JP2024041655A - 金属密着性に優れるラジカル重合性組成物、当該組成物を使用した電気電子部品、及び当該電気電子部品の製造方法 - Google Patents
金属密着性に優れるラジカル重合性組成物、当該組成物を使用した電気電子部品、及び当該電気電子部品の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2024041655A JP2024041655A JP2022146579A JP2022146579A JP2024041655A JP 2024041655 A JP2024041655 A JP 2024041655A JP 2022146579 A JP2022146579 A JP 2022146579A JP 2022146579 A JP2022146579 A JP 2022146579A JP 2024041655 A JP2024041655 A JP 2024041655A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- acrylate
- radically polymerizable
- meth
- resin composition
- polymerizable resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 42
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title abstract description 29
- 239000002184 metal Substances 0.000 title abstract description 29
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract description 101
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 89
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 41
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 34
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract description 18
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract description 18
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 44
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 24
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 19
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 14
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 claims description 13
- 239000008187 granular material Substances 0.000 claims description 11
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims description 11
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 11
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 claims description 9
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 claims description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 9
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 claims description 8
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims description 8
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 3
- 239000013638 trimer Substances 0.000 claims description 3
- 239000011236 particulate material Substances 0.000 claims description 2
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 claims description 2
- -1 methacryloyl groups Chemical group 0.000 description 33
- 239000000463 material Substances 0.000 description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 10
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 10
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 9
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 9
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 9
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 7
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 7
- 239000003826 tablet Substances 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 6
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 6
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 6
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 6
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 6
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 6
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 6
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 6
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 1,3-propanediol Substances OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 5
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 5
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 5
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 description 5
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 5
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 1,4-benzoquinone Chemical compound O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 4
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 4
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 description 4
- 125000005370 alkoxysilyl group Chemical group 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002585 base Substances 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- MHCLJIVVJQQNKQ-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;2-methylprop-2-enoic acid Chemical compound CCOC(N)=O.CC(=C)C(O)=O MHCLJIVVJQQNKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 4
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 4
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 4
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 4
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 4
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 3
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 3
- 150000002148 esters Chemical group 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical group OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000005077 polysulfide Substances 0.000 description 3
- 229920001021 polysulfide Polymers 0.000 description 3
- 150000008117 polysulfides Polymers 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N sulfanylsilane Chemical compound S[SiH3] TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 3
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YXIWHUQXZSMYRE-UHFFFAOYSA-N 1,3-benzothiazole-2-thiol Chemical compound C1=CC=C2SC(S)=NC2=C1 YXIWHUQXZSMYRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XFCMNSHQOZQILR-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-methylprop-2-enoyloxy)ethoxy]ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOCCOC(=O)C(C)=C XFCMNSHQOZQILR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DXYYSGDWQCSKKO-UHFFFAOYSA-N 2-methylbenzothiazole Chemical compound C1=CC=C2SC(C)=NC2=C1 DXYYSGDWQCSKKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VNGLVZLEUDIDQH-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol;2-methyloxirane Chemical compound CC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 VNGLVZLEUDIDQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WPSWDCBWMRJJED-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol;oxirane Chemical compound C1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 WPSWDCBWMRJJED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound N1C(C)=CN=C1C1=CC=CC=C1 TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004412 Bulk moulding compound Substances 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BWGNESOTFCXPMA-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen disulfide Chemical compound SS BWGNESOTFCXPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QCXXDZUWBAHYPA-UHFFFAOYSA-N OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.O=C1NC(=O)NC(=O)N1 Chemical class OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.O=C1NC(=O)NC(=O)N1 QCXXDZUWBAHYPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003677 Sheet moulding compound Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 2
- 125000004202 aminomethyl group Chemical group [H]N([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- KGQLBLGDIQNGSB-UHFFFAOYSA-N benzene-1,4-diol;methoxymethane Chemical compound COC.OC1=CC=C(O)C=C1 KGQLBLGDIQNGSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004190 benzothiazol-2-yl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C2N=C(*)SC2=C1[H] 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical group C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 2
- 229920006336 epoxy molding compound Polymers 0.000 description 2
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004356 hydroxy functional group Chemical group O* 0.000 description 2
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 2
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000686 lactone group Chemical group 0.000 description 2
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003566 oxetanyl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 2
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 2
- BNMMXDHVMLZQGP-UHFFFAOYSA-N phosphono prop-2-eneperoxoate Chemical compound OP(O)(=O)OOC(=O)C=C BNMMXDHVMLZQGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N pyrogallol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1O WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 2
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000001412 tetrahydropyranyl group Chemical group 0.000 description 2
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N vinylsilane Chemical compound [SiH3]C=C UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L zinc stearate Chemical compound [Zn+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N (+)-propylene glycol Chemical compound C[C@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N 0.000 description 1
- JXCAHDJDIAQCJO-UHFFFAOYSA-N (1-tert-butylperoxy-2-ethylhexyl) hydrogen carbonate Chemical compound CCCCC(CC)C(OC(O)=O)OOC(C)(C)C JXCAHDJDIAQCJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOOC(=O)C1=CC=CC=C1 QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VBQCFYPTKHCPGI-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(2-methylpentan-2-ylperoxy)cyclohexane Chemical compound CCCC(C)(C)OOC1(OOC(C)(C)CCC)CCCCC1 VBQCFYPTKHCPGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXFSTTJBVAAALW-UHFFFAOYSA-N 1,3-dihydroimidazole-2-thione Chemical compound SC1=NC=CN1 OXFSTTJBVAAALW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940008841 1,6-hexamethylene diisocyanate Drugs 0.000 description 1
- ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 1,9-Nonanediol Chemical compound OCCCCCCCCCO ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WJFKNYWRSNBZNX-UHFFFAOYSA-N 10H-phenothiazine Chemical compound C1=CC=C2NC3=CC=CC=C3SC2=C1 WJFKNYWRSNBZNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKWCGTOZTHZDHB-UHFFFAOYSA-N 1h-imidazol-1-ium-4-carboxylate Chemical compound OC(=O)C1=CNC=N1 NKWCGTOZTHZDHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEORNCWZOSTSRO-UHFFFAOYSA-N 1h-imidazol-2-ylmethanol;hydrochloride Chemical compound Cl.OCC1=NC=CN1 FEORNCWZOSTSRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JDIIGWSSTNUWGK-UHFFFAOYSA-N 1h-imidazol-3-ium;chloride Chemical compound [Cl-].[NH2+]1C=CN=C1 JDIIGWSSTNUWGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYHKNCXZYYTLRG-UHFFFAOYSA-N 1h-imidazole-2-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=NC=CN1 XYHKNCXZYYTLRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQEXIXXJFSQPNA-UHFFFAOYSA-N 1h-imidazole-5-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=CNC=N1 ZQEXIXXJFSQPNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUKFQKOPXUZHHW-UHFFFAOYSA-N 1h-imidazole-5-carbothioic s-acid Chemical compound SC(=O)C1=CN=CN1 UUKFQKOPXUZHHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JVVRJMXHNUAPHW-UHFFFAOYSA-N 1h-pyrazol-5-amine Chemical compound NC=1C=CNN=1 JVVRJMXHNUAPHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGRVJHAUYBGFFP-UHFFFAOYSA-N 2,2'-Methylenebis(4-methyl-6-tert-butylphenol) Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(CC=2C(=C(C=C(C)C=2)C(C)(C)C)O)=C1O KGRVJHAUYBGFFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MVVGSPCXHRFDDR-UHFFFAOYSA-N 2-(1,3-benzothiazol-2-yl)phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C1=NC2=CC=CC=C2S1 MVVGSPCXHRFDDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRDSXENYLDIORL-UHFFFAOYSA-N 2-(1,3-benzothiazol-2-ylsulfanyl)butanedioic acid Chemical compound C1=CC=C2SC(SC(CC(=O)O)C(O)=O)=NC2=C1 KRDSXENYLDIORL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IYAZLDLPUNDVAG-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-4-(2,4,4-trimethylpentan-2-yl)phenol Chemical compound CC(C)(C)CC(C)(C)C1=CC=C(O)C(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1 IYAZLDLPUNDVAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BMFMTNROJASFBW-UHFFFAOYSA-N 2-(furan-2-ylmethylsulfinyl)acetic acid Chemical compound OC(=O)CS(=O)CC1=CC=CO1 BMFMTNROJASFBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEXBEKLLSUWSIM-UHFFFAOYSA-N 2-Butyl-4-methylphenol Chemical compound CCCCC1=CC(C)=CC=C1O FEXBEKLLSUWSIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZUHDIDYOAZNPBV-UHFFFAOYSA-N 2-[2-hydroxyethyl-[(4-methylbenzotriazol-1-yl)methyl]amino]ethanol Chemical compound CC1=CC=CC2=C1N=NN2CN(CCO)CCO ZUHDIDYOAZNPBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JZJNLBKZXQZUEA-UHFFFAOYSA-N 2-amino-3,4-dihydrothiochromen-2-ol Chemical compound C1=CC=C2SC(N)(O)CCC2=C1 JZJNLBKZXQZUEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXHRGVJWDJDYPO-UHFFFAOYSA-N 2-bromo-1h-imidazole Chemical compound BrC1=NC=CN1 AXHRGVJWDJDYPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 2-hydroperoxy-2-(2-hydroperoxybutan-2-ylperoxy)butane Chemical compound CCC(C)(OO)OOC(C)(CC)OO WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QFGRBBWYHIYNIB-UHFFFAOYSA-N 2-methylsulfanyl-4,5-dihydro-1,3-thiazole Chemical compound CSC1=NCCS1 QFGRBBWYHIYNIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SDXAWLJRERMRKF-UHFFFAOYSA-N 3,5-dimethyl-1h-pyrazole Chemical compound CC=1C=C(C)NN=1 SDXAWLJRERMRKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUICYYOYEXFS-UHFFFAOYSA-N 3-tert-butylbenzene-1,2-diol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=CC(O)=C1O JIGUICYYOYEXFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PRWJPWSKLXYEPD-UHFFFAOYSA-N 4-[4,4-bis(5-tert-butyl-4-hydroxy-2-methylphenyl)butan-2-yl]-2-tert-butyl-5-methylphenol Chemical compound C=1C(C(C)(C)C)=C(O)C=C(C)C=1C(C)CC(C=1C(=CC(O)=C(C=1)C(C)(C)C)C)C1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C=C1C PRWJPWSKLXYEPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XEPBRDBFOSKYCF-UHFFFAOYSA-N 4-amino-1h-imidazole-5-carbonitrile Chemical compound NC=1N=CNC=1C#N XEPBRDBFOSKYCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYQGCJQJIOARKD-UHFFFAOYSA-N 4-carboxy-TEMPO Chemical group CC1(C)CC(C(O)=O)CC(C)(C)N1[O] CYQGCJQJIOARKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QBKYWNHLILCGEI-UHFFFAOYSA-N 4-cyano-1h-imidazole-5-carboxamide Chemical compound NC(=O)C=1NC=NC=1C#N QBKYWNHLILCGEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UZFMOKQJFYMBGY-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-TEMPO Chemical group CC1(C)CC(O)CC(C)(C)N1[O] UZFMOKQJFYMBGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CMGDVUCDZOBDNL-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-2h-benzotriazole Chemical compound CC1=CC=CC2=NNN=C12 CMGDVUCDZOBDNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSGDRFHJFJRSFY-UHFFFAOYSA-N 4-oxo-TEMPO Chemical group CC1(C)CC(=O)CC(C)(C)N1[O] WSGDRFHJFJRSFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SAQMNBWVOKYKPZ-UHFFFAOYSA-N 5-methoxy-2-methyl-1,3-benzothiazole Chemical compound COC1=CC=C2SC(C)=NC2=C1 SAQMNBWVOKYKPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZHBXGHWSVIBUCQ-UHFFFAOYSA-N 5-tert-butyl-1h-pyrazol-3-amine Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(N)=NN1 ZHBXGHWSVIBUCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N C[CH]O Chemical group C[CH]O GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002430 Fibre-reinforced plastic Polymers 0.000 description 1
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRDOFMHJLWKXIU-UHFFFAOYSA-N ID11614 Chemical compound C1CNCCN1C1=NSC2=CC=CC=C12 KRDOFMHJLWKXIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N Pentane-1,5-diol Chemical compound OCCCCCO ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTKZEGDFNFYCGP-UHFFFAOYSA-N Pyrazole Chemical compound C=1C=NNC=1 WTKZEGDFNFYCGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHIOSQPXUGFBJQ-UHFFFAOYSA-N S-(1,3-benzothiazol-2-yl) dodecanethioate Chemical compound C1=CC=C2SC(SC(=O)CCCCCCCCCCC)=NC2=C1 WHIOSQPXUGFBJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYTDEUPAUMOIOP-UHFFFAOYSA-N TEMPO Chemical group CC1(C)CCCC(C)(C)N1[O] QYTDEUPAUMOIOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N acetylacetone Natural products CC(=O)CC(C)=O YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- CEGOLXSVJUTHNZ-UHFFFAOYSA-K aluminium tristearate Chemical compound [Al+3].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O CEGOLXSVJUTHNZ-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229940063655 aluminum stearate Drugs 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYJRCSIUFZENHW-DEQYMQKBSA-L barium(2+);oxomethanediolate Chemical compound [Ba+2].[O-][14C]([O-])=O AYJRCSIUFZENHW-DEQYMQKBSA-L 0.000 description 1
- 150000001565 benzotriazoles Chemical class 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- HIFVAOIJYDXIJG-UHFFFAOYSA-N benzylbenzene;isocyanic acid Chemical class N=C=O.N=C=O.C=1C=CC=CC=1CC1=CC=CC=C1 HIFVAOIJYDXIJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- FQUNFJULCYSSOP-UHFFFAOYSA-N bisoctrizole Chemical compound N1=C2C=CC=CC2=NN1C1=CC(C(C)(C)CC(C)(C)C)=CC(CC=2C(=C(C=C(C=2)C(C)(C)CC(C)(C)C)N2N=C3C=CC=CC3=N2)O)=C1O FQUNFJULCYSSOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- OCWYEMOEOGEQAN-UHFFFAOYSA-N bumetrizole Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(N2N=C3C=C(Cl)C=CC3=N2)=C1O OCWYEMOEOGEQAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BMRWNKZVCUKKSR-UHFFFAOYSA-N butane-1,2-diol Chemical compound CCC(O)CO BMRWNKZVCUKKSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L calcium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ca+2] AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000920 calcium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001861 calcium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L calcium stearate Chemical compound [Ca+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000008116 calcium stearate Substances 0.000 description 1
- 235000013539 calcium stearate Nutrition 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 229940125904 compound 1 Drugs 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000007973 cyanuric acids Chemical class 0.000 description 1
- FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-diol Chemical compound OCCCCCCCCCCO FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000004512 die casting Methods 0.000 description 1
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 1
- KIQKWYUGPPFMBV-UHFFFAOYSA-N diisocyanatomethane Chemical compound O=C=NCN=C=O KIQKWYUGPPFMBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- MCPKSFINULVDNX-UHFFFAOYSA-N drometrizole Chemical compound CC1=CC=C(O)C(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1 MCPKSFINULVDNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000011151 fibre-reinforced plastic Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- SXCBDZAEHILGLM-UHFFFAOYSA-N heptane-1,7-diol Chemical compound OCCCCCCCO SXCBDZAEHILGLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004677 hydrates Chemical class 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 239000007932 molded tablet Substances 0.000 description 1
- UBHUJVKAJQRWRR-UHFFFAOYSA-N n-(1,3-benzothiazol-2-ylsulfanyl)-2-ethyl-n-(2-ethylhexyl)hexan-1-amine Chemical compound C1=CC=C2SC(SN(CC(CC)CCCC)CC(CC)CCCC)=NC2=C1 UBHUJVKAJQRWRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEIJHBUUFURJLI-UHFFFAOYSA-N octane-1,8-diol Chemical compound OCCCCCCCCO OEIJHBUUFURJLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006259 organic additive Substances 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- AICOOMRHRUFYCM-ZRRPKQBOSA-N oxazine, 1 Chemical compound C([C@@H]1[C@H](C(C[C@]2(C)[C@@H]([C@H](C)N(C)C)[C@H](O)C[C@]21C)=O)CC1=CC2)C[C@H]1[C@@]1(C)[C@H]2N=C(C(C)C)OC1 AICOOMRHRUFYCM-ZRRPKQBOSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 1
- 229950000688 phenothiazine Drugs 0.000 description 1
- WDHYRUBXLGOLKR-UHFFFAOYSA-N phosphoric acid;prop-2-enoic acid Chemical class OC(=O)C=C.OP(O)(O)=O WDHYRUBXLGOLKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 1
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 150000007519 polyprotic acids Polymers 0.000 description 1
- 229920000166 polytrimethylene carbonate Polymers 0.000 description 1
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 229940079877 pyrogallol Drugs 0.000 description 1
- 150000004053 quinones Chemical class 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 239000005368 silicate glass Substances 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000002076 thermal analysis method Methods 0.000 description 1
- 150000003557 thiazoles Chemical class 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNHDIAIOKMXOLK-UHFFFAOYSA-N toluquinol Chemical compound CC1=CC(O)=CC=C1O CNHDIAIOKMXOLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003852 triazoles Chemical class 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- XKMZOFXGLBYJLS-UHFFFAOYSA-L zinc;prop-2-enoate Chemical compound [Zn+2].[O-]C(=O)C=C.[O-]C(=O)C=C XKMZOFXGLBYJLS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
【課題】本発明は、金属密着性に優れるラジカル重合性樹脂組成物を提供することにある。【解決手段】ラジカル重合性樹脂組成物は、ウレタン(メタ)アクリレート系のラジカル重合性化合物と、無機充填材と、シランカップリング剤と、ラジカル重合開始剤とを少なくとも含むラジカル重合性樹脂組成物において、前記ウレタン(メタ)アクリレート系のラジカル重合性化合物は、結晶性のウレタン(メタ)アクリレート(A)と、非晶性のウレタン(メタ)アクリレート(B)の混合物であることを特徴とする。【選択図】なし
Description
本発明は、金属密着性に優れるラジカル重合性組成物、前記組成物により封止、成形、若しくは固定されている電気電子部品封止体、成形体、若しくは固定体、ラジカル重合性組成物からなる粒状物、及び電気電子部品封止体、成形体、若しくは固定体の製造方法に関する。
自動車、電化製品に使用されている電気電子部品は埃、水分、衝撃等の外的要因から守るために金属、樹脂製材料で保護されている。金属による電気電子部品の封止、成形、若しくは固定は高い信頼性を有するが高価であるため、安価で生産性が良好な樹脂製材料による封止、成形、若しくは固定材に置き換わっている。また、金属による電気電子部品の封止、成形、若しくは固定を樹脂製封止、成形、若しくは固定材にすることにより、電気絶縁性を有することから封止、成形、若しくは固定された電気電子部品を小さくすることが可能となり、搭載される自動車、電化製品の設計自由度が向上する。また、電気電子部品は高温高湿環境下の過酷な条件で使用されることもあるため、樹脂製材料を使用する場合に、耐熱性に優れた熱硬化性樹脂が多く使用されている。
一方、樹脂製材料の課題として、金・銀・銅・アルミニウム・ニッケル・スズ等の金属との密着性がある。電気電子部品分野においては、リードフレーム(銅、金)等との密着性向上が望まれている。また、自動車部品分野においては、アルミダイカスト等との密着性向上が望まれている。
最近では樹脂製基板や金属と密着性が良好であり、機械強度、流動性に優れる液状エポキシ樹脂が使用されている。
自動車の電子制御化、更にはモバイル機器、情報家電の普及により半導体の使用量も大幅に増加しており、電気電子部品封止、成形、若しくは固定体の一つである半導体封止、成形、若しくは固定の重要性も高まっている。半導体の封止、成形、若しくは固定に使用される半導体封止、成形、若しくは固定材はタブレット状のエポキシモールディングコンパウンド(EMC)が多くを占めている。EMCは高い生産性を有するトランスファー成形法で使用され、密着性や線膨張率等の物理的特性に優れていることから高い信頼性を確立しているが、冷凍保管、後硬化工程が必要であることから、使用方法の簡素化が求められている。
このようなことから、従来、半導体装置の製造方法とそれに使用される半導体封止用アクリル樹脂組成物が知られている(例えば特許文献1)。
また、水酸基を有するアクリレート及び水酸基を有するメタクリレートの少なくとも一方と、共役ジエン系ポリマーポリオール及びその水素添加物の少なくとも一方と、ポリイソシアネートとの反応によって得られた化合物を含み、前記化合物に含まれるイソシアネート基、アクリロイル基及びメタクリロイル基の合計量に対するアクリロイル基及びメタクリロイル基の量が、12.5~50モル%である、重合性樹脂組成物が知られている(例えば特許文献2)。
しかしながら、上記特許文献1及び2を含め従来技術において、液状エポキシ樹脂を使用した封止等の成形は、圧縮成形、注型等の比較的生産性に乏しい方法により製造されている。そのため、生産性の高い製造方法が期待されている。
また、上記特許文献1において、半導体封止用アクリル樹脂組成物は常温で液状である。常温で液状であるため、流動性は非常に良好であるが、アクリル樹脂組成物が常温で液状であることからべたつき、作業性、取扱い性が悪く、常温固形のペレット状、タブレット状に使用される汎用な成形機では取り扱うことが出来ない。また、注型による成形時には樹脂組成物内に気泡が残りやすいため、気泡の制御が難しい。また、液状の樹脂組成物は固体の樹脂組成物に比べて、無機充填材を使用する場合は充填剤が沈降しやすいため、均一な成形品が得られにくいという課題がある。
そこで、本発明は、金属密着性に優れるラジカル重合性樹脂組成物を提供することにある。
本発明者は、ラジカル重合性化合物を少なくとも含む組成物について種々の観点から多角的に検討を重ねた結果、本発明の金属密着性に優れるラジカル重合性樹脂組成物を見出すに至った。
すなわち、ラジカル重合性樹脂組成物は、ウレタン(メタ)アクリレート系のラジカル重合性化合物と、無機充填材と、シランカップリング剤と、ラジカル重合開始剤とを少なくとも含むラジカル重合性樹脂組成物において、前記ウレタン(メタ)アクリレート系のラジカル重合性化合物は、結晶性のウレタン(メタ)アクリレート(A)と、非晶性のウレタン(メタ)アクリレート(B)の混合物であることを特徴とする。
また、本発明のラジカル重合性樹脂組成物の好ましい実施態様において、前記結晶性のウレタン(メタ)アクリレート(A)は、1,6-ヘキサンジイソシアネートと、ヒドロキシル基を有する(メタ)アクリレートとからなることを特徴とする。
また、本発明のラジカル重合性樹脂組成物の好ましい実施態様において、前記非晶性のウレタン(メタ)アクリレート(B)は、イソホロンジイソシアネートのヌレート型ポリイソシアネートと、ヒドロキシル基を有する(メタ)アクリレートからなることを特徴とする。
また、本発明のラジカル重合性樹脂組成物の好ましい実施態様において、前記ヒドロキシル基を有する(メタ)アクリレートは、ヒドロキシ(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、フェノキシヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリレート、及びジプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレートから選択される少なくとも1種であることを特徴とする。
また、本発明のラジカル重合性樹脂組成物の好ましい実施態様において、前記イソホロンジイソシアネートのヌレート型ポリイソシアネートは、イソホロンジイソシアネート(IPDI)単量体がヌレート環を形成した前記IPDIの三量体、五量体、七量体、九量体、及び十一量体から選択される少なくとも1種、又はこれらの混合物であることを特徴とする。
また、本発明のラジカル重合性樹脂組成物の好ましい実施態様において、前記ウレタン(メタ)アクリレート系のラジカル重合性化合物の割合は、組成物の全量に対して、5~20質量%の範囲にあることを特徴とする。
また、本発明のラジカル重合性樹脂組成物の好ましい実施態様において、前記非晶性のウレタン(メタ)アクリレート(B)は、前記ウレタン(メタ)アクリレート系のラジカル重合性化合物の量に対して、50~80質量%の範囲にあることを特徴とする。
また、本発明のラジカル重合性樹脂組成物の好ましい実施態様において、前記ラジカル重合性樹脂組成物は、23℃で固体であることを特徴とする。
また、本発明のラジカル重合性樹脂組成物の好ましい実施態様において、さらに、密着性付与剤を含むことを特徴とする。
また、本発明のラジカル重合性樹脂組成物の好ましい実施態様において、前記ラジカル重合性樹脂組成物の用途は、電気電子部品の封止用、成形用又は固定用であることを特徴とする。
また、本発明の電気電子部品は、本発明のラジカル重合性樹脂組成物により封止、成形又は固定されていることを特徴とする。
また、本発明の粒状物は、本発明のラジカル重合性樹脂組成物からなることを特徴とする。
また、本発明の電気電子部品の製造方法は、本発明の粒状物を射出成形法、トランスファー成形法によるインサート成形法により電気電子部品を封止、成形、又は固定する工程を有することを特徴とする。
本発明のラジカル重合性樹脂組成物によれば、金属密着性に優れるので、自動車、通信、コンピュータ、家電用途各種のコネクター、ハーネス、半導体封止体、成形体、固定体、あるいは電子部品封止体、成形体、固定体、プリント基板を有するスイッチ、センサー等の電気電子部品、電気電子部品封止体、成形体、固定体などを埃、水、衝撃等から保護し、長期信頼性を与えることができるという有利な効果を奏する。また、本発明の電気電子部品の製造方法によれば、射出成形、トランスファー成形時の加熱溶融時に極めて粘度が低いラジカル重合性組成物となることから電気電子部品の封止、成形、若しくは固定に必要な流動性を確保できるという有利な効果を奏する。
本発明のラジカル重合性樹脂組成物は、ウレタン(メタ)アクリレート系のラジカル重合性化合物と、無機充填材と、シランカップリング剤と、ラジカル重合開始剤とを少なくとも含むラジカル重合性樹脂組成物において、前記ウレタン(メタ)アクリレート系のラジカル重合性化合物は、結晶性のウレタン(メタ)アクリレート(A)と、非晶性のウレタン(メタ)アクリレート(B)の混合物であることを特徴とする。これは、結晶性のウレタン(メタ)アクリレート(A)と、非晶性のウレタン(メタ)アクリレート(B)の混合物の使用により、後述する実施例に示されているように、金属密着性に優れる重合性樹脂組成物を実現可能であるからである。
なお、本明細書において、結晶性の化合物とはガラス転移点と融点を有する化合物とすることができる。これらの温度はDSC(示差走査熱量計)、TGDTA(示差熱熱重量同時測定装置)等の熱分析装置により確認できる。本発明における結晶性化合物は熱分析装置により融点が確認できる化合物とすることができる。
また、本発明のラジカル重合性樹脂組成物の好ましい実施態様において、前記結晶性のウレタン(メタ)アクリレート(A)は、23℃で固体であるという観点から、1,6-ヘキサンジイソシアネートと、ヒドロキシル基を有する(メタ)アクリレートとからなることを特徴とする。
また、本発明のラジカル重合性樹脂組成物の好ましい実施態様において、前記非晶性のウレタン(メタ)アクリレート(B)は、23℃で固体であり、かつ、その硬化物が耐熱性を有するという観点から、イソホロンジイソシアネートのヌレート型ポリイソシアネートと、ヒドロキシル基を有する(メタ)アクリレートからなることを特徴とする。
また、本発明のラジカル重合性樹脂組成物の好ましい実施態様において、前記結晶性のウレタン(メタ)アクリレート(A)及び非晶性のウレタン(メタ)アクリレート(B)において使用可能な前記ヒドロキシル基を有する(メタ)アクリレートは、汎用的であり容易に入手可能であるという観点から、ヒドロキシ(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、フェノキシヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリレート、及びジプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレートから選択される少なくとも1種であることを特徴とする。
また、本発明のラジカル重合性樹脂組成物の好ましい実施態様において、前記イソホロンジイソシアネートのヌレート型ポリイソシアネートは、イソホロンジイソシアネート(IPDI)単量体がヌレート環を形成した前記IPDIの三量体、五量体、七量体、九量体、及び十一量体から選択される少なくとも1種、又はこれらの混合物であることを特徴とする。
また、本発明のラジカル重合性樹脂組成物の好ましい実施態様において、前記ウレタン(メタ)アクリレート系のラジカル重合性化合物の割合は、流動性を確保するという観点から、ラジカル重合性樹脂組成物の全量に対して、好ましくは、5~20質量%の範囲、より好ましくは、7~10質量%の範囲にあることを特徴とする。
また、本発明のラジカル重合性樹脂組成物の好ましい実施態様において、低粘度であるという観点から、前記非晶性のウレタン(メタ)アクリレート(B)は、前記ウレタン(メタ)アクリレート系のラジカル重合性化合物の量に対して、好ましくは、50~80質量%の範囲、より好ましくは、50~70質量%の範囲にあることを特徴とする。
また、本発明のラジカル重合性樹脂組成物の好ましい実施態様において、さらに、密着性付与剤を含むことを特徴とする。本発明において、密着性付与剤としては、金属との密着性に優れていれば特に限定されない。例えば、密着性付与剤としては、水素結合を形成するという観点から、極性基(リン酸、カルボン酸、カルボン酸塩)あるいは極性の高い原子(N, S)を有する有機化合物を挙げることができる。封止、成形又は固定材の封止等の対象となる車載電気電子部品はその一部に金属を含む。例えば、ICチップの場合の金線、ECUなどのエポキシガラス積層基板にコンデンサ等をロウ付けするときの銀ロウ、リアクトルコイルに巻く銅線、ハーネスの接続端子のアルミ等である。封止、成形又は固定された車載電気電子部品は、過酷な環境下に晒される(一般的に-40℃から150℃。)。このとき、車載電気電子部品の封止体等は熱膨張と熱収縮を繰り返すことになるため、封止材等と車載電気電子部品の界面で剥離が生じてしまうと、その隙間に水分やほこりが侵入し、車載電気電子部品の動作不良を招く。本発明においては、各基材との密着性向上を図ることにより、当該剥離を抑制することも可能である。メカニズムとしては金属基材表面に存在する付着水や水酸基と密着付与剤の極性基の相互作用(水素結合等)で密着性が発現される。中でも相性の良い組み合わせがあり、例えば、銅に対しては窒素含有系化合物や硫黄含有化合物等を例示することができる。
好ましい態様において、密着性付与剤としては、水素結合を形成するという観点から、リン酸アクリレート、カルボン酸変性トリアゾール、アクリル酸亜鉛、メタアクリル酸亜鉛、ポリスルフィドシラン、メルカプトシラン等を挙げることができる。
また、本発明のラジカル重合性樹脂組成物の好ましい実施態様において、前記結晶性のラジカル重合性化合物は、作業性、成形性という観点から、前記結晶性のラジカル重合性化合物の融点が30~150℃であり、より好ましくは30~120℃であり、さらに好ましくは30~100℃の範囲で融点を示すことを特徴とする。融点が30℃未満の結晶性のラジカル重合性化合物、または融点が150℃より高い結晶性ラジカル重合性化合物を使用した場合に比較して、30~150℃の範囲で融点を示す結晶性のラジカル重合性化合物を使用すると、より良好な取扱い性を実現可能であるためである。結晶性のラジカル重合性化合物の融点が上記範囲よりも低い場合は、常温で液体になりやすいため、ラジカル重合性樹脂組成物が固体を維持しにくくなる虞がある。結晶性のラジカル重合性化合物の融点が上記範囲よりも高い場合は、金型の成形温度と近接するため、流動開始から硬化までの時間が短くなり、成形不良が発生する虞がある。
また、本発明のラジカル重合性樹脂組成物の好ましい実施態様において、前記ラジカル重合性樹脂組成物は、取扱い性という観点から、23℃で固体であることを特徴とする。上記範囲としたのは、ラジカル重合性樹脂組成物の製造・成形・輸送環境下において組成物の形状が変化しないため、汎用の製造設備・条件で連続生産が可能となるためである。なお、固体とは外力によって容易に形及び体積が変化しないものとすることができる。
また、本発明のラジカル重合性樹脂組成物の好ましい実施態様において、製品品質という観点から、前記無機充填材が、前記ラジカル重合性樹脂組成物全量に対して50~95質量%であり、より好ましくは55~93質量%であり、さらに好ましくは60~90質量%とすることができる。上記範囲としたのは、無機充填材の量が上記範囲より少ない場合は収縮率が大きく成形品が変形し、前記範囲よりも多い場合は成形時の溶融粘度が高くインサート物に負荷がかかり、インサート物が損傷する虞があるためである。
また、本発明のラジカル重合性樹脂組成物の好ましい実施態様において、固体を維持する観点から、前記ラジカル重合性樹脂組成物全量に対する密着性付与剤の割合が、0.1質量%以上3質量%以下であり、より好ましくは0.5質量%以上2質量%以下とすることができる。上記範囲としたのは密着性付与剤の量が上記範囲よりも少ない場合、金属基材に対する密着効果が得られず、密着性付与剤の量が上記範囲よりも多い場合、前記結晶性ラジカル重合性組成物が固体になりにくくなる虞があるためである。
また、本発明のラジカル重合性樹脂組成物の好ましい実施態様において、前記ラジカル重合性樹脂組成物の用途は、密着性、流動性及び耐熱性に優れるという観点から、電気電子部品の封止用、成形用又は固定用であることを特徴とする。また、本発明の電気電子部品は、本発明のラジカル重合性樹脂組成物により封止、成形又は固定されていることを特徴とする。本発明のラジカル重合性樹脂組成物は、電気電子部品に用いることができ、例えば、電気電子部品の封止、成形又は固定に使用することができる。例えば、封止、成形又は固定等に本発明のラジカル重合性樹脂組成物を用いた場合、具体的に、電気電子部品封止体、電気電子部品成形体、又は電気電子部品固定体とすることでき、本発明のラジカル重合性樹脂組成物によって、封止、成形又は固定された電気電子部品を得ることができる。
また、本発明の粒状物は、本発明のラジカル重合性樹脂組成物からなることを特徴とする。粒状物としているが、本発明は、粒状物のほか、粉末、タブレット等でもよい。すなわち、粒状物以外の場合には、本発明の粉末、タブレット等は、本発明のラジカル重合性樹脂組成物からなることができる。
また、本発明の電気電子部品の製造方法は、本発明の粒状物を射出成形法、トランスファー成形法によるインサート成形法により電気電子部品を封止、成形、又は固定する工程を有することを特徴とする。
電気電子部品用封止体はインサート物を含んだ封止体とすることができる。また、電気電子部品用成形体としては、機械特性や熱特性を取得するためのテストピースを例示することができる。また、電気電子部品用固定体としては、電気電子部品を筐体やユニット、モジュール、デバイス等の構成パーツへ固定したものを例示することができる。電気電子部品用封止体はコンデンサー、集積回路等が基板に接合されており、それらを一体で覆うような成形体である。基板に接合された電気電子部品は、高粘度な成形材料を用いた射出成形やトランスファー成形等の流動圧力より電気電子部品の損傷を起こす虞がある。なお、本発明において、電気電子部品には、いわゆる電気電子部品のほか、プリント配線基板、ワイヤーハーネス、温度センサー、半導体等を含むことができる。従って、これらの電気電子部品用封止、成形、又は固定体は半導体封止、成形、又は固定体にも使用することが可能である。要するに、本発明の組成物は、取り扱え性、流動性等が要求される封止、成形、又は固定体に広く適用することができる。
溶融粘度が低く流動性が良好な組成物は常温でも組成物が柔らかいため、取扱い性に不具合が生じる虞がある。また、柔らかい組成物が塊状となり、射出成形法ではホッパー内で組成物の融着が発生、トランスファー成形法では事前に成形したタブレットが融着、さらには形状変化が発生してトランスファー成形機内のタブレット挿入孔に入らなくなる不具合が発生する虞がある。本発明は流動性と取扱い性を両立することで高い生産性を有する優れた効果を奏する。
<ウレタン(メタ)アクリレートの製造方法>
また本発明におけるウレタン(メタ)アクリレートは、一例として、例えば、一分子中に2個以上の水酸基を有するポリアルコールおよび/またはポリエステルポリオールおよび/またはポリエーテルポリオールとジイソシアネートとを反応させた分子末端のイソシアネート、および/または 一分子中に1個以上のイソシアネートにアルコール性水酸基と1個以上のアクリレート基またはメタクリレート基を有する化合物を反応させるか、または先ずアルコール性水酸基と1個以上のアクリレート基またはメタクリレート基を有する化合物とジイソシアネートとをイソシアネート基が残るように反応させ、残ったイソシアネート基と一分子中に2個以上の水酸基を有するポリアルコールおよび/またはポリエステルポリオールおよび/またはポリエーテルポリオールとを反応させて得られる分子末端にアクリレートまたはメタクリレートの二重結合を有するウレタンアクリレートとすることができる。ウレタン(メタ)アクリレートの製造において、イソシアネートと、ポリアルコールおよび/またはポリエステルポリオールおよび/またはポリエーテルポリオールの組み合わせ、及びアルコール性水酸基と1個以上のアクリレート基またはメタクリレート基を有する化合物を適宜選択する事により結晶性を有するウレタン(メタ)エポキシアクリレートとすることが出来る。ウレタンアクリレート、またはウレタンメタクリレートを、スチレン、ジエチレングリコールジメタクリレートなどのラジカル重合性単量体及び/又はラジカル重合性多量体に溶解したウレタン(メタ)アクリレート樹脂でもよい。これらは単独で、または2種以上の混合物で使用することができる。
また本発明におけるウレタン(メタ)アクリレートは、一例として、例えば、一分子中に2個以上の水酸基を有するポリアルコールおよび/またはポリエステルポリオールおよび/またはポリエーテルポリオールとジイソシアネートとを反応させた分子末端のイソシアネート、および/または 一分子中に1個以上のイソシアネートにアルコール性水酸基と1個以上のアクリレート基またはメタクリレート基を有する化合物を反応させるか、または先ずアルコール性水酸基と1個以上のアクリレート基またはメタクリレート基を有する化合物とジイソシアネートとをイソシアネート基が残るように反応させ、残ったイソシアネート基と一分子中に2個以上の水酸基を有するポリアルコールおよび/またはポリエステルポリオールおよび/またはポリエーテルポリオールとを反応させて得られる分子末端にアクリレートまたはメタクリレートの二重結合を有するウレタンアクリレートとすることができる。ウレタン(メタ)アクリレートの製造において、イソシアネートと、ポリアルコールおよび/またはポリエステルポリオールおよび/またはポリエーテルポリオールの組み合わせ、及びアルコール性水酸基と1個以上のアクリレート基またはメタクリレート基を有する化合物を適宜選択する事により結晶性を有するウレタン(メタ)エポキシアクリレートとすることが出来る。ウレタンアクリレート、またはウレタンメタクリレートを、スチレン、ジエチレングリコールジメタクリレートなどのラジカル重合性単量体及び/又はラジカル重合性多量体に溶解したウレタン(メタ)アクリレート樹脂でもよい。これらは単独で、または2種以上の混合物で使用することができる。
上記アルコール性水酸基と1個以上のアクリレート基またはメタクリレート基を有する化合物には、ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、フェノキシヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリレート、ジプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレート等を用いることができる。
また、上記一分子中に2個以上の水酸基を有するポリアルコールには、例えば、ネオペンチルグリコール、エチレングリコール、1,3-プロパンジオール、1,2-ブタンジオール、1,3-ブタンジオール、1,4-ブタンジオール、 1,5-ペンタンジオール、 1,6-ヘキサンジオール、 1,7-へプタンジオール、1,8-オクタンジオール、1,9-ノナンジオール、1,10-デカンジオール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリメチレングリコール、水添ビスフェノールA、ビスフェノールAエチレンオキサイド付加物、ビスフェノールAプロピレンオキサイド付加物等を、上記一分子中に2個以上の水酸基を有するポリエステルポリオールには、ネオペンチルグリコール、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリメチレングリコール、水添ビスフェノールA、ビスフェノールAエチレンオキサイド付加物、ビスフェノールAプロピレンオキサイド付加物等のポリアルコールと、アジピン酸、(無水)フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、トリメリット酸等の多塩基酸との脱水縮合反応から得られる分子量1000~2000の飽和ポリエステルポリオールを、上記一分子中に2個以上の水酸基を有するポリエーテルポリオールには、エチレンオキシド或いはプロピレンオキシドの開環反応により得られる分子量300~2000のポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール類又は、カプロラクトンの開環反応で得られるポリカプロラクトン等を、単独或いは2種類以上を併用して使用することができる。
上記一分子中に2個以上のイソシアネート基を有する化合物としては、芳香族及び/又は脂肪族ポリイソシアネート化合物が用いられ、例えば、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、水添ジフェニルメタンジイソシアネート、1,6-ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート、2官能イソシアネート化合物が3量化されたイソシアヌレート環を有する3官能イソシアネート、市販されているポリオールで変性されたイソシアネートプレポリマー等を挙げることができる。これらを単独或いは2種類以上を混合して用いることができる。
本発明のラジカル重合性樹脂組成物において、無機充填材を配合することができる。該無機充填材は、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウム、水酸化カルシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化マグネシウム、アルミナ、シリカ、酸化亜鉛、マイカ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素が挙げられるが、これらのうち、流動性の観点からシリカが好ましい。これらは単独で用いてもよく、2種以上を併用して用いてもよい。
前記無機充填材としては、平均粒子径が100μm以下、好ましくは0.01~50μmのものを使用することができる。上記平均粒子径を有する無機充填材を使用することにより、成形時の流動性、強度に優れたラジカル重合性樹脂組成物とすることができる。
本発明のラジカル重合性樹脂組成物において、無機充填材、強化材と密着する各種添加剤、例えば、極性基を有する(メタ)アクリレート化合物やカップリング剤を配合することが出来る。
極性基を有する(メタ)アクリレート化合物としては、特に限定されないが、例えば、炭素、水素以外の原子を含む置換基がエステル結合する(メタ)アクリレート化合物が挙げられ、置換基としては、水酸基、エポキシ基、グリシジルエーテル基、テトラヒドロフルフリル基、イソシアネート基、カルボキシル基、アルコキシシリル基、リン酸エステル基、ラクトン基、オキセタン基、テトラヒドロピラニル基、アミノ基等を挙げることができる。カップリング剤としては、特に限定されないが、例えば、シラン系カップリング剤やチタネート系カップリング剤等を用いることができ、シランカップリング剤としては、例えば、エポキシシラン系、アミノシラン系、カチオニックシラン系、ビニルシラン系、アクリルシラン系、メルカプトシラン系、およびこれらの複合系等を用いることができる。
また、本発明のラジカル重合性樹脂組成物の好ましい実施態様において、強度に優れたラジカル重合性樹脂組成物の硬化物を得られるという観点から、前記ラジカル重合性樹脂組成物全量に対する無機充填材、強化材と密着する各種添加剤の割合が、0.1質量%以上2質量%以下であり、より好ましくは0.3質量%以上1質量%以下とすることができる。上記範囲としたのは無機充填材、強化材と密着する各種添加剤の量が上記範囲よりも少ない場合、前記結晶性ラジカル重合性組成物の硬化物の強度が発現しにくくなり、無機充填材、強化材と密着する各種添加剤の量が上記範囲よりも多い場合、前記結晶性ラジカル重合性組成物が23℃で固体を維持しにくくなる虞があるためである。
これらのうち、強度向上の観点からアクリルシラン系カップリング剤が好ましい。その他、本発明の目的を損なわない限り、いかなる添加剤も使用できる。
本発明の金属密着性に優れるラジカル重合性樹脂組成物において、金、銀、銅、鉄、ステンレス、アルミニウム、ニッケル、スズ、鉛、亜鉛、パラジウム、マグネシウム等の金属と密着する各種添加剤、例えば、極性基を有する(メタ)アクリレート化合物、カップリング剤、金属(メタ)アクリレート化合物、スルフィド化合物、ベンゾトリアゾール化合物、チアゾール化合物、イミダゾール化合物、ピラゾール系化合物、イソシアヌル酸系化合物等を配合することができる。
極性基を有する(メタ)アクリレート化合物としては、特に限定されないが、例えば、炭素、水素以外の原子を含む置換基がエステル結合する(メタ)アクリレート化合物が挙げられ、置換基としては、水酸基、エポキシ基、グリシジルエーテル基、テトラヒドロフルフリル基、イソシアネート基、カルボキシル基、アルコキシシリル基、リン酸エステル基、ラクトン基、オキセタン基、テトラヒドロピラニル基、アミノ基等を挙げることができる。
カップリング剤としては、特に限定されないが、例えば、シラン系カップリング剤やチタネート系カップリング剤等を用いることができ、シランカップリング剤としては、例えば、エポキシシラン系、アミノシラン系、カチオニックシラン系、ビニルシラン系、アクリルシラン系、メルカプトシラン系、およびこれらの複合系等を用いることができる。
金属(メタ)アクリレート化合物としては、特に限定されないが、例えば、(メタ)アクリル酸亜鉛、(メタ)アクリル酸カリウム、(メタ)アクリル酸ナトリウム、(メタ)アクリル酸マグネシウム、(メタ)アクリル酸カルシウム、(メタ)アクリル酸バリウム、(メタ)アクリル酸ストロンチウム、(メタ)アクリル酸ニッケル、(メタ)アクリル酸銅等を用いることができる。
スルフィド化合物としては、特に限定されないが、例えば、アルコキシリルジスルフィド、アルコキシリルトリスルフィド、アルコキシシリルテトラスルフィド、アルコキシシリルポリスルフィド、フェノリックジスルフィド、フェノリックトリスルフィド、フェノリックテトラスルフィド、フェノリックポリスルフィド等を用いることができる。
ベンゾトリアゾール系化合物としては、特に限定されないが、例えば、2-(2‘-ヒドロキシー5’-メチルフェニル)ベンゾトリアゾール、2-(2‘-ヒドロキシー3’-tert-ブチルー5‘-メチルフェニル)-5-クロロベンゾトリアゾール、2-(2’-ヒドロキシ-3‘5’-ジーtert-アミノフェニル)ベンゾトリアゾール、2-(2‘ヒドロキシー5’ -tert-オクチルフェニル)ベンゾトリアゾール、2、2‘-メチレンビス[6-(2H-ベンゾトリアゾールー2-イル)―4-tert-オクチルフェノール]、6-(2-ベンゾトリアゾリル)-4-tert-オクチルー6’ -tert-ブチルー4‘-メチルー2,2’-メチレンビスフェノール、1,2,3-ベンゾトリアゾール、1-[N、N-ビス(2-エチルヘキシル)アミノメチル]ベンゾトリアゾール、カルボキシベンゾトリアゾール、1-[N,N-ビス(2―エチルヘキシル)アミノメチル]メチルベンゾトリアゾール、2、2‘-[[(メチルー1H-ベンゾトリアゾールー1-イル)メチル]イミノ]ビスエタノール等を用いることができる。
チアゾール系化合物としては、特に限定されないが、例えば、2-メルカプトベンゾチアゾール、2-(メチルチオ)ベンゾチアノール、2-クロロベンゾチアノール、2-(メチルチオ)―2-チアゾリン、2-メチルベンゾチアゾール、5-メトキシー2-メチルベンゾチアゾール、2-メチルー4,5,7-トリフルオロベンゾチアノール、2-アミノベンゾチアノール、2-アミノー6-メチルベンゾチアノール、2-アミノー4-メトキシベンゾチアノール、4-メチルー2メルカプトベンゾチアノール、3-クロロー1,2-ベンゾイソチアノール、(ベンゾチアゾールー2-イルチオ)コハク酸、ドデカンチオ酸S-ベンゾチアゾールー2-イルエステル、ビス(2-エチルヘキシル)ジチオカルバン酸ベンゾチアゾールー2-イルエステル、1-(1,2-ベンズイソチアゾールー3-イル)ピペラジン、N,N-ビス(2-エチルヘキシル)-2-ベンゾチアゾリルスルフェンアミド、ジベンジルジチオカルバミン酸ベンゾチアゾールー2-イルエステル、2-(2-ヒドロキシフェニル)ベンゾチアゾール等を用いることができる。
イミダゾール系化合物としては、特に限定されないが、例えば、4-ホルミルイミダゾール、4-メチルー2-フェニルイミダゾール、2-ホルミルイミダゾール、4-アミノー5シアノイミダゾール、4-メチルー2-フェニルイミダゾール、4-ヒドロキシメチルイミダゾール塩酸塩、2-ヒドロキシメチルイミダゾール塩酸塩、4-イミダゾールカルボン酸、1H-イミダゾールー4-カルボチオ酸、5-シアノー1H-イミダゾール-4-カルボキサミド、2-ブロモイミダゾール、2-メルカプトイミダゾール等を用いることができる。
ピラゾール系化合物としては、特に限定されないが、例えば、ピラゾール、3-アミノー5-tert-ブチルピラゾール、1-アリルー3,5-ジメチルピラゾール、3-アミノピラゾール、3,5-ジメチルピラゾール等を用いることができる。
イソシアヌル酸系化合物としては、特に限定されないが、例えば、イソシアヌル酸亜鉛等が挙げられる。
これらのうち、強度向上の観点からリン酸アクリレート系化合物が好ましい。その他、本発明の目的を損なわない限り、いかなる添加剤も使用できる。
本発明の金属密着性に優れるラジカル重合性樹脂組成物においては、ラジカル重合開始剤として、通常不飽和ポリエステル樹脂組成物、ラジカル重合性組成物に用いられる加熱分解型の有機過酸化物や重合禁止剤を用いることができる。
有機過酸化物としては、t-ブチルパーオキシ-2-エチルヘキシルモノカーボネート、1,1-ジ(t-ヘキシルパーオキシ)シクロヘキサン、1,1-ジ(t-ブチルパーオキシ)-3,3,5-トリメチルシクロヘキサン、t-ブチルパーオキシオクトエート、ベンゾイルパーオキサイド、メチルエチルケトンパーオキサイド、アセチルアセトンパーオキサイド、t-ブチルパーオキシベンゾエート、ジクミルパーオキサイド等を挙げることができる。これらは単独で用いてもよく、2種以上を併用して用いてもよい。
また、本発明のラジカル重合性樹脂組成物の好ましい実施態様において、成形時の充填性及び硬化性を良くする観点から、前記ラジカル重合性樹脂組成物全量に対する有機過酸化物の割合が、0.1質量%以上0.5質量%以下であり、より好ましくは0.2質量%以上0.3質量%以下とすることができる。上記範囲としたのは有機過酸化物の量が上記範囲よりも少ない場合、前記結晶性ラジカル重合性組成物が成形時に硬化しにくくなり、有機過酸化物の量が上記範囲よりも多い場合、成形時の充填途中における前記結晶性ラジカル重合性組成物の増粘を抑制しにくくなる虞があるためである。
これらの中でも、成形条件、貯蔵安定性という観点から、10時間半減期温度が100℃以上の有機過酸化物を用いることが好ましく、具体的にはジクミルパーオキサイドを好適に用いることができる。
重合禁止剤としてはハイドロキノン、モノメチルエーテルハイドロキノン、トルハイドロキノン、ジ-t-4-メチルフェノール、モノメチルエーテルハイドロキノン、フェノチアジン、t-ブチルカテコール、パラベンゾキノン、ピロガロール等のキノン類、2,6-ジーt-ブチルーp-クレゾール、2,2-メチレンービスー(4-メチルー6-t-ブチルフェノール)、1,1,3-トリスー(2-メチルー4-ヒドロキシー5-t-ブチルフェニル)ブタン等のフェノール系化合物、4-ヒドロキシ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン1-オキシル、4-オキソ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン-1-オキシル、4-メトキシ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン-1-オキシル、4-カルボキシ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン-1-オキシル、2,2,6,6-テトラメチルピペリジン-1-オキシル等のピペリジン-1-オキシル類を挙げることができる。これらを使用することにより成形時の充填途中における増粘を抑制し、低溶融粘度なラジカル重合性樹脂組成物にすることが出来る。これらは単独で用いてもよく、2種以上を併用して用いてもよい。
また、本発明のラジカル重合性樹脂組成物の好ましい実施態様において、成形時の充填性及び硬化性を良くする観点から、前記ラジカル重合性樹脂組成物全量に対する重合禁止剤の割合が、0.005質量%以上1質量%以下であり、より好ましくは0.01質量%以上0.05質量%以下とすることができる。上記範囲としたのは重合禁止剤の量が上記範囲よりも少ない場合、前記結晶性ラジカル重合性組成物の成形時の充填途中における増粘を抑制しにくくなり、重合禁止剤の量が上記範囲よりも多い場合、前記結晶性ラジカル重合性組成物が硬化しにくくなる虞があるためである。
本発明のラジカル重合性樹脂組成物においては、強化材を配合することができる。強化材を用いることにより、優れた強度特性、寸法安定性を有するラジカル重合性樹脂組成物とすることができる。
本発明に用いられる強化材としては通常、BMC(バルク・モールディング・コンパウンド)、SMC(シート・モールディング・コンパウンド)等の繊維強化プラスチックスに使用されているガラス繊維が用いられるが、ガラス繊維に限定されずそれ以外のものも用いることができる。
ガラス繊維としては、珪酸ガラス、ホウ珪酸ガラスを原料とするEガラス(電気用無アルカリガラス)、Cガラス(化学用含アルカリガラス)、Aガラス(耐酸用ガラス)、Sガラス(高強度ガラス)等のガラス繊維を挙げることができ、これらを長繊維(ロービング)、短繊維(チョップドストランド)、ミルドファイバーとしたものを用いることができる。さらに、これらのガラス繊維は表面処理を施したものを用いることもできる。
また、本発明のラジカル重合性樹脂組成物においては、組成物の流動性や、封止材、成形材又は固定材としたときの特性を阻害しない範囲において、他の無機充填材を適宜配合することができる。
これらのものとしては、酸化物及びその水和物、無機発泡粒子、シリカバルーン等の中空粒子等を挙げることができる。
本発明のラジカル重合性重合性組成物においては、離型剤を用いることができる。離型剤としては、一般に熱硬化性樹脂に用いられる脂肪酸系、脂肪酸金属塩系、鉱物系等のワックス類を用いることができ、特に、耐熱変色性に優れた脂肪酸系、脂肪酸金属塩系、及びワックス類を好適に用いることができる。
これらの離型剤としては、具体的にはステアリン酸、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸アルミニウム、ステアリン酸カルシウム、パラフィンワックス等を挙げることができる。これらの離型剤は単独で用いてもよく、2種以上を併用して用いてもよい。
また、本発明のラジカル重合性樹脂組成物の好ましい実施態様において、流動性を良くする観点から、前記ラジカル重合性樹脂組成物全量に対する離型剤の割合が、0.5質量%以下であり、より好ましくは0質量%とすることができる。上記範囲としたのは離型剤の量が上記範囲よりも多い場合、前記結晶性ラジカル重合性組成物が金属に対し密着しにくくなる虞があるためである。
離型剤は、必要に応じて金型に噴霧したり、塗布するタイプの離型剤、離型剤を配合した成形材料等の外部離型剤を使用することもできる。
本発明においては、これらの配合成分以外に、ラジカル重合性樹脂組成物の硬化条件を調整するための硬化触媒、重合禁止剤、着色剤、増粘剤、湿潤分散剤、表面調整剤、減粘剤、流動改質剤、その他有機系添加剤、無機系添加剤等を必要に応じて適宜配合することができる。
<ラジカル重合性樹脂組成物の製造方法>
本発明のラジカル重合性樹脂組成物は、各成分を配合して、ミキサー、ブレンダー等を用いて十分均一に混合した後、加熱加圧可能な混練機、押し出し機等にて調製し、造粒して製造することができる。
本発明のラジカル重合性樹脂組成物は、各成分を配合して、ミキサー、ブレンダー等を用いて十分均一に混合した後、加熱加圧可能な混練機、押し出し機等にて調製し、造粒して製造することができる。
また、本発明の粒状物、粉末、タブレットは、本発明のラジカル重合性樹脂組成物からなることを特徴とする。本発明のラジカル重合性樹脂組成物よりなる粒状物は、ペレット状であっても良い。
また、本発明の電気電子部品、具体的には、例えば、電気電子部品封止体、成形体、又は固定体は、本発明のラジカル重合性樹脂組成物よりなる粒状物、粉末、タブレットを成形して封止、成形又は固定することを特徴とする。電気電子部品封止、成形又は固定体は、常法により、種々の熱硬化性組成物の成形方法により成形することができる。
また、本発明のラジカル重合性樹脂組成物は、乾式で、かつ溶融時の熱安定性が良好なため、成形方法として、射出成形法、射出圧縮成形法、トランスファー成形法、圧縮成形法等の溶融加熱成形法を好適に用いることができる。
これらの中でも射出成形機を用いた射出成形法、トランスファー成形機を用いたトランスファー成形法が特に好適であり、射出成形法により成形時間をより短く、トランスファー成形法により一度に多くの成形体を成形でき複雑な形状の電気電子部品封止体、成形体、又は固定体を製造することができる。
<電気電子部品封止体、成形体、若しくは固定体、および電気電子部品封止体、成形体、又は固定体の製造方法>
本発明の電気電子部品封止体、成形体、又は固定体は、本発明のラジカル重合性樹脂組成物を用いてインサート成形法により電気電子部品を封止、成形、又は固定することにより製造することができる。ここで、本発明のラジカル重合性樹脂組成物は、ラジカル重合性樹脂組成物を構成する全成分が別途あらかじめ加熱混練されたものであっても、構成成分の一部または全部が金型注入直前に混合され加熱混練されたものであってもよい。
本発明の電気電子部品封止体、成形体、又は固定体は、本発明のラジカル重合性樹脂組成物を用いてインサート成形法により電気電子部品を封止、成形、又は固定することにより製造することができる。ここで、本発明のラジカル重合性樹脂組成物は、ラジカル重合性樹脂組成物を構成する全成分が別途あらかじめ加熱混練されたものであっても、構成成分の一部または全部が金型注入直前に混合され加熱混練されたものであってもよい。
金型注入の際のラジカル重合性樹脂組成物温度および圧力は特に限定されないが、射出成形機を用いた場合は、ラジカル重合性樹脂組成物温度60~130℃、金型温度130~190℃、かつラジカル重合性樹脂組成物圧力0.1~10MPa、トランスファー成形機では金型温度130~190℃、かつラジカル重合性樹脂組成物圧力0.1~10MPaとすると電気電子部品へのダメージが少なくなり好ましい。
以下、実施例により本発明の一実施態様についてさらに詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例に何ら限定されるものではない。
<ラジカル重合性樹脂組成物の製造例>
実施例1、2および比較例1
表1に示す実施例1、2及び比較例1のラジカル重合性樹脂組成物は記載の配合量にて配合し、加圧加熱・冷却可能な混練機を用いて均一に調製した。
実施例1、2および比較例1
表1に示す実施例1、2及び比較例1のラジカル重合性樹脂組成物は記載の配合量にて配合し、加圧加熱・冷却可能な混練機を用いて均一に調製した。
配合成分としては以下のものを用いた。
(1)結晶性ラジカル重合性化合物
1.ウレタン(メタ)アクリレート(A):ウレタンメタクリレート(1,6-ヘキサメチレンジイソシアネートの2-ヒドロキシエチルメタクリレート付加物)
2.ウレタン(メタ)アクリレート(B):ウレタンメタクリレート(イソホロンジイソシアネートのヌレート型ポリイソシアネート Evonik Industries AG製 T1890/100の2-ヒドロキシエチルアクリレート付加物)
3.ラジカル重合性化合物1:エトキシ化イソシアヌル酸トリアクリレート(新中村化学(株)製 NKエステル A-9300)
(1)結晶性ラジカル重合性化合物
1.ウレタン(メタ)アクリレート(A):ウレタンメタクリレート(1,6-ヘキサメチレンジイソシアネートの2-ヒドロキシエチルメタクリレート付加物)
2.ウレタン(メタ)アクリレート(B):ウレタンメタクリレート(イソホロンジイソシアネートのヌレート型ポリイソシアネート Evonik Industries AG製 T1890/100の2-ヒドロキシエチルアクリレート付加物)
3.ラジカル重合性化合物1:エトキシ化イソシアヌル酸トリアクリレート(新中村化学(株)製 NKエステル A-9300)
なお、結晶性ラジカル重合性化合物等の融点は、以下の通りである。
ウレタンメタクリレート:77℃
エトキシ化イソシアヌル酸トリアクリレート:55℃
ウレタンメタクリレート:77℃
エトキシ化イソシアヌル酸トリアクリレート:55℃
(2)無機充填材
1.無機充填材1:溶融球状シリカ(日鉄ケミカル&マテリアル(株)製 S4070 (平均粒子径24μm)
1.無機充填材1:溶融球状シリカ(日鉄ケミカル&マテリアル(株)製 S4070 (平均粒子径24μm)
(3)添加剤
1.シランカップリング剤:メタクリル系シラン(信越化学工業(株)製 KBM-50
3)
2.離型剤:ステアリン酸亜鉛(日油(株)製 GF-200)
3.着色剤:カーボンブラック(三菱化学(株)製 CB40)
4.ラジカル重合開始剤:ジクミルパーオキサイド(日油(株)製 パークミルD)
5.重合禁止剤:パラベンゾキノン(精工化学(株)製 PBQ)
6.密着付与剤:リン酸アクリレート(城北化学工業(株)製 JPA―514)
1.シランカップリング剤:メタクリル系シラン(信越化学工業(株)製 KBM-50
3)
2.離型剤:ステアリン酸亜鉛(日油(株)製 GF-200)
3.着色剤:カーボンブラック(三菱化学(株)製 CB40)
4.ラジカル重合開始剤:ジクミルパーオキサイド(日油(株)製 パークミルD)
5.重合禁止剤:パラベンゾキノン(精工化学(株)製 PBQ)
6.密着付与剤:リン酸アクリレート(城北化学工業(株)製 JPA―514)
<評価方法>
(1)密着性
表1に示す実施例1、2及び比較例1のラジカル重合性組成物を直径10mm、高さ10mmのタブレット状に賦形後、これを金属基材の上に乗せた状態で10分間165℃硬化させ、金属密着性評価用の試験体を得た。この試験体の金属基材上の硬化物部分のみに手で力を加えたときの密着性を以下基準で評価した。
〇:剥離しなかったもの
△:剥離時に抵抗を感じたもの
×:簡単に剥離したもの
(1)密着性
表1に示す実施例1、2及び比較例1のラジカル重合性組成物を直径10mm、高さ10mmのタブレット状に賦形後、これを金属基材の上に乗せた状態で10分間165℃硬化させ、金属密着性評価用の試験体を得た。この試験体の金属基材上の硬化物部分のみに手で力を加えたときの密着性を以下基準で評価した。
〇:剥離しなかったもの
△:剥離時に抵抗を感じたもの
×:簡単に剥離したもの
<評価結果>
表1に示すようにラジカル重合性組成物の実施例1及び2は、比較例1に対して金属密着性に優れていることが判明した。また、本発明における結晶性ラジカル重合性樹脂組成物は、23℃で固体であるため取扱い性に優れ、流動性も高く、金属密着性が良好であることが判明した。
表1に示すようにラジカル重合性組成物の実施例1及び2は、比較例1に対して金属密着性に優れていることが判明した。また、本発明における結晶性ラジカル重合性樹脂組成物は、23℃で固体であるため取扱い性に優れ、流動性も高く、金属密着性が良好であることが判明した。
本発明の結晶性ラジカル重合性樹脂組成物およびこれを用いてなる電気電子部品は、密着性が良好であり、自動車、通信、コンピュータ、家電用途各種のコネクター、ハーネス、半導体封止体、成形体、固定体、あるいは電子部品封止体、成形体、固定体、プリント基板を有するスイッチ、センサー等の電気電子部品、電気電子部品封止体、成形体、固定体などの耐久性を向上させることが可能である。
Claims (13)
- ウレタン(メタ)アクリレート系のラジカル重合性化合物と、無機充填材と、シランカップリング剤と、ラジカル重合開始剤とを少なくとも含むラジカル重合性樹脂組成物において、前記ウレタン(メタ)アクリレート系のラジカル重合性化合物は、結晶性のウレタン(メタ)アクリレート(A)と、非晶性のウレタン(メタ)アクリレート(B)の混合物であることを特徴とするラジカル重合性樹脂組成物。
- 前記結晶性のウレタン(メタ)アクリレート(A)は、1,6-ヘキサンジイソシアネートと、ヒドロキシル基を有する(メタ)アクリレートとからなることを特徴とする請求項1記載のラジカル重合性樹脂組成物。
- 前記非晶性のウレタン(メタ)アクリレート(B)は、イソホロンジイソシアネートのヌレート型ポリイソシアネートと、ヒドロキシル基を有する(メタ)アクリレートからなることを特徴とする請求項1又は2に記載のラジカル重合性樹脂組成物。
- 前記ヒドロキシル基を有する(メタ)アクリレートは、ヒドロキシ(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、フェノキシヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリレート、及びジプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレートから選択される少なくとも1種である請求項2又は3に記載のラジカル重合性樹脂組成物。
- 前記イソホロンジイソシアネートのヌレート型ポリイソシアネートは、イソホロンジイソシアネート(IPDI)単量体がヌレート環を形成した前記IPDIの三量体、五量体、七量体、九量体、及び十一量体から選択される少なくとも1種、又はこれらの混合物である請求項3記載のラジカル重合性樹脂組成物。
- 前記ウレタン(メタ)アクリレート系のラジカル重合性化合物の割合は、組成物の全量に対して、5~20質量%の範囲にある請求項1~5のいずれか一項に記載のラジカル重合性樹脂組成物。
- 前記非晶性のウレタン(メタ)アクリレート(B)は、前記ウレタン(メタ)アクリレート系のラジカル重合性化合物の量に対して、50~80質量%の範囲にある請求項1~7のいずれか一項に記載のラジカル重合性樹脂組成物。
- 前記ラジカル重合性樹脂組成物は、23℃で固体であることを特徴とする請求項1~7のいずれか一項に記載のラジカル重合性樹脂組成物。
- さらに、密着性付与剤を含む請求項1~8のいずれか一項に記載のラジカル重合性樹脂組成物。
- 前記ラジカル重合性樹脂組成物の用途は、電気電子部品の封止用、成形用又は固定用である請求項1~9のいずれか一項に記載のラジカル重合性樹脂組成物。
- 請求項1~10のいずれか一項に記載のラジカル重合性樹脂組成物により封止、成形又は固定されている電気電子部品。
- 請求項1~10のいずれか一項に記載のラジカル重合性樹脂組成物からなる粒状物。
- 請求項12記載のラジカル重合性樹脂組成物からなる前記粒状物を射出成形法、トランスファー成形法によるインサート成形法により電気電子部品を封止、成形、又は固定する工程を有する電気電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022146579A JP2024041655A (ja) | 2022-09-14 | 2022-09-14 | 金属密着性に優れるラジカル重合性組成物、当該組成物を使用した電気電子部品、及び当該電気電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022146579A JP2024041655A (ja) | 2022-09-14 | 2022-09-14 | 金属密着性に優れるラジカル重合性組成物、当該組成物を使用した電気電子部品、及び当該電気電子部品の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2024041655A true JP2024041655A (ja) | 2024-03-27 |
Family
ID=90416990
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022146579A Pending JP2024041655A (ja) | 2022-09-14 | 2022-09-14 | 金属密着性に優れるラジカル重合性組成物、当該組成物を使用した電気電子部品、及び当該電気電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2024041655A (ja) |
-
2022
- 2022-09-14 JP JP2022146579A patent/JP2024041655A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2018145280A (ja) | 電気電子部品封止用結晶性ラジカル重合性組成物、当該組成物を使用した電気電子部品用封止体、及び当該封止体の製造方法 | |
WO2018159387A1 (ja) | 電気電子部品用結晶性ラジカル重合性組成物、当該組成物を使用した電気電子部品成形体、及び当該電気電子部品成形体の製造方法 | |
EP2447293B1 (en) | Unsaturated polyester resin composition and encapsulated motor | |
WO2007049722A1 (ja) | 樹脂組成物及びそれを用いた光学部材 | |
JP2023045785A (ja) | 金属密着性に優れる電気電子部品用結晶性ラジカル重合性組成物、当該組成物を使用した電気電子部品、及び当該電気電子部品の製造方法 | |
EP3614425A1 (en) | Resin composition for sealing electronic control device, electronic control device, and method for manufacturing same | |
JP2024041655A (ja) | 金属密着性に優れるラジカル重合性組成物、当該組成物を使用した電気電子部品、及び当該電気電子部品の製造方法 | |
CN102549038A (zh) | 聚氨酯树脂组合物、固化体及使用了固化体的光半导体装置 | |
JP7106510B2 (ja) | 電気電子部品用結晶性ラジカル重合性組成物、当該組成物を使用した電気電子部品用成形体、及び当該成形体の製造方法 | |
JP2012182184A (ja) | 半導体接着用熱硬化性樹脂組成物および半導体装置 | |
JP6653305B2 (ja) | 電気電子部品用結晶性ラジカル重合性組成物、当該組成物を使用した電気電子部品成形体、及び当該電気電子部品成形体の製造方法 | |
KR102419357B1 (ko) | 경화성 수지 조성물, 그 경화물 및 그 경화물로 접합된 접합체 | |
JP6782741B2 (ja) | 車載用イグニッションコイル封止用結晶性ラジカル重合性組成物、当該組成物を使用した車載用イグニッションコイル封止体、及び当該封止体の製造方法 | |
JP4958720B2 (ja) | 成形品および半導体パッケージ | |
JP4952283B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP6782742B2 (ja) | 車載用パワー半導体素子封止用結晶性ラジカル重合性組成物、当該組成物を使用した車載用パワー半導体素子封止体、及び当該封止体の製造方法 | |
JP6782739B2 (ja) | 車載用エレクトロニックコントロールユニット基板封止用熱硬化性樹脂組成物、当該組成物を使用した車載用エレクトロニックコントロールユニット基板封止体、及び当該封止体の製造方法 | |
JP2021046496A (ja) | 電気電子部品固定用結晶性ラジカル重合性組成物、当該組成物を使用した電気電子部品固定電気電子装置、及び電気電子部品固定体の製造方法 | |
JP2009275108A (ja) | 半導体封止用樹脂組成物およびその製法、ならびにそれを用いた半導体装置 | |
JP2020015777A (ja) | 車載用ハーネス端末封止用結晶性ラジカル重合性組成物、当該組成物を使用した車載用ハーネス端末封止体、及び当該封止体の製造方法 | |
JP2023045895A (ja) | 車載用リアクトルコイル用結晶性ラジカル重合性組成物、当該組成物を使用した車載用リアクトルコイル封止体、及び当該封止体の製造方法 | |
JP2021161180A (ja) | 電気電子部品固定用結晶性ラジカル重合性組成物、車載ロータコア、及びロータコア固定体の製造方法 | |
EP3101042B1 (en) | Thermosetting resin composition, cured product thereof, and electric/electronic component | |
JP2024049958A (ja) | ウレタン(メタ)アクリレート系樹脂組成物 | |
EP4339229A1 (en) | Method for producing solid object |