, 투명 기재는, 곡면부를 갖고 있어도 되고, 곡면부를 갖는 상태에서 사용되어도 된다. 종래의 조광 재료가 곡면부를 갖는 경우에는, 조광 재료에 있어서의 기재간의 갭의 균일성을 확보하는 것은 매우 곤란하다. 또한, 종래의 조광 재료가 곡면부를 갖는 경우에는, 수지 입자의 입자경의 변동 영향을 크게 받기 때문에, 기재나 조광층의 깨짐 및 기재의 기울기 등이 평면부보다 현저해져서, 색 불균일이나 광 누설의 발생을 억제하는 것은 매우 곤란하다. 그러나, 본 발명에 관한 조광 적층체에서는, 상기 구성이 구비되어 있으므로, 상기 조광 적층체가 곡면부를 갖는 경우에도, 수지 입자의 입자경이 균일하므로, 기재간의 갭의 균일성을 확보할 수 있어, 기재나 조광층의 깨짐 및 기재의 기울기 등을 효과적으로 억제할 수 있다. 결과로서, 색 불균일이나 광 누설의 발생을 효과적으로 억제할 수 있다. 본 발명에 관한 조광 적층체가 곡면부를 갖는 경우에 있어서, 상기 조광 적층체의 곡면부의 곡률은, 300R 이상 1800R 이하인 것이 바람직하다. 상기 조광 적층체의 곡면부의 곡률이, 상기의 바람직한 형태를 충족하고 있으면, 기재간의 갭의 균일성을 확보할 수 있어, 기재나 조광층의 깨짐 및 기재의 기울기 등을 한층 더 효과적으로 억제할 수 있다. 결과로서, 색 불균일이나 광 누설의 발생을 한층 더 효과적으로 억제할 수 있다.

본 발명의 효과가 한층 더 발휘되므로, 상기 조광 적층체는, 곡면부를 갖는 것이 바람직하고, 곡면부를 갖는 상태에서 사용되는 것이 바람직하다. 상기 조광 적층체는, 절곡된 형상 또는 만곡된 형상을 갖는 것이 바람직하고, 절곡된 형상 또는 만곡된 형상으로 사용되는 것이 바람직하다. 상기 조광 적층체는, 절곡부 또는 만곡부를 갖고 있어도 된다. 상기 조광 적층체 및 상기 투명 기재는, 절곡된 형상 또는 만곡된 형상으로 하는 것이 가능하도록, 플렉시블성을 갖는 것이 바람직하다.

상기 투명 기재는, 예를 들어 광투과성을 갖는 기재(광투과성 기재)이다. 예를 들어, 투명 기재의 일방측으로부터, 투명 기재를 개재해서 타방측에 광이 투과한다. 예를 들어, 투명 기재의 일방측으로부터, 투명 기재를 개재해서 타방측에 있는 물질을 눈으로 보았을 때, 물질을 시인 가능하다. 투명에는, 예를 들어 반투명도 포함된다. 투명 기재는 무색 투명이어도 되고, 유색 투명이어도 된다.

상기 조광 적층체는, 조광 필름이어도 되고, 조광 유리여도 된다. 또한, 상기 조광 적층체는, 유리 등의 투명 기재에 의해, 상기 조광 필름이 끼워진 조광 적층체여도 된다.

이어서, 도면을 참조하면서, 본 발명의 구체적인 실시 형태를 설명한다.

도 1은 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 PDLC 방식의 조광 적층체를 모식적으로 도시하는 단면도이다. 도 2는 본 발명의 제2 실시 형태에 관한 SPD 방식의 조광 적층체를 모식적으로 도시하는 단면도이다. 또한, 도 1, 2에 있어서, 조광층 및 수지 스페이서의 크기, 두께, 형상 및 첨가량 등은, 도시의 편의상, 실제의 크기 및 형상으로부터 적절히 변경되어 있다.

도 1에 도시하는 PDLC 방식의 조광 적층체 1는, 제1 기재(2)와, 제2 기재(3)와, 조광층(4)을 구비한다. 조광층(4)은, 제1 기재(2)와 제2 기재(3) 사이에 끼워져 있다. 조광층(4)은, 제1 기재(2)와 제2 기재(3) 사이에 배치되어 있다. 제1 기재(2)와, 제2 기재(3) 사이에 있어서, 조광층(4) 주위에, 시일제(도시하지 않음)가 배치되어 있어도 된다.

조광층(4)은, 액정 캡슐(4A)과, 결합제(4B)와, 수지 스페이서(6)를 포함한다. 수지 스페이서(6)는, 복수의 수지 입자의 집합체이며, 복수의 수지 입자의 분체이다. 해당 수지 입자는, 스페이서로서 기능하고 있다. 액정 캡슐(4A)은 액정 재료이다. 액정 캡슐(4A)은, 결합제(4B) 중에 분산되어 있다. 액정 캡슐(4A)은, 결합제(4B) 중에 캡슐 형상으로 유지되어 있다. 액정 재료는, 캡슐상으로 결합제 중에 분산되어 있어도 되고, 액정 재료가 연속상으로서 결합제 중에 분산되어 있어도 된다.

수지 스페이서(6)는, 조광 적층체용 수지 스페이서로서 사용되고 있다. 수지 스페이서(6)는, 제1 기재(2)와 제2 기재(3)에 접촉하고 있다. 수지 스페이서(6)는, 제1 기재(2)와 제2 기재(3)의 갭을 제어하고 있다.

제1 기재(2)의 표면 상 및 제2 기재(3)의 표면 상에는 투명 전극이 형성되어 있다(도시하지 않음). 투명 전극의 재료로서는, 인듐 주석 옥사이드(ITO) 등을 들 수 있다.

PDLC 방식의 조광 적층체 1에 전압이 인가되어 있지 않은 상태에서는, 액정 캡슐(4A) 내의 액정 분자의 배향이 균일하지 않기 때문에, 결합제(4B)와 액정 재료의 굴절률의 차이에 따라, 입사광이 결합제 중에서 산란하여, 불투명한 상태가 된다.

PDLC 방식의 조광 적층체 1에 전압이 인가되면, 액정 캡슐(4A) 내의 액정 분자가 전계에 대하여 평행한 방향으로 배열한다. 이 상태에서 결합제(4B)와 액정 재료의 굴절률이 동등해진 경우에는, 광을 투과할 수 있어, 투명한 상태가 된다.

도 2에 도시하는 SPD 방식의 조광 적층체(11)는, 제1 기재(2)와, 제2 기재(3)와, 조광층(5)을 구비한다. 조광층(5)은, 제1 기재(2)와 제2 기재(3) 사이에 끼워져 있다. 조광층(5)은 제1 기재(2)와 제2 기재(3) 사이에 배치되어 있다.

조광층(5)은, 광 조정 현탁액의 액적(5A)과, 수지 매트릭스(5B)와, 수지 스페이서(6)를 포함한다. 수지 스페이서(6)는 복수의 수지 입자의 집합체이며, 복수의 수지 입자의 분체이다. 해당 수지 입자는 스페이서로서 기능하고 있다. 광 조정 현탁액의 액적(5A)은 수지 매트릭스(5B) 중에 분산되어 있다. 광 조정 현탁액의 액적(5A)은 수지 매트릭스(5B)중에 액적 상태로 유지되어 있다.

광 조정 현탁액의 액적(5A)은 분산매(5Aa)와 광 조정 입자(5Ab)를 포함한다. 광 조정 입자(5Ab)는 분산매(5Aa) 중에 분산되어 있다.

수지 스페이서(6)는 조광 적층체용 수지 스페이서로서 사용되고 있다. 수지 스페이서(6)는 제1 기재(2)와 제2 기재(3)에 접촉하고 있다. 수지 스페이서(6)는 제1 기재(2)와 제2 기재(3)의 갭을 제어하고 있다.

SPD 방식의 조광 적층체(11)에 전압이 인가되어 있지 않은 상태에서는, 광 조정 현탁액의 액적(5A)을 구성하는 분산매(5Aa) 중에 분산되어 있는 광 조정 입자(5Ab)의 브라운 운동에 의해, 입사광이 광 조정 입자(5Ab)에 흡수, 산란 또는 반사되어, 입사광은 조광층(5)을 투과할 수 없어, 불투명한 상태가 된다.

SPD 방식의 조광 적층체(11)에 전압이 인가되면, 광 조정 입자(5Ab)가 전계에 대하여 평행한 방향으로 배열한다. 이 때문에, 입사광은, 배열한 광 조정 입자(5Ab) 사이를 통과할 수 있어, 투명한 상태가 된다.

이하, 본 발명의 다른 상세를 설명한다.

(수지 스페이서)

본 발명에 관한 수지 스페이서는 조광 적층체에 사용되는 수지 스페이서인 것이 바람직하다. 구체적으로는, 본 발명에 관한 조광 적층체용 수지 스페이서는 제1 투명 기재와, 제2 투명 기재와, 상기 제1 투명 기재와 상기 제2 투명 기재 사이에 배치된 조광층을 구비하는 조광 적층체에 있어서, 상기 조광층에 사용되는 수지 스페이서인 것이 바람직하다. 본 발명에 관한 조광 적층체용 수지 스페이서는 복수의 수지 입자이다. 본 발명에 관한 조광 적층체용 수지 스페이서는 상기 수지 입자의 평균 입자경의 1.4배 이상의 입자경을 갖는 수지 입자를 포함하지 않거나, 또는 상기 수지 입자의 전체 개수 100% 중, 상기 수지 입자의 평균 입자경의 1.4배 이상의 입자경을 갖는 수지 입자를 0.0006% 이하로 포함한다.

예를 들어, 본 발명에 관한 수지 스페이서는 상기 수지 입자의 평균 입자경의 1.4배 이상의 입자경을 갖는 수지 입자를 포함하지 않거나, 또는 상기 수지 입자 100만개당, 상기 수지 입자의 평균 입자경의 1.4배 이상의 입자경을 갖는 수지 입자를 6개 이하(100만개당 6개 이하, 50만개당 3개 이하)로 포함한다. 상기 수지 입자 100만개당, 상기 수지 입자의 평균 입자경의 1.4배 이상의 입자경을 갖는 수지 입자가 6개 이하인 경우에, 20만개당, 1.2개 이하이다.

본 발명에 관한 수지 스페이서에서는, 상기 구성이 구비되어 있으므로, 색 불균일이나 광 누설의 발생을 효과적으로 억제할 수 있다.

본 발명에 관한 수지 스페이서는 상기 수지 입자를 50만개 이상 포함하고 있어도 되고, 100만개 이상 포함하고 있어도 된다.

상기 수지 스페이서의 전체 개수 100% 중, 상기 수지 입자의 평균 입자경의 1.4배 이상의 입자경을 갖는 수지 입자를 0.0006% 이하로 포함하는 것이 바람직하고, 0.0005% 이하로 포함하는 것이 보다 바람직하고, 0.0004% 이하로 포함하는 것이 더욱 바람직하고, 0.0002% 이하(100만개당 2개 이하)로 포함하는 것이 특히 바람직하다. 상기 수지 스페이서는 상기 수지 입자의 평균 입자경의 1.4배 이상의 입자경을 갖는 수지 입자를 포함하지 않는 것이 특히 바람직하다. 상기 수지 스페이서는 상기 수지 입자를 20만개 이상 포함하고 있어도 되고, 50만개 이상 포함하고 있어도 되고, 100만개 이상 포함하고 있어도 된다. 또한, 상기 수지 스페이서가, 상기 수지 입자를 50만개 이상 포함하고, 또한 상기 수지 입자의 평균 입자경의 1.4배 이상의 입자경을 갖는 수지 입자를 포함하지 않는 것이 바람직하다. 상기 수지 스페이서가, 상기 수지 입자를 100만개 이상 포함하고, 또한 상기 수지 입자의 평균 입자경의 1.4배 이상의 입자경을 갖는 수지 입자를 포함하지 않는 것이 보다 바람직하다. 상기 수지 스페이서가, 상기의 바람직한 형태를 충족하면, 조광 적층체에 있어서, 표면에 요철이 형성되거나, 기재나 조광층이 깨지거나, 기재에 기울기가 발생하거나 하는 것을 한층 더 효과적으로 방지할 수 있다. 결과로서, 상기 수지 스페이서가, 상기의 바람직한 형태를 충족하면, 조광 적층체에 있어서, 색 불균일이나 광 누설의 발생을 한층 더 효과적으로 억제할 수 있다.

상기의 바람직한 형태를 충족하는 수지 스페이서를 얻는 방법으로서는, 목적으로 하는 입자경을 갖는 수지 입자를, 분급 장치를 사용해서 선별하는 방법 등을 들 수 있다. 분급 장치의 방식으로서는, 관성력의 원리를 사용한 방법 및 입자경 사이즈를 이용한 방법 등을 들 수 있다.

상기 수지 스페이서는 상기 수지 입자의 평균 입자경의 1.5배 이상의 입자경을 갖는 수지 입자를 포함하지 않는 것이 바람직하고, 상기 수지 입자의 평균 입자경의 1.7배 이상의 입자경을 갖는 수지 입자를 포함하지 않는 것이 특히 바람직하다. 상기 수지 스페이서가, 상기 수지 입자를 50만개 이상 포함하고, 또한 상기 수지 입자의 평균 입자경의 1.5배 이상의 입자경을 갖는 수지 입자를 포함하지 않는 것이 바람직하고, 상기 수지 스페이서가, 상기 수지 입자를 50만개 이상 포함하고, 또한 상기 수지 입자의 평균 입자경의 1.7배 이상의 입자경을 갖는 수지 입자를 포함하지 않는 것이 보다 바람직하다. 상기 수지 스페이서가, 상기 수지 입자를 100만개 이상 포함하고, 또한 상기 수지 입자의 평균 입자경의 1.5배 이상의 입자경을 갖는 수지 입자를 포함하지 않는 것이 바람직하고, 상기 수지 스페이서가, 상기 수지 입자를 100만개 이상 포함하고, 또한 상기 수지 입자의 평균 입자경의 1.7배 이상의 입자경을 갖는 수지 입자를 포함하지 않는 것이 보다 바람직하다. 상기 수지 스페이서가, 상기의 바람직한 형태를 충족하면, 조광 적층체에 있어서, 표면에 요철이 형성되거나, 기재나 조광층이 깨지거나, 기재에 기울기가 발생하거나 하는 것을 한층 더 효과적으로 방지할 수 있다. 결과로서, 상기 수지 스페이서가, 상기의 바람직한 형태를 충족하면, 조광 적층체에 있어서, 색 불균일이나 광 누설의 발생을 한층 더 효과적으로 억제할 수 있다.

상기 바람직한 형태를 충족하는 수지 스페이서를 얻는 방법으로서는, 목적으로 하는 입자경을 갖는 수지 스페이서를, 분급 장치를 사용해서 선별하는 방법 등을 들 수 있다. 분급 장치의 방식으로서는, 관성력의 원리를 사용한 방법 및 입자경 사이즈를 이용한 방법 등을 들 수 있다.

상기 수지 스페이서는 상기 수지 입자의 평균 입자경의 0.5배 이하의 입자경을 갖는 수지 입자를 포함하지 않거나, 또는 상기 수지 입자의 전체 개수 100% 중, 상기 수지 입자의 평균 입자경의 0.5배 이하의 입자경을 갖는 수지 입자를 0.5% 이하(1000개당 5개 이하)로 포함하는 것이 바람직하다. 상기 수지 스페이서는 상기 수지 입자의 전체 개수 100% 중, 상기 수지 입자의 평균 입자경의 0.5배 이하의 입자경을 갖는 수지 입자를 0.3% 이하(1000개당 3개 이하)로 포함하는 것이 보다 바람직하다. 상기 수지 스페이서는 상기 수지 입자의 평균 입자경의 0.5배 이하의 입자경을 갖는 수지 입자를 포함하지 않는 것이 특히 바람직하다. 상기 수지 스페이서가, 상기의 바람직한 형태를 충족하면, 조광 적층체에 있어서, 기재의 흠집 발생을 한층 더 효과적으로 방지할 수 있어, 입사광량이나 헤이즈 등을 조정하는 조광 성능을 한층 더 효과적으로 높일 수 있다.

실용성의 관점에서는, 상기 수지 입자의 평균 입자경은, 바람직하게는 3㎛ 이상, 보다 바람직하게는 5㎛ 이상, 더욱 바람직하게는 7㎛ 이상이고, 바람직하게는 100㎛ 이하, 보다 바람직하게는 50㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 30㎛ 이하이다. 상기 수지 입자의 평균 입자경이 3㎛ 이상 100㎛ 이하이면, 조광 적층체의 용도로 적합하게 사용할 수 있다.

상기 수지 입자의 평균 입자경은, 수 평균 입자경인 것이 바람직하다. 상기 수지 입자의 평균 입자경은, 상기 수지 입자의 입자경을 임의의 입자경 측정 장치에 의해 구할 수 있다. 예를 들어, 레이저광 산란, 전기 저항값 변화, 촬상 후의 화상 해석 등의 원리를 사용한 입도 분포 측정기를 이용할 수 있다. 구체적으로는, 상기 수지 입자의 평균 입자경의 측정 방법으로서는, 입도 분포 측정 장치(베크만 콜터사제 「Multisizer4」)를 사용하여, 약 100000개의 수지 입자의 입자경을 측정하고, 평균 입자경을 측정하는 방법 등을 들 수 있다.

상기 수지 입자의 입자경은, 상기 수지 입자가 진구 형상인 경우에는 직경을 의미하고, 상기 수지 입자가 진구 형상 이외의 형상인 경우에는, 그 체적 상당의 진구라 가정했을 때의 직경을 의미한다.

상기 수지 입자의 애스펙트비는, 바람직하게는 1.5 이하, 보다 바람직하게는 1.3 이하이다. 상기 수지 입자의 애스펙트비 하한은 특별히 한정되지 않는다. 상기 수지 입자의 애스펙트비는, 1 이상이어도 된다. 상기 수지 입자의 애스펙트비는, 긴 직경/짧은 직경을 나타낸다. 상기 수지 입자의 애스펙트비가, 상기 상한 이하이면, 상기 수지 스페이서를 조광 적층체의 용도에 적합하게 사용할 수 있다.

상기 수지 입자의 애스펙트비는, 임의의 수지 입자 10개를 전자 현미경 또는 광학 현미경으로 관찰하고, 최대 직경과 최소 직경을 각각 긴 직경, 짧은 직경으로 하고, 각 수지 입자의 긴 직경/짧은 직경의 평균값을 산출함으로써 구해진다.

상기 수지 입자의 입자경의 변동 계수(CV값)는, 바람직하게는 10% 이하, 보다 바람직하게는 7% 이하이다. 상기 수지 입자의 입자경의 변동 계수(CV값)의 하한은 특별히 한정되지 않는다. 상기 수지 입자의 입자경의 변동 계수(CV값)가, 상기 상한 이하이면, 조광 적층체에 있어서, 표면에 요철이 형성되거나, 기재나 조광층이 깨지거나, 기재에 기울기가 발생하거나 하는 것을 한층 더 효과적으로 방지할 수 있다. 결과로서, 조광 적층체에 있어서, 색 불균일이나 광 누설의 발생을 한층 더 효과적으로 억제할 수 있다.

상기 변동 계수(CV값)는, 이하와 같이 해서 측정할 수 있다.

CV값(%)=(ρ/Dn)×100

ρ: 수지 입자의 입자경 표준 편차

Dn: 수지 입자의 입자경 평균값

상기 수지 입자의 형상은 특별히 한정되지 않는다. 상기 수지 입자의 형상은, 구상이여도 되고, 편평상 등의 구상 이외의 형상이어도 된다.

상기 수지 입자의 10% K값은, 바람직하게는 1000N/㎟ 이상, 보다 바람직하게는 3000N/㎟ 이상이고, 바람직하게는 10000N/㎟ 이하, 보다 바람직하게는 7000N/㎟ 이하이다. 상기 수지 입자의 10% K값이, 상기 하한 이상이면 조광 적층체에 있어서, 기재간의 갭을 한층 더 균일하게 할 수 있다. 상기 수지 입자의 10% K값이, 상기 상한 이하이면, 조광 적층체에 있어서, 기재의 흠집 발생을 한층 더 효과적으로 방지할 수 있어, 입사광량이나 헤이즈 등을 조정하는 조광 성능을 한층 더 효과적으로 높일 수 있다.

상기 수지 입자의 20% K값은, 바람직하게는 1000N/㎟ 이상, 보다 바람직하게는 3000N/㎟ 이상이고, 바람직하게는 10000N/㎟ 이하, 보다 바람직하게는 7000N/㎟ 이하이다. 상기 수지 입자의 20% K값이, 상기 하한 이상이면, 조광 적층체에 있어서, 기재간의 갭을 한층 더 균일하게 할 수 있다. 상기 수지 입자의 20% K값이, 상기 상한 이하이면, 조광 적층체에 있어서, 기재의 흠집 발생을 한층 더 효과적으로 방지할 수 있어, 입사광량이나 헤이즈 등을 조정하는 조광 성능을 한층 더 효과적으로 높일 수 있다.

상기 수지 입자의 10% K값 및 20% K값은, 이하와 같이 해서 측정할 수 있다.

미소 압축 시험기를 사용하여, 원기둥(직경 100㎛, 다이아몬드제)의 평활 압자 단부면에서, 25℃, 압축 속도 0.3mN/초 및 최대 시험 하중 20mN의 조건 하에서 수지 입자 1개를 압축한다. 이때의 하중값(N) 및 압축 변위(㎜)를 측정한다. 얻어진 측정값으로부터, 수지 입자의 10% K값(10% 압축 탄성률) 및 20% K값(20% 압축 탄성률)을 하기 식에 의해 구할 수 있다. 상기 미소 압축 시험기로서, 예를 들어 시마즈 세이사쿠쇼사제 「미소 압축 시험기 MCT-W200」, 피셔사제 「피셔 스코프 H-100」 등이 사용된다. 상기 수지 입자의 10% K값 및 20% K값은, 임의로 선택된 50개의 수지 입자의 10% K값 또는 20% K값을 산술 평균함으로써, 산출하는 것이 바람직하다.

10% K값 또는 20% K값(N/㎟)= (3/2^1/2)·F·S^-3/2·R^-1/2

F: 수지 입자가 10% 압축 변형했을 때의 하중값(N) 또는 수지 입자가 20% 압축 변형했을 때의 하중값(N)

S: 수지 입자가 10% 압축 변형했을 때의 압축 변위(㎜) 또는 수지 입자가 20% 압축 변형했을 때의 압축 변위(㎜)

R: 수지 입자의 반경(㎜)

상기 K값은, 수지 입자의 경도를 보편적으로 또한 정량적으로 나타낸다. 상기 K값을 사용함으로써, 수지 입자의 경도를 정량적으로 또한 일의적으로 나타낼 수 있다.

상기 수지 입자의 압축 회복률은, 바람직하게는 30% 이상, 보다 바람직하게는 40% 이상이고, 바람직하게는 95% 이하, 보다 바람직하게는 90% 이하이다. 상기 수지 입자의 압축 회복률이, 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, 조광 적층체에 있어서, 기재간의 갭을 한층 더 균일하게 할 수 있고, 색 불균일의 발생을 한층 더 효과적으로 억제할 수 있다.

상기 수지 입자의 압축 회복률은, 이하와 같이 해서 측정할 수 있다.

시료대 상에 수지 입자를 살포한다. 살포된 수지 입자 1개에 대해서, 미소 압축 시험기를 사용하여, 원기둥(직경 100㎛, 다이아몬드제)의 평활 압자 단부면에서, 25℃에서, 수지 입자의 중심 방향으로, 수지 입자에 대하여 1gf의 하중이 가해질 때까지 부하(반전 하중값)를 부여한다. 그 후, 원점용 하중값(0.40mN)까지 제하를 행한다. 이 사이의 하중-압축 변위를 측정하여, 하기 식으로부터 압축 회복률을 구할 수 있다. 또한, 부하 속도는 0.33mN/초로 한다. 상기 미소 압축 시험기로서, 예를 들어 시마즈 세이사쿠쇼사제 「미소 압축 시험기 MCT-W200」, 피셔사제 「피셔 스코프 H-100」 등이 사용된다.

압축 회복률(%)=[L2/L1]×100

L1: 부하를 부여할 때의 원점용 하중값으로부터 반전 하중값에 이르기까지의 압축 변위

L2: 부하를 해방할 때의 반전 하중값으로부터 원점용 하중값에 이르기까지의 제하 변위

상기 수지 입자의 파괴 변형은, 바람직하게는 30% 이상, 보다 바람직하게는 40% 이상이고, 바람직하게는 80% 이하, 보다 바람직하게는 70% 이하이다. 상기 수지 입자의 파괴 변형이, 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, 조광 적층체에 있어서, 기재간의 갭을 한층 더 균일하게 할 수 있고, 색 불균일의 발생을 한층 더 효과적으로 억제할 수 있다.

상기 수지 입자의 파괴 변형은, 이하와 같이 해서 측정할 수 있다.

시료대 상에 수지 입자를 살포한다. 살포된 수지 입자 1개에 대해서, 미소 압축 시험기를 사용하여, 수지 입자의 중심 방향으로, 수지 입자가 파괴될 때까지 부하를 부여한다. 그 후, 수지 입자가 파괴했을 때의 변위를 측정한다. 수지 입자의 입자경에 대한 파괴했을 때의 변위의 비율을 파괴 변형이라 한다. 또한, 부하 속도는 0.33mN/초로 한다. 상기 미소 압축 시험기로서, 예를 들어 시마즈 세이사쿠쇼사제 「미소 압축 시험기 MCT-W200」, 피셔사제 「피셔 스코프 H-100」 등이 사용된다.

상기 수지 입자의 전체 광선 투과율은, 바람직하게는 5% 이하, 보다 바람직하게는 4% 이하이다. 상기 수지 입자의 전체 광선 투과율의 하한은 특별히 한정되지 않는다. 상기 수지 입자의 전체 광선 투과율이, 상기 상한 이하이면, 조광 적층체에 있어서, 스페이서 부분으로부터 광이 투과하는 현상(광 누설)의 발생을 한층 더 효과적으로 방지할 수 있고, 색 불균일의 발생을 한층 더 효과적으로 억제할 수 있다.

상기 수지 입자의 전체 광선 투과율은, 이하와 같이 해서 측정할 수 있다.

투명판(투명 아크릴판 등)의 표면에 투명한 양면 테이프를 붙이고, 양면 테이프의 점착면 상에 수지 입자를 균일하게 깔아서 부착시켜서, 수지 입자가 양면 테이프 상에 단층에 배치된 평가 샘플을 제작한다. 얻어진 평가 샘플을 사용하여, 전체 광선 투과율을 측정한다. 상기 전체 광선 투과율은, 예를 들어 분광 광도계(닛폰 분코사제 「V-670」)를 사용하여 측정할 수 있다. 또한, 디텍터에는 적분구를 사용할 수 있다.

불순물의 용출 및 확산을 한층 더 방지하는 관점에서는, 상기 수지 입자는, 실란 커플링제 등의 코팅제로 표면이 피복되어 있는 것이 바람직하다. 상기 코팅제에 의한 피막은, 단분자막이나 폴리머막인 것이 바람직하다. 상기 수지 입자는, 상기 피막을 갖고 있지 않아도 된다.

상기 실란 커플링제는 특별히 한정되지 않는다. 상기 실란 커플링제로서는, γ-아미노프로필트리메톡시실란, N-β-(아미노에틸)-γ-아미노프로필트리메톡시실란, 3-[N-알릴-N-(2-아미노에틸)]아미노프로필트리메톡시실란, 3-(N-알릴-N-글리시딜)아미노프로필트리메톡시실란, 3-(N-알릴-N-메타크릴)아미노프로필트리메톡시실란, 3-(N,N-디글리시딜)아미노프로필트리메톡시실란 등의 아미노계 실란 커플링제; N,N-비스[3-(메톡시디메톡시실릴)프로필]아민, N,N-비스[3-(트리메톡시실릴)프로필]아민, N,N-비스[3-(메톡시디메톡시실릴)프로필]에틸렌디아민, N,N-비스[3-(트리메톡시실릴)프로필]에틸렌디아민, N-글리시딜-N,N-비스[3-(메톡시디메톡시실릴)프로필]아민, N-글리시딜-N,N-비스[3-(트리메톡시실릴)프로필]아민 등의 아미드계 실란 커플링제; 비닐트리에톡시실란, 비닐-트리스(2-메톡시에톡시)실란 등의 비닐계 실란 커플링제; γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란 등의 메타크릴계 실란 커플링제; γ-글리시독시프로필트리메톡시실란 등의 글리시딜계 실란 커플링제; γ-머캅토프로필트리메톡시실란 등의 머캅토계 실란 커플링제 등을 들 수 있다.

코팅제로 표면을 피복해서 수지 입자를 얻는 방법은 특별히 한정되지 않는다. 코팅제로 표면을 피복해서 수지 입자를 얻는 방법으로서는, 이하의 방법을 들 수 있다. 수지 입자(코팅 전)와 상기 코팅제를 물 등의 무기 용매 또는 알코올 등의 유기 용매 속에서 혼합하고, 교반 하에서 가열하고, 가열 후의 수지 입자를 데칸테이션 등으로 분리하고, 감압 건조 등으로 용매를 제거하는 방법. 수지 입자(코팅 전)과 상기 코팅제를 직접 혼합하고, 가열하는 방법.

상기 수지 스페이서는, 조광 적층체에 사용된다. 상기 수지 스페이서는 조광 유리용 스페이서로서 사용되어도 되고, 조광 필름용 스페이서로서 사용되어도 된다.

상기 수지 입자는, 안료 또는 염료를 포함하는 것이 바람직하다. 상기 수지 입자는, 기재 입자 본체와, 해당 기재 입자 본체 내에 포함되는 안료 또는 염료를 갖는 것이 바람직하다. 상기 기재 입자 본체는, 수지 입자 본체인 것이 바람직하고, 수지 입자인 것이 바람직하다. 또한, 본 명세서에 있어서, 「(메트)아크릴레이트」는 「아크릴레이트」와 「메타크릴레이트」 중 한쪽 또는 양쪽을 의미하고, 「(메트)아크릴」은 「아크릴」과 「메타크릴」 중 한쪽 또는 양쪽을 의미한다.

상기 수지 입자의 재료 및 상기 기재 입자 본체의 재료로서, 여러가지 유기물이 적합하게 사용된다. 상기 수지 입자의 재료 및 상기 기재 입자 본체의 재료로서는, 예를 들어 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 폴리이소부틸렌, 폴리부타디엔 등의 폴리올레핀 수지; 폴리메틸메타크릴레이트 및 폴리메틸아크릴레이트 등의 아크릴 수지; 폴리카르보네이트, 폴리아미드, 페놀포름알데히드 수지, 멜라민포름알데히드 수지, 벤조구아나민포름알데히드 수지, 요소 포름알데히드 수지, 페놀 수지, 멜라민 수지, 벤조구아나민 수지, 요소 수지, 에폭시 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 포화 폴리에스테르 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리술폰, 폴리페닐렌옥시드, 폴리아세탈, 폴리이미드, 폴리아미드이미드, 폴리에테르에테르케톤, 폴리에테르술폰, 디비닐벤젠 중합체, 및 디비닐벤젠 공중합체 등을 들 수 있다. 상기 디비닐벤젠 공중합체 등으로서는, 디비닐벤젠-스티렌 공중합체 및 디비닐벤젠-(메트)아크릴산 에스테르 공중합체 등을 들 수 있다. 상기 수지 입자의 압축 변형 특성을 적합한 범위에 용이하게 제어할 수 있으므로, 상기 수지 입자의 재료 및 상기 기재 입자 본체의 재료는, 에틸렌성 불포화기를 갖는 중합성 단량체를 1종 또는 2종 이상 중합시킨 중합체인 것이 바람직하다.

상기 수지 입자 및 상기 기재 입자 본체를, 에틸렌성 불포화기를 갖는 중합성 단량체를 중합시켜서 얻는 경우, 상기 에틸렌성 불포화기를 갖는 중합성 단량체로서는, 비가교성의 단량체와 가교성의 단량체를 들 수 있다.

상기 비가교성의 단량체로서는, 비닐 화합물로서, 스티렌, α-메틸스티렌, 클로로스티렌 등의 스티렌 단량체; 메틸비닐에테르, 에틸비닐에테르, 프로필비닐에테르 등의 비닐에테르 화합물; 아세트산비닐, 부티르산비닐, 라우르산비닐, 스테아르산비닐 등의 산 비닐에스테르 화합물; 염화비닐, 불화비닐 등의 할로겐 함유 단량체; (메트)아크릴 화합물로서, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 프로필(메트)아크릴레이트, 부틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 라우릴(메트)아크릴레이트, 세틸(메트)아크릴레이트, 스테아릴(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트 등의 알킬(메트)아크릴레이트 화합물; 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 글리세롤(메트)아크릴레이트, 폴리옥시에틸렌(메트)아크릴레이트, 글리시딜(메트)아크릴레이트 등의 산소 원자 함유 (메트)아크릴레이트 화합물; (메트)아크릴로니트릴 등의 니트릴 함유 단량체; 트리플루오로메틸(메트)아크릴레이트, 펜타플루오로에틸(메트)아크릴레이트 등의 할로겐 함유 (메트)아크릴레이트 화합물; α-올레핀 화합물로서, 디이소부틸렌, 이소부틸렌, 리니얼렌, 에틸렌, 프로필렌 등의 올레핀 화합물; 공액 디엔 화합물로서, 이소프렌, 부타디엔 등을 들 수 있다.

상기 가교성의 단량체로서는, 비닐 화합물로서, 디비닐벤젠, 1,4-디비닐옥시 부탄, 디비닐술폰 등의 비닐 단량체; (메트)아크릴 화합물로서, 테트라메틸올메탄 테트라(메트)아크릴레이트, 폴리테트라메틸렌글리콜디아크릴레이트, 테트라메틸올메탄트리(메트)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트, 글리세롤트리(메트)아크릴레이트, 글리세롤 디(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리테트라메틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 1,4-부탄디올디(메트)아크릴레이트 등의 다관능 (메트)아크릴레이트 화합물; 알릴 화합물로서, 트리알릴(이소)시아누레이트, 트리알릴트리멜리테이트, 디알릴프탈레이트, 디알릴아크릴아미드, 디알릴에테르; 실란 화합물로서, 테트라메톡시실란, 테트라에톡시실란, 메틸트리메톡시실란, 메틸트리에톡시실란, 에틸트리메톡시실란, 에틸트리에톡시실란, 이소프로필트리메톡시실란, 이소부틸트리메톡시실란, 시클로헥실트리메톡시실란, n-헥실트리메톡시실란, n-옥틸트리에톡시실란, n-데실트리메톡시실란, 페닐트리메톡시실란, 디메틸디메톡시실란, 디메틸디에톡시실란, 디이소프로필디메톡시실란, 트리메톡시실릴스티렌, γ-(메트)아크릴옥시프로필트리메톡시실란, 1,3-디비닐테트라메틸디실록산, 메틸페닐디메톡시실란, 디페닐디메톡시실란 등의 실란 알콕시드 화합물; 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 디메톡시메틸비닐실란, 디메톡시에틸비닐실란, 디에톡시메틸비닐실란, 디에톡시에틸비닐실란, 에틸메틸디비닐실란, 메틸비닐디메톡시실란, 에틸비닐디메톡시실란, 메틸비닐디에톡시실란, 에틸비닐디에톡시실란, p-스티릴트리메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필메틸디메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필메틸디에톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리에톡시실란, 3-아크릴옥시프로필트리메톡시실란 등의 중합성 이중 결합 함유 실란 알콕시드; 데카메틸시클로펜타실록산 등의 환상 실록산; 편말단 변성 실리콘 오일, 양말단 실리콘 오일, 측쇄형 실리콘 오일 등의 변성(반응성) 실리콘 오일; (메트)아크릴산, 말레산, 무수 말레산 등의 카르복실기 함유 단량체 등을 들 수 있다.

상기 수지 입자 및 상기 기재 입자 본체는, 상기 에틸렌성 불포화기를 갖는 중합성 단량체를 중합시킴으로써 얻을 수 있다. 상기 수지 입자 및 상기 기재 입자 본체는, 상기 에틸렌성 불포화기를 갖는 중합성 단량체에, 안료 또는 염료를 균일하게 혼합 및 분산시키고, 중합시켜도 된다. 상기 중합 방법은 특별히 한정되지 않고, 공지된 방법에 의해 중합시킬 수 있다. 상기 중합 방법으로서는, 라디칼 중합, 이온 중합, 중축합(축합중합, 축중합), 부가 축합, 리빙 중합, 리빙 라디칼 중합 등을 들 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어 라디칼 중합 개시제의 존재 하에서 현탁 중합하는 방법, 및 비가교의 종 입자를 사용해서 라디칼 중합 개시제와 함께 단량체를 팽윤시켜서 중합하는 방법인 시드 중합법 및 분산 중합법 등을 들 수 있다.

상기 에틸렌성 불포화기를 갖는 중합성 단량체에, 안료 또는 염료를 균일하게 혼합 및 분산시키기 위해서, 볼 밀, 비즈 밀, 샌드밀, 어트리터, 샌드 그라인더 및 나노마이저 등을 사용해도 된다. 이 경우에는, 안료 또는 염료의 분산성을 높이기 위해서, 분산제 등을 첨가해도 된다.

상기 분산제는 특별히 한정되지 않는다. 상기 분산제로서는, 폴리비닐알코올, 전분, 메틸셀룰로오스, 카르복시메틸셀룰로오스, 히드록시에틸셀룰로오스 및 폴리(메트)아크릴산나트륨 등의 수용성 고분자를 들 수 있다. 또한, 상기 분산제로서는, 황산바륨, 황산칼슘, 황산알루미늄, 탄산칼슘, 인산칼슘, 탈크, 점토 및 금속 산화물 분말 등을 들 수 있다.

(안료 또는 염료)

본 발명에 관한 수지 입자는, 안료 또는 염료를 포함하는 것이 바람직하다. 상기 수지 입자는, 안료와 염료의 양쪽을 포함하고 있어도 되고, 안료만을 포함하고 있어도 되고, 염료만을 포함하고 있어도 된다. 상기 안료 또는 상기 염료는, 상기 수지 입자의 전체 광선 투과율을 7% 이하로 할 수 있는 안료 또는 염료인 것이 바람직하다. 상기 안료는, 흑색 안료여도 되고, 농감색 안료여도 되고, 농갈색 안료여도 된다. 조광 적층체에 있어서, 광 누설의 발생을 한층 더 효과적으로 방지하는 관점 및 색 불균일의 발생을 한층 더 효과적으로 억제하는 관점에서는, 상기 안료는, 흑색 안료인 것이 바람직하다. 조광 적층체에 있어서, 광 누설의 발생을 한층 더 효과적으로 방지하는 관점, 및 색 불균일의 발생을 한층 더 효과적으로 억제하는 관점에서는, 상기 염료는, 흑색 염료인 것이 바람직하다. 상기 수지 입자는, 흑색 안료와 흑색 염료의 양쪽을 포함하고 있어도 되고, 흑색 안료만을 포함하고 있어도 되고, 흑색 염료만을 포함하고 있어도 된다.

상기 흑색 안료로서는, 카본 블랙, 램프 블랙, 그래파이트, 산화철, 구리-크롬의 복합 산화물 및 구리-크롬-아연의 복합 산화물 등을 들 수 있다. 상기 흑색 안료는, 1종만이 사용되어도 되고, 2종 이상이 병용되어도 된다.

상기 농감색 안료로서는, 구리 프탈로시아닌, 코발트 프탈로시아닌 및 알루민산 코발트 등을 들 수 있다. 상기 농감색 안료는, 1종만이 사용되어도 되고, 2종 이상이 병용되어도 된다.

상기 농갈색 안료로서는, 아연페라이트 및 산화철 등을 들 수 있다. 상기 농갈색 안료는, 1종만이 사용되어도 되고, 2종 이상이 병용되어도 된다.

상기 흑색 염료로서는, 예를 들어 피라졸 아조계 염료, 아닐리노 아조계 염료, 트리페닐메탄계 염료, 안트라퀴논계 염료, 아트라피리돈계 염료, 벤질리덴계 염료, 옥솔계 염료, 피라졸로트라이아졸아조계 염료, 피리돈아조계 염료, 시아닌계 염료, 페노티아진계 염료, 피롤로피라졸아조메틴계 염료, 크산텐계 염료, 프탈로시아닌계 염료, 벤조피란계 염료, 인디고계 염료, 피로메텐계 염료, 트리아릴메탄계 염료, 아조메틴계 염료, 페릴렌계 염료, 페리논계 염료, 쿼터릴렌계 염료 및 퀴노프탈론계 염료 등을 들 수 있고, 또한 산성 염료, 직접 염료, 염기성 염료, 매염 염료, 산성 매염 염료, 아조익 염료, 분산 염료, 유용 염료, 식품 염료 및 이들의 유도체를 2종 이상 혼합해서 흑색으로 한 염료 등을 들 수 있다. 상기 흑색 염료는, 1종만이 사용되어도 되고, 2종 이상이 병용되어도 된다.

상기 수지 입자가 안료를 포함하는 경우에는, 상기 안료는, 카본 블랙, 티타늄 블랙, 아닐린 블랙 또는 산화철인 것이 바람직하다. 상기 안료는, 1종만이 사용되어도 되고, 2종 이상이 병용되어도 된다. 조광 적층체에 있어서, 광 누설의 발생을 한층 더 효과적으로 방지하는 관점, 및 색 불균일의 발생을 한층 더 효과적으로 억제하는 관점에서는, 상기 수지 입자가 안료를 포함하는 경우에는, 상기 안료는, 카본 블랙인 것이 바람직하다.

상기 카본 블랙은 특별히 한정되지 않는다. 상기 카본 블랙으로서는, 채널 블랙, 롤 블랙, 퍼니스 블랙, 서멀 블랙, 케첸 블랙 및 아세틸렌 블랙 등을 들 수 있다. 상기 카본 블랙은, 1종만이 사용되어도 되고, 2종 이상이 병용되어도 된다.

상기 수지 입자가 염료를 포함하는 경우에는, 상기 염료는, 산성 염료인 것이 바람직하다. 상기 염료는, 1종만이 사용되어도 되고, 2종 이상이 병용되어도 된다.

불순물의 용출 및 확산을 한층 더 방지하는 관점에서는, 상기 수지 입자가 안료를 포함하는 경우에는, 상기 안료는, 표면이 피복되어 있는 안료인 것이 바람직하다. 상기 안료는, 표면이 폴리머에 의해 피복되어 있는 것이 바람직하다. 상기 안료의 표면은, 폴리머에 의해 피복되어 있는 것이 바람직하다. 불순물의 용출 및 확산을 한층 더 방지하는 관점에서는, 상기 카본 블랙은, 표면이 폴리머에 의해 피복되어 있는 것이 바람직하다. 상기 카본 블랙의 표면은, 폴리머에 의해 피복되어 있는 것이 바람직하다. 표면이 피복되어 있는 안료를 사용함으로써, 안료의 배합량이 많아져도, 수지 입자의 전기 저항 등의 특성의 저하를 효과적으로 방지할 수 있다. 또한, 표면이 피복됨으로써 안료의 분산성이 향상되어, 더 적은 배합량으로 수지 입자를 착색할 수 있다. 상기 안료의 표면을 피복하는 재료로서는, 열가소성 수지 등을 들 수 있다.

상기 열가소성 수지는 특별히 한정되지 않는다. 상기 열가소성 수지로서는, 알키드 수지, 변성 알키드 수지, 페놀 수지, 천연 수지 변성 페놀 수지, 말레산 수지, 천연 수지 변성 말레산 수지, 푸마르산 수지, 에스테르 검, 로진, 석유 수지, 쿠마론 수지, 인덴 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리이미드 수지, 폴리아미드 수지, 폴리카르보네이트 수지, 폴리에틸렌 수지, 에폭시 수지, 페녹시 수지, 스티렌수지, 비닐 수지, 아크릴 수지, 염화 고무, 벤조구아나민 수지, 요소 수지, 폴리올레핀 수지, 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체 및 우레탄 수지 등을 들 수 있다. 상기 열가소성 수지는, 1종만이 사용되어도 되고, 2종 이상이 병용되어도 된다.

상기 열가소성 수지를 사용해서 상기 안료의 표면을 피복하는 방법은 특별히 한정되지 않는다. 상기 열가소성 수지를 사용해서 상기 안료의 표면을 피복하는 방법으로서는, 상기 열가소성 수지를 포함하는 소수성 용매 중에서 안료를 볼 밀 등의 분쇄 기기를 사용해서 미분화하는 방법, 및 상기 열가소성 수지를 포함하는 소수성 용매 중에 안료의 수분산물을 첨가 및 혼합함으로써 유화한 후, 가열에 의해 물을 증류 제거하는 방법 등을 들 수 있다.

상기 수지 입자 100중량% 중, 상기 안료 및 상기 염료의 합계의 함유량은, 바람직하게는 2중량% 이상, 보다 바람직하게는 3중량% 이상이고, 바람직하게는 40중량% 이하, 보다 바람직하게는 20중량% 이하이다. 상기 안료 및 상기 염료의 합계의 함유량이, 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, 조광 적층체에 있어서, 광 누설의 발생을 한층 더 효과적으로 방지할 수 있고, 색 불균일의 발생을 한층 더 효과적으로 억제할 수 있다.

상기 수지 입자 100중량% 중, 상기 안료의 함유량은, 바람직하게는 2중량% 이상, 보다 바람직하게는 3중량% 이상이고, 바람직하게는 10중량% 이하, 보다 바람직하게는 8중량% 이하이다. 상기 안료의 함유량이, 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, 조광 적층체에 있어서, 광 누설의 발생을 한층 더 효과적으로 방지할 수 있고, 색 불균일의 발생을 한층 더 효과적으로 억제할 수 있다.

상기 수지 입자 100중량% 중, 상기 염료의 함유량은, 바람직하게는 3중량% 이상, 보다 바람직하게는 5중량% 이상이고, 바람직하게는 40중량% 이하, 보다 바람직하게는 20중량% 이하이다. 상기 염료의 함유량이, 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, 조광 적층체에 있어서, 광 누설의 발생을 한층 더 효과적으로 방지할 수 있고, 색 불균일의 발생을 한층 더 효과적으로 억제할 수 있다.

(조광층)

본 발명에 관한 조광층은, 조광성을 갖고 있는 것이 바람직하다. 상기 조광성과는, 전압의 인가의 유무에 따라 광의 투과율 등이 변화하고, 입사광량이나 헤이즈를 조정할 수 있는 성질이다. 상기 조광층의 재료는 특별히 한정되지 않는다. 상기 조광층의 재료는, 조광성을 갖고 있으면, 어떤 재료든 무방하다.

(PDLC 방식)

본 발명에 관한 조광 적층체가 PDLC 방식인 경우에는, 상기 조광층은, 결합제와, 상기 결합제 중에 분산되어 있는 액정 재료를 포함하는 것이 바람직하다.

상기 액정 재료는 특별히 한정되지 않는다. 상기 액정 재료는, 전압의 인가 상태에 따라 배향이 변화하는 성질을 갖고 있으면, 어떤 액정 재료여도 된다. 상기 액정 재료는, 상기 결합제 중에 연속상으로서 분산되어 있어도 되고, 상기 결합제 중에 액정 드롭상 또는 액정 캡슐상으로 분산되어 있어도 된다. 상기 액정 재료로서는, 네마틱 액정 및 콜레스테릭 액정 등을 들 수 있다.

상기 콜레스테릭 액정의 재료로서는, 스테로이드계 콜레스테롤 유도체, 시프염기계, 아조계, 아족시계, 벤조산에스테르계, 비페닐계, 터페닐계, 시클로헥실카르복실산에스테르계, 페닐시클로헥산계, 비페닐시클로헥산계, 피리미딘계, 디옥산계, 시클로헥실시클로헥산에스테르계, 시클로헥실에탄계, 시클로헥산계, 톨란계, 알케닐계, 스틸벤계, 축합다환계 등의 네마틱 액정 및 스메틱 액정 등을 들 수 있다. 또한, 상기 콜레스테릭 액정의 재료로서는, 이들의 혼합 액정에, 시프염기계, 아조계, 에스테르계 및 비페닐계 등의 광학 활성 재료를 포함하는 키랄 성분을 첨가한 재료 등을 들 수 있다. 상기 콜레스테릭 액정의 재료는, 1종만이 사용되어도 되고, 2종 이상이 병용되어도 된다.

상기 결합제는, 상기 액정 재료를 유지하고, 상기 액정 재료의 유동을 억제한다. 상기 결합제는, 액정 재료에 용해하지 않고, 외력에 견딜 수 있는 강도를 갖고, 또한 반사광 및 입사광에 대하여 높은 투과성을 갖고 있으면, 특별히 한정되지 않는다. 상기 결합제의 재료로서는, 젤라틴, 폴리비닐알코올, 셀룰로오스 유도체, 폴리아크릴산계 폴리머, 에틸렌이민, 폴리에틸렌옥시드, 폴리아크릴아미드, 폴리스티렌술폰산염, 폴리아미딘 및 이소프렌계 술폰산 폴리머 등의 수용성 고분자 재료 등을 들 수 있다. 또한, 상기 결합제의 재료로서는, 불소 수지, 실리콘 수지, 아크릴 수지, 우레탄 수지 및 에폭시 수지 등의 수성 에멀션화할 수 있는 재료 등을 들 수 있다. 상기 결합제의 재료는, 1종만이 사용되어도 되고, 2종 이상이 병용되어도 된다.

상기 결합제는, 가교제에 의해 가교되어 있는 것이 바람직하다. 상기 가교제는, 상기 결합제간에서 가교가 형성되고, 상기 결합제를 경막화, 난용화, 또는 불용화하는 화합물이면, 특별히 한정되지 않는다. 상기 가교제로서는, 아세트알데히드, 글루타르알데히드, 글리옥살, 다가 금속염 화합물의 칼륨명반 수화물, 아디프산 디히드라지드, 멜라민포르말린올리고머, 에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리아미드 에피클로로히드린 및 폴리카르보디이미드 등을 들 수 있다. 상기 가교제는, 1종만이 사용되어도 되고, 2종 이상이 병용되어도 된다.

(SPD 방식)

본 발명에 관한 조광 적층체가 SPD 방식인 경우에는, 상기 조광층은, 수지 매트릭스와, 상기 수지 매트릭스 중에 분산되어 있는 광 조정 현탁액을 포함하는 것이 바람직하다.

상기 광 조정 현탁액은, 분산매와, 분산매 중에 분산한 광 조정 입자를 포함한다.

상기 광 조정 입자로서는, 폴리요오드화물, 카본 블랙 등의 탄소계 재료, 구리, 니켈, 철, 코발트, 크롬, 티타늄 및 알루미늄 등의 금속 재료, 및 질화규소, 질화티타늄 및 산화 알루미늄 등의 무기 화합물 재료 등을 들 수 있다. 또한, 이들 재료가 폴리머로 피복된 입자여도 된다. 상기 광 조정 입자는, 1종만이 사용되어도 되고, 2종 이상이 병용되어도 된다.

상기 분산매는, 상기 광 조정 입자를 유동 가능한 상태에서 분산시킨다. 상기 분산매는, 상기 광 조정 입자에 선택적으로 부착하고, 상기 광 조정 입자를 피복하고, 수지 매트릭스와의 상분리 시에 상기 광 조정 입자가 상분리된 액적상으로 이동하도록 작용하는 것이 바람직하다. 상기 분산매는, 전기 도전성이 없는 재료인 것이 바람직하고, 수지 매트릭스와는 친화성이 없는 재료인 것이 바람직하다. 또한, 상기 분산매는, 조광 적층체로 했을 때, 수지 매트릭스와의 굴절률이 근사한 액상 공중합체인 것이 바람직하다. 상기 액상 공중합체로서는, 플루오로기 또는 수산기를 갖는 (메트)아크릴산 에스테르 올리고머가 바람직하고, 플루오로기 및 수산기를 갖는 (메트)아크릴산 에스테르 올리고머가 보다 바람직하다. 이러한 공중합체를 사용하면, 플루오로기 또는 수산기의 모노머 단위가 광 조정 입자를 향하여, 나머지 모노머 단위가 광 조정 현탁액의 액적을 수지 매트릭스 중에서 안정화시킨다. 이 때문에, 광 조정 현탁액 내에 광 조정 입자가 분산되기 쉽고, 수지 매트릭스와의 상분리 시에 광 조정 입자가 상분리되는 액적 내에 유도되기 쉽다.

상기 플루오로기 또는 수산기를 갖는 (메트)아크릴산 에스테르 올리고머로서는, 메타크릴산2,2,2-트리플루오로에틸/아크릴산부틸/아크릴산2-히드록시에틸 공중합체, 아크릴산3,5,5-트리메틸헥실/아크릴산2-히드록시프로필/푸마르산 공중합체, 아크릴산부틸/아크릴산2-히드록시에틸 공중합체, 아크릴산2,2,3,3-테트라플루오로프로필/아크릴산부틸/아크릴산2-히드록시에틸 공중합체, 아크릴산1H,1H,5H-옥타플루오로펜틸/아크릴산부틸/아크릴산2-히드록시에틸 공중합체, 아크릴산1H,1H,2H,2H-헵타데카플루오로데실/아크릴산부틸/아크릴산2-히드록시에틸 공중합체, 메타크릴산2,2,2-트리플루오로에틸/아크릴산부틸/아크릴산2-히드록시에틸 공중합체, 메타크릴산2,2,3,3-테트라플루오로프로필/아크릴산부틸/아크릴산2-히드록시에틸 공중합체, 메타크릴산1H,1H,5H-옥타플루오로펜틸/아크릴산부틸/아크릴산2-히드록시에틸 공중합체 및 메타크릴산1H,1H,2H,2H-헵타데카플루오로데실/아크릴산부틸/아크릴산2-히드록시에틸 공중합체 등을 들 수 있다. 또한, 이들 (메트)아크릴산 에스테르 올리고머는, 플루오로기 및 수산기의 양쪽을 갖는 것이 보다 바람직하다.

상기 (메트)아크릴산 에스테르 올리고머의 중량 평균 분자량은, 바람직하게는 1000 이상, 보다 바람직하게는 2000 이상이고, 바람직하게는 20000 이하, 보다 바람직하게는 10000 이하이다.

상기 중량 평균 분자량은, 겔 투과 크로마토그래피(GPC)에 의해 측정되는 폴리스티렌 환산으로의 중량 평균 분자량을 나타낸다.

상기 조광재가 SPD 방식인 경우에는, 상기 조광층은, 상기 수지 매트릭스를 형성하기 위한 수지 재료와, 상기 광 조정 현탁액을 사용하여, 제작할 수 있다.

상기 수지 재료는, 에너지선을 조사함으로써 경화하는 수지 재료인 것이 바람직하다. 에너지선을 조사함으로써 경화하는 수지 재료로서는, 광중합 개시제 및, 자외선, 가시광선, 전자선 등의 에너지선에 의해 경화하는 고분자 화합물을 포함하는 고분자 조성물을 들 수 있다. 상기 고분자 조성물로서는, 에틸렌성 불포화기를 갖는 중합성 단량체 및 광중합 개시제를 포함하는 고분자 조성물을 들 수 있다. 상기 에틸렌성 불포화기를 갖는 중합성 단량체로서는, 비가교성의 단량체와 가교성의 단량체가 들 수 있다.

상기 비가교성의 단량체로서는, 상술한 비가교성의 단량체를 들 수 있다. 상기 가교성의 단량체로서는, 상술한 가교성의 단량체를 들 수 있다.

상기 광중합 개시제로서는, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, 1-(4-(2-히드록시에톡시)페닐)-2-히드록시-2-메틸-1-프로판-1-온, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)페닐포스핀옥사이드, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온 및 (1-히드록시시클로헥실)페닐케톤 등을 들 수 있다.

상기 수지 재료는, 유기 용제 가용형 수지, 열가소성 수지 및 폴리(메트)아크릴산 등을 포함하고 있어도 된다. 또한, 상기 수지 재료는, 착색 방지제, 산화 방지제 및 밀착성 부여제 등의 각종 첨가제를 포함하고 있어도 되고, 용제를 포함하고 있어도 된다.

(제1 투명 기재 및 제2 투명 기재)

상기 제1 투명 기재 및 제2 투명 기재의 재료는, 특별히 한정되지 않는다. 상기 제1 투명 기재의 재료와 제2 투명 기재의 재료는 동일해도 되고, 상이해도 된다. 상기 투명 기재의 재료로서는, 유리 및 수지 필름 등을 들 수 있다. 상기 유리로서는, 일반 건축용 소다석회 유리, 납 유리, 붕규산 유리 및 그 외 용도에 있어서의 각종 조성의 유리 등, 및 열반사 유리, 열흡수 유리 및 강화 유리 등의 기능 유리를 들 수 있다. 상기 수지 필름으로서는, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르 필름, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀 필름, 아크릴 수지계 필름 등의 수지 필름을 들 수 있다. 투명성, 성형성, 접착성, 가공성 등이 우수한 점에서, 상기 투명 기재는, 수지 기재인 것이 바람직하고, 수지 필름인 것이 보다 바람직하고, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름인 것이 더욱 바람직하다.

상기 투명 기재는, 조광을 위한 전압을 인가 가능한 바와 같이, 기재 본체와, 기재 본체의 표면에 형성된 투명 도전막을 구비하는 것이 바람직하다. 상기 투명 도전막으로서는, 인듐 주석 옥사이드(ITO), SnO₂ 및 In₂O₃ 등을 들 수 있다.

조광 적층체의 시인성을 한층 더 높이는 관점에서는, 상기 제1 투명 기재 및 제2 투명 기재의 가시광 투과율은, 바람직하게는 75% 이상, 보다 바람직하게는 80% 이상이다.

상기 투명 기재의 가시광 투과율은, ISO13837(2008)에 준거해서 분광 측정 등에 의해 측정할 수 있다.

이하, 실시예 및 비교예를 들어, 본 발명을 구체적으로 설명한다. 본 발명은, 이하의 실시예에만 한정되지 않는다.

(실시예 1)

(1) 수지 스페이서

수지 스페이서 1의 제작:

디비닐벤젠(순도 96%) 1000중량부에 과산화벤조일 20중량부를 첨가하여, 균일하게 용해할 때까지 교반하고, 모노머 혼합액을 얻었다. 분자량 약 1700의 폴리비닐알코올을 순수에 용해시킨 2중량% 수용액 4000중량부를, 반응솥에 넣었다. 이 안에, 얻어진 모노머 혼합액을 넣고, 4시간 교반함으로써, 모노머의 액적이 소정의 입경이 되도록, 입경을 조정했다. 이 후, 90℃의 질소 분위기 하에서 9시간 반응을 행하고, 모노머 액적의 중합 반응을 행하여, 입자를 얻었다. 얻어진 입자를 열수, 메탄올 및 아세톤 각각으로 수회 세정한 후, 분급 조작을 행하여 55℃에서 밤새 건조 후, 해쇄, 스테인리스 메쉬체를 통과시킴으로써, 복수의 수지 입자를 포함하는 수지 스페이서 1을 얻었다. 수지 스페이서 1의 평균 입자경은 15.9㎛였다.

(2) 조광 적층체

PDLC 방식의 조광 적층체 1의 제작:

투명하고 또한 도전성을 갖는 ITO가 증착된 PET 필름 2매 사이에, 수지 스페이서 1을 5중량% 분산시킨 것 이외에는 공지된 PDLC층이 배치된 조광 필름을 제작했다. 2매의 투명 유리 사이에 조광 필름을 끼움으로써, PDLC 방식의 조광 적층체 1을 제작했다(곡면: 없음).

PDLC 방식의 조광 적층체 2의 제작:

상기 PDLC 방식의 조광 적층체 1에서 제작한 조광 필름을 3mmR의 2매의 투명 곡면 유리 사이에 끼움으로써, PDLC 방식의 조광 적층체 2를 제작했다(곡면(만곡된 형상): 있음).

PDLC 방식의 조광 적층체 1, 2는, 예를 들어 일본특허공개 제2013-148744호 공보 등에 기재되어 있는 방법으로 제작할 수 있다.

SPD 방식의 조광 적층체 1의 제작:

투명하고 또한 도전성을 갖는 ITO가 증착된 PET 필름 2매 사이에, 수지 스페이서 1을 5중량% 분산시킨 것 이외에는 공지된 SPD층이 배치된 조광 필름을 제작했다. 2매의 투명 유리 사이에 조광 필름을 끼움으로써, SPD 방식의 조광 적층체 1을 제작했다(곡면: 없음).

SPD 방식의 조광 적층체 2의 제작:

상기 SPD 방식의 조광 적층체 1에서 제작한 조광 필름을 3mmR의 2매의 투명 곡면 유리 사이에 끼움으로써, SPD 방식의 조광 적층체 2를 제작했다(곡면(만곡된 형상): 있음).

SPD 방식의 조광 적층체 1, 2는, 예를 들어 일본특허공개 제2014-089361호 공보 등에 기재되어 있는 방법으로 제작할 수 있다.

(실시예 2)

수지 스페이서 2의 제작:

폴리머에 의해 표면이 피복된 카본 블랙을 준비했다. 이 카본 블랙 5중량부, 디비닐벤젠 47.5중량부 및 테트라메틸올메탄트리아크릴레이트 47.5중량부를 혼합하고, 분산액을 얻었다. 이 분산액에, 과산화벤조일 20중량부를 첨가해서 균일하게 혼합하여, 혼합액을 얻었다. 얻어진 혼합액을 3중량%의 폴리비닐알코올 수용액 8500중량부 속에 넣고, 충분히 교반한 후, 호모지나이저로 소정의 유화 직경이 되도록 조정했다.

이 유화액을, 온도계와 교반기와 환류 냉각기를 구비한 20리터의 반응솥에 옮기고, 질소 분위기 속에서 교반하면서 85℃로 가열하여 7시간 중합 반응을 행하고, 추가로 90℃에서 3시간 가열하여 중합 반응을 행하였다.

중합 반응액을 냉각하고, 생성한 입자를 물, 메탄올, 아세톤의 순서로 세정한 후, 분급 조작을 행하여 55℃에서 밤새 건조 후, 해쇄, 스테인리스 메쉬체를 통과시킴으로써, 복수의 수지 입자를 포함하는 수지 스페이서 2를 얻었다. 수지 스페이서 2의 평균 입자경은 15.0㎛였다.

조광 적층체의 제작 시에, 수지 스페이서 1 대신에, 수지 스페이서 2를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 조광 적층체를 제작했다.

(실시예 3)

수지 스페이서 3의 제작:

평균 입자경이 6.9㎛인 것 이외에는, 수지 스페이서 2와 마찬가지로 하여 수지 스페이서 3을 얻었다.

조광 적층체의 제작 시에, 수지 스페이서 1 대신에, 수지 스페이서 3을 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 적층 조광체를 제작했다.

(실시예 4)

수지 스페이서 4의 제작:

평균 입자경이 30.2㎛인 것 이외에는, 수지 스페이서 2와 마찬가지로 하여 수지 스페이서 4를 얻었다.

조광 적층체의 제작 시에, 수지 스페이서 1 대신에, 수지 스페이서 4를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 적층 조광체를 제작했다.

(실시예 5)

수지 스페이서 5의 제작:

평균 입자경이 80.1㎛인 것 이외에는, 수지 스페이서 1과 마찬가지로 하여 수지 스페이서 5를 얻었다.

조광 적층체의 제작 시에, 수지 스페이서 1 대신에, 수지 스페이서 5를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 적층 조광체를 제작했다. 또한, 실시예 5에 있어서는, SPD 방식의 조광 적층체만을 제작해서 평가를 행하였다.

(비교예 1)

조광 적층체의 제작 시에, 수지 스페이서를 사용하지 않고, 실시예 1과 마찬가지로 하여 조광 적층체를 제작했다.

(비교예 2)

실리카 스페이서:

세끼스이 가가꾸 고교사제 「마이크로펄 SI-H100」(평균 입자경 10.0㎛)

조광 적층체의 제작 시에, 수지 스페이서 1 대신에, 실리카 스페이서를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 조광 적층체를 제작했다.

(비교예 3)

수지 스페이서 A의 제작:

수지 스페이서의 제작 시에, 분급 조작을 하지 않은 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 복수의 수지 입자를 포함하는 수지 스페이서를 제작했다. 수지 스페이서 A의 평균 입자경은 16.3㎛였다.

조광 적층체의 제작 시에, 수지 스페이서 1 대신에, 수지 스페이서 A를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 조광 적층체를 제작했다.

(비교예 4)

수지 스페이서 B의 제작:

수지 스페이서의 제작 시에, 분급 조작을 하지 않은 것 이외에는, 실시예 2와 마찬가지로 하여, 복수의 수지 입자를 포함하는 수지 스페이서를 제작했다. 수지 스페이서 B의 평균 입자경은 15.3㎛였다.

조광 적층체의 제작 시에, 수지 스페이서 1 대신에, 수지 스페이서 B를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 조광 적층체를 제작했다.

(비교예 5)

수지 스페이서 C의 제작:

수지 스페이서의 제작 시에, 99중량%의 수지 스페이서 2와 1중량%의 수지 스페이서 B를 혼합함으로써, 복수의 수지 입자를 포함하는 수지 스페이서 C를 제작했다. 수지 스페이서 C의 평균 입자경은 15.1㎛였다.

조광 적층체의 제작 시에, 수지 스페이서 1 대신에, 수지 스페이서 C를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 조광 적층체를 제작했다.

(평가)

(1) 평균 입자경

얻어진 수지 스페이서에 대해서, 입도 분포 측정 장치(베크만 콜터사제 「Multisizer4」)를 사용하여, 약 100000개의 수지 입자의 입자경을 측정하고, 평균 입자경을 산출했다.

(2) 수지 스페이서의 존재 상태

얻어진 수지 스페이서에 대해서, 입도 분포 측정 장치(베크만 콜터사제 「Multisizer4」)을 사용하여, 100만개의 수지 입자의 입자경을 측정했다.

상기 (1)에서 얻어진 수지 입자의 평균 입자경의 측정 결과로부터, 수지 입자 100만개당, 수지 입자의 평균 입자경의 1.4배 이상의 입자경을 갖는 수지 입자의 개수, 및 수지 입자 100만개당, 수지 입자의 평균 입자경의 1.7배 이상의 입자경을 갖는 수지 입자의 개수를 산출했다.

또한, 얻어진 수지 스페이서에 대해서, 입도 분포 측정 장치(베크만 콜터사제 「Multisizer4」)를 사용하여, 1000개의 수지 입자의 입자경을 측정했다.

상기 (1)에서 얻어진 수지 입자의 평균 입자경의 측정 결과로부터, 수지 입자 1000개당, 수지 입자의 평균 입자경의 0.5배 이하의 입자경을 갖는 수지 입자의 개수를 산출했다.

(3) CV값

얻어진 수지 입자에 대해서, 상술한 방법으로, 수지 입자의 입자경 CV값을 산출했다.

(4) 10% K값 및 20% K값

얻어진 수지 입자에 대해서, 피셔사제 「피셔 스코프 H-100」을 사용하여, 상술한 방법으로, 수지 입자의 10% K값 및 20% K값을 측정했다.

(5) 압축 회복률

얻어진 수지 입자에 대해서, 피셔사제 「피셔 스코프 H-100」을 사용하여, 상술한 방법으로, 수지 입자의 압축 회복률을 측정했다.

(6) 파괴 변형

얻어진 수지 입자에 대해서, 피셔사제 「피셔 스코프 H-100」을 사용하여, 상술한 방법으로, 수지 입자의 파괴 변형을 측정했다.

(7) 전체 광선 투과율

얻어진 수지 입자에 대해서, 닛폰 분코사제 「V-670」을 사용하여, 상술한 방법으로, 수지 입자의 전체 광선 투과율을 측정했다.

(8) 표면의 거칠기(표면의 요철)

얻어진 조광 필름에 대해서, 마찰감 테스터(가토테크사제 「KES-SE」)를 사용하여, 조광 필름의 표면의 거칠기를 측정했다. 구체적으로는, 하중 25gf의 조건에서 얻어지는 평균 마찰 계수 및 마찰 계수의 변동 범위를 측정했다. 이들 수치의 값이 높을수록, 표면의 거칠기가 커지는 것을 의미한다. 표면의 거칠기를 이하의 기준으로 판정했다.

[표면의 거칠기의 판정 기준]

○: 평균 마찰 계수가 0.20 미만, 또한 마찰 계수의 변동 범위가 0.015 미만

△: 평균 마찰 계수가 0.20 이상 0.25 미만, 또한 마찰 계수의 변동 범위가 0.015 이상 0.02 미만

△△: ○, △ 및 ×의 어느 것의 기준에도 해당하지 않는다

×: 평균 마찰 계수가 0.25 이상, 또는 마찰 계수의 변동 범위가 0.02 이상

(9) 색 불균일

얻어진 조광 적층체에 대해서, 색 불균일이 발생하였는지 여부를 눈으로 보고 평가했다. 색 불균일을 이하의 기준으로 판정했다.

[색 불균일의 판정 기준]

○: 색 불균일이 발생하지 않았다

△: 색 불균일이 아주 조금 발생하였다(실사용상 문제없음)

×: 색 불균일이 발생하였다

(10) 광 누설

얻어진 조광 적층체에 대해서, 광 누설이 발생하였는지 여부를 눈으로 보고 평가했다. 광 누설을 이하의 기준으로 판정했다.

[광 누설의 판정 기준]

○: 광 누설이 발생하지 않았다

△: 광 누설이 아주 조금 발생하였다(실사용상 문제없음)

×: 광 누설이 발생하였다

(11) 조광 성능(헤이즈)

얻어진 조광 적층체에 대해서, 전압을 인가한 경우와 전압을 인가하지 않은 경우에 있어서의 헤이즈를 산출했다. 헤이즈는, 도꾜 덴쇼꾸사제 「헤이즈 미터 TC-H3PDK」를 사용하여 측정을 실시했다. 얻어진 헤이즈를 조광 적층체의 조광 성능으로서 평가했다. 조광 성능을 하기의 기준으로 판정했다.

[조광 성능(헤이즈)의 판정 기준(전압 미인가 시)]

○: 헤이즈가 98% 이상

△: 헤이즈가 95% 이상, 98% 미만

×: 헤이즈가 95% 미만

[조광 성능(헤이즈)의 판정 기준(전압 인가 시)]

○: 헤이즈가 4% 미만

△: 헤이즈가 4% 이상, 6% 미만

×: 헤이즈가 6% 이상

결과를 하기의 표 1 내지 4에 나타낸다.

1 : PDLC 방식의 조광 적층체
2 : 제1 기재
3 : 제2 기재
4, 5 : 조광층
4A : 액정 캡슐
4B : 결합제
5A : 광 조정 현탁액의 액적
5Aa : 분산매
5Ab : 광 조정 입자
5B : 수지 매트릭스
6 : 수지 스페이서
11 : SPD 방식의 조광 적층체

Claims

제1 투명 기재와, 제2 투명 기재와, 상기 제1 투명 기재와 상기 제2 투명 기재 사이에 배치된 조광층을 구비하고,
상기 조광층이 수지 스페이서를 포함하고,
상기 수지 스페이서가 복수의 수지 입자이고,
상기 수지 스페이서는 상기 수지 입자의 평균 입자경의 1.4배 이상의 입자경을 갖는 수지 입자를 포함하지 않거나, 또는 상기 수지 입자의 전체 개수 100% 중, 상기 수지 입자의 평균 입자경의 1.4배 이상의 입자경을 갖는 수지 입자를 0.0006% 이하로 포함하는, 조광 적층체.
제1항에 있어서, 상기 수지 스페이서는 상기 수지 입자의 평균 입자경의 1.7배 이상의 입자경을 갖는 수지 입자를 포함하지 않는, 조광 적층체.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 수지 스페이서는 상기 수지 입자의 평균 입자경의 0.5배 이하의 입자경을 갖는 수지 입자를 포함하지 않거나, 또는 상기 수지 입자의 전체 개수 100% 중, 상기 수지 입자의 평균 입자경의 0.5배 이하의 입자경을 갖는 수지 입자를 0.5% 이하로 포함하는, 조광 적층체.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 수지 입자의 평균 입자경이 3㎛ 이상 100㎛ 이하인, 조광 적층체.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 수지 입자가 안료 또는 염료를 포함하는, 조광 적층체.
제5항에 있어서, 상기 수지 입자가 안료를 포함하는, 조광 적층체.
복수의 수지 입자이고,
상기 수지 입자의 평균 입자경의 1.4배 이상의 입자경을 갖는 수지 입자를 포함하지 않거나, 또는 상기 수지 입자의 전체 개수 100% 중, 상기 수지 입자의 평균 입자경의 1.4배 이상의 입자경을 갖는 수지 입자를 0.0006% 이하로 포함하는, 조광 적층체용 수지 스페이서.
제7항에 있어서, 상기 수지 입자를 100만개 이상 포함하는, 조광 적층체용 수지 스페이서.