WO2022131319A1 - 接着性粒子、接着剤及び調光積層体 - Google Patents

接着性粒子、接着剤及び調光積層体 Download PDF

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WO2022131319A1
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adhesive
substrate
resin
meth
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恭幸 山田
武司 脇屋
洋 小林
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積水化学工業株式会社
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    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/38Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising epoxy resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
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    • C09J11/06Non-macromolecular additives organic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
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    • C09J163/00Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
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    • C09J201/00Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods

Definitions

  • the present invention relates to adhesive particles.
  • the present invention also relates to an adhesive and a dimming laminate using the adhesive particles.
  • Dimming materials such as dimming glass and dimming film may be used for display devices such as liquid crystal displays and in-vehicle displays.
  • the dimming material has a property that the light transmittance changes depending on the presence or absence of application of an electric field, and the amount of incident light can be adjusted.
  • the liquid crystal display element is configured by arranging a liquid crystal between two glass or film substrates.
  • an adhesive is used to bond two glass or film substrates together.
  • particles having adhesiveness may be contained in the adhesive. Further, the particles may be colored dark in order to prevent light from passing through the particles in the adhesive.
  • Patent Document 1 discloses particles having a base particle and a covering portion arranged on the surface of the base particle.
  • the base particles contain a colorant
  • the material of the coating portion is a compound having a specific structure.
  • Patent Document 1 describes a thermoplastic resin as a material for the covering portion.
  • thermoplastic resin in the coating layer may melt during heating to cause dripping, resulting in a decrease in adhesiveness. Further, when dripping occurs, when the liquid crystal display element is turned on, a phenomenon (light omission) in which the light from the backlight passes through the melted resin portion may occur. There is a problem that the contrast of the liquid crystal display element is lowered or the display quality is lowered, which is called a white spot, due to the light leakage.
  • the base particle is provided with a base particle and a coating portion arranged on the surface of the base particle, the base particle is a black particle, and the coating portion is thermosetting. Adhesive particles containing the resin are provided.
  • the ratio of the thickness of the covering portion to the particle diameter of the adhesive particles exceeds 0.01.
  • thermosetting resin is an epoxy resin
  • coating portion contains an amine curing agent
  • the 10% K value of the base particles is 10 N / mm 2 or more and 7000 N / mm 2 or less.
  • an adhesive containing the above-mentioned adhesive particles and a binder is provided.
  • the dimming layer comprises a first substrate, a second substrate, and a dimming layer arranged between the first substrate and the second substrate.
  • a dimming laminate is provided in which the material of the above contains the adhesive particles described above.
  • the adhesive particles according to the present invention include base particles and a coating portion arranged on the surface of the base material particles, the base material particles are black particles, and the coating portion is thermosetting. Contains resin. Since the adhesive particles according to the present invention have the above-mentioned structure, it is possible to suppress dripping during heating, improve the adhesiveness, and suppress the occurrence of light leakage. can.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing adhesive particles according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of a PDLC-type dimming laminate using adhesive particles according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing an example of an SPD-type dimming laminate using adhesive particles according to the first embodiment of the present invention.
  • the adhesive particles according to the present invention include base particles and a covering portion arranged on the surface of the base particles.
  • the base particles are black particles.
  • the covering portion contains a thermosetting resin.
  • the thickness of the covering portion can be sufficiently secured, and as a result, the adhesiveness can be sufficiently enhanced.
  • the adhesiveness of the adhesive containing the adhesive particles according to the present invention can be enhanced. Adhesion can be performed by thermally curing the thermosetting resin. In addition, dripping during heating can be suppressed. As a result, the adhesiveness can be further enhanced and the occurrence of light leakage can be suppressed. In addition, contamination due to dripping can be prevented. By suppressing the occurrence of light leakage, it is possible to prevent a decrease in contrast of the liquid crystal display element and prevent a decrease in display quality.
  • the adhesive particles can be suitably used as an adhesive. Further, the adhesive particles can be used for a light control material, a light control layer and a light control laminate. The adhesive particles may be used as a spacer for a light control glass or a spacer for a light control film. The adhesive particles may be adhesive particles for a dimming laminate.
  • the shape of the adhesive particles is not particularly limited.
  • the shape of the adhesive particles may be spherical, non-spherical, flat or the like.
  • the spherical shape is not limited to a true spherical shape, but also includes a substantially spherical shape, and includes, for example, a shape having an aspect ratio (major diameter / minor diameter) of 1.5 or less.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing adhesive particles according to the first embodiment of the present invention.
  • the adhesive particle 1 shown in FIG. 1 includes a base particle 2 and a covering portion 3 arranged on the surface of the base particle 2.
  • the covering portion 3 is in contact with the surface of the base particle 2 and covers the surface of the base particle 2.
  • the adhesive particles 1 are coated particles in which the surface of the base particles 2 is coated with the coating portion 3.
  • the base particles 2 are black particles.
  • the covering portion 3 contains a thermosetting resin.
  • the covering portion may completely cover the surface of the base particles, or may not completely cover the surface of the base particles.
  • the base particle may have a portion not covered by the covering portion.
  • the adhesive particles 1 Since the adhesive particles 1 have the base particles 2, they are excellent in gap controllability. Therefore, the adhesive particles 1 can be suitably used as a spacer for a dimming laminate or the like.
  • the adhesive particles 1 can be suitably used as a spacer for light control glass and a spacer for light control film.
  • the gap between the substrates can be controlled with high accuracy, and the uniformity of the thickness between the substrates can be improved. Further, by suppressing the peeling of the conductive film, the dimming performance of the dimming laminate can be maintained.
  • the average particle size of the adhesive particles is preferably 1 ⁇ m or more, more preferably 8 ⁇ m or more, still more preferably 10 ⁇ m or more, preferably 50 ⁇ m or less, more preferably 30 ⁇ m or less, still more preferably. It is 25 ⁇ m or less.
  • the particle diameter of the adhesive particles means a diameter when the adhesive particles are spherical, and when the adhesive particles have a shape other than the spherical shape, it is assumed to be a true sphere corresponding to the volume thereof. It means the diameter when it is used.
  • the particle size of the adhesive particles means the average particle size measured by the particle size measuring device for the adhesive particles.
  • the particle size measuring device include a particle size distribution measuring device using principles such as laser light scattering, electric resistance value change, and image analysis after imaging.
  • a particle size distribution measuring device (“Multisizer 4” manufactured by Beckman Coulter Co., Ltd.) is used to measure the particle size of about 100,000 particles and determine the average particle size. A method of measurement can be mentioned.
  • the average particle size indicates a number average particle size.
  • the CV value of the particle size of the adhesive particles is preferably 10% or less, more preferably 7% or less.
  • the upper limit of the CV value of the particle size of the adhesive particles is not particularly limited.
  • the CV value of the particle size of the adhesive particles may be 30% or less.
  • the CV value (coefficient of variation) of the particle size of the adhesive particles can be measured as follows.
  • CV value (%) ( ⁇ / Dn) ⁇ 100 ⁇ : Standard deviation of particle size of the adhesive particles Dn: Mean value of particle size of the adhesive particles
  • the compressive elastic modulus (10% K value) of the adhesive particles when compressed at 25 ° C. is preferably 10 N / mm 2 or more, more preferably 1000 N / mm 2 or more, and preferably 10000 N / mm 2 . Below, it is more preferably 7,000 N / mm 2 or less.
  • the 10% K value is equal to or higher than the lower limit and lower than the upper limit, the gap can be controlled with high accuracy.
  • the compressive elastic modulus (30% K value) of the adhesive particles when compressed at 25 ° C. at 25 ° C. is preferably 50 N / mm 2 or more, more preferably 2000 N / mm 2 or more, and preferably 20000 N / mm 2 . Below, it is more preferably 10000 N / mm 2 or less.
  • 30% K value is equal to or higher than the lower limit and lower than the upper limit, the gap can be controlled with high accuracy.
  • the compressive elastic modulus (10% K value and 30% K value) of the adhesive particles can be measured as follows.
  • the compressive elastic modulus (10% K value and 30% K value) can be obtained by the following formula.
  • the compressive elastic modulus (10% K value and 30% K value) of the adhesive particles is the compressive elastic modulus (10% K value and 30% K value) of 50 arbitrarily selected adhesive particles. It is preferable to calculate by arithmetically averaging.
  • the compressive elastic modulus universally and quantitatively represents the hardness of the adhesive particles. By using the compressive modulus, the hardness of the adhesive particles can be quantitatively and uniquely expressed.
  • the tensile yield stress of the adhesive particles is preferably 0.03 MPa or more, more preferably 0.05 MPa or more, still more preferably 0.1 MPa or more.
  • the upper limit of the tensile yield stress of the adhesive particles is not particularly limited. In the following adhesiveness test A, the tensile yield stress of the adhesive particles may be 0.03 MPa or less, or may be less than 0.03 MPa.
  • the tensile yield stress of the adhesive particles is preferably 0.05 MPa or more, more preferably 0.07 MPa or more, still more preferably 0. It is 12 MPa or more.
  • the upper limit of the tensile yield stress of the adhesive particles is not particularly limited. In the following adhesiveness test B, the tensile yield stress of the adhesive particles may be 0.05 MPa or less, or may be less than 0.05 MPa.
  • Adhesion test A A glass substrate is prepared as the first substrate and the second substrate. Adhesive particles are sprayed on the surface of the first substrate so as to be 10 particles / mm 2 . Then, according to the method of JIS K6850, the test piece (test sample) is heated at a pressure of 5 kgf / cm 2 at 100 ° C. for 60 minutes to adhere the adhesive particles to the first and second substrates. To make. Using a Tensilon universal material tester, the adhesive strength of the test piece obtained at a tensile speed of 20 mm / min and a load cell rating of 1000 N is measured at 23 ° C. This measured value is taken as the tensile yield stress of the adhesive particles.
  • Adhesion test B A glass substrate is prepared as the first substrate and the second substrate. Adhesive particles are sprayed on the surface of the first substrate so as to be 10 particles / mm 2 . Then, according to the method of JIS K 6850, the adhesive particles were heated on the first and second substrates by heating at 130 ° C. for 60 minutes at a pressure of 5 kgf / cm 2 , and the test piece (test sample) was adhered to the first and second substrates. To make. Using a Tensilon universal material tester, the adhesive strength of the test piece obtained at a tensile speed of 20 mm / min and a load cell rating of 1000 N is measured at 23 ° C. This measured value is taken as the tensile yield stress of the adhesive particles.
  • glass substrate As the glass substrate, "S-7213” manufactured by Matsunami Glass Ind. Co., Ltd. or the like is used. As the Tensilon universal material tester, "RTI-1310” manufactured by A & D Co., Ltd. or the like is used.
  • (meth) acrylate means one or both of “acrylate” and “methacrylate”
  • (meth) acrylic means one or both of “acrylic” and “methacrylic”. means.
  • the base particles are black particles. Since the adhesive particles according to the present invention have the above-mentioned structure, the occurrence of light leakage can be suppressed.
  • the material of the base particle is not particularly limited.
  • the material of the base particles may be an organic material or an inorganic material.
  • organic material examples include polyolefin resins such as polyethylene, polypropylene, polystyrene, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polyisobutylene and polybutadiene; acrylic resins such as polymethylmethacrylate and polymethylacrylate; polycarbonate, polyamide, phenolformaldehyde resin and melamine.
  • polyolefin resins such as polyethylene, polypropylene, polystyrene, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polyisobutylene and polybutadiene
  • acrylic resins such as polymethylmethacrylate and polymethylacrylate
  • polycarbonate polyamide, phenolformaldehyde resin and melamine.
  • Formaldehyde resin benzoguanamine formaldehyde resin, urea formaldehyde resin, phenol resin, melamine resin, benzoguanamine resin, urea resin, epoxy resin, unsaturated polyester resin, saturated polyester resin, polyethylene terephthalate, polysulfone, polyphenylene oxide, polyacetal, polyimide, polyamideimide, Examples thereof include a polyether ether ketone, a polyether sulfone, and a divinylbenzene polymer.
  • the divinylbenzene polymer may be a divinylbenzene copolymer.
  • the divinylbenzene copolymer and the like examples include a divinylbenzene-styrene copolymer and a divinylbenzene- (meth) acrylic acid ester copolymer.
  • the material of the substrate particles is one or two kinds of polymerizable monomers having an ethylenically unsaturated group. It is preferable that the polymer is polymerized as described above.
  • the base material particles are obtained by polymerizing a polymerizable monomer having an ethylenically unsaturated group
  • the polymerizable monomer having an ethylenically unsaturated group is cross-linked with a non-crosslinkable monomer.
  • examples include sex monomers.
  • non-crosslinkable monomer examples include styrene monomers such as styrene, ⁇ -methylstyrene and chlorstyrene; vinyl ether compounds such as methylvinyl ether, ethylvinyl ether and propylvinyl ether; vinyl acetate and vinyl butyrate, as vinyl compounds. Acid vinyl ester compounds such as vinyl laurate and vinyl stearate; halogen-containing monomers such as vinyl chloride and vinyl fluoride; as (meth) acrylic compounds, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth).
  • styrene monomers such as styrene, ⁇ -methylstyrene and chlorstyrene
  • vinyl ether compounds such as methylvinyl ether, ethylvinyl ether and propylvinyl ether
  • vinyl acetate and vinyl butyrate as vinyl compounds.
  • Meta) Acrylate compound Oxygen atom-containing (meth) acrylate compound such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, glycerol (meth) acrylate, polyoxyethylene (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate; (meth) acrylonitrile, etc.
  • Nitrile-containing monomer Halogen-containing (meth) acrylate compound such as trifluoromethyl (meth) acrylate and pentafluoroethyl (meth) acrylate; olefins such as diisobutylene, isobutylene, linearene, ethylene and propylene as ⁇ -olefin compounds.
  • Compound; Examples of the conjugated diene compound include isoprene and butadiene.
  • the crosslinkable monomer is a vinyl monomer such as divinylbenzene, 1,4-dibinyloxybutane, or divinylsulfone as a vinyl compound; and tetramethylolmethanetetra (meth) acrylate as a (meth) acrylic compound.
  • the base particles preferably contain a colorant.
  • the base particles can be obtained by uniformly mixing and dispersing the colorant in the polymerizable monomer having an ethylenically unsaturated group and polymerizing the particles.
  • the colorant is preferably a pigment or a dye, and preferably a black pigment or a black dye. Only one kind of the above-mentioned colorant may be used, or two or more kinds thereof may be used in combination.
  • the pigment examples include carbon black, titanium black, aniline black, iron oxide, lamp black, graphite, a copper-chromium composite oxide, and a copper-chromium-zinc composite oxide. From the viewpoint of increasing the degree of blackness and suppressing the occurrence of light leakage, the pigment is preferably carbon black.
  • Examples of the above dyes include pyrazole azo dyes, anilino azo dyes, triphenylmethane dyes, anthraquinone dyes, anthrapyridone dyes, benzylidene dyes, oxol dyes, pyrazolotriazole azo dyes, pyridone azo dyes, and cyanine dyes.
  • Dyes, phenothiazine dyes, pyrolopyrazole azomethine dyes, xatin dyes, phthalocyanine dyes, benzopyran dyes, indigo dyes, pyromethene dyes, triarylmethane dyes, azomethine dyes, berylene dyes, perinone dyes, Quatarylene dyes, quinophthalone dyes and the like can be mentioned.
  • the above dyes are blackened by mixing two or more of acidic dyes, direct dyes, basic dyes, medium dyes, acidic medium dyes, azoic dyes, disperse dyes, oil-soluble dyes, food dyes and derivatives thereof. It may be a dye or the like.
  • the above polymerization method is not particularly limited, and examples thereof include known methods such as radical polymerization, ionic polymerization, polycondensation (condensation polymerization, polycondensation), addition condensation, living polymerization, and living radical polymerization.
  • examples of other polymerization methods include suspension polymerization and dispersion polymerization in the presence of a radical polymerization initiator.
  • Examples of the inorganic material include silicate glass, borosilicate glass, lead glass, soda-lime glass, alumina and alumina silicate glass.
  • the base particles may be formed only of the organic material, may be formed only of the inorganic material, or may be formed of both the organic material and the inorganic material. It is preferable that the base particles are formed only of an organic material. In this case, the particles can have an appropriate hardness and can more effectively exert the function as a spacer.
  • the base particle may be an organic-inorganic hybrid particle.
  • the base particles may be core-shell particles.
  • examples of the inorganic substance which is the material of the base particle include silica, alumina, barium titanate, zirconia, and silicone. It is preferable that the inorganic substance is not a metal.
  • the substrate particles formed of the above silica are not particularly limited, but after hydrolyzing a silicon compound having two or more hydrolyzable alkoxysilyl groups to form crosslinked polymer particles, firing is performed as necessary. Examples thereof include the substrate particles obtained by doing so.
  • Examples of the organic-inorganic hybrid particles include organic-inorganic hybrid particles formed of a crosslinked alkoxysilyl polymer and an acrylic resin.
  • the organic-inorganic hybrid particles are preferably core-shell type organic-inorganic hybrid particles having a core and a shell arranged on the surface of the core. It is preferable that the core is an organic core. It is preferable that the shell is an inorganic shell. From the viewpoint that the particles exert the function as a spacer more effectively, the base particles are organic-inorganic hybrid particles having an organic core and an inorganic shell arranged on the surface of the organic core. Is preferable.
  • Examples of the material of the organic core include the above-mentioned organic material and the like.
  • Examples of the material for the above-mentioned inorganic shell include the above-mentioned inorganic substances as the material for the base particle.
  • the material of the inorganic shell is preferably silica.
  • the inorganic shell is preferably formed by forming a metal alkoxide into a shell-like material by a sol-gel method on the surface of the core and then firing the shell-like material.
  • the metal alkoxide is preferably a silane alkoxide.
  • the inorganic shell is preferably formed of silane alkoxide.
  • the particle size of the base particles is preferably 0.9 ⁇ m or more, more preferably 7.9 ⁇ m or more, further preferably 9.9 ⁇ m or more, preferably 49 ⁇ m or less, and more preferably 29 ⁇ m. Below, it is more preferably 24.5 ⁇ m or less.
  • the particle diameter of the base material particles means the diameter when the base material particles are spherical, and when the base material particles have a shape other than the true spherical shape, it is assumed to be a true sphere corresponding to the volume thereof. It means the diameter when it is used.
  • the particle size of the base material particles means the average particle size of the base material particles measured by the particle size measuring device.
  • the particle size measuring device include a particle size distribution measuring device using principles such as laser light scattering, electric resistance value change, and image analysis after imaging.
  • a particle size distribution measuring device (“Multisizer 4” manufactured by Beckman Coulter Co., Ltd.) is used to measure the particle size of about 100,000 particles and obtain the average particle size. A method of measurement can be mentioned.
  • the average particle size indicates a number average particle size.
  • the CV value of the particle size of the base particles is preferably 10% or less, more preferably 7% or less.
  • the upper limit of the CV value of the particle size of the base particles is not particularly limited.
  • the CV value of the particle size of the base particles may be 30% or less.
  • the CV value (coefficient of variation) of the particle size of the base particle can be measured as follows.
  • CV value (%) ( ⁇ / Dn) ⁇ 100 ⁇ : Standard deviation of particle size of the base particle Dn: Mean value of particle size of the base particle
  • the compressive elastic modulus (10% K value) of the base particles when compressed at 25 ° C. is preferably 10 N / mm 2 or more, more preferably 1000 N / mm 2 or more, and preferably 10000 N / mm 2 . Below, it is more preferably 7,000 N / mm 2 or less.
  • the 10% K value is equal to or higher than the lower limit and lower than the upper limit, the gap can be controlled with high accuracy.
  • the compressive elastic modulus (30% K value) of the base particles when compressed at 25 ° C. is preferably 50 N / mm 2 or more, more preferably 2000 N / mm 2 or more, and preferably 20000 N / mm 2 . Below, it is more preferably 10000 N / mm 2 or less.
  • 30% K value is equal to or higher than the lower limit and lower than the upper limit, the gap can be controlled with high accuracy.
  • the compressive elastic modulus (10% K value and 30% K value) of the base particle can be measured as follows.
  • the compressive elastic modulus (10% K value and 30% K value) can be obtained by the following formula.
  • the compressive elastic modulus (10% K value and 30% K value) of the substrate particles is the same as the compressive elastic modulus (10% K value and 30% K value) of 50 arbitrarily selected substrate particles. It is preferable to calculate by arithmetic averaging.
  • the compressive elastic modulus universally and quantitatively represents the hardness of the base particles. By using the compressive modulus, the hardness of the substrate particles can be quantitatively and uniquely expressed.
  • the content of the base particles in 100% by weight of the adhesive particles is preferably 13% by weight or more, more preferably 37% by weight or more, still more preferably 63% by weight or more, and preferably 99% by weight or less. It is more preferably 94% by weight or less, still more preferably 87% by weight or less.
  • the adhesiveness can be further enhanced and the dripping during heating can be suppressed more effectively.
  • the content of the colorant in 100% by weight of the base particles is preferably 1% by weight or more, more preferably 3% by weight. % Or more, more preferably 5% by weight or more, preferably 20% by weight or less, more preferably 15% by weight or less, still more preferably 10% by weight or less.
  • the content of the colorants means the total content of the plurality of colorants.
  • the covering portion is arranged on the surface of the base material particles.
  • the covering portion contains a thermosetting resin.
  • the covering portion is a thermosetting resin portion.
  • the thermosetting resin portion is formed of a thermosetting resin and contains a thermosetting resin. Since the adhesive particles according to the present invention have the above-mentioned structure, the thickness of the covering portion can be sufficiently secured, and as a result, the adhesiveness can be sufficiently enhanced. In addition, dripping during heating can be suppressed. As a result, the adhesiveness can be further enhanced and the occurrence of light leakage can be suppressed. By suppressing the occurrence of light leakage, it is possible to prevent a decrease in contrast of the liquid crystal display element and prevent a decrease in display quality.
  • the covering portion may be formed by one layer.
  • the covering portion may be formed of a plurality of layers. That is, the covering portion may have a laminated structure of two or more layers.
  • the outermost layer contains a thermosetting resin.
  • thermosetting resin examples include epoxy resin, vinyl ester resin, and unsaturated polyester resin. Only one type of the thermosetting resin may be used, or two or more types may be used in combination.
  • the epoxy resin examples include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, biphenyl novolac type epoxy resin, biphenol type epoxy resin, and naphthalene type epoxy resin. , Fluolene type epoxy resin, phenol aralkyl type epoxy resin, naphthol aralkyl type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, anthracene type epoxy resin, adamantan skeleton epoxy resin, tricyclodecane skeleton epoxy resin, and triazine nucleus. Examples thereof include an epoxy resin having a skeleton.
  • vinyl ester resin examples include bis-based vinyl ester resin and novolak-based vinyl ester resin.
  • Examples of the unsaturated polyester resin include resins obtained by polycondensation of ⁇ , ⁇ -unsaturated dicarboxylic acid or its acid anhydride and glycols.
  • the thermosetting resin is preferably an epoxy resin. From the viewpoint of enhancing the adhesiveness at low temperature, the thermosetting resin preferably contains an epoxy resin.
  • the epoxy resin is preferably a polyfunctional epoxy resin.
  • the polyfunctional epoxy resin include bifunctional epoxy resins such as bisphenol A type epoxy resin and bisphenol F type epoxy resin, trifunctional epoxy resins such as triazine type epoxy resin, and glycidylamine type epoxy resin, and tetrakisphenol ethane. Examples thereof include a type epoxy resin and a tetrafunctional epoxy resin such as a glycidylamine type epoxy resin. Only one type of the epoxy resin may be used, or two or more types may be used in combination.
  • the curing agent heat-cures the epoxy resin.
  • the above-mentioned curing agent is not particularly limited.
  • the curing agent include thiol curing agents such as imidazole curing agents, amine curing agents, phenol curing agents, polythiol curing agents, and acid anhydride curing agents. Only one kind of the above-mentioned curing agent may be used, or two or more kinds may be used in combination. From the viewpoint of easily controlling the compression characteristics of the adhesive particles within a suitable range, the curing agent is preferably an amine curing agent.
  • the above imidazole curing agent is not particularly limited.
  • Examples of the imidazole curing agent include 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazolium trimellitate, and 2,4-diamino-6.
  • the above thiol curing agent is not particularly limited.
  • examples of the thiol curing agent include trimethylolpropane tris-3-mercaptopropionate, pentaerythritol tetrakis-3-mercaptopropionate, and dipentaerythritol hexa-3-mercaptopropionate.
  • the above amine curing agent is not particularly limited.
  • examples of the amine curing agent include ethylenediamine, hexamethylenediamine, octamethylenediamine, decamethylenediamine, 2,5 (2,6) -bis (aminomethyl) bicyclo [2.2.1] heptane, and 3,9-bis.
  • the amine curing agents include ethylenediamine, hexamethylenediamine, octamethylenediamine, 2,5 (2,6) -bis (aminomethyl) bicyclo [2.2.1] heptane, metaphenylenediamine, dianodiphenylmethane, and diaminodiphenyl. It is preferably sulfone, phenylenediamine, or 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane. Adhesion at low temperatures can be enhanced by the use of these preferred amine curing agents.
  • the amine curing agent is ethylenediamine, 2,5 (2,6) -bis (aminomethyl) bicyclo [2.2.1] heptane, diaminodiphenylmethane, phenylenediamine, or 2 , 2-Bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane is more preferred.
  • the acid anhydride curing agent is not particularly limited, and any acid anhydride used as a curing agent for a thermosetting compound such as an epoxy compound can be widely used.
  • the acid anhydride curing agent include phthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, trialkyltetrahydrochloride phthalic acid, hexahydrohydride phthalic acid, methylhexahydrohydride phthalic acid, methyltetrahydrohydride phthalic acid, and methylbutenyltetrahydrochloride phthalic acid.
  • Anhydride of phthalic acid derivative maleic anhydride, nadic acid anhydride, methylnadic acid anhydride, glutaric anhydride, succinic anhydride, glycerinbis anhydrous trimellitic acid monoacetate, ethylene glycol bis anhydrous trimellitic acid, etc.
  • Acid anhydride curing agent trifunctional acid anhydride curing agent such as trimellitic anhydride, and pyromellitic anhydride, benzophenonetetracarboxylic acid anhydride, methylcyclohexenetetracarboxylic acid anhydride, polyazelineic acid anhydride, etc. Examples thereof include an acid anhydride curing agent having four or more functions.
  • the surface area (coverage) covered by the covering portion is preferably 20% or more, more preferably 50% or more, still more preferably 80% or more, and particularly preferably 85. % Or more.
  • the upper limit of the coverage is not particularly limited.
  • the coverage may be 100% or less, or 99% or less.
  • the adhesiveness can be further improved.
  • the gap can be controlled with higher accuracy.
  • the surface area (coverage) covered by the coating is the basis of the surface area covered by the coating when the adhesive particles are observed with an electron microscope or an optical microscope. It is obtained by calculating the percentage of the projected area of the material particles.
  • the thickness of the coating portion is preferably 0.1 ⁇ m or more, more preferably 0.5 ⁇ m or more, still more preferably 1 ⁇ m or more, preferably 10 ⁇ m or less, more preferably 7 ⁇ m or less. , More preferably 5 ⁇ m or less.
  • the thickness of the covering portion means the thickness of the entire covering portion.
  • the thickness of the covering portion can be calculated from the difference between the particle size of the base particle and the particle size of the particle.
  • the ratio of the thickness of the coating portion to the particle diameter of the adhesive particles is defined as the ratio A.
  • the ratio A preferably exceeds 0.01, more preferably 0.02 or more, still more preferably 0.03 or more, and particularly preferably 0.03 or more. It is 0.05 or more, preferably 0.30 or less, more preferably 0.25 or less, still more preferably 0.20 or less, and particularly preferably 0.15 or less.
  • the content of the thermosetting resin is preferably 1 part by weight or more, more preferably 6 parts by weight or more, still more preferably 13 parts by weight or more, and preferably 87 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the base particles. Parts or less, more preferably 63 parts by weight or less, still more preferably 57 parts by weight or less.
  • the content of the thermosetting resin is not less than the above lower limit and not more than the above upper limit, the adhesiveness can be further enhanced and the dripping during heating can be suppressed more effectively.
  • the content of the curing agent is preferably 0.1 parts by weight or more, more preferably 1 part by weight or more, still more preferably 2 parts by weight or more, and preferably 40 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the base particles. Parts or less, more preferably 35 parts by weight or less, still more preferably 30 parts by weight or less.
  • the content of the curing agent is not less than the above lower limit and not more than the above upper limit, the adhesiveness at a low temperature can be enhanced and aggregation can be suppressed.
  • the content of the curing agent in the adhesive particles is preferably 5 parts by weight or more, more preferably 10 parts by weight or more, still more preferably 10 parts by weight, based on 100 parts by weight of the thermosetting resin in the adhesive particles. It is 15 parts by weight or more, preferably 40 parts by weight or less, more preferably 30 parts by weight or less, and further preferably 25 parts by weight or less.
  • the content of the curing agent is not less than the above lower limit and not more than the above upper limit, the adhesiveness at a low temperature can be enhanced and aggregation can be suppressed.
  • the adhesive according to the present invention contains the above-mentioned adhesive particles and a binder.
  • the adhesive particles are preferably dispersed in a binder and used as an adhesive.
  • the adhesive is suitably used for a light control layer and a light control laminate. Only one kind of the binder may be used, or two or more kinds may be used.
  • the above binder is not particularly limited.
  • an insulating resin is generally used.
  • the binder resin include vinyl resins, thermoplastic resins, curable resins, thermoplastic block copolymers, elastomers and the like. Only one kind of the binder resin may be used, or two or more kinds thereof may be used in combination.
  • Examples of the vinyl resin include vinyl acetate resin, acrylic resin, styrene resin and the like.
  • the thermoplastic resin include polyolefin resins, ethylene-vinyl acetate copolymers, and polyamide resins.
  • Examples of the curable resin include epoxy resin, urethane resin, polyimide resin, unsaturated polyester resin and the like.
  • the curable resin may be a room temperature curable resin, a thermosetting resin, a photocurable resin, or a moisture curable resin.
  • the curable resin may be used in combination with a curing agent.
  • thermoplastic block copolymer examples include a styrene-butadiene-styrene block copolymer, a styrene-isoprene-styrene block copolymer, a hydrogenated additive of a styrene-butadiene-styrene block copolymer, and a styrene-isoprene.
  • -Hydrogen additives for styrene block copolymers and the like can be mentioned.
  • the elastomer examples include styrene-butadiene copolymer rubber and acrylonitrile-styrene block copolymer rubber.
  • the adhesive and the binder preferably contain a thermoplastic component or a thermosetting component.
  • the adhesive and the binder may contain a thermoplastic component or may contain a thermosetting component.
  • the adhesive includes, for example, a filler, a bulking agent, a softening agent, a plasticizer, a polymerization catalyst, a curing catalyst, a colorant, an antioxidant, a heat stabilizer, and a light stabilizer.
  • a filler for example, a filler, a bulking agent, a softening agent, a plasticizer, a polymerization catalyst, a curing catalyst, a colorant, an antioxidant, a heat stabilizer, and a light stabilizer.
  • UV absorbers, lubricants, antistatic agents, flame retardants and the like may be included.
  • the content of the binder is preferably 10% by weight or more, more preferably 30% by weight or more, still more preferably 50% by weight or more, particularly preferably 70% by weight or more, and preferably 99% by weight in 100% by weight of the adhesive. It is .99% by weight or less, more preferably 99.9% by weight or less.
  • the adhesiveness can be further improved.
  • the content of the adhesive particles in 100% by weight of the adhesive is preferably 0.01% by weight or more, more preferably 0.1% by weight or more, preferably 80% by weight or less, and more preferably 60% by weight. Below, it is more preferably 40% by weight or less, particularly preferably 20% by weight or less, and most preferably 10% by weight or less.
  • the content of the adhesive particles is not less than the above lower limit and not more than the above upper limit, the adhesiveness can be improved and the gap can be controlled with high accuracy.
  • the dimming laminate according to the present invention includes a first substrate, a second substrate, and a dimming layer arranged between the first substrate and the second substrate.
  • the material of the dimming layer contains the above-mentioned adhesive particles.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of a PDLC-type dimming laminate using adhesive particles according to the first embodiment of the present invention.
  • the PDLC type dimming laminate 51 includes a first substrate 52, a second substrate 53, and a dimming layer 54.
  • the dimming layer 54 is arranged between the first substrate 52 and the second substrate 53.
  • a sealant may be arranged around the light control layer 54 between the first substrate 52 and the second substrate 53.
  • the dimming layer 54 includes a liquid crystal capsule 54A, a binder 54B, and a plurality of adhesive particles 1.
  • the liquid crystal capsule 54A is dispersed in the binder 54B.
  • the liquid crystal capsule 54A is held in the binder 54B in the form of a capsule.
  • the liquid crystal material may be encapsulated and dispersed in the binder, or the liquid crystal material may be dispersed in the binder as a continuous phase.
  • Adhesive particles 1 are spherical adhesive particles. In the PDLC type dimming laminate 51, the thermosetting resin portion of the adhesive particles 1 is thermoset.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing an example of an SPD-type dimming laminate using adhesive particles according to the first embodiment of the present invention.
  • the SPD type dimming laminate 61 includes a first substrate 62, a second substrate 63, and a dimming layer 64.
  • the dimming layer 64 is arranged between the first substrate 62 and the second substrate 63.
  • a sealant may be arranged around the dimming layer 64 between the first substrate 62 and the second substrate 63.
  • the material of the dimming layer 64 contains a plurality of adhesive particles 1.
  • the adhesive particles 1 are spherical adhesive particles.
  • the thermosetting resin portion of the adhesive particles 1 is thermoset.
  • the light control layer 64 contains droplets 64A of the light adjustment suspension and resin matrix 64B.
  • the droplet 64A of the light-adjusted suspension is dispersed in the resin matrix 64B.
  • the droplet 64A of the light-adjusted suspension is held in the resin matrix 64B in the droplet state.
  • a transparent electrode may be formed on the surface of the first substrate and on the surface of the second substrate.
  • Examples of the material for the transparent electrode include indium tin oxide (ITO) and the like.
  • the dimming layer has dimming properties.
  • the dimming property is a property that the visible light transmittance changes depending on the presence or absence of application of an electric field, and the amount of incident light can be adjusted.
  • Examples of the mechanism of action for changing the visible light transmittance include a PDLC (Polymer Dispersed Liquid Crystal) method, an SPD (Suspended Personal Device) method, a guest-hosted liquid crystal method using a liquid crystal, a TN (Twisted Nematic) method, and a VA (Twisted Nematic) method.
  • the material of the light control layer is not particularly limited, and may be any material as long as it has light control properties.
  • the dimming laminate is preferably a PDLC dimming laminate or an SPD dimming laminate.
  • the dimming layer preferably further contains a binder and a liquid crystal material dispersed in the binder.
  • the liquid crystal material is not particularly limited.
  • the liquid crystal material preferably has a property that the orientation changes when an electric field is applied.
  • the liquid crystal material may be dispersed in the binder as a continuous phase, or may be dispersed in the binder in the form of a liquid crystal drop or a liquid crystal capsule.
  • Examples of the liquid crystal material include nematic liquid crystal and cholesteric liquid crystal.
  • Examples of the material of the nematic liquid crystal include cyanobiphenyl type, phenyl ester type, azoxybenzene type, fluorine-containing biphenyl type, carbonic acid ester type, Schiff base type and the like.
  • As the material of the nematic liquid crystal only one kind may be used, or two or more kinds may be used in combination.
  • Materials for the cholesteric liquid crystal include steroid-based cholesterol derivatives, Schiff base-based, azo-based, azoxy-based, benzoic acid ester-based, biphenyl-based, terphenyl-based, cyclohexylcarboxylic acid ester-based, phenylcyclohexane-based, biphenylcyclohexane-based, and pyrimidine.
  • Nematic liquid crystals and smectic liquid crystals such as system, dioxane system, cyclohexylcyclohexane ester system, cyclohexylethane system, cyclohexane system, trans system, alkenyl system, stilben system, condensed polycyclic system, and mixed liquid crystal of these, Schiff basic system, azo Examples thereof include materials to which a chiral component of an optically active material such as a system, an ester system, or a biphenyl system is added. As the material of the cholesteric liquid crystal, only one kind may be used, or two or more kinds may be used in combination.
  • the binder holds the liquid crystal material and suppresses the flow of the liquid crystal material.
  • the binder is not particularly limited. It is preferable that the binder does not dissolve in the liquid crystal material, has a strength that can withstand an external force, and has high transparency to reflected light and incident light.
  • the binder material include water-soluble polymer materials such as gelatin, polyvinyl alcohol, cellulose derivatives, polyacrylic acid-based polymers, ethyleneimine, polyethylene oxide, polyacrylamide, polystyrene sulfonate, polyamidine, and isoprene-based sulfonic acid polymers.
  • Examples thereof include materials that can be made into an aqueous emulsion such as fluororesin, silicone resin, acrylic resin, urethane resin, and epoxy resin.
  • materials that can be made into an aqueous emulsion such as fluororesin, silicone resin, acrylic resin, urethane resin, and epoxy resin.
  • the material of the binder only one kind may be used, or two or more kinds may be used in combination.
  • the binder is preferably crosslinked with a crosslinking agent.
  • the cross-linking agent is not particularly limited. It is preferable that the cross-linking agent is capable of forming a cross-link between the binders and making the binder dura mater, poorly soluble, or insolubilized.
  • the cross-linking agent include acetaldehyde, glutaraldehyde, glyoxal, polyvalent metal salt compound carimyoban hydrate, adipic acid dihydrazide, melamine formalin oligomer, ethylene glycol diglycidyl ether, polyamide epichlorohydrin, and polycarbodiimide. Can be mentioned. Only one kind of the above-mentioned cross-linking agent may be used, or two or more kinds thereof may be used in combination.
  • the light control layer preferably further contains a resin matrix and a light adjustment suspension dispersed in the resin matrix.
  • the light-adjusting suspension contains a dispersion medium and light-adjusting particles dispersed in the dispersion medium.
  • the photoadjusting particles include carbon-based materials such as polyiodide and carbon black, metal materials such as copper, nickel, iron, cobalt, chromium, titanium and aluminum, and inorganic compound materials such as silicon nitride, titanium nitride and aluminum oxide. And so on. Further, these materials may be particles coated with a polymer. As the light adjusting particles, only one kind may be used, or two or more kinds may be used in combination.
  • the dispersion medium disperses the light-adjusting particles in a fluid state.
  • the dispersion medium selectively adheres to the light-adjusting particles, coats the light-adjusting particles, and moves the light-adjusting particles to the phase-separated droplet phase during phase separation from the resin matrix.
  • It is preferably a material that acts, has no electrical conductivity, and has no affinity for the resin matrix.
  • the dispersion medium is preferably a liquid copolymer having a refractive index close to that of the resin matrix when made into a dimming laminate.
  • a (meth) acrylic acid ester oligomer having a fluoro group or a hydroxyl group is preferable, and a (meth) acrylic acid ester oligomer having a fluoro group and a hydroxyl group is more preferable.
  • the monomer units of the fluoro group or hydroxyl group are directed toward the photoregulated particles, and the remaining monomer units stabilize the droplets of the photoregulated suspension in the resin matrix. Therefore, the light-adjusting particles are easily dispersed in the light-adjusting suspension, and are easily guided into the droplets to which the light-adjusting particles are phase-separated at the time of phase separation from the resin matrix.
  • Examples of the (meth) acrylic acid ester oligomer having a fluoro group or a hydroxyl group include 2,2,2-trifluoroethyl methacrylate / butyl acrylate / 2-hydroxyethyl acrylate copolymer and 3,5,5 acrylate.
  • the weight average molecular weight of the (meth) acrylic acid ester oligomer is preferably 1000 or more, more preferably 2000 or more, preferably 20000 or less, and more preferably 10000 or less.
  • the light control layer can be produced by using the resin material for forming the resin matrix and the light adjustment suspension.
  • the resin material is preferably a resin material that is cured by irradiating it with energy rays.
  • the resin material that is cured by irradiating with energy rays include a polymer composition containing a photopolymerization initiator and a polymer compound that is cured by energy rays such as ultraviolet rays, visible light, and electron beams.
  • the polymer composition include a polymer composition containing a polymerizable monomer having an ethylenically unsaturated group and a photopolymerization initiator.
  • the polymerizable monomer having an ethylenically unsaturated group include a non-crosslinkable monomer and a crosslinkable monomer.
  • non-crosslinkable monomer examples include styrene monomers such as styrene, ⁇ -methylstyrene and chlorstyrene; vinyl ether compounds such as methylvinyl ether, ethylvinyl ether and propylvinyl ether; vinyl acetate and vinyl butyrate, as vinyl compounds. Acid vinyl ester compounds such as vinyl laurate and vinyl stearate; halogen-containing monomers such as vinyl chloride and vinyl fluoride; as (meth) acrylic compounds, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth).
  • styrene monomers such as styrene, ⁇ -methylstyrene and chlorstyrene
  • vinyl ether compounds such as methylvinyl ether, ethylvinyl ether and propylvinyl ether
  • vinyl acetate and vinyl butyrate as vinyl compounds.
  • Meta) Acrylate compound Oxygen atom-containing (meth) acrylate compound such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, glycerol (meth) acrylate, polyoxyethylene (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate; (meth) acrylonitrile, etc.
  • Nitrile-containing monomer Halogen-containing (meth) acrylate compound such as trifluoromethyl (meth) acrylate and pentafluoroethyl (meth) acrylate; olefins such as diisobutylene, isobutylene, linearene, ethylene and propylene as ⁇ -olefin compounds.
  • Compound; Examples of the conjugated diene compound include isoprene and butadiene.
  • the crosslinkable monomer is a vinyl monomer such as divinylbenzene, 1,4-dibinyloxybutane, or divinylsulfone as a vinyl compound; and tetramethylolmethanetetra (meth) acrylate as a (meth) acrylic compound.
  • Polyfunctional (meth) acrylate compounds such as (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, 1,9-nonanediol di (meth) acrylate;
  • As the allyl compound triallyl (iso) cyanurate, triallyl trimellitate, diallyl phthalate, diallylacrylamide, diallyl ether;
  • silane compounds tetramethoxysilane, tetraethoxysilane, methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, ethyltrimethoxy Silane, ethyltriethoxysilane, isopropyltrimethoxysilane, isobutyltrimethoxysilane, cyclohexyltrimethoxysilane, n-hexyltrimethoxysilane,
  • photopolymerization initiator examples include 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one and 1- (4- (2-hydroxyethoxy) phenyl) -2-hydroxy-2-methyl-1-propane. -1-one, bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) phenylphosphine oxide, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, (1-hydroxycyclohexyl) phenylketone and the like. Be done.
  • the resin material may contain an organic solvent-soluble resin, a thermoplastic resin, poly (meth) acrylic acid and the like. Further, the resin material may contain various additives such as a colorant, an antioxidant, and an adhesion-imparting agent, and may contain a solvent.
  • the first substrate and the second substrate are preferably light-transmitting base materials (light-transmitting base materials).
  • the first substrate and the second substrate are preferably transparent substrates. For example, light is transmitted from one side of the transparent substrate to the other side via the transparent substrate. For example, when the substance on the other side is visually observed from one side of the transparent substrate through the transparent substrate, the substance can be visually recognized. Transparency also includes translucency.
  • the transparent substrate may be colorless and transparent, or may be colored and transparent.
  • the materials of the first substrate and the second substrate are not particularly limited.
  • the material of the first substrate and the material of the second substrate may be the same or different.
  • Examples of the material of the substrate include glass and a resin film.
  • Examples of the glass include soda-lime glass for general construction, lead glass, borosilicate glass, glass having various compositions in other uses, and functional glass such as heat-reflecting glass, heat-absorbing glass, and tempered glass.
  • the resin film include a polyester film such as polyethylene terephthalate, a polyolefin film such as polypropylene, and a resin film such as an acrylic resin film. Since the transparent base material is excellent in transparency, moldability, adhesiveness, processability, etc., the transparent base material is preferably a resin base material, more preferably a resin film, and preferably a polyethylene terephthalate film. More preferred.
  • the first substrate and the second substrate preferably include a substrate main body and a transparent conductive film formed on the surface of the substrate main body so that an electric field for dimming can be applied.
  • the transparent conductive film include indium tin oxide (ITO), SnO 2 , In 2 O 3 , and the like.
  • the visible light transmittance of the first substrate and the second substrate is preferably 75% or more, more preferably 80% or more.
  • the visible light transmittance of the substrate can be measured in accordance with ISO13837: 2008 by performing spectroscopic measurement or the like. It can also be measured by a method or the like conforming to the JIS K6714 standard.
  • Base particle Base particle A (black particles, "Micropearl KBN-512” manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd., average particle diameter 12.0 ⁇ m, CV value 4.0%)
  • Base particle B black particles, average particle diameter 13.1 ⁇ m, CV value 3.0%, prepared according to Synthesis Example 1 below
  • Base particle C black particles, "Micropearl KBN-507” manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd., average particle diameter 7.0 ⁇ m, CV value 4.0%)
  • Base particle D epoxy resin particles, average particle diameter 9.8 ⁇ m, CV value 7.3%, prepared according to Synthesis Example 2 below
  • Base particle E white particles, "Micropearl SP-210" manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd., average particle diameter 10.0 ⁇ m, CV value 5.0%)
  • azobisisobutyronitrile polymerization initiator, AIBN
  • a mixed solution 5 g of azobisisobutyronitrile (polymerization initiator, AIBN) was dissolved in 50 g of acrylonitrile to prepare a mixed solution.
  • This mixed solution and a solution prepared by dissolving 3 g of a sulfate ester salt (emulsifier, "Newcol 707SF” manufactured by Nippon Emulsifier Co., Ltd.) in 100 g of ion-exchanged water are stirred with a homogenizer at 20000 rpm for 1 minute to form a monomer emulsion. Prepared.
  • a sulfate ester salt emulsifier, "Newcol 707SF” manufactured by Nippon Emulsifier Co., Ltd.
  • a monomer emulsion was added to the organopolysiloxane dispersion, and after stirring for 1 hour, a dispersion of composite particles was prepared by holding at 70 ° C. for 6 hours for radical polymerization of the monomer.
  • the obtained dispersion was cooled, washed with methanol, and the supernatant methanol was removed, and then dried in an oven at 80 ° C. for 1 hour to obtain composite particles.
  • the obtained composite particles were calcined at 580 ° C. for 180 minutes in a nitrogen atmosphere to obtain base particles B.
  • Thermosetting resin F bisphenol A type epoxy resin, "EXA-850-CRP” manufactured by DIC Corporation
  • Thermosetting resin G bisphenol A type epoxy resin, "EXA-4850-150” manufactured by DIC Corporation
  • Hardener 2,5 (2,6) -bis (aminomethyl) bicyclo [2.2.1] heptane (amine curing agent, "NBDA” manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.)
  • Thermoplastic resin raw material Styrene monomer
  • Example 1 (1) Preparation of Adhesive Particles
  • 10 parts by weight of base particle A, 2 parts by weight of thermosetting resin, 2 parts by weight of thermosetting resin, and polyvinylpyrrolidone (manufactured by Fuji Film Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) K-30 ”) 25 parts by weight, 5 parts by weight of hexadecyltrimethylammonium bromide, 500 parts by weight of methanol, and 500 parts by weight of ethanol were dissolved by mixing.
  • 2 parts by weight of an amine curing agent was added, and the mixture was reacted at 45 ° C. for 20 hours.
  • the mother liquor was separated, washed with methanol, and dried under vacuum at 25 ° C. for 24 hours to obtain adhesive particles.
  • a PET film having a thickness of 50 ⁇ m was prepared as a material for the first substrate and the second substrate.
  • An acrylic hard coat resin (“Riodurus TYZ” manufactured by Toyo Ink Co., Ltd.) in which zirconia particles are dispersed is applied to one surface of the PET film, and then cured by irradiating with UV to obtain a first thickness of 0.8 ⁇ m. Hardcourt layer was formed.
  • An acrylic hard coat resin (“Riodurus TYAB” manufactured by Toyo Ink Co., Ltd.) is applied to the other surface of the PET film and then cured by irradiating with UV to form a second hard coat layer having a thickness of 2.0 ⁇ m. did. In this way, a base film was obtained.
  • This base film was placed in a vacuum device and evacuated. After the degree of vacuum reached 9.0 ⁇ 10 -4 Pa, argon gas was introduced, and the SiOx layer and SiO2 layer were placed on the surface of the first hard coat layer under an argon gas atmosphere by the DC magnetron sputtering method. And the SiOx layer was formed in this order from the first hard coat layer side, and an indium tin oxide (ITO) layer was laminated therein. Specifically, using an ITO sintered body target having a SnO 2 of 7% by weight and a cathode having a maximum horizontal magnetic flux density of 1000 gauss on the target surface, a chamber pressure of 3.5 ⁇ 10 -1 Pa, Ar.
  • ITO indium tin oxide
  • a conductive layer (indium tin oxide layer) having a thickness of 18 nm was formed while introducing the gas into a vacuum apparatus with a ratio of gas to O 2 gas of 100: 1. Then, it was annealed at 160 ° C. for 9 minutes in an IR heating oven (manufactured by Mino Group) to obtain a first substrate and a second substrate (transparent conductive film substrate). Adhesive particles were sprayed on the surface of the first substrate at a rate of 15 particles / cm 2 . Next, a dimming material (produced according to the method described in "Macropolymers", Vol. 26, pp. 6132 to 6134 (1993)) was laminated, and the second substrate was laminated. At this time, the adhesive particles were adhered to the first and second substrates by heating at 100 ° C. for 60 minutes at a pressure of 5 kgf / cm 2 , to prepare a dimming laminate.
  • Examples 2 to 5 and Comparative Examples 2 and 3 Adhesive particles and a dimming laminate were produced in the same manner as in Example 1 except that the materials of the adhesive particles were changed as shown in Tables 1 and 2.
  • thermosetting resins F and G were used as in Example 1.
  • Example 2 After that, the mother liquor was separated, washed with ion-exchanged water, and then dried under reduced pressure at 55 ° C. for 24 hours. As a result, the surface of the substrate particles was coated with the thermoplastic resin without having a thermosetting resin portion. Ion particles were made. A dimming laminate was produced in the same manner as in Example 1 except that the obtained particles were used.
  • thermoplastic resin (Micropearl KBS-507-KA4” manufactured by Sekisui Chemical Industry Co., Ltd., average particle diameter 7.16 ⁇ m, CV value 5.0%).
  • a dimming laminate was produced in the same manner as in Example 1 except that the above was used.
  • Particle size of base material particles, thickness of coating portion, and particle size of adhesive particles The particle size of the base material particles, the thickness of the coating portion, and the particle size of the adhesive particles were determined by the above-mentioned method. Further, the ratio of the thickness of the coating portion to the particle diameter of the adhesive particles (thickness of the coating portion / particle diameter of the adhesive particles) was calculated.
  • the above-mentioned transparent conductive film substrate was prepared.
  • the obtained adhesive particles were sprayed on the surface of the first substrate at a rate of 15 particles / cm 2 .
  • the second substrate was laminated.
  • the particles were heated at 200 ° C. for 60 minutes, and a digital microscope (“VHX-2000” manufactured by KEYENCE CORPORATION) was used to observe whether or not the particle surface was dripping.
  • the image magnification was set to 200 times, and any 50 adhesive particles were observed.
  • the dripping inhibitory property was judged according to the following criteria.
  • Adhesiveness (tensile yield stress) Using the obtained adhesive particles, a test body (test sample) was prepared according to the above-mentioned adhesiveness test B. The tensile yield stress of the test piece at 23 ° C. was measured using a Tensilon universal material tester (“RTI-1310” manufactured by A & D Co., Ltd.) (adhesion test B). The adhesiveness was judged according to the following criteria.
  • a TN type liquid crystal display element was produced by the following method.
  • a SiO 2 film was deposited on one surface of the first and second substrates (transparent glass plate, 150 mm ⁇ 150 mm) by a CVD method, and then an ITO film was formed on the entire surface of the SiO 2 film by sputtering. Then, a polyimide alignment film (“SE-7210” manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd.) was placed by a spin coating method and fired at 280 ° C. for 90 minutes to form a polyimide alignment film. Next, after performing a rubbing treatment, the obtained adhesive particles were spread on the alignment film side of the first substrate using a dryspreader (“DISPA- ⁇ R” manufactured by Nisshin Engineering Co., Ltd.) from 20 to 100 per 1 mm 2 .
  • DISPA- ⁇ R dryspreader
  • the obtained TN type liquid crystal display element is sandwiched between polarizing films arranged on a cross Nicol so as to be in normal white display mode, and a digital microscope ("VHX-2000" manufactured by KEYENCE) is applied while applying a voltage of 7 V. Using, the state of light escape of the adhesive particles was observed. The image magnification was set to 200 times, and the ratio of the number of adhesive particles missing light was calculated in any five fields of view. The light leakage inhibitory property was judged according to the following criteria.
  • composition and results of the adhesive particles are shown in Tables 1 and 2 below.
  • Adhesive particles 2 ... Base particles 3 ... Coating part 51 ... PDLC type dimming laminate 52 ; First substrate 53 ... Second substrate 54 ... Dimming layer 54A ... Liquid crystal capsule 54B ... Binder 61 ... SPD Method dimming laminate 62 ... 1st substrate 63 ... 2nd substrate 64 ... Dimming layer 64A ... Light adjustment suspension droplets 64Aa ... Dispersion medium 64Ab ... Light adjustment particles 64B ... Resin matrix

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Abstract

加熱時の液だれを抑制することができ、接着性を高めることができ、かつ、光抜けの発生を抑制することができる接着性粒子を提供する。 本発明に係る接着性粒子は、基材粒子と、前記基材粒子の表面上に配置された被覆部とを備え、前記基材粒子が、黒色粒子であり、前記被覆部が、熱硬化性樹脂を含む。

Description

接着性粒子、接着剤及び調光積層体
 本発明は、接着性粒子に関する。また、本発明は、上記接着性粒子を用いた接着剤及び調光積層体に関する。
 液晶表示装置及び車載用ディスプレイ等のディスプレイ装置に、調光ガラスや調光フィルム等の調光材料が用いられることがある。調光材料は、電界の印加の有無により光透過率が変化する性質を有し、入射光量の調整が可能な材料である。
 また、液晶表示素子は、2枚のガラス又はフィルム基板間に液晶が配置されて構成されている。該液晶表示素子では、2枚のガラス又はフィルム基板を貼り合わせるために、接着剤が用いられている。
 近年、ディスプレイ装置の大画面化、フレキシブル化に伴い、より高い接着性を有する接着剤のニーズが高まっている。また、接着剤の接着性をより一層高めるために、接着性を有する粒子(接着性粒子)が接着剤に含有されることがある。さらに、接着剤中の粒子から光が透過する光抜けを防止するために、該粒子が濃色に着色されることがある。
 下記の特許文献1には、基材粒子と、上記基材粒子の表面上に配置された被覆部とを備える粒子が開示されている。該粒子では、上記基材粒子が着色剤を含み、上記被覆部の材料が特定の構造を有する化合物である。特許文献1には、上記被覆部の材料として、熱可塑性樹脂が記載されている。
特開2018-132740号公報
 着色された基材粒子の表面が熱可塑性樹脂で被覆された粒子では、被覆層の厚みを十分に設けることができず、結果として粒子の接着性を十分に高めることが困難なことがある。また、加熱時に被覆層の熱可塑性樹脂が溶融して液だれが発生し、結果として接着性が低下することがある。また、液だれが発生すると、液晶表示素子を点灯作動させたときに、バックライトからの光が溶融した樹脂部分を透過する現象(光抜け)が起こることがある。光抜けにより、液晶表示素子のコントラストが低下したり、ホワイトスポットと呼ばれる表示品質の低下が生じたりするという課題がある。
 本発明の目的は、加熱時の液だれを抑制することができ、接着性を高めることができ、かつ、光抜けの発生を抑制することができる接着性粒子を提供することである。また、本発明の目的は、上記接着性粒子を用いた接着剤及び調光積層体を提供することである。
 本発明の広い局面によれば、基材粒子と、前記基材粒子の表面上に配置された被覆部とを備え、前記基材粒子が、黒色粒子であり、前記被覆部が、熱硬化性樹脂を含む、接着性粒子が提供される。
 本発明に係る接着性粒子のある特定の局面では、前記被覆部の厚みの、前記接着性粒子の粒子径に対する比が、0.01を超える。
 本発明に係る接着性粒子のある特定の局面では、前記熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂であり、前記被覆部が、アミン硬化剤を含む。
 本発明に係る接着性粒子のある特定の局面では、前記基材粒子の10%K値が、10N/mm以上7000N/mm以下である。
 本発明の広い局面によれば、上述した接着性粒子と、バインダーとを含む、接着剤が提供される。
 本発明の広い局面によれば、第1の基板と、第2の基板と、前記第1の基板と前記第2の基板との間に配置された調光層とを備え、前記調光層の材料が、上述した接着性粒子を含む、調光積層体が提供される。
 本発明に係る接着性粒子は、基材粒子と、上記基材粒子の表面上に配置された被覆部とを備え、上記基材粒子が、黒色粒子であり、上記被覆部が、熱硬化性樹脂を含む。本発明に係る接着性粒子では、上記の構成が備えられているので、加熱時の液だれを抑制することができ、接着性を高めることができ、かつ、光抜けの発生を抑制することができる。
図1は、本発明の第1の実施形態に係る接着性粒子を示す断面図である。 図2は、本発明の第1の実施形態に係る接着性粒子を用いたPDLC方式の調光積層体の一例を示す断面図である。 図3は、本発明の第1の実施形態に係る接着性粒子を用いたSPD方式の調光積層体の一例を示す断面図である。
 以下、本発明の詳細を説明する。
 <接着性粒子>
 本発明に係る接着性粒子は、基材粒子と、上記基材粒子の表面上に配置された被覆部とを備える。本発明に係る接着性粒子では、上記基材粒子が、黒色粒子である。本発明に係る接着性粒子では、上記被覆部が、熱硬化性樹脂を含む。
 本発明に係る接着性粒子では、上記の構成が備えられているので、被覆部の厚みを十分に確保することができ、結果として接着性を十分に高めることができる。また、本発明に係る接着性粒子を含む接着剤の接着性を高めることができる。上記熱硬化性樹脂を熱硬化させることで、接着を行うことができる。また、加熱時の液だれを抑制することができる。結果として、接着性をさらに一層高めることができ、かつ、光抜けの発生を抑制することができる。また、液だれによる汚染を防ぐことができる。光抜けの発生を抑制することにより、液晶表示素子のコントラストの低下を防ぎ、かつ、表示品質の低下を防ぐことができる。
 上記接着性粒子は、接着剤に好適に用いることができる。また、上記接着性粒子は、調光材料、調光層及び調光積層体に用いることができる。上記接着性粒子は調光ガラス用スペーサとして用いられてもよく、調光フィルム用スペーサとして用いられてもよい。上記接着性粒子は、調光積層体用接着性粒子であってもよい。
 上記接着性粒子の形状は、特に限定されない。上記接着性粒子の形状は、球状であってもよく、球状以外の形状であってもよく、扁平状等の形状であってもよい。なお、球状は、真球状に限定されず、略球状も含み、例えば、アスペクト比(長径/短径)が1.5以下である形状も含む。
 図1は、本発明の第1の実施形態に係る接着性粒子を示す断面図である。
 図1に示す接着性粒子1は、基材粒子2と、基材粒子2の表面上に配置された被覆部3とを備える。被覆部3は、基材粒子2の表面に接しており、基材粒子2の表面を被覆している。接着性粒子1は、基材粒子2の表面が被覆部3によって被覆された被覆粒子である。接着性粒子1では、基材粒子2は黒色粒子である。接着性粒子1では、被覆部3は、熱硬化性樹脂を含む。
 上記被覆部は、上記基材粒子の表面を完全に被覆していてもよく、上記基材粒子の表面を完全に被覆していなくてもよい。上記基材粒子は、上記被覆部によって被覆されていない部分を有していてもよい。
 接着性粒子1は、基材粒子2を有するので、ギャップ制御性に優れる。したがって、接着性粒子1は、調光積層体等のスペーサとして好適に用いることができる。接着性粒子1は、調光ガラス用スペーサ及び調光フィルム用スペーサとして好適に用いることができる。例えば、基板間に上記接着性粒子が配置された調光積層体において、基板間のギャップを高精度に制御することができ、基板間の厚みの均一性を高めることができる。また、導電膜の剥離を抑制することで、調光積層体の調光性能を維持することができる。
 実用性の観点からは、上記接着性粒子の平均粒子径は、好ましくは1μm以上、より好ましくは8μm以上、さらに好ましくは10μm以上であり、好ましくは50μm以下、より好ましくは30μm以下、さらに好ましくは25μm以下である。
 上記接着性粒子の粒子径は、上記接着性粒子が真球状である場合には直径を意味し、上記接着性粒子が真球状以外の形状である場合には、その体積相当の真球と仮定した際の直径を意味する。
 また、上記接着性粒子の粒子径は、上記接着性粒子を粒子径測定装置により測定した平均粒子径を意味する。粒子径測定装置としては、例えば、レーザー光散乱、電気抵抗値変化、撮像後の画像解析等の原理を用いた粒度分布測定機等が挙げられる。具体的には上記接着性粒子の粒子径の測定方法としては、例えば、粒度分布測定装置(ベックマンコールター社製「Multisizer4」)を用いて、約100000個の粒子径を測定し、平均粒子径を測定する方法が挙げられる。上記平均粒子径は、数平均粒子径を示す。
 接着性をより一層高める観点からは、上記接着性粒子の粒子径のCV値は、好ましくは10%以下、より好ましくは7%以下である。上記接着性粒子の粒子径のCV値の上限は、特に限定されない。上記接着性粒子の粒子径のCV値は、30%以下であってもよい。
 上記接着性粒子の粒子径のCV値(変動係数)は、以下のようにして測定できる。
 CV値(%)=(ρ/Dn)×100
 ρ:上記接着性粒子の粒子径の標準偏差
 Dn:上記接着性粒子の粒子径の平均値
 上記接着性粒子の25℃における10%圧縮したときの圧縮弾性率(10%K値)は、好ましくは10N/mm以上、より好ましくは1000N/mm以上であり、好ましくは10000N/mm以下、より好ましくは7000N/mm以下である。上記10%K値が、上記下限以上及び上記上限以下であると、ギャップを高精度に制御することができる。
 上記接着性粒子の25℃における30%圧縮したときの圧縮弾性率(30%K値)は、好ましくは50N/mm以上、より好ましくは2000N/mm以上であり、好ましくは20000N/mm以下、より好ましくは10000N/mm以下である。上記30%K値が、上記下限以上及び上記上限以下であると、ギャップを高精度に制御することができる。
 上記接着性粒子における上記圧縮弾性率(10%K値及び30%K値)は、以下のようにして測定できる。
 微小圧縮試験機を用いて、円柱(直径100μm、ダイヤモンド製)の平滑圧子端面で、25℃、圧縮速度0.3mN/秒、及び最大試験荷重20mNの条件下で接着性粒子1個を圧縮する。このときの荷重値(N)及び圧縮変位(mm)を測定する。得られた測定値から、上記圧縮弾性率(10%K値及び30%K値)を下記式により求めることができる。上記微小圧縮試験機として、例えば、フィッシャー社製「フィッシャースコープH-100」等が用いられる。上記接着性粒子における上記圧縮弾性率(10%K値及び30%K値)は、任意に選択された50個の接着性粒子の上記圧縮弾性率(10%K値及び30%K値)を算術平均することにより、算出することが好ましい。
 10%K値及び30%K値(N/mm)=(3/21/2)・F・S-3/2・R-1/2
 F:接着性粒子が10%又は30%圧縮変形したときの荷重値(N)
 S:接着性粒子が10%又は30%圧縮変形したときの圧縮変位(mm)
 R:接着性粒子の半径(mm)
 上記圧縮弾性率は、接着性粒子の硬さを普遍的かつ定量的に表す。上記圧縮弾性率の使用により、接着性粒子の硬さを定量的かつ一義的に表すことができる。
 接着性をより一層高める観点からは、以下の接着性試験Aにおいて、上記接着性粒子の引張降伏応力は、好ましくは0.03MPa以上、より好ましくは0.05MPa以上、さらに好ましくは0.1MPa以上である。上記接着性粒子の引張降伏応力の上限は、特に限定されない。以下の接着性試験Aにおいて、上記接着性粒子の引張降伏応力は、0.03MPa以下であってもよく、0.03MPa未満であってもよい。
 また、接着性をより一層高める観点からは、以下の接着性試験Bにおいて、上記接着性粒子の引張降伏応力は、好ましくは0.05MPa以上、より好ましくは0.07MPa以上、さらに好ましくは0.12MPa以上である。上記接着性粒子の引張降伏応力の上限は、特に限定されない。以下の接着性試験Bにおいて、上記接着性粒子の引張降伏応力は、0.05MPa以下であってもよく、0.05MPa未満であってもよい。
 (接着性試験A)
 第1の基板及び第2の基板として、ガラス基板を用意する。第1の基板の表面上に、接着性粒子を10個/mmとなるように散布する。次いで、JIS K6850の方法に準拠して5kgf/cmの圧力で、100℃で60分間加熱して、接着性粒子を第1,第2の基板上に接着させ、試験体(試験サンプル)を作製する。テンシロン万能材料試験機を用いて、引張速度20mm/min、ロードセル定格1000Nで得られた試験体の23℃での接着強度を測定する。この測定値を、接着性粒子の引張降伏応力とする。
 (接着性試験B)
 第1の基板及び第2の基板として、ガラス基板を用意する。第1の基板の表面上に、接着性粒子を10個/mmとなるように散布する。次いで、JIS K 6850の方法に準拠して5kgf/cmの圧力で、130℃で60分間加熱して、接着性粒子を第1,第2の基板上に接着させ、試験体(試験サンプル)を作製する。テンシロン万能材料試験機を用いて、引張速度20mm/min、ロードセル定格1000Nで得られた試験体の23℃での接着強度を測定する。この測定値を、接着性粒子の引張降伏応力とする。
 上記ガラス基板としては、松浪硝子工業社製「S-7213」等が用いられる。上記テンシロン万能材料試験機としては、エー・アンド・デイ社製「RTI-1310」等が用いられる。
 以下、接着性粒子の他の詳細を説明する。なお、本明細書において、「(メタ)アクリレート」は「アクリレート」と「メタクリレート」との一方又は双方を意味し、「(メタ)アクリル」は「アクリル」と「メタクリル」との一方又は双方を意味する。
 (基材粒子)
 上記基材粒子は、黒色粒子である。本発明に係る接着性粒子では、上記の構成が備えられているので、光抜けの発生を抑制することができる。
 上記基材粒子の材料は特に限定されない。上記基材粒子の材料は、有機材料であってもよく、無機材料であってもよい。
 上記有機材料としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリイソブチレン、ポリブタジエン等のポリオレフィン樹脂;ポリメチルメタクリレート及びポリメチルアクリレート等のアクリル樹脂;ポリカーボネート、ポリアミド、フェノールホルムアルデヒド樹脂、メラミンホルムアルデヒド樹脂、ベンゾグアナミンホルムアルデヒド樹脂、尿素ホルムアルデヒド樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、尿素樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリスルホン、ポリフェニレンオキサイド、ポリアセタール、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、及びジビニルベンゼン重合体等が挙げられる。上記ジビニルベンゼン重合体は、ジビニルベンゼン共重合体であってもよい。上記ジビニルベンゼン共重合体等としては、ジビニルベンゼン-スチレン共重合体及びジビニルベンゼン-(メタ)アクリル酸エステル共重合体等が挙げられる。上記接着性粒子及び上記基材粒子の硬度を好適な範囲に容易に制御する観点からは、上記基材粒子の材料は、エチレン性不飽和基を有する重合性単量体を1種又は2種以上重合させた重合体であることが好ましい。
 上記基材粒子を、エチレン性不飽和基を有する重合性単量体を重合させて得る場合、上記エチレン性不飽和基を有する重合性単量体としては、非架橋性の単量体と架橋性の単量体とが挙げられる。
 上記非架橋性の単量体としては、ビニル化合物として、スチレン、α-メチルスチレン、クロルスチレン等のスチレン単量体;メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、プロピルビニルエーテル等のビニルエーテル化合物;酢酸ビニル、酪酸ビニル、ラウリン酸ビニル、ステアリン酸ビニル等の酸ビニルエステル化合物;塩化ビニル、フッ化ビニル等のハロゲン含有単量体;(メタ)アクリル化合物として、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、2-エチルヘキシル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、セチル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート等のアルキル(メタ)アクリレート化合物;2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、グリセロール(メタ)アクリレート、ポリオキシエチレン(メタ)アクリレート、グリシジル(メタ)アクリレート等の酸素原子含有(メタ)アクリレート化合物;(メタ)アクリロニトリル等のニトリル含有単量体;トリフルオロメチル(メタ)アクリレート、ペンタフルオロエチル(メタ)アクリレート等のハロゲン含有(メタ)アクリレート化合物;α-オレフィン化合物として、ジイソブチレン、イソブチレン、リニアレン、エチレン、プロピレン等のオレフィン化合物;共役ジエン化合物として、イソプレン、ブタジエン等が挙げられる。
 上記架橋性の単量体としては、ビニル化合物として、ジビニルベンゼン、1,4-ジビニロキシブタン、ジビニルスルホン等のビニル単量体;(メタ)アクリル化合物として、テトラメチロールメタンテトラ(メタ)アクリレート、ポリテトラメチレングリコールジアクリレート、テトラメチロールメタントリ(メタ)アクリレート、テトラメチロールメタンジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、グリセロールトリ(メタ)アクリレート、グリセロールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリテトラメチレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,4-ブタンジオールジ(メタ)アクリレート等の多官能(メタ)アクリレート化合物;アリル化合物として、トリアリル(イソ)シアヌレート、トリアリルトリメリテート、ジアリルフタレート、ジアリルアクリルアミド、ジアリルエーテル;シラン化合物として、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、イソプロピルトリメトキシシラン、イソブチルトリメトキシシラン、シクロヘキシルトリメトキシシラン、n-ヘキシルトリメトキシシラン、n-オクチルトリエトキシシラン、n-デシルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジイソプロピルジメトキシシラン、トリメトキシシリルスチレン、γ-(メタ)アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、1,3-ジビニルテトラメチルジシロキサン、メチルフェニルジメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン等のシランアルコキシド化合物;ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ジメトキシメチルビニルシシラン、ジメトキシエチルビニルシラン、ジエトキシメチルビニルシラン、ジエトキシエチルビニルシラン、エチルメチルジビニルシラン、メチルビニルジメトキシシラン、エチルビニルジメトキシシラン、メチルビニルジエトキシシラン、エチルビニルジエトキシシラン、p-スチリルトリメトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、3-アクリロキシプロピルトリメトキシシラン等の重合性二重結合含有シランアルコキシド;デカメチルシクロペンタシロキサン等の環状シロキサン;片末端変性シリコーンオイル、両末端シリコーンオイル、側鎖型シリコーンオイル等の変性(反応性)シリコーンオイル;(メタ)アクリル酸、マレイン酸、無水マレイン酸等のカルボキシル基含有単量体等が挙げられる。
 黒色度を高め、光抜けの発生を抑制する観点からは、上記基材粒子は、着色剤を含むことが好ましい。上記基材粒子は、上記エチレン性不飽和基を有する重合性単量体に、上記着色剤を均一に混合及び分散させて、重合させることによって得ることができる。
 黒色度を高め、光抜けの発生を抑制する観点からは、上記着色剤は、顔料又は染料であることが好ましく、黒色顔料又は黒色染料であることが好ましい。上記着色剤は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
 上記顔料としては、カーボンブラック、チタンブラック、アニリンブラック、酸化鉄、ランプブラック、グラファイト、銅-クロムの複合酸化物及び銅-クロム-亜鉛の複合酸化物等が挙げられる。黒色度を高め、光抜けの発生を抑制する観点からは、上記顔料は、カーボンブラックであることが好ましい。
 上記染料としては、ピラゾールアゾ系染料、アニリノアゾ系染料、トリフェニルメタン系染料、アントラキノン系染料、アンスラピリドン系染料、ベンジリデン系染料、オキソール系染料、ピラゾロトリアゾールアゾ系染料、ピリドンアゾ系染料、シアニン系染料、フェノチアジン系染料、ピロロピラゾールアゾメチン系染料、キサテン系染料、フタロシアニン系染料、ベンゾピラン系染料、インジゴ系染料、ピロメテン系染料、トリアリールメタン系染料、アゾメチン系染料、ベリレン系染料、ペリノン系染料、クオタリレン系染料、及びキノフタロン系染料等が挙げられる。上記染料は、酸性染料、直接染料、塩基性染料、媒染染料、酸性媒染染料、アゾイック染料、分散染料、油溶染料、食品染料及びこれらの誘導体の内の2種以上を混合することにより黒色にされた染料等であってもよい。
 上記の重合方法としては特に限定されず、ラジカル重合、イオン重合、重縮合(縮合重合、縮重合)、付加縮合、リビング重合、及びリビングラジカル重合等の公知の方法が挙げられる。また、他の重合方法としては、ラジカル重合開始剤の存在下での懸濁重合及び分散重合等が挙げられる。
 上記無機材料としては、ケイ酸ガラス、ホウケイ酸ガラス、鉛ガラス、ソーダ石灰ガラス、アルミナ及びアルミナシリケートガラス等が挙げられる。
 上記基材粒子は、上記有機材料のみにより形成されていてもよく、上記無機材料のみにより形成されていてもよく、上記有機材料と上記無機材料との双方により形成されていてもよい。上記基材粒子は、有機材料のみにより形成されていることが好ましい。この場合には、上記粒子が適度な硬度を有することができ、スペーサとしての機能をより一層効果的に発揮することができる。
 上記基材粒子は、有機無機ハイブリッド粒子であってもよい。上記基材粒子は、コアシェル粒子であってもよい。上記基材粒子が有機無機ハイブリッド粒子である場合に、上記基材粒子の材料である無機物としては、シリカ、アルミナ、チタン酸バリウム、ジルコニア及びシリコーン等が挙げられる。上記無機物は金属ではないことが好ましい。上記シリカにより形成された基材粒子としては特に限定されないが、加水分解性のアルコキシシリル基を2つ以上持つケイ素化合物を加水分解して架橋重合体粒子を形成した後に、必要に応じて焼成を行うことにより得られる基材粒子が挙げられる。上記有機無機ハイブリッド粒子としては、架橋したアルコキシシリルポリマーとアクリル樹脂とにより形成された有機無機ハイブリッド粒子等が挙げられる。
 上記有機無機ハイブリッド粒子は、コアと、該コアの表面上に配置されたシェルとを有するコアシェル型の有機無機ハイブリッド粒子であることが好ましい。上記コアが有機コアであることが好ましい。上記シェルが無機シェルであることが好ましい。上記粒子がスペーサとしての機能をより一層効果的に発揮する観点からは、上記基材粒子は、有機コアと上記有機コアの表面上に配置された無機シェルとを有する有機無機ハイブリッド粒子であることが好ましい。
 上記有機コアの材料としては、上述した有機材料等が挙げられる。
 上記無機シェルの材料としては、上述した基材粒子の材料として挙げた無機物が挙げられる。上記無機シェルの材料は、シリカであることが好ましい。上記無機シェルは、上記コアの表面上で、金属アルコキシドをゾルゲル法によりシェル状物とした後、該シェル状物を焼成させることにより形成されていることが好ましい。上記金属アルコキシドはシランアルコキシドであることが好ましい。上記無機シェルはシランアルコキシドにより形成されていることが好ましい。
 実用性の観点からは、上記基材粒子の粒子径は、好ましくは0.9μm以上、より好ましくは7.9μm以上、さらに好ましくは9.9μm以上であり、好ましくは49μm以下、より好ましくは29μm以下、さらに好ましくは24.5μm以下である。
 上記基材粒子の粒子径は、上記基材粒子が真球状である場合には直径を意味し、上記基材粒子が真球状以外の形状である場合には、その体積相当の真球と仮定した際の直径を意味する。
 また、上記基材粒子の粒子径は、上記基材粒子を粒子径測定装置により測定した平均粒子径を意味する。粒子径測定装置としては、例えば、レーザー光散乱、電気抵抗値変化、撮像後の画像解析等の原理を用いた粒度分布測定機等が挙げられる。具体的には上記基材粒子の粒子径の測定方法としては、例えば、粒度分布測定装置(ベックマンコールター社製「Multisizer4」)を用いて、約100000個の粒子径を測定し、平均粒子径を測定する方法が挙げられる。上記平均粒子径は、数平均粒子径を示す。
 接着性をより一層高める観点からは、上記基材粒子の粒子径のCV値は、好ましくは10%以下、より好ましくは7%以下である。上記基材粒子の粒子径のCV値の上限は、特に限定されない。上記基材粒子の粒子径のCV値は、30%以下であってもよい。
 上記基材粒子の粒子径のCV値(変動係数)は、以下のようにして測定できる。
 CV値(%)=(ρ/Dn)×100
 ρ:上記基材粒子の粒子径の標準偏差
 Dn:上記基材粒子の粒子径の平均値
 上記基材粒子の25℃における10%圧縮したときの圧縮弾性率(10%K値)は、好ましくは10N/mm以上、より好ましくは1000N/mm以上であり、好ましくは10000N/mm以下、より好ましくは7000N/mm以下である。上記10%K値が、上記下限以上及び上記上限以下であると、ギャップを高精度に制御することができる。
 上記基材粒子の25℃における30%圧縮したときの圧縮弾性率(30%K値)は、好ましくは50N/mm以上、より好ましくは2000N/mm以上であり、好ましくは20000N/mm以下、より好ましくは10000N/mm以下である。上記30%K値が、上記下限以上及び上記上限以下であると、ギャップを高精度に制御することができる。
 上記基材粒子における上記圧縮弾性率(10%K値及び30%K値)は、以下のようにして測定できる。
 微小圧縮試験機を用いて、円柱(直径100μm、ダイヤモンド製)の平滑圧子端面で、25℃、圧縮速度0.3mN/秒、及び最大試験荷重20mNの条件下で基材粒子1個を圧縮する。このときの荷重値(N)及び圧縮変位(mm)を測定する。得られた測定値から、上記圧縮弾性率(10%K値及び30%K値)を下記式により求めることができる。上記微小圧縮試験機として、例えば、フィッシャー社製「フィッシャースコープH-100」等が用いられる。上記基材粒子における上記圧縮弾性率(10%K値及び30%K値)は、任意に選択された50個の基材粒子の上記圧縮弾性率(10%K値及び30%K値)を算術平均することにより、算出することが好ましい。
 10%K値及び30%K値(N/mm)=(3/21/2)・F・S-3/2・R-1/2
 F:基材粒子が10%又は30%圧縮変形したときの荷重値(N)
 S:基材粒子が10%又は30%圧縮変形したときの圧縮変位(mm)
 R:基材粒子の半径(mm)
 上記圧縮弾性率は、基材粒子の硬さを普遍的かつ定量的に表す。上記圧縮弾性率の使用により、基材粒子の硬さを定量的かつ一義的に表すことができる。
 上記接着性粒子100重量%中、上記基材粒子の含有量は、好ましくは13重量%以上、より好ましくは37重量%以上、さらに好ましくは63重量%以上であり、好ましくは99重量%以下、より好ましくは94重量%以下、さらに好ましくは87重量%以下である。上記基材粒子の含有量が、上記下限以上及び上記上限以下であると、接着性をより一層高め、かつ、加熱時の液だれをより一層効果的に抑制することができる。
 光抜けの発生を抑制し、かつ、基材粒子の強度を高める観点からは、上記基材粒子100重量%中、上記着色剤の含有量は、好ましくは1重量%以上、より好ましくは3重量%以上、さらに好ましくは5重量%以上であり、好ましくは20重量%以下、より好ましくは15重量%以下、さらに好ましくは10重量%以下である。上記基材粒子が複数の着色剤を含む場合に、上記着色剤の含有量は、複数の着色剤の含有量の合計を意味する。
 (被覆部)
 本発明に係る接着性粒子では、上記被覆部は、上記基材粒子の表面上に配置されている。上記被覆部は、熱硬化性樹脂を含む。上記被覆部は、熱硬化性樹脂部である。上記熱硬化性樹脂部は、熱硬化性樹脂により形成されており、熱硬化性樹脂を含む。本発明に係る接着性粒子では、上記の構成が備えられているので、被覆部の厚みを十分に確保することができ、結果として接着性を十分に高めることができる。また、加熱時の液だれを抑制することができる。結果として、接着性をさらに一層高めることができ、かつ、光抜けの発生を抑制することができる。光抜けの発生を抑制することにより、液晶表示素子のコントラストの低下を防ぎ、かつ、表示品質の低下を防ぐことができる。
 上記被覆部は、1つの層により形成されていてもよい。上記被覆部は、複数の層により形成されていてもよい。すなわち、上記被覆部は、2層以上の積層構造を有していてもよい。上記被覆部が複数の層により形成されている場合には、最外層は熱硬化性樹脂を含むことが好ましい。
 上記熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、ビニルエステル樹脂、及び不飽和ポリエステル樹脂等が挙げられる。上記熱硬化性樹脂は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
 上記エポキシ樹脂としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、アダマンタン骨格を有するエポキシ樹脂、トリシクロデカン骨格を有するエポキシ樹脂、及びトリアジン核を骨格に有するエポキシ樹脂等が挙げられる。
 上記ビニルエステル樹脂としては、ビス系ビニルエステル樹脂、及びノボラック系ビニルエステル樹脂等が挙げられる。
 上記不飽和ポリエステル樹脂としては、α,β-不飽和ジカルボン酸又はその酸無水物とグリコール類との重縮合によって得られる樹脂等が挙げられる。
 低温における接着性を高める観点からは、上記熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂であることが好ましい。低温における接着性を高める観点からは、上記熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂を含むことが好ましい。
 上記接着性粒子の材料としてエポキシ樹脂を用いる場合には、上記エポキシ樹脂は多官能エポキシ樹脂であることが好ましい。上記多官能エポキシ樹脂としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、及びビスフェノールF型エポキシ樹脂等の2官能エポキシ樹脂、トリアジン型エポキシ樹脂、及びグリシジルアミン型エポキシ樹脂等の3官能エポキシ樹脂、並びに、テトラキスフェノールエタン型エポキシ樹脂、及びグリシジルアミン型エポキシ樹脂等の4官能エポキシ樹脂等が挙げられる。上記エポキシ樹脂は1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
 また、上記接着性粒子の材料としてエポキシ樹脂を用いる場合には、エポキシ樹脂とともに硬化剤を用いることが好ましい。上記硬化剤は、上記エポキシ樹脂を熱硬化させる。上記硬化剤は特に限定されない。上記硬化剤としては、イミダゾール硬化剤、アミン硬化剤、フェノール硬化剤、ポリチオール硬化剤等のチオール硬化剤、及び酸無水物硬化剤等が挙げられる。上記硬化剤は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。上記接着性粒子の圧縮特性を好適な範囲に容易に制御する観点からは、上記硬化剤は、アミン硬化剤であることが好ましい。
 上記イミダゾール硬化剤は特に限定されない。上記イミダゾール硬化剤としては、2-メチルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、1-シアノエチル-2-フェニルイミダゾール、1-シアノエチル-2-フェニルイミダゾリウムトリメリテート、2,4-ジアミノ-6-[2’-メチルイミダゾリル-(1’)]-エチル-s-トリアジン及び2,4-ジアミノ-6-[2’-メチルイミダゾリル-(1’)]-エチル-s-トリアジンイソシアヌル酸付加物、2-フェニル-4,5-ジヒドロキシメチルイミダゾール、2-フェニル-4-メチル-5-ヒドロキシメチルイミダゾール、2-フェニル-4-ベンジル-5-ヒドロキシメチルイミダゾール、2-パラトルイル-4-メチル-5-ヒドロキシメチルイミダゾール、2-メタトルイル-4-メチル-5-ヒドロキシメチルイミダゾール、2-メタトルイル-4,5-ジヒドロキシメチルイミダゾール、2-パラトルイル-4,5-ジヒドロキシメチルイミダゾール等における1H-イミダゾールの5位の水素原子がヒドロキシメチル基で置換され、かつ、2位の水素原子がフェニル基又はトルイル基で置換されたイミダゾール化合物等が挙げられる。
 上記チオール硬化剤は特に限定されない。上記チオール硬化剤としては、トリメチロールプロパントリス-3-メルカプトプロピオネート、ペンタエリスリトールテトラキス-3-メルカプトプロピオネート及びジペンタエリスリトールヘキサ-3-メルカプトプロピオネート等が挙げられる。
 上記アミン硬化剤は特に限定されない。上記アミン硬化剤としては、エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、2,5(2,6)-ビス(アミノメチル)ビシクロ[2.2.1]ヘプタン、3,9-ビス(3-アミノプロピル)-2,4,8,10-テトラスピロ[5.5]ウンデカン、ビス(4-アミノシクロヘキシル)メタン、フェニレンジアミン、2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノフェニルエーテル、メタキシレンジアミン、ジアミノナフタレン、ビスアミノメチルシクロヘキサン、及びジアミノジフェニルスルホン等が挙げられる。上記アミン硬化剤は、エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、2,5(2,6)-ビス(アミノメチル)ビシクロ[2.2.1]ヘプタン、メタフェニレンジアミン、ジアノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、フェニレンジアミン、又は2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパンであることが好ましい。これらの好ましいアミン硬化剤の使用により、低温における接着性を高めることができる。低温における接着性を高める観点からは、上記アミン硬化剤は、エチレンジアミン、2,5(2,6)-ビス(アミノメチル)ビシクロ[2.2.1]ヘプタン、ジアミノジフェニルメタン、フェニレンジアミン、又は2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパンであることがより好ましい。
 上記酸無水物硬化剤は特に限定されず、エポキシ化合物等の熱硬化性化合物の硬化剤として用いられる酸無水物であれば広く用いることができる。上記酸無水物硬化剤としては、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルブテニルテトラヒドロ無水フタル酸、フタル酸誘導体の無水物、無水マレイン酸、無水ナジック酸、無水メチルナジック酸、無水グルタル酸、無水コハク酸、グリセリンビス無水トリメリット酸モノアセテート、及びエチレングリコールビス無水トリメリット酸等の2官能の酸無水物硬化剤、無水トリメリット酸等の3官能の酸無水物硬化剤、並びに、無水ピロメリット酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸、メチルシクロヘキセンテトラカルボン酸無水物、及びポリアゼライン酸無水物等の4官能以上の酸無水物硬化剤等が挙げられる。
 上記基材粒子の全表面積100%中、上記被覆部により覆われている表面積(被覆率)は、好ましくは20%以上、より好ましくは50%以上、さらに好ましくは80%以上、特に好ましくは85%以上である。上記被覆率の上限は特に限定されない。上記被覆率は100%以下であってもよく、99%以下であってもよい。上記被覆率が、上記下限以上であると、接着性をより一層高めることができる。また、上記接着性粒子をギャップ材として用いる場合に、ギャップをより一層高精度に制御することができる。
 上記基材粒子の全表面積100%中、上記被覆部により覆われている表面積(被覆率)は、接着性粒子を電子顕微鏡又は光学顕微鏡にて観察し、被覆部により覆われている表面積の基材粒子の投影面積に対する百分率を算出することにより求められる。
 接着性をより一層高める観点からは、上記被覆部の厚みは、好ましくは0.1μm以上、より好ましくは0.5μm以上、さらに好ましくは1μm以上であり、好ましくは10μm以下、より好ましくは7μm以下、さらに好ましくは5μm以下である。なお、上記被覆部が複数の層により形成されている場合には、上記被覆部の厚みは、上記被覆部全体の厚みを意味する。
 上記被覆部の厚みは、上記基材粒子の粒子径と上記粒子の粒子径との差により算出することができる。
 上記被覆部の厚みの、上記接着性粒子の粒子径に対する比(被覆部の厚み/接着性粒子の粒子径)を比Aとする。接着性をより一層高め、光抜けの発生を抑制する観点からは、上記比Aは、好ましくは0.01を超え、より好ましくは0.02以上、さらに好ましくは0.03以上、特に好ましくは0.05以上であり、好ましくは0.30以下、より好ましくは0.25以下、さらに好ましくは0.20以下、特に好ましくは0.15以下である。
 上記基材粒子100重量部に対して、上記熱硬化性樹脂の含有量は、好ましくは1重量部以上、より好ましくは6重量部以上、さらに好ましくは13重量部以上であり、好ましくは87重量部以下、より好ましくは63重量部以下、さらに好ましくは57重量部以下である。上記熱硬化性樹脂の含有量が、上記下限以上及び上記上限以下であると、接着性をより一層高め、かつ、加熱時の液だれをより一層効果的に抑制することができる。
 上記基材粒子100重量部に対して、上記硬化剤の含有量は、好ましくは0.1重量部以上、より好ましくは1重量部以上、さらに好ましくは2重量部以上であり、好ましくは40重量部以下、より好ましくは35重量部以下、さらに好ましくは30重量部以下である。上記硬化剤の含有量が、上記下限以上及び上記上限以下であると、低温における接着性を高め、かつ、凝集を抑制することができる。
 上記接着性粒子中の上記熱硬化性樹脂100重量部に対して、上記接着性粒子中の上記硬化剤の含有量は、好ましくは5重量部以上、より好ましくは10重量部以上、さらに好ましくは15重量部以上であり、好ましくは40重量部以下、より好ましくは30重量部以下、さらに好ましくは25重量部以下である。上記硬化剤の含有量が、上記下限以上及び上記上限以下であると、低温における接着性を高め、かつ、凝集を抑制することができる。
 <接着剤>
 本発明に係る接着剤は、上述した接着性粒子と、バインダーとを含む。上記接着性粒子は、バインダー中に分散され、接着剤として用いられることが好ましい。上記接着剤は、調光層及び調光積層体に好適に用いられる。上記バインダーは1種のみが用いられてもよく、2種以上が用いられてもよい。
 上記バインダーは特に限定されない。上記バインダーとしては、一般的には絶縁性の樹脂が用いられる。バインダー樹脂としては、例えば、ビニル樹脂、熱可塑性樹脂、硬化性樹脂、熱可塑性ブロック共重合体及びエラストマー等が挙げられる。上記バインダー樹脂は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
 上記ビニル樹脂としては、例えば、酢酸ビニル樹脂、アクリル樹脂及びスチレン樹脂等が挙げられる。上記熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリオレフィン樹脂、エチレン-酢酸ビニル共重合体及びポリアミド樹脂等が挙げられる。上記硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂及び不飽和ポリエステル樹脂等が挙げられる。なお、上記硬化性樹脂は、常温硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、光硬化型樹脂又は湿気硬化型樹脂であってもよい。上記硬化性樹脂は、硬化剤と併用されてもよい。上記熱可塑性ブロック共重合体としては、例えば、スチレン-ブタジエン-スチレンブロック共重合体、スチレン-イソプレン-スチレンブロック共重合体、スチレン-ブタジエン-スチレンブロック共重合体の水素添加物、及びスチレン-イソプレン-スチレンブロック共重合体の水素添加物等が挙げられる。上記エラストマーとしては、例えば、スチレン-ブタジエン共重合ゴム、及びアクリロニトリル-スチレンブロック共重合ゴム等が挙げられる。
 上記接着剤及び上記バインダーは、熱可塑性成分又は熱硬化性成分を含むことが好ましい。上記接着剤及び上記バインダーは、熱可塑性成分を含んでいてもよく、熱硬化性成分を含んでいてもよい。
 上記接着剤は、上記接着性粒子及び上記バインダーの他に、例えば、充填剤、増量剤、軟化剤、可塑剤、重合触媒、硬化触媒、着色剤、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、滑剤、帯電防止剤及び難燃剤等の各種添加剤を含んでいてもよい。
 上記接着剤100重量%中、上記バインダーの含有量は好ましくは10重量%以上、より好ましくは30重量%以上、さらに好ましくは50重量%以上、特に好ましくは70重量%以上であり、好ましくは99.99重量%以下、より好ましくは99.9重量%以下である。上記バインダーの含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、接着性をより一層高めることができる。
 上記接着剤100重量%中、上記接着性粒子の含有量は好ましくは0.01重量%以上、より好ましくは0.1重量%以上であり、好ましくは80重量%以下、より好ましくは60重量%以下、さらに好ましくは40重量%以下、特に好ましくは20重量%以下、最も好ましくは10重量%以下である。上記接着性粒子の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、接着性を高め、かつ、ギャップを高精度に制御することができる。
 <調光積層体>
 本発明に係る調光積層体は、第1の基板と、第2の基板と、上記第1の基板と上記第2の基板との間に配置された調光層とを備える。本発明に係る調光積層体では、上記調光層の材料が、上述した接着性粒子を含む。
 図2は、本発明の第1の実施形態に係る接着性粒子を用いたPDLC方式の調光積層体の一例を示す断面図である。
 PDLC方式の調光積層体51は、第1の基板52と、第2の基板53と、調光層54とを備える。調光層54は、第1の基板52と第2の基板53との間に配置されている。第1の基板52と、第2の基板53との間において、調光層54の周囲に、シール剤が配置されていてもよい。
 調光層54は、液晶カプセル54Aと、バインダー54Bと、複数の接着性粒子1とを含む。液晶カプセル54Aは、バインダー54B中に分散している。液晶カプセル54Aは、バインダー54B中に、カプセル状に保持されている。液晶材料は、カプセル状でバインダー中に分散していてもよく、液晶材料が連続相としてバインダー中に分散してもよい。
 接着性粒子1は、球状の接着性粒子である。PDLC方式の調光積層体51では、接着性粒子1の熱硬化性樹脂部は、熱硬化している。
 図3は、本発明の第1の実施形態に係る接着性粒子を用いたSPD方式の調光積層体の一例を示す断面図である。
 SPD方式の調光積層体61は、第1の基板62と、第2の基板63と、調光層64とを備える。調光層64は、第1の基板62と第2の基板63との間に配置されている。第1の基板62と、第2の基板63との間において、調光層64の周囲に、シール剤が配置されていてもよい。
 調光層64の材料は、複数の接着性粒子1を含む。接着性粒子1は、球状の接着性粒子である。SPD方式の調光積層体61では、接着性粒子1の熱硬化性樹脂部は、熱硬化している。
 調光層64は、光調整懸濁液の液滴64Aと、樹脂マトリックス64Bを含む。光調整懸濁液の液滴64Aは、樹脂マトリックス64B中に分散している。光調整懸濁液の液滴64Aは、樹脂マトリックス64B中に液滴状態で保持されている。
 上記第1の基板の表面上及び上記第2の基板の表面上には、透明電極が形成されていてもよい。上記透明電極の材料としては、インジウム錫オキサイド(ITO)等が挙げられる。
 上記調光層は、調光性を有する。上記調光性とは、電界の印加の有無により可視光透過率が変化し、入射光量を調整することができる性質である。可視光透過率を変化させる作用機構としては、例えば、PDLC(Polymer Dispersed Liquid Crystal)方式、SPD(Suspended Particle Device)方式、液晶を使用したゲストホスト型液晶方式、TN(Twisted Nematic)方式、VA(Vertical Alignment)方式、IPS(In-Plane-Switching)方式等がある。上記調光層の材料は、特に限定されず、調光性を有していれば、どのような材料であってもよい。
 上記調光積層体は、PDLC方式の調光積層体又はSPD方式の調光積層体であることが好ましい。
 [PDLC方式]
 上記調光層は、バインダーと、上記バインダー中に分散している液晶材料とをさらに含むことが好ましい。
 上記液晶材料は、特に限定されない。上記液晶材料は、電界の印加によって配向が変化する性質を有することが好ましい。上記液晶材料は、上記バインダー中に連続相として分散していてもよく、上記バインダー中に液晶ドロップ状又は液晶カプセル状で分散してもよい。上記液晶材料としては、ネマチック液晶、及びコレステリック液晶等が挙げられる。
 上記ネマチック液晶の材料としては、シアノビフェニル系、フェニルエステル系、アゾキシベンゼン系、含フッ素ビフェニル系、炭酸エステル系及びシッフ塩基系等が挙げられる。上記ネマチック液晶の材料は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
 上記コレステリック液晶の材料としては、ステロイド系コレステロール誘導体、シッフ塩基系、アゾ系、アゾキシ系、安息香酸エステル系、ビフェニル系、ターフェニル系、シクロヘキシルカルボン酸エステル系、フェニルシクロヘキサン系、ビフェニルシクロヘキサン系、ピリミジン系、ジオキサン系、シクロヘキシルシクロヘキサンエステル系、シクロヘキシルエタン系、シクロヘキサン系、トラン系、アルケニル系、スチルベン系、縮合多環系等のネマチック液晶やスメクチック液晶、及びこれらの混合液晶に、シッフ塩基系、アゾ系、エステル系、ビフェニル系等の光学活性材料のカイラル成分を添加した材料等が挙げられる。上記コレステリック液晶の材料は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
 上記バインダーは、上記液晶材料を保持し、上記液晶材料の流動を抑制する。上記バインダーは、特に限定されない。上記バインダーは、液晶材料に溶解せず、外力に耐え得る強度を持ち、さらに、反射光及び入射光に対して高い透過性を有することが好ましい。上記バインダーの材料としては、ゼラチン、ポリビニルアルコール、セルロース誘導体、ポリアクリル酸系ポリマー、エチレンイミン、ポリエチレンオキサイド、ポリアクリルアミド、ポリスチレンスルホン酸塩、ポリアミジン、イソプレン系スルホン酸ポリマー等の水溶性高分子材料、及びフッ素樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂等の水性エマルジョン化できる材料等が挙げられる。上記バインダーの材料は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
 上記バインダーは、架橋剤によって架橋されていることが好ましい。上記架橋剤は、特に限定されない。上記架橋剤は、上記バインダー間で架橋が形成され、上記バインダーを硬膜化、難溶化、又は不溶化することが可能であることが好ましい。上記架橋剤としては、アセトアルデヒド、グルタルアルデヒド、グリオキサール、多価金属塩化合物のカリミョウバン水和物、アジピン酸ジヒドラジド、メラミンホルマリンオリゴマー、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリアミドエピクロロヒドリン、及びポリカルボジイミド等が挙げられる。上記架橋剤は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
 [SPD方式]
 上記調光層は、樹脂マトリックスと、上記樹脂マトリックス中に分散している光調整懸濁液とをさらに含むことが好ましい。
 上記光調整懸濁液は、分散媒と、分散媒中に分散した光調整粒子を含む。
 上記光調整粒子としては、ポリヨウ化物、カーボンブラック等の炭素系材料、銅、ニッケル、鉄、コバルト、クロム、チタン、アルミニウム等の金属材料、及び窒化ケイ素、窒化チタン、酸化アルミニウム等の無機化合物材料等が挙げられる。また、これらの材料がポリマーで被覆された粒子であってもよい。上記光調整粒子は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
 上記分散媒は、上記光調整粒子を流動可能な状態で分散させる。上記分散媒は、上記光調整粒子に選択的に付着し、上記光調整粒子を被覆し、樹脂マトリックスとの相分離の際に上記光調整粒子が相分離された液滴相に移動するように作用し、電気導電性がなく、樹脂マトリックスとは親和性がない材料であることが好ましい。さらに、上記分散媒は、調光積層体とした際に、樹脂マトリックスとの屈折率が近似した液状共重合体であることが好ましい。上記液状共重合体としては、フルオロ基又は水酸基を有する(メタ)アクリル酸エステルオリゴマーが好ましく、フルオロ基及び水酸基を有する(メタ)アクリル酸エステルオリゴマーがより好ましい。このような共重合体を使用すると、フルオロ基又は水酸基のモノマー単位が光調整粒子に向き、残りのモノマー単位が光調整懸濁液の液滴を樹脂マトリックス中で安定化させる。このため、光調整懸濁液内に光調整粒子が分散しやすく、樹脂マトリックスとの相分離の際に光調整粒子が相分離される液滴内に誘導されやすい。
 上記フルオロ基又は水酸基を有する(メタ)アクリル酸エステルオリゴマーとしては、メタクリル酸2,2,2-トリフルオロエチル/アクリル酸ブチル/アクリル酸2-ヒドロキシエチル共重合体、アクリル酸3,5,5-トリメチルヘキシル/アクリル酸2-ヒドロキシプロピル/フマール酸共重合体、アクリル酸ブチル/アクリル酸2-ヒドロキシエチル共重合体、アクリル酸2,2,3,3-テトラフルオロプロピル/アクリル酸ブチル/アクリル酸2-ヒドロキシエチル共重合体、アクリル酸1H,1H,5H-オクタフルオロペンチル/アクリル酸ブチル/アクリル酸2-ヒドロキシエチル共重合体、アクリル酸1H,1H,2H,2H-ヘプタデカフルオロデシル/アクリル酸ブチル/アクリル酸2-ヒドロキシエチル共重合体、メタクリル酸2,2,2-トリフルオロエチル/アクリル酸ブチル/アクリル酸2-ヒドロキシエチル共重合体、メタクリル酸2,2,3,3-テトラフルオロプロピル/アクリル酸ブチル/アクリル酸2-ヒドロキシエチル共重合体、メタクリル酸1H,1H,5H-オクタフルオロペンチル/アクリル酸ブチル/アクリル酸2-ヒドロキシエチル共重合体、及びメタクリル酸1H,1H,2H,2H-ヘプタデカフルオロデシル/アクリル酸ブチル/アクリル酸2-ヒドロキシエチル共重合体等が挙げられる。また、これらの(メタ)アクリル酸エステルオリゴマーはフルオロ基及び水酸基の両方を有することがより好ましい。
 上記(メタ)アクリル酸エステルオリゴマーの重量平均分子量は、好ましくは1000以上、より好ましくは2000以上であり、好ましくは20000以下、より好ましくは10000以下である。
 上記調光層は、上記樹脂マトリックスを形成するための樹脂材料と、上記光調整懸濁液とを用いて、作製することができる。
 上記樹脂材料は、エネルギー線を照射することにより硬化する樹脂材料であることが好ましい。エネルギー線を照射することにより硬化する樹脂材料としては、光重合開始剤及び、紫外線、可視光線、電子線等のエネルギー線により硬化する高分子化合物を含む高分子組成物が挙げられる。上記高分子組成物としては、エチレン性不飽和基を有する重合性単量体及び光重合開始剤を含む高分子組成物が挙げられる。上記エチレン性不飽和基を有する重合性単量体としては、非架橋性の単量体と架橋性の単量体とが挙げられる。
 上記非架橋性の単量体としては、ビニル化合物として、スチレン、α-メチルスチレン、クロルスチレン等のスチレン単量体;メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、プロピルビニルエーテル等のビニルエーテル化合物;酢酸ビニル、酪酸ビニル、ラウリン酸ビニル、ステアリン酸ビニル等の酸ビニルエステル化合物;塩化ビニル、フッ化ビニル等のハロゲン含有単量体;(メタ)アクリル化合物として、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、2-エチルヘキシル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、セチル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート等のアルキル(メタ)アクリレート化合物;2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、グリセロール(メタ)アクリレート、ポリオキシエチレン(メタ)アクリレート、グリシジル(メタ)アクリレート等の酸素原子含有(メタ)アクリレート化合物;(メタ)アクリロニトリル等のニトリル含有単量体;トリフルオロメチル(メタ)アクリレート、ペンタフルオロエチル(メタ)アクリレート等のハロゲン含有(メタ)アクリレート化合物;α-オレフィン化合物として、ジイソブチレン、イソブチレン、リニアレン、エチレン、プロピレン等のオレフィン化合物;共役ジエン化合物として、イソプレン、ブタジエン等が挙げられる。
 上記架橋性の単量体としては、ビニル化合物として、ジビニルベンゼン、1,4-ジビニロキシブタン、ジビニルスルホン等のビニル単量体;(メタ)アクリル化合物として、テトラメチロールメタンテトラ(メタ)アクリレート、ポリテトラメチレングリコールジアクリレート、テトラメチロールメタントリ(メタ)アクリレート、テトラメチロールメタンジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、グリセロールトリ(メタ)アクリレート、グリセロールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリテトラメチレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,3-ブチレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,4-ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,6-ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、1,9-ノナンジオールジ(メタ)アクリレート等の多官能(メタ)アクリレート化合物;アリル化合物として、トリアリル(イソ)シアヌレート、トリアリルトリメリテート、ジアリルフタレート、ジアリルアクリルアミド、ジアリルエーテル;シラン化合物として、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、イソプロピルトリメトキシシラン、イソブチルトリメトキシシラン、シクロヘキシルトリメトキシシラン、n-ヘキシルトリメトキシシラン、n-オクチルトリエトキシシラン、n-デシルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジイソプロピルジメトキシシラン、トリメトキシシリルスチレン、γ-(メタ)アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、1,3-ジビニルテトラメチルジシロキサン、メチルフェニルジメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン等のシランアルコキシド化合物;ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ジメトキシメチルビニルシシラン、ジメトキシエチルビニルシラン、ジエトキシメチルビニルシラン、ジエトキシエチルビニルシラン、エチルメチルジビニルシラン、メチルビニルジメトキシシラン、エチルビニルジメトキシシラン、メチルビニルジエトキシシラン、エチルビニルジエトキシシラン、p-スチリルトリメトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、3-アクリロキシプロピルトリメトキシシラン等の重合性二重結合含有シランアルコキシド;デカメチルシクロペンタシロキサン等の環状シロキサン;片末端変性シリコーンオイル、両末端シリコーンオイル、側鎖型シリコーンオイル等の変性(反応性)シリコーンオイル;(メタ)アクリル酸、マレイン酸、無水マレイン酸等のカルボキシル基含有単量体等が挙げられる。
 上記光重合開始剤としては、2,2-ジメトキシ-1,2-ジフェニルエタン-1-オン、1-(4-(2-ヒドロキシエトキシ)フェニル)-2-ヒドロキシ-2-メチル-1-プロパン-1-オン、ビス(2,4,6-トリメチルベンゾイル)フェニルフォスフィンオキサイド、2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニルプロパン-1-オン、及び(1-ヒドロキシシクロヘキシル)フェニルケトン等が挙げられる。
 上記樹脂材料は、有機溶剤可溶型樹脂、熱可塑性樹脂、及びポリ(メタ)アクリル酸等を含んでいてもよい。また、上記樹脂材料は、着色防止剤、酸化防止剤、及び密着性付与剤等の各種添加剤を含んでいてもよく、溶剤を含んでいてもよい。
 (第1の基板及び第2の基板)
 上記第1の基板及び上記第2の基板は、光透過性を有する基材(光透過性基材)であることが好ましい。上記第1の基板及び上記第2の基板は、透明基材であることが好ましい。例えば、透明基材の一方側から、透明基材を介して他方側に光が透過する。例えば、透明基材の一方側から、透明基材を介して他方側にある物質を目視したときに、物質を視認可能である。透明には、半透明も含まれる。透明基材は、無色透明であってもよく、有色透明であってもよい。
 上記第1の基板及び上記第2の基板の材料は、特に限定されない。上記第1の基板の材料と上記第2の基板の材料とは同一であってもよく、異なっていてもよい。上記基板の材料としては、ガラス及び樹脂フィルム等が挙げられる。上記ガラスとしては、一般建築用のソーダ石灰ガラス、鉛ガラス、硼珪酸ガラス、及びその他用途における各種組成のガラス等、並びに熱反射ガラス、熱吸収ガラス、及び強化ガラス等の機能ガラスが挙げられる。上記樹脂フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステルフィルム、ポリプロピレン等のポリオレフィンフィルム、アクリル樹脂系フィルム等の樹脂フィルムが挙げられる。透明性、成形性、接着性、加工性等に優れていることから、上記透明基材は、樹脂基材であることが好ましく、樹脂フィルムであることがより好ましく、ポリエチレンテレフタレートフィルムであることがさらに好ましい。
 上記第1の基板及び上記第2の基板は、調光のための電界を印加可能であるように、基板本体と、基板本体の表面に形成された透明導電膜とを備えることが好ましい。上記透明導電膜としては、インジウム錫オキサイド(ITO)、SnO、及びIn等が挙げられる。
 調光積層体の視認性を高める観点からは、上記第1の基板及び第2の基板の可視光透過率は、好ましくは75%以上、より好ましくは80%以上である。
 上記基板の可視光透過率は、分光測定等を実施し、ISO13837:2008に準拠して測定することができる。また、JIS K6714規格に準拠した方法等によって測定することもできる。
 以下、実施例及び比較例を挙げて、本発明を具体的に説明する。本発明は、以下の実施例のみに限定されない。
 以下の材料を用意した。
 基材粒子:
 基材粒子A(黒色粒子、積水化学工業社製「ミクロパールKBN-512」、平均粒子径12.0μm、CV値4.0%)
 基材粒子B(黒色粒子、平均粒子径13.1μm、CV値3.0%、下記の合成例1に従って作製)
 基材粒子C(黒色粒子、積水化学工業社製「ミクロパールKBN-507」、平均粒子径7.0μm、CV値4.0%)
 基材粒子D(エポキシ樹脂粒子、平均粒子径9.8μm、CV値7.3%、下記の合成例2に従って作製)
 基材粒子E(白色粒子、積水化学工業社製「ミクロパールSP-210」、平均粒子径10.0μm、CV値5.0%)
 (合成例1)
 メチルトリメトキシシラン(MTMS)170gと水35gとを25℃で1時間撹拌した後、水1200gと1N-アンモニア水溶液12gとの混合液を添加し、さらに1時間撹拌することにより、MTMSシード粒子の分散液を得た。
 メチルトリメトキシシラン96gと水467gとを25℃で1時間撹拌した溶液に、1%ドデシル硫酸アンモニウム水溶液13gを混合した。得られた混合液に上記分散液220gを添加し、20分間撹拌してオルガノポリシロキサン分散液を調製した。
 次に、アクリロニトリル50gに、アゾビスイソブチロニトリル(重合開始剤、AIBN)5gを溶解して混合液を調製した。この混合液と、硫酸エステル塩(乳化剤、日本乳化剤社製「ニューコール707SF」)3gをイオン交換水100gに溶解させた溶液とを、ホモジナイザーにより20000rpmで1分間撹拌して、単量体エマルションを調製した。単量体エマルションをオルガノポリシロキサン分散液に添加し、1時間撹拌した後、単量体のラジカル重合を行うため、70℃で6時間保持することで複合粒子の分散液を調製した。得られた分散液を冷却した後、メタノールで洗浄し、上澄みのメタノールを除去した後、オーブンで80℃にて1時間乾燥することで、複合粒子を得た。得られた複合粒子を窒素雰囲気下、580℃で180分間焼成を行うことで基材粒子Bを得た。
 (合成例2)
 温度計、撹拌機、冷却管を備えた反応容器に、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(DIC社製「EXA-850-CRP」)10重量部と、ポリビニルピロリドン(分散安定剤)7.5重量部と、エタノール250重量部とを入れ、65℃で1時間撹拌することで均一に溶解させた。次に、4,4’-ジアミノジフェニルメタン(アミン硬化剤)2.1重量部と、エタノール35重量部とを混合し、均一に溶解させた後、反応容器内に添加し、65℃及び20時間の条件で反応させ、反応生成物を得た。得られた反応生成物をメタノールで洗浄した後、分級操作を行って基材粒子Dを得た。
 熱硬化性樹脂:
 熱硬化性樹脂F(ビスフェノールA型エポキシ樹脂、DIC社製「EXA-850-CRP」)
 熱硬化性樹脂G(ビスフェノールA型エポキシ樹脂、DIC社製「EXA-4850-150」)
 硬化剤:
 2,5(2,6)-ビス(アミノメチル)ビシクロ[2.2.1]ヘプタン(アミン硬化剤、三井化学社製「NBDA」)
 熱可塑性樹脂原料:
 スチレンモノマー
 (実施例1)
 (1)接着性粒子の作製
 セパラブルフラスコに、基材粒子A10重量部と、熱硬化性樹脂F2重量部と、熱硬化性樹脂G2重量部と、ポリビニルピロリドン(富士フィルム和光純薬社製「K-30」)25重量部と、ヘキサデシルトリメチルアンモニウムブロミド5重量部と、メタノール500重量部と、エタノール500重量部とを混合により溶解させた。次いで、アミン硬化剤2重量部を添加し、45℃で20時間反応させた。その後、母液分離を行い、メタノールで洗浄した後、25℃真空下で24時間乾燥を行い、接着性粒子を得た。
 (2)PDLC方式の調光積層体の作製
 第1の基板、第2の基板の材料として、厚み50μmのPETフィルムを用意した。PETフィルムの一方の面に、ジルコニア粒子が分散されたアクリル系ハードコート樹脂(東洋インキ社製「リオデュラスTYZ」)を塗布した後、UVを照射することで硬化させ、厚み0.8μmの第1のハードコート層を形成した。PETフィルムの他方の面に、アクリル系ハードコート樹脂(東洋インキ社製「リオデュラスTYAB」)を塗布した後、UVを照射することで硬化させ、厚み2.0μmの第2のハードコート層を形成した。このようにして、基材フィルムを得た。
 この基材フィルムを真空装置内に設置し、真空排気を実施した。真空度が9.0×10-4Paまで到達した後、アルゴンガスを導入して、DCマグネトロンスパッタリング法によりアルゴンガス雰囲気下で、第1のハードコート層の表面上にSiOx層、SiO層及びSiOx層を第1のハードコート層側からこの順で成膜し、その上にインジウムスズ酸化物(ITO)層を積層した。具体的には、SnOが7重量%のITO焼結体ターゲットを用いて、ターゲット表面の最大水平磁束密度が1000ガウスとなるカソードを用いて、チャンバー圧力3.5×10-1Pa、ArガスとOガスとの比を100:1として真空装置に導入しながら、厚み18nmの導電層(インジウムスズ酸化物層)を形成した。その後、IR加熱式オーブン(ミノグループ社製)にて160℃で9分アニール処理を行うことで、第1の基板、及び第2の基板(透明導電フィルムの基板)を得た。第1の基板の表面上に、接着性粒子を15個/cmとなるように散布した。次いで、調光材料(「Macromolecules」、第26巻第6132~6134頁(1993年)に記載の方法に準拠して作製)を積層し、第2の基板を積層した。このとき、5kgf/cmの圧力で、100℃で60分間加熱して、接着性粒子を第1、第2の基板上に接着させ、調光積層体を作製した。
 (実施例2~5及び比較例2,3)
 接着性粒子の材料を表1,2のように変更したこと以外は、実施例1と同様にして、接着性粒子及び調光積層体を作製した。なお、実施例2~5及び比較例3では、実施例1と同様に熱硬化性樹脂F,Gを用いた。
 (比較例1)
 セパラブルフラスコに、基材粒子A10重量部と、メタノール100重量部と、p-スチレンスルホン酸ナトリウム1.5重量%を溶解させたイオン交換水900重量部とを添加してよく分散させた。その後、スチレンモノマー7重量部と、ペルオキソ二硫酸アンモニウム0.1重量部とをイオン交換水30重量部に溶解させた溶液を添加して、70℃で10時間反応させた。その後、母液分離を行い、イオン交換水で洗浄した後、55℃で24時間減圧乾燥を行うことで、熱硬化性樹脂部を有さず、基材粒子の表面が熱可塑性樹脂により被覆されている粒子を作製した。得られた粒子を用いたこと以外は、実施例1と同様にして、調光積層体を作製した。
 (比較例4)
 接着性粒子として、基材粒子Aの表面を熱可塑性樹脂でグラフト化した粒子(積水化学工業社製「ミクロパールKBS-507-KA4」、平均粒子径7.16μm、CV値5.0%)を用いたこと以外は、実施例1と同様にして、調光積層体を作製した。
 (評価)
 (1)基材粒子の粒子径、被覆部の厚み、及び接着性粒子の粒子径
 上述した方法により、基材粒子の粒子径、被覆部の厚み、及び接着性粒子の粒子径を求めた。また、上記被覆部の厚みの、上記接着性粒子の粒子径に対する比(被覆部の厚み/接着性粒子の粒子径)を、計算により求めた。
 (2)液だれ抑制性
 第1の基板、第2の基板として、上述した透明導電フィルムの基板を用意した。第1の基板の表面上に、得られた接着性粒子を15個/cmとなるように散布した。次いで、第2の基板を積層した。その後、200℃で60分間加熱して、デジタルマイクロスコープ(キーエンス社製「VHX-2000」)を用いて、粒子表面が液だれしているか否かを観察した。画像倍率は200倍とし、任意の50個の接着性粒子を観察した。液だれ抑制性を、以下の基準で判定した。
 [液だれ抑制性の判断基準]
 〇〇:液だれしている接着性粒子が3個未満
 ○:液だれしている接着性粒子が3個以上10個未満
 ×:液だれしている接着性粒子が10個以上
 (3)接着性(引張降伏応力)
 得られた接着性粒子を用いて、上述の接着性試験Bに従って試験体(試験サンプル)を作製した。テンシロン万能材料試験機(エー・アンド・デイ社製「RTI-1310」)を用いて、上記試験体の23℃での引張降伏応力を測定した(接着性試験B)。接着性を、以下の基準で判定した。
 [接着性の判断基準]
 〇〇:引張降伏応力が0.12MPa以上
 ○:引張降伏応力が0.07MPa以上0.12MPa未満
 ×:引張降伏応力が0.07MPa未満
 (4)光抜け抑制性
 得られた接着性粒子をTN(ツイステッドネマチック)型液晶表示素子用スペーサとして用いて、以下の方法でTN型液晶表示素子を作製した。
 第1、第2の基板(透明ガラス板、150mm×150mm)の一面に、CVD法によりSiO膜を蒸着した後、SiO膜の表面全体にスパッタリングによりITO膜を形成した。その後、スピンコート法によりポリイミド配向膜(日産化学社製「SE-7210」)を配置し、280℃で90分間焼成することによりポリイミド配向膜を形成した。次いで、ラビング処理を行った後、第1の基板の配向膜側に、得られた接着性粒子を乾式散布機(日清エンジニアリング社製「DISPA-μR」)を用いて1mm当たり20~100個となるよう散布した。第2の基板の周辺に周辺シール剤(主剤:SE4500、硬化剤:HAVEN CHEMICAL社製)を形成した後、ラビング方向(ツイスト角)が90°になるように対向配置させ、第1の基板及び第2の基板を張り合わせた後、160℃で90分間処理してシール剤を硬化させて空セルを作製した。得られた空セルに、TN型液晶(メルク社製「MLC-6222」)を注入した後、注入口を接着剤(積水化学工業社製「フォトレックA-780」)で塞いでTN型液晶表示素子を作製し、120℃で30分間熱処理した。
 得られたTN型液晶表示素子を、ノーマリホワイト表示モードになるようにクロスニコルに配置した偏光フィルムで挟み込み、7Vの電圧を印加しながらデジタルマイクロスコープ(キーエンス社製「VHX-2000」)を用いて、接着性粒子の光抜けの状態を観察した。画像倍率は200倍とし、任意の5視野において、光抜けしている接着性粒子の個数の割合を計算した。光抜け抑制性を、以下の基準で判定した。
 [光抜け抑制性]
 〇〇:光抜けしている接着性粒子が3%未満
 ○:光抜けしている接着性粒子が3%以上7%未満
 ×:光抜けしている接着性粒子が7%以上
 接着性粒子の構成及び結果を下記の表1及び表2に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
 1…接着性粒子
 2…基材粒子
 3…被覆部
 51…PDLC方式の調光積層体
 52…第1の基板
 53…第2の基板
 54…調光層
 54A…液晶カプセル
 54B…バインダー
 61…SPD方式の調光積層体
 62…第1の基板
 63…第2の基板
 64…調光層
 64A…光調整懸濁液の液滴
 64Aa…分散媒
 64Ab…光調整粒子
 64B…樹脂マトリックス

Claims (6)

  1.  基材粒子と、前記基材粒子の表面上に配置された被覆部とを備え、
     前記基材粒子が、黒色粒子であり、
     前記被覆部が、熱硬化性樹脂を含む、接着性粒子。
  2.  前記被覆部の厚みの、前記接着性粒子の粒子径に対する比が、0.01を超える、請求項1に記載の接着性粒子。
  3.  前記熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂であり、
     前記被覆部が、アミン硬化剤を含む、請求項1又は2に記載の接着性粒子。
  4.  前記基材粒子の10%K値が、10N/mm以上7000N/mm以下である、請求項1~3のいずれか1項に記載の接着性粒子。
  5.  請求項1~4のいずれか1項に記載の接着性粒子と、
     バインダーとを含む、接着剤。
  6.  第1の基板と、第2の基板と、前記第1の基板と前記第2の基板との間に配置された調光層とを備え、
     前記調光層の材料が、請求項1~4のいずれか1項に記載の接着性粒子を含む、調光積層体。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01197721A (ja) * 1988-02-01 1989-08-09 Toray Ind Inc 複合粒子
JPH08278506A (ja) * 1995-02-07 1996-10-22 Nippon Shokubai Co Ltd 粒子およびその用途
JPH1054990A (ja) * 1996-08-12 1998-02-24 Ube Nitto Kasei Co Ltd エポキシ樹脂被覆熱接着性粒子およびその製造方法
WO2018016378A1 (ja) * 2016-07-19 2018-01-25 積水化学工業株式会社 調光積層体及び調光積層体用樹脂スペーサ

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01197721A (ja) * 1988-02-01 1989-08-09 Toray Ind Inc 複合粒子
JPH08278506A (ja) * 1995-02-07 1996-10-22 Nippon Shokubai Co Ltd 粒子およびその用途
JPH1054990A (ja) * 1996-08-12 1998-02-24 Ube Nitto Kasei Co Ltd エポキシ樹脂被覆熱接着性粒子およびその製造方法
WO2018016378A1 (ja) * 2016-07-19 2018-01-25 積水化学工業株式会社 調光積層体及び調光積層体用樹脂スペーサ

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