TW202233795A - 接著性粒子、接著劑及調光積層體 - Google Patents

接著性粒子、接著劑及調光積層體 Download PDF

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Abstract

本發明提供一種可抑制加熱時之滴液、可提高接著性、且可抑制發生漏光的接著性粒子。 本發明之接著性粒子具備基材粒子、及配置於上述基材粒子之表面上之被覆部，且上述基材粒子為黑色粒子，上述被覆部包含熱硬化性樹脂。

Description

接著性粒子、接著劑及調光積層體
本發明係關於一種接著性粒子。又，本發明係關於一種使用上述接著性粒子之接著劑及調光積層體。
於液晶顯示裝置及車載用顯示器等顯示器裝置中，有時會使用調光玻璃或調光膜等調光材料。調光材料係具有透光率根據有無施加電場而發生變化之性質，且可調整入射光量之材料。
又，液晶顯示元件係於2片玻璃或膜基板間配置液晶而構成。關於該液晶顯示元件，為了貼合2片玻璃或膜基板，而使用接著劑。
近年來，隨著顯示器裝置之大屏幕化、撓性化不斷發生，而對具有更高接著性之接著劑之需求亦日益增高。又，為了進一步提高接著劑之接著性，有時會於接著劑中含有具有接著性之粒子(接著性粒子)。進而，有時會將該粒子著色成深色，以防止光自接著劑中之粒子透過之漏光。
下述專利文獻1中提出了一種粒子，其具備基材粒子、及配置於上述基材粒子之表面上之被覆部。於該粒子中，上述基材粒子包含著色劑，上述被覆部之材料為具有特定結構之化合物。據專利文獻1中記載，上述被覆部之材料為熱塑性樹脂。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2018-132740號公報
[發明所欲解決之問題]
關於在經著色之基材粒子之表面被覆熱塑性樹脂所得之粒子，可能無法充分地設置被覆層之厚度，而導致難以充分地提高粒子之接著性。又，可能因加熱時被覆層之熱塑性樹脂發生熔融而發生滴液，結果導致接著性降低。又，若發生滴液，則於使液晶顯示元件進行點亮動作時，可能發生來自背光源之光透過已熔融之樹脂部分之現象(漏光)。因漏光而存在以下問題：液晶顯示元件之對比度降低，或被稱為白點之顯示品質發生降低。
本發明之目的在於提供一種可抑制加熱時之滴液、可提高接著性、且可抑制發生漏光的接著性粒子。又，本發明之目的在於提供一種使用上述接著性粒子之接著劑及調光積層體。 [解決問題之技術手段]
根據本發明之較廣態樣，提供一種接著性粒子，其具備基材粒子、及配置於上述基材粒子之表面上之被覆部，且上述基材粒子為黑色粒子，上述被覆部包含熱硬化性樹脂。
於本發明之接著性粒子之一特定態樣中，上述被覆部之厚度相對於上述接著性粒子之粒徑的比超過0.01。
於本發明之接著性粒子之一特定態樣中，上述熱硬化性樹脂為環氧樹脂，上述被覆部包含胺硬化劑。
於本發明之接著性粒子之一特定態樣中，上述基材粒子之10%K值為10 N/mm 2以上7000 N/mm 2以下。
根據本發明之較廣態樣，提供一種接著劑，其包含上述接著性粒子、及黏合劑。
根據本發明之較廣態樣，提供一種調光積層體，其具備第1基板、第2基板、及配置於上述第1基板與上述第2基板之間之調光層，且上述調光層之材料包含上述接著性粒子。 [發明之效果]
本發明之接著性粒子具備基材粒子、及配置於上述基材粒子之表面上之被覆部，且上述基材粒子為黑色粒子，上述被覆部包含熱硬化性樹脂。本發明之接著性粒子具備上述結構，因此可抑制加熱時之滴液，可提高接著性，且可抑制發生漏光。
以下，對本發明之詳細內容進行說明。
＜接著性粒子＞ 本發明之接著性粒子具備基材粒子、及配置於上述基材粒子之表面上之被覆部。於本發明之接著性粒子中，上述基材粒子為黑色粒子。於本發明之接著性粒子中，上述被覆部包含熱硬化性樹脂。
本發明之接著性粒子具備上述結構，因此可充分地確保被覆部之厚度，結果可充分地提高接著性。又，可提高包含本發明之接著性粒子之接著劑之接著性。可藉由使上述熱硬化性樹脂進行熱硬化而進行接著。又，可抑制加熱時之滴液。結果可進一步提高接著性，且可抑制發生漏光。又，可防止滴液造成之污染。藉由抑制漏光之發生，可防止液晶顯示元件之對比度降低，且可防止顯示品質降低。
上述接著性粒子適宜用於接著劑。又，上述接著性粒子可用於調光材料、調光層及調光積層體。上述接著性粒子可用作調光玻璃用間隔物，亦可用作調光膜用間隔物。上述接著性粒子亦可為調光積層體用接著性粒子。
上述接著性粒子之形狀並無特別限定。上述接著性粒子之形狀可為球狀，亦可為球狀以外之形狀，亦可為扁平狀等形狀。再者，球狀並不限定於真球狀，亦包含大致球狀，例如亦包含長徑比(長徑/短徑)為1.5以下之形狀。
圖1係表示本發明之第1實施方式之接著性粒子之剖視圖。
圖1之接著性粒子1具備基材粒子2、及配置於基材粒子2之表面上之被覆部3。被覆部3與基材粒子2之表面相接，且被覆基材粒子2之表面。接著性粒子1係基材粒子2之表面經被覆部3被覆之被覆粒子。於接著性粒子1中，基材粒子2為黑色粒子。於接著性粒子1中，被覆部3包含熱硬化性樹脂。
上述被覆部可完全被覆上述基材粒子之表面，亦可不完全被覆上述基材粒子之表面。上述基材粒子可具有未經上述被覆部被覆之部分。
接著性粒子1由於具有基材粒子2，故而間隙控制性優異。因此，接著性粒子1適宜用作調光積層體等之間隔物。接著性粒子1適宜用作調光玻璃用間隔物及調光膜用間隔物。例如於基板間配置有上述接著性粒子之調光積層體中，可高精度地控制基板間之間隙，可提高基板間之厚度之均一性。又，藉由抑制導電膜之剝離，可維持調光積層體之調光性能。
就實用性之觀點而言，上述接著性粒子之平均粒徑較佳為1 μm以上，更佳為8 μm以上，進而較佳為10 μm以上，較佳為50 μm以下，更佳為30 μm以下，進而較佳為25 μm以下。
於上述接著性粒子為真球狀之情形時，上述接著性粒子之粒徑意指直徑，於上述接著性粒子為真球狀以外之形狀之情形時，上述接著性粒子之粒徑意指假定成其體積當量之真球時之直徑。
又，上述接著性粒子之粒徑意指利用粒徑測定裝置來測定上述接著性粒子所得之平均粒徑。作為粒徑測定裝置，例如可例舉使用雷射光散射、電阻值變化、拍攝後之圖像解析等原理之粒度分佈測定機等。具體而言，作為上述接著性粒子之粒徑之測定方法，例如可例舉下述方法，即，使用粒度分佈測定裝置(貝克曼庫爾特公司製造之「Multisizer4」)測定約100000個粒徑，測定平均粒徑。上述平均粒徑表示數量平均粒徑。
就進一步提高接著性之觀點而言，上述接著性粒子之粒徑之CV值較佳為10%以下，更佳為7%以下。上述接著性粒子之粒徑之CV值之上限並無特別限定。上述接著性粒子之粒徑之CV值亦可為30%以下。
上述接著性粒子之粒徑之CV值(變異係數)可如下測定。
CV值(%)＝(ρ/Dn)×100 ρ：上述接著性粒子之粒徑之標準偏差 Dn：上述接著性粒子之粒徑之平均值
上述接著性粒子在25℃下之壓縮10%時之壓縮彈性模數(10%K值)較佳為10 N/mm 2以上，更佳為1000 N/mm 2以上，較佳為10000 N/mm 2以下，更佳為7000 N/mm 2以下。若上述10%K值為上述下限以上及上述上限以下，則可高精度地控制間隙。
上述接著性粒子在25℃下之壓縮30%時之壓縮彈性模數(30%K值)較佳為50 N/mm 2以上，更佳為2000 N/mm 2以上，較佳為20000 N/mm 2以下，更佳為10000 N/mm 2以下。若上述30%K值為上述下限以上及上述上限以下，則可高精度地控制間隙。
上述接著性粒子之上述壓縮彈性模數(10%K值及30%K值)可如下測定。
使用微小壓縮試驗機，以圓柱(直徑100 μm，金剛石製)之平滑壓頭端面，在25℃、壓縮速度0.3 mN/秒、及最大試驗負重20 mN之條件下對1個接著性粒子進行壓縮。測定此時之負重值(N)及壓縮位移(mm)。可藉由下述式，由所獲得之測定值求出上述壓縮彈性模數(10%K值及30%K值)。作為上述微小壓縮試驗機，例如可使用Fischer公司製造之「Fischerscope H-100」等。上述接著性粒子之上述壓縮彈性模數(10%K值及30%K值)較佳為藉由對任意選擇之50個接著性粒子之上述壓縮彈性模數(10%K值及30%K值)進行算術平均而算出。
10%K值及30%K值(N/mm 2)＝(3/2 1/2)・F・S -3/2・R -1/2F：接著性粒子發生了10%或30%壓縮變形時之負重值(N) S：接著性粒子發生了10%或30%壓縮變形時之壓縮位移(mm) R：接著性粒子之半徑(mm)
上述壓縮彈性模數普遍且定量地表示接著性粒子之硬度。藉由使用上述壓縮彈性模數，可定量且單一地表示接著性粒子之硬度。
就進一步提高接著性之觀點而言，於以下之接著性試驗A中，上述接著性粒子之拉伸降伏應力較佳為0.03 MPa以上，更佳為0.05 MPa以上，進而較佳為0.1 MPa以上。上述接著性粒子之拉伸降伏應力之上限並無特別限定。於以下之接著性試驗A中，上述接著性粒子之拉伸降伏應力可為0.03 MPa以下，亦可未達0.03 MPa。
又，就進一步提高接著性之觀點而言，於以下之接著性試驗B中，上述接著性粒子之拉伸降伏應力較佳為0.05 MPa以上，更佳為0.07 MPa以上，進而較佳為0.12 MPa以上。上述接著性粒子之拉伸降伏應力之上限並無特別限定。於以下之接著性試驗B中，上述接著性粒子之拉伸降伏應力可為0.05 MPa以下，亦可未達0.05 MPa。
(接著性試驗A) 準備玻璃基板作為第1基板及第2基板。於第1基板之表面上，以成為10個/mm 2之方式散佈接著性粒子。繼而，依據JIS K6850之方法，以5 kgf/cm 2之壓力在100℃下加熱60分鐘，使接著性粒子接著於第1、第2基板上而製作試驗體(試驗樣品)。使用Tensilon萬能材料試驗機，以拉伸速度20 mm/min、荷重元額定1000 N，測定所獲得之試驗體在23℃下之接著強度。將該測定值作為接著性粒子之拉伸降伏應力。
(接著性試驗B) 準備玻璃基板作為第1基板及第2基板。於第1基板之表面上，以成為10個/mm 2之方式散佈接著性粒子。繼而，依據JIS K 6850之方法，以5 kgf/cm 2之壓力在130℃下加熱60分鐘，使接著性粒子接著於第1、第2基板上而製作試驗體(試驗樣品)。使用Tensilon萬能材料試驗機，以拉伸速度20 mm/min、荷重元額定1000 N，測定所獲得之試驗體在23℃下之接著強度。將該測定值作為接著性粒子之拉伸降伏應力。
作為上述玻璃基板，可使用松浪硝子工業公司製造之「S-7213」等。作為上述Tensilon萬能材料試驗機，可使用A＆D公司製造之「RTI-1310」等。
以下，對接著性粒子之其他詳細內容進行說明。再者，於本說明書中，「(甲基)丙烯酸酯」意指「丙烯酸酯」與「甲基丙烯酸酯」之一者或兩者，「(甲基)丙烯酸」意指「丙烯酸」與「甲基丙烯酸」之一者或兩者。
(基材粒子) 上述基材粒子係黑色粒子。本發明之接著性粒子具備上述結構，因此可抑制發生漏光。
上述基材粒子之材料並無特別限定。上述基材粒子之材料可為有機材料，亦可為無機材料。
作為上述有機材料，可例舉：聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚異丁烯、聚丁二烯等聚烯烴樹脂；聚甲基丙烯酸甲酯及聚丙烯酸甲酯等丙烯酸樹脂；聚碳酸酯、聚醯胺、苯酚甲醛樹脂、三聚氰胺甲醛樹脂、苯并胍胺甲醛樹脂、尿素甲醛樹脂、酚系樹脂、三聚氰胺樹脂、苯并胍胺樹脂、尿素樹脂、環氧樹脂、不飽和聚酯樹脂、飽和聚酯樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯、聚碸、聚苯醚、聚縮醛、聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺、聚醚醚酮、聚醚碸、及二乙烯苯聚合物等。上述二乙烯苯聚合物亦可為二乙烯苯共聚物。作為上述二乙烯苯共聚物等，可例舉二乙烯苯-苯乙烯共聚物及二乙烯苯-(甲基)丙烯酸酯共聚物等。基於容易地將上述接著性粒子及上述基材粒子之硬度控制於適當之範圍內之觀點，上述基材粒子之材料較佳為使具有乙烯性不飽和基之聚合性單體之一種或兩種以上進行聚合而獲得之聚合物。
於使具有乙烯性不飽和基之聚合性單體進行聚合而獲得上述基材粒子之情形時，作為上述具有乙烯性不飽和基之聚合性單體，可例舉非交聯性單體及交聯性單體。
作為上述非交聯性單體，可例舉：作為乙烯系化合物之苯乙烯、α-甲基苯乙烯、氯苯乙烯等苯乙烯單體；甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚、丙基乙烯基醚等乙烯醚化合物；乙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯、硬脂酸乙烯酯等酸乙烯酯化合物；氯乙烯、氟乙烯等含鹵素單體；作為(甲基)丙烯酸化合物之(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸鯨蠟酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異𦯉基酯等(甲基)丙烯酸烷基酯化合物；(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸甘油酯、聚氧乙烯(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等含氧原子之(甲基)丙烯酸酯化合物；(甲基)丙烯腈等含腈單體；(甲基)丙烯酸三氟甲酯、(甲基)丙烯酸五氟乙酯等含鹵素之(甲基)丙烯酸酯化合物；作為α-烯烴化合物之二異丁烯、異丁烯、Linealene、乙烯、丙烯等烯烴化合物；作為共軛二烯化合物之異戊二烯、丁二烯等。
作為上述交聯性單體，可例舉：作為乙烯系化合物之二乙烯苯、1,4-二乙烯氧基丁烷、二乙烯基碸等乙烯系單體；作為(甲基)丙烯酸化合物之四羥甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、聚四亞甲基二醇二丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、甘油三(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚四亞甲基二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯等多官能(甲基)丙烯酸酯化合物；作為烯丙基化合物之(異)氰尿酸三烯丙酯、偏苯三酸三烯丙酯、鄰苯二甲酸二烯丙酯、二烯丙基丙烯醯胺、二烯丙醚；作為矽烷化合物之四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷、乙基三乙氧基矽烷、異丙基三甲氧基矽烷、異丁基三甲氧基矽烷、環己基三甲氧基矽烷、正己基三甲氧基矽烷、正辛基三乙氧基矽烷、正癸基三甲氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、二甲基二乙氧基矽烷、二異丙基二甲氧基矽烷、三甲氧基矽烷基苯乙烯、γ-(甲基)丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷、甲基苯基二甲氧基矽烷、二苯基二甲氧基矽烷等矽烷烷氧化物化合物；乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、二甲氧基甲基乙烯基矽烷、二甲氧基乙基乙烯基矽烷、二乙氧基甲基乙烯基矽烷、二乙氧基乙基乙烯基矽烷、乙基甲基二乙烯基矽烷、甲基乙烯基二甲氧基矽烷、乙基乙烯基二甲氧基矽烷、甲基乙烯基二乙氧基矽烷、乙基乙烯基二乙氧基矽烷、對苯乙烯基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷等含聚合性雙鍵之矽烷烷氧化物；十甲基環五矽氧烷等環狀矽氧烷；單末端改性聚矽氧油、雙末端聚矽氧油、側鏈型聚矽氧油等改性(反應性)聚矽氧油；(甲基)丙烯酸、順丁烯二酸、順丁烯二酸酐等含羧基單體等。
基於提高黑度，抑制漏光之發生之觀點，上述基材粒子較佳為包含著色劑。上述基材粒子可藉由以下方式而獲得，即，將上述著色劑均勻地混合及分散於上述具有乙烯性不飽和基之聚合性單體中，並進行聚合。
基於提高黑度，抑制漏光之發生之觀點，上述著色劑較佳為顏料或染料，較佳為黑色顏料或黑色染料。上述著色劑可僅使用一種，亦可併用兩種以上。
作為上述顏料，可例舉：碳黑、鈦黑、苯胺黑、氧化鐵、燈黑、石墨、銅-鉻之複合氧化物及銅-鉻-鋅之複合氧化物等。基於提高黑度，抑制漏光之發生之觀點，上述顏料較佳為碳黑。
作為上述染料，可例舉：吡唑偶氮系染料、苯胺基偶氮系染料、三苯甲烷系染料、蒽醌系染料、蒽吡啶酮系染料、苯亞甲基系染料、氧雜環戊烯系染料、吡唑并三唑偶氮系染料、吡啶酮偶氮系染料、花青系染料、啡噻𠯤系染料、吡咯并吡唑甲亞胺系染料、呫噸系染料、酞菁系染料、苯并哌喃系染料、靛藍系染料、吡咯甲川系染料、三芳基甲烷系染料、甲亞胺系染料、苝系染料、芘酮系染料、誇特銳烯(quaterrylene)系染料、及喹酞酮系染料等。上述染料亦可為藉由將酸性染料、直接染料、鹼性染料、媒染染料、酸性媒染染料、偶氮染料、分散染料、油溶染料、食品染料及其等之衍生物中之兩種以上加以混合而製成黑色而成之染料等。
作為上述聚合方法，並無特別限定，可例舉自由基聚合、離子聚合、縮聚(縮合聚合、縮聚合)、加成縮合、活性聚合、及活性自由基聚合等公知之方法。又，作為其他聚合方法，可例舉於自由基聚合起始劑之存在下之懸浮聚合及分散聚合等。
作為上述無機材料，可例舉：矽酸鹽玻璃、硼矽酸鹽玻璃、鉛玻璃、鈉鈣玻璃、氧化鋁及鋁矽酸鹽玻璃等，
上述基材粒子可僅由上述有機材料所形成，亦可僅由上述無機材料所形成，亦可由上述有機材料與上述無機材料兩者所形成。上述基材粒子較佳為僅由有機材料所形成。於該情形時，可使上述粒子具有適度之硬度，可進一步有效地發揮作為間隔物之功能。
上述基材粒子可為有機無機混成粒子。上述基材粒子亦可為核殼粒子。於上述基材粒子為有機無機混成粒子之情形時，關於作為上述基材粒子之材料之無機物，可例舉：氧化矽、氧化鋁、鈦酸鋇、氧化鋯及聚矽氧等。上述無機物較佳為非金屬。作為由上述氧化矽所形成之基材粒子，並無特別限定，可例舉藉由以下方式所獲得之基材粒子：對具有2個以上之水解性烷氧基矽烷基之矽化物進行水解而形成交聯聚合物粒子後，視需要進行焙燒。作為上述有機無機混成粒子，可例舉藉由已交聯之烷氧基矽烷基聚合物與丙烯酸樹脂所形成之有機無機混成粒子等。
上述有機無機混成粒子較佳為具有核心、及配置於該核心之表面上之外殼的核殼型有機無機混成粒子。上述核心較佳為有機核心。上述外殼較佳為無機外殼。基於使上述粒子進一步有效地發揮作為間隔物之功能之觀點，上述基材粒子較佳為具備有機核心及配置於上述有機核心之表面上之無機外殼的有機無機混成粒子。
作為上述有機核心之材料，可例舉上述有機材料等。
作為上述無機外殼之材料，可例舉作為上述基材粒子之材料所例舉之無機物。上述無機外殼之材料較佳為氧化矽。上述無機外殼較佳為藉由以下方式而形成：於上述核心之表面上，藉由溶膠凝膠法將金屬烷氧化物製成外殼狀物後，對該外殼狀物進行焙燒。上述金屬烷氧化物較佳為矽烷烷氧化物。上述無機外殼較佳為由矽烷烷氧化物所形成。
就實用性之觀點而言，上述基材粒子之粒徑較佳為0.9 μm以上，更佳為7.9 μm以上，進而較佳為9.9 μm以上，較佳為49 μm以下，更佳為29 μm以下，進而較佳為24.5 μm以下。
於上述基材粒子為真球狀之情形時，上述基材粒子之粒徑意指直徑，於上述基材粒子為真球狀以外之形狀之情形時，上述基材粒子之粒徑意指假定成其體積當量之真球時之直徑。
又，上述基材粒子之粒徑意指利用粒徑測定裝置來測定上述基材粒子所得之平均粒徑。作為粒徑測定裝置，例如可例舉使用雷射光散射、電阻值變化、拍攝後之圖像解析等原理之粒度分佈測定機等。具體而言，作為上述基材粒子之粒徑之測定方法，例如可例舉下述方法，即，使用粒度分佈測定裝置(貝克曼庫爾特公司製造之「Multisizer4」)測定約100000個粒徑，測定平均粒徑。上述平均粒徑表示數量平均粒徑。
就進一步提高接著性之觀點而言，上述基材粒子之粒徑之CV值較佳為10%以下，更佳為7%以下。上述基材粒子之粒徑之CV值之上限並無特別限定。上述基材粒子之粒徑之CV值可為30%以下。
上述基材粒子之粒徑之CV值(變異係數)可如下測定。
CV值(%)＝(ρ/Dn)×100 ρ：上述基材粒子之粒徑之標準偏差 Dn：上述基材粒子之粒徑之平均值
上述基材粒子在25℃下之壓縮10%時之壓縮彈性模數(10%K值)較佳為10 N/mm 2以上，更佳為1000 N/mm 2以上，較佳為10000 N/mm 2以下，更佳為7000 N/mm 2以下。若上述10%K值為上述下限以上及上述上限以下，則可高精度地控制間隙。
上述基材粒子在25℃下之壓縮30%時之壓縮彈性模數(30%K值)較佳為50 N/mm 2以上，更佳為2000 N/mm 2以上，較佳為20000 N/mm 2以下，更佳為10000 N/mm 2以下。若上述30%K值為上述下限以上及上述上限以下，則可高精度地控制間隙。
上述基材粒子之上述壓縮彈性模數(10%K值及30%K值)可如下測定。
使用微小壓縮試驗機，以圓柱(直徑100 μm，金剛石製)之平滑壓頭端面，在25℃、壓縮速度0.3 mN/秒、及最大試驗負重20 mN之條件下對1個基材粒子進行壓縮。測定此時之負重值(N)及壓縮位移(mm)。可藉由下述式，由所獲得之測定值求出上述壓縮彈性模數(10%K值及30%K值)。作為上述微小壓縮試驗機，例如可使用Fischer公司製造之「Fischerscope H-100」等。上述基材粒子之上述壓縮彈性模數(10%K值及30%K值)較佳為藉由對任意選擇之50個基材粒子之上述壓縮彈性模數(10%K值及30%K值)進行算術平均而算出。
10%K值及30%K值(N/mm 2)＝(3/2 1/2)・F・S -3/2・R -1/2F：基材粒子發生了10%或30%壓縮變形時之負重值(N) S：基材粒子發生了10%或30%壓縮變形時之壓縮位移(mm) R：基材粒子之半徑(mm)
上述壓縮彈性模數普遍且定量地表示基材粒子之硬度。藉由使用上述壓縮彈性模數，可定量且單一地表示基材粒子之硬度。
於上述接著性粒子100重量%中，上述基材粒子之含量較佳為13重量%以上，更佳為37重量%以上，進而較佳為63重量%以上，較佳為99重量%以下，更佳為94重量%以下，進而較佳為87重量%以下。若上述基材粒子之含量為上述下限以上及上述上限以下，則可進一步提高接著性，且可進一步有效地抑制加熱時之滴液。
基於抑制漏光之發生，且提高基材粒子之強度之觀點，於上述基材粒子100重量%中，上述著色劑之含量較佳為1重量%以上，更佳為3重量%以上，進而較佳為5重量%以上，較佳為20重量%以下，更佳為15重量%以下，進而較佳為10重量%以下。於上述基材粒子包含複數種著色劑之情形時，上述著色劑之含量意指複數種著色劑之含量之合計。
(被覆部) 於本發明之接著性粒子中，上述被覆部配置於上述基材粒子之表面上。上述被覆部包含熱硬化性樹脂。上述被覆部係熱硬化性樹脂部。上述熱硬化性樹脂部係藉由熱硬化性樹脂所形成，包含熱硬化性樹脂。本發明之接著性粒子具備上述結構，因此可充分地確保被覆部之厚度，結果可充分地提高接著性。又，可抑制加熱時之滴液。結果為，可進一步提高接著性，且可抑制發生漏光。藉由抑制漏光之發生，可防止液晶顯示元件之對比度降低，且可防止顯示品質降低。
上述被覆部可由1層所形成。上述被覆部亦可由複數層所形成。即，上述被覆部亦可具有2層以上之積層結構。於上述被覆部由複數層所形成之情形時，較佳為最外層包含熱硬化性樹脂。
作為上述熱硬化性樹脂，可例舉：環氧樹脂、乙烯酯樹脂、及不飽和聚酯樹脂等。上述熱硬化性樹脂可僅使用一種，亦可併用兩種以上。
作為上述環氧樹脂，可例舉：雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、聯苯酚醛清漆型環氧樹脂、聯苯酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、茀型環氧樹脂、苯酚芳烷基型環氧樹脂、萘酚芳烷基型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、蒽型環氧樹脂、具有金剛烷骨架之環氧樹脂、具有三環癸烷骨架之環氧樹脂、及骨架中具有三𠯤核之環氧樹脂等。
作為上述乙烯酯樹脂，可例舉：雙系乙烯酯樹脂、及酚醛清漆系乙烯酯樹脂等。
作為上述不飽和聚酯樹脂，可例舉藉由α,β-不飽和二羧酸或其酸酐與二醇類之縮聚而獲得之樹脂等。
就提高在低溫下之接著性之觀點而言，上述熱硬化性樹脂較佳為環氧樹脂。就提高在低溫下之接著性之觀點而言，上述熱硬化性樹脂較佳為包含環氧樹脂。
於使用環氧樹脂作為上述接著性粒子之材料之情形時，上述環氧樹脂較佳為多官能環氧樹脂。作為上述多官能環氧樹脂，可例舉：雙酚A型環氧樹脂、及雙酚F型環氧樹脂等2官能環氧樹脂、三𠯤型環氧樹脂、及縮水甘油胺型環氧樹脂等3官能環氧樹脂、以及四苯酚乙烷型環氧樹脂、及縮水甘油胺型環氧樹脂等4官能環氧樹脂等。上述環氧樹脂可僅使用一種，亦可併用兩種以上。
又，於使用環氧樹脂作為上述接著性粒子之材料之情形時，較佳為與環氧樹脂一同使用硬化劑。上述硬化劑係使上述環氧樹脂熱硬化。上述硬化劑並無特別限定。作為上述硬化劑，可例舉：咪唑硬化劑、胺硬化劑、酚硬化劑、聚硫醇硬化劑等硫醇硬化劑、及酸酐硬化劑等。上述硬化劑可僅使用一種，亦可併用兩種以上。基於容易地將上述接著性粒子之壓縮特性控制於較佳之範圍內之觀點，上述硬化劑較佳為胺硬化劑。
上述咪唑硬化劑並無特別限定。作為上述咪唑硬化劑，可例舉：2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸鹽、2,4-二胺基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-對稱三𠯤及2,4-二胺基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-對稱三𠯤異三聚氰酸加成物、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、2-苯基-4-苄基-5-羥基甲基咪唑、2-對甲苯甲醯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、2-間甲苯甲醯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、2-間甲苯甲醯基-4,5-二羥基甲基咪唑、2-對甲苯甲醯基-4,5-二羥基甲基咪唑等中之1H-咪唑之5位之氫原子被取代成羥甲基且2位之氫原子被取代成苯基或甲苯甲醯基之咪唑化合物等。
上述硫醇硬化劑並無特別限定。作為上述硫醇硬化劑，可例舉：三羥甲基丙烷三-3-巰基丙酸酯、季戊四醇四-3-巰基丙酸酯及二季戊四醇六-3-巰基丙酸酯等。
上述胺硬化劑並無特別限定。作為上述胺硬化劑，可例舉：乙二胺、六亞甲基二胺、八亞甲基二胺、十亞甲基二胺、2,5(2,6)-雙(胺基甲基)二環[2.2.1]庚烷、3,9-雙(3-胺基丙基)-2,4,8,10-四螺[5.5]十一烷、雙(4-胺基環己基)甲烷、苯二胺、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷、間苯二胺、二胺基二苯基甲烷、二胺基苯基醚、間苯二甲胺、二胺基萘、二胺基甲基環己烷、及二胺基二苯基碸等。上述胺硬化劑較佳為乙二胺、六亞甲基二胺、八亞甲基二胺、2,5(2,6)-雙(胺基甲基)二環[2.2.1]庚烷、間苯二胺、二胺基二苯基甲烷、二胺基二苯基碸、苯二胺、或2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷。藉由使用該等較佳之胺硬化劑，可提高在低溫下之接著性。就提高在低溫下之接著性之觀點而言，上述胺硬化劑更佳為乙二胺、2,5(2,6)-雙(胺基甲基)二環[2.2.1]庚烷、二胺基二苯基甲烷、苯二胺、或2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷。
上述酸酐硬化劑並無特別限定，只要為可用作環氧化合物等熱硬化性化合物之硬化劑之酸酐，便可廣泛使用。作為上述酸酐硬化劑，可例舉：鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、三烷基四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基丁烯基四氫鄰苯二甲酸酐、鄰苯二甲酸衍生物之無水物、順丁烯二酸酐、耐地酸酐、甲基耐地酸酐、戊二酸酐、琥珀酸酐、甘油雙偏苯三甲酸酐單乙酸酯、及乙二醇雙偏苯三甲酸酐等2官能酸酐硬化劑、偏苯三甲酸酐等3官能酸酐硬化劑、以及均苯四甲酸二酐、二苯甲酮四羧酸二酐、甲基環己烯四羧酸二酐、及聚壬二酸酐等4官能以上之酸酐硬化劑等。
上述基材粒子之總表面積100%中，由上述被覆部覆蓋之表面積(被覆率)較佳為20%以上，更佳為50%以上，進而較佳為80%以上，尤佳為85%以上。上述被覆率之上限並無特別限定。上述被覆率可為100%以下，亦可為99%以下。若上述被覆率為上述下限以上，則可進一步提高接著性。又，於將上述接著性粒子用作間隙材料之情形時，可進一步高精度地控制間隙。
上述基材粒子之總表面積100%中，由上述被覆部覆蓋之表面積(被覆率)係藉由以下方式而求出，即，利用電子顯微鏡或光學顯微鏡來觀察接著性粒子，算出由被覆部覆蓋之表面積相對於基材粒子之投影面積的百分率。
就進一步提高接著性之觀點而言，上述被覆部之厚度較佳為0.1 μm以上，更佳為0.5 μm以上，進而較佳為1 μm以上，較佳為10 μm以下，更佳為7 μm以下，進而較佳為5 μm以下。再者，於上述被覆部由複數層所形成之情形時，上述被覆部之厚度意指上述被覆部整體之厚度。
上述被覆部之厚度可藉由上述基材粒子之粒徑與上述粒子之粒徑之差而算出。
將上述被覆部之厚度相對於上述接著性粒子之粒徑的比(被覆部之厚度/接著性粒子之粒徑)設為比A。基於進一步提高接著性，抑制漏光之發生之觀點，上述比A較佳為超過0.01，更佳為0.02以上，進而較佳為0.03以上，尤佳為0.05以上，較佳為0.30以下，更佳為0.25以下，進而較佳為0.20以下，尤佳為0.15以下。
相對於上述基材粒子100重量份，上述熱硬化性樹脂之含量較佳為1重量份以上，更佳為6重量份以上，進而較佳為13重量份以上，較佳為87重量份以下，更佳為63重量份以下，進而較佳為57重量份以下。若上述熱硬化性樹脂之含量為上述下限以上及上述上限以下，則可進一步提高接著性，且可進一步有效地抑制加熱時之滴液。
相對於上述基材粒子100重量份，上述硬化劑之含量較佳為0.1重量份以上，更佳為1重量份以上，進而較佳為2重量份以上，較佳為40重量份以下，更佳為35重量份以下，進而較佳為30重量份以下。若上述硬化劑之含量為上述下限以上及上述上限以下，則可提高在低溫下之接著性，且可抑制凝聚。
相對於上述接著性粒子中之上述熱硬化性樹脂100重量份，上述接著性粒子中之上述硬化劑之含量較佳為5重量份以上，更佳為10重量份以上，進而較佳為15重量份以上，較佳為40重量份以下，更佳為30重量份以下，進而較佳為25重量份以下。若上述硬化劑之含量為上述下限以上及上述上限以下，則可提高在低溫下之接著性，且可抑制凝聚。
＜接著劑＞ 本發明之接著劑包含上述接著性粒子、及黏合劑。上述接著性粒子較佳為分散於黏合劑中，且用作接著劑。上述接著劑適宜用於調光層及調光積層體。上述黏合劑可僅使用一種，亦可使用兩種以上。
上述黏合劑並無特別限定。作為上述黏合劑，一般使用絕緣性樹脂。作為黏合劑樹脂，例如可例舉：乙烯樹脂、熱塑性樹脂、硬化性樹脂、熱塑性嵌段共聚物及彈性體等。上述黏合劑樹脂可僅使用一種，亦可併用兩種以上。
作為上述乙烯樹脂，例如可例舉：乙酸乙烯酯樹脂、丙烯酸樹脂及苯乙烯樹脂等。作為上述熱塑性樹脂，例如可例舉：聚烯烴樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物及聚醯胺樹脂等。作為上述硬化性樹脂，例如可例舉：環氧樹脂、胺基甲酸酯樹脂、聚醯亞胺樹脂及不飽和聚酯樹脂等。再者，上述硬化性樹脂可為常溫硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、光硬化型樹脂或濕氣硬化型樹脂。上述硬化性樹脂可與硬化劑併用。作為上述熱塑性嵌段共聚物，例如可例舉：苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物之氫化物、及苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物之氫化物等。作為上述彈性體，例如可例舉：苯乙烯-丁二烯共聚橡膠、及丙烯腈-苯乙烯嵌段共聚橡膠等。
上述接著劑及上述黏合劑較佳為包含熱塑性成分或熱硬化性成分。上述接著劑及上述黏合劑可包含熱塑性成分，亦可包含熱硬化性成分。
上述接著劑亦可除上述接著性粒子及上述黏合劑以外還包含例如填充劑、增量劑、軟化劑、塑化劑、聚合觸媒、硬化觸媒、著色劑、抗氧化劑、熱穩定劑、光穩定劑、紫外線吸收劑、潤滑劑、抗靜電劑及阻燃劑等各種添加劑。
於上述接著劑100重量%中，上述黏合劑之含量較佳為10重量%以上，更佳為30重量%以上，進而較佳為50重量%以上，尤佳為70重量%以上，較佳為99.99重量%以下，更佳為99.9重量%以下。若上述黏合劑之含量為上述下限以上及上述上限以下，則可進一步提高接著性。
於上述接著劑100重量%中，上述接著性粒子之含量較佳為0.01重量%以上，更佳為0.1重量%以上，較佳為80重量%以下，更佳為60重量%以下，進而較佳為40重量%以下，尤佳為20重量%以下，最佳為10重量%以下。若上述接著性粒子之含量為上述下限以上及上述上限以下，則可提高接著性，且可高精度地控制間隙。
＜調光積層體＞ 本發明之調光積層體具備第1基板、第2基板、及配置於上述第1基板與上述第2基板之間之調光層。於本發明之調光積層體中，上述調光層之材料包含上述接著性粒子。
圖2係表示使用本發明之第1實施方式之接著性粒子之PDLC方式調光積層體之一例的剖視圖。
PDLC方式調光積層體51具備第1基板52、第2基板53、及調光層54。調光層54配置於第1基板52與第2基板53之間。於第1基板52與第2基板53之間，還可在調光層54之周圍配置密封劑。
調光層54包含液晶膠囊54A、黏合劑54B、及複數個接著性粒子1。液晶膠囊54A分散於黏合劑54B中。液晶膠囊54A呈膠囊狀保持於黏合劑54B中。液晶材料可呈膠囊狀分散於黏合劑中，液晶材料亦可以連續相之形式分散於黏合劑中。
接著性粒子1係球狀之接著性粒子。於PDLC方式調光積層體51中，接著性粒子1之熱硬化性樹脂部已熱硬化。
圖3係表示使用本發明之第1實施方式之接著性粒子之SPD方式調光積層體之一例的剖視圖。
SPD方式調光積層體61具備第1基板62、第2基板63、及調光層64。調光層64配置於第1基板62與第2基板63之間。於第1基板62與第2基板63之間，還可在調光層64之周圍配置密封劑。
調光層64之材料包含複數個接著性粒子1。接著性粒子1係球狀之接著性粒子。於SPD方式調光積層體61中，接著性粒子1之熱硬化性樹脂部已熱硬化。
調光層64包含光調整懸浮液之液滴64A、及樹脂基質64B。光調整懸浮液之液滴64A係分散於樹脂基質64B中。光調整懸浮液之液滴64A呈液滴狀態保持於樹脂基質64B中。
於上述第1基板之表面上及上述第2基板之表面上可形成透明電極。作為上述透明電極之材料，可例舉銦錫氧化物(ITO)等。
上述調光層具有調光性。上述調光性係指可見光透過率根據有無施加電場而發生變化，且可調整入射光量之性質。作為使可見光透過率發生變化之作用機制，例如有PDLC(Polymer Dispersed Liquid Crystal，聚合物分散液晶)方式、SPD(Suspended Particle Device，懸浮粒子裝置)方式、使用液晶之賓主型液晶方式、TN(Twisted Nematic，扭曲向列)方式、VA(Vertical Alignment，垂直配向)方式、IPS(In-Plane-Switching，平面轉換)方式等。上述調光層之材料並無特別限定，只要具有調光性，便可為任意材料。
上述調光積層體較佳為PDLC方式調光積層體或SPD方式調光積層體。
[PDLC方式] 上述調光層較佳為進而包含黏合劑、及分散於上述黏合劑中之液晶材料。
上述液晶材料並無特別限定。上述液晶材料較佳為具有配向根據電場之施加而發生變化之性質。上述液晶材料可以連續相之形式分散於上述黏合劑中，亦可呈液晶滴劑狀或液晶膠囊狀地分散於上述黏合劑中。作為上述液晶材料，可例舉向列型液晶、及膽固醇型液晶等。
作為上述向列型液晶之材料，可例舉：氰基聯苯系、苯酯系、氧偶氮苯系、含氟聯苯系、碳酸酯系及希夫鹼系等。上述向列型液晶之材料可僅使用一種，亦可併用兩種以上。
作為上述膽固醇型液晶之材料，可例舉：類固醇系膽固醇衍生物、希夫鹼系、偶氮系、氧偶氮系、苯甲酸酯系、聯苯系、聯三苯系、環己基羧酸酯系、苯基環己烷系、聯苯環己烷系、嘧啶系、二㗁烷系、環己基環己烷酯系、環己基乙烷系、環己烷系、二苯乙炔系、烯基系、茋系、縮合多環系等向列型液晶或層列型液晶、及向其等之混合液晶中添加希夫鹼系、偶氮系、酯系、聯苯系等光學活性材料之手性分子而成之材料等。上述膽固醇型液晶材料可僅使用一種，亦可併用兩種以上。
上述黏合劑保持上述液晶材料，且抑制上述液晶材料之流動。上述黏合劑並無特別限定。上述黏合劑較佳為不溶於液晶材料，具有可耐受外力之強度，進而對於反射光及入射光具有較高之透過性。作為上述黏合劑之材料，可例舉：明膠、聚乙烯醇、纖維素衍生物、聚丙烯酸系聚合物、伸乙基亞胺、聚環氧乙烷、聚丙烯醯胺、聚苯乙烯磺酸鹽、聚脒、異戊二烯系磺酸聚合物等水溶性高分子材料、及氟樹脂、聚矽氧樹脂、丙烯酸樹脂、胺基甲酸酯樹脂、環氧樹脂等可水性乳液化之材料等。上述黏合劑之材料可僅使用一種，亦可併用兩種以上。
上述黏合劑較佳為利用交聯劑進行了交聯。上述交聯劑並無特別限定。上述交聯劑較佳為於上述黏合劑間形成交聯，能夠使上述黏合劑實現硬膜化、難溶化、或不溶化。作為上述交聯劑，可例舉：乙醛、戊二醛、乙二醛、多價金屬鹽化合物之硫酸鋁鉀水合物、己二酸二醯肼、三聚氰胺福馬林低聚物、乙二醇二縮水甘油醚、聚醯胺表氯醇、及聚碳化二亞胺等。上述交聯劑可僅使用一種，亦可併用兩種以上。
[SPD方式] 上述調光層較佳為進而包含樹脂基質、及分散於上述樹脂基質中之光調整懸浮液。
上述光調整懸浮液包含分散介質、及分散於分散介質中之光調整粒子。
作為上述光調整粒子，可例舉：多碘化物、碳黑等碳系材料、銅、鎳、鐵、鈷、鉻、鈦、鋁等金屬材料、及氮化矽、氮化鈦、氧化鋁等無機化合物材料等。又，該等材料亦可為經聚合物被覆之粒子。上述光調整粒子可僅使用一種，亦可併用兩種以上。
上述分散介質係於可流動之狀態下使上述光調整粒子分散。上述分散介質較佳為如下材料，其選擇性地附著於上述光調整粒子，被覆上述光調整粒子，在與樹脂基質相分離時發揮作用，使得上述光調整粒子向已相分離之液滴相移動，無電氣導電性，且與樹脂基質並無親和性。進而，上述分散介質較佳為在製成調光積層體時，折射率與樹脂基質近似之液狀共聚物。作為上述液狀共聚物，較佳為具有氟基或羥基之(甲基)丙烯酸酯低聚物，更佳為具有氟基及羥基之(甲基)丙烯酸酯低聚物。若使用此種共聚物，則氟基或羥基之單體單元朝向光調整粒子，剩餘之單體單元使光調整懸浮液之液滴於樹脂基質中變得穩定。因此，光調整粒子容易分散於光調整懸浮液內，在與樹脂基質相分離時光調整粒子容易被引導至已相分離之液滴內。
作為上述具有氟基或羥基之(甲基)丙烯酸酯低聚物，可例舉：甲基丙烯酸2,2,2-三氟乙酯/丙烯酸丁酯/丙烯酸2-羥基乙酯共聚物、丙烯酸3,5,5-三甲基己酯/丙烯酸2-羥基丙酯/反丁烯二酸共聚物、丙烯酸丁酯/丙烯酸2-羥基乙酯共聚物、丙烯酸2,2,3,3-四氟丙酯/丙烯酸丁酯/丙烯酸2-羥基乙酯共聚物、丙烯酸1H,1H,5H-八氟戊酯/丙烯酸丁酯/丙烯酸2-羥基乙酯共聚物、丙烯酸1H,1H,2H,2H-十七氟癸酯/丙烯酸丁酯/丙烯酸2-羥基乙酯共聚物、甲基丙烯酸2,2,2-三氟乙酯/丙烯酸丁酯/丙烯酸2-羥基乙酯共聚物、甲基丙烯酸2,2,3,3-四氟丙酯/丙烯酸丁酯/丙烯酸2-羥基乙酯共聚物、甲基丙烯酸1H,1H,5H-八氟戊酯/丙烯酸丁酯/丙烯酸2-羥基乙酯共聚物、及甲基丙烯酸1H,1H,2H,2H-十七氟癸酯/丙烯酸丁酯/丙烯酸2-羥基乙酯共聚物等。又，該等(甲基)丙烯酸酯低聚物更佳為具有氟基及羥基兩者。
上述(甲基)丙烯酸酯低聚物之重量平均分子量較佳為1000以上，更佳為2000以上，較佳為20000以下，更佳為10000以下。
上述調光層可使用用於形成上述樹脂基質之樹脂材料、及上述光調整懸浮液來製作。
上述樹脂材料較佳為藉由照射能量線而硬化之樹脂材料。作為藉由照射能量線而硬化之樹脂材料，可例舉包含光聚合起始劑、及藉由紫外線、可見光線、電子束等能量線而硬化之高分子化合物之高分子組合物。作為上述高分子組合物，可例舉包含具有乙烯性不飽和基之聚合性單體及光聚合起始劑之高分子組合物。作為上述具有乙烯性不飽和基之聚合性單體，可例舉非交聯性單體及交聯性單體。
作為上述非交聯性單體，可例舉：作為乙烯系化合物之苯乙烯、α-甲基苯乙烯、氯苯乙烯等苯乙烯單體；甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚、丙基乙烯基醚等乙烯醚化合物；乙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯、硬脂酸乙烯酯等酸乙烯酯化合物；氯乙烯、氟乙烯等含鹵素單體；作為(甲基)丙烯酸化合物之(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸鯨蠟酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異𦯉基酯等(甲基)丙烯酸烷基酯化合物；(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸甘油酯、聚氧乙烯(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等含氧原子之(甲基)丙烯酸酯化合物；(甲基)丙烯腈等含腈單體；(甲基)丙烯酸三氟甲酯、(甲基)丙烯酸五氟乙酯等含鹵素之(甲基)丙烯酸酯化合物；作為α-烯烴化合物之二異丁烯、異丁烯、Linealene、乙烯、丙烯等烯烴化合物；作為共軛二烯化合物之異戊二烯、丁二烯等。
作為上述交聯性單體，可例舉：作為乙烯系化合物之二乙烯苯、1,4-二乙烯氧基丁烷、二乙烯基碸等乙烯系單體；作為(甲基)丙烯酸化合物之四羥甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、聚四亞甲基二醇二丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、甘油三(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚四亞甲基二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯等多官能(甲基)丙烯酸酯化合物；作為烯丙基化合物之(異)氰尿酸三烯丙酯、偏苯三酸三烯丙酯、鄰苯二甲酸二烯丙酯、二烯丙基丙烯醯胺、二烯丙醚；作為矽烷化合物之四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷、乙基三乙氧基矽烷、異丙基三甲氧基矽烷、異丁基三甲氧基矽烷、環己基三甲氧基矽烷、正己基三甲氧基矽烷、正辛基三乙氧基矽烷、正癸基三甲氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、二甲基二乙氧基矽烷、二異丙基二甲氧基矽烷、三甲氧基矽烷基苯乙烯、γ-(甲基)丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷、甲基苯基二甲氧基矽烷、二苯基二甲氧基矽烷等矽烷烷氧化物化合物；乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、二甲氧基甲基乙烯基矽烷、二甲氧基乙基乙烯基矽烷、二乙氧基甲基乙烯基矽烷、二乙氧基乙基乙烯基矽烷、乙基甲基二乙烯基矽烷、甲基乙烯基二甲氧基矽烷、乙基乙烯基二甲氧基矽烷、甲基乙烯基二乙氧基矽烷、乙基乙烯基二乙氧基矽烷、對苯乙烯基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷等含聚合性雙鍵之矽烷烷氧化物；十甲基環五矽氧烷等環狀矽氧烷；單末端改性聚矽氧油、雙末端聚矽氧油、側鏈型聚矽氧油等改性(反應性)聚矽氧油；(甲基)丙烯酸、順丁烯二酸、順丁烯二酸酐等含羧基單體等。
作為上述光聚合起始劑，可例舉：2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、1-(4-(2-羥基乙氧基)苯基)-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基氧化膦、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、及(1-羥基環己基)苯基酮等。
上述樹脂材料可包含有機溶劑可溶型樹脂、熱塑性樹脂、及聚(甲基)丙烯酸等。又，上述樹脂材料可包含防著色劑、抗氧化劑、及密接性賦予劑等各種添加劑，亦可包含溶劑。
(第1基板及第2基板) 上述第1基板及上述第2基板較佳為具有透光性之基材(透光性基材)。上述第1基板及上述第2基板較佳為透明基材。例如，光自透明基材之一側經由透明基材而透過至另一側。例如，於自透明基材之一側經由透明基材而觀察處於另一側之物質時，能夠觀察到物質。透明亦包括半透明。透明基材可為無色透明，亦可為有色透明。
上述第1基板及上述第2基板之材料並無特別限定。上述第1基板之材料與上述第2基板之材料可相同，亦可不同。作為上述基板之材料，可例舉玻璃及樹脂膜等。作為上述玻璃，可例舉：一般建築用之鈉鈣玻璃、鉛玻璃、硼矽酸鹽玻璃、及其他用途中之各種組成之玻璃等、以及熱反射玻璃、熱吸收玻璃、及強化玻璃等功能玻璃。作為上述樹脂膜，可例舉：聚對苯二甲酸乙二酯等聚酯膜、聚丙烯等聚烯烴膜、丙烯酸樹脂系膜等樹脂膜。基於透明性、成形性、接著性、加工性等優異之觀點，上述透明基材較佳為樹脂基材，更佳為樹脂膜，進而較佳為聚對苯二甲酸乙二酯膜。
上述第1基板及上述第2基板較佳為具備基板本體、及形成於基板本體之表面之透明導電膜，以便能夠施加用於調光之電場。作為上述透明導電膜，可例舉：銦錫氧化物(ITO)、SnO 2、及In 2O 3等。
就提高調光積層體之視認性之觀點而言，上述第1基板及第2基板之可見光透過率較佳為75%以上，更佳為80%以上。
關於上述基板之可見光透過率，可實施分光測定等，並依據ISO13837：2008而測定。又，亦可藉由依據JIS K6714規格之方法等進行測定。
以下，列舉實施例及比較例來具體地說明本發明。本發明並不僅限於以下實施例。
準備以下材料。
基材粒子： 基材粒子A(黑色粒子，積水化學工業公司製造之「Micropearl KBN-512」，平均粒徑12.0 μm，CV值4.0%) 基材粒子B(黑色粒子，平均粒徑13.1 μm，CV值3.0%，依據下述合成例1所製作) 基材粒子C(黑色粒子，積水化學工業公司製造之「Micropearl KBN-507」，平均粒徑7.0 μm，CV值4.0%) 基材粒子D(環氧樹脂粒子，平均粒徑9.8 μm，CV值7.3%，依據下述合成例2所製作) 基材粒子E(白色粒子，積水化學工業公司製造之「Micropearl SP-210」，平均粒徑10.0 μm，CV值5.0%)
(合成例1) 將甲基三甲氧基矽烷(MTMS)170 g與水35 g，於25℃下攪拌1小時後，添加水1200 g與1N-氨水溶液12 g之混合液，進而攪拌1小時，藉此獲得MTMS種子粒子之分散液。
向將甲基三甲氧基矽烷96 g與水467 g於25℃下攪拌1小時所得之溶液中，混合1%十二烷基硫酸銨水溶液13 g。向所獲得之混合液中添加上述分散液220 g，攪拌20分鐘而製備有機聚矽氧烷分散液。
繼而，使偶氮二異丁腈(聚合起始劑，AIBN)5 g溶解於丙烯腈50 g中而製備混合液。將該混合液、及使硫酸酯鹽(乳化劑，日本乳化劑公司製造之「Newcol 707SF」)3 g溶解於離子交換水100 g中所得之溶液，利用均質機以20000 rpm攪拌1分鐘而製備單體乳液。將單體乳液添加至有機聚矽氧烷分散液中，並攪拌1小時後，於70℃下保持6小時以進行單體之自由基聚合，藉此製備複合粒子之分散液。對所獲得之分散液進行冷卻後，利用甲醇進行清洗，去除上清液之甲醇後，於烘箱內以80℃乾燥1小時，藉此獲得複合粒子。將所獲得之複合粒子，於氮氣氛圍下以580℃進行180分鐘焙燒，藉此獲得基材粒子B。
(合成例2) 向具備溫度計、攪拌機、冷凝管之反應容器中加入雙酚A型環氧樹脂(DIC公司製造之「EXA-850-CRP」)10重量份、聚乙烯吡咯啶酮(分散穩定劑)7.5重量份、及乙醇250重量份，藉由在65℃下攪拌1小時而使其均勻地溶解。繼而，將4,4'-二胺基二苯基甲烷(胺硬化劑)2.1重量份、及乙醇35重量份加以混合，並使其均勻地溶解後，添加至反應容器內，於65℃及20小時之條件下使其反應而獲得反應產物。利用甲醇對所獲得之反應產物進行清洗後，進行分級操作而獲得基材粒子D。
熱硬化性樹脂： 熱硬化性樹脂F(雙酚A型環氧樹脂，DIC公司製造之「EXA-850-CRP」) 熱硬化性樹脂G(雙酚A型環氧樹脂，DIC公司製造之「EXA-4850-150」)
硬化劑： 2,5(2,6)-雙(胺基甲基)二環[2.2.1]庚烷(胺硬化劑，三井化學公司製造之「NBDA」)
熱塑性樹脂原料： 苯乙烯單體
(實施例1) (1)接著性粒子之製作 於可分離式燒瓶中，使基材粒子A10重量份、熱硬化性樹脂F2重量份、熱硬化性樹脂G2重量份、聚乙烯吡咯啶酮(FUJIFILM Wako Pure Chemical公司製造之「K-30」)25重量份、十六烷基三甲基溴化銨5重量份、甲醇500重量份、及乙醇500重量份藉由混合而溶解。繼而，添加胺硬化劑2重量份，於45℃下使其反應20小時。然後，進行母液分離，利用甲醇進行清洗後，於25℃真空下進行24小時乾燥而獲得接著性粒子。
(2)PDLC方式調光積層體之製作 準備厚度50 μm之PET膜作為第1基板、第2基板之材料。將分散有氧化鋯粒子之丙烯酸系硬塗樹脂(東洋油墨公司製造之「Lioduras TYZ」)塗佈於PET膜之一面後，藉由照射UV(Ultraviolet,紫外線)而使其硬化，從而形成厚度0.8 μm之第1硬塗層。將丙烯酸系硬塗樹脂(東洋油墨公司製造之「Lioduras TYAB」)塗佈於PET膜之另一面後，藉由照射UV而使其硬化，從而形成厚度2.0 μm之第2硬塗層。藉此獲得基材膜。
將該基材膜設置於真空裝置內，實施真空排氣。於真空度達到9.0×10 - 4Pa後，導入氬氣，藉由DC(direct current，直流)磁控濺鍍法於氬氣氛圍下在第1硬塗層之表面上自第1硬塗層側起依序成膜出SiO x層、SiO 2層及SiO x層，於其上積層銦錫氧化物(ITO)層。具體而言，使用SnO 2為7重量%之ITO燒結體靶材，使用靶材表面之最大水平磁通密度成為1000高斯之陰極，於腔室壓力3.5×10 -1Pa下，將Ar氣體與O 2氣體之比設為100：1後一面導入至真空裝置，一面形成厚度18 nm之導電層(銦錫氧化物層)。然後，於IR(Infrared，紅外線)加熱式烘箱(MINO GROUP公司製造)中以160℃進行9分鐘退火處理，藉此獲得第1基板、及第2基板(透明導電膜之基板)。於第1基板之表面上，以成為15個/cm 2之方式散佈接著性粒子。繼而，積層調光材料(依據「Macromolecules」，第26卷第6132～6134頁(1993年)中所記載之方法所製作)，積層第2基板。此時，於5 kgf/cm 2之壓力下以100℃加熱60分鐘，使接著性粒子接著於第1、第2基板上，而製作調光積層體。
(實施例2～5及比較例2、3) 除了將接著性粒子之材料變更為如表1、2所示以外，藉由與實施例1相同之方式製作接著性粒子及調光積層體。再者，於實施例2～5及比較例3中，與實施例1同樣地使用了熱硬化性樹脂F、G。
(比較例1) 向可分離式燒瓶中添加基材粒子A10重量份、甲醇100重量份、及溶解有對苯乙烯磺酸鈉1.5重量%之離子交換水900重量份，並使其充分地分散。然後，添加使苯乙烯單體7重量份、及過氧二硫酸銨0.1重量份溶解於離子交換水30重量份中所得之溶液，於70℃下使其反應10小時。然後，進行母液分離，利用離子交換水進行清洗後，於55℃下進行24小時減壓乾燥，藉此製作不具有熱硬化性樹脂部，而基材粒子之表面經熱塑性樹脂被覆之粒子。除了使用所獲得之粒子以外，藉由與實施例1相同之方式製作調光積層體。
(比較例4) 使用以熱塑性樹脂對基材粒子A之表面進行接枝化而獲得之粒子(積水化學工業公司製造之「Micropearl KBS-507-KA4」，平均粒徑7.16 μm，CV值5.0%)作為接著性粒子，除此以外，藉由與實施例1相同之方式製作調光積層體。
(評價) (1)基材粒子之粒徑、被覆部之厚度、及接著性粒子之粒徑 藉由上述方法而求出基材粒子之粒徑、被覆部之厚度、及接著性粒子之粒徑。又，藉由計算而求出上述被覆部之厚度相對於上述接著性粒子之粒徑的比(被覆部之厚度/接著性粒子之粒徑)。
(2)滴液抑制性 準備上述透明導電膜之基板作為第1基板、第2基板。於第1基板之表面上，以成為15個/cm 2之方式散佈所獲得之接著性粒子。繼而，積層第2基板。然後，於200℃下加熱60分鐘，使用數位顯微鏡(基恩士公司製造之「VHX-2000」)來觀察粒子表面是否發生滴液。圖像倍率設為200倍，觀察任意50個接著性粒子。根據以下基準判定滴液抑制性。
[滴液抑制性之判斷基準] ○○：發生滴液之接著性粒子未達3個 ○：發生滴液之接著性粒子為3個以上且未達10個 ×：發生滴液之接著性粒子為10個以上
(3)接著性(拉伸降伏應力) 使用所獲得之接著性粒子，依據上述接著性試驗B來製作試驗體(試驗樣品)。使用Tensilon萬能材料試驗機(A＆D公司製造之「RTI-1310」)測定上述試驗體在23℃下之拉伸降伏應力(接著性試驗B)。根據以下基準判定接著性。
[接著性之判斷基準] ○○：拉伸降伏應力為0.12 MPa以上 ○：拉伸降伏應力為0.07 MPa以上且未達0.12 MPa ×：拉伸降伏應力未達0.07 MPa
(4)漏光抑制性 將所獲得之接著性粒子用作TN(扭轉向列)型液晶顯示元件用間隔物，藉由以下方法製作TN型液晶顯示元件。
於第1、第2基板(透明玻璃板，150 mm×150 mm)之一面藉由CVD(chemical vapor deposition，化學氣相沈積)法而蒸鍍出SiO 2膜後，於SiO 2膜之整個表面藉由濺鍍而形成ITO膜。然後，藉由旋轉塗佈法來配置聚醯亞胺配向膜(日產化學公司製造之「SE-7210」)，並於280℃下焙燒90分鐘，藉此形成聚醯亞胺配向膜。繼而，進行摩擦處理後，於第1基板之配向膜側，使用乾式散佈機(NISSHIN ENGINEERING公司製造之「DISPA-μR」)以每1 mm 2有20～100個之方式散佈所獲得之接著性粒子。於第2基板之周邊形成周邊密封劑(主劑：SE4500，硬化劑：HAVEN CHEMICAL公司製造)後，以摩擦方向(扭轉角)成為90°之方式進行對向配置，將第1基板及第2基板貼合後，於160℃下處理90分鐘，使密封劑硬化而製作空單元。向所獲得之空單元中注入TN型液晶(Merck公司製造之「MLC-6222」)後，用接著劑(積水化學工業公司製造之「Photolec A-780」)將注入口堵塞而製作TN型液晶顯示元件，於120℃下進行30分鐘熱處理。
利用以成為常白顯示模式之方式配置成正交偏光之偏光膜，夾住所獲得之TN型液晶顯示元件，一面施加7 V電壓一面使用數位顯微鏡(基恩士公司製造之「VHX-2000」)觀察接著性粒子之漏光狀態。圖像倍率設為200倍，於任意5個視野處計算發生漏光之接著性粒子之個數之比率。根據以下基準判定漏光抑制性。
[漏光抑制性] ○○：發生漏光之接著性粒子未達3% ○：發生漏光之接著性粒子為3%以上且未達7% ×：發生漏光之接著性粒子為7%以上
將接著性粒子之結構及結果示於下述表1及表2。
[表1]
   實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5
基材粒子 種類 - A B A A C
10%K值 N/mm 2 5500 14200 5500 5500 5900
粒徑 μm 12.0 13.1 12.0 12.0 7.0
被覆部 種類 - 熱硬化性樹脂 熱硬化性樹脂 熱硬化性樹脂 熱硬化性樹脂 熱硬化性樹脂
厚度 μm 2.33 2.15 0.52 3.91 2.10
接著性粒子之粒徑 μm 16.66 17.40 13.04 19.82 11.20
比(被覆部之厚度/接著性粒子之粒徑) - 0.140 0.124 0.040 0.197 0.188
接著性粒子之10%K值 N/mm 2 1700 1970 5300 1540 5710
評價 滴液抑制性 - ○○ ○○ ○○ ○ ○○
接著性 - ○○ ○○ ○ ○○ ○○
漏光抑制性 - ○○ ○○ ○○ ○ ○○
[表2]
   比較例1 比較例2 比較例3 比較例4
基材粒子 種類 - A D E A
10%K值 N/mm 2 5500 1530 3700 5500
粒徑 μm 12.0 9.8 10.0 7.0
被覆部 種類 - 熱塑性樹脂 - 熱硬化性樹脂 熱塑性樹脂
厚度 μm 2.55 - 2.18 0.08
接著性粒子之粒徑 μm 17.10 9.80 14.36 7.16
比(被覆部之厚度/接著性粒子之粒徑) - 0.149 - 0.152 0.011
接著性粒子之10%K值 N/mm 2 5160 1530 1680 5500
評價 滴液抑制性 - × × ○○ ○○
接著性 - × ○○ ○○ ×
漏光抑制性 - ○ × × ○○
1:接著性粒子 2:基材粒子 3:被覆部 51:PDLC方式調光積層體 52:第1基板 53:第2基板 54:調光層 54A:液晶膠囊 54B:黏合劑 61:SPD方式調光積層體 62:第1基板 63:第2基板 64:調光層 64A:光調整懸浮液之液滴 64Aa:分散介質 64Ab:光調整粒子 64B:樹脂基質
圖1係表示本發明之第1實施方式之接著性粒子之剖視圖。 圖2係表示使用本發明之第1實施方式之接著性粒子之PDLC方式調光積層體之一例的剖視圖。 圖3係表示使用本發明之第1實施方式之接著性粒子之SPD方式調光積層體之一例的剖視圖。

Claims (6)

  1. 一種接著性粒子，其具備基材粒子、及配置於上述基材粒子之表面上之被覆部，且 上述基材粒子為黑色粒子， 上述被覆部包含熱硬化性樹脂。
  2. 如請求項1之接著性粒子，其中上述被覆部之厚度相對於上述接著性粒子之粒徑的比超過0.01。
  3. 如請求項1或2之接著性粒子，其中上述熱硬化性樹脂為環氧樹脂， 上述被覆部包含胺硬化劑。
  4. 如請求項1或2之接著性粒子，其中上述基材粒子之10%K值為10 N/mm 2以上7000 N/mm 2以下。
  5. 一種接著劑，其包含如請求項1至4中任一項之接著性粒子、及 黏合劑。
  6. 一種調光積層體，其具備第1基板、第2基板、及配置於上述第1基板與上述第2基板之間之調光層，且 上述調光層之材料包含如請求項1至4中任一項之接著性粒子。
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