JPH07331048A

JPH07331048A - 熱硬化型導電性樹脂組成物

Info

Publication number: JPH07331048A
Application number: JP12880894A
Authority: JP
Inventors: Atsuyoshi Nagata; 敦善永田; Shigeki Nomura; 茂樹野村; Takashi Osugi; 高志大杉
Original assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Current assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Priority date: 1994-06-10
Filing date: 1994-06-10
Publication date: 1995-12-19

Abstract

(57)【要約】【目的】熱によって均一に硬化し、しかも安価で透明性
に優れた塗膜が形成可能な熱硬化型導電性樹脂組成物を
提供する。【構成】（ａ）粒子の表面又は全体が酸化錫成分からな
る導電性粉末、（ｂ）不飽和ポリエステル単独又は不飽
和ポリエステルと多官能（メタ）アクリレート系化合物
との混合物を主成分とする熱硬化性樹脂ならびに（ｃ）
分散剤からなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、導電性及び透明性に優
れた塗膜を形成しうる熱硬化型導電性樹脂組成物に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】熱硬化性合成樹脂を基材とした成形物、
例えば、ＦＲＰ、人造大理石、洗面化粧台、キッチンカ
ウンター、浴槽、壁材等の表面には外観等の機能性付与
を目的としたゲルコートが施される。このような表面に
ゲルコート層を有する成形品を製造する場合は、例え
ば、成形型の表面にゲルコート樹脂を塗装した後半硬化
させ、その上にガラス繊維、不飽和ポリエステル樹脂等
からなる補強層を積層する方法が採用されている。

【０００３】従来より、このようなゲルコート樹脂に
は、不飽和ポリエステル樹脂や、不飽和ポリエステル樹
脂に多官能アクリレート系化合物を添加、混合したもの
が用いられている（特開昭６０−１４９４１６号公
報）。しかしながら、これらの樹脂は、一般に表面抵抗
値が高く静電気が帯電し易いため、塵埃が付着し易いと
いう問題点があった。

【０００４】従って、上記ゲルコート樹脂を、静電気帯
電、塵埃付着を極度に嫌う半導体ウェハー保存容器、電
子、電気部材、半導体製造工場の床材、壁材等に使用す
ることができず、静電気帯電を防止する手段を講ずる必
要あった。静電気帯電防止の一手段として、成形体の表
面に塗装する種々の導電性塗料が提案されている。

【０００５】このような導電性塗料としては、例えば、
酸化錫を主成分とする導電性粉末を塗料バインダー中に
含有させたものが開示されている（特開昭６０−６０１
６６号公報）。しかし、この導電性塗料は、硬化に紫外
線を用いるため紫外線照射設備を必要とし、さらに曲線
部や凹凸を有する部位には紫外線が届きにくく、硬化が
不均一になり易いという問題点があった。

【０００６】また、シリコン系の熱硬化性樹脂中に酸化
錫を分散させた導電性塗料が開示されている（特開昭６
０−１８１１７７号公報）。しかしながら、この導電性
塗料は、酸化錫微粒子の分散性が若干悪くなり、塗膜強
度を発現させるために厚塗りすると、透明性が失われる
という問題点があった。また、シリコン系樹脂は一般に
高価であり、コスト面から好ましくない。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題点
に鑑みてなされたものであり、その目的は、熱によって
均一に硬化し、しかも安価で透明性に優れた塗膜が形成
可能な熱硬化型導電性樹脂組成物を提供することにあ
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の熱硬化型導電性
樹脂組成物は、導電性粉末（ａ）、熱硬化性樹脂（ｂ）
ならびに（ｃ）分散剤からなる。

【０００９】上記導電性粉末（ａ）は、その表面又は全
体が酸化錫成分からなるが、さらに導電性を向上させる
ために、酸化錫に対して酸化アンチモンが０．１〜２０
重量％添加されたものを用いるのが好ましい。

【００１０】また、上記導電性粉末（ａ）としては、硫
酸バリウム微粒子表面が酸化アンチモン含有酸化錫によ
って被覆されたものが、高い透明性を有するところか
ら、特に好ましい。上記硫酸バリウムは無色であり、屈
折率（＝１．６）が後述の熱硬化性樹脂の屈折率と略等
しくなるため、光線を散乱させることがなく、透明性を
有しながら酸化錫層を介して高い導電性を発現する。

【００１１】上記導電性粉末（ａ）の全体が酸化錫成分
からなる場合は、その粒径が大きくなると可視光線を散
乱し、得られた塗膜の透明性が低下するので、粒径は
０．４μｍ以下が好ましい。

【００１２】上記導電性粉末（ａ）が硫酸バリウム微粒
子からなり、その微粒子表面が酸化アンチモン含有酸化
錫によって被覆されている場合は、その粒径が小さくな
ると酸化アンチモン含有酸化錫層の形成によって、硫酸
バリウムの体積比率が減少して透明性が低下する。ま
た、その粒径が大きくなると平滑性が低下すると共に、
凝集した導電性粉末同士の隙間に巻き込まれた空気によ
って曇りが生じ透明性が低下する。従って、導電性粉末
（ａ）が、硫酸バリウム微粒子の表面が酸化アンチモン
含有酸化錫によって被覆されている場合、その粒径は、
０．０５〜２μｍが好ましい。

【００１３】上記熱硬化性樹脂（ｂ）としては、一般的
に用いられている不飽和ポリエステル樹脂が好適に使用
される。上記不飽和ポリエステル樹脂は、不飽和多塩基
酸又はその無水物と多価アルコールとを公知の方法によ
って反応させることにより得られる。

【００１４】上記不飽和多塩基酸又はその無水物として
は、無水マレイン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン
酸、カービック酸、無水カービック酸等が挙げられ、必
要に応じて、無水フタル酸、イソフタル酸、テレフタル
酸、モノクロルフタル酸、アジピン酸、コハク酸、セバ
チン酸等の飽和多塩基酸が添加されてもよい。

【００１５】また、不飽和ポリエステル樹脂に耐水性が
要求される場合は、イソフタル酸系、水添ビスフェノー
ル系、ビスフェノールＡ系等の不飽和ポリエステル樹脂
が用いられてもよい。

【００１６】上記多価アルコールとしては、エチレング
リコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコー
ル、ジプロピレングリコール、トリエチレングリコー
ル、ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、水素化
ビスフェノールＡ、ビスフェノールＡエチレンオキサイ
ド付加物等のグリコール類；ペンタエリスリトール、グ
リセリン、トリメチロールプロパン等の３価以上のアル
コール類が挙げられる。

【００１７】上記不飽和ポリエステル樹脂は、分子内に
二重結合を含有する重合性単量体に溶解させて用いられ
る。このような重合性単量体としては、スチレン、ビニ
ルトルエン、ジビニルベンゼン、（メタ）アクリル酸メ
チル、（メタ）アクリル酸エチル等が用いられる。

【００１８】上記重合性単量体としては、２官能以上の
（メタ）アクリル酸化合物が使用されてもよいが、（メ
タ）アクリル酸化合物の粘度が高い場合は、低粘度の重
合性単量体を併用するのが好ましい。

【００１９】また、上記不飽和ポリエステル樹脂の硬化
後の表面高度を向上させたり、反応速度を調節するため
に、不飽和ポリエステル樹脂に下記の多官能（メタ）ア
クリレート系化合物が添加されてもよい。

【００２０】上記多官能（メタ）アクリレート系化合物
としては、エチレングリコールジ（メタ）アクリレー
ト、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ト
リエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラ
エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ノナエチ
レングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレン
グリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレング
リコールジ（メタ）アクリレート、テトラプロピレング
リコールジ（メタ）アクリレート、ノナプロピレングリ
コールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコ
ールジ（メタ）アクリレート、２，２−ビス（４−アク
リロキシジエトキシフェニル）プロパン、２，２−ビス
（４−メタクリロキシジエトキシフェニル）プロパン、
３−フェノキシ−２−プロパノイルアクリレート、１，
６−ビス（３−アクリロキシ−２−ヒドロキシプロピ
ル）−ヘキシルエーテル等の２官能（メタ）アクリレー
ト；ペンタエリスルトールトリ（メタ）アクリレート、
トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、グ
リセロールトリ（メタ）アクリレート、トリス−（２−
ヒドロキシエチル）−イソシアヌル酸エステル（メタ）
アクリレート等の３官能（メタ）アクリレート；ペンタ
エリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタ
エリスルトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタ
エリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタ
エリスリトールにε−カプロラクトンを付加したポリー
ルに（メタ）アクリル酸を反応させたカプロラクトン変
性ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（市販
品、日本化薬社製「ＤＰＣＡシリーズ」）、１，１，
３，３，５，５−ヘキサ〔（メタ）アクリロイルアルキ
レンジオキシ）シクロトリフォスファゼン〕等の４官能
以上の（メタ）アクリレートが挙げられる。

【００２１】さらに、上記（メタ）アクリレート化合物
に、分子末端に（メタ）アクリロイル基を持ち、分子内
にウレタン結合を有するアクリル系ウレタンオリゴマー
を添加すると、得られる塗膜の耐摩耗性が一層向上す
る。

【００２２】このようなアクリル系ウレタンオリゴマー
の調製は、例えば、１分子内に２個以上のイソシアネー
ト基を有する化合物と、活性水素を有する（メタ）アク
リレートを作用させて行われる。

【００２３】１分子内に２個以上のイソシアネート基を
有する化合物としては、例えば、ｍ−フェニレンジイソ
シアネート、ｐ−フェニレンジイソシアネート、トルエ
ン−２，４−ジイソシアネート、トルエン−２，５−ジ
イソシアネート、トルエン−２，６−ジイソシアネー
ト、トルエン−３，５−ジイソシアネート、ｍ−キシリ
レンジイソシアネート、ｐ−キシリレンジイソシアネー
ト、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキ
サメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネ
ート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、
４，４’−ジイソシアネート−３，３’−ジメチルビフ
ェニル、４，４’−ジイソシアネート−３，３’−ジメ
チルビフェニルメタン等が挙げられる。

【００２４】また、活性水素を有する（メタ）アクリレ
ートとしては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）
アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリ
レート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレー
ト、グリセリンジ（メタ）アクリレート、１，６−ビス
（３−アクリロキシ−２−ヒドロキシプロピル）−ヘキ
シルエーテル、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アク
リレート、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌ
ル酸の（メタ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリル
酸等が挙げられる。

【００２５】上記多官能（メタ）アクリレート系化合物
の添加量は、多くなると熱硬化性樹脂（ｂ）の硬化後に
クラックを発生し易くなるので、熱硬化性樹脂（ｂ）１
００重量部に対して９００重量部以下が好ましい。

【００２６】本発明の熱硬化型導電性樹脂組成物におい
て、上記熱硬化性樹脂（ｂ）の添加量は、少なくなると
塗膜の透明性や機械的強度が低下し、多くなると導電性
が発現されなくなるので、導電性粉末（ａ）１００重量
部に対して５〜１００重量部に限定され、好ましくは１
０〜８０重量部である。

【００２７】上記分散剤（ｃ）は、上記導電性粉末
（ａ）の分散性を高め、透明性を向上させるために使用
される。分散剤（ｃ）としては、ビニルアルコール、下
記一般式（１）又は一般式（２）で表される水酸基含有
単量体とその他の共重合性単量体よりなる共重合体；ポ
リビニルアセタール樹脂が用いられる。

【００２８】

【化１】上記式（１）及び（２）において、Ｒ¹、Ｒ²は水素又
はメチル基、ｍは１〜１０の整数、ｎは１〜９の整数、
ｋは２〜１０の整数をそれぞれ示す。

【００２９】上記式（１）で表される水酸基含有単量体
としては、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒ
ドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ヒドロキシブ
チル（メタ）アクリレート、ヒドロキシオクチル（メ
タ）アクリレート等が挙げられる。

【００３０】上記一般式（２）で表される水酸基含有単
量体としては、例えば、トリエチレングリコールモノ
（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールモノ
（メタ）アクリレート等のポリエチレングリコールモノ
（メタ）アクリレート類；トリプロピレングリコールモ
ノ（メタ）アクリレート、テトラプロピレングリコール
モノ（メタ）アクリレート等のポリプロピレングリコー
ルモノ（メタ）アクリレート類等が挙げられる。

【００３１】その他の共重合性単量体としては、メチル
（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、
プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリ
レート、ヘキシル（メタ）アクリレート、オクチル（メ
タ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリ
レート、フェニル（メタ）アクリレート等のアルキル
（メタ）アクリレート類；２−クロルエチル（メタ）
アクリレート等のハロゲン置換されたアルキル（メタ）
アクリレート類；塩化ビニル；スチレン；α−メチルス
チレン；酢酸ビニル等が挙げられる。上記その他の共重
合性単量体は、使用される有機溶剤に可溶となるように
適宜選択される。

【００３２】上記ビニルアルコール、式（１）又は式
（２）で表される水酸基含有単量体とその他の共重合性
単量体との共重合体において、ビニルアルコール又は水
酸基含有単量体の比率は、少なくなると上記導電性粉末
（ａ）を均一に分散させることができず、多くなると得
られる塗膜の耐薬品性が低下するので、２〜２５モル％
に限定され、好ましくは５〜２０モル％である。

【００３３】上記ポリビニルアセタール樹脂は、ポリビ
ニルアルコールにアルデヒドを縮合反応させてアセター
ル化することにより得られるものである。このアセター
ル化は、酸触媒の存在下で水系媒体を用いる沈殿法や、
アルコール等の溶媒を用いる溶解法等公知の方法が採用
される。なお、原料としてポリ酢酸ビニルを用い、ケン
化とアセタール化とを並行的に行って、ポリビニルアセ
タール樹脂を得ることもできる。

【００３４】上記ポリビニルアルコールと縮合反応させ
るアルデヒドとしては、例えば、ホルムアルデヒド、ア
セトアルデヒド、プロピルアルデヒド、ブチルアルデヒ
ド、アミルアルデヒド、ヘキシルアルデヒド、ヘプチル
アルデヒド、オクチルアルデヒド、２−エチルヘキシル
アルデヒド、デシルアルデヒド、シクロヘキシルアルデ
ヒド等が挙げられ、これらは単独で使用されてもよく、
２種以上が併用されてもよい。

【００３５】また、上記ポリビニルアセタール樹脂は、
アセタール化部位以外にも１０重量％以下の割合でアセ
トオキシ基を含有してもよい。また、ポリビニルアセタ
ール樹脂中の残存水酸基は、少なくなると導電性粉末
（ａ）の分散効果が不十分となり、多くなると耐薬品性
に悪影響を及ぼすので、２〜６０モル％が好ましく、よ
り好ましくは５〜４０モル％である。

【００３６】本発明の熱硬化型導電性樹脂組成物におい
て、上記分散剤（ｃ）の量は、少なくなると導電性粉末
（ａ）の分散性が悪くなって透明性が低下し、多くなる
と塗膜の硬度、耐擦傷性や耐薬品性が低下するので、導
電性粉末（ａ）１００重量部に対して、３〜１００重量
部に限定される。

【００３７】上記熱硬化型導電性樹脂組成物には重合開
始剤が添加されてもよい。重合開始剤としては、例え
ば、メチルエチルケトンパーオキサイド、ベンゾイルパ
ーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ラウロ
イルパーオキサイド等の有機過酸化物；アゾビスイソブ
チロニトリル等アゾ化合物などが挙げられる。上記重合
開始剤には、硬化促進剤が併用されてもよい。上記硬化
促進剤としては、ナフテン酸コバルト、オクテン酸コバ
ルト、ナフテン酸マンガン等の金属石鹸類；ジメチルア
ニリン等の芳香族第三級アミン類；ジメチルベンジルア
ンモニウムクロライド等の第四級アンモニウム塩類など
が挙げられる。

【００３８】上記熱硬化型導電性樹脂組成物には、必要
に応じて、有機溶剤、酸化防止剤、熱重合禁止剤、分散
助剤、顔料、揺変剤、充填剤、紫外線吸収剤、表面改質
剤、脱泡剤等が添加されてもよい。

【００３９】上記有機溶剤としては、特に限定されない
が、沸点の低いものや揮発性の強いものは、塗工中の蒸
発によって塗料粘度が変化し、沸点の高いものは乾燥工
程で時間を要するため、沸点７０〜１６０℃のものが好
ましい。

【００４０】このような有機溶剤としては、例えば、シ
クロヘキサン、エチレングリコールモノメチルエーテル
（メチルセロソルブ）、エチレングリコールモノエチル
エーテル（エチルセロソルブ）、ジエチレングリコール
ジメチルエーテル、酢酸ブチル、メチルエチルケトン、
イソプロピルアセトン、トルエン、キシレン、アニソー
ル等が挙げられる。

【００４１】上記酸化防止剤としては、フェノール系、
リン酸系、イオウ系等の酸化防止剤が挙げられ、上記熱
重合禁止剤としては、ヒドロキノン、ｐ−メトキシフェ
ノール等が挙げられる。

【００４２】上記分散助剤は、導電性粉末（ａ）の分散
性をさらに向上させるために用いられ、分散助剤として
は、例えば、シランカップリング剤、チタネートカップ
リング剤、アルミネートカップリング剤、ジルコネート
カップリング剤、界面活性剤、有機酸等が挙げられる。

【００４３】上記シランカップリング剤としては、ビニ
ルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビ
ニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−メタ
クリロキシプロピルトリメトキシシラン、β−（３，４
−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラ
ン、γーグリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ
ーメルカプトプロピルトリメトキシシラン、γーアミノ
プロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチ
ル）−γーアミノプロピルトリメトキシシラン、γーユ
レイドプロピルトリエトキシシラン、フェニルトリエト
キシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリメ
トキシシラン、ポリエチレンオキサイド変性シランモノ
マー、ポリメチルエトキシシロキサン、ヘキサメチルジ
シラザン等が挙げられる。

【００４４】上記チタネートカップリング剤としては、
イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、テトラ
イソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネー
ト、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）
チタネート、テトラ（２，２'-ジアリルオキシメチル−
１−ブチル）ビス（ジ−トリデシル）ホスファイトチタ
ネート、イソプロピルトリデシルベンゼンスルホニルチ
タネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキ
シアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホス
フェート）エチレンチタネート、イソプロピルトリオク
タノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソス
テアロイルチタネート、イソプロピルイソステアロイル
ジアクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチル
ホスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミルフ
ェニルチタネート、イソプロピルトリ（Ｎ−アミノエチ
ル−アミノエチル）チタネート等が挙げられる。

【００４５】上記アルミネートカップリング剤として
は、アセトアルコキシアルミニウムジイソプロピレー
ト、アセトアルコキシアルミニウムジイソブチレート等
が挙げられ、上記ジルコネートカップリング剤として
は、ネオペンチル（ジアリル）オキシ基と反応性官能基
を有するジルコネート化合物等が好ましく、このような
ジルコネート化合物としては、ネオペンチル（ジアリ
ル）オキシトリネオデカノイルジルコネート、ネオペン
チル（ジアリル）オキシトリ（ジオクチル）ホスファー
トジルコネート等が挙げられる。

【００４６】上記界面活性剤としては、ジアルキルスル
ホコハク酸ナトリウム、アルキルナフタレンスルホン酸
ナトリウム等の陰イオン系界面活性剤；ステアリルトリ
メチルアンモニウムクロライド等の陽イオン系界面活性
剤；ソルビタンモノステアレート等のエステル系界面活
性剤などが挙げられる。また、上記有機酸としては、オ
レイン酸、酢酸、（メタ）アクリル酸等が挙げられる。

【００４７】本発明の熱硬化型導電性樹脂組成物は、導
電性粉末（ａ）、熱硬化性樹脂（ｂ）、分散剤（ｃ）、
重合開始剤及びその他添加剤を、必要に応じて有機溶剤
と共に加え、混合することにより調製される。混合に用
いられる機器としては、粉末を塗料中に十分分散させる
ために、塗料の分散や配合に通常用いられている機器、
例えば、サンドミル、ボールミル、アトライター、高速
回転攪拌装置、三本ロール等が使用される。

【００４８】上記熱硬化型導電性樹脂組成物は、必要に
応じて、熱硬化型樹脂及び繊維状補強材よりなる補強層
と共に、ハンドレイアップ法、スプレーアップ法、圧縮
成形法などの一般的なゲルコート形成方法によりＦＲＰ
成形体や人造大理石の製造に利用されるほか、成形体表
面にコーティングしたり、プレス成形された成形体の表
面に積層した後、プレス成形により硬化させてゲルコー
ト層として用いることができる。

【００４９】上記熱硬化型導電性樹脂組成物を、塗布対
象物上に塗布して導電層を形成することもできる。上記
塗布対象物としては、例えば、塩化ビニル樹脂、アクリ
ル樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリカ−ボネ−ト、ポリエチレン
テレフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフ
ェニレンサルファイド、ポリエーテルサルフォン、ポリ
サルフォン、ポリエーテルイミド、フッ素樹脂等のプラ
スチックプレート又はシート；セラミックス板などの無
機物質が挙げられる。

【００５０】上記熱硬化型導電性樹脂組成物を、塗布対
象物上に塗布する方法としては、スプレー法、バーコー
ト法、ドクターブレード法、ロールコート法、ディッピ
ング法等一般的な塗工方法が用いられる。

【００５１】

【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。（実施例１）・酸化アンチモン含有酸化錫微粉末１００重量部（三菱マテリアル社製「Ｔ−１」、一次粒径０．０２μｍ）・不飽和ポリエステル樹脂（三井東圧化学社製「Ｖ−２６２Ｇ」）４０重量部・多官能（メタ）アクリレート化合物４０重量部（ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、日本化薬社製「ＤＰＨＡ」）・分散剤６重量部（ポリビニルブチラール樹脂、重合度１９００、ブチラール化度６５モル％、アセトオキシ基１モル％、残存水酸基３４モル％）・熱重合開始剤１０重量部（メチルエチルケトンパーオキサイド、５５重量％ジメチルフタレート溶液）・硬化促進剤５重量部（ナフテン酸コバルト、金属分６重量％）・有機溶剤（メチルエチルケトン）１２０重量部上記所定量の各成分をアトライターで８時間攪拌して導
電性粉末を分散させ、熱硬化型導電性樹脂組成物を調製
した。

【００５２】この熱硬化型導電性樹脂組成物を、予め離
型処理された平板サンプル試作用のＦＲＰ製の成形型
に、厚さ１．５μｍとなるようにバーコータを用いて塗
布し、８０℃で１５分間加熱して硬化させた後冷却し、
得られた塗膜上に、上記不飽和ポリエステル樹脂５０重
量部と多官能（メタ）アクリレート化合物５０重量部と
の混合物に、メチルエチルケトンパーオキサイド５５重
量％ジメチルフタレート溶液４重量部を加えて混合した
樹脂液を上記成形型内に流し込み硬化させた後、ＦＲＰ
型より脱型し導電性樹脂層を有する成形品を得た。

【００５３】（実施例２）多官能（メタ）アクリレート
化合物を全く使用せず、不飽和ポリエステル樹脂の使用
量を８０重量部としたこと以外は、実施例１と同様にし
て、熱硬化型導電性樹脂組成物を調製した後、この熱硬
化型導電性樹脂組成物を使用して、実施例１と同様にし
て導電性樹脂層を有する成形品を得た。

【００５４】（実施例３）分散剤として、ポリビニルブ
チラール樹脂に代えて、表１に示した所定量の、塩化ビ
ニル（９０モル％）とヒドロキシプロピルアクリレート
（１０モル％）との共重合体を使用したこと以外は、実
施例１と同様にして、熱硬化型導電性樹脂組成物を調製
した後、この熱硬化型導電性樹脂組成物を使用して、実
施例１と同様にして導電性樹脂層を有する成形品を得
た。

【００５５】（実施例４）分散剤として、ポリビニルブ
チラール樹脂に代えて、表１に示した所定量の、メチル
メタクリレート（８４モル％）とヒドロキシエチルアク
リレート（１６モル％）との共重合体を使用したこと以
外は、実施例１と同様にして、熱硬化型導電性樹脂組成
物を調製した後、この熱硬化型導電性樹脂組成物を使用
して、実施例１と同様にして導電性樹脂層を有する成形
品を得た。

【００５６】（実施例５）酸化アンチモン含有酸化錫微
粉末に代えて、硫酸バリウム微粒子を酸化アンチモン含
有酸化錫で表面コートした導電性粉末（三井金属社製
「パストランType−IV」、平均粒径０．２μｍ）を使用
したこと以外は、実施例１と同様にして、熱硬化型導電
性樹脂組成物を調製した後、この熱硬化型導電性樹脂組
成物を使用して、実施例１と同様にして導電性樹脂層を
有する成形品を得た。

【００５７】（比較例１）分散剤を全く使用しなかっこ
と以外は、実施例１と同様にして、熱硬化型導電性樹脂
組成物を調製した後、この熱硬化型導電性樹脂組成物を
使用して、実施例１と同様にして導電性樹脂層を有する
成形品を得た。

【００５８】上記実施例及び比較例で得られた成形品に
ついて、下記の性能評価を行い、その結果を表１に示し
た。（１）表面固有抵抗ＡＳＴＭＤ２５７に準拠して表面固有抵抗値を測定し
た。（２）全光線透過率及び曇価ＡＳＴＭＤ１００３に準拠して全光線透過率及び曇価
を測定した。

【００５９】

【表１】

【００６０】

【発明の効果】本発明の熱硬化型導電性樹脂組成物の構
成は、上述の通りであり、導電性粉末を分散剤と共に熱
硬化性樹脂中に分散させることにより、光では硬化が困
難な曲線部や凹部を熱によって均一に硬化させることが
でき、しかも安価で透明性に優れた成形品を提供する。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（ａ）粒子の表面又は全体が酸化錫成分か
らなる導電性粉末１００重量部、（ｂ）不飽和ポリエス
テル単独又は不飽和ポリエステルと多官能（メタ）アク
リレート系化合物との混合物を主成分とする熱硬化性樹
脂５〜１００重量部ならびに（ｃ）分散剤３〜１００重
量部からなることを特徴とする熱硬化型導電性樹脂組成
物。