WO2023090456A1 - 接着性粒子及び積層体 - Google Patents

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WO2023090456A1
WO2023090456A1 PCT/JP2022/043162 JP2022043162W WO2023090456A1 WO 2023090456 A1 WO2023090456 A1 WO 2023090456A1 JP 2022043162 W JP2022043162 W JP 2022043162W WO 2023090456 A1 WO2023090456 A1 WO 2023090456A1
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particles
substrate
adhesive particles
laminate
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PCT/JP2022/043162
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滉生 大倉
恭幸 山田
武司 脇屋
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積水化学工業株式会社
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    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
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    • C08L83/04—Polysiloxanes
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    • G02F1/19—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on variable-reflection or variable-refraction elements not provided for in groups G02F1/015 - G02F1/169

Definitions

  • the present invention relates to adhesive particles and laminates using the adhesive particles.
  • Light control materials such as light control glass and light control film are sometimes used in display devices such as liquid crystal display devices and in-vehicle displays.
  • the light modulating material is a material that has the property that the light transmittance changes depending on whether or not an electric field is applied, and the amount of incident light can be adjusted.
  • the light modulating material uses particles as spacers to control the gap between the substrates.
  • an adhesive may be used to bond two sheets of glass or film substrates together.
  • the liquid crystal display element is constructed by arranging liquid crystal between two glass or film substrates.
  • particles are used as spacers in order to control the gap between the substrates.
  • an adhesive is sometimes used to bond two sheets of glass or film substrates together.
  • Patent Document 1 discloses a particle comprising a substrate particle and a coating portion disposed on the surface of the substrate particle.
  • the material of the coating portion is a compound having a specific structure.
  • Patent Literature 1 describes a thermoplastic resin as a material for the covering portion.
  • An object of the present invention is to provide adhesive particles that can sufficiently improve adhesiveness. Another object of the present invention is to provide a laminate using the adhesive particles.
  • a broad aspect of the present invention provides adhesive particles containing a compound having a structure represented by the following formula (1).
  • R1 and R2 each represent an organic group having an amino group, an organic group having an epoxy group, an organic group having an amide group, an organic group having an isocyanate group, or an organic group having a hydroxy group.
  • R3 represents an alkyl group having 1 to 2 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 2 carbon atoms, or a vinyl group; p is 1 or 1.5; when p is 1, q is 1, and R4 represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 2 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 2 carbon atoms, or a vinyl group; when p is 1.5, q is 0; ; n represents an integer from 1 to 100;
  • the 10% K value at 25°C is 100 N/mm 2 or more and 1500 N/mm 2 or less.
  • the 10% K value at 25°C after heating the adhesive particles at 120°C for 1 hour is 100 N/mm 2 or more and 1800 N/mm 2 or less.
  • the compression recovery rate at 25°C is 0.1% or more and 30% or less.
  • the adhesive particle comprises a substrate particle and a coating portion arranged on the surface of the substrate particle.
  • an exothermic peak is observed in differential scanning calorimetry in which the adhesive particles are heated from 100° C. to 150° C. in an air atmosphere at a heating rate of 5° C./min. be done.
  • a broad aspect of the invention comprising a first substrate, a second substrate, spacer particles disposed between said first substrate and said second substrate, A laminate is provided, wherein the spacer particles are adhered to the first substrate and the second substrate, and the material of the spacer particles comprises the adhesive particles described above.
  • a broad aspect of the invention comprising a first substrate, a second substrate, spacer particles disposed between said first substrate and said second substrate, The spacer particles are bonded to the first base material and the second base material, and the spacer particles contain a compound having a structural unit represented by the following formula (11): provided.
  • R3 represents an alkyl group having 1 to 2 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 2 carbon atoms, or a vinyl group
  • p is 1 or 1.5
  • R4 represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 2 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 2 carbon atoms, or a vinyl group
  • p is 1.5
  • q is 0
  • n represents an integer from 1 to 100.
  • the laminate has a curved surface portion.
  • the laminate is a light control laminate, and the light control layer is arranged between the first base material and the second base material. further provide.
  • the adhesive particles according to the present invention contain a compound having a structure represented by formula (1) above. Since the adhesive particles according to the present invention have the above configuration, the adhesiveness can be sufficiently enhanced.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing adhesive particles according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing adhesive particles according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing a laminate using adhesive particles according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing a PDLC-type light control laminate using adhesive particles according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing an SPD-type light control laminate using adhesive particles according to the first embodiment of the present invention.
  • (meth)acrylate means one or both of “acrylate” and “methacrylate”
  • (meth)acryl means one or both of "acrylic” and “methacrylic”. means both.
  • the adhesive particles according to the present invention contain a compound having a structure represented by formula (1) below.
  • R1 and R2 each represent an organic group having an amino group, an organic group having an epoxy group, an organic group having an amide group, an organic group having an isocyanate group, or an organic group having a hydroxy group.
  • R3 represents an alkyl group having 1 to 2 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 2 carbon atoms, or a vinyl group.
  • p is 1 or 1.5.
  • R4 represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 or 2 carbon atoms, an alkoxy group having 1 or 2 carbon atoms, or a vinyl group.
  • p is 1.5
  • q is 0 (R4 is absent).
  • n represents an integer from 1 to 100;
  • the adhesive particles according to the present invention have the above configuration, the adhesiveness of the adhesive particles can be sufficiently enhanced. As a result, when the adhesive particles are used as a material for the spacer particles, the separation of the spacer particles from the base material can be suppressed, so that the gap between the base materials can be controlled with high accuracy. Moreover, since the adhesive particles according to the present invention have the above configuration, it is possible to prevent the substrate from being scratched. Furthermore, since the adhesive particles according to the present invention have the above configuration, peeling of the base material can be suppressed when the particles are used in the light control laminate.
  • the adhesive particles according to the present invention are provided with the above configuration, for example, even if the laminate has a curved surface portion, the adhesive particles do not move on the curved surface portion, and the base material The uniformity of the gap between them can be ensured.
  • the adhesive particles according to the present invention can suppress the peeling of the adhesive particles from the substrate even if the laminate has a curved surface portion, so that the uniformity of the gap between the substrates can be ensured. can do. As a result, it is possible to suppress the occurrence of problems such as color unevenness in the liquid crystal display device caused by non-uniformity of the gap.
  • a spherical shape is not limited to a true spherical shape, but includes a substantially spherical shape, and includes, for example, a shape having an aspect ratio (major axis/minor axis) of 1.5 or less.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing adhesive particles according to the first embodiment of the present invention.
  • the adhesive particles 1 contain a compound having a structure represented by formula (1) above.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing adhesive particles according to the second embodiment of the present invention.
  • the adhesive particle 1A includes a base particle 11A and a covering portion 12A arranged on the surface of the base particle 11A.
  • the covering portion 12A covers the surfaces of the substrate particles 11A.
  • the adhesive particles 1A are coated particles in which the surfaces of the substrate particles 11A are coated with the coating portions 12A.
  • the covering portion may completely cover the surface of the base particle, or may not completely cover the surface of the base particle.
  • the substrate particles may have portions not covered with the covering portion.
  • the adhesive particles 1A contain a compound having a structure represented by formula (1) above.
  • the substrate particles may contain a compound having a structure represented by the above formula (1)
  • the coating portion may contain a compound having a structure represented by the above formula (1). good too. From the viewpoint of exhibiting the effect of the present invention more effectively, it is preferable that the covering portion contains a compound having a structure represented by the above formula (1).
  • the above formula (1) is represented by the following formula (1A) when p is 1.
  • R1 and R2 each represent an organic group having an amino group, an organic group having an epoxy group, an organic group having an amide group, an organic group having an isocyanate group, or an organic group having a hydroxy group.
  • R3 represents an alkyl group having 1 to 2 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 2 carbon atoms, or a vinyl group.
  • R4 represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 2 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 2 carbon atoms, or a vinyl group.
  • n represents an integer from 1 to 100;
  • the above formula (1) is represented by the following formula (1B) when p is 1.5.
  • R1 and R2 each represent an organic group having an amino group, an organic group having an epoxy group, an organic group having an amide group, an organic group having an isocyanate group, or an organic group having a hydroxy group.
  • R3 represents an alkyl group having 1 to 2 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 2 carbon atoms, or a vinyl group.
  • n represents an integer from 1 to 100;
  • a compound having a structure represented by the above formula (1B) is generally called a polysilsesquioxane.
  • q in the above formula (1) is 0 and R4 does not exist.
  • R1 and R2 are each an organic group having an amino group, an organic group having an epoxy group, an organic group having an amide group, an organic group having an isocyanate group, or represents an organic group having a hydroxy group.
  • R1 and R2 may be the same or different.
  • R1 and R2 are each preferably an organic group having an amino group or an organic group having an epoxy group. .
  • R3 represents an alkyl group having 1 to 2 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 2 carbon atoms, or a vinyl group. From the viewpoint of further improving the adhesiveness, in the above formulas (1), (1A) and (1B), R3 is preferably a methyl group, an ethyl group or a vinyl group, more preferably a methyl group. .
  • R4 represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 2 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 2 carbon atoms, or a vinyl group. From the viewpoint of further enhancing adhesiveness, in the above formulas (1) and (1A), R4 is preferably a methyl group, an ethyl group or a vinyl group, more preferably a methyl group.
  • n represents an integer of 1-100. From the viewpoint of further increasing the adhesiveness, in the above formulas (1), (1A) and (1B), n is preferably an integer of 2 or more, preferably an integer of 50 or less, more preferably an integer of 10 or less is.
  • R3 and R4 may be the same or different.
  • a plurality of R3 may be the same or different.
  • a plurality of R4 may be the same or different.
  • the compound having the structure represented by the above formula (1) may include the compound having the structure represented by the above formula (1A), and the compound having the structure represented by the above formula (1B). It may contain a compound having a structure represented by the above formula (1A) and a compound having a structure represented by the above formula (1B).
  • the compound having the structure represented by formula (1) may include the compound having the structure represented by formula (1A) and the compound having the structure represented by formula (1B).
  • the compound having the structure represented by the formula (1) may be a compound having the structure represented by the formula (1A) and the structure represented by the formula (1B).
  • the structure represented by the above formula (1) may be the structure represented by the above formula (1A) or the structure represented by the above formula (1B).
  • the compound having the structure represented by formula (1) above preferably contains the compound having the structure represented by formula (1A) above.
  • the structure represented by the above formula (1) is preferably the structure represented by the above formula (1A).
  • the content of the compound having the structure represented by the formula (1) in 100% by weight of the adhesive particles is preferably 1% by weight or more, more preferably 5% by weight or more, and still more preferably 10% by weight or more. Yes, preferably 50% by weight or less, more preferably 40% by weight or less, and even more preferably 30% by weight or less.
  • the adhesiveness is further enhanced, and the 10% K value at 25 ° C. of the adhesive particles is suitable.
  • the range can be easily controlled.
  • the compound having the structure represented by the formula (1) includes both the compound having the structure represented by the formula (1A) and the compound having the structure represented by the formula (1B). be.
  • the above content represents the sum of the content of the compound having the structure represented by formula (1A) and the content of the compound having the structure represented by formula (1B).
  • the tensile yield stress of the adhesive particles is preferably 0.07 MPa or more, more preferably 0.10 MPa or more, and still more preferably 0.12 MPa or more. is preferred.
  • the upper limit of the tensile yield stress of the adhesive particles is not particularly limited. In the following adhesion test A, the tensile yield stress of the adhesive particles may be 0.12 MPa or less, or 0.07 MPa or less.
  • Adhesion test A Glass substrates are prepared as the first base material and the second base material. 14000 particles/mm 2 of adhesive particles are scattered on the surface of the first substrate. A second substrate is then placed over the adhesive particles. The adhesive particles are adhered to the first and second substrates by heating at 120° C. for 1 hour under a pressure of 5 kgf/cm 2 in accordance with the method of JIS K6850 to prepare a specimen (test sample). Using a Tensilon universal material testing machine (for example, "RTI-1310" manufactured by A&D Co., Ltd.), the adhesive strength of the specimen obtained at a tensile speed of 20 mm / min and a load cell rating of 1000 N is measured at 23 ° C. . This measured value is taken as the tensile yield stress of the adhesive particles.
  • RTI-1310 manufactured by A&D Co., Ltd.
  • the 90° peel strength of the adhesive particles is preferably 0.1 N/30 mm or more, more preferably 0.5 N/30 mm or more, and still more preferably is preferably 1.0 N/30 mm or more.
  • the upper limit of the 90° peel strength of the adhesive particles is not particularly limited.
  • the adhesive particles may have a 90° peel strength of 10.0 N/30 mm or less, or 0.1 N/30 mm or less.
  • films with alignment films are prepared by casting a polyimide solution on a PET film, drying, and rubbing. 14000 particles/mm 2 of adhesive particles are scattered on the surface of the first substrate. A second substrate is then placed over the adhesive particles. The adhesive particles are adhered to the first and second substrates by heating at 120° C. for 1 hour under a pressure of 5 kgf/cm 2 in accordance with the method of JIS K6850 to prepare a specimen (test sample).
  • the measurement is performed using a tensile tester (for example, "Autograph AGS” manufactured by Shimadzu Corporation) at a tensile speed of 50 mm/sec. This measured value is taken as the 90° peel strength of the adhesive particles.
  • a tensile tester for example, "Autograph AGS” manufactured by Shimadzu Corporation
  • the 10% K value at 25° C. of the adhesive particles is preferably 100 N/mm 2 or more, more preferably 200 N/mm 2 or more, still more preferably 300 N/mm 2 or more, and preferably 1500 N/mm 2 or less. , more preferably 1000 N/mm 2 or less, still more preferably 800 N/mm 2 or less.
  • the 10% K value at 25°C of the adhesive particles is equal to or higher than the lower limit and equal to or lower than the upper limit, the adhesiveness of the adhesive particles can be further enhanced. As a result, it is possible to suppress the separation of the adhesive particles from the base material, so that when the adhesive particles are used as the material of the spacer particles, the gap between the base materials can be controlled with high accuracy. . Also, the substrate can be prevented from being damaged.
  • the 10% K value at 25°C of the adhesive particles can be measured as follows. Using a microcompression tester, the adhesive particles are compressed at 25° C. with a smooth indenter end face of a cylinder (50 ⁇ m in diameter, made of diamond) under conditions of applying a maximum test load of 20 mN for 60 seconds. The load value (N) and compression displacement (mm) at this time are measured. From the measured values obtained, the 10% K value at 25° C. can be obtained by the following formula. As the microcompression tester, for example, "Fischer Scope H-100" manufactured by Fisher Co., Ltd. is used.
  • Methods for controlling the 10% K value at 25° C. of the adhesive particles within a suitable range include a method of adjusting the content of the compound having the structure represented by the above formula (1), and a resin and Examples include a method of adjusting the type and content of the curing agent.
  • the 10% K value at 25° C. after heating the adhesive particles at 120° C. for 1 hour is preferably 100 N/mm 2 or more, more preferably 200 N/mm 2 or more, and still more preferably 300 N/mm 2 or more. Yes, preferably 1800 N/mm 2 or less, more preferably 1700 N/mm 2 or less, and even more preferably 1500 N/mm 2 or less.
  • the 10% K value at 25°C after heating the adhesive particles at 120°C for 1 hour is equal to or higher than the lower limit and equal to or lower than the upper limit, the adhesiveness of the adhesive particles can be further enhanced.
  • the spacer particles can disperse the stress applied to the base material, so that peeling of the base material can be further suppressed. Also, the substrate can be prevented from being damaged.
  • the 10% K value at 25°C after heating the adhesive particles at 120°C for 1 hour (10% K value at 25°C after heating) can be measured as follows.
  • the adhesive particles are heated at 120° C. for 1 hour in a blower constant temperature thermostat (for example, “DKN302” manufactured by Yamato Scientific Co., Ltd.).
  • a microcompression tester the adhesive particles after heating are compressed at 25° C. with a smooth indenter end face of a cylinder (50 ⁇ m in diameter, made of diamond) under conditions of applying a maximum test load of 20 mN for 60 seconds.
  • the load value (N) and compression displacement (mm) at this time are measured. From the measured values obtained, the 10% K value at 25° C. after heating can be obtained by the following formula.
  • the microcompression tester for example, "Fischer Scope H-100" manufactured by Fisher Co., Ltd. is used.
  • the content of the compound having the structure represented by the above formula (1) is A method of adjusting, a method of adjusting the type and content of the resin and the curing agent, which will be described later, and the like.
  • the compression recovery rate of the adhesive particles at 25°C is preferably 0.1% or more, more preferably 1.0% or more, and preferably 30% or less, more preferably 20% or less.
  • the compression recovery rate at 25° C. of the adhesive particles is equal to or higher than the lower limit and equal to or lower than the upper limit, the adhesiveness of the adhesive particles can be further enhanced.
  • the adhesive particles are used as a material for the spacer particles, the separation of the spacer particles from the base material can be suppressed, so that the gap between the base materials can be controlled with high accuracy.
  • peeling of the base material can be further suppressed when used in the light control laminate. .
  • the compression recovery rate of the adhesive particles at 25°C can be measured as follows.
  • a single adhesive particle that has been dispersed is subjected to a smooth indenter end face of a cylinder (50 ⁇ m in diameter, made of diamond) at 25° C. toward the center of the adhesive particle at an origin load value of 1.5°C.
  • a compression recovery rate is derived by applying a load under the conditions of 0 mN and a reverse load value of 10 mN and analyzing the recovery behavior after the load is removed. By measuring the load-compression displacement during this period, the compression recovery rate can be obtained from the following formula. Note that the load speed is 0.33 mN/sec.
  • the microcompression tester for example, "Fischer Scope H-100" manufactured by Fisher Co., Ltd. is used.
  • Compression recovery rate (%) [L2/L1] x 100
  • L1 Compressive displacement from the origin load value to the reverse load value when the load is applied
  • L2 Unloading displacement from the reverse load value to the origin load value when releasing the load
  • the average particle size of the adhesive particles is preferably 1 ⁇ m or more, more preferably 3 ⁇ m or more, still more preferably 10 ⁇ m or more, and preferably 150 ⁇ m or less, more preferably 100 ⁇ m or less. More preferably, it is 50 ⁇ m or less.
  • the particle diameter of the adhesive particles means the diameter when the adhesive particles are spherical, and when the adhesive particles have a shape other than a spherical shape, it is assumed to be a true sphere corresponding to the volume. means the diameter when The particle size of the adhesive particles is preferably an average particle size, more preferably a number average particle size.
  • the particle size of the adhesive particles can be measured by any particle size distribution analyzer. For example, it can be measured using a particle size distribution measuring apparatus using the principle of laser light scattering, electrical resistance value change, image analysis after imaging, or the like.
  • a particle size distribution measuring device (“Multisizer 4" manufactured by Beckman Coulter) is used to measure the particle size of about 100,000 adhesive particles, and the average value is A method of calculating is exemplified.
  • the CV value of the particle diameter of the adhesive particles is preferably 10% or less, more preferably 7% or less.
  • the smaller the CV value of the particle diameter of the adhesive particles the better.
  • the CV value of the particle diameter of the adhesive particles is equal to or less than the above upper limit. is performed, the adhesive particles can follow the laminate, and movement of the adhesive particles can be suppressed.
  • the lower limit of the CV value of the particle diameter of the adhesive particles is not particularly limited.
  • the CV value of the particle diameter of the adhesive particles may be 0% or more, or 7% or more.
  • the CV value (variation coefficient) of the particle size of the adhesive particles can be measured as follows.
  • CV value (%) ( ⁇ /Dn) ⁇ 100 ⁇ : standard deviation of the particle size of the adhesive particles Dn: average value of the particle size of the adhesive particles
  • the aspect ratio of the adhesive particles is preferably 1.5 or less, more preferably 1.3 or less.
  • the above aspect ratio indicates major axis/minor axis.
  • the aspect ratio is obtained by observing 10 arbitrary adhesive particles with an electron microscope or an optical microscope, defining the maximum diameter and the minimum diameter as the major diameter and the minor diameter, respectively, and averaging the major diameter / minor diameter of each spherical adhesive particle. It is preferable to obtain by calculating the value.
  • the lower limit of the aspect ratio of the adhesive particles is not particularly limited.
  • the aspect ratio of the adhesive particles may be 1.0 or more, or 1.1 or more.
  • an exothermic peak is preferably observed in differential scanning calorimetry in which the adhesive particles are heated from 100°C to 150°C in an air atmosphere at a heating rate of 5°C/min.
  • the exothermic peak means a peak with a calorific value of 50000 mJ/mg or more.
  • the differential scanning calorimetry may be performed under atmospheric conditions or under conditions other than atmospheric conditions (for example, nitrogen atmosphere).
  • 10 mg of the adhesive particles are preferably heated from 100° C. to 150° C. at a rate of temperature increase of 5° C./min under an air atmosphere.
  • a differential scanning calorimeter (“EXSTAR DSC7020” manufactured by SII) or the like is used for the differential scanning calorimetry.
  • the adhesive particles according to the present invention are suitably used as materials for spacer particles.
  • the adhesive particles according to the present invention are particularly suitable for use as a material for spacer particles in a light control laminate.
  • the adhesive particles may be used as a material for spacer particles for a light control glass, or may be used as a material for spacer particles for a light control film.
  • the adhesive particles are preferably used as a material for spacer particles for light control glass or a material for spacer particles for light control film.
  • the adhesive particles preferably contain a resin.
  • the above resins include polyolefin resins such as polyethylene, polypropylene, polystyrene, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polyisobutylene, and polybutadiene; acrylic resins such as polymethyl methacrylate and polymethyl acrylate; polycarbonates, polyamides, phenol formaldehyde resins; Melamine formaldehyde resin, benzoguanamine formaldehyde resin, urea formaldehyde resin, phenol resin, melamine resin, benzoguanamine resin, urea resin, epoxy resin, unsaturated polyester resin, saturated polyester resin, polyethylene terephthalate, polysulfone, polyphenylene oxide, polyacetal, polyimide, polyamideimide , polyetheretherketone, polyethersulfone, and divinylbenzene polymers.
  • the divinylbenzene polymer may be a divinylbenzene copolymer.
  • examples of the divinylbenzene copolymer and the like include a divinylbenzene-styrene copolymer and a divinylbenzene-(meth)acrylate copolymer.
  • the resin is preferably a thermosetting resin, more preferably an epoxy resin.
  • the epoxy resin is preferably a polyfunctional epoxy resin.
  • the polyfunctional epoxy resin may be a bifunctional epoxy resin, a bifunctional or higher functional epoxy resin, a trifunctional epoxy resin, or a trifunctional or higher functional epoxy resin. , a tetrafunctional epoxy resin, or a tetrafunctional or higher epoxy resin.
  • Bifunctional epoxy resins include bisphenol A type epoxy resins and bisphenol F type epoxy resins.
  • the trifunctional epoxy resins include triazine-type epoxy resins and glycidylamine-type epoxy resins.
  • Examples of the tetrafunctional epoxy resins include tetrakisphenolethane type epoxy resins and glycidylamine type epoxy resins. Only one type of the epoxy resin may be used, or two or more types may be used in combination.
  • the above resin is preferably used in combination with a curing agent.
  • the curing agent cures the resin.
  • the curing agent is not particularly limited.
  • the curing agent is preferably a thermosetting agent.
  • Examples of the curing agent include imidazole curing agents, amine curing agents, phenol curing agents, thiol curing agents, and acid anhydride curing agents. Only one kind of the curing agent may be used, or two or more kinds thereof may be used in combination. From the viewpoint of easily controlling the compression properties of the adhesive particles within a suitable range, the curing agent is preferably an amine curing agent.
  • the imidazole curing agent is not particularly limited.
  • Examples of the imidazole curing agent include 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazolium trimellitate, 2,4-diamino-6.
  • the thiol curing agent is not particularly limited.
  • the thiol curing agent may be a polythiol curing agent.
  • Examples of the thiol curing agent include trimethylolpropane tris-3-mercaptopropionate, pentaerythritol tetrakis-3-mercaptopropionate, and dipentaerythritol hexa-3-mercaptopropionate.
  • the above amine curing agent is not particularly limited.
  • examples of the amine curing agent include ethylenediamine, hexamethylenediamine, octamethylenediamine, decamethylenediamine, norbornanediamine, 3,9-bis(3-aminopropyl)-2,4,8,10-tetraspiro[5.5].
  • undecane bis(4-aminocyclohexyl)methane, phenylenediamine, 2,2-bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propane, metaphenylenediamine, diaminodiphenylmethane, diaminophenyl ether, metaxylenediamine, diaminonaphthalene, bisaminomethylcyclohexane, diaminodiphenylsulfone, and the like.
  • the amine curing agent is ethylenediamine, hexamethylenediamine, octamethylenediamine, metaphenylenediamine, norbornanediamine, diaminodiphenylmethane, diaminodiphenylsulfone, phenylenediamine, or 2,2-bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl].
  • Propane is preferred.
  • the amine curing agent is the preferred compound described above, the compression properties of the adhesive particles can be easily controlled within a suitable range.
  • the amine curing agent may be ethylenediamine, norbornanediamine, phenylenediamine, or 2,2-bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl ] Propane is more preferred, and norbornanediamine is even more preferred.
  • the acid anhydride curing agent is not particularly limited.
  • As the acid anhydride curing agent a wide range of acid anhydrides commonly used as curing agents for thermosetting resins such as epoxy resins can be used.
  • Examples of the acid anhydride curing agent include phthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, trialkyltetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, and methylbutenyltetrahydrophthalic anhydride.
  • anhydrides of phthalic acid derivatives maleic anhydride, nadic anhydride, methyl nadic anhydride, glutaric anhydride, succinic anhydride, glycerin bis trimellitic anhydride monoacetate, and ethylene glycol bis trimellitic anhydride.
  • acid anhydride curing agent trifunctional acid anhydride curing agent such as trimellitic anhydride, and pyromellitic anhydride, benzophenone tetracarboxylic anhydride, methylcyclohexene tetracarboxylic anhydride, polyazelaic anhydride, etc. and a tetrafunctional or higher acid anhydride curing agent.
  • the polymerization method is not particularly limited, and known methods such as radical polymerization, ionic polymerization, polycondensation (condensation polymerization, polycondensation), addition condensation, living polymerization, and living radical polymerization. Polymerization can be carried out by
  • the above adhesive particles can be easily obtained by performing dispersion polymerization or the like using a material containing a polyfunctional epoxy resin and a curing agent in a solution.
  • a method of suspension polymerization using a solution in which a polyfunctional epoxy resin and a curing agent are dissolved as an oil layer and a method of polymerizing by swelling a solution in which a polyfunctional epoxy resin and a curing agent are dissolved using non-crosslinked seed particles. It can be obtained by a method such as a seed polymerization method.
  • the adhesive particles may contain other components as necessary.
  • the other components include coloring agents, polymerization initiators, polymerization inhibitors, adhesion imparting agents, anti-coloring agents, surfactants, polymer dispersants, and the like. Only one of the other components may be used, or two or more thereof may be used in combination.
  • a laminate according to the present invention (hereinafter sometimes referred to as a laminate (A)) includes a first base material, a second base material, and the first base material and the second base material. and spacer particles disposed between.
  • the spacer particles adhere to the first base material and the second base material.
  • the material of the spacer particles contains the adhesive particles.
  • the spacer particles can be formed in the laminate (A) by thermosetting the thermosetting resin or by reacting the compound having the structure represented by the formula (1). can. Further, the spacer particles can be formed between the first base material and the second base material by heat-curing the thermosetting resin or reacting the compound having the structure represented by the formula (1). It can be adhered to materials.
  • a laminate (B) includes a first base material, a second base material, and the first base material and the second base material.
  • the spacer particles contain a compound having a structural unit represented by the following formula (11).
  • the spacer particles can be formed in the laminate (B) by thermosetting the thermosetting resin or reacting the compound having the structure represented by the formula (1). can.
  • the spacer particles can be formed between the first base material and the second base material by heat-curing the thermosetting resin or reacting the compound having the structure represented by the formula (1). It can be adhered to materials.
  • R3 represents an alkyl group having 1 to 2 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 2 carbon atoms, or a vinyl group.
  • p is 1 or 1.5.
  • R4 represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 or 2 carbon atoms, an alkoxy group having 1 or 2 carbon atoms, or a vinyl group.
  • p is 1.5, q is 0 (R4 is absent).
  • n represents an integer from 1 to 100;
  • the adhesiveness can be sufficiently improved, and the gap between the substrates can be controlled with high precision. can.
  • the layered product (A) and the layered product (B) according to the present invention are provided with the above configuration, it is possible to prevent the substrate from being scratched.
  • the layered product (A) and the layered product (B) according to the present invention have the above-described configuration, so that peeling of the base material can be suppressed when used in the light control layered product. .
  • the layered product (A) and the layered product (B) according to the present invention are provided with the above-described configuration, for example, even if the layered product has a curved surface portion, the spacer particles are formed in the curved surface portion. Gap uniformity between substrates can be ensured without movement. Moreover, even if the laminate has a curved surface portion, separation of the spacer particles from the base material can be suppressed, so that the uniformity of the gap between the base materials can be ensured. As a result, it is possible to suppress the occurrence of problems such as color unevenness in the liquid crystal display device caused by non-uniformity of the gap.
  • R3 represents an alkyl group having 1 to 2 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 2 carbon atoms, or a vinyl group.
  • R4 represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 2 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 2 carbon atoms, or a vinyl group.
  • n represents an integer from 1 to 100;
  • R3 represents an alkyl group having 1 to 2 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 2 carbon atoms, or a vinyl group.
  • n represents an integer from 1 to 100;
  • a compound having a structural unit represented by the above formula (11B) is generally called a polysilsesquioxane.
  • q in the above formula (11) is 0 and R4 does not exist.
  • R3 represents an alkyl group having 1 to 2 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 2 carbon atoms, or a vinyl group. From the viewpoint of further improving adhesiveness, in the above formulas (11), (11A) and (11B), R3 is preferably a methyl group, an ethyl group or a vinyl group, more preferably a methyl group. .
  • R4 represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 2 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 2 carbon atoms, or a vinyl group. From the viewpoint of further enhancing adhesiveness, R4 in the above formulas (11) and (11A) is preferably a methyl group, an ethyl group or a vinyl group, more preferably a methyl group.
  • n represents an integer of 1-100. From the viewpoint of further increasing the adhesiveness, in the above formulas (11), (11A) and (11B), n is preferably an integer of 2 or more, preferably an integer of 50 or less, more preferably an integer of 10 or less is.
  • R3 and R4 may be the same or different.
  • a plurality of R3 when n is 2 or more, a plurality of R3 may be the same or different.
  • a plurality of R4 when n is 2 or more, a plurality of R4 may be the same or different.
  • the compound having a structural unit represented by the formula (11) may contain a compound having a structural unit represented by the formula (11A), and has a structural unit represented by the formula (11B).
  • a compound having a structural unit represented by the above formula (11A) and a compound having a structural unit represented by the above formula (11B) may be included.
  • a compound having a structural unit represented by the formula (11) may include a compound having a structural unit represented by the formula (11A) and a compound having a structural unit represented by the formula (11B). . In this case, even if the compound having the structural unit represented by the formula (11) is a compound having the structural unit represented by the formula (11A) and the structural unit represented by the formula (11B) good.
  • the structural unit represented by formula (11) above may be the structural unit represented by formula (11A) above, or the structural unit represented by formula (11B) above.
  • the compound having the structural unit represented by formula (11) preferably contains a compound having the structural unit represented by formula (11A).
  • the structural unit represented by formula (11) above is preferably the structural unit represented by formula (11A) above.
  • the content of the compound having the structural unit represented by the above formula (11) is preferably 1% by weight or more, more preferably 5% by weight, based on 100% by weight of the spacer particles. Above, more preferably 10% by weight or more, preferably 50% by weight or less, more preferably 40% by weight or less, and even more preferably 30% by weight or less.
  • the compound having the structural unit represented by the formula (11) includes both the compound having the structural unit represented by the formula (11A) and the compound having the structural unit represented by the formula (11B). may contain. In this case, the content represents the sum of the content of the compound having the structural unit represented by formula (11A) and the content of the compound having the structural unit represented by formula (11B).
  • the spacer particles can be obtained by heating the adhesive particles.
  • the spacer particles can be obtained, for example, by heating the adhesive particles at 80° C. to 150° C. for 0.5 hours to 3 hours. More specific conditions can be obtained, for example, by heating the adhesive particles at 120° C. for 1 hour.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing a laminate using adhesive particles according to the first embodiment of the present invention.
  • the spacer particles 1X are adhered to the first base material 2 and the second base material 3 .
  • the material of the spacer particles 1X contains the adhesive particles.
  • the spacer particles 1X contain a compound having a structural unit represented by formula (11) above.
  • the spacer particles are formed in the layered body 51 by thermally curing the thermosetting resin or by reacting the compound having the structure represented by the formula (1). Further, the spacer particles can be formed between the first base material and the second base material by heat-curing the thermosetting resin or reacting the compound having the structure represented by the formula (1). glued to the material.
  • the laminate may or may not have a curved surface portion.
  • the laminate preferably has a curved surface portion.
  • the laminate may have a folded or curved shape.
  • the laminate preferably has a folded or curved shape, and is preferably used in a folded or curved shape.
  • the laminate may have a bent portion or a curved portion.
  • the laminate, the first substrate and the second substrate are flexible so that they can have a folded or curved shape.
  • the curvature of the curved surface portion of the laminate is preferably 300R or more and 1800R or less.
  • the adhesive particles according to the present invention can be used to reduce the thickness of the entire laminate. Adhesion can be sufficiently enhanced over a long period of time.
  • the laminate is preferably used for vehicle window glass, partitions, or the like.
  • Examples of the vehicle include vehicles, ships, aircraft, and the like.
  • the laminate is preferably used for window glass of vehicles such as vehicles, ships, and aircraft, partitions, and the like.
  • the laminate is preferably a windowpane or a partition, and more preferably a windowpane or a partition for a vehicle such as a vehicle, ship, or aircraft.
  • the laminate may be a window glass for a vehicle such as a vehicle, a ship, an aircraft, or the like, or may be a partition.
  • the vehicle is a transportation vehicle.
  • the partition may be a member that is arranged between the seats of the vehicle and partitions the seats.
  • the laminate may be a light modulating laminate.
  • the laminate is suitably used as a light control laminate.
  • the layered product is a light control layered product, it is preferable that the layered product further includes a light control layer arranged between the first base material and the second base material.
  • the light modulating layer contains the spacer particles.
  • the light control layered product may be a PDLC (Polymer Dispersed Liquid Crystal) type light control layered product or an SPD (Suspended Particle Device) type light control layered product.
  • the light control layered product is preferably an SPD type or PDLC type light control layered product.
  • the light control laminate may not be a liquid crystal display device.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing a PDLC-type light control laminate using adhesive particles according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing an SPD-type light control laminate using adhesive particles according to the first embodiment of the present invention.
  • the size, thickness, shape, amount of addition, etc. of the light modulating layer and the adhesive particles are appropriately changed from the actual size and shape for convenience of illustration.
  • the light modulating layer 4 is sandwiched between the first base material 2 and the second base material 3 .
  • the light control layer 4 is arranged between the first base material 2 and the second base material 3 .
  • a sealant may be arranged around the light control layer 4 .
  • the light control layer 4 includes spacer particles 1X, liquid crystal capsules 4A, and binders 4B.
  • the liquid crystal capsule 4A is a liquid crystal material.
  • the liquid crystal capsules 4A are dispersed in the binder 4B.
  • the liquid crystal capsule 4A is held in a capsule shape in the binder 4B.
  • the liquid crystal material may be encapsulated and dispersed in the binder, or the liquid crystal material may be dispersed in the binder as a continuous phase.
  • the spacer particles 1X are in contact with the first base material 2 and the second base material 3.
  • the spacer particles 1X control the gap between the first base material 2 and the second base material 3.
  • the spacer particles 1X contain a compound having a structural unit represented by formula (11) above.
  • the material of the spacer particles 1X contains the adhesive particles described above.
  • Electrodes are formed on the surface of the first base material 2 and on the surface of the second base material 3 (not shown). Examples of materials for the electrodes include indium tin oxide (ITO). The electrodes are preferably transparent electrodes.
  • the orientation of the liquid crystal molecules in the liquid crystal capsule 4A is not uniform. It scatters in the binder and becomes opaque.
  • the liquid crystal molecules in the liquid crystal capsule 4A are aligned in a direction parallel to the electric field.
  • the binder 4B and the liquid crystal material have the same refractive index, light can be transmitted therethrough, resulting in a transparent state.
  • the light modulating layer 5 is sandwiched between the first substrate 2 and the second substrate 3 .
  • the light control layer 5 is arranged between the first base material 2 and the second base material 3 .
  • the light control layer 5 includes spacer particles 1X, light control suspension liquid droplets 5A, and a resin matrix 5B. Droplets 5A of light conditioning suspension are dispersed in a resin matrix 5B. The droplets 5A of the light control suspension are held in a droplet state in the resin matrix 5B.
  • the droplets 5A of the light adjusting suspension contain the dispersion medium 5Aa and the light adjusting particles 5Ab.
  • the light adjusting particles 5Ab are dispersed in the dispersion medium 5Aa.
  • the spacer particles 1X are in contact with the first base material 2 and the second base material 3.
  • the spacer particles 1X control the gap between the first base material 2 and the second base material 3.
  • the spacer particles 1X contain a compound having a structural unit represented by formula (11) above.
  • the material of the spacer particles 1X contains the adhesive particles described above.
  • Electrodes are formed on the surface of the first base material 2 and on the surface of the second base material 3 (not shown).
  • Materials for the transparent electrode include indium tin oxide (ITO) and the like.
  • the electrodes are preferably transparent electrodes.
  • the light adjustment particles 5Ab are arranged in a direction parallel to the electric field. Therefore, the incident light can pass between the arranged light adjusting particles 5Ab and can be transmitted through the light adjusting layer 5.
  • the light control layer preferably has light control properties. Dimmability is a property that the visible light transmittance changes depending on whether or not an electric field is applied, and the amount of incident light can be adjusted.
  • the light control layer includes the spacer particles.
  • the light modulating layer preferably further includes a binder and a liquid crystal material dispersed in the binder.
  • the liquid crystal material is not particularly limited, and may be any liquid crystal material as long as it has the property of changing its orientation when an electric field is applied.
  • the liquid crystal material may be dispersed in the binder as a continuous phase, or may be dispersed in the binder in the form of liquid crystal drops or liquid crystal capsules.
  • Examples of the liquid crystal material include nematic liquid crystal and cholesteric liquid crystal.
  • nematic liquid crystal Materials for the nematic liquid crystal include cyanobiphenyl, phenyl ester, azoxybenzene, fluorine-containing biphenyl, carbonate, and Schiff base materials. Only one kind of the nematic liquid crystal material may be used, or two or more kinds thereof may be used in combination.
  • Materials for the cholesteric liquid crystal include steroidal cholesterol derivatives, Schiff bases, azos, azoxys, benzoates, biphenyls, terphenyls, cyclohexylcarboxylates, phenylcyclohexanes, biphenylcyclohexanes, and pyrimidines.
  • cholesteric liquid crystal material Only one kind of the cholesteric liquid crystal material may be used, or two or more kinds thereof may be used in combination.
  • the binder holds the liquid crystal material and suppresses the flow of the liquid crystal material.
  • the binder is not particularly limited as long as it does not dissolve in the liquid crystal material, has strength to withstand external force, and has high transparency to reflected light and incident light.
  • the binder material include water-soluble polymer materials such as gelatin, polyvinyl alcohol, cellulose derivatives, polyacrylic acid-based polymers, ethyleneimine, polyethylene oxide, polyacrylamide, polystyrene sulfonate, polyamidine, isoprene-based sulfonic acid polymers, and materials capable of forming an aqueous emulsion such as fluorine resin, silicone resin, acrylic resin, urethane resin, and epoxy resin. Only one kind of the binder material may be used, or two or more kinds thereof may be used in combination.
  • the binder is preferably crosslinked with a crosslinking agent.
  • the cross-linking agent is not particularly limited as long as it forms cross-links between the binders and hardens the binder, makes it insoluble, or makes it insoluble.
  • Examples of the cross-linking agent include acetaldehyde, glutaraldehyde, glyoxal, potassium alum hydrate of a polyvalent metal salt compound, adipic acid dihydrazide, melamine formalin oligomer, ethylene glycol diglycidyl ether, polyamide epichlorohydrin, and polycarbodiimide. mentioned. Only one kind of the crosslinking agent may be used, or two or more kinds thereof may be used in combination.
  • the light control layer further comprises a resin matrix and a light control suspension dispersed in the resin matrix.
  • the light control suspension contains a dispersion medium and light control particles dispersed in the dispersion medium.
  • the light adjusting particles include carbon-based materials such as polyiodide and carbon black, metal materials such as copper, nickel, iron, cobalt, chromium, titanium, and aluminum, and inorganic compound materials such as silicon nitride, titanium nitride, and aluminum oxide. etc. Also, these materials may be particles coated with a polymer. Only one type of the light adjusting particles may be used, or two or more types may be used in combination.
  • the dispersion medium disperses the light adjustment particles in a fluid state.
  • the dispersion medium selectively adheres to the light control particles, coats the light control particles, and causes the light control particles to migrate to the phase-separated droplet phase upon phase separation from the resin matrix.
  • It is preferably a material that is functional, non-electrically conductive, and incompatible with the resin matrix.
  • the dispersion medium is preferably a liquid copolymer having a refractive index similar to that of the resin matrix when the light control laminate is formed.
  • a (meth)acrylic ester oligomer having a fluoro group or a hydroxyl group is preferable, and a (meth)acrylic ester oligomer having a fluoro group and a hydroxyl group is more preferable.
  • the fluoro or hydroxyl monomer units are oriented toward the light modulating particles and the remaining monomer units stabilize the droplets of the light modulating suspension in the resin matrix. Therefore, the light control particles are easily dispersed in the light control suspension, and the light control particles are easily guided into the phase-separated droplets during phase separation from the resin matrix.
  • Examples of the (meth)acrylic acid ester oligomer having a fluoro group or a hydroxyl group include 2,2,2-trifluoroethyl methacrylate/butyl acrylate/2-hydroxyethyl acrylate copolymer, and 3,5,5 acrylic acid.
  • the weight average molecular weight of the (meth)acrylate oligomer is preferably 1000 or more, more preferably 2000 or more, and preferably 20000 or less, more preferably 10000 or less.
  • the light control layer can be produced using the resin material for forming the resin matrix and the light control suspension.
  • the resin material is preferably a resin material that cures when irradiated with energy rays.
  • resin materials that are cured by irradiation with energy rays include polymer compositions that contain photopolymerization initiators and polymer compounds that are cured by energy rays such as ultraviolet rays, visible rays, and electron beams.
  • the polymer composition include a polymer composition containing a polymerizable monomer having an ethylenically unsaturated group and a photopolymerization initiator.
  • the polymerizable monomer having an ethylenically unsaturated group include non-crosslinkable monomers and crosslinkable monomers.
  • non-crosslinkable monomers examples include vinyl compounds such as styrene monomers such as styrene, ⁇ -methylstyrene, and chlorostyrene; vinyl ether compounds such as methyl vinyl ether, ethyl vinyl ether, and propyl vinyl ether; vinyl acetate, vinyl butyrate, Acid vinyl ester compounds such as vinyl laurate and vinyl stearate; halogen-containing monomers such as vinyl chloride and vinyl fluoride; ) Alkyl ( meth) acrylate compounds; oxygen atom-containing (meth) acrylate compounds such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, glycerol (meth) acrylate, polyoxyethylene (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate; (meth) acrylonitrile and the like Nitrile-containing monomers; halogen-containing (meth)acrylate compounds such as trifluoromethyl (meth)acrylate and pentafluor
  • crosslinkable monomers examples include vinyl monomers such as divinylbenzene, 1,4-divinyloxybutane and divinylsulfone as vinyl compounds; and tetramethylolmethane tetra(meth)acrylate as (meth)acrylic compounds.
  • polytetramethylene glycol diacrylate tetramethylolmethane tri(meth)acrylate, tetramethylolmethane di(meth)acrylate, trimethylolpropane tri(meth)acrylate, dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, dipentaerythritol penta(meth)acrylate ) acrylate, glycerol tri(meth)acrylate, glycerol di(meth)acrylate, polyethylene glycol di(meth)acrylate, polypropylene glycol di(meth)acrylate, polytetramethylene glycol di(meth)acrylate, 1,3-butylene glycol di(meth)acrylate Polyfunctional (meth)acrylate compounds such as (meth)acrylate, 1,4-butanediol di(meth)acrylate, 1,6-hexanediol di(meth)acrylate, 1,9-nonaned
  • photopolymerization initiator examples include 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one, 1-(4-(2-hydroxyethoxy)phenyl)-2-hydroxy-2-methyl-1-propane -1-one, bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)phenylphosphine oxide, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, and (1-hydroxycyclohexyl)phenylketone. be done.
  • the resin material may contain organic solvent-soluble resin, thermoplastic resin, poly(meth)acrylic acid, and the like.
  • the resin material may contain various additives such as an anti-coloring agent, an antioxidant, and an adhesion imparting agent, and may contain a solvent.
  • the first substrate is preferably a transparent substrate.
  • the second base material is preferably a transparent base material.
  • the transparent substrate is, for example, a substrate having optical transparency (light transmissive substrate). For example, light is transmitted from one side of the transparent substrate to the other side through the transparent substrate. For example, when viewing a substance on the other side through the transparent substrate from one side of the transparent substrate, the substance can be visually recognized. Transparency also includes translucence, for example.
  • the transparent substrate may be colorless and transparent, or may be colored and transparent.
  • the materials of the first base material and the second base material are not particularly limited.
  • the material of the first base material and the material of the second base material may be the same or different.
  • Materials for the substrate include glass and resin films.
  • the glass include soda-lime glass, lead glass, borosilicate glass for general construction, glasses of various compositions for other applications, and functional glasses such as heat-reflecting glass, heat-absorbing glass, and tempered glass.
  • the resin film include polyester films such as polyethylene terephthalate, polyolefin films such as polypropylene, and resin films such as acrylic resin films.
  • the base material is preferably a resin base material, more preferably a resin film, and a polyethylene terephthalate (PET) film because of its excellent transparency, moldability, adhesiveness, workability, etc. is more preferred.
  • the substrate preferably includes a substrate body and a conductive film formed on the surface of the substrate body so that an electric field for dimming can be applied.
  • the conductive film include indium tin oxide (ITO), SnO 2 and In 2 O 3 .
  • the conductive film is preferably a transparent conductive film.
  • the visible light transmittance of the first base material and the second base material is preferably 75% or more, more preferably 80% or more.
  • the visible light transmittance of the base material can be measured in accordance with ISO13837:2008 by carrying out spectrometry or the like.
  • Curing agent I amine curing agent, "Norbornanediamine” manufactured by Mitsui Chemicals Fine Co., Ltd.
  • Curing agent II aromatic amine curing agent, "4,4'-diaminodiphenylmethane” manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.
  • adhesive particles 15 parts by weight of bisphenol A epoxy resin, 12 parts by weight of liquid epoxy resin, 3 parts by weight of compound A, and 17 parts by weight of a dispersion stabilizer (polyvinylpyrrolidone) were placed in a reaction vessel equipped with a thermometer, a stirrer, and a cooling pipe. , and 550 parts by weight of ethanol were added and stirred at 45° C. for 1 hour to dissolve uniformly. Next, 2.5 parts by weight of curing agent I was added into the reaction vessel and reacted at 45° C. for 20 hours to obtain a reaction product. After washing the resulting reaction product with methanol, a classification operation was performed to recover the adhesive particles.
  • a dispersion stabilizer polyvinylpyrrolidone
  • Examples 2--7 The type and content (% by weight) of the resin, the type and content (% by weight) of the curing agent, and the type and content (% by weight) of the compound having the structure represented by the above formula (1) are shown in Table 1, Adhesive particles were produced in the same manner as in Example 1, except that the composition was changed as shown in 2.
  • the aqueous solution B was added. After that, emulsification was performed using a Shirasu Porous Glass (SPG) membrane (average pore size: about 20 ⁇ m). After that, the temperature was raised to 85° C. and polymerization was carried out for 9 hours. The whole amount of the polymerized particles was washed with water by centrifugation, classified, and freeze-dried to obtain substrate particles (particle size: 20 ⁇ m).
  • SPG Shirasu Porous Glass
  • Example 8 2.0 parts by weight of base particles, 1.8 parts by weight of epoxy resin (equal mixture of bisphenol A type epoxy resin and liquid epoxy resin), and dispersion 5.9 parts by weight of a stabilizer (polyvinylpyrrolidone), 1.2 parts by weight of cetyltrimethylammonium bromide, and 250 parts by weight of methanol were added. Then, it was uniformly dissolved by stirring at 45° C. for 1 hour. Next, 0.6 parts by weight of compound A and 0.1 parts by weight of curing agent I were added into the reaction vessel and reacted at 45° C. for 20 hours to obtain a reaction product. After the obtained reaction product was washed with methanol, a classification operation was performed to recover adhesive particles each having a substrate particle and a coating portion arranged on the surface of the substrate particle.
  • epoxy resin equal mixture of bisphenol A type epoxy resin and liquid epoxy resin
  • a stabilizer polyvinylpyrrolidone
  • cetyltrimethylammonium bromide 1.2 parts by weight of cety
  • Example 9 4.0 parts by weight of base particles, 1.6 parts by weight of epoxy resin (equal mixture of bisphenol A type epoxy resin and liquid epoxy resin), and dispersion 11 parts by weight of a stabilizer (polyvinylpyrrolidone), 2.4 parts by weight of cetyltrimethylammonium bromide, and 500 parts by weight of methanol were added. Then, it was uniformly dissolved by stirring at 45° C. for 1 hour. Next, 0.2 parts by weight of compound A and 0.1 parts by weight of curing agent I were added into the reaction vessel and reacted at 45° C. for 20 hours to obtain a reaction product. After the obtained reaction product was washed with methanol, a classification operation was performed to recover adhesive particles each having a substrate particle and a coating portion arranged on the surface of the substrate particle.
  • epoxy resin epoxy resin
  • a stabilizer polyvinylpyrrolidone
  • cetyltrimethylammonium bromide 2.4 parts by weight of cetyltrimethylammonium bromide
  • Comparative Examples 1 and 2 In Comparative Examples 1 and 2, the compound having the structure represented by the above formula (1) was not used, and the average particle size of the adhesive particles was changed as shown in Table 2. Adhesive particles were prepared in the same manner as in Example 1.
  • a light control film was prepared in which a known SPD layer was arranged between two sheets of PET film on which transparent and conductive ITO was vapor-deposited, except that 5% by weight of the obtained adhesive particles were dispersed.
  • a light control film was sandwiched between two sheets of transparent glass, a weight of 5 kg was placed, placed on a hot plate, and heated at 120°C for 1 hour, so that the spacer particles adhered to the first and second substrates.
  • An SPD type light control laminate was produced.
  • a light control film was prepared by disposing a known PDLC layer between two sheets of PET film on which transparent and conductive ITO was vapor-deposited, except that 5% by weight of the obtained adhesive particles were dispersed.
  • a light control film was sandwiched between two sheets of transparent glass, a weight of 5 kg was placed, placed on a hot plate, and heated at 120°C for 1 hour, so that the spacer particles adhered to the first and second substrates.
  • a PDLC type light control laminate was produced.
  • Average Particle Size About 100,000 particles of the obtained adhesive particles were measured for particle size using a particle size distribution analyzer (“Multisizer 4” manufactured by Beckman Coulter, Inc.) to measure the average particle size.
  • Adhesion tensile yield stress
  • a test body test sample was prepared according to the above-described adhesion test A.
  • Tensilon universal material testing machine RTI-1310 manufactured by A&D was used to measure the tensile yield stress of the specimen at 23°C (adhesion test A).
  • Adhesion (tensile yield stress) was determined according to the following criteria.
  • Tensile yield stress is 0.12 MPa or more
  • Tensile yield stress is 0.10 MPa or more and less than 0.12 MPa
  • Tensile yield stress is 0.07 MPa or more and less than 0.10 MPa
  • Tensile yield stress is 0.07 MPa less than
  • Adhesiveness (90° peel strength) Using the obtained adhesive particles, a test body (test sample) was prepared according to the above-described adhesion test B. In accordance with JIS K6854: 1999, using a tensile tester ("Autograph AGS" manufactured by Shimadzu Corporation), the 90 ° peel strength at 23 ° C. of the above test body was measured at a tensile speed of 50 mm / sec (adhesion sex test B). Adhesiveness (90° peel strength) was judged according to the following criteria.
  • the obtained light control laminate was curved using a cylindrical plate having a curvature of 0.1 to obtain a light control laminate having a curved surface portion.
  • VHX-2000 manufactured by Keyence Corporation
  • the number of remaining spacer particles was counted in five arbitrary 1 cm 2 regions on the surface of the second substrate. The standard deviation of the number of remaining spacer particles was determined, and the survivability of the spacer particles was judged according to the following criteria.
  • Standard deviation is less than 2 ⁇ : Standard deviation is 2 or more and less than 3 ⁇ 1: Standard deviation is 3 or more and less than 4 ⁇ 2: Standard deviation is 4 or more and less than 6 ⁇ : Standard deviation is 6 or more
  • the obtained light control laminate was curved using a cylindrical plate having a curvature of 0.1 to obtain a light control laminate having a curved surface portion.
  • the thickness of the light modulating layer of the light modulating laminate was measured using a scanning electron microscope.
  • the ratio of the minimum thickness of the light control layer to the maximum thickness of the light control layer was calculated, and the gap controllability was calculated as follows. Judged by the standard.
  • composition and results of the adhesive particles are shown in Tables 1 and 2 below.
  • Reference Signs List 1 1A Adhesive particles 11A Substrate particles 12A Coating portion 1X Spacer particles 2 First substrate 3 Second substrate 4, 5 Light control layer 4A Liquid crystal capsule 4B Binder 5A Liquid droplets of light control suspension 5Aa... Dispersion medium 5Ab... Light control particles 5B... Resin matrix 51... Laminated body 52... PDLC type light control layered body 53... SPD type light control layered body

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Abstract

接着性を十分に高めることができる接着性粒子を提供する。　本発明に係る接着性粒子は、下記式（１）で表される構造を有する化合物を含む。　Ｒ１－（ＳｉＯｐＲ３Ｒ４ｑ）ｎ－Ｒ２　…（１）　前記式（１）中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ、アミノ基を有する有機基、エポキシ基を有する有機基、アミド基を有する有機基、イソシアネート基を有する有機基、又はヒドロキシ基を有する有機基を表し；Ｒ３は、炭素数が１～２のアルキル基、炭素数が１～２のアルコキシ基、又はビニル基を表し；ｐは、１又は１．５であり；ｐが１のとき、ｑは、１であり、かつＲ４は、水素原子、炭素数が１～２のアルキル基、炭素数が１～２のアルコキシ基、又はビニル基を表し；ｐが１．５のとき、ｑは０であり；ｎは、１～１００の整数を表す。

Description

接着性粒子及び積層体
　本発明は、接着性粒子、及び上記接着性粒子を用いた積層体に関する。
　液晶表示装置及び車載用ディスプレイ等のディスプレイ装置に、調光ガラスや調光フィルム等の調光材料が用いられることがある。調光材料は、電界の印加の有無により光透過率が変化する性質を有し、入射光量の調整が可能な材料である。近年、ディスプレイ装置の大画面化、曲面化に伴い、曲面部を有する調光材料のニーズが高まっている。該調光材料では、基材間のギャップを制御するために、スペーサとして粒子が用いられている。また、該調光材料では、２枚のガラス又はフィルム基材を貼り合わせるために、接着剤が用いられることがある。
　また、液晶表示素子は、２枚のガラス又はフィルム基材間に液晶が配置されて構成されている。該液晶表示素子では、基材間のギャップを制御するために、スペーサとして粒子が用いられている。また、該液晶表示素子では、２枚のガラス又はフィルム基材を貼り合わせるために、接着剤が用いられることがある。
　下記の特許文献１には、基材粒子と、上記基材粒子の表面上に配置された被覆部とを備える粒子が開示されている。該粒子では、上記被覆部の材料が特定の構造を有する化合物である。特許文献１には、該被覆部の材料として、熱可塑性樹脂が記載されている。
特開２０１８－１３２７４０号公報
　近年、ディスプレイ装置の大画面化、フレキシブル化に伴い、より高い接着性を有する接着剤のニーズが高まっている。また、接着性をより一層高めるために、接着性を有する粒子（接着性粒子）を用いることが考えられる。
　特許文献１のように基材粒子の表面が熱可塑性樹脂で被覆された粒子では、粒子自体の接着性がさほどないことが想定される。
　また、従来の接着性粒子では、接着性を十分に高めることが困難なことがある。また、粒子本体と、該粒子本体を被覆する接着層とを備える接着性粒子では、接着層を十分に厚くすることができず、結果として粒子の接着性を十分に高めることが困難なことがある。また、加熱時に接着層が溶融して液だれが発生し、結果として接着性が低下することがある。
　本発明の目的は、接着性を十分に高めることができる接着性粒子を提供することである。また、本発明の目的は、上記接着性粒子を用いた積層体を提供することである。
　本発明の広い局面によれば、下記式（１）で表される構造を有する化合物を含む、接着性粒子が提供される。
　Ｒ１－（ＳｉＯｐＲ３Ｒ４ｑ）ｎ－Ｒ２　…（１）
　前記式（１）中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ、アミノ基を有する有機基、エポキシ基を有する有機基、アミド基を有する有機基、イソシアネート基を有する有機基、又はヒドロキシ基を有する有機基を表し；Ｒ３は、炭素数が１～２のアルキル基、炭素数が１～２のアルコキシ基、又はビニル基を表し；ｐは、１又は１．５であり；ｐが１のとき、ｑは、１であり、かつＲ４は、水素原子、炭素数が１～２のアルキル基、炭素数が１～２のアルコキシ基、又はビニル基を表し；ｐが１．５のとき、ｑは０であり；ｎは、１～１００の整数を表す。
　本発明に係る接着性粒子のある特定の局面では、２５℃での１０％Ｋ値が、１００Ｎ／ｍｍ２以上１５００Ｎ／ｍｍ２以下である。
　本発明に係る接着性粒子のある特定の局面では、接着性粒子を１２０℃で１時間加熱した後の２５℃での１０％Ｋ値が、１００Ｎ／ｍｍ２以上１８００Ｎ／ｍｍ２以下である。
　本発明に係る接着性粒子のある特定の局面では、２５℃での圧縮回復率が、０．１％以上３０％以下である。
　本発明に係る接着性粒子のある特定の局面では、前記接着性粒子が、基材粒子と、前記基材粒子の表面に配置された被覆部とを備える。
　本発明に係る接着性粒子のある特定の局面では、５℃／分の昇温速度で１００℃から１５０℃まで大気雰囲気下で前記接着性粒子を加熱する示差走査熱量測定において、発熱ピークが観察される。
　本発明の広い局面によれば、第１の基材と、第２の基材と、前記第１の基材と前記第２の基材との間に配置されているスペーサ粒子とを備え、前記スペーサ粒子が、前記第１の基材と前記第２の基材とに接着しており、前記スペーサ粒子の材料が、上述の接着性粒子を含む、積層体が提供される。
　本発明の広い局面によれば、第１の基材と、第２の基材と、前記第１の基材と前記第２の基材との間に配置されているスペーサ粒子とを備え、前記スペーサ粒子が、前記第１の基材と前記第２の基材とに接着しており、前記スペーサ粒子が、下記式（１１）で表される構造単位を有する化合物を含む、積層体が提供される。
　－（ＳｉＯｐＲ３Ｒ４ｑ）ｎ－　…（１１）
　前記式（１１）中、Ｒ３は、炭素数が１～２のアルキル基、炭素数が１～２のアルコキシ基、又はビニル基を表し；ｐは、１又は１．５であり；ｐが１のとき、ｑは、１であり、かつＲ４は、水素原子、炭素数が１～２のアルキル基、炭素数が１～２のアルコキシ基、又はビニル基を表し；ｐが１．５のとき、ｑは０であり；ｎは、１～１００の整数を表す。
　本発明に係る積層体のある特定の局面では、前記積層体が、曲面部を有する。
　本発明に係る積層体のある特定の局面では、前記積層体が、調光積層体であり、前記第１の基材と、前記第２の基材との間に配置されている調光層をさらに備える。
　本発明に係る接着性粒子は、上記式（１）で表される構造を有する化合物を含む。本発明に係る接着性粒子では、上記の構成が備えられているので、接着性を十分に高めることができる。
図１は、本発明の第１の実施形態に係る接着性粒子を模式的に示す断面図である。 図２は、本発明の第２の実施形態に係る接着性粒子を模式的に示す断面図である。 図３は、本発明の第１の実施形態に係る接着性粒子を用いた積層体を模式的に示す断面図である。 図４は、本発明の第１の実施形態に係る接着性粒子を用いたＰＤＬＣ方式の調光積層体を模式的に示す断面図である。 図５は、本発明の第１の実施形態に係る接着性粒子を用いたＳＰＤ方式の調光積層体を模式的に示す断面図である。
　以下、本発明を詳細に説明する。なお、本明細書において、例えば、「（メタ）アクリレート」は「アクリレート」と「メタクリレート」との一方又は双方を意味し、「（メタ）アクリル」は「アクリル」と「メタクリル」との一方又は双方を意味する。
　（接着性粒子）
　本発明に係る接着性粒子は、下記式（１）で表される構造を有する化合物を含む。
　Ｒ１－（ＳｉＯｐＲ３Ｒ４ｑ）ｎ－Ｒ２　…（１）
　上記式（１）中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ、アミノ基を有する有機基、エポキシ基を有する有機基、アミド基を有する有機基、イソシアネート基を有する有機基、又はヒドロキシ基を有する有機基を表す。Ｒ３は、炭素数が１～２のアルキル基、炭素数が１～２のアルコキシ基、又はビニル基を表す。ｐは、１又は１．５である。ｐが１のとき、ｑは、１であり、かつＲ４は、水素原子、炭素数が１～２のアルキル基、炭素数が１～２のアルコキシ基、又はビニル基を表す。ｐが１．５のとき、ｑは０である（Ｒ４は存在しない）。ｎは、１～１００の整数を表す。
　本発明に係る接着性粒子では、上記の構成が備えられているので、接着性粒子の接着性を十分に高めることができる。結果として、該接着性粒子がスペーサ粒子の材料として用いられた際に、スペーサ粒子の基材からの剥離を抑制することができるので、基材間のギャップを高精度に制御することができる。また、本発明に係る接着性粒子では、上記の構成が備えられているので、基材の傷付きを防止することができる。さらに、本発明に係る接着性粒子では、上記の構成が備えられているので、調光積層体に用いられた際に、基材の剥離を抑制することができる。
　また、従来の積層体では、積層体が曲面部を有する場合には、基材間のギャップの均一性を確保し、かつ、スペーサ粒子の基材からの剥離を抑制することは非常に困難である。しかし、本発明に係る接着性粒子では、上記の構成が備えられているので、例えば、積層体が曲面部を有していても、曲面部で上記接着性粒子が移動することなく、基材間のギャップの均一性を確保することができる。また、本発明に係る接着性粒子では、積層体が曲面部を有していても、接着性粒子の基材からの剥離を抑制することができるので、基材間のギャップの均一性を確保することができる。結果として、ギャップの不均一性から生じる液晶表示装置の色むら等の不具合の発生を抑制することができる。
　また、上記接着性粒子は、球状であるので、積層体を製造する際に、ロールツーロールプロセスを適用することができ、積層体の製造コストを低減することができる。球状は、真球状に限定されず、略球状も含み、例えば、アスペクト比（長径／短径）が１．５以下である形状も含む。
　次に、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明する。
　図１は、本発明の第１の実施形態に係る接着性粒子を模式的に示す断面図である。
　接着性粒子１は、上記式（１）で表される構造を有する化合物を含む。
　図２は、本発明の第２の実施形態に係る接着性粒子を模式的に示す断面図である。
　接着性粒子１Ａは、基材粒子１１Ａと、基材粒子１１Ａの表面に配置された被覆部１２Ａとを備える。被覆部１２Ａは、基材粒子１１Ａの表面を被覆している。接着性粒子１Ａは、基材粒子１１Ａの表面が被覆部１２Ａにより被覆された被覆粒子である。上記被覆部は、上記基材粒子の表面を完全に被覆していてもよく、上記基材粒子の表面を完全に被覆していなくてもよい。上記基材粒子は、上記被覆部によって被覆されていない部分を有していてもよい。
　接着性粒子１Ａは、上記式（１）で表される構造を有する化合物を含む。上記接着性粒子では、基材粒子が上記式（１）で表される構造を有する化合物を含んでいてもよく、被覆部が上記式（１）で表される構造を有する化合物を含んでいてもよい。本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点からは、被覆部が上記式（１）で表される構造を有する化合物を含むことが好ましい。
　上記式（１）で表される構造を有する化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
　上記式（１）は、ｐが１のとき、下記式（１Ａ）で表される。
　Ｒ１－（ＳｉＯＲ３Ｒ４）ｎ－Ｒ２　…（１Ａ）
　上記式（１Ａ）中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ、アミノ基を有する有機基、エポキシ基を有する有機基、アミド基を有する有機基、イソシアネート基を有する有機基、又はヒドロキシ基を有する有機基を表す。Ｒ３は、炭素数が１～２のアルキル基、炭素数が１～２のアルコキシ基、又はビニル基を表す。Ｒ４は、水素原子、炭素数が１～２のアルキル基、炭素数が１～２のアルコキシ基、又はビニル基を表す。ｎは、１～１００の整数を表す。
　上記式（１）は、ｐが１．５のとき、下記式（１Ｂ）で表される。
　Ｒ１－（ＳｉＯ３／２Ｒ３）ｎ－Ｒ２　…（１Ｂ）
　上記式（１Ｂ）中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ、アミノ基を有する有機基、エポキシ基を有する有機基、アミド基を有する有機基、イソシアネート基を有する有機基、又はヒドロキシ基を有する有機基を表す。Ｒ３は、炭素数が１～２のアルキル基、炭素数が１～２のアルコキシ基、又はビニル基を表す。ｎは、１～１００の整数を表す。
　上記式（１Ｂ）で表される構造を有する化合物は、一般に、ポリシルセスキオキサンと呼ばれる。上記式（１Ｂ）で表される構造を上記式（１）に当てはめると、上記式（１）中のｑは０であり、Ｒ４は存在しない。
　上記式（１）、（１Ａ）及び（１Ｂ）中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ、アミノ基を有する有機基、エポキシ基を有する有機基、アミド基を有する有機基、イソシアネート基を有する有機基、又はヒドロキシ基を有する有機基を表す。上記式（１）、（１Ａ）及び（１Ｂ）中、Ｒ１及びＲ２は、同一であってもよく、異なっていてもよい。接着性をより一層高める観点からは、上記式（１）、（１Ａ）及び（１Ｂ）中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ、アミノ基を有する有機基、又はエポキシ基を有する有機基であることが好ましい。
　上記式（１）、（１Ａ）及び（１Ｂ）中、Ｒ３は、炭素数が１～２のアルキル基、炭素数が１～２のアルコキシ基、又はビニル基を表す。接着性をより一層高める観点からは、上記式（１）、（１Ａ）及び（１Ｂ）中、Ｒ３は、メチル基、エチル基又はビニル基であることが好ましく、メチル基であることがより好ましい。
　上記式（１）及び（１Ａ）中、Ｒ４は、水素原子、炭素数が１～２のアルキル基、炭素数が１～２のアルコキシ基、又はビニル基を表す。接着性をより一層高める観点からは、上記式（１）及び（１Ａ）中、Ｒ４は、メチル基、エチル基又はビニル基であることが好ましく、メチル基であることがより好ましい。
　上記式（１）、（１Ａ）及び（１Ｂ）中、ｎは１～１００の整数を表す。接着性をより一層高める観点からは、上記式（１）、（１Ａ）及び（１Ｂ）中、ｎは好ましくは２以上の整数であり、好ましくは５０以下の整数、より好ましくは１０以下の整数である。
　上記式（１）及び（１Ａ）中、Ｒ３及びＲ４は、同一であってもよく、異なっていてもよい。上記式（１）、（１Ａ）及び（１Ｂ）中、ｎが２以上のとき、複数のＲ３は同一であってもよく、異なっていてもよい。上記式（１）及び（１Ａ）中、ｎが２以上のとき、複数のＲ４は同一であってもよく、異なっていてもよい。
　上記式（１）で表される構造を有する化合物は、上記式（１Ａ）で表される構造を有する化合物を含んでいてもよく、上記式（１Ｂ）で表される構造を有する化合物を含んでいてもよく、上記式（１Ａ）で表される構造を有する化合物及び上記式（１Ｂ）で表される構造を有する化合物を含んでいてもよい。上記式（１）で表される構造を有する化合物が、上記式（１Ａ）で表される構造を有する化合物及び上記式（１Ｂ）で表される構造を有する化合物を含む場合がある。この場合に、上記式（１）で表される構造を有する化合物が、上記式（１Ａ）で表される構造及び上記式（１Ｂ）で表される構造を有する化合物であってもよい。上記式（１）で表される構造は、上記式（１Ａ）で表される構造であってもよく、上記式（１Ｂ）で表される構造であってもよい。
　接着性をより一層高める観点からは、上記式（１）で表される構造を有する化合物は、上記式（１Ａ）で表される構造を有する化合物を含むことが好ましい。接着性をより一層高める観点からは、上記式（１）で表される構造は、上記式（１Ａ）で表される構造であることが好ましい。
　上記接着性粒子１００重量％中、上記式（１）で表される構造を有する化合物の含有量は、好ましくは１重量％以上、より好ましくは５重量％以上、さらに好ましくは１０重量％以上であり、好ましくは５０重量％以下、より好ましくは４０重量％以下、さらに好ましくは３０重量％以下である。上記式（１）で表される構造を有する化合物の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、接着性をより一層高め、接着性粒子の２５℃での１０％Ｋ値を好適な範囲に容易に制御することができる。なお、上記式（１）で表される構造を有する化合物が、上記式（１Ａ）で表される構造を有する化合物及び上記式（１Ｂ）で表される構造を有する化合物の双方を含む場合がある。この場合に、上記含有量は、上記式（１Ａ）で表される構造を有する化合物の含有量及び上記式（１Ｂ）で表される構造を有する化合物の含有量の合計を表す。
　接着性をより一層高める観点からは、以下の接着性試験Ａにおいて、上記接着性粒子の引張降伏応力は、好ましくは０．０７ＭＰａ以上、より好ましくは０．１０ＭＰａ以上、さらに好ましくは０．１２ＭＰａ以上であることが好ましい。上記接着性粒子の引張降伏応力の上限は、特に限定されない。以下の接着性試験Ａにおいて、上記接着性粒子の引張降伏応力は、０．１２ＭＰａ以下であってもよく、０．０７ＭＰａ以下であってもよい。
　（接着性試験Ａ）
　第１の基材及び第２の基材として、ガラス基板を用意する。第１の基材の表面上に、接着性粒子を１４０００個／ｍｍ２となるように散布する。次いで、接着性粒子上に、第２の基材を載せる。ＪＩＳ　Ｋ６８５０の方法に準拠して５ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力で、１２０℃で１時間加熱して、接着性粒子を第１，２の基材に接着させ、試験体（試験サンプル）を作製する。テンシロン万能材料試験機（例えば、エー・アンド・デイ社製「ＲＴＩ－１３１０」）を用いて、引張速度２０ｍｍ／分、ロードセル定格１０００Ｎで得られた試験体の２３℃での接着強度を測定する。この測定値を、接着性粒子の引張降伏応力とする。
　接着性をより一層高める観点からは、以下の接着性試験Ｂにおいて、上記接着性粒子の９０°ピール強度は、好ましくは０．１Ｎ／３０ｍｍ以上、より好ましくは０．５Ｎ／３０ｍｍ以上、さらに好ましくは１．０Ｎ／３０ｍｍ以上であることが好ましい。上記接着性粒子の９０°ピール強度の上限は、特に限定されない。以下の接着性試験Ｂにおいて、上記接着性粒子の９０°ピール強度は、１０．０Ｎ／３０ｍｍ以下であってもよく、０．１Ｎ／３０ｍｍ以下であってもよい。
　（接着性試験Ｂ）
　第１の基材及び第２の基材として、公知の方法に従い、ＰＥＴフィルム上にポリイミド溶液をキャストし、乾燥、ラビング工程を行い作製した配向膜付きフィルムを用意する。第１の基材の表面上に、接着性粒子を１４０００個／ｍｍ２となるように散布する。次いで、接着性粒子上に、第２の基材を載せる。ＪＩＳ　Ｋ６８５０の方法に準拠して５ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力で、１２０℃で１時間加熱して、接着性粒子を第１，２の基材に接着させ、試験体（試験サンプル）を作製する。ＪＩＳ　Ｋ６８５４：１９９９に準拠して、引張試験機（例えば、島津製作所社製「オートグラフＡＧＳ」）を用いて、引張速度５０ｍｍ／秒として測定を行う。この測定値を、接着性粒子の９０°ピール強度とする。
　上記接着性粒子の２５℃での１０％Ｋ値は、好ましくは１００Ｎ／ｍｍ２以上、より好ましくは２００Ｎ／ｍｍ２以上、さらに好ましくは３００Ｎ／ｍｍ２以上であり、好ましくは１５００Ｎ／ｍｍ２以下、より好ましくは１０００Ｎ／ｍｍ２以下、さらに好ましくは８００Ｎ／ｍｍ２以下である。上記接着性粒子の２５℃での１０％Ｋ値が上記下限以上及び上記上限以下であると、接着性粒子の接着性をより一層高めることができる。結果として、接着性粒子の基材からの剥離を抑制することができるので、該接着性粒子がスペーサ粒子の材料として用いられた際に、基材間のギャップを高精度に制御することができる。また、基材の傷付きを防止することができる。
　上記接着性粒子の２５℃での１０％Ｋ値は、以下のようにして測定できる。微小圧縮試験機を用いて、円柱（直径５０μｍ、ダイヤモンド製）の平滑圧子端面で、２５℃、最大試験荷重２０ｍＮを６０秒かけて負荷する条件下で接着性粒子を圧縮する。このときの荷重値（Ｎ）及び圧縮変位（ｍｍ）を測定する。得られた測定値から、上記２５℃での１０％Ｋ値を下記式により求めることができる。上記微小圧縮試験機として、例えば、フィッシャー社製「フィッシャースコープＨ－１００」等が用いられる。
　２５℃での１０％Ｋ値（Ｎ／ｍｍ２）＝（３／２１／２）・Ｆ・Ｓ－３／２・Ｒ－１／２
　Ｆ：接着性粒子が１０％圧縮変形したときの荷重値（Ｎ）
　Ｓ：接着性粒子が１０％圧縮変形したときの圧縮変位（ｍｍ）
　Ｒ：接着性粒子の半径（ｍｍ）
　上記接着性粒子の２５℃での１０％Ｋ値を好適な範囲に制御する方法としては、上記式（１）で表される構造を有する化合物の含有量を調整する方法、及び後述する樹脂と硬化剤との種類及び含有量を調整する方法等が挙げられる。
　上記接着性粒子を１２０℃で１時間加熱した後の２５℃での１０％Ｋ値は、好ましくは１００Ｎ／ｍｍ２以上、より好ましくは２００Ｎ／ｍｍ２以上、さらに好ましくは３００Ｎ／ｍｍ２以上であり、好ましくは１８００Ｎ／ｍｍ２以下、より好ましくは１７００Ｎ／ｍｍ２以下、さらに好ましくは１５００Ｎ／ｍｍ２以下である。上記接着性粒子を１２０℃で１時間加熱した後の２５℃での１０％Ｋ値が、上記下限以上及び上記上限以下であると、接着性粒子の接着性をより一層高めることができる。結果として、接着性粒子がスペーサ粒子の材料として用いられた際に、スペーサ粒子が基材にかかる応力を分散させることができるので、基材の剥離をより一層抑制することができる。また、基材の傷付きを防止することができる。
　上記接着性粒子を１２０℃で１時間加熱した後の２５℃での１０％Ｋ値（加熱後の２５℃での１０％Ｋ値）は、以下のようにして測定できる。接着性粒子を、送風定温恒温器（例えば、ヤマト科学社製「ＤＫＮ３０２」）内で、１２０℃で１時間加熱する。微小圧縮試験機を用いて、円柱（直径５０μｍ、ダイヤモンド製）の平滑圧子端面で、２５℃、最大試験荷重２０ｍＮを６０秒かけて負荷する条件下で加熱後の接着性粒子を圧縮する。このときの荷重値（Ｎ）及び圧縮変位（ｍｍ）を測定する。得られた測定値から、加熱後の２５℃での１０％Ｋ値を下記式により求めることができる。上記微小圧縮試験機として、例えば、フィッシャー社製「フィッシャースコープＨ－１００」等が用いられる。
　加熱後の２５℃での１０％Ｋ値（Ｎ／ｍｍ２）＝（３／２１／２）・Ｆ・Ｓ－３／２・Ｒ－１／２
　Ｆ：加熱後の接着性粒子が１０％圧縮変形したときの荷重値（Ｎ）
　Ｓ：加熱後の接着性粒子が１０％圧縮変形したときの圧縮変位（ｍｍ）
　Ｒ：加熱後の接着性粒子の半径（ｍｍ）
　上記接着性粒子を１２０℃で１時間加熱した後の２５℃での１０％Ｋ値を好適な範囲に制御する方法としては、上記式（１）で表される構造を有する化合物の含有量を調整する方法、及び後述する樹脂と硬化剤との種類及び含有量を調整する方法等が挙げられる。
　上記接着性粒子の２５℃での圧縮回復率は、好ましくは０．１％以上、より好ましくは１．０％以上であり、好ましくは３０％以下、より好ましくは２０％以下である。上記接着性粒子の２５℃での圧縮回復率が、上記下限以上及び上記上限以下であると、接着性粒子の接着性をより一層高めることができる。結果として、該接着性粒子がスペーサ粒子の材料として用いられた際に、スペーサ粒子の基材からの剥離を抑制することができるので、基材間のギャップを高精度に制御することができる。また、上記接着性粒子の２５℃での圧縮回復率が、上記下限以上及び上記上限以下であると、調光積層体に用いられた際に、基材の剥離をより一層抑制することができる。
　上記接着性粒子の２５℃での上記圧縮回復率は、以下のようにして測定できる。
　試料台上に接着性粒子を散布する。散布された１個の接着性粒子について、微小圧縮試験機を用いて、円柱（直径５０μｍ、ダイヤモンド製）の平滑圧子端面で、２５℃で、接着性粒子の中心方向に、原点荷重値１．０ｍＮ、反転荷重値１０ｍＮの条件で負荷をかけ、その負荷を除去した後の回復挙動を解析することにより、圧縮回復率を導出する。この間の荷重－圧縮変位を測定し、下記式から圧縮回復率を求めることができる。なお、負荷速度は０．３３ｍＮ／秒とする。上記微小圧縮試験機として、例えば、フィッシャー社製「フィッシャースコープＨ－１００」等が用いられる。
　圧縮回復率（％）＝［Ｌ２／Ｌ１］×１００
　Ｌ１：負荷を与えるときの原点用荷重値から反転荷重値に至るまでの圧縮変位
　Ｌ２：負荷を解放するときの反転荷重値から原点用荷重値に至るまでの除荷変位
　接着性をより一層高める観点からは、上記接着性粒子の平均粒子径は、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは３μｍ以上、さらに好ましくは１０μｍ以上であり、好ましくは１５０μｍ以下、より好ましくは１００μｍ以下、さらに好ましくは５０μｍ以下である。
　上記接着性粒子の粒子径は、上記接着性粒子が真球状である場合には直径を意味し、上記接着性粒子が真球状以外の形状である場合には、その体積相当の真球と仮定した際の直径を意味する。上記接着性粒子の粒子径は、平均粒子径であることが好ましく、数平均粒子径であることがより好ましい。上記接着性粒子の粒子径は、任意の粒度分布測定装置により測定することができる。例えば、レーザー光散乱、電気抵抗値変化、撮像後の画像解析等の原理を用いた粒度分布測定装置等を用いて測定することができる。さらに具体的には、接着性粒子の粒子径の測定方法として、粒度分布測定装置（ベックマンコールター社製「Ｍｕｌｔｉｓｉｚｅｒ４」）を用いて、約１０００００個の接着性粒子の粒子径を測定し、平均値を算出する方法が挙げられる。
　ギャップをより一層高精度に制御する観点からは、上記接着性粒子の粒子径のＣＶ値は、好ましくは１０％以下、より好ましくは７％以下である。従来のスペーサ粒子の役割から鑑みると、上記接着性粒子の粒子径のＣＶ値は小さいほど好ましいとされる。一方、本発明の積層体においては、上記接着性粒子の粒子径のＣＶ値が上記上限以下であることが好ましく、それによって、特に積層体が曲面部を有する場合や積層体を折り曲げる等の操作を行った場合に、接着性粒子が積層体に追従することができ、接着性粒子の移動を抑制することができる。上記接着性粒子の粒子径のＣＶ値の下限は、特に限定されない。上記接着性粒子の粒子径のＣＶ値は、０％以上であってもよく、７％以上であってもよい。
　上記接着性粒子の粒子径のＣＶ値（変動係数）は、以下のようにして測定できる。
　ＣＶ値（％）＝（ρ／Ｄｎ）×１００
　ρ：上記接着性粒子の粒子径の標準偏差
　Ｄｎ：上記接着性粒子の粒子径の平均値
　基材間のギャップをより一層高精度に制御する観点からは、上記接着性粒子のアスペクト比は、好ましくは１．５以下、より好ましくは１．３以下である。上記アスペクト比は、長径／短径を示す。上記アスペクト比は、任意の接着性粒子１０個を、電子顕微鏡又は光学顕微鏡により観察し、最大径と最小径をそれぞれ長径、短径とし、各球状の上記接着性粒子の長径／短径の平均値を算出することにより求めることが好ましい。上記接着性粒子のアスペクト比の下限は、特に限定されない。上記接着性粒子のアスペクト比は、１．０以上であってもよく、１．１以上であってもよい。
　上記接着性粒子では、５℃／分の昇温速度で１００℃から１５０℃まで大気雰囲気下で接着性粒子を加熱する示差走査熱量測定において、発熱ピークが観察されることが好ましい。なお、発熱ピークとは、発熱量が５００００ｍＪ／ｍｇ以上のピークを意味する。上記示差走査熱量測定は、大気雰囲気の条件であってもよく、大気雰囲気以外の条件（例えば、窒素雰囲気下）であってもよい。上記示差走査熱量測定では、上記接着性粒子１０ｍｇを、５℃／分の昇温速度で１００℃から１５０℃まで大気雰囲気下で加熱することが好ましい。上記接着性粒子が、上記の好ましい態様を満足すると、接着性をより一層高めることができる。
　上記示差走査熱量測定には、示差走査熱量測定装置（ＳＩＩ社製「ＥＸＳＴＡＲ　ＤＳＣ７０２０」）等が用いられる。
　本発明に係る接着性粒子は、スペーサ粒子の材料として好適に用いられる。本発明に係る接着性粒子は、特に、調光積層体におけるスペーサ粒子の材料として好適に用いられる。上記接着性粒子は、調光ガラス用スペーサ粒子の材料として用いられてもよく、調光フィルム用スペーサ粒子の材料として用いられてもよい。上記接着性粒子は、調光ガラス用スペーサ粒子の材料又は調光フィルム用スペーサ粒子の材料として用いられることが好ましい。
　以下、上記接着性粒子の他の成分について詳しく説明する。
　＜樹脂＞
　上記接着性粒子は、樹脂を含むことが好ましい。上記樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリイソブチレン、ポリブタジエン等のポリオレフィン樹脂；ポリメチルメタクリレート及びポリメチルアクリレート等のアクリル樹脂；ポリカーボネート、ポリアミド、フェノールホルムアルデヒド樹脂、メラミンホルムアルデヒド樹脂、ベンゾグアナミンホルムアルデヒド樹脂、尿素ホルムアルデヒド樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、尿素樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリスルホン、ポリフェニレンオキサイド、ポリアセタール、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、及びジビニルベンゼン重合体等が挙げられる。上記ジビニルベンゼン重合体は、ジビニルベンゼン共重合体であってもよい。上記ジビニルベンゼン共重合体等としては、ジビニルベンゼン－スチレン共重合体及びジビニルベンゼン－（メタ）アクリル酸エステル共重合体等が挙げられる。上記接着性粒子の２５℃での１０％Ｋ値を好適な範囲に容易に制御する観点からは、上記樹脂は、熱硬化性樹脂であることが好ましく、エポキシ樹脂であることがより好ましい。
　上記エポキシ樹脂は、多官能エポキシ樹脂であることが好ましい。上記多官能エポキシ樹脂は、２官能エポキシ樹脂であってもよく、２官能以上のエポキシ樹脂であってもよく、３官能エポキシ樹脂であってもよく、３官能以上のエポキシ樹脂であってもよく、４官能エポキシ樹脂であってもよく、４官能以上のエポキシ樹脂であってもよい。上記２官能エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、及びビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等が挙げられる。上記３官能エポキシ樹脂としては、トリアジン型エポキシ樹脂、及びグリシジルアミン型エポキシ樹脂等が挙げられる。上記４官能エポキシ樹脂としては、テトラキスフェノールエタン型エポキシ樹脂、及びグリシジルアミン型エポキシ樹脂等が挙げられる。上記エポキシ樹脂は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
　上記樹脂は、硬化剤と併用されることが好ましい。上記硬化剤は、上記樹脂を硬化させる。上記硬化剤は、特に限定されない。上記硬化剤は、熱硬化剤であることが好ましい。上記硬化剤としては、イミダゾール硬化剤、アミン硬化剤、フェノール硬化剤、チオール硬化剤、及び酸無水物硬化剤等が挙げられる。上記硬化剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。上記接着性粒子の圧縮特性を好適な範囲に容易に制御する観点からは、上記硬化剤は、アミン硬化剤であることが好ましい。
　上記イミダゾール硬化剤は特に限定されない。上記イミダゾール硬化剤としては、２－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテート、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン及び２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－ベンジル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２－パラトルイル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２－メタトルイル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２－メタトルイル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、及び２－パラトルイル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール等における１Ｈ－イミダゾールの５位の水素原子がヒドロキシメチル基で置換され、かつ、２位の水素原子がフェニル基又はトルイル基で置換されたイミダゾール化合物等が挙げられる。
　上記チオール硬化剤は特に限定されない。上記チオール硬化剤は、ポリチオール硬化剤であってもよい。上記チオール硬化剤としては、トリメチロールプロパントリス－３－メルカプトプロピオネート、ペンタエリスリトールテトラキス－３－メルカプトプロピオネート、及びジペンタエリスリトールヘキサ－３－メルカプトプロピオネート等が挙げられる。
　上記アミン硬化剤は特に限定されない。上記アミン硬化剤としては、エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、ノルボルナンジアミン、３，９－ビス（３－アミノプロピル）－２，４，８，１０－テトラスピロ［５．５］ウンデカン、ビス（４－アミノシクロヘキシル）メタン、フェニレンジアミン、２，２－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノフェニルエーテル、メタキシレンジアミン、ジアミノナフタレン、ビスアミノメチルシクロヘキサン、及びジアミノジフェニルスルホン等が挙げられる。上記アミン硬化剤は、エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、メタフェニレンジアミン、ノルボルナンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、フェニレンジアミン、又は２，２－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］プロパンであることが好ましい。上記アミン硬化剤が上記の好ましい化合物である場合には、上記接着性粒子の圧縮特性を好適な範囲に容易に制御することができる。上記接着性粒子の圧縮特性を好適な範囲に容易に制御する観点からは、上記アミン硬化剤は、エチレンジアミン、ノルボルナンジアミン、フェニレンジアミン、又は２，２－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］プロパンであることがより好ましく、ノルボルナンジアミンであることがさらに好ましい。
　上記酸無水物硬化剤は特に限定されない。上記酸無水物硬化剤は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂の硬化剤として一般に用いられる酸無水物を広く用いることができる。上記酸無水物硬化剤としては、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルブテニルテトラヒドロ無水フタル酸、フタル酸誘導体の無水物、無水マレイン酸、無水ナジック酸、無水メチルナジック酸、無水グルタル酸、無水コハク酸、グリセリンビス無水トリメリット酸モノアセテート、及びエチレングリコールビス無水トリメリット酸等の２官能の酸無水物硬化剤、無水トリメリット酸等の３官能の酸無水物硬化剤、並びに、無水ピロメリット酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸、メチルシクロヘキセンテトラカルボン酸無水物、及びポリアゼライン酸無水物等の４官能以上の酸無水物硬化剤等が挙げられる。
　上記樹脂と上記硬化剤とを重合する場合、重合方法は特に限定されず、ラジカル重合、イオン重合、重縮合（縮合重合、縮重合）、付加縮合、リビング重合、リビングラジカル重合等の公知の方法により重合を行うことができる。
　上記接着性粒子は、溶液中において多官能エポキシ樹脂と硬化剤とを含む材料を用いて分散重合等を行うことで容易に得ることができる。また、多官能エポキシ樹脂と硬化剤とを溶解した溶液を油層として懸濁重合する方法、並びに非架橋の種粒子を用いて多官能エポキシ樹脂と硬化剤とを溶解した溶液を膨潤させて重合する方法であるシード重合法等によって得ることができる。
　＜他の成分＞
　上記接着性粒子は、必要に応じて、他の成分を含んでいてもよい。上記他の成分としては、着色剤、重合開始剤、重合禁止剤、密着性付与剤、着色防止剤、界面活性剤、及び高分子分散剤等が挙げられる。上記他の成分は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
　（積層体）
　本発明に係る積層体（以下、積層体（Ａ）とすることがある）は、第１の基材と、第２の基材と、上記第１の基材と上記第２の基材との間に配置されているスペーサ粒子とを備える。上記積層体（Ａ）では、上記スペーサ粒子が、上記第１の基材と上記第２の基材とに接着している。上記積層体（Ａ）では、上記スペーサ粒子の材料が、上記接着性粒子を含む。例えば、上記熱硬化性樹脂を熱硬化させたり、上記式（１）で表される構造を有する化合物を反応させたりすることで、上記積層体（Ａ）において、上記スペーサ粒子を形成することができる。また、上記熱硬化性樹脂を熱硬化させたり、上記式（１）で表される構造を有する化合物を反応させたりすることで、上記スペーサ粒子を上記第１の基材と上記第２の基材とに接着させることができる。
　また、本発明に係る別の積層体（以下、積層体（Ｂ）とすることがある）は、第１の基材と、第２の基材と、前記第１の基材と上記第２の基材との間に配置されているスペーサ粒子とを備える。上記積層体（Ｂ）では、上記スペーサ粒子が、上記第１の基材と上記第２の基材とに接着している。上記積層体（Ｂ）では、上記スペーサ粒子が、下記式（１１）で表される構造単位を有する化合物を含む。例えば、上記熱硬化性樹脂を熱硬化させたり、上記式（１）で表される構造を有する化合物を反応させたりすることで、上記積層体（Ｂ）において、上記スペーサ粒子を形成することができる。また、上記熱硬化性樹脂を熱硬化させたり、上記式（１）で表される構造を有する化合物を反応させたりすることで、上記スペーサ粒子を上記第１の基材と上記第２の基材とに接着させることができる。
　－（ＳｉＯｐＲ３Ｒ４ｑ）ｎ－　…（１１）
　上記式（１１）中、Ｒ３は、炭素数が１～２のアルキル基、炭素数が１～２のアルコキシ基、又はビニル基を表す。ｐは、１又は１．５である。ｐが１のとき、ｑは、１であり、かつＲ４は、水素原子、炭素数が１～２のアルキル基、炭素数が１～２のアルコキシ基、又はビニル基を表す。ｐが１．５のとき、ｑは０である（Ｒ４は存在しない）。ｎは、１～１００の整数を表す。
　本発明に係る積層体（Ａ）及び積層体（Ｂ）では、上記の構成が備えられているので、接着性を十分に高めることができ、基材間のギャップを高精度に制御することができる。また、本発明に係る積層体（Ａ）及び積層体（Ｂ）では、上記の構成が備えられているので、基材の傷付きを防止することができる。さらに、本発明に係る積層体（Ａ）及び積層体（Ｂ）では、上記の構成が備えられているので、調光積層体に用いられた際に、基材の剥離を抑制することができる。
　また、本発明に係る積層体（Ａ）及び積層体（Ｂ）では、上記の構成が備えられているので、例えば、積層体が曲面部を有していても、曲面部で上記スペーサ粒子が移動することなく、基材間のギャップの均一性を確保することができる。また、積層体が曲面部を有していても、スペーサ粒子の基材からの剥離を抑制することができるので、基材間のギャップの均一性を確保することができる。結果として、ギャップの不均一性から生じる液晶表示装置の色むら等の不具合の発生を抑制することができる。
　上記積層体（Ｂ）において、上記式（１１）で表される構造単位を有する化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
　上記式（１１）は、ｐが１のとき、下記式（１１Ａ）で表される。
　－（ＳｉＯＲ３Ｒ４）ｎ－　…（１１Ａ）
　上記式（１１Ａ）中、Ｒ３は、炭素数が１～２のアルキル基、炭素数が１～２のアルコキシ基、又はビニル基を表す。Ｒ４は、水素原子、炭素数が１～２のアルキル基、炭素数が１～２のアルコキシ基、又はビニル基を表す。ｎは、１～１００の整数を表す。
　上記式（１１）は、ｐが１．５のとき、下記式（１１Ｂ）で表される。
　－（ＳｉＯ３／２Ｒ３）ｎ－　…（１１Ｂ）
　上記式（１１Ｂ）中、Ｒ３は、炭素数が１～２のアルキル基、炭素数が１～２のアルコキシ基、又はビニル基を表す。ｎは、１～１００の整数を表す。
　上記式（１１Ｂ）で表される構造単位を有する化合物は、一般に、ポリシルセスキオキサンと呼ばれる。上記式（１１Ｂ）で表される構造単位を上記式（１１）に当てはめると、上記式（１１）中のｑは０であり、Ｒ４は存在しない。
　上記式（１１）、（１１Ａ）及び（１１Ｂ）中、右端部及び左端部は、他の基との結合部位を表す。
　上記式（１１）、（１１Ａ）及び（１１Ｂ）中、Ｒ３は、炭素数が１～２のアルキル基、炭素数が１～２のアルコキシ基、又はビニル基を表す。接着性をより一層高める観点からは、上記式（１１）、（１１Ａ）及び（１１Ｂ）中、Ｒ３は、メチル基、エチル基又はビニル基であることが好ましく、メチル基であることがより好ましい。
　上記式（１１）及び（１１Ａ）中、Ｒ４は、水素原子、炭素数が１～２のアルキル基、炭素数が１～２のアルコキシ基、又はビニル基を表す。接着性をより一層高める観点からは、上記式（１１）及び（１１Ａ）中、Ｒ４は、メチル基、エチル基又はビニル基であることが好ましく、メチル基であることがより好ましい。
　上記式（１１）、（１１Ａ）及び（１１Ｂ）中、ｎは１～１００の整数を表す。接着性をより一層高める観点からは、上記式（１１）、（１１Ａ）及び（１１Ｂ）中、ｎは好ましくは２以上の整数であり、好ましくは５０以下の整数、より好ましくは１０以下の整数である。
　上記式（１１）及び（１１Ａ）中、Ｒ３及びＲ４は、同一であってもよく、異なっていてもよい。上記式（１１）、（１１Ａ）及び（１１Ｂ）中、ｎが２以上のとき、複数のＲ３は同一であってもよく、異なっていてもよい。上記式（１１）及び（１１Ａ）中、ｎが２以上のとき、複数のＲ４は同一であってもよく、異なっていてもよい。
　上記式（１１）で表される構造単位を有する化合物は、上記式（１１Ａ）で表される構造単位を有する化合物を含んでいてもよく、上記式（１１Ｂ）で表される構造単位を有する化合物を含んでいてもよく、上記式（１１Ａ）で表される構造単位を有する化合物及び上記式（１１Ｂ）で表される構造単を有する化合物を含んでいてもよい。上記式（１１）で表される構造単位を有する化合物が、上記式（１１Ａ）で表される構造単位を有する化合物及び上記式（１１Ｂ）で表される構造単位を有する化合物を含む場合がある。この場合に、上記式（１１）で表される構造単位を有する化合物が、上記式（１１Ａ）で表される構造単位及び上記式（１１Ｂ）で表される構造単位を有する化合物であってもよい。上記式（１１）で表される構造単位は、上記式（１１Ａ）で表される構造単位であってもよく、上記式（１１Ｂ）で表される構造単位であってもよい。
　接着性をより一層高める観点からは、上記式（１１）で表される構造単位を有する化合物は、上記式（１１Ａ）で表される構造単位を有する化合物を含むことが好ましい。接着性をより一層高める観点からは、上記式（１１）で表される構造単位は、上記式（１１Ａ）で表される構造単位であることが好ましい。
　接着性をより一層高める観点からは、上記スペーサ粒子１００重量％中、上記式（１１）で表される構造単位を有する化合物の含有量は、好ましくは１重量％以上、より好ましくは５重量％以上、さらに好ましくは１０重量％以上であり、好ましくは５０重量％以下、より好ましくは４０重量％以下、さらに好ましくは３０重量％以下である。なお、上記式（１１）で表される構造単位を有する化合物が、上記式（１１Ａ）で表される構造単位を有する化合物及び上記式（１１Ｂ）で表される構造単位を有する化合物の双方を含む場合がある。この場合に、上記含有量は、上記式（１１Ａ）で表される構造単位を有する化合物の含有量及び上記式（１１Ｂ）で表される構造単位を有する化合物の含有量の合計を表す。
　上記スペーサ粒子は、上記接着性粒子を加熱して得ることができる。上記スペーサ粒子は、例えば、上記接着性粒子を８０℃～１５０℃で、０．５時間～３時間加熱することで得ることができる。より具体的な条件に関しては、例えば、上記接着性粒子を１２０℃で、１時間加熱することで得ることができる。
　図３は、本発明の第１の実施形態に係る接着性粒子を用いた積層体を模式的に示す断面図である。
　図３に示す積層体５１は、第１の基材２と、第２の基材３と、第１の基材２と第２の基材３との間に配置されているスペーサ粒子１Ｘとを備える。積層体５１では、スペーサ粒子１Ｘが、第１の基材２と第２の基材３とに接着している。積層体５１では、スペーサ粒子１Ｘの材料が、上記接着性粒子を含む。積層体５１では、スペーサ粒子１Ｘが、上記式（１１）で表される構造単位を有する化合物を含む。上記熱硬化性樹脂を熱硬化させたり、上記式（１）で表される構造を有する化合物を反応させたりすることで、積層体５１において、上記スペーサ粒子が形成されている。また、上記熱硬化性樹脂を熱硬化させたり、上記式（１）で表される構造を有する化合物を反応させたりすることで、上記スペーサ粒子を上記第１の基材と上記第２の基材とに接着されている。
　上記積層体は、曲面部を有していてもよく、曲面部を有していなくてもよい。上記積層体は、曲面部を有することが好ましい。上記積層体は、折り曲げられた形状又は湾曲された形状を有していてもよい。上記積層体は、折り曲げられた形状又は湾曲された形状を有することが好ましく、折り曲げられた形状又は湾曲された形状で用いられることが好ましい。上記積層体は、折り曲げ部又は湾曲部を有していてもよい。上記積層体、上記第１の基材及び上記第２の基材は、折り曲げられた形状又は湾曲された形状とすることが可能であるように、フレキシブル性を有することが好ましい。上記積層体が曲面部を有する場合において、上記積層体の曲面部の曲率は、３００Ｒ以上１８００Ｒ以下であることが好ましい。上記積層体が曲面部を有していたり、上記積層体の曲面部の曲率が上記の好ましい態様を満足していたりしても、本発明に係る接着性粒子を用いることにより、積層体の全体にわたって、接着性を十分に高めることができる。
　上記積層体は、乗り物の窓ガラス、又は、パーテーション等に用いられることが好ましい。上記乗り物としては、車両、船舶、及び航空機等が挙げられる。上記積層体は、車両、船舶、及び航空機等の乗り物の窓ガラス、又は、パーテーション等に用いられることが好ましい。上記積層体は、窓ガラス、又は、パーテーションであることが好ましく、車両、船舶、及び航空機等の乗り物の窓ガラス、又は、パーテーションであることがより好ましい。上記積層体は、車両、船舶及び航空機等の乗り物の窓ガラスであってもよく、パーテーションであってもよい。上記乗り物は、運輸機関であることが好ましい。上記パーテーションは、乗り物の座席間に配置され、座席間を仕切る部材であってもよい。
　（調光積層体）
　上記積層体は、調光積層体であってもよい。上記積層体は、調光積層体に好適に用いられる。上記積層体が調光積層体である場合、上記積層体は、上記第１の基材と、上記第２の基材との間に配置された調光層をさらに備えることが好ましい。上記調光積層体では、上記調光層が、上記スペーサ粒子を含む。
　上記調光積層体は、ＰＤＬＣ（Ｐｏｌｙｍｅｒ　Ｄｉｓｐｅｒｓｅｄ　Ｌｉｑｕｉｄ　Ｃｒｙｓｔａｌ）方式の調光積層体であってもよく、ＳＰＤ（Ｓｕｓｐｅｎｄｅｄ　Ｐａｒｔｉｃｌｅ　Ｄｅｖｉｃｅ）方式の調光積層体であってもよい。上記調光積層体は、ＳＰＤ方式又はＰＤＬＣ方式の調光積層体であることが好ましい。上記調光積層体は、液晶表示装置ではなくてもよい。
　図４は、本発明の第１の実施形態に係る接着性粒子を用いたＰＤＬＣ方式の調光積層体を模式的に示す断面図である。図５は、本発明の第１の実施形態に係る接着性粒子を用いたＳＰＤ方式の調光積層体を模式的に示す断面図である。なお、図４，５において、調光層及び接着性粒子の大きさ、厚み、形状及び添加量等は、図示の便宜上、実際の大きさ及び形状から適宜変更している。
　図４に示すＰＤＬＣ方式の調光積層体５２は、第１の基材２と、第２の基材３と、調光層４とを備える。調光層４は、第１の基材２と第２の基材３との間に挟まれている。調光層４は、第１の基材２と第２の基材３との間に配置されている。第１の基材２と、第２の基材３との間において、調光層４の周囲に、シール剤が配置されていてもよい。
　調光層４は、スペーサ粒子１Ｘと、液晶カプセル４Ａと、バインダー４Ｂとを含む。液晶カプセル４Ａは液晶材料である。液晶カプセル４Ａは、バインダー４Ｂ中に分散している。液晶カプセル４Ａは、バインダー４Ｂ中にカプセル状に保持されている。液晶材料は、カプセル状でバインダー中に分散していてもよく、液晶材料が連続相としてバインダー中に分散していてもよい。
　スペーサ粒子１Ｘは、第１の基材２と第２の基材３とに接触している。スペーサ粒子１Ｘは、第１の基材２と第２の基材３とのギャップを制御している。スペーサ粒子１Ｘは、上記式（１１）で表される構造単位を有する化合物を含む。スペーサ粒子１Ｘの材料は、上記接着性粒子を含む。
　第１の基材２の表面上及び第２の基材３の表面上には電極が形成されている（図示せず）。上記電極の材料としては、インジウム錫オキサイド（ＩＴＯ）等が挙げられる。上記電極は、透明電極であることが好ましい。
　ＰＤＬＣ方式の調光積層体５２に電界が印加されていない状態では、液晶カプセル４Ａ内の液晶分子の配向が均一ではないために、バインダー４Ｂと液晶材料との屈折率の違いにより、入射光がバインダー中で散乱して、不透明な状態となる。
　ＰＤＬＣ方式の調光積層体５２に電界が印加されると、液晶カプセル４Ａ内の液晶分子が電界に対して平行な方向に配列する。この状態でバインダー４Ｂと液晶材料との屈折率が同等になるため、光が透過することができ、透明な状態となる。
　図５に示すＳＰＤ方式の調光積層体５３は、第１の基材２と、第２の基材３と、調光層５とを備える。調光層５は、第１の基材２と第２の基材３との間に挟まれている。調光層５は、第１の基材２と第２の基材３との間に配置されている。
　調光層５は、スペーサ粒子１Ｘと、光調整懸濁液の液滴５Ａと、樹脂マトリックス５Ｂとを含む。光調整懸濁液の液滴５Ａは、樹脂マトリックス５Ｂ中に分散している。光調整懸濁液の液滴５Ａは、樹脂マトリックス５Ｂ中に液滴状態で保持されている。
　光調整懸濁液の液滴５Ａは、分散媒５Ａａと光調整粒子５Ａｂとを含む。光調整粒子５Ａｂは、分散媒５Ａａ中に分散している。
　スペーサ粒子１Ｘは、第１の基材２と第２の基材３とに接触している。スペーサ粒子１Ｘは、第１の基材２と第２の基材３とのギャップを制御している。スペーサ粒子１Ｘは、上記式（１１）で表される構造単位を有する化合物を含む。スペーサ粒子１Ｘの材料は、上記接着性粒子を含む。
　第１の基材２の表面上及び第２の基材３の表面上には電極が形成されている（図示せず）。透明電極の材料としては、インジウム錫オキサイド（ＩＴＯ）等が挙げられる。上記電極は、透明電極であることが好ましい。
　ＳＰＤ方式の調光積層体５３に電界が印加されていない状態では、光調整懸濁液の液滴５Ａを構成する分散媒５Ａａ中に分散している光調整粒子５Ａｂのブラウン運動により、入射光が光調整粒子５Ａｂに吸収、散乱、又は反射され、入射光は調光層５を透過することができない。
　ＳＰＤ方式の調光積層体５３に電界が印加されると、光調整粒子５Ａｂが電界に対して平行な方向に配列する。このため、入射光は、配列した光調整粒子５Ａｂ間を通過することができ、調光層５を透過することできる。
　＜調光層＞
　上記調光層は、調光性を有していることが好ましい。調光性とは、電界の印加の有無により可視光透過率が変化し、入射光量を調整することができる性質である。上記調光層は、上記スペーサ粒子を含む。
　（ＰＤＬＣ方式）
　上記調光層は、バインダーと、上記バインダー中に分散している液晶材料とをさらに含むことが好ましい。
　上記液晶材料は、特に限定されず、電界の印加によって配向が変化する性質を有していれば、どのような液晶材料であってもよい。上記液晶材料は、上記バインダー中に連続相として分散していてもよく、上記バインダー中に液晶ドロップ状又は液晶カプセル状で分散してもよい。上記液晶材料としては、ネマチック液晶、及びコレステリック液晶等が挙げられる。
　上記ネマチック液晶の材料としては、シアノビフェニル系、フェニルエステル系、アゾキシベンゼン系、含フッ素ビフェニル系、炭酸エステル系及びシッフ塩基系等が挙げられる。上記ネマチック液晶の材料は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
　上記コレステリック液晶の材料としては、ステロイド系コレステロール誘導体、シッフ塩基系、アゾ系、アゾキシ系、安息香酸エステル系、ビフェニル系、ターフェニル系、シクロヘキシルカルボン酸エステル系、フェニルシクロヘキサン系、ビフェニルシクロヘキサン系、ピリミジン系、ジオキサン系、シクロヘキシルシクロヘキサンエステル系、シクロヘキシルエタン系、シクロヘキサン系、トラン系、アルケニル系、スチルベン系、縮合多環系等のネマチック液晶やスメクチック液晶、及びこれらの混合液晶に、シッフ塩基系、アゾ系、エステル系、ビフェニル系等の光学活性材料からなるカイラル成分を添加した材料等が挙げられる。上記コレステリック液晶の材料は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
　上記バインダーは、上記液晶材料を保持し、上記液晶材料の流動を抑制する。上記バインダーは、液晶材料に溶解せず、外力に耐えうる強度を持ち、さらに、反射光及び入射光に対して高い透過性を有していれば、特に限定されない。上記バインダーの材料としては、ゼラチン、ポリビニルアルコール、セルロース誘導体、ポリアクリル酸系ポリマー、エチレンイミン、ポリエチレンオキサイド、ポリアクリルアミド、ポリスチレンスルホン酸塩、ポリアミジン、イソプレン系スルホン酸ポリマー等の水溶性高分子材料、及びフッ素樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂等の水性エマルジョン化できる材料等が挙げられる。上記バインダーの材料は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
　上記バインダーは、架橋剤によって架橋されていることが好ましい。上記架橋剤は、上記バインダー間で架橋が形成され、上記バインダーを硬膜化、難溶化、又は不溶化するものであれば、特に限定されない。上記架橋剤としては、アセトアルデヒド、グルタルアルデヒド、グリオキサール、多価金属塩化合物のカリミョウバン水和物、アジピン酸ジヒドラジド、メラミンホルマリンオリゴマ、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリアミドエピクロロヒドリン、及びポリカルボジイミド等が挙げられる。上記架橋剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
　（ＳＰＤ方式）
　上記調光層は、樹脂マトリックスと、上記樹脂マトリックス中に分散している光調整懸濁液とをさらに含むことが好ましい。
　上記光調整懸濁液は、分散媒と、分散媒中に分散した光調整粒子を含む。
　上記光調整粒子としては、ポリヨウ化物、カーボンブラック等の炭素系材料、銅、ニッケル、鉄、コバルト、クロム、チタン、アルミニウム等の金属材料、及び窒化ケイ素、窒化チタン、酸化アルミニウム等の無機化合物材料等が挙げられる。また、これらの材料がポリマーで被覆された粒子であってもよい。上記光調整粒子は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
　上記分散媒は、上記光調整粒子を流動可能な状態で分散させる。上記分散媒は、上記光調整粒子に選択的に付着し、上記光調整粒子を被覆し、樹脂マトリックスとの相分離の際に上記光調整粒子が相分離された液滴相に移動するように作用し、電気導電性がなく、樹脂マトリックスとは親和性がない材料であることが好ましい。さらに、上記分散媒は、調光積層体とした際に、樹脂マトリックスとの屈折率が近似した液状共重合体であることが好ましい。上記液状共重合体としては、フルオロ基又は水酸基を有する（メタ）アクリル酸エステルオリゴマーが好ましく、フルオロ基及び水酸基を有する（メタ）アクリル酸エステルオリゴマーがより好ましい。このような共重合体を使用すると、フルオロ基又は水酸基のモノマー単位が光調整粒子に向き、残りのモノマー単位が光調整懸濁液の液滴を樹脂マトリックス中で安定化させる。このため、光調整懸濁液内に光調整粒子が分散しやすく、樹脂マトリックスとの相分離の際に光調整粒子が相分離される液滴内に誘導されやすい。
　上記フルオロ基又は水酸基を有する（メタ）アクリル酸エステルオリゴマーとしては、メタクリル酸２，２，２－トリフルオロエチル／アクリル酸ブチル／アクリル酸２－ヒドロキシエチル共重合体、アクリル酸３，５，５－トリメチルヘキシル／アクリル酸２－ヒドロキシプロピル／フマール酸共重合体、アクリル酸ブチル／アクリル酸２－ヒドロキシエチル共重合体、アクリル酸２，２，３，３－テトラフルオロプロピル／アクリル酸ブチル／アクリル酸２－ヒドロキシエチル共重合体、アクリル酸１Ｈ，１Ｈ，５Ｈ－オクタフルオロペンチル／アクリル酸ブチル／アクリル酸２－ヒドロキシエチル共重合体、アクリル酸１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ－ヘプタデカフルオロデシル／アクリル酸ブチル／アクリル酸２－ヒドロキシエチル共重合体、メタクリル酸２，２，２－トリフルオロエチル／アクリル酸ブチル／アクリル酸２－ヒドロキシエチル共重合体、メタクリル酸２，２，３，３－テトラフルオロプロピル／アクリル酸ブチル／アクリル酸２－ヒドロキシエチル共重合体、メタクリル酸１Ｈ，１Ｈ，５Ｈ－オクタフルオロペンチル／アクリル酸ブチル／アクリル酸２－ヒドロキシエチル共重合体、及びメタクリル酸１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ－ヘプタデカフルオロデシル／アクリル酸ブチル／アクリル酸２－ヒドロキシエチル共重合体等が挙げられる。また、これらの（メタ）アクリル酸エステルオリゴマーはフルオロ基及び水酸基の両方を有することがより好ましい。
　上記（メタ）アクリル酸エステルオリゴマーの重量平均分子量は、好ましくは１０００以上、より好ましくは２０００以上であり、好ましくは２００００以下、より好ましくは１００００以下である。
　上記調光層は、上記樹脂マトリックスを形成するための樹脂材料と、上記光調整懸濁液とを用いて、作製することができる。
　上記樹脂材料は、エネルギー線を照射することにより硬化する樹脂材料であることが好ましい。エネルギー線を照射することにより硬化する樹脂材料としては、光重合開始剤及び、紫外線、可視光線、電子線等のエネルギー線により硬化する高分子化合物を含む高分子組成物が挙げられる。上記高分子組成物としては、エチレン性不飽和基を有する重合性単量体及び光重合開始剤を含む高分子組成物が挙げられる。上記エチレン性不飽和基を有する重合性単量体としては、非架橋性の単量体と架橋性の単量体とが挙げられる。
　上記非架橋性の単量体としては、ビニル化合物として、スチレン、α－メチルスチレン、クロルスチレン等のスチレン単量体；メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、プロピルビニルエーテル等のビニルエーテル化合物；酢酸ビニル、酪酸ビニル、ラウリン酸ビニル、ステアリン酸ビニル等の酸ビニルエステル化合物；塩化ビニル、フッ化ビニル等のハロゲン含有単量体；（メタ）アクリル化合物として、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート等のアルキル（メタ）アクリレート化合物；２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、グリセロール（メタ）アクリレート、ポリオキシエチレン（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート等の酸素原子含有（メタ）アクリレート化合物；（メタ）アクリロニトリル等のニトリル含有単量体；トリフルオロメチル（メタ）アクリレート、ペンタフルオロエチル（メタ）アクリレート等のハロゲン含有（メタ）アクリレート化合物；α－オレフィン化合物として、ジイソブチレン、イソブチレン、リニアレン、エチレン、プロピレン等のオレフィン化合物；共役ジエン化合物として、イソプレン、ブタジエン等が挙げられる。
　上記架橋性の単量体としては、ビニル化合物として、ジビニルベンゼン、１，４－ジビニロキシブタン、ジビニルスルホン等のビニル単量体；（メタ）アクリル化合物として、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ポリテトラメチレングリコールジアクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、グリセロールトリ（メタ）アクリレート、グリセロールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリテトラメチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，３－ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９－ノナンジオールジ（メタ）アクリレート等の多官能（メタ）アクリレート化合物；アリル化合物として、トリアリル（イソ）シアヌレート、トリアリルトリメリテート、ジアリルフタレート、ジアリルアクリルアミド、ジアリルエーテル；シラン化合物として、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、イソプロピルトリメトキシシラン、イソブチルトリメトキシシラン、シクロヘキシルトリメトキシシラン、ｎ－ヘキシルトリメトキシシラン、ｎ－オクチルトリエトキシシラン、ｎ－デシルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジイソプロピルジメトキシシラン、トリメトキシシリルスチレン、γ－（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、１，３－ジビニルテトラメチルジシロキサン、メチルフェニルジメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン等のシランアルコキシド化合物；ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ジメトキシメチルビニルシシラン、ジメトキシエチルビニルシラン、ジエトキシメチルビニルシラン、ジエトキシエチルビニルシラン、エチルメチルジビニルシラン、メチルビニルジメトキシシラン、エチルビニルジメトキシシラン、メチルビニルジエトキシシラン、エチルビニルジエトキシシラン、ｐ－スチリルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン等の重合性二重結合含有シランアルコキシド；デカメチルシクロペンタシロキサン等の環状シロキサン；片末端変性シリコーンオイル、両末端シリコーンオイル、側鎖型シリコーンオイル等の変性（反応性）シリコーンオイル；（メタ）アクリル酸、マレイン酸、無水マレイン酸等のカルボキシル基含有単量体等が挙げられる。
　上記光重合開始剤としては、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン、１－（４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル）－２－ヒドロキシ－２－メチル－１－プロパン－１－オン、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オン、及び（１－ヒドロキシシクロヘキシル）フェニルケトン等が挙げられる。
　上記樹脂材料は、有機溶剤可溶型樹脂、熱可塑性樹脂、及びポリ（メタ）アクリル酸等を含んでいてもよい。また、上記樹脂材料は、着色防止剤、酸化防止剤、及び密着性付与剤等の各種添加剤を含んでいてもよく、溶剤を含んでいてもよい。
　＜第１の基材及び第２の基材＞
　上記第１の基材は、透明基材であることが好ましい。上記第２の基材は、透明基材であることが好ましい。上記透明基材は、例えば、光透過性を有する基材（光透過性基材）である。例えば、透明基材の一方側から、透明基材を介して他方側に光が透過する。例えば、透明基材の一方側から、透明基材を介して他方側にある物質を目視したときに、物質を視認可能である。透明には、例えば半透明も含まれる。透明基材は、無色透明であってもよく、有色透明であってもよい。
　上記第１の基材及び第２の基材の材料は、特に限定されない。上記第１の基材の材料と第２の基材の材料とは同一であってもよく、異なっていてもよい。上記基材の材料としては、ガラス及び樹脂フィルム等が挙げられる。上記ガラスとしては、一般建築用のソーダ石灰ガラス、鉛ガラス、硼珪酸ガラス、及びその他用途における各種組成のガラス等、並びに熱反射ガラス、熱吸収ガラス、及び強化ガラス等の機能ガラスが挙げられる。上記樹脂フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステルフィルム、ポリプロピレン等のポリオレフィンフィルム、アクリル樹脂系フィルム等の樹脂フィルムが挙げられる。透明性、成形性、接着性、加工性等に優れていることから、上記基材は、樹脂基材であることが好ましく、樹脂フィルムであることがより好ましく、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムであることが更に好ましい。
　上記基材は、調光のための電界を印加可能であるように、基材本体と、上記基材本体の表面に形成された導電膜とを備えることが好ましい。上記導電膜としては、インジウム錫オキサイド（ＩＴＯ）、ＳｎＯ２、及びＩｎ２Ｏ３等が挙げられる。上記導電膜は、透明導電膜であることが好ましい。
　調光積層体の視認性をより一層高める観点からは、上記第１の基材及び第２の基材の可視光透過率は、好ましくは７５％以上、より好ましくは８０％以上である。
　上記基材の可視光透過率は、分光測定等を実施し、ＩＳＯ１３８３７：２００８に準拠して測定することができる。
　以下、実施例及び比較例を挙げて、本発明を具体的に説明する。本発明は、以下の実施例のみに限定されない。
　以下の材料を用意した。
　（樹脂）：
　ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製「ＥＰＩＣＬＯＮ　ＥＸＡ－８５０ＣＲＰ」）
　液状エポキシ樹脂Ｉ（ＤＩＣ社製「ＥＰＩＣＬＯＮ　ＥＸＡ－４８５０－１５０」）
　液状エポキシ樹脂ＩＩ（ナガセケムテックス社製「デナコールＥＸ－９９１Ｌ」）
　（硬化剤）：
　硬化剤Ｉ（アミン硬化剤、三井化学ファイン社製「ノルボルナンジアミン」）
　硬化剤ＩＩ（芳香族アミン硬化剤、東京化成工業社製「４，４’－ジアミノジフェニルメタン」）
　（上記式（１）で表される構造を有する化合物）：
　化合物Ａ（信越シリコーン社製「Ｘ－２２－１６３」）
　化合物Ｂ（信越シリコーン社製「ＰＡＭ－Ｅ」）
　化合物Ｃ（信越シリコーン社製「ＫＦ－８０１０」）
　（１）接着性粒子の作製
　（実施例１）
　温度計、撹拌機、冷却管を備えた反応容器に、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１５重量部と、液状エポキシ樹脂１２重量部と、化合物Ａ３重量部と、分散安定剤（ポリビニルピロリドン）１７重量部と、エタノール５５０重量部とを入れ、４５℃で１時間撹拌することで均一に溶解させた。次に、硬化剤Ｉ２．５重量部を反応容器内に添加し、４５℃及び２０時間の条件で反応させ、反応生成物を得た。得られた反応生成物をメタノールで洗浄した後、分級操作を行って接着性粒子を回収した。
　（実施例２～７）
　樹脂の種類及び含有量（重量％）、硬化剤の種類及び含有量（重量％）、並びに上記式（１）で表される構造を有する化合物の種類及び含有量（重量％）を表１，２に示すように変更したこと以外は、実施例１と同様にして、接着性粒子を作製した。
　（基材粒子の合成）
　両末端アクリルシリコーンオイル（信越化学工業社製「Ｘ－２２－２４４５」）３０重量部に、ｔｅｒｔ－ブチル－２－エチルペルオキシヘキサノアート（重合開始剤、日油社製「パーブチルＯ」）０．５重量部を溶解させた溶解液Ａを用意した。また、イオン交換水１５０重量部に、ラウリル硫酸トリエタノールアミン塩４０重量％水溶液（乳化剤）０．８重量部とポリビニルアルコール（重合度：約２０００、けん化度：８６．５～８９モル％、日本合成化学工業社製「ゴーセノールＧＨ－２０」）の５重量％水溶液８０重量部とを混合して、水溶液Ｂを用意した。温浴槽中に設置したセパラブルフラスコに、上記溶解液Ａを入れた後、上記水溶液Ｂを添加した。その後、Ｓｈｉｒａｓｕ　Ｐｏｒｏｕｓ　Ｇｌａｓｓ（ＳＰＧ）膜（細孔平均径約２０μｍ）を用いることで、乳化を行った。その後、８５℃に昇温して、９時間重合を行った。重合後の粒子全量を遠心分離により水洗浄した後、分級操作を行い、凍結乾燥させて基材粒子（粒子径２０μｍ）を得た。
　（実施例８）
　温度計、撹拌機、冷却管を備えた反応容器に、基材粒子２．０重量部と、エポキシ樹脂（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び液状エポキシ樹脂の等量混合物）１．８重量部と、分散安定剤（ポリビニルピロリドン）５．９重量部と、臭化セチルトリメチルアンモニウム１．２重量部と、メタノール２５０重量部とを入れた。その後、４５℃で１時間撹拌することで均一に溶解させた。次に、化合物Ａ０．６重量部と、硬化剤Ｉ０．１重量部とを反応容器内に添加し、４５℃及び２０時間の条件で反応させ、反応生成物を得た。得られた反応生成物をメタノールで洗浄した後、分級操作を行って、基材粒子と、上記基材粒子の表面に配置された被覆部とを備える接着性粒子を回収した。
　（実施例９）
　温度計、撹拌機、冷却管を備えた反応容器に、基材粒子４．０重量部と、エポキシ樹脂（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び液状エポキシ樹脂の等量混合物）１．６重量部と、分散安定剤（ポリビニルピロリドン）１１重量部と、臭化セチルトリメチルアンモニウム２．４重量部と、メタノール５００重量部とを入れた。その後、４５℃で１時間撹拌することで均一に溶解させた。次に、化合物Ａ０．２重量部と、硬化剤Ｉ０．１重量部とを反応容器内に添加し、４５℃及び２０時間の条件で反応させ、反応生成物を得た。得られた反応生成物をメタノールで洗浄した後、分級操作を行って、基材粒子と、上記基材粒子の表面に配置された被覆部とを備える接着性粒子を回収した。
　（比較例１，２）
　比較例１，２では、上記式（１）で表される構造を有する化合物を用いなかったこと、及び、接着性粒子の平均粒子径を表２に示すように変更したこと以外は、実施例１と同様にして、接着性粒子を作製した。
　（２）調光積層体の作製
　ＳＰＤ方式の調光積層体：
　透明かつ導電性を有するＩＴＯが蒸着されたＰＥＴフィルム２枚の間に、得られた接着性粒子を５重量％分散させたこと以外は公知のＳＰＤ層が配置された調光フィルムを作製した。２枚の透明ガラスに調光フィルムを挟みこみ、５ｋｇの分銅を載せ、ホットプレート上に配置して１２０℃１時間、加熱を行うことで、スペーサ粒子が第１，２の基材に接着しているＳＰＤ方式の調光積層体を作製した。
　ＰＤＬＣ方式の調光積層体：
　透明かつ導電性を有するＩＴＯが蒸着されたＰＥＴフィルム２枚の間に、得られた接着性粒子を５重量％分散させたこと以外は公知のＰＤＬＣ層が配置された調光フィルムを作製した。２枚の透明ガラスに調光フィルムを挟みこみ、５ｋｇの分銅を載せ、ホットプレート上に配置して１２０℃１時間、加熱を行うことで、スペーサ粒子が第１，２の基材に接着しているＰＤＬＣ方式の調光積層体を作製した。
　（評価）
　（１）平均粒子径
　得られた接着性粒子について、粒度分布測定装置（ベックマンコールター社製「Ｍｕｌｔｉｓｉｚｅｒ４」）を用いて、約１０００００個の粒径を測定し、平均粒子径を測定した。
　（２）２５℃での１０％Ｋ値
　得られた接着性粒子について、フィッシャー社製「フィッシャースコープＨ－１００」を用いて、上述した方法で、加熱前の接着性粒子の２５℃での１０％Ｋ値を測定した。また、接着性粒子を送風定温恒温器（ヤマト科学社製「ＤＫＮ３０２」）内で、１２０℃で１時間加熱した後、加熱後の接着性粒子の２５℃での１０％Ｋ値を測定した。
　（３）圧縮回復率
　得られた接着性粒子について、フィッシャースコープＨ－１００（フィッシャー社製）を用いて、直径５０μｍのダイアモンド製円柱の平滑端面で、２５℃、圧縮速度０．３ｍＮ／秒、原点荷重値１．０ｍＮ、反転荷重値１０ｍＮの条件で負荷をかけ、その負荷を除去した後の回復挙動を解析することにより、２５℃での圧縮回復率を導出した。
　（４）発熱ピークの有無
　得られた接着性粒子について、５℃／分の昇温速度で３０℃から１５０℃まで大気雰囲気下で加熱して示差走査熱量測定を行い、発熱ピークの有無を観察した。
　（５）接着性（引張降伏応力）
　得られた接着性粒子を用いて、上述の接着性試験Ａに従って試験体（試験サンプル）を作製した。テンシロン万能材料試験機（エー・アンド・デイ社製「ＲＴＩ－１３１０」）を用いて、上記試験体の２３℃での引張降伏応力を測定した（接着性試験Ａ）。接着性（引張降伏応力）を、以下の基準で判定した。
　［接着性（引張降伏応力）の判断基準］
　○○：引張降伏応力が０．１２ＭＰａ以上
　○：引張降伏応力が０．１０ＭＰａ以上、０．１２ＭＰａ未満
　△：引張降伏応力が０．０７ＭＰａ以上、０．１０ＭＰａ未満
　×：引張降伏応力が０．０７ＭＰａ未満
　（６）接着性（９０°ピール強度）
　得られた接着性粒子を用いて、上述の接着性試験Ｂに従って試験体（試験サンプル）を作製した。ＪＩＳ　Ｋ６８５４：１９９９に準拠して、引張試験機（島津製作所社製「オートグラフＡＧＳ」）を用いて、引張速度５０ｍｍ／秒として上記試験体の２３℃での９０°ピール強度を測定した（接着性試験Ｂ）。接着性（９０°ピール強度）を、以下の基準で判定した。
　［接着性（９０°ピール強度）の判断基準］
　○○：９０°ピール強度が１．０Ｎ／３０ｍｍ以上
　○：９０°ピール強度が０．５Ｎ／３０ｍｍ以上、１．０Ｎ／３０ｍｍ未満
　△：９０°ピール強度が０．１Ｎ／３０ｍｍ以上、０．５Ｎ／３０ｍｍ未満
　×：９０°ピール強度が０．１Ｎ／３０ｍｍ未満
　（７）スペーサ粒子の残存性
　得られた調光積層体を、曲率０．１の円筒板を用いて湾曲させ、曲面部を有する調光積層体を得た。該調光積層体において、スペーサ粒子が移動又は剥離せず、調光層内に均一に残存しているか否かを、デジタルマイクロスコープ（キーエンス社製「ＶＨＸ－２０００」）を用いて観察した。第２の基材表面の任意の５箇所の１ｃｍ２の領域において、残存しているスペーサ粒子の個数を計測した。残存しているスペーサ粒子の個数の標準偏差を求め、スペーサ粒子の残存性を、下記の基準で判定した。
　［スペーサ粒子の残存性］
　○○：標準偏差が２未満
　○：標準偏差が２以上３未満
　△１：標準偏差が３以上４未満
　△２：標準偏差が４以上６未満
　×：標準偏差が６以上
　（８）ギャップ制御性
　得られた調光積層体を、曲率０．１の円筒板を用いて湾曲させ、曲面部を有する調光積層体を得た。該調光積層体について、調光層の厚みを、走査型電子顕微鏡を用いて測定した。調光層の厚みの最小値の、調光層の厚みの最大値に対する比（調光層の厚みの最小値／調光層の厚みの最大値）を計算し、ギャップ制御性を、下記の基準で判定した。
　［ギャップ制御性の判定基準］
　○○：比（調光層の厚みの最小値／調光層の厚みの最大値）が０．９５以上
　○：比（調光層の厚みの最小値／調光層の厚みの最大値）が０．９０以上０．９５未満
　△：比（調光層の厚みの最小値／調光層の厚みの最大値）が０．７０以上０．９０未満
　×：比（調光層の厚みの最小値／調光層の厚みの最大値）が０．７０未満
　接着性粒子の組成及び結果を下記の表１，２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　１，１Ａ…接着性粒子
　１１Ａ…基材粒子
　１２Ａ…被覆部
　１Ｘ…スペーサ粒子
　２…第１の基材
　３…第２の基材
　４，５…調光層
　４Ａ…液晶カプセル
　４Ｂ…バインダー
　５Ａ…光調整懸濁液の液滴
　５Ａａ…分散媒
　５Ａｂ…光調整粒子
　５Ｂ…樹脂マトリックス
　５１…積層体
　５２…ＰＤＬＣ方式の調光積層体
　５３…ＳＰＤ方式の調光積層体

Claims (10)

  1. 　下記式（１）で表される構造を有する化合物を含む、接着性粒子。
    　Ｒ１－（ＳｉＯｐＲ３Ｒ４ｑ）ｎ－Ｒ２　…（１）
    　前記式（１）中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ、アミノ基を有する有機基、エポキシ基を有する有機基、アミド基を有する有機基、イソシアネート基を有する有機基、又はヒドロキシ基を有する有機基を表し；Ｒ３は、炭素数が１～２のアルキル基、炭素数が１～２のアルコキシ基、又はビニル基を表し；ｐは、１又は１．５であり；ｐが１のとき、ｑは、１であり、かつＲ４は、水素原子、炭素数が１～２のアルキル基、炭素数が１～２のアルコキシ基、又はビニル基を表し；ｐが１．５のとき、ｑは０であり；ｎは、１～１００の整数を表す。
  2. 　２５℃での１０％Ｋ値が、１００Ｎ／ｍｍ２以上１５００Ｎ／ｍｍ２以下である、請求項１に記載の接着性粒子。
  3. 　接着性粒子を１２０℃で１時間加熱した後の２５℃での１０％Ｋ値が、１００Ｎ／ｍｍ２以上１８００Ｎ／ｍｍ２以下である、請求項１又は２に記載の接着性粒子。
  4. 　２５℃での圧縮回復率が、０．１％以上３０％以下である、請求項１～３のいずれか１項に記載の接着性粒子。
  5. 　基材粒子と、前記基材粒子の表面に配置された被覆部とを備える、請求項１～４のいずれか１項に記載の接着性粒子。
  6. 　５℃／分の昇温速度で１００℃から１５０℃まで大気雰囲気下で接着性粒子を加熱する示差走査熱量測定において、発熱ピークが観察される、請求項１～５のいずれか１項に記載の接着性粒子。
  7. 　第１の基材と、第２の基材と、前記第１の基材と前記第２の基材との間に配置されているスペーサ粒子とを備え、
    　前記スペーサ粒子が、前記第１の基材と前記第２の基材とに接着しており、
    　前記スペーサ粒子の材料が、請求項１～６のいずれか１項に記載の接着性粒子を含む、積層体。
  8. 　第１の基材と、第２の基材と、前記第１の基材と前記第２の基材との間に配置されているスペーサ粒子とを備え、
    　前記スペーサ粒子が、前記第１の基材と前記第２の基材とに接着しており、
    　前記スペーサ粒子が、下記式（１１）で表される構造単位を有する化合物を含む、積層体。
    　－（ＳｉＯｐＲ３Ｒ４ｑ）ｎ－　…（１１）
    　前記式（１１）中、Ｒ３は、炭素数が１～２のアルキル基、炭素数が１～２のアルコキシ基、又はビニル基を表し；ｐは、１又は１．５であり；ｐが１のとき、ｑは、１であり、かつＲ４は、水素原子、炭素数が１～２のアルキル基、炭素数が１～２のアルコキシ基、又はビニル基を表し；ｐが１．５のとき、ｑは０であり；ｎは、１～１００の整数を表す。
  9. 　曲面部を有する、請求項７又は８に記載の積層体。
  10. 　調光積層体であり、
    　前記第１の基材と、前記第２の基材との間に配置されている調光層をさらに備える、請求項７～９のいずれか１項に記載の積層体。
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