KR20190121778A - 전기 전자 부품용 결정성 라디칼 중합성 조성물, 상기 조성물을 사용한 전기 전자 부품 성형체, 및 상기 전기 전자 부품 성형체의 제조 방법 - Google Patents

전기 전자 부품용 결정성 라디칼 중합성 조성물, 상기 조성물을 사용한 전기 전자 부품 성형체, 및 상기 전기 전자 부품 성형체의 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20190121778A
KR20190121778A KR1020197025138A KR20197025138A KR20190121778A KR 20190121778 A KR20190121778 A KR 20190121778A KR 1020197025138 A KR1020197025138 A KR 1020197025138A KR 20197025138 A KR20197025138 A KR 20197025138A KR 20190121778 A KR20190121778 A KR 20190121778A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
radically polymerizable
crystalline
polymerizable composition
electric
acrylate
Prior art date
Application number
KR1020197025138A
Other languages
English (en)
Inventor
유이치 오자와
도모히토 오야마
Original Assignee
니혼 유피카 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2017040824A external-priority patent/JP6630695B2/ja
Priority claimed from JP2017217528A external-priority patent/JP6653305B2/ja
Application filed by 니혼 유피카 가부시키가이샤 filed Critical 니혼 유피카 가부시키가이샤
Priority to KR1020237002621A priority Critical patent/KR20230018541A/ko
Publication of KR20190121778A publication Critical patent/KR20190121778A/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F292/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to inorganic materials
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/003—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor characterised by the choice of material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/0013—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor using fillers dispersed in the moulding material, e.g. metal particles
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F2/00—Processes of polymerisation
    • C08F2/44—Polymerisation in the presence of compounding ingredients, e.g. plasticisers, dyestuffs, fillers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F20/00—Homopolymers and copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride, ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F20/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms, Derivatives thereof
    • C08F20/10—Esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10—Esters
    • C08F220/12—Esters of monohydric alcohols or phenols
    • C08F220/16—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms
    • C08F220/18—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms with acrylic or methacrylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10—Esters
    • C08F220/26—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen
    • C08F220/28—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing no aromatic rings in the alcohol moiety
    • C08F220/285—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing no aromatic rings in the alcohol moiety and containing a polyether chain in the alcohol moiety
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10—Esters
    • C08F220/26—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen
    • C08F220/32—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing epoxy radicals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10—Esters
    • C08F220/34—Esters containing nitrogen, e.g. N,N-dimethylaminoethyl (meth)acrylate
    • C08F220/343—Esters containing nitrogen, e.g. N,N-dimethylaminoethyl (meth)acrylate in the form of urethane links
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F283/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G
    • C08F283/01—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G on to unsaturated polyesters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F290/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
    • C08F290/02—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups on to polymers modified by introduction of unsaturated end groups
    • C08F290/06—Polymers provided for in subclass C08G
    • C08F290/061—Polyesters; Polycarbonates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F290/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
    • C08F290/02—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups on to polymers modified by introduction of unsaturated end groups
    • C08F290/06—Polymers provided for in subclass C08G
    • C08F290/064—Polymers containing more than one epoxy group per molecule
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
    • C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/54—Silicon-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L33/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C08L33/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, which oxygen atoms are present only as part of the carboxyl radical
    • C08L33/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L67/06—Unsaturated polyesters
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H01L23/293—Organic, e.g. plastic
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H01L23/293—Organic, e.g. plastic
    • H01L23/295—Organic, e.g. plastic containing a filler
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
    • B29C2043/181—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles encapsulated
    • B29C2043/182—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles encapsulated completely
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C2045/0091—Pellets or granules, e.g. their structure, composition, length, height, width
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/006—Pressing and sintering powders, granules or fibres
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2033/00—Use of polymers of unsaturated acids or derivatives thereof as moulding material
    • B29K2033/04—Polymers of esters
    • B29K2033/08—Polymers of acrylic acid esters, e.g. PMA, i.e. polymethylacrylate
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
    • B29K2995/0012—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular thermal properties
    • B29K2995/0013—Conductive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
    • B29K2995/0037—Other properties
    • B29K2995/0041—Crystalline
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
    • C08L2203/206—Applications use in electrical or conductive gadgets use in coating or encapsulating of electronic parts

Abstract

[과제] 본 발명은, 유동성이 우수하고, 취급성이 양호한 결정성 라디칼 중합성 조성물을 제공하는 것에 있다.
[해결 수단] 본 발명의 전기 전자 부품 봉지용 결정성 라디칼 중합성 조성물은 결정성 라디칼 중합성 화합물과, 무기 충전재와, 실란 커플링제와, 라디칼 중합 개시제를 적어도 포함하는 것을 특징으로 한다. 또한, 본 발명의 전기 전자 부품 봉지용 결정성 라디칼 중합성 조성물의 바람직한 실시 태양에 있어서, 상기 결정성 라디칼 중합성 화합물은 불포화 폴리에스테르, 에폭시(메타)아크릴레이트, 우레탄(메타)아크릴레이트, 폴리에스테르(메타)아크릴레이트, 폴리에테르(메타)아크릴레이트, 라디칼 중합성 단량체, 라디칼 중합성 다량체로부터 선택되는 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

전기 전자 부품용 결정성 라디칼 중합성 조성물, 상기 조성물을 사용한 전기 전자 부품 성형체, 및 상기 전기 전자 부품 성형체의 제조 방법
본 발명은, 전기 전자 부품 봉지용 결정성 라디칼 중합성 조성물, 상기 조성물에 의해 봉지(封止)되어 있는 전기 전자 부품 봉지체, 전기 전자 부품 봉지용 결정성 라디칼 중합성 조성물로 이루어지는 입상물, 및 전기 전자 부품 봉지체의 제조 방법에 관한 것이다.
또한, 본 발명은, 전기 전자 부품용 결정성 라디칼 중합성 조성물, 상기 조성물에 의해 성형되어 이루어지는 전기 전자 부품 성형체, 전기 전자 부품용 결정성 라디칼 중합성 조성물로 이루어지는 입상물(粒狀物), 및 전기 전자 부품 성형체의 제조 방법에 관한 것이다.
자동차, 전자제품에 사용되고 있는 전기 전자 부품은 먼지, 수분, 충격 등의 외적 요인으로 지키기 위해 금속, 수지제 재료로 보호되어 있다. 금속에 의한 전기 전자 부품의 봉지는 높은 신뢰성을 갖지만 고가이기 때문에, 저가이고 생산성이 양호한 수지제 재료에 의한 봉지 재료로 대체되고 있다. 또한, 금속에 의한 전기 전자 부품의 봉지를 수지제 봉지 재료로 함으로써, 전기 절연성을 가지므로, 봉지된 전기 전자 부품을 작게 하는 것이 가능해지고, 탑재되는 자동차, 전자제품의 설계 자유도가 향상된다. 또한, 전기 전자 부품은 고온 고습 환경 하의 가혹한 조건에서 사용되는 경우도 있으므로, 수지제 재료를 사용하는 경우에, 내열성이 우수한 열경화성 수지가 많이 사용되고 있다.
최근에는 수지제 기판이나 금속과 밀착성이 양호하고, 기계 강도, 유동성이 우수한 액상 에폭시 수지가 사용되고 있다.
자동차의 전자 제어화, 나아가 모바일 기기, 정보 가전의 보급에 의해 반도체의 사용량도 대폭으로 증가하고 있고, 전기 전자 부품 봉지체의 하나인 반도체 봉지의 중요성도 높아지고 있다. 반도체의 봉지에 사용되는 반도체 봉지 재료는 태블릿형의 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC)가 대부분을 차지하고 있다. EMC는 높은 생산성을 가지는 트랜스퍼 성형법에서 사용되고, 밀착성이나 선팽창율 등의 물리적 특성이 우수하므로 높은 신뢰성을 확립하고 있지만, 냉동 보관, 후경화 공정이 필요하므로, 사용 방법의 간소화가 요구되고 있다.
이와 같은 점에서, 종래, 봉지용 에폭시 수지 조성물, 전자 장치, 자동차 및 전자 장치의 제조 방법이 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌 1). 또한, 반도체 장치의 제조 방법과 그것에 사용되는 반도체 봉지용 아크릴 수지 조성물이 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌 2).
또한, 자동차, 전자제품에 사용되고 있는 전기 전자 부품은 전기 전자 부품으로부터 발하는 열에 의해 전기 전자기기의 열화가 진행된다. 그러므로, 금속에 의한 배선, 및 알루미늄 등의 금속 케이스에 의해 열을 효과적으로 분산하고 있다. 금속 케이스는 오버 스펙(over specification)인 경우도 있고, 또한 생산성, 형상의 자유도, 절연성에 대한 요구도 있기 때문에, 수지로의 대체가 진행되고 있다. 또한, 수지제 재료를 사용하는 경우에, 열전도성을 부여시키기 위해 대량의 무기 충전재를 첨가할 필요가 있으므로, 수지 점도가 낮게, 내열성이 우수한 열경화성 수지가 사용되고 있다.
이와 같은 점에서, 종래, 열전도성 수지 조성물이 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌 3). 또한, 불포화 폴리에스테르 수지 조성물 및 봉입 모터가 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌 4).
일본공개특허 제2014-148586호 공보 일본공개특허 제2015-2204호 공보 일본특허 제6041157호 공보 일본특허 제5727628호 공보
액상 에폭시 수지를 사용한 봉지 성형은 압축 성형, 주형(注型) 등의 비교적 생산성이 부족한 방법에 의해 제조되고 있다. 그러므로, 생산성이 높은 제조 방법이 기대되고 있다.
상기 특허문헌 1에 있어서, 봉지용 에폭시 수지 조성물은 트랜스퍼 성형법으로 성형되어 있다. 트랜스퍼 성형에 사용하는 에폭시 수지 조성물은 냉동 보관한 수지 조성물을 상온으로 되돌릴 필요가 있다. 에폭시 수지 조성물을 상온에서 보관하면 유동성이 크게 저하되는 것이나, 성형 시간 중에 완전 경화하지 않기 때문에, 필요한 성형품 특성을 얻기 위해 몇시간의 후경화를 하는 등의 과제가 있다.
또한, 특허문헌 1에 있어서, 열경화성 수지로서 라디칼 중합성 화합물인, (메타)아크릴레이트 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 디알릴프탈레이트 수지의 기재가 있지만, 이들 라디칼 중합성 화합물의 구체적인 사용 방법, 실시예 등의 상세한 기술(記述)은 일체 없다. 또한, 경화제는 라디칼 중합 개시제의 기술이 없기 때문에, (메타)아크릴레이트 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 디알릴프탈레이트 수지를 사용해도 라디칼 중합성 화합물을 3차원 가교할 수 없다. 그러므로, 특허문헌 1에 기재되어 있는 경화제는 에폭시 수지를 삼차원 가교할 수 있는 것에 한정되고 있다. 따라서, 사실상, 특허문헌 1은 에폭시 수지 조성물의 내용이다.
상기 특허문헌 2에 있어서, 반도체 봉지용 아크릴 수지 조성물은 상온에서 액상이다. 상온에서 액상이기 때문에, 유동성은 매우 양호하지만, 아크릴 수지 조성물이 상온에서 액상이므로 끈적거림, 작업성, 취급성이 불량하고, 상온 고형의 펠릿형, 태블릿형으로 사용되는 범용의 성형기에서는 취급할 수 없다. 또한, 주형에 의한 성형 시에는 수지 조성물 내에 기포가 남기 쉬우므로, 기포의 제어가 어렵다. 또한, 액상의 수지 조성물은 고체의 수지 조성물에 비하여, 무기 충전재를 사용하는 경우에는 충전제가 침강하기 쉽기 때문에, 균일한 성형품이 얻어지기 어렵다는 과제가 있다.
이에, 본 발명은, 유동성이 우수하고, 취급성이 양호한 결정성 라디칼 중합성 조성물을 제공하는 것에 있다.
또한, 상기 특허문헌 3에 있어서, 요철이 있는 열전도성 필러를 사용하고 있으므로, 열전도율이 높은 수지 조성물이다. 일반적으로 열전도율이 높은 성형 재료는 열전도 필러를 대량으로 배합하기 때문에, 유동성이 저하되므로 성형성이 뒤떨어지고, 용도가 한정된다. 또한, 절연성을 가지고 열전도성이 높은 재료는 가격도 높으므로, 범용성이 부족하기 때문에 용도가 한정된다.
상기 특허문헌 4에 있어서, BMC(벌크·몰딩·컴파운드)는 전용의 사출(射出) 성형기가 필요하기 때문에, 전용의 성형기를 준비할 필요성이 있다. 또한, BMC는 보존 안정성이 부족하기 때문에, 여름철에 겔화를 일으키는 등의 과제가 있다.
이에, 본 발명은, 열전도율이 우수하고, 취급성이 양호한 결정성 라디칼 중합성 조성물을 제공하는 것에 있다.
본 발명자는, 결정성 라디칼 중합성 화합물을 적어도 포함하는 조성물에 대하여 다양한 관점에서 다각적으로 검토를 거듭한 결과, 본 발명의 전기 전자 부품 봉지용 결정성 라디칼 중합성 조성물을 발견하는 데에 이르렀다.
즉, 본 발명의 전기 전자 부품 봉지용 결정성 라디칼 중합성 조성물은, 결정성 라디칼 중합성 화합물과, 무기 충전재와, 실란 커플링제와, 라디칼 중합 개시제를 적어도 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 전기 전자 부품 봉지용 결정성 라디칼 중합성 조성물의 바람직한 실시 태양(態樣)에 있어서, 상기 결정성 라디칼 중합성 화합물은, 불포화 폴리에스테르, 에폭시(메타)아크릴레이트, 우레탄(메타)아크릴레이트, 폴리에스테르(메타)아크릴레이트, 폴리에테르(메타)아크릴레이트, 라디칼 중합성 단량체, 라디칼 중합성 다량체로부터 선택되는 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 전기 전자 부품 봉지용 결정성 라디칼 중합성 조성물의 바람직한 실시 태양에 있어서, 상기 결정성 라디칼 중합성 화합물은, 30∼150℃의 범위에서 융점을 나타내는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 전기 전자 부품 봉지용 결정성 라디칼 중합성 조성물의 바람직한 실시 태양에 있어서, 상기 결정성 라디칼 중합성 조성물은 23℃에서 고체인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 전기 전자 부품 봉지용 결정성 라디칼 중합성 조성물의 바람직한 실시 태양에 있어서, 상기 결정성 라디칼 중합성 조성물의 고화식(高化式) 플로우 테스터에 의한 용융 점도는, 측정 온도 90℃, 다이스의 직경 0.5㎜로 길이 1.0㎜, 압력 30kgf/cm2에 있어서 7∼1000Pa·s, 또는, 압력 1kgf/cm2에 있어서 1∼7Pa·s인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 전기 전자 부품 봉지용 결정성 라디칼 중합성 조성물의 바람직한 실시 태양에 있어서, 상기 무기 충전재는, 상기 결정성 라디칼 중합성 조성물 전량에 대하여 50∼95 중량%인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 전기 전자 부품 봉지용 결정성 라디칼 중합성 조성물의 바람직한 실시 태양에 있어서, 라디칼 중합성 화합물 전량에 대한 결정성 라디칼 중합성 화합물의 비율은 30 중량부 이상인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 전기 전자 부품 봉지용 결정성 라디칼 중합성 조성물의 바람직한 실시 태양에 있어서, 상기 결정성 라디칼 중합성 화합물의 중량 평균 분자량은 100∼100000인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 전기 전자 부품 봉지체는, 본 발명의 전기 전자 부품 봉지용 결정성 라디칼 중합성 조성물에 의해 봉지되어 있는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 입상물(粒狀物)은, 본 발명의 전기 전자 부품 봉지용 결정성 라디칼 중합성 조성물로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 전기 전자 부품 봉지체의 제조 방법은, 본 발명의 전기 전자 부품 봉지용 결정성 라디칼 중합성 조성물로 이루어지는 상기 입상물을 사출 성형법, 트랜스퍼 성형법에 의한 인서트 성형법에 의해 전기 전자 부품을 봉지하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명자는, 결정성 라디칼 중합성 화합물을 적어도 포함하는 조성물에 대하여 다양한 관점에서 다각적으로 검토를 거듭한 결과, 본 발명의 전기 전자 부품용 결정성 라디칼 중합성 조성물을 발견하는 데에 이르렀다.
즉, 본 발명의 전기 전자 부품용 결정성 라디칼 중합성 조성물은, 결정성 라디칼 중합성 화합물과, 무기 충전재와, 실란 커플링제와, 라디칼 중합 개시제를 적어도 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 전기 전자 부품용 결정성 라디칼 중합성 조성물의 바람직한 실시 태양에 있어서, 상기 전기 전자 부품용 결정성 라디칼 중합성 조성물을 성형한 성형체의 열전도율은 1.0W/m·K 이상인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 전기 전자 부품용 결정성 라디칼 중합성 조성물의 바람직한 실시 태양에 있어서, 상기 결정성 라디칼 중합성 화합물은 불포화 폴리에스테르, 에폭시(메타)아크릴레이트, 우레탄(메타)아크릴레이트, 폴리에스테르(메타)아크릴레이트, 폴리에테르(메타)아크릴레이트, 라디칼 중합성 단량체, 라디칼 중합성 다량체로부터 선택되는 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 전기 전자 부품용 결정성 라디칼 중합성 조성물의 바람직한 실시 태양에 있어서, 상기 결정성 라디칼 중합성 화합물은 30∼150℃의 범위에서 융점을 나타내는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 전기 전자 부품용 결정성 라디칼 중합성 조성물의 바람직한 실시 태양에 있어서, 상기 결정성 라디칼 중합성 조성물은 23℃에서 고체인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 전기 전자 부품용 결정성 라디칼 중합성 조성물의 바람직한 실시 태양에 있어서, 상기 무기 충전재는, 상기 결정성 라디칼 중합성 조성물 전량에 대하여 40∼95 중량%인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 전기 전자 부품용 결정성 라디칼 중합성 조성물의 바람직한 실시 태양에 있어서, 라디칼 중합성 화합물 전량에 대한 상기 결정성 라디칼 중합성 화합물의 비율은 25 중량부 이상인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 전기 전자 부품용 결정성 라디칼 중합성 조성물의 바람직한 실시 태양에 있어서, 상기 결정성 라디칼 중합성 화합물의 중량 평균 분자량은, 70∼100,000인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 전기 전자 부품 성형체는, 본 발명의 전기 전자 부품용 결정성 라디칼 중합성 조성물에 의해 성형되어 있는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 전기 전자 부품 성형체의 바람직한 실시 태양에 있어서, 상기 성형체의 열전도율은 1.0W/m·K 이상인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 입상물은, 본 발명의 전기 전자 부품용 결정성 라디칼 중합성 조성물로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 전기 전자 부품 성형체의 제조 방법은, 본 발명의 전기 전자 부품용 결정성 라디칼 중합성 조성물로 이루어지는 상기 입상물을, 사출 성형법, 트랜스퍼 성형법, 압축 성형법, 또는 핫멜트 성형법 중 어느 방법에 의해, 전기 전자 부품 성형체를 성형하는 성형 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 전기 전자 부품 봉지용 결정성 라디칼 중합성 조성물에 의하면, 취급성이 우수한 효과를 나타낸다. 또한, 본 발명의 전기 전자 부품 봉지체의 제조 방법에 의하면, 사출 성형, 트랜스퍼 성형 시의 가열 용융 시에 지극히 점도가 낮은 결정성 라디칼 중합성 조성물이 되는 것으로부터 전기 전자 부품 봉지체의 봉지에 필요한 유동성을 확보할 수 있는 유리한 효과를 나타낸다.
또한, 본 발명에 의해 전기 전자 부품 봉지용 결정성 라디칼 중합성 조성물에 의해 봉지되어 있는 전기 전자 부품 봉지체를 제공할 수 있다.
또한, 본 발명에 의해 전기 전자 부품 봉지용 결정성 라디칼 중합성 조성물로 이루어지는 입상물, 분말, 태블릿을 인서트 성형법에 의해 전기 전자 부품을 봉지하는 공정을 포함하는 전기 전자 부품 봉지체의 제조 방법을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명의 전기 전자 부품용 결정성 라디칼 중합성 조성물에 의하면, 열전도성, 취급성이 우수한 효과를 나타낸다. 또한, 본 발명의 전기 전자 부품의 제조 방법에 의하면, 사출 성형, 트랜스퍼 성형 시의 가열 용융 시에 점도가 낮은 라디칼 중합성 조성물이 되는 것으로부터 전기 전자 부품 성형 시에 필요한 유동성을 확보할 수 있는 유리한 효과를 나타낸다. 또한, 본 발명의 전기 전자 부품용 결정성 라디칼 중합성 조성물에 의해 성형되는 전기 전자 부품 성형체를 제공할 수 있다.
또한, 본 발명의 전기 전자 부품용 결정성 라디칼 중합성 조성물로 이루어지는 입상물, 분말, 태블릿을 사용하여, 전기 전자 부품 성형체의 제조 방법을 제공할 수 있다.
먼저, 본 발명의 전기 전자 부품 봉지용 결정성 라디칼 중합성 조성물의 일 실시예에 대하여 설명하면 이하와 같다.
본 발명의 전기 전자 부품 봉지용 결정성 라디칼 중합성 조성물은, 결정성 라디칼 중합성 화합물과, 무기 충전재와, 실란 커플링제와, 라디칼 중합 개시제를 적어도 포함하는 것을 특징으로 한다. 이것은, 결정성 라디칼 중합성 조성물의 사용에 의해, 후술하는 실시예에 나타내어진 바와 같이, 유동성이 우수하고, 취급이 우수한 중합성 조성물을 실현 가능하기 때문이다. 그리고, 본 명세서 중에 있어서 전기 전자 부품 봉지용 결정성 라디칼 중합성 조성물을, 결정성 라디칼 중합성 조성물이라고 칭하는 경우가 있다.
또한, 본 발명의 전기 전자 부품 봉지용 결정성 라디칼 중합성 조성물의 바람직한 실시 태양에 있어서, 상기 결정성 라디칼 중합성 화합물은 불포화 폴리에스테르, 에폭시(메타)아크릴레이트, 우레탄(메타)아크릴레이트, 폴리에스테르(메타)아크릴레이트, 폴리에테르(메타)아크릴레이트, 라디칼 중합성 단량체, 라디칼 중합성 다량체로부터 선택되는 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 한다.
결정성을 생략하고 있지만, 구체적으로는, 상기 결정성 라디칼 중합성 화합물이 결정성 불포화 폴리에스테르, 결정성 에폭시(메타)아크릴레이트, 결정성 우레탄(메타)아크릴레이트, 결정성 폴리에스테르(메타)아크릴레이트, 결정성 폴리에테르(메타)아크릴레이트, 결정성 라디칼 중합성 단량체, 결정성 라디칼 중합성 다량체로부터 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있다. 이들 중합성 화합물을 사용하면 기계 특성, 취급성이 양호하게 된다(이하에서도, 결정성을 생략하는 경우가 있음).
그리고, 본 명세서에 있어서, 결정성 화합물이란 유리 전이점과 융점을 가지는 화합물로 할 수 있다. 이들의 온도는 DSC(시차 주사 열량계), TGDTA(시차열 열중량 동시 측정 장치) 등의 열분석 장치에 의해 확인할 수 있다. 본 발명에 있어서의 결정성 화합물은 열분석 장치에 의해 융점을 확인할 수 있는 화합물로 할 수 있다.
또한, 본 발명의 전기 전자 부품 봉지용 결정성 라디칼 중합성 조성물의 바람직한 실시 태양에 있어서, 상기 결정성 라디칼 중합성 화합물은 작업성, 성형성이라는 관점에서, 상기 결정성 라디칼 중합성 화합물의 융점이 30∼150℃이고, 보다 바람직하게는 30∼120℃이며, 더욱 바람직하게는 30∼100℃의 범위에서 융점을 나타내는 것을 특징으로 한다. 융점이 30℃ 미만인 결정성 라디칼 중합성 화합물, 또는 융점이 150℃보다 높은 결정성 라디칼 중합성 화합물을 사용한 경우에 비교하여, 30∼150℃의 범위에서 융점을 나타내는 결정성 라디칼 중합성 화합물을 사용하면, 보다 양호한 취급성을 실현 가능하기 때문이다. 결정성 라디칼 중합성 화합물의 융점이 상기 범위보다 낮은 경우에는, 상온에서 액체가 되기 쉽기 때문에, 결정성 라디칼 중합성 조성물이 고체를 유지하기 어려워질 우려가 있다. 결정성 라디칼 중합성 화합물의 융점이 상기 범위보다 높은 경우에는, 금형의 성형 온도와 근접하므로, 유동 개시로부터 경화까지의 시간이 짧아져, 성형 불량이 발생할 우려가 있다.
또한, 융점이 30℃ 미만인 결정성 라디칼 중합성 화합물만을 사용한 경우에는, 23℃에서 고체의 결정성 라디칼 중합성 조성물로 되기 어려운 경향이 있다. 한편, 융점이 150℃보다 높은 결정성 라디칼 중합성 화합물만을 사용한 경우에는, 사출 성형법에 있어서, 실린더 내에서 결정성 라디칼 중합성 조성물을 가소화(可塑化)할 때, 실린더 온도와 금형의 온도가 근접하고 있으므로, 실린더 내에서 안정성이 부족한 경향이 있다.
또한, 본 발명의 전기 전자 부품 봉지용 결정성 라디칼 중합성 조성물의 바람직한 실시 태양에 있어서, 상기 결정성 라디칼 중합성 조성물은, 결정성 라디칼 중합성 화합물의 취급성이라는 관점에서, 23℃에서 고체인 것을 특징으로 한다. 상기 범위로 한 것은, 결정성 라디칼 중합성 조성물의 제조·성형·수송 환경 하에 있어서 조성물의 형상이 변화되지 않으므로, 범용의 제조 설비·조건으로 연속 생산이 가능하기 때문이다. 그리고, 고체란 외력에 의해 쉽게 형상 및 부피가 변화되지 않는 것으로 할 수 있다.
또한, 본 발명의 전기 전자 부품 봉지용 결정성 라디칼 중합성 조성물의 바람직한 실시 태양에 있어서, 유동성이라는 관점에서, 상기 결정성 라디칼 중합성 조성물의 고화식 플로우 테스터에 의한 용융 점도가 측정 온도 90℃, 다이스의 직경 0.5㎜로 길이 1.0㎜, 압력 30kgf/cm2에 있어서 7∼1000Pa·s, 또는, 압력 1kgf/cm2에 있어서 1∼7Pa·s이고, 보다 바람직하게는 1∼100Pa·s의 범위로 할 수 있다. 결정성 라디칼 중합성 조성물의 용융 점도가 상기 범위보다 낮은 경우는 얇은 버(burr)가 많이 발생하여 버가 금형으로부터 벗겨지기 어려워지고, 또한, 금형의 간극에 조성물이 들어가므로 연속 성형이 곤란하게 되고, 용융 점도가 상기 범위보다 높은 경우에는 성형 시에 충전성이 불량하여, 제품이 얻어지지 않게 될 우려가 있다.
또한, 본 발명의 전기 전자 부품 봉지용 결정성 라디칼 중합성 조성물의 바람직한 실시 태양에 있어서, 제품 품질이라는 관점에서, 상기 무기 충전재가, 상기 결정성 라디칼 중합성 조성물 전량에 대하여 50∼95 중량%이고, 보다 바람직하게는 55∼93 중량%이며, 더욱 바람직하게는 60∼90 중량%로 할 수 있다. 상기 범위로 한 것은, 무기 충전재의 양이 상기 범위보다 적은 경우에는 수축률이 커서 성형품이 변형되고, 상기 범위보다 많은 경우에는 성형 시의 용융 점도가 높아 삽입물에 부하가 걸려, 삽입물이 손상될 우려가 있기 때문이다.
또한, 본 발명의 전기 전자 부품 봉지용 결정성 라디칼 중합성 조성물의 바람직한 실시 태양에 있어서, 고체를 유지하는 관점에서, 라디칼 중합성 화합물 전량에 대한 결정성 라디칼 중합성 화합물의 비율이 30 중량부 이상이고, 보다 바람직하게는 40 중량부 이상, 더욱 바람직하게는 50 중량부 이상으로 할 수 있다. 상기 범위로 한 것은, 결정성 라디칼 중합성 화합물의 비율이 상기 범위보다 적은 경우에는, 고체로 되기 어려워질 우려가 있기 때문이다. 그리고, 라디칼 중합성 화합물에는, 결정성 라디칼 중합성 화합물 및 비정성 라디칼 중합성 화합물을 포함할 수 있고, 여기서는, 이들 라디칼 중합성 화합물의 전량에 대하여 결정성 라디칼 중합성 화합물의 비율의 바람직한 태양의 일례를 규정하고 있다.
또한, 본 발명의 전기 전자 부품 봉지용 결정성 라디칼 중합성 조성물의 바람직한 실시 태양에 있어서, 결정성 라디칼 중합성 조성물의 품질 관리라는 관점에서, 상기 결정성 라디칼 중합성 화합물의 중량 평균 분자량이 100∼100000이고, 보다 바람직하게는 100∼50000이며, 더욱 바람직하게는 150∼30000로 할 수 있다. 상기 범위로 한 것은, 결정성 라디칼 중합성 화합물의 중량 평균 분자량이 상기 범위보다 작은 경우에는 결정성 라디칼 중합성 조성물이 고체로 되기 어렵고, 상기 범위보다 큰 경우에는 결정성 라디칼 중합성 조성물의 분자량이 고정밀도로 제어할 수 없으므로, 화합물 특성, 조성물 특성이 변동될 우려가 있기 때문이다.
또한, 본 발명의 전기 전자 부품 봉지체는, 본 발명의 전기 전자 부품 봉지용 결정성 라디칼 중합성 조성물에 의해 봉지되어 있는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 입상물은, 본 발명의 전기 전자 부품 봉지용 결정성 라디칼 중합성 조성물로 이루어지는 것을 특징으로 한다. 입상물로 하고 있지만, 본 발명은, 입상물 외에, 분말, 태블릿 등이어도 된다. 즉, 입상물 이외의 경우에는, 본 발명의 분말, 태블릿 등은, 본 발명의 전기 전자 부품 봉지용 결정성 라디칼 중합성 조성물로 이루어질 수 있다.
또한, 본 발명의 전기 전자 부품 봉지체의 제조 방법은, 본 발명의 전기 전자 부품 봉지용 결정성 라디칼 중합성 조성물로 이루어지는 상기 입상물을 사출 성형법, 트랜스퍼 성형법에 의한 인서트 성형법에 의해 전기 전자 부품을 봉지하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
전기 전자 부품용 봉지체는 삽입물을 포함한 봉지체이다. 전기 전자 부품용 봉지체는 콘덴서, 집적 회로 등이 기판에 접합되어 있고, 이들을 일체로 덮는 성형체이다. 기판에 접합된 전기 전자 부품은, 고점도의 성형 재료를 사용한 사출 성형이나 트랜스퍼 성형 등의 유동 압력에 의해 전기 전자 부품의 손상을 일으킬 우려가 있다. 그리고, 본 발명에 있어서, 전기 전자 부품에는 이른바 전기 전자 부품 외에, 반도체 등을 포함할 수 있다. 따라서, 이들 전기 전자 부품용 봉지체는 반도체 봉지체에도 사용하는 것이 가능하다. 요컨대, 본 발명의 조성물은 취급성, 유동성 등이 요구되는 봉지체에 널리 적용할 수 있다.
용융 점도가 낮고 유동성이 양호한 조성물은 상온에서도 조성물이 부드럽기 때문에, 취급성에 문제점이 발생할 우려가 있다. 또한, 부드러운 조성물이 괴상(塊狀)으로 되고, 사출 성형법에서는 호퍼 내에서 조성물의 융착이 발생, 트랜스퍼 성형법에서는 사전에 성형한 태블릿이 융착, 나아가 형상 변화가 발생하여 트랜스퍼 성형기 내의 태블릿 삽입공에 들어가지 않게 되는 문제점이 발생할 우려가 있다. 본 발명은 유동성과 취급성을 양립함으로써 높은 생산성을 가지는 우수한 효과를 나타낸다.
<불포화 폴리에스테르의 제조 방법>
본 발명에 사용되는 불포화 폴리에스테르는, 일례에 있어서, 예를 들면 불포화 다염기산, 포화 다염기산 및 글리콜류를 공지의 탈수 축합 반응에 의해 얻고, 통상, 2∼40mg-KOH/g의 산가를 가질 수 있다. 불포화 폴리에스테르의 제조에 있어서, 불포화 다염기산, 포화 다염기산의 산 성분의 선택이나 조합, 및 글리콜류의 선택이나 조합, 이들의 배합 비율 등을 적절히 선택하는 것에 의해 결정성을 가지는 불포화 폴리에스테르로 할 수 있다.
불포화 다염기산류는 말레산, 무수말레산, 푸말산, 시트라콘산, 메사콘산, 이타콘산, 테트라히드로프탈산, 테트라히드로무수프탈산, 메틸테트라히드로무수프탈산, 글루타콘산 등을 예로 들 수 있다.
포화 다염기산류는 프탈산, 무수프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산, 숙신산, 아디프산, 세바스산, 아젤라산, 테트라히드로무수프탈산, 메틸테트라히드로무수프탈산, 엔도메틸렌테트라히드로무수프탈산, 헤트산(HET acid), 테트라브롬무수프탈산 등을 예로 들 수 있다.
글리콜류는 에틸렌글리콜, 1,3-프로판디올, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 1,8-옥탄디올, 프로필렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 네오펜틸글리콜, 1,3-부탄디올, 수소화 비스페놀 A, 비스페놀 A 프로필렌옥사이드 화합물, 시클로헥산디메탄올, 디브로모네오펜틸글리콜 등을 예로 들 수 있다.
본 발명에 있어서는, 결정성 불포화 폴리에스테르 중에서도, 불포화 다염기산으로서 푸말산, 포화 다염기산으로서 이소프탈산이나 테레프탈산이 사용되고, 글리콜로서 주성분에 에틸렌글리콜, 1,3-프로판디올, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 1,8-옥탄디올, 시클로헥산디메탄올을 사용한 불포화 폴리에스테르가 호적하다.
<에폭시(메타)아크릴레이트의 제조 방법>
본 발명에 사용되는 에폭시(메타)아크릴레이트는 그 자체 공지의 방법으로 제조할 수 있다. 공지의 금지제, 공지의 에스테르화 촉매의 존재 하 또는 비존재 하, 불활성 가스 기류 중 또는 공기 분위기 하에서 에폭시 수지, 및 불포화 염기산을 적절히 선택함으로써 결정성을 가지는 에폭시(메타)에폭시아크릴레이트로 할 수 있다. 필요에 따라 반응계의 용융 점도를 내릴 목적으로 다른 라디칼 중합성 단량체나 유기 용제를 넣어서 반응시킬 수 있다.
본 발명에 있어서의 에폭시(메타)아크릴레이트는, 일례로서, 예를 들면 1분자 중에 2개 이상의 글리시딜에테르기를 가지는 에폭시 수지에 아크릴산 또는 메타크릴산을 부가 반응시켜 얻어지는 분자 말단에 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트의 이중 결합을 가지는 에폭시(메타)아크릴레이트로 할 수 있다. 에폭시(메타)아크릴레이트를 라디칼 중합성 단량체 및/또는 라디칼 중합성 다량체에 용해한 에폭시(메타)아크릴레이트 수지라도 된다. 상기 1분자 중에 2개 이상의 글리시딜에테르기를 가지는 에폭시 수지는, 예를 들면 비스페놀 A, 비스페놀 F, 비스페놀 S 등, 혹은 이들의 유도체로부터의 비스페놀형 에폭시 수지, 비크실레놀(bixylenol) 및 그 유도체로부터의 비크실레놀형 에폭시 수지, 비페놀 및 그 유도체로부터의 비페놀형 에폭시 수지, 혹은 나프탈렌 및 그 유도체로부터의 나프탈렌형 에폭시 수지, 또한 노볼락형 에폭시 수지 등의 에폭시 수지를 들 수 있고, 이들은 단독으로, 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 에폭시 수지의 분자량의 기준이 되는 에폭시 당량은 174∼2000eq/g인 것이 바람직하다.
<우레탄(메타)아크릴레이트의 제조 방법>
또한, 본 발명에 있어서의 우레탄(메타)아크릴레이트는, 일례로서, 예를 들면 1분자 중에 2개 이상의 수산기를 가지는 폴리알코올 및/또는 폴리에스테르 폴리올 및/또는 폴리에테르 폴리올과 디이소시아네이트를 반응시킨 분자 말단의 이소시아네이트, 및/또는 1분자 중에 1개 이상의 이소시아네이트에 알콜성 수산기와 1개 이상의 아크릴레이트기 또는 메타크릴레이트기를 가지는 화합물을 반응시킬 것인지, 또는 먼저 알콜성 수산기와 1개 이상의 아크릴레이트기 또는 메타크릴레이트기를 가지는 화합물과 디이소시아네이트를 이소시아네이트기가 남도록 반응시키고, 남은 이소시아네이트기와 1분자 중에 2개 이상의 수산기를 가지는 폴리알코올 및/또는 폴리에스테르 폴리올 및/또는 폴리에테르 폴리올을 반응시켜 얻어지는 분자 말단에 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트의 이중 결합을 가지는 우레탄 아크릴레이트로 할 수 있다. 우레탄(메타)아크릴레이트의 제조에 있어서, 이소시아네이트와, 폴리알코올 및/또는 폴리에스테르 폴리올 및/또는 폴리에테르 폴리올의 조합, 및 알콜성 수산기와 1개 이상의 아크릴레이트기 또는 메타크릴레이트기를 가지는 화합물을 적절히 선택함으로써 결정성을 가지는 우레탄(메타)에폭시아크릴레이트로 할 수 있다. 우레탄 아크릴레이트, 또는 우레탄메타크릴레이트를 스티렌, 디에틸렌글리콜 디메타크릴레이트 등의 라디칼 중합성 단량체 및/또는 라디칼 중합성 다량체에 용해한 우레탄(메타)아크릴레이트 수지라도 된다. 이들은 단독으로, 또는 2종 이상의 혼합물로 사용할 수 있다.
상기 알콜성 수산기와 1개 이상의 아크릴레이트기 또는 메타크릴레이트기를 가지는 화합물에는, 히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 2-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 페녹시히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판디(메타)아크릴레이트, 디프로필렌글리콜 모노(메타)아크릴레이트 등을 사용할 수 있다.
또한, 상기 1분자 중에 2개 이상의 수산기를 가지는 폴리알코올에는, 예를 들면 네오펜틸글리콜, 에틸렌글리콜, 1,3-프로판디올, 1,2-부탄디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 1,7-헵탄디올, 1,8-옥탄디올, 1,9-노난디올, 1,10-데칸디올, 프로필렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 트리메틸렌글리콜, 수첨(水添) 비스페놀 A, 비스페놀 A 에틸렌옥사이드 부가물, 비스페놀 A 프로필렌옥사이드 부가물 등을, 상기 1분자 중에 2개 이상의 수산기를 가지는 폴리에스테르 폴리올에는, 네오펜틸글리콜, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 트리메틸렌글리콜, 수첨 비스페놀 A, 비스페놀 A 에틸렌옥사이드 부가물, 비스페놀 A 프로필렌옥사이드 부가물 등의 폴리알코올과, 아디프산, (무수)프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산, 트리멜리트산 등의 다염기산과의 탈수 축합 반응으로부터 얻어지는 분자량 1000∼2000의 포화 폴리에스테르 폴리올을, 상기 1분자 중에 2개 이상의 수산기를 가지는 폴리에테르 폴리올에는, 에틸렌옥사이드 혹은 프로필렌옥사이드의 개환 반응에 의해 얻어지는 분자량 300∼2000의 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜류 또는, 카프로락톤의 개환 반응에서 얻어지는 폴리카프로락톤 등을, 단독 또는 2종류 이상을 병용하여 사용할 수 있다.
상기 1분자 중에 2개 이상의 이소시아네이트기를 가지는 화합물로서는, 방향족 및/또는 지방족 폴리이소시아네이트 화합물이 사용되고, 예를 들면 톨루엔디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 수첨 디페닐메탄디이소시아네이트, 1,6-헥사메틸렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트, 수첨 크실릴렌디이소시아네이트, 2관능 이소시아네이트 화합물이 삼량화된 이소시아누레이트환을 가지는 3관능 이소시아네이트, 시판되고 있는 폴리올로 변성된 이소시아네이트 프리폴리머 등을 들 수 있다. 이들을 단독 또는 2종류 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.
<폴리에스테르(메타)아크릴레이트의 제조 방법>
또한, 본 발명에 있어서의 폴리에스테르(메타)아크릴레이트는, 일례로서, 예를 들면 폴리에스테르 폴리올과 아크릴산 혹은 메타크릴산과의 에스테르화, 혹은 산 말단 폴리에스테르와 글리시딜기를 가지는 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트와의 반응에 의해 얻어지는 분자 말단에 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트의 이중 결합을 가지는 폴리에스테르아크릴레이트, 또는 폴리에스테르메타크릴레이트로 할 수 있다. 폴리에스테르(메타)아크릴레이트의 제조에 있어서, 폴리에스테르 폴리올과 아크릴산 혹은 메타크릴산, 혹은 산 말단 폴리에스테르와 글리시딜기를 가지는 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트를 적절히 선택함으로써 결정성을 가지는 폴리에스테르(메타)아크릴레이트로 할 수 있다. 폴리에스테르아크릴레이트, 또는 폴리에스테르메타크릴레이트를 예를 들면 스티렌, 디에틸렌글리콜 디메타크릴레이트 등의 라디칼 중합성 단량체 및/또는 라디칼 중합성 다량체에 용해한 폴리에스테르아크릴레이트 수지, 또는 폴리에스테르메타크릴레이트 수지라도 된다. 이들은 단독으로, 또는 2종 이상의 혼합물로 사용할 수 있다.
<폴리에테르(메타)아크릴레이트의 제조 방법>
또한, 본 발명에 있어서의 폴리에테르(메타)아크릴레이트는, 일례로서, 예를 들면 폴리에테르 폴리올과 아크릴산 혹은 메타크릴산과의 에스테르화, 혹은 산 말단 폴리에테르와 글리시딜기를 가지는 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트와의 반응에 의해 얻어지는 분자 말단에 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트의 이중 결합을 가지는 폴리에테르아크릴레이트, 또는 폴리에테르메타크릴레이트로 할 수 있다. 폴리에테르(메타)아크릴레이트의 제조에 있어서, 폴리에테르 폴리올과 아크릴산 혹은 메타크릴산, 혹은 산 말단 폴리에스테르와 글리시딜기를 가지는 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트를 적절히 선택함으로써 결정성을 가지는 폴리에스테르(메타)아크릴레이트로 할 수 있다. 폴리에테르아크릴레이트, 또는 폴리에테르메타크릴레이트를 예를 들면 스티렌, 디에틸렌글리콜 디메타크릴레이트 등의 라디칼 중합성 단량체 및/또는 라디칼 중합성 다량체에 용해한 폴리에테르아크릴레이트 수지, 또는 폴리에테르메타크릴레이트 수지라도 된다. 이들은 단독으로, 또는 2종 이상의 혼합물로 사용할 수 있다.
또한, 바람직한 태양에 있어서, 본 발명에 있어서의 30∼150℃에서 고체인 결정성 라디칼 중합성 단량체는, 에톡시화 이소시아누르산 트리아크릴레이트(융점 약 50℃), 폴리에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트(융점 35∼53℃), 메톡시폴리에틸렌글리콜 (메타)아크릴레이트(융점 33∼40℃), 베헤닐아크릴레이트(융점 46℃), 테트라메틸피페리니딜메타크릴레이트(융점 56∼60℃), 트리메타알릴이소시아누레이트(융점 83∼87℃), 디아세톤아크릴아미드(융점 약 56℃), 이타콘산디메틸에스테르(융점 36℃), 스테아르산비닐(융점 36℃), N-비닐카르바졸(융점 67℃), N-메틸올아크릴아미드(융점 71∼75℃), 아크릴아미드(융점 84℃), 톨릴렌디알릴카바메이트(융점 85∼110℃), 말레이미드(융점 93℃), 아세나프틸렌(융점 95℃) 등으로부터 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있다. 이둘 결정성 라디칼 중합성 화합물을 사용하면 취급성이 양호하게 된다.
본 발명에 있어서의 라디칼 중합성 단량체는 본 목적을 손상시키지 않는 범위에 있어서 상온에서 액체인 라디칼 중합성 단량체를 사용할 수 있다. 예를 들면, 비닐기를 가지는 스티렌 모노머, α-메틸스티렌, 비닐톨루엔, α-클로로스티렌 등의 비닐 방향족 화합물; 아세트산비닐, 프로피온산비닐, 락트산비닐, 부티르산비닐, 베오바(veova) 모노머(쉘 가가쿠사 제조) 등의 비닐에스테르; 아크릴산메틸, 아크릴산에틸, 아크릴산 n-부틸, 메타크릴산메틸, 메타크릴산에틸, 메타크릴산 n-부틸 등의 (메타)아크릴산에스테르 등을 들 수 있다.
또한, 트리알릴시아누레이트, 디에틸렌글리콜 디메타크릴레이트, 디알릴테트라브로모프탈레이트, 페녹시에틸아크릴레이트, 2-히드록시에틸아크릴레이트, 1,6-헥산디올디아크릴레이트, 알릴기를 가지는 디알릴프탈레이트, 트리알릴이소시아누레이트 등의 2관능 이상의 라디칼 중합성 단량체를 사용할 수 있다. 이들 라디칼 중합성 단량체는 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용하여 사용해도 된다.
본 발명에 있어서의 라디칼 중합성 다량체는, 디알릴프탈레이트 프리폴리머, 타이크(TAIC) 프리폴리머, 에폭시 프리폴리머, 우레탄 프리폴리머, 아크릴레이트 프리폴리머를 사용할 수 있다. 이들 라디칼 중합성 다량체는 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용하여 사용해도 된다.
본 발명의 전기 전자 부품 봉지용 결정성 라디칼 중합성 조성물에 있어서, 무기 충전재를 배합할 수 있다. 상기 무기 충전재는 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 탄산바륨, 수산화칼슘, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 산화마그네슘, 알루미나, 실리카, 산화아연, 마이카, 질화알루미늄, 질화붕소를 들 수 있지만, 이들 중, 유동성의 관점에서 실리카가 바람직하다. 이들은 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용하여 사용해도 된다.
상기 무기 충전재로서는, 평균 입자 직경이 100㎛ 이하, 바람직하게는 0.01∼50㎛인 것을 사용할 수 있다. 상기 평균 입자 직경을 가지는 무기 충전재를 사용함으로써, 성형 시의 유동성, 강도가 우수한 전기 전자 부품 봉지용 결정성 라디칼 중합성 조성물로 할 수 있다.
본 발명의 전기 전자 부품 봉지용 결정성 라디칼 중합성 조성물에 있어서, 무기 충전재, 강화재와 밀착하는 각종 첨가제, 예를 들면, 극성기를 가지는 (메타)아크릴레이트 화합물이나 커플링제를 배합할 수 있다.
극성기를 가지는 (메타)아크릴레이트 화합물로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 탄소, 수소 이외의 원자를 포함하는 치환기가 에스테르 결합하는 (메타)아크릴레이트 화합물을 들 수 있고, 치환기로서는 수산기, 에폭시기, 글리시딜에테르기, 테트라히드로프루프릴기, 이소시아네이트기, 카르복실기, 알콕시실릴기, 인산에스테르기, 락톤기, 옥세탄기, 테트라히드로피라닐기, 아미노기 등을 들 수 있다. 커플링제로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 실란계 커플링제나 티타네이트계 커플링제 등을 사용할 수 있고, 실란 커플링제로서는, 예를 들면 에폭시실란계, 아미노실란계, 카티오닉실란계, 비닐실란계, 아크릴실란계, 메르캅토실란계 및 이들의 복합계 등을 사용할 수 있다.
이들 중, 강도 향상의 관점에서 아크릴실란계 커플링제가 바람직하다. 그 외, 본 발명의 목적을 손상시키지 않는 한, 어떠한 첨가제도 사용할 수 있다.
본 발명의 전기 전자 부품 봉지용 결정성 라디칼 중합성 조성물에 있어서는, 라디칼 중합 개시제로서, 통상 불포화 폴리에스테르 수지 조성물, 라디칼 중합성 조성물에 사용되는 가열 분해형의 유기 과산화물이나 중합 금지제를 사용할 수 있다.
유기 과산화물로서는 t-부틸퍼옥시-2-에틸헥실모노카보네이트, 1,1-디(t-헥실퍼옥시)시클로헥산, 1,1-디(t-부틸퍼옥시)-3,3,5-트리메틸시클로헥산, t-부틸퍼옥시옥토에이트, 벤조일퍼옥사이드, 메틸에틸케톤퍼옥사이드, 아세틸아세톤퍼옥사이드, t-부틸퍼옥시벤조에이트, 디큐밀퍼옥사이드 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용하여 사용해도 된다.
이들 중에서도, 성형 조건, 저장 안정성이라는 관점에서, 10시간 반감기 온도가 100℃ 이상인 유기 과산화물을 사용하는 것이 바람직하고, 구체적으로는 디큐밀퍼옥사이드를 바람직하게 사용할 수 있다.
중합 금지제로서는 하이드로퀴논, 모노메틸에테르하이드로퀴논, 톨루하이드로퀴논, 디-t-4-메틸페놀, 모노메틸에테르하이드로퀴논, 페노티아진, t-부틸카테콜, 파라벤조퀴논, 피로갈롤 등의 퀴논류, 2,6-디-t-부틸-p-크레졸, 2,2-메틸렌비스(4-메틸-6-t-부틸페놀), 1,1,3-트리스(2-메틸-4-히드록시-5-t-부틸페닐)부탄 등의 페놀계 화합물, 4-히드록시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-1-옥실, 4-옥소-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-1-옥실, 4-메톡시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-1-옥실, 4-카르복시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-1-옥실, 2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-1-옥실 등의 피페리딘-1-옥실류를 들 수 있다. 이들을 사용하는 것에 의해 성형 시의 충전 도중에서의 증점(增粘)를 억제하고, 저용융 점도의 라디칼 중합성 조성물로 할 수 있다. 이들은 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용하여 사용해도 된다.
본 발명의 전기 전자 부품 봉지용 결정성 라디칼 중합성 조성물에 있어서는, 강화재를 배합할 수 있다. 강화재를 사용하는 것에 의해, 우수한 강도 특성, 치수 안정성을 가지는 전기 전자 부품 봉지용 결정성 라디칼 중합성 조성물로 할 수 있다.
본 발명에 사용되는 강화재로서는 통상, BMC(벌크·몰딩·컴파운드), SMC(시트·몰딩·컴파운드) 등의 섬유 강화 플라스틱에 사용되고 있는 유리 섬유가 사용되지만, 유리 섬유에 한정되지 않고 그 이외의 것도 사용할 수 있다.
유리 섬유로서는 규산 유리, 붕규산 유리를 원료로 하는 E 유리(전기용 무알칼리 유리), C 유리(화학용 알칼리 함유 유리), A 유리(내산용 유리), S 유리(고강도 유리) 등의 유리 섬유를 들 수 있고, 이들을 장섬유(로빙), 단섬유(촙 스트랜드(chopped strand)), 밀드 화이버(milled fiber)로 한 것을 사용할 수 있다. 또한, 이들의 유리 섬유는 표면 처리를 실시한 것을 사용할 수도 있다.
또한, 본 발명의 전기 전자 부품 봉지용 결정성 라디칼 중합성 조성물에 있어서는, 조성물의 유동성이나, 봉지 재료로 했을 때의 특성을 저해하지 않는 범위에 있어서, 다른 무기 충전재를 적절히 배합할 수 있다.
이러한 것으로서는, 산화물 및 그의 수화물, 무기 발포 입자, 실리카 벌룬 등의 중공(中空) 입자 등을 들 수 있다.
본 발명의 전기 전자 부품 봉지용 결정성 라디칼 중합성 조성물에 있어서는, 이형제(離型劑)를 사용할 수 있다. 이형제로서는, 일반적으로 열경화성 수지에 사용되는 지방산계, 지방산 금속염계, 광물계 등의 왁스류를 사용할 수 있고, 특히, 내열변색성이 우수한 지방산계, 지방산 금속염계, 및 왁스류를 바람직하게 사용할 수 있다.
이들 이형제로서는, 구체적으로는 스테아르산, 스테아르산아연, 스테아르산 알루미늄, 스테아르산칼슘, 파라핀 왁스 등을 들 수 있다. 이들 이형제는 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용하여 사용해도 된다.
이형제는, 필요에 따라 금형에 분무하거나, 도포하는 타입의 이형제, 이형제를 배합한 성형 재료 등의 외부 이형제를 사용할 수도 있다.
본 발명에 있어서는, 이들 배합 성분 이외에, 결정성 라디칼 중합성 조성물의 경화 조건을 조정하기 위한 경화 촉매, 중합 금지제, 착색제, 증점제, 습윤 분산제, 표면조정제, 감점제(減粘劑), 유동 개질제, 기타 유기계 첨가제, 무기계 첨가제 등을 필요에 따라 적절히 배합할 수 있다.
<결정성 라디칼 중합성 조성물의 제조 방법>
본 발명의 전기 전자 부품 봉지용 결정성 라디칼 중합성 조성물은, 각 성분을 배합하여, 믹서, 블렌더 등을 이용하여 충분히 균일하게 혼합한 후, 가열 가압 가능한 혼련기, 압출기 등에 의해 조제하고, 조립(造粒)하여 제조할 수 있다.
또한, 본 발명의 입상물, 분말, 태블릿은, 본 발명의 전기 전자 부품 봉지용 결정성 라디칼 중합성 조성물로 이루어지는 것을 특징으로 한다. 본 발명의 전기 전자 부품 봉지용 결정성 라디칼 중합성 조성물로 이루어지는 입상물은 펠릿형이어도 된다.
또한, 본 발명의 전기 전자 부품 봉지체는, 본 발명의 전기 전자 부품 봉지용 결정성 라디칼 중합성 조성물로 이루어지는 입상물, 분말, 태블릿을 성형하여 봉지하는 것을 특징으로 한다. 전기 전자 부품 봉지체는 상법에 의해, 다양한 열경화성 조성물의 성형 방법에 의해 성형할 수 있다.
또한, 본 발명의 전기 전자 부품 봉지용 결정성 라디칼 중합성 조성물은, 건식이고, 또한 용융 시의 열안정성이 양호하기 때문에, 성형 방법으로서, 사출 성형법, 사출 압축 성형법, 트랜스퍼 성형법, 압축 성형법 등의 용융 가열 성형법을 바람직하게 사용할 수 있다.
이들 중에서도 사출 성형기를 사용한 사출 성형법, 트랜스퍼 성형기를 이용한 트랜스퍼 성형법이 특히 바람직하고, 사출 성형법에 의해 성형 시간을 보다 짧게, 트랜스퍼 성형법에 의해 한번에 많은 성형체를 성형할 수 있어 복잡한 형상의 전기 전자 부품 봉지체를 제조할 수 있다.
<전기 전자 부품 봉지체 및 전기 전자 부품 봉지체의 제조 방법>
본 발명의 전기 전자 부품 봉지체는, 본 발명의 전기 전자 부품 봉지용 결정성 라디칼 중합성 조성물을 사용하여 인서트 성형법에 의해 전기 전자 부품을 봉지함으로써 제조할 수 있다. 여기에서, 본 발명의 전기 전자 부품 봉지용 결정성 라디칼 중합성 조성물은, 결정성 라디칼 중합성 조성물을 구성하는 전체 성분이 별도로 미리 가열 혼련된 것이어도 되고, 구성 성분의 일부 또는 전부가 금형 주입 직전에 혼합되어 가열 혼련된 것이어도 된다.
금형 주입 시의 결정성 라디칼 중합성 조성물 온도 및 압력은 특별히 한정되지 않지만, 사출 성형기를 이용한 경우에는, 결정성 라디칼 중합성 조성물 온도 60∼130℃, 금형 온도 130∼190℃, 또한 결정성 라디칼 중합성 조성물 압력 0.1∼10MPa, 트랜스퍼 성형기에서는 금형 온도 130∼190℃, 또한 결정성 라디칼 중합성 조성물 압력 0.1∼10MPa로 하면 전기 전자 부품으로의 데미지가 적어져 바람직하다.
다음에, 본 발명의 전기 전자 부품용 결정성 라디칼 중합성 조성물의 일례에 대하여 설명하면 이하와 같다.
본 발명의 전기 전자 부품용 결정성 라디칼 중합성 조성물은, 결정성 라디칼 중합성 화합물과, 무기 충전재와, 실란 커플링제와, 라디칼 중합 개시제를 적어도 포함하는 것을 특징으로 한다. 이것은, 결정성 라디칼 중합성 조성물의 사용에 의해, 후술하는 실시예에 나타내어진 바와 같이, 열전도성, 취급이 우수한 중합성 조성물을 실현 가능하기 때문이다. 그리고, 본 명세서 중에 있어서 전기 전자 부품용 결정성 라디칼 중합성 조성물을 결정성 라디칼 중합성 조성물이라고 하는 경우가 있다.
또한, 본 발명의 전기 전자 부품용 결정성 라디칼 중합성 조성물의 바람직한 실시 태양에 있어서, 전기 전자 부품용 결정성 라디칼 중합성 조성물을 성형한 성형체의 열전도율은 1.0W/m·K 이상인 것을 특징으로 한다. 상기 범위로 한 것은, 방열성이라는 관점에서, 1.0W/m·K 미만이면 열전도율이 낮아, 전기 전자 부품이 축열되어 동작 불량을 일으킬 우려가 있기 때문이다. 종래에 있어서는, 열전도성을 높이기 위하여, 일반적으로 요철이 있는 열전도성 필러를 사용하였으나, 열전도율이 높은 성형 재료는 열전도 필러를 대량으로 배합하기 때문에, 유동성이 저하되므로 용도가 한정되고, 또한 가격도 높은 경향이 있는 문제가 있었다. 그러나, 본 발명에 의하면, 충분히 높은 열전도성이 얻어지고, 또한, 유동성도 양호하며, 취급성이 우수한 것이 판명되었다.
또한, 본 발명의 전기 전자 부품용 결정성 라디칼 중합성 조성물의 바람직한 실시 태양에 있어서, 상기 결정성 라디칼 중합성 화합물은 불포화 폴리에스테르, 에폭시(메타)아크릴레이트, 우레탄(메타)아크릴레이트, 폴리에스테르(메타)아크릴레이트, 폴리에테르(메타)아크릴레이트, 라디칼 중합성 단량체, 라디칼 중합성 다량체로부터 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있다.
결정성을 생략하고 있지만, 구체적으로는, 상기 결정성 라디칼 중합성 화합물이 결정성 불포화 폴리에스테르, 결정성 에폭시(메타)아크릴레이트, 결정성 우레탄(메타)아크릴레이트, 결정성 폴리에스테르(메타)아크릴레이트, 결정성 폴리에테르(메타)아크릴레이트, 결정성 라디칼 중합성 단량체, 결정성 라디칼 중합성 다량체로부터 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있다. 이들 중합성 화합물을 사용하면 기계 특성, 취급성이 양호해진다(이하라도, 결정성을 생략하는 경우가 있음).
그리고, 본 명세서에 있어서, 상기 결정성 라디칼 중합성 화합물을 포함하고, 결정성 화합물이란 유리 전이점과 융점을 가지는 화합물로 할 수 있다. 이들의 온도는 DSC(시차 주사 열량계), TGDTA(시차열 열중량 동시 측정 장치) 등의 열분석 장치에 의해 확인할 수 있다. 본 발명에 있어서의 결정성 화합물은 열분석 장치에 의해 융점을 확인할 수 있는 화합물로 할 수 있다.
또한, 본 발명의 전기 전자 부품용 결정성 라디칼 중합성 조성물의 바람직한 실시 태양에 있어서, 상기 결정성 라디칼 중합성 화합물은 작업성, 성형성이라는 관점에서, 상기 결정성 라디칼 중합성 화합물의 융점이 30∼150℃이고, 보다 바람직하게는 30∼120℃인 범위에서 융점을 나타내는 것이 바람직하다. 융점이 30℃ 미만인 결정성 라디칼 중합성 화합물, 또는 융점이 150℃보다 높은 결정성 라디칼 중합성 화합물을 사용한 경우에 비하여, 30∼150℃의 범위에서 융점을 나타내는 결정성 라디칼 중합성 화합물을 사용하면, 보다 양호한 취급성이 실현 가능하기 때문이다. 결정성 라디칼 중합성 화합물의 융점이 상기 범위보다 낮은 경우에는, 상온에서 액체가 되기 쉽기 때문에, 결정성 라디칼 중합성 조성물이 고체를 유지하기 어려워질 우려가 있다. 결정성 라디칼 중합성 화합물의 융점이 상기 범위보다 높은 경우에는, 금형의 성형 온도와 근접하므로, 유동 개시로부터 경화까지의 시간이 짧아져, 성형 불량이 발생할 우려가 있다.
또한, 융점이 30℃ 미만인 결정성 라디칼 중합성 화합물만을 사용한 경우에는, 23℃에서 고체의 결정성 라디칼 중합성 조성물이 되기 어려운 경향이 있다. 한편, 융점이 150℃보다 높은 결정성 라디칼 중합성 화합물만을 사용한 경우에는, 사출 성형법에 있어서, 실린더 내에서 결정성 라디칼 중합성 조성물을 가소화할 때, 실린더 온도와 금형의 온도가 근접하고 있으므로, 실린더 내 경화 반응이 진행할 우려가 있어, 안정성이 부족한 경향이 있다.
또한, 본 발명의 전기 전자 부품용 결정성 라디칼 중합성 조성물의 바람직한 실시 태양에 있어서, 상기 결정성 라디칼 중합성 조성물은 결정성 라디칼 중합성 화합물의 취급성이라는 관점에서, 23℃에서 고체인 것이 바람직하다. 상기 범위로 한 것은, 결정성 라디칼 중합성 조성물의 제조·성형·수송 환경 하에 있어서 조성물의 형상이 변화되지 않으므로, 범용의 제조 설비·조건으로 연속 생산이 가능해지기 때문이다. 그리고, 고체란 외력에 의해 용이하게 형상 및 부피가 변화되지 않는 것으로 할 수 있다.
또한, 본 발명의 전기 전자 부품용 결정성 라디칼 중합성 조성물의 바람직한 실시 태양에 있어서, 제품 품질이라는 관점에서, 상기 무기 충전재가 상기 결정성 라디칼 중합성 조성물 전량에 대하여 40∼95 중량%이고, 보다 바람직하게는 50∼93 중량%이며, 더욱 바람직하게는 60∼90 중량%로 할 수 있다. 상기 범위로 한 것은, 무기 충전재의 양이 상기 범위보다 적은 경우에는 수축률이 커서 성형품이 변형되고, 상기 범위보다 많은 경우에는 성형 시의 용융 점도가 높아 미충전이나, 성형품의 일부에 탄 자국(burn mark)이 발생하여 탄화될 우려가 있기 때문이다.
또한, 본 발명의 전기 전자 부품용 결정성 라디칼 중합성 조성물의 바람직한 실시 태양에 있어서, 고체를 유지하는 관점에서, 라디칼 중합성 화합물 전량에 대한 상기 결정성 라디칼 중합성 화합물의 비율이 25 중량부 이상이고, 보다 바람직하게는, 30 중량부 이상, 더욱 바람직하게는, 35 중량부 이상으로 할 수 있다. 상기 범위로 한 것은, 결정성 라디칼 중합성 화합물의 비율이 상기 범위보다 적은 경우에는, 고체가 되기 어려워질 우려가 있기 때문이다. 본 발명의 조성물 경우에는, 고점도로 하는 것이 가능해지기 때문에, 어느 정도 자유도를 증가시킬 수 있다. 그리고, 라디칼 중합성 화합물에는, 결정성 라디칼 중합성 화합물 및 비정성 라디칼 중합성 화합물을 포함할 수 있고, 여기서는, 이들 라디칼 중합성 화합물의 전량에 대하여 결정성 라디칼 중합성 화합물의 비율의 바람직한 태양의 일례를 규정하고 있다.
또한, 본 발명의 전기 전자 부품용 결정성 라디칼 중합성 조성물의 바람직한 실시 태양에 있어서, 결정성 라디칼 중합성 조성물의 품질 관리라는 관점에서, 상기 결정성 라디칼 중합성 화합물의 중량 평균 분자량이 70∼100,000이고, 보다 바람직하게는 100∼50,000이며, 더욱 바람직하게는 150∼30,000으로 할 수 있다. 상기 범위로 한 것은, 결정성 라디칼 중합성 화합물의 중량 평균 분자량이 상기 범위보다 작은 경우에는 결정성 라디칼 중합성 조성물이 고체가 되기 어려워질 우려나, 상기 범위보다 큰 경우에는 결정성 라디칼 중합성 조성물의 분자량이 고정밀도로 제어할 수 없으므로, 화합물 특성, 조성물 특성이 변동될 우려가 있기 때문이다.
또한, 본 발명의 전기 전자 부품 성형체의 바람직한 실시 태양에 있어서, 본 발명의 전기 전자 부품용 결정성 라디칼 중합성 조성물에 의해 성형되어 있다.
또한, 본 발명의 전기 전자 부품 성형체의 바람직한 실시 태양에 있어서, 상기 성형체의 열전도율은 1.0W/m·K 이상이다. 상기 범위로 한 것은 방열성이라는 관점에서, 1.0W/m·K 미만이면 열전도율이 낮아, 전기 전자 부품이 축열되어 동작 불량을 일으킬 우려가 있기 때문이다.
또한, 본 발명의 입상물의 바람직한 실시 태양이 있어서, 본 발명의 전기 전자 부품용 결정성 라디칼 중합성 조성물로 이루어진다. 입상물로 하고 있지만, 본 발명은 입상물 외에, 분말, 태블릿, 펠릿 등이어도 된다. 즉, 입상물 이외의 경우에는, 본 발명의 분말, 태블릿, 펠릿 등은, 본 발명의 전기 전자 부품용 결정성 라디칼 중합성 조성물로 이루어질 수 있다.
또한, 본 발명의 전기 전자 부품 성형체의 제조 방법의 바람직한 실시 태양에 있어서, 본 발명의 상기 전기 전자 부품용 결정성 라디칼 중합성 조성물로 이루어지는 상기 입상물을 사출 성형법, 트랜스퍼 성형법, 압축 성형법, 핫멜트 성형법에 의해 전기 전자 부품 성형체의 성형 공정을 포함한다. 사출 성형법에 의해 단시간에 생산할 수 있고, 트랜스퍼 성형법에 의해 한번에 대량의 제품을 얻을 수 있다.
본 발명의 전기 전자 부품 성형체는, 삽입물을 포함할 수 있다. 전기 전자 부품 성형체는 전기 전자 부품의 케이스, 전기 전자 부품의 금속, 및/또는 코일의 인서트 성형체로 할 수 있다. 고점도의 성형 재료를 사용한 사출 성형이나 트랜스퍼 성형 등의 유동 압력에 의해 전기 전자 부품의 손상을 일으킬 우려가 있다. 그리고, 본 발명에 있어서, 전기 전자 부품에는 소위 전기 전자 부품 외에, 반도체 등을 포함할 수 있다. 따라서, 이들 전기 전자 부품 성형체는 반도체 봉지체에도 사용하는 것이 가능하다. 요컨대, 본 발명의 조성물은 고열 전도성, 취급성 등이 요구되는 성형체에 널리 적용할 수 있다.
용융 점도가 낮고 유동성이 양호한 조성물은 상온에서도 조성물이 부드럽기 때문에, 취급성에 문제점이 생길 우려가 있다. 또한, 부드러운 조성물이 괴상으로 되고, 사출 성형법에서는 호퍼 내에서 조성물의 융착이 발생, 트랜스퍼 성형법에서는 사전에 형성한 태블릿이 융착, 나아가 형상 변화가 발생하여 트랜스퍼 성형기 내의 태블릿 삽입공에 들어가지 않게 되는 문제점이 발생할 우려가 있다. 본 발명은 유동성과 취급성을 양립함으로써 높은 생산성을 가지는 우수한 효과를 나타낸다.
<불포화 폴리에스테르의 제조 방법>
본 발명에 사용되는 불포화 폴리에스테르는, 일례에 있어서, 예를 들면 불포화 다염기산, 포화 다염기산 및 글리콜류를 공지의 탈수 축합 반응에 의해 얻고, 통상, 2∼40mg-KOH/g의 산가를 가질 수 있다. 불포화 폴리에스테르의 제조에 있어서, 불포화 다염기산, 포화 다염기산의 산 성분의 선택이나 조합, 및 글리콜류의 선택이나 조합, 이들의 배합 비율 등을 적절히 선택하는 것에 의해 결정성을 가지는 불포화 폴리에스테르로 할 수 있다.
불포화 다염기산류는 말레산, 무수말레산, 푸말산, 시트라콘산, 메사콘산, 이타콘산, 테트라히드로프탈산, 테트라히드로무수프탈산, 메틸테트라히드로무수프탈산, 글루타콘산 등을 예로 들 수 있다.
포화 다염기산류는 프탈산, 무수프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산, 숙신산, 아디프산, 세바스산, 아젤라산, 테트라히드로무수프탈산, 메틸테트라히드로무수프탈산, 엔도메틸렌테트라히드로무수프탈산, 헤트산, 테트라브롬무수프탈산, 1,4-시클로헥산디카르본산, 2,6-나프탈렌디카르본산, 1,4-나프탈렌디카르본산, 2,3-나프탈렌디카르본산, 1,5-나프탈렌디카르본산, 1,8-나프탈렌디카르본산 등을 들 수 있다.
글리콜류는 에틸렌글리콜, 1,3-프로판디올, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 1,8-옥탄디올, 프로필렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 네오펜틸글리콜, 1,3-부탄디올, 수소화 비스페놀 A, 비스페놀 A 프로필렌옥사이드 화합물, 시클로헥산디메탄올, 디브로모네오펜틸글리콜, 이소소르비드, 이소만니드, 트리시클로데칸디메탄올 등을 예로 들 수 있다.
본 발명에 있어서는, 결정성 불포화 폴리에스테르 중에서도, 불포화 다염기산으로서 푸말산, 포화 다염기산으로서 이소프탈산이나 테레프탈산이 사용되고, 글리콜로서 주성분으로 에틸렌글리콜, 1,3-프로판디올, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 1,8-옥탄디올, 1,4-시클로헥산디메탄올을 사용한 불포화 폴리에스테르가 호적하다.
<에폭시(메타)아크릴레이트의 제조 방법>
본 발명에 사용되는 에폭시(메타)아크릴레이트는 그 자체 공지의 방법으로 제조할 수 있다. 공지의 금지제, 공지의 에스테르화 촉매의 존재 하 또는 비존재 하, 불활성 가스 기류 중 또는 공기 분위기 하에서 에폭시 수지, 및 불포화 염기산을 적절히 선택하는 것에 의해 결정성을 가지는 에폭시(메타)에폭시아크릴레이트로 할 수 있다. 필요에 따라서 반응계의 용융 점도를 내릴 목적으로 다른 라디칼 중합성 단량체나 유기 용제를 넣어서 반응시킬 수 있다.
본 발명에 있어서의 에폭시(메타)아크릴레이트는, 일례로서, 예를 들면 1분자 중에 2개 이상의 글리시딜에테르기를 가지는 에폭시 수지에 아크릴산 또는 메타크릴산을 부가 반응시켜 얻어지는 분자 말단에 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트의 이중 결합을 가지는 에폭시(메타)아크릴레이트로 할 수 있다. 에폭시(메타)아크릴레이트를 라디칼 중합성 단량체 및/또는 라디칼 중합성 다량체에 용해한 에폭시(메타)아크릴레이트 수지라도 된다. 상기 1분자 중에 2개 이상의 글리시딜에테르기를 가지는 에폭시 수지는, 예를 들면 비스페놀 A, 비스페놀 F, 비스페놀 S 등, 혹은 이들의 유도체로부터의 비스페놀형 에폭시 수지, 비크실레놀 및 그 유도체로부터의 비크실레놀형 에폭시 수지, 비페놀 및 그 유도체로부터의 비페놀형 에폭시 수지, 혹은 나프탈렌 및 그 유도체로부터의 나프탈렌형 에폭시 수지, 노볼락형 에폭시 수지, 나아가 지방족 에폭시 수지 등의 에폭시 수지를 들 수 있고, 이들은 단독으로, 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 에폭시 수지의 분자량의 기준이 되는 에폭시 당량은 125∼4,000eq/g인 것이 바람직하다.
<우레탄(메타)아크릴레이트의 제조 방법>
또한, 본 발명에 있어서의 우레탄(메타)아크릴레이트는, 일례로서, 예를 들면 1분자 중에 2개 이상의 수산기를 가지는 폴리알코올 및/또는 폴리에스테르 폴리올 및/또는 폴리에테르 폴리올과 디이소시아네이트를 반응시킨 분자 말단의 이소시아네이트, 및/또는 1분자 중에 1개 이상의 이소시아네이트에 알콜성 수산기와 1개 이상의 아크릴레이트기 또는 메타크릴레이트기를 가지는 화합물을 반응시키거나, 또는 먼저 알콜성 수산기와 1개 이상의 아크릴레이트기 또는 메타크릴레이트기를 가지는 화합물과 디이소시아네이트를 이소시아네이트기가 남도록 반응시키고, 남은 이소시아네이트기와 1분자 중에 2개 이상의 수산기를 가지는 폴리알코올 및/또는 폴리에스테르 폴리올 및/또는 폴리에테르 폴리올을 반응시켜 얻어지는 분자 말단에 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트의 이중 결합을 가지는 우레탄 아크릴레이트로 할 수 있다. 우레탄(메타)아크릴레이트의 제조에 있어서, 이소시아네이트와, 폴리알코올 및/또는 폴리에스테르 폴리올 및/또는 폴리에테르 폴리올의 조합, 및 알콜성 수산기와 1개 이상의 아크릴레이트기 또는 메타크릴레이트기를 가지는 화합물을 적절히 선택하는 것에 의해 결정성을 가지는 우레탄(메타)에폭시아크릴레이트로 할 수 있다. 우레탄 아크릴레이트, 또는 우레탄메타크릴레이트를 스티렌, 디에틸렌글리콜 디메타크릴레이트 등의 라디칼 중합성 단량체 및/또는 라디칼 중합성 다량체에 용해한 우레탄(메타)아크릴레이트 수지라도 된다. 이들은 단독으로, 또는 2종 이상의 혼합물로 사용할 수 있다.
상기 알콜성 수산기와 1개 이상의 아크릴레이트기 또는 메타크릴레이트기를 가지는 화합물에는, 히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 2-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 페녹시히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판디(메타)아크릴레이트, 디프로필렌글리콜 모노(메타)아크릴레이트 등을 사용할 수 있다.
또한, 상기 1분자 중에 2개 이상의 수산기를 가지는 폴리알코올에는, 예를 들면 네오펜틸글리콜, 에틸렌글리콜, 1,3-프로판디올, 1,2-부탄디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 1,7-헵탄디올, 1,8-옥탄디올, 1,9-노난디올, 1,10-데칸디올, 프로필렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 트리메틸렌글리콜, 수첨 비스페놀 A, 비스페놀 A 에틸렌옥사이드 부가물, 비스페놀 A 프로필렌옥사이드 부가물 등을, 상기 1분자 중에 2개 이상의 수산기를 가지는 폴리에스테르 폴리올에는, 네오펜틸글리콜, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 트리메틸렌글리콜, 수첨 비스페놀 A, 비스페놀 A 에틸렌옥사이드 부가물, 비스페놀 A 프로필렌옥사이드 부가물 등의 폴리알코올과, 아디프산, (무수)프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산, 트리멜리트산 등의 다염기산과의 탈수 축합 반응으로부터 얻어지는 분자량 400∼2,000의 포화 폴리에스테르 폴리올을, 상기 1분자 중에 2개 이상의 수산기를 가지는 폴리에테르 폴리올에는, 에틸렌옥사이드 혹은 프로필렌옥사이드의 개환 반응에 의해 얻어지는 분자량 300∼4,000의 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜류 또는, 카프로락톤의 개환 반응으로 얻어지는 폴리카프로락톤 등을, 단독 또는 2종류 이상을 병용하여 사용할 수 있다.
상기 1분자 중에 2개 이상의 이소시아네이트기를 가지는 화합물로서는, 방향족 및/또는 지방족 폴리이소시아네이트 화합물이 사용되고, 예를 들면, 톨루엔디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 수첨 디페닐메탄디이소시아네이트, 1,6-헥사메틸렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트, 수첨 크실릴렌디이소시아네이트, 2관능 이소시아네이트 화합물이 3량화된 이소시아누레이트환을 가지는 3관능 이소시아네이트, 뷰렛, 어덕트(adducts), 시판되고 있는 폴리올에서 변성된 이소시아네이트 프리폴리머 등을 들 수 있다. 이들을 단독 또는 2종류 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.
<폴리에스테르(메타)아크릴레이트의 제조 방법>
또한, 본 발명에 있어서의 폴리에스테르(메타)아크릴레이트는, 일례로서, 예를 들면 폴리에스테르 폴리올과 아크릴산 혹은 메타크릴산과의 에스테르화, 혹은 산 말단 폴리에스테르와 글리시딜기를 가지는 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트와의 반응에 의해 얻어지는 분자 말단에 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트의 이중 결합을 가지는 폴리에스테르아크릴레이트, 또는 폴리에스테르메타크릴레이트로 할 수 있다. 폴리에스테르(메타)아크릴레이트의 제조에 있어서, 폴리에스테르 폴리올과 아크릴산 혹은 메타크릴산, 혹은 산 말단 폴리에스테르와 글리시딜기를 가지는 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트를 적절히 선택함으로써 결정성을 가지는 폴리에스테르(메타)아크릴레이트로 할 수 있다. 폴리에스테르아크릴레이트, 또는 폴리에스테르메타크릴레이트를 예를 들면, 스티렌, 디에틸렌글리콜 디메타크릴레이트 등의 라디칼 중합성 단량체 및/또는 라디칼 중합성 다량체에 용해한 폴리에스테르아크릴레이트 수지, 또는 폴리에스테르메타크릴레이트 수지라도 된다. 이들은 단독으로, 또는 2종 이상의 혼합물로 사용할 수 있다.
<폴리에테르(메타)아크릴레이트의 제조 방법>
또한, 본 발명에 있어서의 폴리에테르(메타)아크릴레이트는, 일례로서, 예를 들면 폴리에테르 폴리올과 아크릴산 혹은 메타크릴산과의 에스테르화, 혹은 산 말단 폴리에테르와 글리시딜기를 가지는 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트와의 반응에 의해 얻어지는 분자 말단에 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트의 이중 결합을 가지는 폴리에테르아크릴레이트, 또는 폴리에테르메타크릴레이트로 할 수 있다. 폴리에테르(메타)아크릴레이트의 제조에 있어서, 폴리에테르 폴리올과 아크릴산 혹은 메타크릴산, 혹은 산 말단 폴리에스테르와 글리시딜기를 가지는 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트를 적절히 선택하는 것에 의해 결정성을 가지는 폴리에스테르(메타)아크릴레이트로 할 수 있다. 폴리에테르아크릴레이트, 또는 폴리에테르메타크릴레이트를 예를 들면 스티렌, 디에틸렌글리콜 디메타크릴레이트 등의 라디칼 중합성 단량체 및/또는 라디칼 중합성 다량체에 용해한 폴리에테르아크릴레이트 수지, 또는 폴리에테르메타크릴레이트 수지라도 된다. 이들은 단독으로, 또는 2종 이상의 혼합물로 사용할 수 있다.
또한, 바람직한 태양에 있어서, 본 발명에 있어서의 30∼150℃에서 고체의 결정성 라디칼 중합성 단량체는 에톡시화 이소시아누르산트리아크릴레이트(융점 약 50℃), 폴리에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트(융점 35∼53℃), 메톡시폴리에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트(융점 33∼40℃), 베헤닐아크릴레이트(융점 46℃), 테트라메틸피페리니딜메타크릴레이트(융점 56∼60℃), 트리메타알릴이소시아누레이트(융점 83∼87℃), 디아세톤아크릴아미드(융점 약 56℃), 이타콘산디메틸에스테르(융점 36℃), 스테아르산비닐(융점 36℃), N-비닐카르바졸(융점 67℃), N-메틸올아크릴아미드(융점 71∼75℃), 아크릴아미드(융점 84℃), 톨릴렌디알릴카바메이트(융점 85∼110℃), 말레이미드(융점 93℃), 아세나프틸렌(융점 95℃) 등으로부터 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있다. 이들 결정성 라디칼 중합성 화합물을 사용하면 취급성이 양호하게 된다.
본 발명에 있어서의 라디칼 중합성 단량체는 본 목적을 손상시키지 않는 범위에 있어서 상온에서 액체의 라디칼 중합성 단량체를 사용할 수 있다. 예를 들면, 비닐기를 가지는 스티렌 모노머, α-메틸스티렌, 비닐톨루엔, α-클로로스티렌 등의 비닐 방향족 화합물; 아세트산비닐, 프로피온산비닐, 락트산비닐, 부티르산비닐, 베오바(veova) 모노머(쉘 가가쿠사 제조) 등의 비닐에스테르; 아크릴산메틸, 아크릴산에틸, 아크릴산 n-부틸, 메타크릴산메틸, 메타크릴산에틸, 메타크릴산 n-부틸 등의 (메타)아크릴산에스테르 등을 들 수 있다.
또한, 트리알릴시아누레이트, 디에틸렌글리콜 디메타크릴레이트, 디알릴테트라브로모프탈레이트, 페녹시에틸아크릴레이트, 2-히드록시에틸아크릴레이트, 1,6-헥산디올디아크릴레이트, 알릴기를 가지는 디알릴프탈레이트, 디알릴말레에이트, 디알릴푸마레이트, 트리알릴이소시아누레이트 등의 2관능 이상의 라디칼 중합성 단량체를 사용할 수 있다. 이들 라디칼 중합성 단량체는 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용하여 사용해도 된다.
본 발명에 있어서의 라디칼 중합성 다량체는 디알릴프탈레이트 프리폴리머, 타이크 프리폴리머, 에폭시 프리폴리머, 우레탄 프리폴리머, 아크릴레이트 프리폴리머를 사용할 수 있다. 이들 라디칼 중합성 다량체는 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용하여 사용해도 된다.
본 발명의 전기 전자 부품용 결정성 라디칼 중합성 조성물에 있어서, 무기 충전재를 배합할 수 있다. 상기 무기 충전재는 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 탄산바륨, 수산화칼슘, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 산화마그네슘, 알루미나, 실리카, 산화아연, 마이카, 탈크, 질화알루미늄, 질화붕소를 들 수 있지만, 이들 중, 열전도성의 관점에서 알루미나, 산화마그네슘이 바람직하다. 이들은 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용하여 사용해도 된다. 본 발명에 의하면, 비용대효과를 가미하여 사용할 수 있는 무기 충전재를 대량으로 배합할 수 있는 조성물을 실현하는 것이 가능하므로, 비교적 높은 열전도율이 달성 가능하다. 실제로는, 특수하고 고가인 무기 충전재(질화알루미늄, 질화붕소), 카본 나노 튜브, 다이아몬드, 금속분말 등을 사용하면, 고열 전도로 되어 사용 가능하고, 또한 양호한 취급성, 유동성을 가지는 이점을 갖지만, 카본 나노 튜브, 금속분말 등이 고가의 무기 충전재는 비현실적이므로, 알루미나, 산화마그네슘 등을 사용할 수 있다.
상기 무기 충전재로서는, 평균 입자 직경이 150㎛ 이하, 바람직하게는 0.01∼80㎛인 것을 사용할 수 있다. 상기 평균 입자 직경을 가지는 무기 충전재를 사용하는 것에 의해, 성형 시의 유동성, 강도가 우수한 전기 전자 부품용 결정성 라디칼 중합성 조성물로 할 수 있다. 또한, 상기 범위로 한 것은, 열전도재는 큰 무기 충전재를 사용한 쪽이 유리해지기 쉽기 때문이다. 평균 입경이 작은 무기 충전재를 대량으로 사용한 경우, 수지는 열전도율이 낮기 때문에 열저항으로 되고, 성형품의 열전도율이 저하될 우려가 있다. 그러므로, 평균 입경이 큰 무기 충전재를 사용한 쪽이, 열전도에 대하여 유리해지지만, 지나치게 큰 무기 충전재는 외관(표면의 요철), 미세한 부분으로의 충전 불가가 될 우려가 있고, 이러한 관점에서, 어느 정도의 크기로 좁힐 수 있다.
그리고, 평균 입자 직경의 측정 방법에 대해서는, 레이저 회절법에 의해 측정하고 있고, JIS의 규격은 JIS Z8825-1이다. 그리고, 이 JIS Z8825-1은 H25.12.20으로 폐지되고, JIS Z8825로 바뀌어 있다. 그리고, JIS Z8825-1은 입자 직경 해석-레이저 회절법이라고 하게 된다.
본 발명의 전기 전자 부품용 결정성 라디칼 중합성 조성물에 있어서, 무기 충전재, 강화재와 밀착하는 각종 첨가제, 예를 들면, 극성기를 가지는 (메타)아크릴레이트 화합물이나 커플링제를 배합할 수 있다.
극성기를 가지는 (메타)아크릴레이트 화합물로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 탄소, 수소 이외의 원자를 포함하는 치환기가 에스테르 결합하는 (메타)아크릴레이트 화합물을 들 수 있고, 치환기로서는 수산기, 에폭시기, 글리시딜에테르기, 테트라히드로프루프릴기, 이소시아네이트기, 카르복실기, 알콕시실릴기, 인산에스테르기, 락톤기, 옥세탄기, 테트라히드로피라닐기, 아미노기 등을 들 수 있다. 커플링제로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 실란계 커플링제나 티타네이트계 커플링제 등을 사용할 수 있고, 실란 커플링제로서는 예를 들면, 에폭시실란계, 아미노실란계, 카티오닉실란계, 비닐실란계, 아크릴실란계, 메르캅토실란계 및 이들의 복합계 등을 사용할 수 있다.
이들 중, 강도 향상의 관점에서 아크릴실란계 커플링제가 바람직하다. 그 외에, 본 발명의 목적을 손상시키지 않는 한, 어떠한 첨가제도 사용할 수 있다.
본 발명의 전기 전자 부품용 결정성 라디칼 중합성 조성물에 있어서는, 라디칼 중합 개시제로서, 통상 불포화 폴리에스테르 수지 조성물, 라디칼 중합성 조성물에 사용되는 유기 과산화물이나 중합 금지제를 사용할 수 있다.
유기 과산화물로서는, t-부틸퍼옥시-2-에틸헥실모노카보네이트, 1,1-디(t-헥실퍼옥시)시클로헥산, 1,1-디(t-부틸퍼옥시)시클로헥산, 1,1-디(t-부틸퍼옥시)-3,3,5-트리메틸시클로헥산, t-부틸퍼옥시옥토에이트, 벤조일퍼옥사이드, 메틸에틸케톤퍼옥사이드, 아세틸아세톤퍼옥사이드, t-부틸퍼옥시벤조에이트, 디큐밀퍼옥사이드 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용하여 사용해도 된다.
이들 중에서도, 성형 조건, 저장 안정성이라는 관점에서, 10시간 반감기 온도가 90℃ 이상의 유기 과산화물을 사용하는 것이 바람직하고, 구체적으로는 디큐밀퍼옥사이드를 바람직하게 사용할 수 있다.
중합 금지제로서는 하이드로퀴논, 모노메틸에테르하이드로퀴논, 톨루하이드로퀴논, 디-t-4-메틸페놀, 모노메틸에테르하이드로퀴논, 페노티아진, t-부틸카테콜, 파라벤조퀴논, 피로갈롤 등의 퀴논류, 2,6-디-t-부틸-p-크레졸, 2,2-메틸렌비스(4-메틸-6-t-부틸페놀), 1,1,3-트리스(2-메틸-4-히드록시-5-t-부틸페닐)부탄 등의 페놀계 화합물, 4-히드록시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-1-옥실, 4-옥소-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-1-옥실, 4-메톡시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-1-옥실, 4-카르복시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-1-옥실, 2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-1-옥실 등의 피페리딘-1-옥실류를 들 수 있다. 이들을 사용함으로써 성형 시의 충전 도중에 있어서의 증점을 억제하고, 저용융 점도의 라디칼 중합성 조성물로 할 수 있다. 이들은 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용하여 사용해도 된다.
본 발명의 전기 전자 부품용 결정성 라디칼 중합성 조성물에 있어서는, 강화재를 배합할 수 있다. 강화재를 사용하는 것에 의해, 우수한 강도 특성, 치수 안정성을 가지는 전기 전자 부품용 결정성 라디칼 중합성 조성물로 할 수 있다.
본 발명에 사용되는 강화재로서는 통상 BMC(벌크·몰딩·컴파운드), SMC(시트·몰딩·컴파운드) 등의 섬유 강화 플라스틱에 사용되고 있는 유리 섬유가 사용되지만, 유리 섬유에 한정되지 않고 그 이외의 것도 사용할 수 있다.
유리 섬유로서는, 규산 유리, 붕규산 유리를 원료로 하는 E 유리(전기용 무알칼리 유리, C 유리(화학용 알칼리 함유 유리), A 유리(내산용 유리), S 유리(고강도 유리) 등의 유리 섬유를 들 수 있고, 이들을 장섬유(로빙), 단섬유(촙 스트랜드), 밀드 화이버로 한 것을 사용할 수 있다. 또한, 이들의 유리 섬유는 표면 처리를 실시한 것을 사용할 수도 있다.
또한, 본 발명의 전기 전자 부품용 결정성 라디칼 중합성 조성물에 있어서는, 성형체로 했을 때의 특성을 저해하지 않는 범위에 있어서, 다른 무기 충전재를 적절히 배합할 수 있다.
이와 같은 것으로서는, 산화물 및 그의 수화물, 무기 발포 입자, 실리카 벌룬 등의 중공 입자 등을 들 수 있다.
또한, 본 발명의 전기 전자 부품용 결정성 라디칼 중합성 조성물에 있어서는, 성형체로 했을 때의 특성을 저해하지 않는 범위에 있어서, 열가소성 수지를 적절히 배합할 수 있다.
이와 같은 것으로서는, 폴리스티렌, 아크릴 수지, 폴리에틸렌아세트산비닐, 포화 폴리에스테르, 스티렌-부타디엔계 고무, 유기 발포 입자 등의 열가소성 수지를 들 수 있다.
본 발명의 전기 전자 부품용 결정성 라디칼 중합성 조성물에 있어서는, 이형제를 사용할 수 있다. 이형제로서는, 일반적으로 열경화성 수지에 사용되는 지방산계, 지방산 금속염계, 광물계 등의 왁스류를 사용할 수 있고, 특히, 내열변색성이 우수한 지방산계, 지방산 금속염계 및 왁스류를 바람직하게 사용할 수 있다.
이들 이형제로서는, 구체적으로는 스테아르산, 스테아르산아연, 스테아르산 알루미늄, 스테아르산칼슘, 파라핀 왁스 등을 들 수 있다. 이들 이형제는 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용하여 사용해도 된다.
이형제는 필요에 따라 금형에 분무하거나, 도포하는 타입의 이형제, 이형제를 배합한 성형 재료 등의 외부 이형제를 사용할 수도 있다.
본 발명의 전기 전자 부품용 결정성 라디칼 중합성 조성물에 있어서는, 난연제를 사용할 수 있다. 난연제로서는 할로겐계, 인계, 질소계, 복합형의 유기계 난연제, 및 금속 수산화물, 안티몬계, 적린계, 실리콘계, 붕산염의 무기계 난연제를 사용할 수 있다. 또한, 이들 난연제는 첨가형의 난연제나, 수지와 반응하여 수지 골격 중에 내장되는 반응형의 난연제도 사용할 수 있다. 이들 난연제는 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용하여 사용해도 된다.
본 발명에 있어서는, 이들 배합 성분 이외에, 결정성 라디칼 중합성 조성물의 경화 조건을 조정하기 위한 경화 촉매, 중합 금지제, 착색제, 증점제, 습윤 분산제, 표면조정제, 감점제, 유동 개질제, 기타 유기계 첨가제, 무기계 첨가제 등을 필요에 따라 적절히 배합할 수 있다.
<결정성 라디칼 중합성 조성물의 제조 방법>
본 발명의 전기 전자 부품용 결정성 라디칼 중합성 조성물은, 각 성분을 배합하여, 믹서, 블렌더 등을 이용하여 충분히 균일하게 혼합한 후, 가열 가압 가능한 혼련기, 압출기 등에 의해 조제하고, 조립하여 제조할 수 있다.
또한, 본 발명의 입상물은, 본 발명의 전기 전자 부품용 결정성 라디칼 중합성 조성물로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 전기 전자 부품 성형체는, 본 발명의 전기 전자 부품용 결정성 라디칼 중합성 조성물로 이루어지는 입상물을 성형하는 것을 특징으로 한다. 전기 전자 부품 성형체는, 상법에 의해, 다양한 열경화성 조성물의 성형 방법에 의해 성형할 수 있다.
또한, 본 발명의 전기 전자 부품용 결정성 라디칼 중합성 조성물은, 건식으로, 또한 용융 시의 열안정성이 양호하기 때문에, 성형 방법으로서, 사출 성형법, 사출 압축 성형법, 트랜스퍼 성형법, 압축 성형법, 또는 핫멜트 성형법 등의 용융 가열 성형법을 바람직하게 사용할 수 있다.
이들 중에서도 사출 성형기를 이용한 사출 성형법, 트랜스퍼 성형기를 이용한 트랜스퍼 성형법이 특히 호적하고, 사출 성형법에 의해 성형 시간을 보다 짧게, 트랜스퍼 성형법에 의해 한번에 많은 성형체를 성형할 수 있어 복잡한 형상의 전기 전자 부품 성형체를 제조할 수 있다.
<전기 전자 부품 성형체 및 전기 전자 부품 성형체의 제조 방법>
본 발명의 전기 전자 부품 성형체는, 본 발명의 전기 전자 부품용 결정성 라디칼 중합성 조성물을 사용하여 전기 전자 부품 성형체를 성형함으로써 제조할 수 있다. 여기에서, 본 발명의 전기 전자 부품용 결정성 라디칼 중합성 조성물은, 결정성 라디칼 중합성 조성물을 구성하는 전체 성분이 별도로 미리 가열 혼련된 것이어도 되고, 구성 성분의 일부 또는 전부가 금형 주입 직전에 혼합되고 가열 혼련된 것이어도 된다.
금형 주입 시의 결정성 라디칼 중합성 조성물 온도 및 압력은 특별히 한정되지 않지만, 사출 성형기를 이용한 경우에는, 결정성 라디칼 중합성 조성물 온도 60∼130℃, 금형 온도 130∼190℃, 또한 결정성 라디칼 중합성 조성물 압력 0.1∼10MPa, 트랜스퍼 성형기에서는 금형 온도 130∼190℃, 또한 결정성 라디칼 중합성 조성물 압력 0.1∼10MPa로 하면 전기 전자 부품으로의 데미지가 적어져 바람직하다.
<실시예>
이하, 실시예에 의해 본 발명의 일 실시 태양에 대하여 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 전혀 한정되는 것은 아니다.
<전기 전자 부품 봉지용 라디칼 중합성 조성물의 제조예>
실시예 1∼실시예 11, 참조예 1, 및 비교예 1∼비교예 2
표 2에 나타내는 실시예 1∼실시예 11, 참조예 1, 및 표 3에 나타내는 비교예 1∼비교예 2의 결정성 또는 비정성 라디칼 중합성 조성물은, 하기 표 2, 및 표 3에 기재된 배합량으로 배합하고, 가압 가열·냉각 가능한 혼련기를 이용하여 균일하게 조제한 후, 조제물을 압출기에 투입하고 핫 컷팅(hot cutting)하여 입상물로 하였다. 일부의 입상물, 괴상의 라디칼 중합성 조성물은 분쇄기를 이용하여 분말로 하였다.
얻어진 라디칼 중합성 조성물 등은 유압(油壓) 성형기(가부시키가이샤 도호 프레스 세이사쿠쇼 제조)에 의해, 금형 온도 165℃, 경화 시간 180초 또는 시험편을 취득할 수 있는 시간까지 행하고, 시험편을 제작하였다. 성형한 시험편에 대하여 하기 기재된 방법에 의해 물성 평가를 행하고, 각각 표 2 및 표 3에 나타내었다.
배합 성분으로서는 이하의 것을 이용하였다.
(1) 중합성 화합물
1. 결정성 라디칼 중합성 화합물 1: 프탈산계 불포화 폴리에스테르(테레프탈산과 푸말산과 1,6-헥산디올의 축합물)
2. 결정성 라디칼 중합성 화합물 2: 우레탄메타크릴레이트(1,6-헥사메틸렌디이소시아네이트의 2-히드록시에틸메타크릴레이트 부가물)
3. 결정성 라디칼 중합성 화합물 3: 우레탄아크릴레이트(1,6-헥사메틸렌디이소시아네이트의 2-히드록시에틸아크릴레이트 부가물)
4. 결정성 라디칼 중합성 단량체 1: 에톡시화 이소시아누르산트리아크릴레이트(신나카무라 가가쿠 가부시키가이샤 제조, A-9300)
5. 비정성 라디칼 중합성 화합물 1: 프탈산계 불포화 폴리에스테르(니혼 유피카 가부시키가이샤 제조, 유피카 8552H)
6. 비정성 라디칼 중합성 화합물 2: 비스페놀 A형 에폭시메타크릴레이트(비스페놀 A형 에폭시 수지의 메타크릴산 부가물)
7. 라디칼 중합성 단량체 1: 디알릴프탈레이트 모노머(오사카 소다 가부시키가이샤 제조, 다이소다푸 모노머)
8. 라디칼 중합성 단량체 2: 디에틸렌글리콜 디메타크릴레이트(신나카무라 가가쿠 가부시키가이샤 제조, 2G)
(2) 무기 충전재
1. 무기 충전재 1: 용융 실리카(덴카 가부시키가이샤 제조, 평균 입자 직경 24㎛)
2. 무기 충전재 2: 탄산칼슘(닛토 분화 가부시키가이샤 제조, 평균 입자 직경 2㎛)
(3) 첨가제
1. 실란 커플링제: 메타크릴계 실란(신에츠 가가쿠 고교 가부시키가이샤 제조, KBM-503)
2. 라디칼 중합 개시제: 디큐밀퍼옥사이드(니치유 가부시키가이샤 제조, 파크 밀 D)
3. 이형제: 스테아르산아연(니치유 가부시키가이샤 제조, GF-200)
4. 중합 금지제: 파라벤조퀴논(세이코 가가쿠 가부시키가이샤 제조, PBQ)
5. 착색제: 카본블랙(미쓰비시 가가쿠 가부시키가이샤 제조, CB40)
<중합성 화합물 특성>
결정성 또는 비정성 라디칼 중합성 화합물, 및 라디칼 중합성 단량체의 융점, 및 중량 평균 분자량을 측정하여 표 1에 나타내었다.
[표 1]
Figure pct00001
[표 2]
Figure pct00002
[표 3]
Figure pct00003
<화합물 특성, 조성물 특성, 물성 평가 방법>
(1) 융점
표 1에 나타내는 라디칼 중합성 화합물을 시차 주사 열량 분석계 「DSC6220」 (세이코 인스트루먼츠 가부시키가이샤 제조)에 의해, 측정 시료 10mg을 알루미늄 팬에 넣고, 커버를 눌러서 밀봉하고, -60℃부터 200℃까지, 10℃/min의 승온 속도로 측정하였다. 얻어진 곡선의 흡열 피크를 융점으로 하였다. 그 결과를 표 1에 나타낸다. 23℃에서 액체의 화합물은 측정을 중지하였다.
(2) 중량 평균 분자량
표 1에 나타내는 라디칼 중합성 화합물의 중량 평균 분자량은 중합성 화합물을 테트라히드로푸란(THF)에 1.0 중량%로서 용해시키고, GPC(겔 투과 크로마토그래피)를 이용하여 폴리스티렌 환산에 의해 측정하였다. 측정 조건을 하기에 나타낸다. 그 결과를 표 1에 나타낸다. 다만, 상기 엄격한 기준을 이행하지 않고도, 원하는 용도, 요구되는 품질 등에 따라서는, 중량 평균 분자량이 100 미만, 또는 100000보다 커도 적합한 경우도 있으므로, 하나의 기준으로서 검토하면 되는 것이다.
기기 장치: 쇼와 덴코 가부시키가이샤 제조, Shodex GPC-101
컬럼: 쇼와 덴코 가부시키가이샤 제조, KF-802, 803, 804, 805
용매, 캐리어액(carrier liquid): THF
유량: 1.0ml/분
샘플 농도: 1.0%
온도: 40℃
샘플 주입량: 200μl
검출기: 시차 굴절률 검출기
(3) 경도
측정 방법은 JIS K 7215를 참고로 하였다. 표 2에 나타내는 실시예 1∼실시예 11, 참조예 1, 및 표 3에 나타내는 비교예 1∼비교예 2의 결정성 또는 비정성 라디칼 중합성 조성물의 경도를 듀로미터(니시 도쿄 세이미쓰 가부시키가이샤, WR-105D)에 의해 측정하였다. 90℃로 온도 조절한 라디칼 중합성 조성물을 약 100㎜×100㎜×10㎜의 평판형으로 하여 23℃의 항온실에서 냉각 고화하였다. 23℃로 온도 조절한 경화 전의 라디칼 중합성 조성물을 수평한 경질의 플레이트 위에 설치하였다. 듀로미터의 가압 기준면을, 라디칼 중합성 조성물 표면에 평행을 유지하면서, 충격을 수반하지 않고, 가능한 한 신속하게 라디칼 중합성 조성물 표면에 가압하고, 가압 기준면과 라디칼 중합성 조성물을 잘 밀착시켰다. 1초 이내에 신속하게 지시 장치의 지침의 최대 지시값을 판독하였다. 그 결과를 표 2 및 표 3에 나타낸다. 목표로 하는 경도는 10으로 하고, 20 이상을 우수, 10 이상을 양호, 10 미만을 가능으로 하였다.
(4) 용융 점도
표 2에 나타내는 실시예 1∼실시예 11, 참조예 1, 및 표 3에 나타내는 비교예 1∼비교예 2의 결정성 또는 비정성 라디칼 중합성 조성물을 고화식 플로우 테스터(가부시키가이샤 시마즈 세이사쿠쇼 제조, CFT-100EX)에 의해 용융 점도를 측정하였다. 직경 0.5㎜이고 길이 1㎜인 다이스를 구비하고, 90℃로 가열한 실린더 시료 삽입공에 라디칼 중합성 조성물을 넣고, 240초의 예비가열 후에 30kgf/cm2 또는, 1kgf/cm2의 압력으로 피스톤을 가압하고, 라디칼 중합성 조성물을 다이스의 노즐로부터 유출시키고, 직선성이 양호한 개소로부터 용융 점도를 구하였다. 그 결과를 표 2 및 표 3에 나타낸다. 목표로 하는 용융 점도는 1∼1000Pa·s로 하고, 1∼100Pa·s인 조성물을 우수, 100∼1000Pa·s를 양호로 하였다.
(5) 유동 길이
측정 방법은 EIMS T-901을 참고로 하였다. 표 2에 나타내는 실시예 1∼실시예 11, 참조예 1, 및 표 3에 나타내는 비교예 1∼비교예 2의 결정성 또는 비정성 라디칼 중합성 조성물을 사용하여, 스파이럴 플로우 금형을 구비한 보조 램식 트랜스퍼 성형기에 의해 유동 길이를 측정하였다. 스파이럴 플로우 금형은 165℃로 가열하였다. 스파이럴 플로우의 금형은, 중심부가 재료의 주입구부로 되어 있고, 주입구부를 기점으로 하여 반경 1.6㎜의 반원형의 소용돌이 곡선형으로 홈이 형성되어 있는 것을 이용하였다. 컬(cull)의 두께가 1∼10㎜의 범위로 되도록 미리 정한 양의 라디칼 중합성 조성물을 재어 취하였다. 플런저를 올리고, 라디칼 중합성 조성물을 포트에 투입하여, 즉시 3.2MPa의 압력을 가하여 트랜스퍼 성형을 개시하였다. 플런저의 동작이 정지하고, 측정 개시로부터 180초 후에 금형을 열어 성형물을 취출하였다. 성형물 선단의 광택이 있는 부분까지의 길이, 또는 광택이 있는 부분의 길이에, 그 끝(tip)의 밀도가 낮은 부분의 길이의 1/2를 더한 숫자를 판독하였다. 그 결과를 표 2 및 표 3에 나타낸다. 목표로 하는 유동 길이는 50cm로 하고, 100cm 이상을 우수, 50cm 이상을 양호, 50cm 미만을 가능으로 하였다. 다만, 상기 엄격한 기준을 이행하지 않고도, 원하는 용도, 요구되는 품질 등에 따라서는, 50cm 미만에서도 조건이 적합한 경우도 있으므로, 하나의 기준으로서 검토하면 되는 것이다.
(6) 성형 수축률
측정 방법은 JIS K 6911에 준거하였다. 표 2에 나타내는 실시예 1∼실시예 11, 참조예 1, 및 표 3에 나타내는 비교예 1∼비교예 2의 결정성 또는 비정성 라디칼 중합성 조성물을 사용하여, 수축률 측정용 금형을 이용하여 압축 성형으로 시험편을 제작하였다. 165℃로 온도 조절한 금형 내에 라디칼 중합성 조성물을 두고, 3분간 가압 가열하였다. 시험편은 즉시 금형으로부터 취출하고, 23℃, 습도 55% RH의 항온 항습 하에서 24시간 보관하였다. 시험편의 표리에 돌기한 환형 띠의 외형을 서로 직행하는 측정선을 따라서, 표면 2개소, 이면 2개소, 총 4개소의 치수를 측정하였다. 시험편에 대응하는 금형의 홈의 외형을 동일 조건으로 0.01㎜까지 측정하여 성형 수축률을 산출하였다. 그 결과를 표 2 및 표 3에 나타낸다. 목표로 하는 성형 수축률은 0.5%로 하고, 0.2% 이하를 우수, 0.2∼0.5% 이하를 양호, 0.5%를 초과하는 경우를 가능으로 하였다. 다만, 상기 엄격한 기준을 이행하지 않고도, 원하는 용도, 요구되는 품질 등에 따라서는, 0.5%를 초과하는 경우라도 조건이 적합한 경우도 있으므로, 하나의 기준으로서 검토하면 되는 것이다.
(7) 유리 전이점
측정은 JIS K 7224-4에 준거하였다. 표 2에 나타내는 실시예 1∼실시예 11, 참조예 1, 및 표 3에 나타내는 비교예 1∼비교예 2의 결정성 또는 비정성 라디칼 중합성 조성물을 165℃로 온도 조절한 평판용 금형 내에 두었다. 신속하게 금형을 닫고 가압 가열 성형하였다. 경화 후에 금형을 열어 평판형의 성형편을 얻었다. 평판형의 성형편으로부터 단책(短冊)형으로 절삭 가공을 행하고 유리 전이점 측정용 시험편을 얻었다. 동적 점탄성(TA 인스트루먼트사 제조 RSA-G2)은 2℃/분의 승온 속도로, 30∼250℃의 범위, 주파수 10Hz로 측정하였다. Tanδ 피크 온도를 유리 전이점으로 하였다. 그 결과를 표 2 및 표 3에 나타낸다. 목표로 하는 유리 전이점은 125℃로 하고, 125℃ 이상을 양호, 125℃ 미만을 가능으로 하였다. 다만, 상기 엄격한 기준을 이행하지 않고도, 원하는 용도, 요구되는 품질 등에 따라서는, 125℃ 미만에서도 조건이 적합한 경우도 있으므로, 하나의 기준으로서 검토하면 되는 것이다.
<평가 결과>
표 2 및 표 3에 나타낸 바와 같이, 본 발명에 있어서의 전기 전자 부품 봉지용 결정성 라디칼 중합성 조성물은, 취급성이 우수한 것이 판명되었다. 또한, 특히, 본 발명에 있어서의 전기 전자 부품 봉지용 결정성 라디칼 중합성 조성물의 실시예 1∼실시예 8, 실시예 11은, 23℃에서 고체이기 때문에 취급성이 우수하고, 용융 점도가 낮고 양호하였다. 본 발명에 있어서의 전기 전자 부품 봉지용 결정성 라디칼 중합성 조성물은, 전체적으로 우수한 결과를 나타내는 것이 판명되었다.
실시예 9는 실시예 1의 무기 충전재 배합량이 상이한 결정성 라디칼 중합성 조성물이다. 조성물의 경도는 3이며 부드러웠다. 또한, 용융 점도는 0.5Pa·s이고 점도가 낮은 조성물이며, 성형 수축률은 크지만, 그 외의 특성은 양호하였다.
실시예 10은 실시예 5의 결정성 라디칼 중합성 화합물로부터 상온 액체의 라디칼 중합성 화합물로 변경하여, 라디칼 중합성 화합물의 배합 비율을 변경한 결정성 라디칼 중합성 조성물이다. 결정성 라디칼 중합성 화합물이 적기 때문에, 조성물의 경도는 0이며 부드럽고, 또한, 유리 전이점이 낮은 결과였지만, 그 외의 특성은 양호하였다.
참조예 1은 실시예 8의 무기 충전재의 배합량을 변경한 결정성 라디칼 중합성 조성물이다. 용융 개시 온도는 측정 중에 유동이 정지했기 때문에, 관측되지 않았다. 또한, 용융 점도가 높고, 유동 길이도 짧았지만, 그 외의 특성은 양호하였다.
따라서, 실시예 9 및 실시예 10, 참조예 1이라도, 원하는 용도, 요구되는 품질 등에 따라서는, 조건이 적합한 경우도 있으므로, 하나의 기준으로서 검토하면 되고, 양호한 특성이 요구되는 용도에 적용 가능한 것이 판명되었다.
또한, 비교예 1 및 비교예 2 모두, 결정성에 비하여, 용융 점도가 높고(비교예 1은 실시예 4와 대비 가능), 취급성 등이 뒤떨어지는 결과로 되었다.
이상에서 설명한 바와 같이, 결정성 라디칼 중합성 화합물을 적어도 포함하는 전기 전자 부품 봉지용 결정성 라디칼 중합성 조성물은, 취급성이 우수하고, 유동성도 양호한 것이 판명되었다.
또한, 이하에서는, 실시예에 의해 본 발명의 전기 전자 부품용 결정성 라디칼 중합성 조성물 등의 일 실시 태양에 대하여 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 전혀 한정되는 것은 아니다.
<전기 전자 부품용 라디칼 중합성 조성물의 제조예>
실시예 12∼실시예 19 및 비교예 3∼비교예 5
표 4에 나타내는 실시예 12∼실시예 19 및 비교예 3∼비교예 5의 결정성 또는 비정성 라디칼 중합성 조성물은 기재된 배합량으로 배합하고, 가압 가열·냉각 가능한 혼련기를 이용하여 균일하게 조제한 후, 조제물을 압출기에 투입하고 핫 컷팅법에 의해 입상물로 하였다. 일부의 입상물, 괴상의 라디칼 중합성 조성물은 분쇄기를 이용하여 분말로 하였다.
얻어진 라디칼 중합성 조성물 등은 유압 성형기(가부시키가이샤 도호 프레스 세이사쿠쇼 제조)에 의해, 금형 온도 165℃, 경화 시간 180초 또는 시험편을 취득할 수 있는 시간까지 행하고, 시험편을 제작하였다. 성형한 시험편(성형체)에 대하여 하기 기재된 방법에 의해 실시한 물성 평가 결과를 표 4 및 표 5에 나타내었다.
배합 성분으로서는 이하의 것을 사용하였다.
(1) 라디칼 중합성 화합물
1. 결정성 라디칼 중합성 화합물 1: 프탈산계 불포화 폴리에스테르(테레프탈산과 푸말산과 1,3-프로판디올의 축합물)
2. 결정성 라디칼 중합성 화합물 2: 우레탄메타크릴레이트(1,6-헥사메틸렌디이소시아네이트의 2-히드록시에틸메타크릴레이트 부가물)
3. 비정성 라디칼 중합성 화합물 1: 프탈산계 불포화 폴리에스테르(니혼 유피카 가부시키가이샤 제조, 유피카 8552H)
4. 비정성 라디칼 중합성 화합물 2: 비스페놀 A형 에폭시메타크릴레이트(비스페놀 A형 에폭시 수지의 메타크릴산 부가물)
(2) 라디칼 중합성 단량체
5. 라디칼 중합성 단량체 1: 스티렌 모노머
6. 라디칼 중합성 단량체 2: 에톡시화 이소시아누르산트리아크릴레이트(신나카무라 가가쿠 가부시키가이샤 제조, A-9300)
(3) 무기 충전재
1. 무기 충전재 1: 산화알루미늄(덴카 가부시키가이샤 제조, 평균 입경 45㎛)
2. 무기 충전재 2: 산화마그네슘(우베 머티어리얼즈 가부시키가이샤, 평균 입경 55㎛)
3. 무기 충전재 3: 용융 실리카(덴카 가부시키가이샤 제조, 평균 입자 직경 24㎛)
(4) 첨가제
1. 실란 커플링제: 메타크릴계 실란(신에츠 가가쿠 고교 가부시키가이샤 제조, KBM-503)
2. 라디칼 중합 개시제: 디큐밀퍼옥사이드(니치유 가부시키가이샤 제조, 파크 밀 D)
3. 이형제: 스테아르산아연(니치유 가부시키가이샤 제조, GF-200)
4. 열가소성 수지: 폴리스티렌(도요 폴리스티렌 가부시키가이샤 제조, G-100C)
5. 중합 금지제: 파라벤조퀴논(세이코 가가쿠 가부시키가이샤 제조, PBQ)
6. 착색제: 카본블랙(미쓰비시 가가쿠 가부시키가이샤 제조, CB40)
[표 4]
Figure pct00004
[표 5]
Figure pct00005
<화합물 특성, 조성물 특성, 물성 평가 방법>
(1) 융점
표 4 및 표 5에 나타내는 라디칼 중합성 화합물을 시차 주사 열량 분석계 「DSC6220」(세이코 인스트루먼츠 가부시키가이샤 제조)에 의해, 측정 시료 10mg을 알루미늄 팬에 넣고, 커버를 눌러서 밀봉하고, -60℃부터 200℃까지, 10℃/min의 승온 속도로 측정하였다. 얻어진 곡선의 흡열 피크를 융점으로 하였다. 그 결과를 표 4 및 표 5에 나타낸다. 23℃에서 액체의 화합물은 측정을 중지하였다.
(2) 중량 평균 분자량
표 4 및 표 5에 나타내는 라디칼 중합성 화합물의 중량 평균 분자량은 라디칼 중합성 화합물을 테트라히드로푸란(THF)에 1.0 중량%로서 용해시키고, GPC(겔 투과 크로마토그래피)를 이용하여 폴리스티렌 환산에 의해 측정하였다. 2종류의 라디칼 중합성 화합물이 있는 경우에는, 큰 쪽의 분자량을 적었다. 그 결과를 표 4 및 표 5에 나타낸다. 다만, 상기 엄격한 기준을 이행하지 않고도, 원하는 용도, 요구되는 품질 등에 따라서는, 중량 평균 분자량이 70 미만, 또는 100,000보다 커도 적합한 경우도 있으므로, 하나의 기준으로서 검토하면 되는 것이다.
기기 장치: 쇼와 덴코 가부시키가이샤 제조, Shodex GPC-101
컬럼: 쇼와 덴코 가부시키가이샤 제조, KF-802, 803, 804, 805
용매, 캐리어액: THF
유량: 1.0ml/분
샘플 농도: 1.0%
온도: 40℃
샘플 주입량: 200μl
검출기: 시차 굴절률 검출기
(2) 경도
측정 방법은 JIS K 7215를 참고로 하였다. 표 4 및 표 5에 나타내는 실시예 12∼실시예 19 및 비교예 3∼비교예 5의 결정성 또는 비정성 라디칼 중합성 조성물의 경도를 듀로미터(니시 도쿄 세이미쓰 가부시키가이샤, WR-105D)에 의해 측정하였다. 90℃로 온도 조절한 라디칼 중합성 조성물을 약 100㎜×100㎜×10㎜의 평판형으로 하여 23℃의 항온실에서 냉각 고화하였다. 23℃로 온도 조절한 경화 전의 라디칼 중합성 조성물을 수평한 경질의 플레이트 위에 설치하였다. 듀로미터의 가압 기준면을, 라디칼 중합성 조성물 표면에 평행을 유지하면서, 충격을 수반하지 않고, 가능한 한 신속하게 라디칼 중합성 조성물 표면에 가압하고, 가압 기준면과 라디칼 중합성 조성물을 잘 밀착시켰다. 1초 이내에 신속하게 지시 장치의 지침의 최대 지시값을 판독하였다. 그 결과를 표 4 및 표 5에 나타낸다. 목표로 하는 경도는 10으로 하고, 15 이상을 우수, 10 이상을 양호, 10 미만을 가능으로 하였다. 다만, 상기 엄격한 기준을 이행하지 않고도, 원하는 용도, 요구되는 품질 등에 따라서는 10 미만의 조건이 적합한 경우도 있으므로, 하나의 기준으로서 검토하면 되는 것이다.
(3) 열전도율
측정 방법은 ISO22007-2로 하였다. 표 4 및 표 5에 나타내는 실시예 12∼실시예 19 및 비교예 3∼비교예 5의 결정성 또는 비정성 라디칼 중합성 조성물의 성형체를 이용하여 열전도율을 측정하였다. 라디칼 중합성 수지 조성물의 성형체를 100㎜각, 두께 3㎜로 절삭하고, 핫 디스크법(hot disk method)(교토 덴시 고교 가부시키가이샤 제조, 열전도율 측정 장치 TPS2500S)에 의해 23℃에서 측정하였다. 그 결과를 표 4 및 표 5에 나타낸다. 목표로 하는 열전도율은 1.0W/m·K로 하고, 1.5W/m·K 이상을 우수, 1.0W/m·K 이상을 양호, 1.0W/m·K 미만을 가능으로 하였다. 다만, 상기 엄격한 기준을 이행하지 않고도, 원하는 용도, 요구되는 품질 등에 따라서는 1.0W/m·K 미만의 조건이 적합할 경우도 있어서, 하나의 기준으로서 검토하면 되는 것이다.
(4) 용융 점도
표 4 및 표 5에 나타내는 실시예 12∼실시예 19 및 비교예 3∼비교예 5의 결정성 또는 비정성 라디칼 중합성 조성물을 고화식 플로우 테스터(가부시키가이샤 시마즈 세이사쿠쇼 제조, CFT-100EX)에 의해 용융 점도를 측정하였다. 직경 2.0㎜이고 길이 10㎜인 다이스를 구비하고, 90℃로 가열한 실린더 시료 삽입공에 라디칼 중합성 조성물을 넣고, 240초의 예비가열 후에 3∼100kgf/cm2의 압력으로 피스톤을 가압하고, 라디칼 중합성 조성물을 다이스의 노즐로부터 유출시키고, 직선성이 양호한 개소로부터 조성물의 용융 점도를 구하였다. 조성물의 용융 점도는 3점 이상의 측정을 행하고, 조성물의 용융 점도와 전단 속도의 관계를 조사하였다. 조성물의 용융 점도와 전단 속도의 관계로부터 내삽(內揷), 또는, 외삽(外揷)에 의해 전단 속도가 1000s-1인 용융 점도를 구하였다. 그 결과를 표 4 및 표 5에 나타낸다. 목표로 하는 점도는 10∼2,000Pa·s로 하고, 10∼1,000Pa·s인 조성물을 우수, 1,000∼2,000Pa·s를 양호, 10Pa·s 미만 및/또는 2,000Pa·s를 가능으로 하였다. 다만, 상기 엄격한 기준을 이행하지 않고도, 원하는 용도, 요구되는 품질에 따라서는, 10Pa·s 미만 및/또는 2,000Pa·s보다 높아도 조건이 적합한 경우도 있으므로, 하나의 기준으로서 검토하면 되는 것이다.
<평가 결과>
표 4에 나타낸 바와 같이, 본 발명에 있어서의 전기 전자 부품용 결정성 라디칼 중합성 조성물의 실시예 12∼실시예 19는, 23℃에서 고체이기 때문에 취급성이 우수한 것이 판명되었다.
또한, 비교예 3은 실시예 12의 결정성 라디칼 중합성 화합물 1을 비정성 라디칼 중합성 화합물 1로 바꿔 놓고, 무기 충전재의 배합 비율을 변경한 재료이다. 비교예 4는 실시예 14의 결정성 라디칼 중합성 화합물 1을 비정성 라디칼 중합성 화합물 1로 바꿔 놓은 재료이다. 또한, 비교예 5는 실시예 12의 결정성 라디칼 중합성 화합물 1을 비정성 라디칼 중합성 화합물 2로 바꿔 놓고, 무기 충전재의 배합 비율을 변경한 재료이다. 비정성 라디칼 중합성 화합물만을 사용한 조성물은 취급성이 뒤떨어지는 결과로 되었다.
이상으로 설명한 바와 같이, 결정성 라디칼 중합성 화합물을 적어도 포함하는 전기 전자 부품용 결정성 라디칼 중합성 조성물은 열전도율, 취급성이 우수한 것이 판명되었다.
<산업상 이용 가능성>
본 발명의 전기 전자 부품 봉지용 결정성 라디칼 중합성 조성물 및 이것을 사용하여 이루어지는 전기 전자 부품 봉지체는, 유리 전이점이 높고 내열성이 우수하므로, 자동차, 통신, 컴퓨터, 가전 용도 각종 커넥터, 하네스(harness), 반도체 봉지체 혹은 전자 부품 봉지체, 프린트 기판을 가지는 스위치, 센서 등의 전기 전자 부품, 전기 전자 부품 봉지체 등의 내구성을 향상시키는 것이 가능하다.
또한, 본 발명의 전기 전자 부품용 결정성 라디칼 중합성 조성물 및 이것을 사용하여 이루어지는 전기 전자 부품 성형체는, 열전도성이 우수하므로, 자동차, 통신, 컴퓨터, 가전 용도 각종 커넥터, 코일, 반도체 봉지체 혹은 전자 부품 봉지체, 프린트 기판을 가지는 스위치, 센서 등의 전기 전자 부품, 전기 전자 부품 성형체 등의 내구성을 향상시키는 것이 가능하다.

Claims (23)

  1. 결정성 라디칼 중합성 화합물, 무기 충전재, 실란 커플링제 및 라디칼 중합 개시제를 적어도 포함하는, 전기 전자 부품 봉지(封止)용 결정성 라디칼 중합성 조성물.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 결정성 라디칼 중합성 화합물은, 불포화 폴리에스테르, 에폭시(메타)아크릴레이트, 우레탄(메타)아크릴레이트, 폴리에스테르(메타)아크릴레이트, 폴리에테르(메타)아크릴레이트, 라디칼 중합성 단량체, 라디칼 중합성 다량체로부터 선택되는 1종 이상을 포함하는, 전기 전자 부품 봉지용 결정성 라디칼 중합성 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 결정성 라디칼 중합성 화합물은, 30℃∼150℃의 범위에서 융점을 나타내는, 전기 전자 부품 봉지용 결정성 라디칼 중합성 조성물.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 결정성 라디칼 중합성 화합물은 23℃에서 고체인, 전기 전자 부품 봉지용 결정성 라디칼 중합성 조성물.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 결정성 라디칼 중합성 조성물의 고화식(高化式) 플로우 테스터에 의한 용융 점도는, 측정 온도 90℃, 다이스의 직경 0.5㎜로 길이 1.0㎜, 압력 30kgf/cm2에 있어서 7Pa·s∼1000Pa·s, 또는, 압력 1kgf/cm2에 있어서 1Pa·s∼7Pa·s인, 전기 전자 부품 봉지용 결정성 라디칼 중합성 조성물.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 무기 충전재는, 상기 결정성 라디칼 중합성 조성물 전량에 대하여 50 중량%∼95 중량%인, 전기 전자 부품 봉지용 결정성 라디칼 중합성 조성물.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    라디칼 중합성 화합물 전량에 대한 결정성 라디칼 중합성 화합물의 비율은, 30 중량부 이상인, 전기 전자 부품 봉지용 결정성 라디칼 중합성 조성물.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 결정성 라디칼 중합성 화합물의 중량 평균 분자량은 100∼100000인, 전기 전자 부품 봉지용 결정성 라디칼 중합성 조성물.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 기재된 전기 전자 부품 봉지용 결정성 라디칼 중합성 조성물에 의해 봉지되어 있는 전기 전자 부품 봉지체.
  10. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 기재된 전기 전자 부품 봉지용 결정성 라디칼 중합성 조성물로 이루어지는 입상물(粒狀物).
  11. 제10항에 기재된 전기 전자 부품 봉지용 결정성 라디칼 중합성 조성물로 이루어지는 상기 입상물을 사출(射出) 성형법, 트랜스퍼 성형법에 의한 인서트 성형법에 의해 전기 전자 부품을 봉지하는 공정을 포함하는, 전기 전자 부품 봉지체의 제조 방법.
  12. 결정성 라디칼 중합성 화합물, 무기 충전재, 실란 커플링제 및 라디칼 중합 개시제를 적어도 포함하는, 전기 전자 부품용 결정성 라디칼 중합성 조성물.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 전기 전자 부품용 결정성 라디칼 중합성 조성물을 성형한 성형체의 열전도율은 1.0W/m·K 이상인, 전기 전자 부품용 결정성 라디칼 중합성 조성물.
  14. 제12항 또는 제13항에 있어서,
    상기 결정성 라디칼 중합성 화합물은, 불포화 폴리에스테르, 에폭시(메타)아크릴레이트, 우레탄(메타)아크릴레이트, 폴리에스테르(메타)아크릴레이트, 폴리에테르(메타)아크릴레이트, 라디칼 중합성 단량체, 라디칼 중합성 다량체로부터 선택되는 1종 이상을 포함하는, 전기 전자 부품용 결정성 라디칼 중합성 조성물.
  15. 제12항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 결정성 라디칼 중합성 화합물은, 30℃∼150℃의 범위에서 융점을 나타내는, 전기 전자 부품용 결정성 라디칼 중합성 조성물.
  16. 제12항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 결정성 라디칼 중합성 조성물은 23℃에서 고체인, 전기 전자 부품용 결정성 라디칼 중합성 조성물.
  17. 제12항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 무기 충전재는, 상기 결정성 라디칼 중합성 조성물 전량에 대하여 40 중량%∼95 중량%인, 전기 전자 부품용 결정성 라디칼 중합성 조성물.
  18. 제12항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서,
    라디칼 중합성 화합물 전량에 대한 상기 결정성 라디칼 중합성 화합물의 비율은, 25 중량부 이상인, 전기 전자 부품용 결정성 라디칼 중합성 조성물.
  19. 제12항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 결정성 라디칼 중합성 화합물의 중량 평균 분자량은 70∼100,000인, 전기 전자 부품용 결정성 라디칼 중합성 조성물.
  20. 제12항 내지 제19항 중 어느 한 항에 기재된 상기 전기 전자 부품용 결정성 라디칼 중합성 조성물에 의해 성형되어 있는 전기 전자 부품 성형체.
  21. 제20항에 있어서,
    상기 성형체의 열전도율은 1.0W/m·K 이상인, 전기 전자 부품 성형체.
  22. 제12항 내지 제19항 중 어느 한 항에 기재된 전기 전자 부품용 결정성 라디칼 중합성 조성물로 이루어지는 입상물.
  23. 제22항에 기재된 상기 전기 전자 부품용 결정성 라디칼 중합성 조성물로 이루어지는 상기 입상물을, 사출 성형법, 트랜스퍼 성형법, 압축 성형법, 또는 핫멜트 성형법 중 어느 하나의 방법에 의해, 전기 전자 부품 성형체를 성형하는 성형 공정을 포함하는, 전기 전자 부품 성형체의 제조 방법.
KR1020197025138A 2017-03-03 2018-02-20 전기 전자 부품용 결정성 라디칼 중합성 조성물, 상기 조성물을 사용한 전기 전자 부품 성형체, 및 상기 전기 전자 부품 성형체의 제조 방법 KR20190121778A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020237002621A KR20230018541A (ko) 2017-03-03 2018-02-20 전기 전자 부품용 결정성 라디칼 중합성 조성물, 상기 조성물을 사용한 전기 전자 부품 성형체, 및 상기 전기 전자 부품 성형체의 제조 방법

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017040824A JP6630695B2 (ja) 2017-03-03 2017-03-03 電気電子部品封止用結晶性ラジカル重合性組成物、当該組成物を使用した電気電子部品用封止体、及び当該封止体の製造方法
JPJP-P-2017-040824 2017-03-03
JPJP-P-2017-217528 2017-11-10
JP2017217528A JP6653305B2 (ja) 2017-11-10 2017-11-10 電気電子部品用結晶性ラジカル重合性組成物、当該組成物を使用した電気電子部品成形体、及び当該電気電子部品成形体の製造方法
PCT/JP2018/006007 WO2018159387A1 (ja) 2017-03-03 2018-02-20 電気電子部品用結晶性ラジカル重合性組成物、当該組成物を使用した電気電子部品成形体、及び当該電気電子部品成形体の製造方法

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020237002621A Division KR20230018541A (ko) 2017-03-03 2018-02-20 전기 전자 부품용 결정성 라디칼 중합성 조성물, 상기 조성물을 사용한 전기 전자 부품 성형체, 및 상기 전기 전자 부품 성형체의 제조 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20190121778A true KR20190121778A (ko) 2019-10-28

Family

ID=63370327

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020197025138A KR20190121778A (ko) 2017-03-03 2018-02-20 전기 전자 부품용 결정성 라디칼 중합성 조성물, 상기 조성물을 사용한 전기 전자 부품 성형체, 및 상기 전기 전자 부품 성형체의 제조 방법
KR1020237002621A KR20230018541A (ko) 2017-03-03 2018-02-20 전기 전자 부품용 결정성 라디칼 중합성 조성물, 상기 조성물을 사용한 전기 전자 부품 성형체, 및 상기 전기 전자 부품 성형체의 제조 방법

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020237002621A KR20230018541A (ko) 2017-03-03 2018-02-20 전기 전자 부품용 결정성 라디칼 중합성 조성물, 상기 조성물을 사용한 전기 전자 부품 성형체, 및 상기 전기 전자 부품 성형체의 제조 방법

Country Status (6)

Country Link
US (1) US11485801B2 (ko)
EP (1) EP3590973A4 (ko)
KR (2) KR20190121778A (ko)
CN (1) CN110382560A (ko)
TW (1) TWI826369B (ko)
WO (1) WO2018159387A1 (ko)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6621951B1 (ja) * 2018-12-28 2019-12-18 長瀬産業株式会社 半導体装置の製造方法
CN114466876A (zh) * 2019-10-02 2022-05-10 昭和电工株式会社 热固性树脂组合物、成型体及灯反射器
JP2021161164A (ja) * 2020-03-31 2021-10-11 日本ユピカ株式会社 回転電機ロータコアの磁石固定用結晶性ラジカル重合性組成物、当該組成物を使用した回転電機ロータコア、及び当該回転電機ロータコアの製造方法
JPWO2022215716A1 (ko) * 2021-04-08 2022-10-13
WO2022239224A1 (ja) 2021-05-14 2022-11-17 東洋紡株式会社 固形物の製造方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5727628A (en) 1980-07-17 1982-02-15 Keikichi Katagiri Box frame body fabricating machine
JPS6041157A (ja) 1983-08-16 1985-03-04 Toshiba Corp バス争奪制御方式
JP2014148586A (ja) 2013-01-31 2014-08-21 Sumitomo Bakelite Co Ltd 封止用エポキシ樹脂組成物、電子装置、自動車および電子装置の製造方法
JP2015002204A (ja) 2013-06-13 2015-01-05 パナソニック株式会社 半導体装置の製造方法とそれに使用される半導体封止用アクリル樹脂組成物

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5727628B2 (ko) 1973-12-03 1982-06-11
JPS6049221B2 (ja) 1979-01-05 1985-10-31 東洋紡績株式会社 熱硬化性射出成形材料
JPS6041157B2 (ja) 1982-07-20 1985-09-14 川崎製鉄株式会社 耐レトルト処理性にすぐれたテインフリ−鋼板の製造方法
JP3005005B2 (ja) 1989-09-19 2000-01-31 旭硝子株式会社 反応硬化性樹脂組成物およびそれよりなる人工大理石
JPH0297512A (ja) 1988-10-03 1990-04-10 Matsushita Electric Works Ltd 不飽和ポリエステル樹脂成形材料
JPH07331048A (ja) 1994-06-10 1995-12-19 Sekisui Chem Co Ltd 熱硬化型導電性樹脂組成物
JPH11268905A (ja) 1998-03-24 1999-10-05 Maruo Calcium Co Ltd 無機分散剤、懸濁重合用安定剤、重合体粒子、不飽和ポリエステル樹脂組成物及びトナー組成物
JP2007528437A (ja) 2004-03-09 2007-10-11 ヘンケル コーポレイション 熱伝導性二液型接着剤組成物
US7297370B2 (en) 2004-12-22 2007-11-20 General Electric Company Curable encapsulant composition, device including same, and associated method
KR20080030649A (ko) * 2005-07-07 2008-04-04 니폰 가야꾸 가부시끼가이샤 광전변환소자용 밀봉제 및 이를 이용한 광전변환소자
JP5296298B2 (ja) 2006-04-03 2013-09-25 アイカ工業株式会社 結晶性樹脂組成物およびその製造方法
JP2009096839A (ja) * 2007-10-15 2009-05-07 Three Bond Co Ltd 光硬化性シール剤およびシール層付き部材の製造方法
JP5509738B2 (ja) * 2008-09-30 2014-06-04 デクセリアルズ株式会社 アクリル系絶縁性接着剤
WO2011152404A1 (ja) * 2010-06-01 2011-12-08 リケンテクノス株式会社 塗料および接着剤組成物、接着方法ならびに積層体
CN102598326B (zh) * 2010-10-22 2013-02-13 松下电器产业株式会社 Led反射器用不饱和聚酯树脂组合物以及使用其的led反射器、led照明器具
EP2787015B1 (en) 2011-12-14 2017-11-29 Showa Denko K.K. Unsaturated polyester resin composition and encapsulated motor
US20140231700A1 (en) 2011-12-27 2014-08-21 Panasonic Corporation Thermoconductive resin composition
KR102012306B1 (ko) 2012-06-04 2019-08-20 니혼 유피카 가부시키가이샤 Led 반사판용 결정성 불포화 폴리에스테르 수지 조성물, 상기 조성물로 이루어지는 입상물, 및 상기 입상물을 성형하여 이루어지는 led 반사판, 표면 실장형 발광 장치, 및 상기 발광 장치를 구비한, 조명 장치 및 화상 표시 장치
JP2014077071A (ja) 2012-10-11 2014-05-01 Japan U-Pica Co Ltd Ｌｅｄ反射板用ラジカル重合性樹脂組成物、前記組成物からなる粒状物、前記粒状物を用いる成形方法、及びｌｅｄ反射板
CN103073686A (zh) * 2013-01-07 2013-05-01 安邦电气集团有限公司 一种高热稳定性高分子基导电复合材料及釆用该复合材料制备自限温伴热电缆的方法
JP6398619B2 (ja) 2014-10-31 2018-10-03 日立化成株式会社 先供給型アンダーフィル材、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法
WO2016189726A1 (ja) * 2015-05-28 2016-12-01 フドー株式会社 光反射体材料、光反射体、及び照明器具
TWI707946B (zh) * 2016-01-07 2020-10-21 日商積水化學工業股份有限公司 液晶顯示元件用密封劑、上下導通材料及液晶顯示元件
JP6630695B2 (ja) 2017-03-03 2020-01-15 日本ユピカ株式会社 電気電子部品封止用結晶性ラジカル重合性組成物、当該組成物を使用した電気電子部品用封止体、及び当該封止体の製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5727628A (en) 1980-07-17 1982-02-15 Keikichi Katagiri Box frame body fabricating machine
JPS6041157A (ja) 1983-08-16 1985-03-04 Toshiba Corp バス争奪制御方式
JP2014148586A (ja) 2013-01-31 2014-08-21 Sumitomo Bakelite Co Ltd 封止用エポキシ樹脂組成物、電子装置、自動車および電子装置の製造方法
JP2015002204A (ja) 2013-06-13 2015-01-05 パナソニック株式会社 半導体装置の製造方法とそれに使用される半導体封止用アクリル樹脂組成物

Also Published As

Publication number Publication date
EP3590973A4 (en) 2020-10-14
CN110382560A (zh) 2019-10-25
US20200231714A1 (en) 2020-07-23
TWI826369B (zh) 2023-12-21
KR20230018541A (ko) 2023-02-07
EP3590973A1 (en) 2020-01-08
TW201902941A (zh) 2019-01-16
US11485801B2 (en) 2022-11-01
WO2018159387A1 (ja) 2018-09-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20190121778A (ko) 전기 전자 부품용 결정성 라디칼 중합성 조성물, 상기 조성물을 사용한 전기 전자 부품 성형체, 및 상기 전기 전자 부품 성형체의 제조 방법
JP6630695B2 (ja) 電気電子部品封止用結晶性ラジカル重合性組成物、当該組成物を使用した電気電子部品用封止体、及び当該封止体の製造方法
EP2787015B1 (en) Unsaturated polyester resin composition and encapsulated motor
WO2013183219A1 (ja) Ｌｅｄ反射板用結晶性不飽和ポリエステル樹脂組成物、前記組成物からなる粒状物、及び前記粒状物を成形してなるｌｅｄ反射板、表面実装型発光装置、並びに該発光装置を備えた、照明装置及び画像表示装置
WO2010150423A1 (ja) 不飽和ポリエステル樹脂組成物及び封入モータ
KR20180016381A (ko) 고열 전도성 저압 성형가능 핫멜트
EP3614425A1 (en) Resin composition for sealing electronic control device, electronic control device, and method for manufacturing same
CN113767134A (zh) 全芳香族聚酯和聚酯树脂组合物
JP6653305B2 (ja) 電気電子部品用結晶性ラジカル重合性組成物、当該組成物を使用した電気電子部品成形体、及び当該電気電子部品成形体の製造方法
JP7106510B2 (ja) 電気電子部品用結晶性ラジカル重合性組成物、当該組成物を使用した電気電子部品用成形体、及び当該成形体の製造方法
TW201738315A (zh) 複合樹脂組合物及該複合樹脂組合物成形的電子構件
JP6782741B2 (ja) 車載用イグニッションコイル封止用結晶性ラジカル重合性組成物、当該組成物を使用した車載用イグニッションコイル封止体、及び当該封止体の製造方法
JP6901257B2 (ja) 耐アーク性ｂｍｃ
JP2023045785A (ja) 金属密着性に優れる電気電子部品用結晶性ラジカル重合性組成物、当該組成物を使用した電気電子部品、及び当該電気電子部品の製造方法
JP6782739B2 (ja) 車載用エレクトロニックコントロールユニット基板封止用熱硬化性樹脂組成物、当該組成物を使用した車載用エレクトロニックコントロールユニット基板封止体、及び当該封止体の製造方法
JP6782742B2 (ja) 車載用パワー半導体素子封止用結晶性ラジカル重合性組成物、当該組成物を使用した車載用パワー半導体素子封止体、及び当該封止体の製造方法
JP2023045895A (ja) 車載用リアクトルコイル用結晶性ラジカル重合性組成物、当該組成物を使用した車載用リアクトルコイル封止体、及び当該封止体の製造方法
JP2021046496A (ja) 電気電子部品固定用結晶性ラジカル重合性組成物、当該組成物を使用した電気電子部品固定電気電子装置、及び電気電子部品固定体の製造方法
JP2020015777A (ja) 車載用ハーネス端末封止用結晶性ラジカル重合性組成物、当該組成物を使用した車載用ハーネス端末封止体、及び当該封止体の製造方法
JP2021161180A (ja) 電気電子部品固定用結晶性ラジカル重合性組成物、車載ロータコア、及びロータコア固定体の製造方法
WO2021200817A1 (ja) 回転電機ロータコアの磁石固定用結晶性ラジカル重合性組成物、当該組成物を使用した回転電機ロータコア、及び当該回転電機ロータコアの製造方法
JP2024041655A (ja) 金属密着性に優れるラジカル重合性組成物、当該組成物を使用した電気電子部品、及び当該電気電子部品の製造方法
CN115996965A (zh) 固化性树脂组合物、电气电子部件及电气电子部件的制造方法
CN114616261A (zh) 热固性树脂组合物和包含其固化物的电气电子部件

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
X091 Application refused [patent]
AMND Amendment
X601 Decision of rejection after re-examination