KR20190107701A - 냉간 압연기 및 냉간 압연 방법 - Google Patents

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Abstract

압연유와 냉각수를 겸한 쿨란트를 각 스탠드에 공급하여 강판을 연속적으로 압연하는 순환 급유 방식의 탠덤식 냉간 압연기에 있어서, 상기 냉간 압연기의 제 1 스탠드의 상류측에, 강판의 양 에지를 롤 바이트 입측의 강판 온도로 60℃ 이상으로 가열하는 에지 히터가 배치되고, 또한, 상기 에지 히터와 상기 제 1 스탠드 사이에, 제 1 스탠드에 공급하는 쿨란트보다 고농도의 쿨란트를 강판 양 에지부 표면에 분사하는 설비를 배치하여 이루어지는 냉간 압연기를 이용하는 것에 의해, 규소 강판이나 스테인리스 강판과 같은 난압연재를, 저속 압연시에도, 강판 에지의 모서리 깨짐이나 판 파단을 일으키는 일 없이 압연하는 것을 가능하게 한다.

Description

냉간 압연기 및 냉간 압연 방법
본 발명은 냉간 압연기와 냉간 압연 방법에 관한 것으로서, 구체적으로는 규소 강판이나 스테인리스 강판과 같은 난압연재의 압연에 이용하여 바람직한 탠덤식의 냉간 압연기와, 그 냉간 압연기를 이용한 냉간 압연 방법에 관한 것이다.
종래, 강대(강판)를 냉간 압연할 때에는 사용하는 냉간 압연기가 복수의 압연기를 직렬로 배열한 탠덤식 혹은 단일 스탠드로 이루어지는 리버스식 등의 종류를 불문하고, 또, 강대를 1코일 단위로 압연하는 배치식 혹은 압연 설비의 입측에서 강대를 용접하여 연속적으로 강대를 압연하는 연속식인지를 불문하고, 피압연재의 강판 온도를 실온 정도, 높아도 40℃ 정도로 해서 압연하는 것이 일반적이다. 이것은 강판의 성질로서, 온도가 높을수록 변형 저항이 저하하고, 압연성이 향상하는 것이 알려져 있지만, 상기 메리트에 대해, 강판 온도를 높이기 위해 필요한 에너지 코스트의 상승 쪽이 크고, 또, 강판 온도를 높이는 것에 의한 제조 공정의 복잡화나 핸들링면에서의 문제가 있는 것 등의 이유에 따른다.
그런데, JIS G3141에 규정된 바와 같은 일반의 냉연 강판에서는 상기와 같은 실온 레벨의 온도에서 실행하는 냉간 압연이라도, 강판의 판 폭 단부(에지부)에 발생하는 모서리 깨짐(edge crack)은 작고, 조업상, 판 파단 등의 큰 문제를 발생시키는 경우는 없다. 그러나, Si를 1mass% 이상 함유하는 규소 강판(전자 강판)이나, Cr이나 Ni 등의 합금 원소를 다량으로 함유하는 스테인리스 강판 등은 일반의 냉연 강판에 비해, 경질이고 취화되기 쉽기 때문에, 실온 레벨의 온도로 냉간 압연을 실행하면, 압연 후의 강판 에지부에 큰 모서리 깨짐이 발생하고, 최악의 경우, 압연 중에 판 파단을 일으켜 버린다고 하는 문제가 있다.
이 문제를 해결하는 기술로서, 예를 들면 특허문헌 1에는 규소 강판을 냉간 압연할 때에, 압연기 입측에 있어서 유도 가열 장치를 이용하여 강판 에지부를, 샤르피 충격 시험에 있어서의 연성-취성 천이 온도인 60℃ 이상의 온도로 가열하고 나서 압연기에 공급하는 냉간 압연 방법이 개시되어 있다.
또, 특허문헌 2에는 강판 에지부를 가열하는 수단으로서, 도 1에 나타낸 바와 같은 1쌍의 C형 인덕터(유도자)를 이용한 유도 가열 장치가 개시되어 있다. 이 유도 가열 장치는 강판(1)의 양 에지부를 C형 인덕터(2)의 슬릿부에서 상하 사이에 배치하고, 유도 가열 코일(3)에 고주파 전류를 흘려 발생한 고주파 자속으로 강판 에지부에 유도 전류를 발생시키고, 해당 유도 전류에 의한 줄 열로 강판 에지부를 가열하는 것이다.
여기서, 상기 유도 가열 장치에서 강판 에지부를 소정의 온도로 가열하기 위해서는 강판 에지부와, 이 에지부를 상하 사이에 배치하는 인덕터가 서로 겹치는 길이(랩 길이)가 미리 설정된 범위로 되도록, 인덕터의 위치를 강판의 판 폭 변화에 따라 조정할 필요가 있다. 그러나, 실 조업에 있어서는 상기 판 폭 변화 뿐만 아니라, 평탄도 불량 등에 따라 강판에 사행이 발생하거나, 강판 에지부가 판 폭 방향으로 이동하기 때문에, 강판 양 에지부의 랩 길이가 변화한다. 그 때문에, 예를 들면, 랩 길이가 작아진 측의 에지부는 자속의 흐름을 차단하는 와전류의 발생이 적어져 역률이 저하하고, 무효 전류가 증가하기 때문에, 코일 전류를 증가시켜도 소정의 출력을 낼 수 없어, 가열 부족으로 된다. 한편, 반대측의 에지부는 랩 길이가 커지기 때문에, 상기와는 반대로, 이상 가열되게 된다. 그 결과, 가열 부족의 에지부에는 압연 중에 모서리 깨짐이 발생하고, 다른 쪽의 이상 가열된 에지부에는 열팽창에 의한 첨단파(edge wave)가 발생하기 때문에, 안정된 압연이 곤란하게 되어 버린다. 따라서, 강판 에지부를 유도 가열로 소정의 온도로 가열하는 경우에는 랩 길이를 최적의 값으로 제어하는 것이 중요하게 된다. 그 때문에, 상기의 랩 길이를 소정의 범위로 제어하는 유도 가열 장치가 예를 들면, 특허문헌 3이나 특허문헌 4에 개시되어 있다.
그런데, 냉간 압연기에 있어서의 윤활유(압연유)의 공급 방식으로서는 순환 급유 방식과 직접 급유 방식의 2개의 방법이 있지만, 일반의 냉연 강판에서는 전자의 방식이 일반적이다. 이 방식은 가용성유, 미네랄유 등의 압연유를 물에 유화(분산)하여 에멀전으로 한 것을 강판이나 압연기의 워크 롤 등에 공급하여 압연을 실행하고, 사용 후의 에멀전은 회수하여 순환 사용하는 방식이다. 이 방식에서는 상기 에멀전은 압연 윤활제로서 작용하는 동시에, 냉각제로서도 작용한다. 그 때문에, 상기 에멀전은 압연유 혹은 쿨란트(coolant)라고도 불려지고 있다. 그래서, 본 발명에서는 상기 에멀전을 이후 「쿨란트」라고 한다.
또, 상기 순환 급유 방식에 사용되는 쿨란트에 포함되는 압연유의 농도는 압연유의 종류에도 따르지만, 통상 2∼4mass% 정도이기 때문에 압연유의 원 단위가 우수하지만, 경질재나 극박재 등의 난압연재의 압연에는 불리한 면을 갖고 있다. 그래서, 또한 압연 윤활성을 향상시키는 수단으로서, 저농도의 쿨란트를 사용하면서, 더욱 고농도의 쿨란트를 소량, 강판 표면에 직접 분사하는 하이브리드 방식(예를 들면, 비특허문헌 1 참조)이 제안되어 있다. 이 방식에서는 고농도의 쿨란트는 순환 사용하는 압연유의 양을 적게 하여 그 청정도를 유지하는 관점에서, 제 2 스탠드 이후에서 사용되고 있다.
특허문헌 1: 일본국 특허공개공보 소화61-015919호 특허문헌 2: 일본국 특허공개공보 평성11-290931호 특허문헌 3: 일본국 특허공개공보 소화53-070063호 특허문헌 4: 일본국 특허공개공보 평성11-172325호
비특허문헌 1:「판 압연의 이론과 실제」:일본 철강 협회 발행, p.208-211(1984)
순환 급유 방식의 탠덤식 냉간 압연기에서는 윤활제 및 냉각제로서 기능하는 저농도의 쿨란트를, 각 스탠드의 입측 및 출측으로부터 워크 롤 외주면 및/또는 워크 롤과 중간 롤 혹은 백업 롤의 사이에 분사하면서 강판을 압연하고 있다. 그 때문에, 특허문헌 1이나 2의 기술을 적용하고, 제 1 스탠드의 상류측에서, 에지 히터를 이용하여 강판 에지부를 60℃ 이상의 온도로 가열해도, 제 1 스탠드 입측에서 분사되는 저농도 쿨란트나 롤 바이트에 형성된 액 고임에 의해서 냉각되기 때문에, 제 1 스탠드의 롤 바이트에 도달했을 때의 강판 온도는 60℃ 이하로 되어 버린다. 이 냉각은 선행 코일과 후행 코일의 용접부를 압연할 때와 같은 저속 압연시에는 강판이 롤 바이트에 도달할 때까지의 시간이 길어지기 때문에, 특히 현저하게 된다. 따라서, 에지 히터에서의 가열 온도는 상기 쿨란트에 의한 냉각을 가미하여 약간 높게 설정할 필요가 있으며, 가열에 필요한 전력량도 필연적으로 상승하게 된다.
또한, 강판을 압연하기 위해서는 적정량의 압연유를 공급하는 것이 필요하지만, 쿨란트 중에 포함되는 압연유의 강판 표면에의 플레이트 아웃량은 강판 온도가 높을수록 저하한다. 그 때문에, 에지 히터에서 가열한 강판 에지부는 판 폭 중앙부에 비해 윤활 부족으로 되기 쉽고, 모서리 깨짐이나 판 파단에 대해 더욱 불리하게 되기 때문에, 압연유를 어떠한 수단으로 보충해 주는 것이 필요하다. 그러나, 단지 저농도 쿨란트의 분사량을 늘리는 것만으로는 쿨란트에 의한 열 손실이 증대할 뿐, 강판 에지부의 압연성 향상에는 기여할 수 없다.
본 발명은 종래 기술이 안고 있는 상기 문제점을 감안하여 이루어진 것으로서, 그 목적은 규소 강판이나 스테인리스 강판과 같은 난압연재를, 특히 저속 압연시에 있어서도, 강판 에지의 모서리 깨짐이나 판 파단을 일으키는 일 없이 압연하는 것을 가능하게 하는 냉간 압연기를 제공하는 동시에, 그 냉간 압연기를 이용한 냉간 압연 방법을 제안하는 것에 있다.
발명자들은 상기 과제를 해결하는 방법에 대해, 비특허문헌 1에 개시된 하이브리드 방식의 급유 방식에 주목하고 예의 검토를 거듭하였다. 그 결과, 탠덤식 냉간 압연기의 제 1 스탠드의 상류측에서, 에지 히터에 의해 강판 양 에지부를 가열한 후, 해당 강판 에지부에 대해 고농도의 쿨란트를 분사함으로써, 쿨란트에 의한 강판 에지부의 온도 저하를 억제하면서, 압연유의 플레이트 아웃량을 확보할 수 있고, 더 나아가서는 저속 압연시에 있어서도 난압연재를 모서리 깨짐이나 판 파단을 일으키는 일 없이 압연하는 것이 가능하게 되는 것을 발견하고, 본 발명을 개발하기에 이르렀다.
상기 지견에 의거하는 본 발명은 압연유와 냉각수를 겸한 쿨란트를 각 스탠드에 공급하여 강판을 연속적으로 압연하는 순환 급유 방식의 탠덤식 냉간 압연기에 있어서, 상기 냉간 압연기의 제 1 스탠드의 상류측에, 강판의 양 에지를 롤 바이트 입측의 강판 온도로 60℃ 이상으로 가열하는 에지 히터가 배치되어 이루어지고, 또한, 상기 에지 히터와 상기 제 1 스탠드 사이에, 제 1 스탠드에 공급하는 쿨란트보다 고농도의 쿨란트를 강판 양 에지부 표면에 분사하는 설비를 배치하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 냉간 압연기이다.
본 발명의 냉간 압연기에 있어서의 상기 에지 히터는 강판의 양 에지부를 상하로부터 C형의 인덕터 사이에 배치하여 강판 에지부만을 가열하는 유도 가열 장치인 것을 특징으로 한다.
또, 본 발명의 냉간 압연기에 있어서의 상기 고농도의 쿨란트는 압연유의 농도가 10mass% 이상인 것을 특징으로 한다.
또, 본 발명은 압연유와 냉각수를 겸한 쿨란트를 각 스탠드에 공급하는 순환 급유 방식의 탠덤식 냉간 압연기를 이용하여 강판을 냉간 압연하는 방법에 있어서, 상기 냉간 압연기의 제 1 스탠드의 상류측에서, 에지 히터를 이용하여 강판 양 에지부의 강판 온도가 제 1 스탠드의 롤 바이트 입측에서 60℃ 이상으로 되도록 가열하고, 또한, 상기 가열된 강판 양 에지부가 제 1 스탠드의 롤 바이트에 도달하기 전에, 제 1 스탠드에 공급하는 쿨란트보다 고농도의 쿨란트를 강판 양 에지부 표면에 분사하는 것을 특징으로 하는 냉간 압연 방법이다.
또, 본 발명의 냉간 압연 방법에 있어서의 상기 고농도의 쿨란트는 압연유의 농도가 10mass% 이상의 것인 것을 특징으로 한다.
또, 본 발명의 냉간 압연 방법은 상기 고농도 쿨란트의 분사량 및/또는 제 1 스탠드 입측의 저농도 쿨란트의 분사량을 압연 속도에 따라 조정하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 탠덤식 냉간 압연기의 제 1 스탠드의 상류측에 설치한 에지 히터로 강판 에지부를 가열한 후, 해당 에지 히터와 제 1 스탠드 사이에서 강판 양 에지부 표면에, 냉간 압연기의 제 1 스탠드에 공급하는 쿨란트보다 고농도의 쿨란트를 소량 분사하도록 했으므로, 고농도 쿨란트 분사에 의한 열 손실을 저감할 수 있는 동시에, 강판 표면에의 압연유의 플레이트 아웃성을 향상시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 따르면, 에지 히터에서 과도의 가열을 실행하는 일 없이, 롤 바이트 입측의 강판 에지부 온도를 안정하게 60℃ 이상으로 할 수 있고, 또한, 강판 표면에의 압연유의 플레이트 아웃량을 확보할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따르면, 규소 강판이나 스테인리스 강판과 같은 난압연재를 저속으로 냉간 압연할 때에도, 가열 전력의 증가나 압연유 원 단위의 상승을 억제하면서, 판 폭 단부의 모서리 깨짐이나 판 파단 등의 압연 트러블을 방지할 수 있으므로, 제품 품질의 향상이나, 제조 코스트의 저하, 생산성의 향상에 크게 기여한다.
도 1은 C형 인덕터(유도자)를 이용한 유도 가열 장치를 설명하는 도면이다.
도 2는 완전 연속식의 냉간 압연기의 개요를 설명하는 도면이다.
도 3은 도 2의 냉간 압연기의 전단 부분을 설명하는 도면이다.
도 4는 에지 히터에서 가열 후의 강판 온도와 롤 바이트 입측의 강판 온도에 미치는 쿨란트의 압연유 농도의 영향을 나타내는 그래프이다.
도 5는 강판 온도와 플레이트 아웃량에 미치는 쿨란트의 압연유 농도의 영향을 나타내는 그래프이다.
도 6은 쿨란트의 압연유 농도의 바람직한 범위를 설명하는 그래프이다.
이하, 본 발명에 대해 구체적으로 설명한다.
도 2는 본 발명의 기술을 적용할 수 있는 완전 연속식의 4스탠드 냉간 압연 설비의 개요를 나타낸 것이다. 페이오프 릴(되감기기)(101)에 있어서 코일의 상태로부터 되감아진 강판(102)은 용접기(103)에 의해서 선행재와 후행재가 접합되고, 루퍼(104)를 거친 후, 4스탠드로 이루어지는 냉간 압연기에서 소정의 판 두께까지 압연된 후, 출측의 텐션 릴(108)에 의해서 코일에 권취된다. 텐션 릴(108)에 권취된 압연 후의 강판은 선행재와 후행재의 용접부에서, 혹은 소정의 권취 중량으로 되었을 때, 출측의 가동 전단(traveling shear)(107)에서 절단되어 배출되고, 절단 후에 압연된 후행의 강판은 대기하고 있던 별도의 텐션 릴에 권취되어, 압연이 계속해서 실행된다.
도 3은 상기 도 2에 나타낸 4스탠드 냉간 압연기의 전단 부분, 즉, 제 1 스탠드, 제 2 스탠드와, 제 1 스탠드의 입측 부분을 확대하고 나타낸 것이다.
압연유의 공급 방식이 순환 급유 방식의 탠덤식 냉간 압연기에 있어서는 일반적으로, 압연용 윤활제(압연유)의 공급과 롤의 냉각을, 물에 대해 압연유를 저농도로 혼합하여 유화한 에멀전(쿨란트)을, 각 스탠드의 입측 및 출측에 마련된 분사 장치로부터 워크 롤 외주면 및/또는 워크 롤과 중간 롤의 사이를 향해 분사함으로써 실행하고 있다. 또한, 본 발명에서는 이후, 각 스탠드에 공급되는 쿨란트를 「저농도 쿨란트」, 그 분사 장치를 「저농도 쿨란트 분사 장치」라고도 한다.
여기서, 상기 냉간 압연유로서는 일반적으로, 합성 에스테르나 광유, 동식물 유지 등이 이용되고 있으며, 또, 저농도 쿨란트에 있어서의 압연유의 농도는 통상 1∼5mass% 정도이다. 또, 이 저농도 쿨란트의 온도는 냉각능을 고려하여, 통상 40∼70℃ 정도로 관리되고 있다.
종래, 순환 급유 방식의 탠덤식 냉간 압연기에서는 상기한 저농도 쿨란트만으로 냉간 압연을 실행해 왔다. 그러나, 저농도 쿨란트만으로 규소 강판이나 스테인리스 강판 등의 난압연재를 냉간 압연하고자 하면, 피압연재의 연성 부족에 기인하여 강판 에지부에 모서리 깨짐을 발생시키고, 최악의 경우, 판 파단에 이르는 경우가 있다.
그래서, 상기 문제점에 대응하기 위해, 도 3에 나타내는 본 발명의 냉간 압연기에는 제 1 스탠드의 상류측(입측 직전)에 강판의 양 에지부를 가열하는 에지 히터가 설치되어 있고, 강판 에지부를 연성-취성 천이 온도(60℃) 이상의 온도로 가열하는 것이 가능하게 되어 있다. 상기 에지 히터의 가열 방식은 강판 에지부를 급속 가열할 수 있는 수단이면 특히 제한은 없지만, 이미 기술이 확립되어 있는 유도 가열 방식이면 바람직하다.
상기 에지 히터에 의한 강판 에지부의 가열 영역은 판 폭 단부로부터 적어도 30mm의 범위로 하는 것이 바람직하다. 단, 가열 영역을 너무 넓게 하면, 가열 설비비가 증대하는 것 이외에, 가열에 요하는 전력량도 증대하므로, 최대 50㎜ 정도로 하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 에지 히터의 설치 위치는 제 1 스탠드로부터 상류측 2∼10m의 범위로 하는 것이 바람직하다. 10m을 넘으면, 가열에서 제 1 스탠드의 롤 바이트에 이르기까지의 열 손실이 크고, 한편, 2m 미만에서는 후술하는 고농도 쿨란트 분사 장치를 설치하는 스페이스를 확보할 수 없게 될 우려가 있다.
여기서, 상기 강판 에지부의 에지 히터에 의한 가열 온도는 제 1 스탠드의 롤 바이트 입측의 강판 에지 온도가 난압연재의 연성-취성 천이 온도(60℃) 이상이 되도록 가열하는 것이 중요하다. 그러나, 제 1 스탠드의 입측에서는 저농도 쿨란트가 분사되어 있고, 또한 워크 롤의 롤 바이트부에는 저농도 쿨란트의 액 고임이 형성되어 있기 때문에, 에지 히터에서 가열한 강판 에지부는 냉각되어 버린다. 그 때문에, 제 1 스탠드의 롤 바이트 입측의 강판 에지부의 온도를 60℃ 이상으로 하기 위해서는 에지 히터에서의 가열 온도(에지 히터 출측 온도)를 전술한 저농도 쿨란트에 의한 열 손실을 가미하여 설정할 필요가 있다. 또한, 제 1 스탠드의 롤 바이트 입측의 강판 에지 온도는 바람직하게는 80℃ 이상이다.
또한, 고려해야 할 것은 강판 온도를 높이면, 압연유의 플레이트 아웃성이 저하하기 때문에, 강판 에지부가 윤활 부족으로 된다는 것이다. 이 문제를 해결하기 위해, 제 1 스탠드 입측에서의 저농도 쿨란트의 분사량을 증대시키거나, 강판 에지부에 저농도 쿨란트를 분사하면, 강판 에지부가 더욱 냉각되어 버리기 때문에, 롤 바이트 입측의 강판 에지 온도를 60℃ 이상으로 하기 위해서는 에지 히터에서의 가열 온도를 더욱 높일 필요가 있다는 악순환에 빠진다.
그래서, 상기 문제점을 해결하기 위해, 도 3에 나타내는 본 발명의 냉간 압연기에는 상기 에지 히터와 제 1 스탠드의 압연기 사이에, 전술한 저농도 쿨란트보다 압연유의 농도를 높게 한 쿨란트(고농도 쿨란트)를 강판 양 에지부의 표면에 분사할 수 있는 고농도 쿨란트 분사 장치가 설치되어 있다.
여기서, 상기 고농도 쿨란트는 압연유의 농도가 10mass% 이상인 것이 바람직하다. 이하, 그 이유에 대해 설명한다.
도 4는 도 3에 나타낸 냉간 압연기에 있어서, 저속 압연시(제 1 스탠드 입측의 강판 속도 20mpm)에, 판 두께 2.0㎜의 열연 강판을 에지 히터에서 가열한 후, 전술한 고농도 쿨란트 분사 장치로부터, 압연유의 공급량을 일정하게 하고, 압연유의 농도와 유량을 다양하게 변화시킨 쿨란트(온도:50℃)를 분사했을 때의 상기 에지 히터의 가열 온도와 제 1 스탠드의 롤 바이트 입측의 강판 온도의 관계를 조사한 결과를 나타낸 것이다. 또한, 에지 히터는 제 1 스탠드로부터 상류측에 5m의 위치, 고농도 쿨란트 분사 장치는 제 1 스탠드로부터 상류측에 1m의 위치에 설치되어 있다.
이 도 4의 결과로부터, 에지 히터의 가열 온도를 저하시키기 위해서는 가열 후의 강판 에지 표면에 고농도의 쿨란트를 소량 분사하면 좋은 것을 알 수 있다. 예를 들면, 롤 바이트 입측의 강판 온도를 60℃로 하기 위해서는 쿨란트의 압연유의 농도가 3mass%의 경우에는 에지 히터에서의 가열 온도는 350℃로 할 필요가 있지만, 쿨란트의 압연유의 농도를 10mass%로 한 경우에는 에지 히터에서의 가열 온도를 190℃까지 저하시킬 수 있으며, 압연유의 농도를 더욱 높이면, 에지 히터의 가열 온도를 더욱 저하시킬 수 있다.
또, 난압연재의 냉간 압연에 있어서는 압연 윤활성을 확보하기 위해서는 압연유의 플레이트 아웃량(강판 표면에의 부착량)은 일반적으로 50mg/㎡ 이상인 것이 바람직하다고 되어 있지만, 전술한 바와 같이, 강판 온도가 상승하면, 에멀전화된 쿨란트로부터의 압연유의 플레이트 아웃량이 저하하기 때문에, 압연시의 윤활성을 확보하기 위해서는 에지 히터의 가열 온도의 상승은 바람직하지 않다.
그래서, 압연유의 농도를 다양하게 변화시킨 쿨란트의 플레이트 아웃성에 미치는 강판 온도의 영향을 조사하고, 그 결과를 도 5에 나타내었다. 이 도면으로부터, 강판 온도가 100℃ 이상에서는 각 농도의 쿨란트 모두 강판 온도가 상승하는 동시에 압연유의 플레이트 아웃량이 저하하고 있다. 따라서, 강판 온도가 높을 때의 소정의 플레이트 아웃량을 확보하기 위해서는 고농도의 쿨란트를 분사하는 것이 바람직하다. 예를 들면, 압연유의 플레이트 아웃량 50mg/㎡ 이상을 확보하기 위해서는 압연유의 농도가 3mass%의 쿨란트의 경우에는 강판 온도가 120℃ 이하인 것이 필요하지만, 쿨란트의 압연유의 농도를 10mass%로 한 경우는 강판 온도가 180℃ 이하이면 좋게 된다.
그리고, 도 4에서 얻어지는 쿨란트의 압연유 농도와 롤 바이트의 강판 온도 60℃ 이상을 확보하기 위해 필요한 에지 히터 가열 온도의 관계 및, 도 5에서 얻어지는 쿨란트의 압연유 농도와 압연유의 플레이트 아웃량 50mg/㎡ 이상을 확보하기 위해 필요한 강판 온도의 관계를 병기하여 나타낸 것이 도 6이다. 이 도면으로부터, 롤 바이트의 강판 온도 60℃ 이상을 확보하기 위해 필요한 쿨란트의 압연유 농도와, 압연유의 플레이트 아웃량 50mg/㎡ 이상을 확보하기 위해 필요한 쿨란트의 압연유 농도가 양립하는 범위는 대략 10mass% 이상의 범위인 것, 즉, 냉간 압연시의 윤활성을 유지한 채 에지 히터에서의 가열 온도를 저하시키기 위해서는 압연유의 농도가 10mass% 이상의 쿨란트를 소량 강판 에지의 표면에 분사하면 좋은 것을 알 수 있다. 또한, 더욱 바람직한 압연유의 농도는 20mass% 이상이다.
또한, 도 2에 나타낸 바와 같은 선행 코일과 후행 코일을 압연기의 입측에서 접합하여 연속적으로 압연을 실행하는 냉간 압연기에 있어서는 선행 코일과 후행 코일의 용접부를 압연할 때에는 압연 속도를 떨어뜨려 압연하는 것이 일반적이다. 그러나, 이러한 저속 압연시의 쿨란트의 분사량, 즉 저농도 쿨란트나 고농도 쿨란트의 분사량이 일정하면, 쿨란트에 의한 냉각 시간이 길어진다. 그 결과, 고속 압연시의 롤 바이트 입측의 강판 에지 온도가 60℃ 이상으로 되도록 에지 히터에서 가열하고 있던 경우에는 저속 압연시에는 강판 에지부가 크게 냉각되고, 롤 바이트 입측 온도가 60℃를 크게 하회해 버릴 우려가 있다. 그래서, 고농도 쿨란트의 분사량 및/또는 제 1 스탠드 입측의 저농도 쿨란트의 분사량은 압연 속도에 따라 조정하는 것이 바람직하다. 혹은 고농도 쿨란트의 분사량 및/또는 제 1 스탠드 입측의 저농도 쿨란트의 분사량에 부가하여, 또한 에지 히터의 가열 온도도 압연 속도에 따라 조정하는 것이 바람직하다.
또, 고농도 쿨란트를 분사하는 강판 에지부의 영역은 상기 설명에서는 에지 히터에서 가열하는 강판 양 에지부에만 한정하고 있었다. 그러나, 양 에지에의 분사만으로는 압연하는 강판의 판 폭이 변화하거나, 강판에 사행이 발생한 경우에는 그에 따라, 고농도 쿨란트의 분사 위치를 조정하는 제어 장치가 필요하게 되기 때문에, 설비 코스트나 메인터넌스 부하가 증대한다. 그래서, 고농도 쿨란트를 분사하는 영역을, 판 폭 변동을 고려하여 범위를 확대하거나 해도 좋다. 또한, 분사 영역을 전체 폭으로 하고, 그만큼, 저농도 쿨란트의 분사량을 삭감하도록 해도 좋다.
실시예
도 3과 같이, 제 1 스탠드의 상류 5m의 위치에 강판의 양 에지를 가열하는 유도 가열 방식의 에지 히터와, 해당 에지 히터와 제 1 스탠드 사이에 고농도 쿨란트를 분사하는 고농도 쿨란트 분사 장치를 배치한 완전 연속식의 탠덤식 냉간 압연기를 이용하여, Si를 3.0mass% 이상 함유하는 판 두께가 2.0∼3.0㎜인 열연 강판을 판 두께 0.3∼0.5㎜까지 냉간 압연하는 실험을 실행하였다.
여기서, 상기 탠덤식 냉간 압연기는 순환 급유 방식의 것이며, 물에 대해, 에스테르를 주성분으로 하는 압연유를 농도가 3mass%로 되도록 혼합하고, 에멀전화된 저농도 쿨란트(온도:50℃)를 각 스탠드의 워크 롤의 외주면 및 워크 롤과 중간 롤의 사이에 분사하는 저농도 쿨란트 분사 장치를 배치한 구조로 되어 있다.
또, 상기 에지 히터는 C형의 인덕터에 의해서, 강판 양 에지부의 판 폭 단부로부터 30㎜의 범위를 가열할 수 있도록 한 것이다.
또, 상기 고농도 쿨란트 분사 장치는 제 1 스탠드의 롤 바이트로부터 상류측 5m의 위치에 설치되고, 물에 대해 에스테르를 주로 한 압연유를 농도 10mass%로 되도록 혼합하고, 에멀전화된 고농도 쿨란트(온도:50℃)를, 강판의 양 에지부를 포함한 전체 폭에 걸쳐, 분사량 0.1㎥/min으로 분사할 수 있도록 한 것이다.
그리고, 상기 실험에서는 강판 양 에지를 가열하는 에지 히터와, 제 1 스탠드와의 사이에 설치한 고농도 쿨란트 분사 장치와, 제 1 스탠드의 저농도 쿨란트 분사 장치의 설정 조건을 표 1에 나타낸 바와 같이 3개의 조건에서 변화시켰다.
구체적으로는 압연 조건 1은 제 1 스탠드 입측의 저농도 쿨란트의 분사량을 5㎥/min으로 설정한 후에, 에지 히터에서 강판 양 에지부(폭 30㎜)를 가열했지만, 고농도 쿨란트의 분사는 실행하지 않았던 예(종래예)이고, 이 때의 에지 히터의 전력량은 제 1 스탠드의 롤 바이트 입측의 강판 에지부의 온도가 60℃로 되도록 설정하였다.
또, 압연 조건 2는 상기 압연 조건 1에 대해, 에지 히터의 전력량을, 압연 조건 1의 소비 전력을 100(베이스)으로 했을 때의 70으로 삭감한 예(비교예)이다.
또, 압연 조건 3은 상기 압연 조건 2에 대해, 저농도 쿨란트의 분사량을, 압연 조건 1 및 2의 분사량을 100(베이스)으로 했을 때의 75로 저감하고, 또한, 고농도 쿨란트를 분사한 예(발명예)이다.
또한, 상기 실험의 결과는 각 압연 조건에 있어서의 전체 압연 코일 수에 대한 판 파단이 발생한 코일수의 비율인 파단 발생률(%)로 평가하고, 이 결과를 표 1에 병기하였다.
[표 1]
Figure pct00001
표 1에 나타낸 바와 같이, 에지 히터에서 강판 에지부를 제 1 스탠드의 롤 바이트 입측의 온도에서 60℃로 되도록 가열했지만, 고농도 쿨란트를 분사하지 않은 압연 조건 1에서는 판 파단 발생률은 0.4%이었다. 그러나, 저농도 쿨란트에 의한 냉각을 보상하기 위해, 에지 히터에서의 가열 온도를 높이지 않을 수 없었기 때문에, 가열에 요하는 전력량도 다대하였다.
또, 상기 압연 조건 1에 대해, 에지 히터의 전력량을 삭감한 압연 조건 2에서는 소비 전력은 저감하지만, 강판 에지부의 가열 부족에 의해 롤 바이트 입측의 강판 에지 온도가 40℃까지 저하했기 때문에, 모서리 깨짐에 의한 판 파단이 빈발하고, 판 파단의 발생률은 1.4%까지 상승하였다.
또, 상기 압연 조건 2에 대해, 저농도 쿨란트의 분사량을 삭감하고, 고농도 쿨란트를 분사한 압연 조건 3에서는 에지 히터의 전력량은 압연 조건 2와 마찬가지로 삭감한 채였지만, 고농도 쿨란트 분사에 의한 열 손실보다, 저농도 쿨란트 분사량 삭감에 의한 강판 에지부의 열 손실 저감 쪽이 컸기 때문에, 롤 바이트 입측의 강판 에지 온도는 60℃까지 상승하였다. 또한, 고농도 쿨란트 분사에 의한 압연유의 플레이트 아웃성의 향상도 더불어, 모서리 깨짐에 의한 판 파단 발생률은 압연 조건 2에 대해 대폭 개선되고, 종래 기술과 동일 레벨 이하의 0.2%까지 저감하였다.
이 결과로부터, 본 발명을 적용하고, 고농도 쿨란트를 분사함으로써, 유도 가열 장치의 가열 전력량이나 저농도 쿨란트의 분사량을 삭감해도, 판 파단의 발생을 대폭 저감할 수 있는 것을 알 수 있다.
1: 강판 2: C형 유도자(인덕터)
3: 유도 가열 코일 101: 페이오프 릴
102: 강판 103: 용접기
104: 루퍼
105: 사행 제어 장치(브라이들 롤)
106: 4스탠드 압연기 107: 가동 전단
108: 텐션 릴

Claims (6)

  1. 압연유와 냉각수를 겸한 쿨란트를 각 스탠드에 공급하여 강판을 연속적으로 압연하는 순환 급유 방식의 탠덤식 냉간 압연기에 있어서,
    상기 냉간 압연기의 제 1 스탠드의 상류측에, 강판의 양 에지를 롤 바이트 입측의 강판 온도로 60℃ 이상으로 가열하는 에지 히터가 배치되어 이루어지고, 또한,
    상기 에지 히터와 상기 제 1 스탠드 사이에, 제 1 스탠드에 공급하는 쿨란트보다 고농도의 쿨란트를 강판 양 에지부 표면에 분사하는 설비를 배치하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 냉간 압연기.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 에지 히터는 강판의 양 에지부를 상하로부터 C형의 인덕터 사이에 배치하여 강판 에지부만을 가열하는 유도 가열 장치인 것을 특징으로 하는 냉간 압연기.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 고농도의 쿨란트는 압연유의 농도가 10mass% 이상인 것을 특징으로 하는 냉간 압연기.
  4. 압연유와 냉각수를 겸한 쿨란트를 각 스탠드에 공급하는 순환 급유 방식의 탠덤식 냉간 압연기를 이용하여 강판을 냉간 압연하는 방법에 있어서,
    상기 냉간 압연기의 제 1 스탠드의 상류측에서, 에지 히터를 이용하여 강판 양 에지부의 강판 온도가 제 1 스탠드의 롤 바이트 입측에서 60℃ 이상으로 되도록 가열하고, 또한,
    상기 가열된 강판 양 에지부가 제 1 스탠드의 롤 바이트에 도달하기 전에, 제 1 스탠드에 공급하는 쿨란트보다 고농도의 쿨란트를 강판 양 에지부 표면에 분사하는 것을 특징으로 하는 냉간 압연 방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 고농도의 쿨란트는 압연유의 농도가 10mass% 이상의 것인 것을 특징으로 하는 냉간 압연 방법.
  6. 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서,
    상기 고농도 쿨란트의 분사량 및/또는 제 1 스탠드 입측의 저농도 쿨란트의 분사량을 압연 속도에 따라 조정하는 것을 특징으로 하는 냉간 압연 방법.
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