JP4751782B2 - 重合体粒子 - Google Patents
重合体粒子 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4751782B2 JP4751782B2 JP2006201124A JP2006201124A JP4751782B2 JP 4751782 B2 JP4751782 B2 JP 4751782B2 JP 2006201124 A JP2006201124 A JP 2006201124A JP 2006201124 A JP2006201124 A JP 2006201124A JP 4751782 B2 JP4751782 B2 JP 4751782B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- particles
- polymer
- polymer particles
- inorganic
- monomer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000002245 particle Substances 0.000 title claims description 332
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 title claims description 147
- -1 polysiloxane skeletons Polymers 0.000 claims description 76
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims description 58
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 45
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 12
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 12
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 118
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 104
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 93
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 45
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 44
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 39
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 37
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 34
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 30
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 28
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 27
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 description 26
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 26
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 25
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 23
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 21
- 229940048053 acrylate Drugs 0.000 description 21
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 19
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 description 17
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 15
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 15
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Natural products CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 14
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 14
- WYGWHHGCAGTUCH-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-cyano-4-methylpentan-2-yl)diazenyl]-2,4-dimethylpentanenitrile Chemical compound CC(C)CC(C)(C#N)N=NC(C)(C#N)CC(C)C WYGWHHGCAGTUCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 12
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 12
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 12
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 12
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 11
- WYGWHHGCAGTUCH-ISLYRVAYSA-N V-65 Substances CC(C)CC(C)(C#N)\N=N\C(C)(C#N)CC(C)C WYGWHHGCAGTUCH-ISLYRVAYSA-N 0.000 description 11
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 10
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 10
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 10
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 10
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 10
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 10
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 8
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 8
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 8
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 8
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000012874 anionic emulsifier Substances 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 238000010908 decantation Methods 0.000 description 7
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 7
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 7
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 6
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 6
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 6
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 6
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 5
- 239000011246 composite particle Substances 0.000 description 5
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 5
- 239000003995 emulsifying agent Substances 0.000 description 5
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 5
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 5
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 5
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 5
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 5
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 5
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical group 0.000 description 4
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 4
- 230000001804 emulsifying effect Effects 0.000 description 4
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 4
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 3
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 3
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 3
- OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1CCCCC1 OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 3
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 3
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 description 3
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 3
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 3
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 3
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 3
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCDBEBOBROAQSH-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOC(=O)C=C MCDBEBOBROAQSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 2
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N N-Pentanol Chemical compound CCCCCO AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFSLWBXXFJQRDL-UHFFFAOYSA-N Peracetic acid Chemical compound CC(=O)OO KFSLWBXXFJQRDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ULUAUXLGCMPNKK-UHFFFAOYSA-N Sulfobutanedioic acid Chemical compound OC(=O)CC(C(O)=O)S(O)(=O)=O ULUAUXLGCMPNKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N Tert-Butanol Chemical compound CC(C)(C)O DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AUNAPVYQLLNFOI-UHFFFAOYSA-L [Pb++].[Pb++].[Pb++].[O-]S([O-])(=O)=O.[O-][Cr]([O-])(=O)=O.[O-][Mo]([O-])(=O)=O Chemical compound [Pb++].[Pb++].[Pb++].[O-]S([O-])(=O)=O.[O-][Cr]([O-])(=O)=O.[O-][Mo]([O-])(=O)=O AUNAPVYQLLNFOI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 125000002252 acyl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052936 alkali metal sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000002877 alkyl aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 description 2
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- BTANRVKWQNVYAZ-UHFFFAOYSA-N butan-2-ol Chemical compound CCC(C)O BTANRVKWQNVYAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003093 cationic surfactant Substances 0.000 description 2
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- QDOXWKRWXJOMAK-UHFFFAOYSA-N dichromium trioxide Chemical compound O=[Cr]O[Cr]=O QDOXWKRWXJOMAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GVGUFUZHNYFZLC-UHFFFAOYSA-N dodecyl benzenesulfonate;sodium Chemical compound [Na].CCCCCCCCCCCCOS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 GVGUFUZHNYFZLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000004043 dyeing Methods 0.000 description 2
- QTBWAKWPKYZSRL-UHFFFAOYSA-N ethenol;phenol Chemical group OC=C.OC1=CC=CC=C1 QTBWAKWPKYZSRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 210000004709 eyebrow Anatomy 0.000 description 2
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 2
- NVVZQXQBYZPMLJ-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;naphthalene-1-sulfonic acid Chemical compound O=C.C1=CC=C2C(S(=O)(=O)O)=CC=CC2=C1 NVVZQXQBYZPMLJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N isobutanol Chemical compound CC(C)CO ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- QYZFTMMPKCOTAN-UHFFFAOYSA-N n-[2-(2-hydroxyethylamino)ethyl]-2-[[1-[2-(2-hydroxyethylamino)ethylamino]-2-methyl-1-oxopropan-2-yl]diazenyl]-2-methylpropanamide Chemical compound OCCNCCNC(=O)C(C)(C)N=NC(C)(C)C(=O)NCCNCCO QYZFTMMPKCOTAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 2
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 2
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 2
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000003808 silyl group Chemical group [H][Si]([H])([H])[*] 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- 229940080264 sodium dodecylbenzenesulfonate Drugs 0.000 description 2
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 2
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- FVQMJJQUGGVLEP-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy 2-ethylhexaneperoxoate Chemical compound CCCCC(CC)C(=O)OOOC(C)(C)C FVQMJJQUGGVLEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ICLYJLBTOGPLMC-KVVVOXFISA-N (z)-octadec-9-enoate;tris(2-hydroxyethyl)azanium Chemical compound OCCN(CCO)CCO.CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O ICLYJLBTOGPLMC-KVVVOXFISA-N 0.000 description 1
- MJYFYGVCLHNRKB-UHFFFAOYSA-N 1,1,2-trifluoroethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC(F)(F)CF MJYFYGVCLHNRKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(prop-2-enyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound C=CCN1C(=O)N(CC=C)C(=O)N(CC=C)C1=O KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQUXFUBNSYCQAL-UHFFFAOYSA-N 1-(2,3-difluorophenyl)ethanone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC(F)=C1F PQUXFUBNSYCQAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOVQCIDBZXNFEJ-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-3-ethenylbenzene Chemical compound ClC1=CC=CC(C=C)=C1 BOVQCIDBZXNFEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KTZVZZJJVJQZHV-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-4-ethenylbenzene Chemical compound ClC1=CC=C(C=C)C=C1 KTZVZZJJVJQZHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XHAFIUUYXQFJEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloroethenylbenzene Chemical compound ClC(=C)C1=CC=CC=C1 XHAFIUUYXQFJEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHFHDVDXYKOSKI-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-4-ethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=C(C=C)C=C1 WHFHDVDXYKOSKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OLFOMWYNTGGIGA-UHFFFAOYSA-N 1-prop-1-enoxyprop-1-ene sulfuric acid Chemical compound S(=O)(=O)(O)O.C(=CC)OC=CC OLFOMWYNTGGIGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRXKVEIJEXJBFF-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(hydroxymethyl)-3-methylbutane-1,4-diol Chemical compound OCC(C)C(CO)(CO)CO BRXKVEIJEXJBFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- COXCGWKSEPPDAA-UHFFFAOYSA-N 2,4-dimethylpentanenitrile Chemical compound CC(C)CC(C)C#N COXCGWKSEPPDAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AVTLBBWTUPQRAY-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanobutan-2-yldiazenyl)-2-methylbutanenitrile Chemical compound CCC(C)(C#N)N=NC(C)(CC)C#N AVTLBBWTUPQRAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZDYCHKDOXAUKC-UHFFFAOYSA-N 2-(3-trimethoxysilylpropoxy)ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCCOC(=O)C(C)=C DZDYCHKDOXAUKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- NDAJNMAAXXIADY-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropanimidamide Chemical compound CC(C)C(N)=N NDAJNMAAXXIADY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VAPQAGMSICPBKJ-UHFFFAOYSA-N 2-nitroacridine Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC([N+](=O)[O-])=CC=C3N=C21 VAPQAGMSICPBKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KFGFVPMRLOQXNB-UHFFFAOYSA-N 3,5,5-trimethylhexanoyl 3,5,5-trimethylhexaneperoxoate Chemical compound CC(C)(C)CC(C)CC(=O)OOC(=O)CC(C)CC(C)(C)C KFGFVPMRLOQXNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOYKFSOCSXVQAN-UHFFFAOYSA-N 3-[diethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C DOYKFSOCSXVQAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UDWIZRDPCQAYRF-UHFFFAOYSA-N 3-[diethoxy(methyl)silyl]propyl prop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOC(=O)C=C UDWIZRDPCQAYRF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZVYGIPWYVVJFRW-UHFFFAOYSA-N 3-methylbutyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCOC(=O)C=C ZVYGIPWYVVJFRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MLOKHANBEXWBKS-UHFFFAOYSA-N 3-triacetyloxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCC[Si](OC(C)=O)(OC(C)=O)OC(C)=O MLOKHANBEXWBKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VFXXTYGQYWRHJP-UHFFFAOYSA-N 4,4'-azobis(4-cyanopentanoic acid) Chemical compound OC(=O)CCC(C)(C#N)N=NC(C)(CCC(O)=O)C#N VFXXTYGQYWRHJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 240000004160 Capsicum annuum Species 0.000 description 1
- 235000008534 Capsicum annuum var annuum Nutrition 0.000 description 1
- 235000007862 Capsicum baccatum Nutrition 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 1
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N Dodecane Natural products CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- NHTMVDHEPJAVLT-UHFFFAOYSA-N Isooctane Chemical compound CC(C)CC(C)(C)C NHTMVDHEPJAVLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N Lauroyl peroxide Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCCCCCC YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJEYSFABYSGQBG-UHFFFAOYSA-M Patent blue Chemical compound [Na+].C1=CC(N(CC)CC)=CC=C1C(C=1C(=CC(=CC=1)S([O-])(=O)=O)S([O-])(=O)=O)=C1C=CC(=[N+](CC)CC)C=C1 SJEYSFABYSGQBG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920001214 Polysorbate 60 Polymers 0.000 description 1
- NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N Quinacridone Chemical compound N1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=C1C(=O)C3=CC=CC=C3NC1=C2 NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L Sodium Sulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=O PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- DBMJMQXJHONAFJ-UHFFFAOYSA-M Sodium laurylsulphate Chemical compound [Na+].CCCCCCCCCCCCOS([O-])(=O)=O DBMJMQXJHONAFJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VIAJTPJZESMRKO-UHFFFAOYSA-N [1-[2-(2-methylprop-2-enoyloxy)-5-trimethoxysilylpentoxy]-5-trimethoxysilylpentan-2-yl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCC(COCC(CCC[Si](OC)(OC)OC)OC(C(=C)C)=O)OC(C(=C)C)=O VIAJTPJZESMRKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RQVFGTYFBUVGOP-UHFFFAOYSA-N [acetyloxy(dimethyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](C)(C)OC(C)=O RQVFGTYFBUVGOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVJPBVNWVPUZBM-UHFFFAOYSA-N [diacetyloxy(methyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](C)(OC(C)=O)OC(C)=O TVJPBVNWVPUZBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RMKZLFMHXZAGTM-UHFFFAOYSA-N [dimethoxy(propyl)silyl]oxymethyl prop-2-enoate Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)OCOC(=O)C=C RMKZLFMHXZAGTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000980 acid dye Substances 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910001860 alkaline earth metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001346 alkyl aryl ethers Chemical class 0.000 description 1
- 150000008055 alkyl aryl sulfonates Chemical class 0.000 description 1
- 150000004996 alkyl benzenes Chemical class 0.000 description 1
- 229940045714 alkyl sulfonate alkylating agent Drugs 0.000 description 1
- 150000008052 alkyl sulfonates Chemical class 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- BTBJBAZGXNKLQC-UHFFFAOYSA-N ammonium lauryl sulfate Chemical compound [NH4+].CCCCCCCCCCCCOS([O-])(=O)=O BTBJBAZGXNKLQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000002280 amphoteric surfactant Substances 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000010426 asphalt Substances 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- WPKYZIPODULRBM-UHFFFAOYSA-N azane;prop-2-enoic acid Chemical compound N.OC(=O)C=C WPKYZIPODULRBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IRERQBUNZFJFGC-UHFFFAOYSA-L azure blue Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[S-]S[S-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] IRERQBUNZFJFGC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000981 basic dye Substances 0.000 description 1
- AOJOEFVRHOZDFN-UHFFFAOYSA-N benzyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1=CC=CC=C1 AOJOEFVRHOZDFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000001728 capsicum frutescens Substances 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- CREMABGTGYGIQB-UHFFFAOYSA-N carbon carbon Chemical compound C.C CREMABGTGYGIQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000011362 coarse particle Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000007859 condensation product Substances 0.000 description 1
- 235000009508 confectionery Nutrition 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 150000003983 crown ethers Chemical class 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- IGARGHRYKHJQSM-UHFFFAOYSA-N cyclohexylbenzene Chemical compound C1CCCCC1C1=CC=CC=C1 IGARGHRYKHJQSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- LBWNJUCTXYBOBK-UHFFFAOYSA-N dihydroxy-phenyl-phenylsilylsilane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](O)(O)[SiH2]C1=CC=CC=C1 LBWNJUCTXYBOBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PKTOVQRKCNPVKY-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(methyl)silicon Chemical compound CO[Si](C)OC PKTOVQRKCNPVKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JVSWJIKNEAIKJW-UHFFFAOYSA-N dimethyl-hexane Natural products CCCCCC(C)C JVSWJIKNEAIKJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYLGKUPAFFKGRQ-UHFFFAOYSA-N dimethyldiethoxysilane Chemical compound CCO[Si](C)(C)OCC YYLGKUPAFFKGRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000986 disperse dye Substances 0.000 description 1
- POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-M dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC([O-])=O POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000004945 emulsification Methods 0.000 description 1
- 238000007720 emulsion polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- CWAFVXWRGIEBPL-UHFFFAOYSA-N ethoxysilane Chemical compound CCO[SiH3] CWAFVXWRGIEBPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009396 hybridization Methods 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- UCNNJGDEJXIUCC-UHFFFAOYSA-L hydroxy(oxo)iron;iron Chemical compound [Fe].O[Fe]=O.O[Fe]=O UCNNJGDEJXIUCC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000001023 inorganic pigment Substances 0.000 description 1
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 229940070765 laurate Drugs 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- NJTGANWAUPEOAX-UHFFFAOYSA-N molport-023-220-454 Chemical compound OCC(O)CO.OCC(O)CO NJTGANWAUPEOAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940117969 neopentyl glycol Drugs 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 239000012860 organic pigment Substances 0.000 description 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 1
- 229940059574 pentaerithrityl Drugs 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRKICGRDRMAZLK-UHFFFAOYSA-L peroxydisulfate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O JRKICGRDRMAZLK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000003444 phase transfer catalyst Substances 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 1
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical class N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000151 polyglycol Polymers 0.000 description 1
- 239000010695 polyglycol Substances 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- ONQDVAFWWYYXHM-UHFFFAOYSA-M potassium lauryl sulfate Chemical compound [K+].CCCCCCCCCCCCOS([O-])(=O)=O ONQDVAFWWYYXHM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- USHAGKDGDHPEEY-UHFFFAOYSA-L potassium persulfate Chemical compound [K+].[K+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O USHAGKDGDHPEEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000000985 reactive dye Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 1
- 238000007086 side reaction Methods 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229940047670 sodium acrylate Drugs 0.000 description 1
- BTURAGWYSMTVOW-UHFFFAOYSA-M sodium dodecanoate Chemical compound [Na+].CCCCCCCCCCCC([O-])=O BTURAGWYSMTVOW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229940082004 sodium laurate Drugs 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000988 sulfur dye Substances 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N tert‐butyl hydroperoxide Chemical compound CC(C)(C)OO CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UQMOLLPKNHFRAC-UHFFFAOYSA-N tetrabutyl silicate Chemical compound CCCCO[Si](OCCCC)(OCCCC)OCCCC UQMOLLPKNHFRAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N tetramethyl orthosilicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZUEKXCXHTXJYAR-UHFFFAOYSA-N tetrapropan-2-yl silicate Chemical compound CC(C)O[Si](OC(C)C)(OC(C)C)OC(C)C ZUEKXCXHTXJYAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YZVRVDPMGYFCGL-UHFFFAOYSA-N triacetyloxysilyl acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](OC(C)=O)(OC(C)=O)OC(C)=O YZVRVDPMGYFCGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940117013 triethanolamine oleate Drugs 0.000 description 1
- DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(ethyl)silane Chemical compound CCO[Si](CC)(OCC)OCC DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(phenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960004418 trolamine Drugs 0.000 description 1
- 235000013799 ultramarine blue Nutrition 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 238000001291 vacuum drying Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
Description
これまで、このような無機質粒子としては、上記シリコン化合物を用いたゾル−ゲル反応により得られるシリカ粒子(特許文献1)、有機質である非水溶性ビニル単量体がグラフトされたポリシロキサン系複合体粒子(特許文献2)、有機ポリマー骨格とポリシロキサン骨格を含む有機質無機質複合粒子(特許文献3)、有機無機複合粒子の製造方法(特許文献4)などが知られている。
また、従来の無機質粒子、特に有機質成分を複合させた無機質粒子では、所望の粒子径となるよう制御することが困難であるとともに、粗大な粒子や微小な粒子が多数生成して、粒子径分布が広くなり、粒子を用いて各種基板間の隙間を均一に保持する隙間保持材としての用途に用いた場合、隙間距離の均一性に限界が有るという問題が有った。
その結果、まず上記機械的特性を所望のレベルで確保するためには、無機質粒子にどのように有機質成分を複合させればよいか、ということに着目し、種々の推測および実験を繰り返した。従来から、無機質粒子に有機質成分を複合させた場合の効果は知られていたもの、上述したように、以前は、有機質成分の複合量を十分に確保することができず、その効果においても最大限発揮させているとは言えなかったからである。つまり、無機質粒子の粒子本体に、有機質成分を、十分効果を発揮し得る量複合させることができれば、上記機械的特性の確保や、その他様々な物性において、これまでにない優れた効果を得られるのではないか、と考えたのである。
このような複合形態をとるいわゆる重合体粒子であれば、上述した機械的特性を、これまで見られなかったような広範囲かつ優れたレベルで確保することができるとともに、粒子径の制御や粒度分布の調整も容易となり、複雑な分級工程を必ずしも必要としなくてよいため、粒子そのものの生産性にも優れるといえる。
最後に、本発明者は、上記重合体粒子としては、(メタ)アクリロキシ基を有するポリシロキサン粒子からなる無機質粒子を本体とするものが優れていることを見出した。(メタ)アクリロキシ基は、ビニル系モノマー等の有機化合物との相溶性が高いため、吸収させたいモノマー量を容易に確保すること、および、吸収させたモノマーを無機質粒子中に確実に保持したまま重合させることが可能であり、これにより、上述の機械的特性にかかる効果を所望のレベルで十分に発揮し得るという、ビニル重合体を含んでなる場合の前述の効果を確実にし、所望の粒子径のものや粒度分布のシャープな粒子、または、無機質成分と有機質成分であるビニル系重合体との構成比率を所望の比率に調節した粒子、を容易に得ることが可能となる。
すなわち、本発明にかかる重合体粒子は、(メタ)アクリロキシ基を有するポリシロキサン粒子からなる無機質粒子の構造中にビニル系重合体が含まれてなる、重合体粒子である。
本発明にかかる導電性粒子は、上記重合体粒子とその表面に形成された導体層とを有する、粒子である。
本発明にかかる隙間距離保持用スペーサーは、上記重合体粒子を用いてなる、スペーサーである。
〔重合体粒子〕
本発明にかかる重合体粒子(以下、本発明の重合体粒子と称することがある。)は、無機質成分である無機質粒子と有機質成分であるビニル系重合体とを必須としてなる複合体粒子であって、無機質粒子は、(メタ)アクリロキシ基を有するシリコン化合物を必須とする無機化合物原料を加水分解・縮合してなるポリシロキサン骨格構造からなる粒子、すなわち、(メタ)アクリロキシ基を有するポリシロキサン粒子であり、この無機質粒子を構成するポリシロキサン骨格構造中にビニル系重合体が含まれてなる粒子、つまり、該ポリシロキサン骨格間にビニル系重合体が存在している粒子である。
(無機質粒子)
上記無機質粒子の形状は、球状、針状、板状、鱗片状、粉砕状、俵状、まゆ状、金平糖状等の任意の粒子形状でよく、特に限定されない。
上記無機質粒子については、その粒度分布のシャープさは、変動係数(CV値)で示すこととし、特に限定されるわけではないが、20%以下であることが好ましく、より好ましくは10%以下、最も好ましくは5%以下である。上記変動係数(CV値)が上記範囲内である場合は、後述するビニル重合性モノマーの吸収が効率よく行えるといった有利な効果を発揮することができる。20%を超える場合は、得られる重合体粒子の粒子径のバラツキが大きくなり、各種基板間の隙間を均一にする隙間保持材としての用途に用いた場合、隙間距離の均一性が不十分となる。
前記縮合工程とは、(メタ)アクリロキシ基を有する加水分解性シリコン化合物を必須とする加水分解性シリコン化合物群を用いて加水分解および縮合する工程であり、この縮合工程では、触媒としてアンモニア等の塩基性触媒を好ましく用いてもよい。
詳しくは、上記加水分解性シリコン化合物群には、下記一般式(1):
で示される(メタ)アクリロキシ基を有する加水分解性シリコン化合物(以下、シリコン化合物(1)と称することがある。)を必須成分として用い、必要に応じて、下記一般式(2):
で示されるシリコン化合物(以下、シリコン化合物(2)と称することがある。)を併用してもよい。また、上記シリコン化合物(1)、(2)の誘導体を上記シリコン化合物(1)と併用してもよい。
本発明でいう無機質粒子は、上記シリコン化合物群を、水を含む溶媒中で加水分解させ縮合させて得られる。加水分解および縮合については、一括、分割、連続等、任意の方法を採ることができる。加水分解および縮合をさせるにあたり、アンモニア、尿素、エタノールアミン、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド、アルカリ金属水酸化物、アルカリ土類金属水酸化物等の触媒を用いてもよい。また、溶媒中には、水や触媒以外に有機溶剤が存在していてもよい。
加水分解および縮合は、特に限定はされないが、具体的には、例えば、上記シリコン化合物群および有機溶剤等を、水を含む溶媒に添加し、0〜100℃、好ましくは0〜70℃の温度範囲で、30分〜100時間攪拌することによって行われる。
このようにして、上記シリコン化合物群を、水を含む溶媒中で、適切な条件下で、加水分解および縮合させることにより、粒子が析出しスラリーが生成する。析出した粒子は、上述の(メタ)アクリロキシ基を有するシリコン化合物(1)を必須成分として用いて得られたものであるため、(メタ)アクリロキシ基を有するポリシロキサン粒子が得られる。ここで、適切な条件とは、特に限定はされないが、具体的には、例えば、得られたスラリーにおいて、シリコン化合物(1)およびシリコン化合物(2)の濃度が20重量%以下、水濃度が50%以上、触媒濃度が10重量%以下となるような条件が好ましい。
本発明でいう無機質粒子は、上述のように上記シリコン化合物群を原料無機化合物として得られるものであるため、この無機化合物中のケイ素原子に由来する無機質部分(ポリシロキサン骨格)を含んでなり、(メタ)アクリロキシ基などの有機基を有するものである。
(ビニル系重合体)
本発明でいうビニル系重合体は、ラジカル重合性ビニルモノマーを必須とするモノマー成分を、ラジカル重合してなるものである。
上記架橋性モノマーとしては、特に限定はされないが、具体的には、例えば、ジビニルベンゼン、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、テトラメチロールメタントリ(メタ)アクリレート、テトラメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジアリルフタレートおよびその異性体、トリアリルイソシアヌレートおよびその誘導体、などが挙げられる。これらは単独で用いても2種以上を併用してもよい。
(重合体粒子)
本発明の重合体粒子は無機質粒子を構成する骨格構造中にビニル系重合体が含まれてなる粒子である。本発明の重合体粒子については、その平均粒子径は、上述のように無機質粒子の骨格構造中にビニル系重合体が含まれ複合化された状態での平均粒子径のことであり、特に限定されるわけではないが、具体的には、0.1〜200μmであることが好ましく、より好ましくは0.5〜100μm、さらにより好ましくは1〜50μmである。上記平均粒子径が上記範囲内である場合は、無機質粒子由来の無機成分とビニル系重合体由来の有機成分の比率を幅広く変化させることが可能であり、例えば、同一の平均粒子径であっても、粒子の硬度、破壊強度などの機械的特性を様々に変化させるといった有利な効果を発揮し得る。また、上記平均粒子径が0.1μm未満であると、ビニル系重合体の含有量が少なくなり、200μmを超える場合は、無機質粒子に吸収させるラジカル重合性ビニルモノマーの量が非常に多くなる為、得られる重合体粒子の安定性が悪くなり粒子間で凝集することがある。
本発明の重合体粒子については、その粒度分布のシャープさは、粒子径の変動係数(CV値)で示すこととし、特に限定されるわけではないが、具体的には、20%以下であることが好ましく、より好ましくは10%以下、さらにより好ましくは5%以下である。上記変動係数(CV値)が上記範囲内である場合は、各種基板間の隙間を均一にする隙間保持材としての用途に用いた場合、隙間距離を均一に保つといった有利な効果を発揮することができる。一方、上記変動係数(CV値)が、20%を超える場合は、同様に隙間保持材としての用途に用いた場合、隙間距離の均一性を十分に保つことができないおそれがある。
本発明においては、上記硬度、破壊強度の詳細については、下記実施例に示した定義および測定・評価方法を採用する。
本発明の重合体粒子においては、その機械的特性にかかる効果は、無機質粒子由来の無機成分とビニル系重合体との構成比率や、ビニル系重合体中の架橋性モノマーの比率を調節することにより制御することができる。
本発明でいう重合体粒子においては、無機質粒子の有する(メタ)アクリロキシ基は、すべて単独で存在している形態であってもよいし、少なくとも1つが他の反応基および/または重合体と結合していてもよい。上記結合している形態としては、具体的には、例えば、ビニル系重合体と結合している形態、無機質粒子中の少なくとも1つの他の反応基と反応して結合または重合している形態、該形態でビニル系重合体と結合している形態、などが挙げられるが、特にこれらに限定されない。なかでもビニル系重合体と結合している形態の場合は、ビニル系重合体が無機質粒子の構造中にさらにしっかりと固定され、有機質成分であるビニル系重合体と無機質成分との構成比率、および、所望の粒子径や粒度分布のシャープさを、より確実に保持し、長期間安定した機械的特性を有することが可能である。同様に、上記結合により、重合体粒子の形状がより真球状に近くなり得る。
本発明の重合体粒子の破壊強度は、特に限定されるわけではないが、具体的には、例えば、9.8×10−4N以上であることが好ましく、より好ましくは4.9×10−3N以上であり、さらにより好ましくは9.8×10−3N以上である。破壊強度が9.8×10−4N未満の場合、粒子が荷重により割れやすく、各種基板間の隙間保持材としての用途に用いた場合、隙間距離を均一に保持することができないおそれがある。
本発明の重合体粒子において、無機質粒子に由来するポリシロキサン骨格を構成するSiO2の量は、特に限定はされないが、具体的には、例えば、0.1〜80重量%以上であることが好ましく、より好ましくは0.5〜70重量%、さらにより好ましくは1.0〜60重量%である。上記SiO2の量が、0.1重量%未満の場合は、粒子が柔軟すぎるために、各種基板間の隙間保持材としての用途に用いた場合、隙間距離を均一に保持することができないおそれがあり、80重量%を超える場合は、重合体粒子が硬くなりすぎ、同様に隙間保持材としての用途に用いた場合、基板表面に損傷を与えてしまうおそれがある。
本発明の重合体粒子の形状は、特に限定されるわけではなく、具体的には、例えば、球状、針状、板状、鱗片状、紛砕状、偏状、まゆ状、こんぺい糖状などの形状を挙げることができる。
重合体粒子を染色する方法としては、従来公知の方法がとられる。たとえば、上記の「化学便覧応用化学編 日本化学会編」や「日本化薬染料便覧」に記載されている方法等で行うことができる。
本発明の重合体粒子については、その用途としては、特に限定されるわけではないが、具体的には、例えば、液晶表示素子用面内スペーサー、液晶表示素子用シール部スペーサー、EL表示素子用スペーサー、タッチパネル用スペーサー、セラミックやプラスチック等の各種基板間の隙間を均一に保持し得る隙間保持材等の隙間距離保持用スペーサーや、導電性粒子などを好ましく挙げることができる。
〔導電性粒子〕
本発明にかかる導電性粒子(以下、本発明の導電性粒子と称することがある。)は、上記本発明に記載の重合体粒子と、この重合体粒子の表面に形成された導体層と、を有する導電性の粒子である。本発明の導電性粒子においては、導体層は、重合体粒子表面の少なくとも一部に形成されていればよい。
導体層に使用することのできる金属は、特に限定はされないが、具体的には、例えば、ニッケル、金、銀、銅、インジウムやこれらの合金等が挙げられるが、なかでも特に、ニッケル、金、インジウムは導電性が高いので好ましい。導体層の厚みは、十分な導通があれば特に限定はされないが、0.01〜5.0μmであることが好ましく、より好ましくは0.02〜2.0μmである。導体層の厚みが0.01μm未満であると、導電性が不十分となるおそれがあり、5.0μmを超える場合は、導体層の熱膨張率の差により導体層が剥がれ落ちやすくなるおそれがある。導体層は、1層でも2層以上でもよく、2層以上の場合は異なる種類の金属が積層されていてもよい。
〔隙間距離保持用スペーサー〕
本発明にかかる隙間距離保持用スペーサー(以下、本発明のスペーサーと称することがある。)は、上記本発明の重合体粒子を用いてなるスペーサー粒子である。
本発明のスペーサーは、上記本発明の重合体粒子のみからなるスペーサーであっても、この重合体粒子全体やその表面等に何らかの処理を施すことにより特定の物性を有するようにしたスペーサーであってよく、いずれにしても各種用途において有用なスペーサーとして用いることができ、特に限定はされない。例えば、本発明の重合体粒子を粒子本体としてその表面に樹脂等を付着させたりグラフト化したりして被覆することにより接着層を形成させた接着性スペーサーや、本発明の重合体粒子の合成時の反応系に染料などを含ませておくことによって樹脂粒子そのものを着色した着色スペーサー、または、これら接着性と着色の機能を組み合わせた接着性着色スペーサー、などが好ましく挙げられる。
〔重合体粒子の製造方法〕
本発明にかかる重合体粒子の製造方法(以下、本発明の製造方法と称すことがある。)は、上述のように、無機質粒子の構造中にビニル系重合体を含むようにする工程を含む製造方法である。詳しくは、(メタ)アクリロキシ基を有するポリシロキサン粒子からなる無機質粒子にラジカル重合性ビニルモノマーを必須とするモノマー成分を吸収させる吸収工程と、吸収工程で吸収させたモノマー成分をラジカル重合させる重合工程とを含む方法である。
上記吸収工程においては、無機質粒子にラジカル重合性ビニルモノマーを必須とするモノマー成分が加えられているが、最終的に上記無機質粒子の存在下に上記モノマー成分を存在させた状態で吸収させればよい。よって、特に限定はされないが、例えば、無機質粒子を分散させた溶媒中にモノマー成分を加えておいてもよいし、モノマー成分を含む溶媒中に無機質粒子を加えておいてもよいとする。なかでも、前者のように、予め無機質粒子を分散させた溶媒中に、モノマー成分を加えておくことが、好ましく、さらには無機質粒子を合成して得られた無機質粒子分散液から無機質粒子を取り出すことなく該分散液にモノマー成分を加えておくことが、複雑な工程を必要とならず、生産性に優れており、好ましい。
上記吸収工程において、モノマー成分を加えておくにあたっては、モノマー成分を一括で加えておいてもよいし、数回に分けて加えてもよいし、任意の速度でフィードしてもよく、特に限定はされない。また、モノマー成分を加えるにあたっては、モノマー成分のみで添加しても、モノマー成分の溶液を添加してもよいが、モノマー成分を予め乳化分散させた状態で無機質粒子に加えておくことが、無機質粒子への吸収がより効率よく行われるため、好ましい。
上記アニオン性界面活性剤としては、特に限定されるものではないが、具体的には、ナトリウムドデシルサルフェート、カリウムドデシルサルフェート等のアルカリ金属アルキルサルフェート類;アンモニウムドデシルサルフェート等のアンモニウムアルキルサルフェート類;ナトリウムドデシルポリグリコールエーテルサルフェート、ナトリウムスルホシノエート、スルホン化パラフィンのアルカリ金属塩類;スルホン化パラフィンのアンモニウム塩等のアルキルスルホネート類;ナトリウムラウリレート、トリエタノールアミンオレエート、トリエタノールアミンアビエテート等の脂肪酸塩類、ナトリウムドデシルベンゼンスルホネート、アルカリフェノールヒドロキシエチレンのアルカリ金属サルフェート等のアルキルアリールスルホネート類;高級アルキルナフタレンスルホン酸塩、ナフタレンスルホン酸ホルマリン縮合物、ジアルキルスルホコハク酸塩、ポリオキシエチレンアルキルサルフェート塩、ポリオキシエチレンアルキルアリールサルフェート塩等を好ましく挙げることができる。
上記非イオン界面活性剤としては、特に限定されるものではないが、具体的には、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルアリールエーテル、ソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル、グリセロールのモノラウレート等の脂肪酸モノグリセライド類;ポリオキシエチレンオキシプロピレン共重合体、エチレンオキサイドと脂肪酸アミン、アミドまたは酸との縮合生成物等を好ましく挙げることができる。
上記重合性界面活性剤としては、特に限定されるものではないが、具体的には、プロペニル−2−エチルヘキシルベンゼンスルホコハク酸エステルナトリウム、(メタ)アクリル酸ポリオキシエチレンの硫酸エステル、ポリオキシエチレンアルキルプロペニルエーテル硫酸アンモニウム塩、(メタ)アクリル酸ポリオキシエチレンエステルのリン酸エステル等のアニオン性重合性界面活性剤;ポリオキシエチレンアルキルベンゼンエーテル(メタ)アクリル酸エステル、ポリオキシエチレンアルキルエーテル(メタ)アクリル酸エステル等のノニオン性重合性界面活性剤等を好ましく挙げることができる。
上記乳化分散については通常、上記モノマー成分を乳化剤とともにホモミキサーや超音波ホモジナイザー等を用いて水中で乳濁状態とすることが好ましい。
上記重合工程において、ラジカル重合する方法としては、特に限定はされないが、例えば、ラジカル重合開始剤を用いた方法、紫外線や放射線を照射する方法、熱を加える方法などが挙げられる。
上記ラジカル重合開始剤としては、特に限定はされないが、具体的には、例えば、過可硫酸カリウム等の過硫酸塩、過酸化水素、過酢酸、過酸化ベンゾイル、過酸化ラウロイル、オルソクロロ過酸化ベンゾイル、オルソメトキシ過酸化ベンゾイル、3,5,5−トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、t−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート、ジ−t−ブチルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、1,1−ビス(t−ブチルパーオキシ)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、t−ブチルハイドロパーオキサイド等の過酸化物系開始剤類;アゾビスイソブチロニトリル、アゾビスシクロヘキサカルボニトリル、アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)、2’−アゾビスイソブチロニトリル、2,2’−アゾビス(2−アミジノプロパン)・二塩酸塩、4,4’−アゾビス(4−シアノペンタン酸)、2,2’−アゾビス−(2−メチルブチロニトリル)、2,2’−アゾビスイソブチロニトリル、2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)等のアゾ系化合物類;などを好ましく挙げることができる。これらラジカル重合開始剤は、単独で用いても2種以上を併用してもよい。
上記ラジカル重合開始剤の上記溶媒に対する仕込み方については、特に限定はなく、最初(反応開始前)に全量仕込んでもよいし、最初に一部を仕込んでおいてから残りを連続フィード添加しても、断続的にパルス添加しても、両者を組み合わせた手法で添加してもよいし、重合前に全量仕込んでも良い。
上記重合工程においては、上記ラジカル重合する際の反応時間は用いる重合開始剤の種類により適宜変更可能であるが、5〜600分であることが好ましく、10〜300分がより好ましい。上記反応時間が5分未満の場合は、重合度が十分に上がらない結果となり、600分を超える場合は、粒子間の凝集が起こり易くなる。
本発明の製造方法により得られる重合体粒子に関し、その用途としては、上記本発明の重合体粒子と同様であることが好ましく、特に限定されるわけではないが、具体的には、例えば、液晶表示素子用面内スペーサー、液晶表示素子用シール部スペーサー、EL表示素子用スペーサー、タッチパネル用スペーサー、セラミックやプラスチック等の各種基板間の隙間を均一に保持し得る隙間保持材等の隙間距離保持用スペーサーや、導電性粒子などを好ましく挙げることができる。
まず、本発明の実施例において記載する測定値の定義、測定方法、評価基準について以下に示す。
(平均粒子径と、粒子径の変動係数)
無機質粒子および重合体粒子の平均粒子径、ならびに粒子径の変動係数は、下記測定方法により測定した
コールターマルチサイザー(ベックマンコールター社製)により、30000個の粒子の粒子径を測定し、平均粒子径を求めた。
重合体粒子の硬度は、10%圧縮弾性率および20%圧縮弾性率を指標として示す。ここで、10%(または20%)圧縮弾性率とは、島津微小圧縮試験機(島津製作所社製,MCTM−200)により、室温(25℃)において、試料台(材質:SKS平板)上に散布した試料粒子1個について、直径50μmの円形平板圧子(材質:ダイヤモンド)を用いて、粒子の中心方向へ一定の負荷速度で荷重をかけ、圧縮変位が粒子径の10%(または20%)となるまで粒子を変形させ、10%変形時(または20%変形時)の荷重と圧縮変位のミリメートル数を測定する。測定した圧縮荷重、粒子の圧縮変位、粒子の半径を、下記式:
に代入し、値を算出する。この操作を、異なる3個の粒子について行い、その平均値を粒子の10%(または20%)圧縮弾性率とする。
(破壊強度)
重合体粒子の破壊強度は、上記10%(または20%)圧縮弾性率の測定と同様の装置により、試料台の上に散布した試料粒子1個について、円形平板圧子を用いて、粒子の中心方向へ一定の負荷速度で荷重をかけていき、試料粒子が破壊したときの圧縮荷重(N)の値とする。
冷却管、温度計、滴下口を備えた四つ口フラスコに、水250部と25%アンモニア水5部とを混合した溶液を入れ、攪拌しながらこの溶液にγ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン40部とメタノール125部を混合した溶液を滴下口から添加して、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランの加水分解、縮合を行って無機質粒子を調整した。反応開始から1時間後、滴下口から水250部を添加し、無機質粒子分散液を希釈した。攪拌を継続しながら反応開始から2時間後、得られた無機質粒子の乳濁液をサンプリングし、コールターマルチサイザー(ベックマンコールター社製)により粒子径を測定したところ、平均粒子径は6.14μm、変動係数は3.02%であった。
重合体粒子(1)の粒子径をコールターマルチサイザー(ベックマンコールター社製)により粒子径を測定したところ、平均粒子径は10.5μm、変動係数は2.62%であった。
得られた重合体粒子(1)の赤外吸収スペクトルを分析した所、695cm−1、及び760cm−1にポリスチレン由来の吸収ピーク、1720cm−1にγ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン由来のカルボニル基のピーク、1000〜1100cm−1にシロキサン由来の吸収ピークを観測することができ、重合体粒子(1)がシリコン化合物由来の無機質成分とポリスチレン由来のビニル系重合体成分が複合化した重合体粒子であることを確認した。
冷却管、温度計、滴下口を備えた四つ口フラスコに、水250部と25%アンモニア水5部とを混合した溶液を入れ、攪拌しながらこの溶液にγ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン125部とメタノール125部を混合した溶液を滴下口から添加して、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランの加水分解、縮合を行って無機質粒子を調整した。反応開始から1時間後、滴下口から水250部を添加し、無機質粒子分散液を希釈した。攪拌を継続しながら反応開始から2時間後、得られた無機質粒子の乳濁液をサンプリングし、コールターマルチサイザー(ベックマンコールター社製)により粒子径を測定したところ、平均粒子径は9.48μm、変動係数は2.97%であった。
重合体粒子(2)の粒子径をコールターマルチサイザー(ベックマンコールター社製)により粒子径を測定したところ、平均粒子径は10.5μm、変動係数は2.32%であった。
得られた重合体粒子(2)の赤外吸収スペクトルを分析した所、695cm−1、及び760cm−1にポリスチレン由来の吸収ピーク、1720cm−1にγ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン由来のカルボニル基のピーク、1000〜1100cm−1にシロキサン由来の吸収ピークを観測することができ、重合体粒子(2)がシリコン化合物由来の無機質成分とポリスチレン由来のビニル系重合体成分が複合化した重合体粒子であることを確認した。
冷却管、温度計、滴下口を備えた四つ口フラスコに、水250部と25%アンモニア水5部とを混合した溶液を入れ、攪拌しながらこの溶液にγ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン125部とメタノール125部を混合した溶液を滴下口から添加して、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランの加水分解、縮合を行って無機質粒子を調整した。反応開始から1時間後、滴下口から水250部を添加し、無機質粒子分散液を希釈した。攪拌を継続しながら反応開始から2時間後、得られた無機質粒子の乳濁液をサンプリングし、コールターマルチサイザー(ベックマンコールター社製)により粒子径を測定したところ、平均粒子径は9.58μm、変動係数は2.84%であった。
重合体粒子(3)の粒子径をコールターマルチサイザー(ベックマンコールター社製)により粒子径を測定したところ、平均粒子径は30.1μm、変動係数は2.12%であった。
得られた重合体粒子(3)の赤外吸収スペクトルを分析した所、695cm−1、及び760cm−1にポリスチレン由来の吸収ピーク、1720cm−1にγ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン由来のカルボニル基のピーク、1000〜1100cm−1にシロキサン由来の吸収ピークを観測することができ、重合体粒子(3)がシリコン化合物由来の無機質成分とポリスチレン由来のビニル系重合体成分が複合化した重合体粒子であることを確認した。
冷却管、温度計、滴下口を備えた四つ口フラスコに、水250部と25%アンモニア水5部とを混合した溶液を入れ、攪拌しながらこの溶液にγ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン40部とメタノール125部を混合した溶液を滴下口から添加して、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランの加水分解、縮合を行って無機質粒子を調整した。反応開始から1時間後、滴下口から水250部を添加し、無機質粒子分散液を希釈した。攪拌を継続しながら反応開始から2時間後、得られた無機質粒子の乳濁液をサンプリングし、コールターマルチサイザー(ベックマンコールター社製)により粒子径を測定したところ、平均粒子径は6.11μm、変動係数は2.72%であった。
重合体粒子(4)の粒子径をコールターマルチサイザー(ベックマンコールター社製)により粒子径を測定したところ、平均粒子径は10.8μm、変動係数は2.33%であった。
得られた重合体粒子(4)の赤外吸収スペクトルを分析した所、シクロヘキシルメタクリレート由来の吸収ピーク、1720cm−1にγ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン由来のカルボニル基のピーク、1000〜1100cm−1にシロキサン由来の吸収ピークを観測することができ、重合体粒子(4)がシリコン化合物由来の無機質成分とシクロヘキシルメタクリレート由来のビニル系重合体成分が複合化した重合体粒子であることを確認した。
冷却管、温度計、滴下口を備えた四つ口フラスコに、水250部と25%アンモニア水5部とを混合した溶液を入れ、攪拌しながらこの溶液にγ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン125部とメタノール125部を混合した溶液を滴下口から添加して、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランの加水分解、縮合を行って無機質粒子を調整した。反応開始から1時間後、滴下口から水250部を添加し、無機質粒子分散液を希釈した。攪拌を継続しながら反応開始から2時間後、得られた無機質粒子の乳濁液をサンプリングし、コールターマルチサイザー(ベックマンコールター社製)により粒子径を測定したところ、平均粒子径は9.51μm、変動係数は3.61%であった。
重合体粒子(5)の粒子径をコールターマルチサイザー(ベックマンコールター社製)により粒子径を測定したところ、平均粒子径は10.8μm、変動係数は2.49%であった。
得られた重合体粒子(5)の赤外吸収スペクトルを分析した所、ジビニルベンゼン由来の吸収ピーク、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート由来の吸収ピーク、1720cm−1にγ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン由来のカルボニル基のピーク、1000〜1100cm−1にシロキサン由来の吸収ピークを観測することができ、重合体粒子(5)がシリコン化合物由来の無機質成分と、ジビニルベンゼンおよびジペンタエリスリトールヘキサアクリレート由来のビニル系重合体成分が複合化した重合体粒子であることを確認した。
冷却管、温度計、滴下口を備えた四つ口フラスコに、水250部と25%アンモニア水20部とを混合した溶液を入れ、攪拌しながらこの溶液にγ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン40部とメタノール125部を混合した溶液を滴下口から添加して、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランの加水分解、縮合を行って無機質粒子を調整した。反応開始から1時間後、滴下口から水250部を添加し、無機質粒子分散液を希釈した。攪拌を継続しながら反応開始から2時間後、得られた無機質粒子の乳濁液をサンプリングし、コールターマルチサイザー(ベックマンコールター社製)により粒子径を測定したところ、平均粒子径は2.12μm、変動係数は3.27%であった。
重合体粒子(6)の粒子径をコールターマルチサイザー(ベックマンコールター社製)により粒子径を測定したところ、平均粒子径は3.03μm、変動係数は2.45%であった。
得られた重合体粒子(6)の赤外吸収スペクトルを分析した所、695cm−1、及び760cm−1にポリスチレン由来の吸収ピーク、1720cm−1にγ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン由来のカルボニル基のピーク、1000〜1100cm−1にシロキサン由来の吸収ピークを観測することができ、重合体粒子(6)がシリコン化合物由来の無機質成分とポリスチレン由来のビニル系重合体成分が複合化した重合体粒子であることを確認した。
実施例6で得られた重合体粒子(6)に無電解Niメッキを施した後、さらに無電解金メッキを施し、導電性粒子(7)を得た。得られた導電性粒子は、平均粒子径は3.52μm、変動係数は2.48%であった。得られた導電性粒子(7)をSEMとXMAで観察したところ。導電性粒子の表面は完全にNiで被覆され、その上に金でメッキ被覆されており、その断面をTEMで観察したところ、被覆層の厚みは0.5μmであった。
−実施例8−
図1に示すように、300mm×345mm×1.1mmの下側ガラス基板11上に、電極5(具体的には、例えば、透明電極)およびポリイミド配向膜4を形成した後、ラビングを行って下側電極基板110を得た。この下側電極基板110の表面に、メタノール30容量部、イソプロパノール20容量部および水50容量部の混合溶媒中に面内スペーサー8として実施例6で得られた重合体粒子(6)が1重量%となるように均一に分散させたものを、1〜10秒間散布した。
次に、上側電極基板120と下側電極基板110とを、電極5および配向膜4がそれぞれ対向するように、重合体粒子(6)およびシール部を介して重ね合わせ、4kg/cm2の圧力を加えて、150℃の温度で30分間加熱し、接着シール材2を加熱硬化させた。その後、上側電極基板間120と下側電極基板110との隙間を真空とし、さらに、大気圧に戻すことにより、作製する液晶表示板の種類に応じてビフェニル系およびフェニルシクロヘキサン系などの液晶物質を混合した液晶を注入し、注入部を封止した。そして、上側ガラス基板12および下側ガラス基板11の外側表面に、PVA(ポリビニルアルコール)系偏光膜6を貼り付けて、液晶表示板を完成させた。
−比較例1−
冷却管、温度計、滴下口を備えた四つ口フラスコに、水250部と25%アンモニア水0.5部とを混合した溶液を入れ、攪拌しながらこの溶液にビニルトリメトキシシラン40部とメタノール125部を混合した溶液を滴下口から添加して、ビニルトリメトキシシランの加水分解、縮合を行って無機質粒子を調整した。反応開始から1時間後、滴下口から水250部を添加し、無機質粒子分散液を希釈した。攪拌を継続しながら反応開始から2時間後、得られた無機質粒子の乳濁液をサンプリングし、コールターマルチサイザー(ベックマンコールター社製)により粒子径を測定したところ、平均粒子径は6.21μm、変動係数は3.11%であった。
比較重合体粒子(1)の粒子径をコールターマルチサイザー(ベックマンコールター社製)により粒子径を測定したところ、平均粒子径は10.3μm、変動係数は8.72%であった。
−比較例2−
冷却管、温度計、滴下口を備えた四つ口フラスコに、水140部と25%アンモニア水2.9部、メタノール10.1部を混合した溶液を入れ、攪拌しながらこの溶液にγ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン27部とメタノール54部、ラジカル重合開始剤として2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)(和光純薬工業(株)製、商品名V−65)0.14部を混合した溶液を滴下口から添加して、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランの加水分解・縮合を行った。攪拌を継続しながら20分後、窒素雰囲気下で70℃に加熱しラジカル重合を行った。2時間加熱を続けた後、室温まで冷却し、重合体粒子の懸濁体を得た。この懸濁体を濾過により固液分離し、得られたケーキをメタノールによる洗浄を3回繰り返して行い、得られた重合体粒子を真空乾燥機中で200℃で2時間真空乾燥した。前記真空乾燥後さらに950℃で2時間熱処理を行い、比較重合体粒子(2)を得た。この粒子の粒子径をコールターマルチサイザー(ベックマンコールター社製)により測定したところ、平均粒子径は3.05μm、変動係数は3.92%であった。この粒子に含まれるSiO2の量は99重量%でありシリカ粒子であることが分かった。
冷却管、温度計、滴下口を備えた四つ口フラスコに、水250部と25%アンモニア水4部とを混合した溶液を入れ、攪拌しながらこの溶液にγ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン125部とメタノール125部、ラジカル重合開始剤として2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)(和光純薬工業(株)製、商品名V−65)0.6部を混合した溶液を滴下口から添加して、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランの加水分解・縮合を行った。攪拌を継続しながら20分後、窒素雰囲気下で70℃に加熱しラジカル重合を行った。2時間加熱を続けた後、室温まで冷却し、重合体粒子の懸濁体を得た。この懸濁体を濾過により固液分離し、得られたケーキをメタノールによる洗浄を3回繰り返して行い、得られた重合体粒子を乾燥機中で500℃で2時間乾燥した。乾燥後、得られた粒子の粒子径をコールターマルチサイザー(ベックマンコールター社製)により測定したところ、平均粒子径は9.01μm、変動係数は3.92%、この粒子に含まれるSiO2の量は50重量%であった。
−比較例4−
冷却管、温度計、滴下口を備えた四つ口フラスコに、水250部と25%アンモニア水4部とを混合した溶液を入れ、攪拌しながらこの溶液にγ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン125部とメタノール125部、ラジカル重合開始剤として2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)(和光純薬工業(株)製、商品名V−65)0.6部を混合した溶液を滴下口から添加して、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランの加水分解・縮合を行った。攪拌を継続しながら20分後、窒素雰囲気下で70℃に加熱しラジカル重合を行った。2時間加熱を続けた後、室温まで冷却し、重合体粒子の懸濁体を得た。この懸濁体を濾過により固液分離し、得られたケーキをメタノールによる洗浄を3回繰り返して行い、得られた重合体粒子を乾燥機中で500℃で2時間乾燥した。乾燥後、得られた重合体粒子の粒子径をコールターマルチサイザー(ベックマンコールター社製)により測定したところ、平均粒子径は9.01μm、変動係数は3.56%、この粒子に含まれるSiO2の量は50重量%であった。
次に、上記重合体粒子10gに、上記変性ポリスチレンのトルエン溶液を全量加え、エバポレーターにてトルエンを留去しながら加熱を行い、重合体粒子の表面にポリスチレンがグラフトされた比較重合体粒子(4)が得られた。比較重合体粒子(4)の粒子径をコールターマルチサイザー(ベックマンコールター社製)により測定したところ、平均粒子径は11.4μm、変動係数は6.65%、この粒子に含まれるSiO2の量は24重量%であった。
3 シール部スペーサー
4 配向膜
5 電極
6 偏光膜
7 液晶
8 面内スペーサー
11 下側ガラス基板
12 上側ガラス基板
110 下側電極基板
120 上側電極基板
Claims (4)
- (メタ)アクリロキシ基を有するポリシロキサン粒子由来のポリシロキサン骨格間にビニル系重合体が存在している重合体粒子であって、
該(メタ)アクリロキシ基の少なくとも1つが該ビニル系重合体と結合しており、
該重合体粒子におけるポリシロキサン骨格を構成するSiO 2 の量が1〜25重量%である、
重合体粒子。 - 粒子径の変動係数が5%以下である、請求項1に記載の重合体粒子。
- 請求項1または2に記載の重合体粒子と該重合体粒子表面に形成された導体層とを有する、導電性粒子。
- 請求項1または2に記載の重合体粒子を用いてなる、隙間距離保持用スペーサー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006201124A JP4751782B2 (ja) | 2006-07-24 | 2006-07-24 | 重合体粒子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006201124A JP4751782B2 (ja) | 2006-07-24 | 2006-07-24 | 重合体粒子 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001386763A Division JP4095293B2 (ja) | 2001-12-19 | 2001-12-19 | 重合体粒子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2007016241A JP2007016241A (ja) | 2007-01-25 |
| JP4751782B2 true JP4751782B2 (ja) | 2011-08-17 |
Family
ID=37753665
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006201124A Expired - Lifetime JP4751782B2 (ja) | 2006-07-24 | 2006-07-24 | 重合体粒子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4751782B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4263747B2 (ja) | 2007-01-26 | 2009-05-13 | 株式会社日本製鋼所 | 水素残量センサ |
| JP5563232B2 (ja) * | 2009-03-27 | 2014-07-30 | 株式会社日本触媒 | コアシェル型有機無機複合体粒子の製造方法、コアシェル型有機無機複合体粒子、および導電性微粒子 |
| JP2011246548A (ja) * | 2010-05-25 | 2011-12-08 | Showa Denko Kk | 硬化性樹脂組成物および透明フィルム |
| JP6719859B2 (ja) * | 2014-11-14 | 2020-07-08 | 株式会社日本触媒 | 重合体微粒子、導電性微粒子および異方性導電材料 |
| CN107709414B (zh) * | 2015-11-11 | 2021-12-28 | 积水化学工业株式会社 | 粒子、粒子材料、连接材料及连接结构体 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0695183B2 (ja) * | 1986-05-19 | 1994-11-24 | 東レ株式会社 | 液晶表示板用スペ−サ |
| JP2854670B2 (ja) * | 1990-05-08 | 1999-02-03 | 竹本油脂株式会社 | 球状複合微粒子の製造方法及び球状複合微粒子並びにその分散体 |
| JP3088069B2 (ja) * | 1994-07-12 | 2000-09-18 | 株式会社日本触媒 | 有機質無機質複合体粒子の製造方法 |
| JP3045471B2 (ja) * | 1995-05-16 | 2000-05-29 | 株式会社日本触媒 | 反応性有機質無機質複合体粒子 |
| JP2969094B2 (ja) * | 1997-05-02 | 1999-11-02 | 株式会社日本触媒 | 含珪素ポリマーの製造方法 |
| JPH11171947A (ja) * | 1997-12-12 | 1999-06-29 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 多孔性無機有機複合体 |
| JPH11199671A (ja) * | 1998-01-13 | 1999-07-27 | Ube Nitto Kasei Co Ltd | 有機無機複合粒子の製造方法 |
| JP4163316B2 (ja) * | 1999-01-14 | 2008-10-08 | 株式会社日本触媒 | 有機質無機質複合体粒子、その製造方法およびその用途 |
| JP4389008B2 (ja) * | 1999-11-09 | 2009-12-24 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | 有機ゲル複合化球形無機多孔質粒子およびその製造方法 |
-
2006
- 2006-07-24 JP JP2006201124A patent/JP4751782B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2007016241A (ja) | 2007-01-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR0184232B1 (ko) | 액정표시판 | |
| CN103097421B (zh) | 聚合物微粒子、导电性微粒子及各向异性导电材料 | |
| JP4527495B2 (ja) | 重合体微粒子およびその製造方法、導電性微粒子 | |
| CN101146838B (zh) | 一种包覆的细颗粒及其制备方法和导电细颗粒 | |
| JP4163316B2 (ja) | 有機質無機質複合体粒子、その製造方法およびその用途 | |
| JP4095293B2 (ja) | 重合体粒子の製造方法 | |
| JP4751782B2 (ja) | 重合体粒子 | |
| JP3088069B2 (ja) | 有機質無機質複合体粒子の製造方法 | |
| JP4102637B2 (ja) | シリカ粒子およびその用途 | |
| JP3697132B2 (ja) | 有機質無機質複合体粒子 | |
| JP3911144B2 (ja) | 液晶表示装置用接着性スペーサーの製造方法 | |
| CN100457828C (zh) | 光学树脂用添加剂以及光学树脂组合物 | |
| JP4674908B2 (ja) | タッチパネル用スペーサーおよびその用途 | |
| JP7755568B2 (ja) | 接着性粒子、接着剤及び調光積層体 | |
| JPH09328624A (ja) | 着色粒子、その製造方法および用途 | |
| JP4022177B2 (ja) | 有機質無機質複合体微粒子およびその用途 | |
| JP3697133B2 (ja) | 有機質無機質複合体粒子、その製造方法およびその用途 | |
| JP4169447B2 (ja) | 有機質無機質複合体粒子、その製造方法およびその用途 | |
| JP3192123B2 (ja) | 液晶表示板用スペーサーおよび液晶表示板 | |
| JP4911843B2 (ja) | 有機質無機質複合体粒子、その製造方法およびその用途 | |
| JP4446997B2 (ja) | 液晶表示装置用接着性スペーサーの製造方法 | |
| JP2005314706A (ja) | 有機質無機質複合体粒子、その製造方法およびその用途 | |
| JPH11152422A (ja) | 着色粒子、その製造方法および用途 | |
| TW294698B (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20070125 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100120 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100317 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100414 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110427 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110523 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4751782 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140527 Year of fee payment: 3 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |
