KR20180030150A - 전기 회로용 기질 및 상기 형태의 기질을 생산하기 위한 방법 - Google Patents

전기 회로용 기질 및 상기 형태의 기질을 생산하기 위한 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20180030150A
KR20180030150A KR1020187004430A KR20187004430A KR20180030150A KR 20180030150 A KR20180030150 A KR 20180030150A KR 1020187004430 A KR1020187004430 A KR 1020187004430A KR 20187004430 A KR20187004430 A KR 20187004430A KR 20180030150 A KR20180030150 A KR 20180030150A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
layer
aluminum
substrate
composite
copper
Prior art date
Application number
KR1020187004430A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102295797B1 (ko
Inventor
안드레아스 마이어
카르슈텐 쉬미트
Original Assignee
로저스 저매니 게엠베하
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 로저스 저매니 게엠베하 filed Critical 로저스 저매니 게엠베하
Publication of KR20180030150A publication Critical patent/KR20180030150A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102295797B1 publication Critical patent/KR102295797B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B9/00—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00
    • B32B9/005—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising one layer of ceramic material, e.g. porcelain, ceramic tile
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/01—Layered products comprising a layer of metal all layers being exclusively metallic
    • B32B15/017—Layered products comprising a layer of metal all layers being exclusively metallic one layer being formed of aluminium or an aluminium alloy, another layer being formed of an alloy based on a non ferrous metal other than aluminium
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/043—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of metal
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/12—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of paper or cardboard
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B29/00—Layered products comprising a layer of paper or cardboard
    • B32B29/002—Layered products comprising a layer of paper or cardboard as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B29/00—Layered products comprising a layer of paper or cardboard
    • B32B29/08—Corrugated paper or cardboard
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
    • B32B3/26—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer
    • B32B3/266—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer characterised by an apertured layer, the apertures going through the whole thickness of the layer, e.g. expanded metal, perforated layer, slit layer regular cells B32B3/12
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/02—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by structural features of a fibrous or filamentary layer
    • B32B5/12—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by structural features of a fibrous or filamentary layer characterised by the relative arrangement of fibres or filaments of different layers, e.g. the fibres or filaments being parallel or perpendicular to each other
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/18—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by features of a layer of foamed material
    • B32B5/20—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by features of a layer of foamed material foamed in situ
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B9/00—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00
    • B32B9/04—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising such particular substance as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B9/041—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising such particular substance as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of metal
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B9/00—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00
    • B32B9/04—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising such particular substance as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B9/06—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising such particular substance as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of paper or cardboard
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J175/04—Polyurethanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D11/00—Electrolytic coating by surface reaction, i.e. forming conversion layers
    • C25D11/005—Apparatus specially adapted for electrolytic conversion coating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D11/00—Electrolytic coating by surface reaction, i.e. forming conversion layers
    • C25D11/02—Anodisation
    • C25D11/04—Anodisation of aluminium or alloys based thereon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/10—Electrodes, e.g. composition, counter electrode
    • C25D17/12—Shape or form
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3735—Laminates or multilayers, e.g. direct bond copper ceramic substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • H05K1/053—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an inorganic insulating layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/06—Coating on the layer surface on metal layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/20—Inorganic coating
    • B32B2255/205—Metallic coating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/26—Polymeric coating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/28—Multiple coating on one surface
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/10—Inorganic particles
    • B32B2264/107—Ceramic
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/202—Conductive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/206—Insulating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B32B2307/54—Yield strength; Tensile strength
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2605/00—Vehicles
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D11/00—Electrolytic coating by surface reaction, i.e. forming conversion layers
    • C25D11/02—Anodisation
    • C25D11/04—Anodisation of aluminium or alloys based thereon
    • C25D11/06—Anodisation of aluminium or alloys based thereon characterised by the electrolytes used
    • C25D11/08—Anodisation of aluminium or alloys based thereon characterised by the electrolytes used containing inorganic acids
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0116—Porous, e.g. foam
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0338—Layered conductor, e.g. layered metal substrate, layered finish layer, layered thin film adhesion layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/03—Metal processing
    • H05K2203/0315—Oxidising metal
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1126—Firing, i.e. heating a powder or paste above the melting temperature of at least one of its constituents

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

본 발명은, 롤 클래딩에 의해 형성된 적어도 한 개의 제1 복합체 층(2)을 포함하는 전기회로용 기질(1)에 관한 것이고, 상기 제1 복합체 층은 롤 클래딩 작업 후에 적어도 한 개의 구리층(3) 및 상기 구리층과 인접한 알루미늄층(4)을 포함하며, 상기 구리층(3)으로부터 멀어지는 방향을 향하는 알루미늄층(4)의 표면 측부는 적어도 산화알루미늄의 양극 산화 층 및/또는 절연 층(5)을 형성하기 위해 양극 산화되고, 상기 산화알루미늄의 양극 산화 층 및/또는 절연 층(5)은 적어도 한 개의 접착제 층(6,6')에 의해 금속 층(7) 또는 적어도 제2 복합체 층(2') 또는 적어도 종이 세라믹층(11)과 연결된다.

Description

전기 회로용 기질 및 상기 형태의 기질을 생산하기 위한 방법
본 발명은 전기 회로용 기질 및 상기 형태의 기질을 생산하기 위한 방법에 관한 것이다.
회로 기판 형태를 가지는 전기 회로용 기질들이 해당 분야에 공지되어 있다.
상기 효과를 위해 상기 기질들은 다층 기질이며 적어도 한 개의 절연층(isolation layer) 및 상기 절연층에 연결된 적어도 한 개의 금속 층 또는 금속화 부분(metallization)을 포함한다. 상기 금속층 또는 금속화 부분은, 직접적으로 또는 선택적으로 추가적인 금속 또는 절연 층들에 의해 상기 절연층에 평평하게 연결되고 여러 개의 금속화 표면 부분들로 구성되어 회로 기판, 접촉부(contacts), 접촉 및/또는 접촉 표면을 형성한다.
특히, 2.5kV 미만의 전압 범위를 가지는 전력 반도체 모듈을 구성하기 위해 전력 전자 기기 즉, 소위 "저전압" 적용예에서 상기 기질을 이용하는 기술분야에서 기질 및/또는 기질의 절연층은 각각 높은 절연 강도 즉, 전압 및 파괴 강도를 가져야 한다.
그러므로, 금속 세라믹 기질들이 전력 전자 기기의 기술분야에서 종종 이용되며, 상기 기질의 절연 층은 높은 절연 강도를 가진 적어도 한 개의 세라믹층으로 형성된다. 예를 들어, 세라믹층은, 산화알루미늄(Al2O3) 또는 질화 알루미늄 (AlN) 또는 질화규소(Si3N4) 또는 탄화규소(SiC) 또는 산화알루미늄과 산화지르코늄(Al2O3 + ZrO2)과 같이 산화물, 질화물 또는 탄화 세라믹으로 형성된다.
금속화 부분을 형성하는 적어도 한 개의 금속 층에 상기 세라믹층을 평평하게 연결하기 위해, 접합되어야 하는 금속 층의 금속 및/또는 이용되는 세라믹 재료에 따라 예를 들어, "다이렉트 - 구리 본딩 (direct-copper-bonding)" 방법, "다이렉트 - 알루미늄 - 본딩 (direct-aluminum-bonding)" 방법 및 "능동 - 금속 본딩 (active-metal-bonding)" 방법과 같이 기술분야에 공지된 구별되는 제조방법이 이용된다. 상기 제조 방법들이 가지는 문제점은 복잡하고 비용이 많이 드는 기술공정에 있다. 종래기술의 세라믹층들을 이용할 때 성형(shaping)은 제한된다.
다량의 전하(highly charged)가 충진된 종이를 생산하기 위한 방법이 종래기술로서 공지되고 상기 종이 구조체는 종이 생산 공정 동안 기능성 필러(filler) 재료 예를 들어, 양호한 열 전도도를 제공하는 분말 또는 높은 흡수성을 가진 분말, 소결가능한 세라믹 분말에 의해 85 중량%까지 강화된다.
소위 소결 종이 및/또는 종이 세라믹은 선택적으로 가열화를 이용한 추가적인 성형 공정 이후에 우선 두 단계의 가열화를 수행하여 소결가능한 세라믹 분말, 예를 들어, 알루미늄 분말로 강화된 예비 세라믹 종이 구조체로부터 생산된다. 제1 단계의 가열화와 관련하여 펄프, 스타치(starch) 및 라텍스와 같은 예비 세라믹 종이들의 유기 성분들이 산화과정에 의해 제거되며, 소위 "브라운 콤팩트(brown compact)"가 발생된다. 계속해서, 상기 "브라운 콤팩트(brown compact)"는, 가열화의 제2 단계에서 소결되어 전형적인 세라믹 굽힘 강도를 가진 세라믹 재료가 발생된다. 우선, 상기 소결 종이 및 종이 세라믹의 미세구조는 예를 들어, 높은 절연 강도와 같은 세라믹의 전형적 재료 특성을 나타낸다. 상기 종이 세라믹에 의해 세라믹 재료의 장점들이 종이와 관련된 기술적 장점 즉 단순한 성형 및 적은 중량과 조합될 수 있다.
종래기술에 기초하여 본 발명의 목적은 전기 회로용 기질 및 상기 기질을 생산하기 위한 관련 방법을 제공하여 종래기술을 따르는 기질의 제조방법과 비교하여 간단하고 비용효과적으로 생산되는 기질의 생산 방법을 제공하는 것이다. 상기 목적은, 제1항을 따르는 기질 및 제15항을 따르는 방법에 의해 달성된다.
본 발명을 따르는 전기 회로용 기질이 가지는 주요 특징에 의하면, 롤 클래딩에 의해 형성된 적어도 한 개의 제1 복합체 층은 롤 클래딩 작업 후에 적어도 한 개의 구리층 및 상기 구리층과 인접한 알루미늄층을 포함한다. 상기 구리층으로부터 멀어지는 방향을 향하는 알루미늄층의 표면 측부가 적어도 양극 산화되어 산화 알루미늄의 양극 산화 층 또는 절연 층을 형성하고 상기 산화알루미늄의 양극 산화 층 및/또는 절연 층은 적어도 한 개의 접착제 층에 의해 금속 층에 연결되거나 적어도 제2 복합체 층에 연결되거나 종이 세라믹층과 연결된다. 계속되는 공정에서, 롤 클래딩 가공된 복합체 층이 신속하고 간단하며 비용 효과적으로 생산될 수 있고 롤 또는 압연 제품으로서 유리하게 생산되고 처리된다. 알루미늄층의 적절한 산화에 의해 산화알루미늄 재질의 절연 층이 형성되어 상기 기질의 목표 절연 강도가 구해지며 상기 절연 층의 층 두께는 목표 절연 특성에 의해 형성될 수 있다. 따라서, 금속층은 냉각 기능을 수행하고 적절한 재료 두께 및/또는 표면 확대를 가질 수 있다. 선호적으로 제1 복합체 층과 유사한 구조를 가진 제2 복합체 층을 이용할 때 절연 강도 특히 전압과 파괴 강도가 추가로 향상될 수 있다. 선택적으로, 종이 세라믹층의 이용은 절연 강도를 개선시킬 수 있다.
유리하게, 상기 제2 복합체 층은 양극 산화 층 및/또는 절연 층을 포함하고, 상기 제1 및 제2 복합체 층의 양극 산화 층 및/또는 절연 층은 적어도 한 개의 접착제 층에 의해 연결되며, 즉 적어도 한 개의 접착제 층에 의해 복합체 층들이 직접 연결된다.
선택적으로, 상기 제1 및 제2 복합체 층은 적어도 한 개의 추가 중간층을 통해 각각 한 개의 접착제 층에 의해 연결된다. 선택적인 실시예에서, 상기 중간층은, 마주보는 두 개의 산화알루미늄의 양극 산화 및/또는 절연 층들을 형성하기 위해 각각 마주보는 표면 측부들위에 양극 산화되는 알루미늄층에 의해 형성된다.
선택적으로, 상기 중간층은, 알루미늄층, 구리층 및 추가적인 알루미늄층을 포함한 제3 복합체 층에 의해 형성될 수 있고, 상기 구리층으로부터 멀어지는 방향을 향하는 알루미늄층의 각 표면 측부들은 산화알루미늄의 마주보는 두 개의 양극 산화 및/또는 절연 층을 형성하기 위해 양극 산화된다.
상기 제1 복합체 층의 산화알루미늄 양극 산화 및 절연 층은 접착제 층에 의해 중간층의 산화알루미늄으로 형성된 한 개의 양극 산화 및/또는 절연 층에 연결되고, 상기 제2 복합체 층의 산화알루미늄 양극 산화 및 절연 층은 추가적인 접착제 층에 의해 중간층의 산화알루미늄으로 형성된 다른 한 개의 양극 산화 및/또는 절연 층에 연결된다. 상기 중간층의 상기 구조에 의해 열전달 및 소산이 개선되고 절연강도가 향상될 수 있다.
선택적 실시예에서, 각각의 알루미늄층은 층 두께의 단지 일부분에 대해 양극 산화되거나 적어도 부분적으로 변환된 알루미늄층으로 형성된 절연 층의 두께가 5μm 내지 50μm의 범위를 포함한다.
선택적으로, 상기 기질의 적어도 한 개의 알루미늄층은 완전히 양극 산화되고, 따라서 상기 알루미늄층은 산화알루미늄의 상기 양극 산화 및 절연 층으로 완전히 변환될 수 있다. 구리층속으로 구조를 형성하기 위한 에칭 배쓰(etching bath)가 알루미늄층들에 의해 오염되는 것이 방지될 수 있기 때문에, 특히 층 두께가 작은 알루미늄층들에서 양극산화 층의 완전한 변환은 유리하다.
유리하게도, 상기 구리층은 35μm 내지 2mm의 범위를 가진 층 두께를 포함하고, 상기 알루미늄층은 10μm 내지 300 μm의 범위를 가진 층 두께를 포함하며, 상기 금속 층은 300μm 내지 50mm의 범위를 가진 층 두께를 포함한다.
본 발명의 선택적 실시예에서, 적어도 한 개의 알루미늄층은 양극 산화 과정 이전에 형성된 프로파일링을 포함하고 예를 들어, 복수 개의 피라미드 또는 프리즘 형상의 요홈들을 포함한다.
그러므로, 나중 단계에서 형성되는 양극 산화 또는 절연층의 표면은 확대되어 기질의 열전도도 및 접착제 연결의 접착제 강도가 향상된다. 접착제 층에 의해 두 개의 분말 층들이 직접 연결될 때, 각각의 알루미늄층들의 프로파일링이 서로 조정되고 즉 알루미늄층들이 인터록킹된다.
유리하게, 상기 접착제 층은 에폭시 수지 접착제, 아크릴 접착제 또는 폴리우레탄 접착제로 형성된다. 상기 접착제 층을 형성하기 위해 이용되는 접착제는 저점성을 가져서, 절연층들의 표면에서 잠재적인 크랙들속을 관통하고 충진할 수 있다. 따라서, 절연강도를 악화시킬 수 있는 기질 특히 연결 영역의 개입(inclusion)이 방지된다.
상기 구리층들 중 적어도 한 개는 회로판, 접촉부 및/또는 연결 표면을 형성하기 위해 여러 개의 금속화 부분들로 구조화되어 회로판, 접촉부 및/또는 연결 표면을 형성하는 것이 유리하다.
선호적으로, 상기 복합체 층의 구리층은 구조화되고 기질의 레이아웃(layout) 측부를 형성한다. 기질의 적절할 두께에 의해 특히 두 개의 복합체 층들 및 선택적으로 추가적인 중간층의 이용 심지어 기질들의 양쪽 금속화가 구조화될 수 있다.
본 발명의 또 다른 목적은, 전기회로용 기질을 생산하기 위한 방법에 관한 것이고, 적어도 한 개의 제1 복합체 층이 구리 포일 및 적어도 한 개의 알루미늄 포일로부터 롤 클래딩에 의해 형성되고, 상기 제1 복합체 층은 적어도 한 개의 구리층 및 상기 구리층과 인접한 한 개의 알루미늄층을 포함하며, 상기 구리층으로부터 멀어지는 방향을 향하는 알루미늄층의 표면 측부는 적어도 양극 산화되어 산화알루미늄의 양극 산화 층 및/또는 절연 층을 형성하고, 상기 산화알루미늄의 양극 산화 층 및/또는 절연 층은 적어도 한 개의 접착제 층에 의해 금속 층 또는 적어도 제2 복합체 층 또는 적어도 한 개의 종이 세라믹층과 연결된다.
본 발명에서 "약", "필수적으로" 또는 "예를 들어"는 정확한 값으로부터 +/- 10% 선호적으로 +/-5%의 편차 및/또는 기능에 대해 중요하지 않은 수정 형태에서 편차를 의미한다.
본 발명에 관한 또 다른 개선, 장점 및 적용의 선택은 예시적인 실시예 및 도면에 관한 하기 설명으로부터 제공된다. 설명되고 도시된 모든 특징들은 청구범위와 무관하거나 청구범위를 참고하여 기본적으로 단독으로 또는 조합에 의해 본 발명의 대상이다. 또한, 청구범위의 내용은 본 발명에 관한 설명의 일부분이다.
본 발명이 실시예들에 의해 도면들을 기초하여 상세하게 설명된다.
본 발명은 도면 및 예시적인 실시예를 기초하여 더욱 상세하게 설명된다.
도 1은, 제1 복합체 층과 금속 층을 포함하고 본 발명을 따르는 기질을 개략적으로 도시한 단순 단면도.
도 2는, 제1 및 제2 복합체 층을 포함하고 본 발명을 따르는 기질의 선택적 실시예를 도시한 단순 단면도.
도 3은, 중간층을 가진 제1 및 제2 복합체 층을 포함하고 본 발명을 따르는 기질의 또 다른 선택적 실시예를 도시한 단순 단면도.
도 4는, 제1 내지 제3 복합체 층을 포함하고 본 발명을 따르는 기질의 또 다른 선택적 실시예를 도시한 단순 단면도.
도 5는, 프로파일 구조를 가진 중간층을 가진 제1 및 제2 복합체 층을 포함하고 본 발명을 따르는 기질의 또 다른 선택적 실시예를 도시한 단순 단면도.
도 6은, 종이 세라믹층을 가지고 본 발명을 따르는 기질을 통해 본 발명의 기질을 개략적으로 도시한 단순 단면도.
도 7은, 종이 세라믹층에 납땜 연결부 및 구별되는 구조를 가진 복합체 층을 포함하는 도 6의 기질을 개략적으로 도시한 단순 단면도.
도 8은, 롤 클래딩된 복합체 층내에서 알루미늄층 또는 알루미늄 합금 층을 양극산화하기 위한 양극 산화 조(anodic bath)를 개략적으로 도시한 단순 단면도.
도 1은, 본 발명에 따라 회로 기판 형상을 가지는 평평한 형태 및 다층 구조체를 포함한 전기 회로용 기질(1)을 개략적이고 단순하게 도시한다.
선택적으로, 본 발명의 기질(1)은 적어도 한 개의 알루미늄 포일과 구리 포일의 롤 클래딩(roll cladding)에 의해 생산되는 적어도 한 개의 제1 복합체 층(2)을 포함한다. 그 결과, 상기 제1 복합체 층(2)은 구리층(3) 및 구리층과 인접한 알루미늄층(4)을 포함한다.
상기 알루미늄층(4)은 산화알루미늄(aluminum oxide)로 형성된 절연 층(5)을 형성하기 위해 양극 산화되며 즉 산화알루미늄 또는 양극 산화 층으로 형성된 절연층(5)은 상기 알루미늄층(4)의 표면 측부로부터 알루미늄층(4)의 적어도 일부분에 걸쳐서 구리층(3)으로부터 멀어지는 방향을 향하며 연장되고, 즉 제1 복합체 층(2)의 알루미늄층(4)의 일부분이 종래기술의 양극화 공정 즉 양극 산화를 거치며 따라서 산화알루미늄으로 형성된 절연 층(5) 또는 양극 산화층으로 변환된다. 산화 알루미늄의 절연 층(5)은, 고전압 및 파괴강도 및 8W/mK 내지 30W/mK의 범위를 가진 열전도도를 포함한다.
본 발명을 따르는 기질(1)의 절연 층(5)은 예를 들어, 접착제 층(6)에 의해 금속 층(7)에 연결되거나 부착된다. 선호적으로, 상기 접착제 층(6)은 상기 절연 층(5)의 표면위에서 완전히 연장된다. 예를 들어, 상기 금속 층(7)은 냉각 작용을 위해 추가적인 알루미늄층 또는 알루미늄 판에 의해 형성될 수 있다. 선택적인 실시예에서, 상기 금속 층(7)은 냉각 몸체를 형성하고 상기 접착제 층과 마주보는 표면 측부에서 프로파일을 포함하여 표면을 증가시키고, 상기 프로파일은 특히 존재하는 요홈들의 형상, 배열 및 깊이에 대해 가장 다양한 설계를 가질 수 있다.
에폭시 수지 접착제, 아크릴 접착제 또는 폴리우레탄 접착제와 같은 산화 알루미늄을 위한 다양한 접착제들이 상기 접착제 층(6)을 형성하기 위해 이용될 수 있다. 선호적으로, 산화알루미늄으로 형성된 절연 층(5) 또는 양극산화 층의 다공성 표면을 충진하여 기질(1)의 절연 강도를 추가로 개선하기 위해 저점성 접착재 재료를 가진 접착제가 이용된다.
제1 복합체 층내에서 상기 구리층(3)은 35 μm 내지 2mm의 범위를 가진 층두께(d1)를 가지고, 상기 알루미늄층(4)은 10μm 내지 300μm의 범위를 가진 층 두께(d2)를 포함하며, 적어도 부분적으로 변환된 알루미늄층(4)으로부터 형성된 절연 층(5)의 층 두께(d3)는 5μm 내지 50μm의 범위를 가진다. 본 발명의 선택적인 실시예에서, 상기 알루미늄층(4)은 또한 완전히 양극 산화되고, 즉 완전히 양극 산화된 알루미늄층(4)은 절연 층(5)을 형성한다. 선호적으로, 상기 접착제 층(6)은 1μm 내지 20μm의 범위를 가진 층 두께(d4)를 가진다. 상기 금속 층(7)의 층두께(d5)는 300μm 내지 50mm의 범위를 가진다.
상기 기질(1)은 특히 전자전력 회로를 위한 전기 및 전자 회로 또는 회로 모듈을 위한 기판으로서 이용된다. 이를 위해, 제1 복합체 층(2)의 적어도 구리층(3)은 예를 들어, 공지된 마스킹 및 에칭 기술에 의해 회로 기판, 접촉부 및/또는 접촉 표면을 형성하는 여러 금속화 부분들로 형성된다. 선호적으로, 기질(1)이 생산된 후에 상기 제1 복합체 층(2)의 구리층(3)이 형성된다. 양극 산화 층 또는 절연 층(5)은 매우 얇기 때문에 선호적으로 기질(1)의 금속화부분들 중 단지 한 개 즉 상기 제1 복합체 층(2)의 구리층(3)이 형성되어 기질(1)의 충분한 안정성이 보장된다. 안정성을 향상시키는 적합한 중간층에 의해 기질(1) 또는 금속 층(7)의 금속화 부분들이 구성될 수 있다. 산화알루미늄의 절연 층(5) 또는 양극 산화층까지 상기 제1 복합체 층(2)의 구리층(3)이 구성되는 것이 선호된다.
도 1에 도시된 기질(1)의 선택적 실시예가 도시된 도 2를 참고할 때, 상기 금속 층(7) 대신에 제2 복합체 층(2')이 접착제 층(6)에 의해 상기 제1 복합체 층(2)에 연결된다. 도시된 실시예에서, 상기 제1 및 제2 복합체 층(2,2')는 유사한 선호적으로 동일한 구조를 가지고, 즉 상기 제2 복합체 층(2')은 구리층(3'), 구리층과 인접하고 상기 구리층(3')과 마주보는 표면 측부에서 양극 산화에 의해 산화알루미늄으로 형성된 양극 산화 층 또는 절연 층(5')으로 적어도 부분적으로 변환되는 알루미늄층(4')을 포함한다. 복합체 형태를 가지고 서로 마주보는 상기 절연 층(5,5')들은 예를 들어, 접착제 층(6)에 의해 서로 직접 연결된다. 두 개의 절연 층(5,5')들이 제공되면 상기 기질(1)의 절연 강도가 추가로 향상된다.
제조과정의 제1 단계에서, 상기 제1 및 제2 복합체 층(2,2')들은 롤 클래딩된 동일한 복합체 재료 층으로부터 생산되고, 다음에 접착제 층(6)이 상기 절연 층(5,5')들 중 적어도 한 개위에 도포되며 선호적으로 상기 절연 층(5,5')들이 도포되며 계속해서 상기 제1 및 제2 복합체 층(2,2')들이 서로 결합되고 부착되거나 적층화된다. 계속해서, 상기 접착제 층(6)의 접착제 또는 접착제 재료가 예를 들어, 압력 및/또는 온도의 적합한 적용을 통해 경화된다.
계속해서, 상기 구리층(3,3')들 중 적어도 한 개가 공지된 마스킹 및 에칭 기술에 의해 구조화되어 여러 개의 금속화 부분들을 형성한다. 이미 구조화된 기질(1)이 최종 크리닝(cleaning)된 후에, 변부 밀봉(edge sealing)이 수행되지만 필수적인 것은 아니다.
원하는 "단일" 기질(1)을 형성하기 위해 제조된 후에 분리되는 다중 기질 형태를 가지고 본 발명을 따르는 기질(1)이 생산될 수도 있다. 본 발명의 기질(1)을위해, 상기 분리는 예를 들어, 소잉(sawing), 커팅 또는 펀칭과 같은 기계적 처리 공정 또는 레이저 유닛을 이용하여 수행된다. 종래기술과 대조적으로 상기 구성에 의해, 구조화되지 않은 금속 층(7)은 각 기질(1)의 절단 변부의 경계까지 연장되는 것이 선호된다.
본 발명을 따르는 기질(1)의 또 다른 선택적 실시예가 도시된 도 3을 참고할 때, 도 2의 선택적인 실시예를 따르는 제1 및 제2 복합체 층(2,2')들사이의 전압과 파괴 강도를 추가로 향상시키기 위해, 추가적인 알루미늄층(4")이 배열되고 상기 추가적인 알루미늄층의 상측 및 하측 측부는 양극 산화되어 각각 산화알루미늄으로 형성된 절연 층(5")을 형성한다. 선택적으로, 산화알루미늄으로 형성된 단지 한 개의 절연 층(5")을 제공할 수도 있고, 즉 추가적인 알루미늄층(4")이 완전히 양극 산화된다. 절연층 또는 절연 층(5")이 각각의 접착제 층(6,6')에 의해 상기 제1 및 제2 복합체 층(2,2')의 절연 층(5,5')과 연결된다.
도 4에 도시된 또 다른 선택적인 실시예는 도 2에 도시된 기질(1)의 제1 복합체 층(2)사이에 배열되고 중간 구리층(3")을 포함한 제3 복합체 층(2'")을 포함하고, 상기 중간 구리층의 상측 및 하측 측부들은 알루미늄층(4",4'")을 가지며, 상기 알루미늄층(4",4'")은 상기 예시적인 실시예들과 유사하게 각각 한 개의 절연 층(5")을 포함한다. 상기 제1 내지 제3 복합체 층(2,2',2")의 절연 층(5,5',5")들은 각각의 접착제 층(6,6')에 의해 연결된다. 유리하게도, 상기 구리층(3")은 예를 들어, 전기적으로 이용되고 여러 개의 금속화 부분들로 구조화될 수도 있다. 심지어 여러 개의 중간 구리층(3")들이 제공될 수 있다.
기질(1)의 열전달 특성을 향상시키기 위해, 예를 들어, 피라미드 또는 프리즘 형상의 요홈의 프로파일링(profiling)이 양극 산화 과정 이전에 도 5의 선택적 실시예에서 각각의 알루미늄층(4,4')속으로 도입된다. 프로파일링을 알루미늄층(4,4')속으로 도입하기 위해 예를 들어, 롤링(rolling) 또는 절단에 의한 엠보싱이 이용될 수 있다. 따라서, 상기 기질의 열 저항이 다시 감소될 수 있다. 선호적으로 0.1mm 내지 1mm의 증가된 층 두께(d2)를 가진 알루미늄층(4,4')이 이용된다.
여기서 도시되지 않은 선택적인 실시예에서, 도 2 및 도 5에 도시된 제1 및/또는 제2 복합체 층(2,2')의 상대적으로 큰 층 두께(d1)를 가진 구리층(3,3')이, 선호적으로 펀칭, 레이저 절단 또는 워터 젯 커팅을 이용하여 즉, 복잡하거나 비용이 많이 드는 마스킹 및 에칭 기술을 이용하지 않고도 접착제 층(6)이 형성되기 전에 즉 알루미늄층(4,4')이 양극 산화된 후에 미리 구조화(pre structured)될 수도 있다. 따라서, 구조화된 구리 부분들사이에서 절연 간격이 감소될 수 있다.
상기 기질(1)을 생산하기 위한 본 발명의 방법에 의하면, 알루미늄 포일 또는 알루미늄 포일, 구리 포일 및 추가적인 알루미늄 포일과 구리 포일을 선호적으로 밴드(band) 형태로 롤 클래딩하여 상기 복합체 층(2,2',2")들이 형성된다. 그러나, 상기 복합체 층(2,2',2")들은 판 제품(plate ware)으로서 제조될 수 있다. 따라서 롤 클래딩되지만 아직 양극 산화되지 않은 복합체 층(2,2',2")들이 계속되는 제조 공정에서 밴드로서 제공되거나 롤(roll)위에서 판 형태로 제공될 수 있는 것이 유리하다.
계속해서 준비된 상기 복합체 층(2,2',2")의 알루미늄층(4,4')이 터널(tunnel) 기계 또는 적합한 딥 탱크(dip tank)내에서 양극 산화되는 것이 선호된다. 마지막으로, 양극 산화된 상기 복합체 층(2,2',2")들이 접착제 층(6,6')의 도포에 의해 서로 연결되거나 금속 층(7)에 연결된다. 상기 접착제 층(6,6')을 완전히 경화시키기 전에 또는 완전히 경화시킨 후에 상기 밴드 제품 및/또는 판 제품은 절단되고 다음에 건조된다. 다음에, 다중 층으로서 각각 형성될 수 있는 상기 건조된 개별 층들 및/또는 판들이 공지된 마스킹 및 에칭 기술에 의해 마스킹되고 에칭되어 구리층(3,3')들 중 적어도 한 개를 구조화한다. 선택적으로, 상대적으로 큰 층 두께를 가지는 구리층(3,3')이 펀칭 또는 레이저 유닛 또는 워터 젯 유닛을 이용한 절단에 의해 구조화될 수 있다. 최종 크리닝(cleaning) 후에, 기질(1)은 선호적으로 레이저 유닛 또는 기계적 분리 방법을 이용하여 분리될 수 있다.
본 발명에 의하면, 구리층(3,3',3")은 또한 구리 합금 층을 포함해야 한다.
도 6 및 도 7에 도시되고 본 발명을 따르는 기질(10)의 선택적 실시예에 의하면, 상기 기질(10)의 절연 강도는 금속 층(7) 대신에 종이 세라믹층(11)이 이용되어 추가로 향상된다. 이를 위해, 상기 기질(10)은 금속층(13) 및 적어도 한 개의 알루미늄층(14)을 가진 복합체 층(12)을 포함한다. 상기 복합체 층(12)의 알루미늄층(14)은 또한 적어도 부분적으로 양극 산화된 형태로 형성되어 양극 산화 층(15)이 형성되고 다음에 상기 양극 산화 층은 접착제 층(16)에 의해 상기 종이 세라믹층(11)에 연결된다. 따라서 거친 상태의 양극 산화 층(15)으로 상기 알루미늄층(14)의 매끄러운 표면을 교체하기 위해 상기 양극 산화 층(15)은 특히 접착제 개선기(adhesive enhancer)로서 이용되어, 상기 종이 세라믹층(11) 및 복합체 층(12)사이에서 접착결합의 부착력이 증가된다.
종이 세라믹층은 종이 생산 과정 동안 소결가능한 세라믹 분말, 선호적으로 예비 세라믹 종이 구조체가 발생되는 산화알루미늄 분말에 의해 강화된 종이 구조체이다. 선호적으로 상기 예비 세라믹 종이 구조체의 전체 체적내에서 상기 소결가능한 세라믹 분말의 백분율은 80 내지 90중량%의 범위를 가진다.
다음에 예비 세라믹 종이 구조체는 두 단계의 가열화 공정을 거치고, 제1 단계에서 초기에 상기 예비 세라믹 종이 구조체("그린 컴팩트(green compact)")로부터 "브라운 컴팩트"가 발생되며, 펄프, 스타치 및 라텍스와 같은 상기 예비 세라믹 종이 구조체의 유기 성분이 산화에 의해 제거된다. 계속해서, 제2 단계에서, 상기 "브라운 컴팩트"는 소결 공정으로 전달되고, 세라믹 재료 즉, 종이 세라믹이 예를 들어, 높은 굽힘 및 절연 강도와 같은 세라믹재료의 전형적인 재료 특성을 가진다. 그러나, 종래기술의 세라믹층과 비교하여, 종이 세라믹층(11)은 상대적으로 가볍고 가열화 과정을 수행하기 전에 개별적으로 성형될 수 있다. 상기 종이 세라믹층(11) 즉, 예비 세라믹 종이 구조체의 미가공 재료가 가지는 변형성(deformability) 때문에, 상기 미가공 재료는 저장되고 압연 제품(roll goods)으로서 처리될 수도 있다. 본 발명에 따라 이용되는 상기 종이 세라믹층(11)은 예를 들어, 50μm 내지 600μm, 선호적으로 80μm 내지 150μm의 층 두께를 포함하고 90GPa 내지 150GPa의 이- 모듈(e-module)을 가진다.
다음에 상기 금속 층(13)의 구조는, 선호적으로 상기 종이 세라믹층(11)과 접착제 결합이 형성된 후에 공지된 마스킹 및 에칭 기술에 의해 형성된다.
또 다른 선택적 실시예에서, 상기 구리층(13) 및 알루미늄층(14)이외에 이들과 인접한 알루미늄 규소 층(18)을 포함하고 또한 선호적으로 제1단계에서 롤 클래딩에 의해 형성되는 복합체 층(12')이 이용되고, 상기 알루미늄층(14) 및 알루미늄층과 인접한 알루미늄 규소 층(18)으로 형성된 복합체는 롤 클래딩에 의해 형성되며, 상기 복합체는 다시 구리층(13)에 의해 롤 클래딩된다. 상기 복합체 층(12')의 알루미늄 규소 층(18)은 납땜 층(19)에 의해 상기 종이 세라믹층(11)과 연결된다. 적합한 형태를 가진 기질(10)의 예가 도 7에서 개략적으로 도시된다. 산화알루미늄으로 형성된 종이 세라믹층(11)의 브레이징(brazing)이, 알루미늄 규소 공융(aluminium silicium eutectic)으로부터 예를 들어, 질소(N2) 또는 아르곤과 같은 보호가스속에서 수행된다.
본 발명에 의하면, 취약 부분들에서 접착제가 관통할 수 있는 크랙들을 형성하기 위해 우선 절연 층(5,5')내에서 저점성을 가진 접착제를 이용하여 상기 복합체 층(2,2')을 가열하고 이에 따라 접착제의 경화 온도에 도달하지 않으며 존재하는 크랙들이 충진된다. 120℃ 내지 160℃의 범위를 가진 적합한 공정온도를 이용하여 존재하는 크랙들은 확대되고 접착제에 의해 간단히 충진될 수 있다. 다음에, 온도 증가는 정해진 시간간격에 따라 단계적으로 또는 연속적으로 수행될 수 있다. 단계적으로 온도가 증가하는 동안, 상기 접착제내에 잠재적으로 포함된 결합제의 증발작용이 유리하게 형성될 수 있다. 접착제의 경화 온도는 예를 들어, 180℃까지 이른다. 이용되는 접착제의 전도성을 향상시키기 위해, 접착제들은 본 발명의 선택적 실시예에서 나노 섬유에 의해 강화될 수도 있다.
롤 클래딩에 의해 생산되는 복합체 층(2,2')들은 구리층(3,3')보다 상당히 더 얇은 알루미늄층(4,4',4")을 가지는 것이 선호되고, 즉, 상기 알루미늄층(4,4',4")의 층 두께(d2)는 상기 구리층(3,3')의 층 두께(d1)의 이분의 일보다 작고 심지어 구리층(3,3')의 층 두께(d1)의 삼분의 일보다 작다. 특히, 적어도 부분적으로 존재하는 알루미늄층(4,4',4")으로부터 알루미늄을 용해할 때 에칭 조(etching bath)의 오염이 방지되기 때문에 상기 절연 층(5,5',5")내에서 적합한 양극 산화에 의해 상기 알루미늄층(4,4',4")이 완전히 변환되는 것이 유리하다. 상기 절연 층(5,5',5")으로 변환된 후에 남아있는 알루미늄층(4,4',4")의 층 두께는 최소 값으로 유지되는 것이 유리하다.
적층화 및/또는 롤링에 의해 결합된 접착제가 도포된 후에, 구별되는 복합체 층 및/또는 층들사이에서 접착제 연결이 형성되어 접착제 층(6)의 층두께(d4)가 최소값으로 유지될 수 있다. 또한 산화알루미늄의 절연 층(5) 및/또는 양극 산화 층내에서 잠재적인 가스 충격(gas impacts)을 제거하기 위해 상기 기질(1)에 대해 진공이 적용되어 절연강도가 증가된다. 또 다른 선택적 실시예에서, 상기 각각의 접착제 층(6,6',6")은 연속적으로 층들내에 도포되는 것이 선호되는 적어도 두 개의 구별되는 접착제들을 포함한다. 예를 들어, 구별되는 점도를 가진 접착제들이 이용되고, 저점성을 가진 접착제가 각각의 양극 산화 층(5,5',5")내에서 크랙 및 구멍 형태를 가진 결함을 충진하기 위해 이용되고 상대적으로 높은 점성을 가진 다른 한 개의 접착제가 층 결합의 접착제 연결을 형성하기 위해 이용된다.
예를 들어, 상기 결합은 에폭시 접착제 의해 형성되고 상기 결함의 충진은 단지 순수한 에폭시 즉 경화제 부분을 가지지 않는 에폭시에 의해 형성될 수 있다. 상기 에폭시 접착제와 비교하여, 상기 에폭시는 접착제의 점성을 감소시키기 위해 상대적으로 높은 온도에서 처리될 수 있는 것이 유리하다. 과도한 필러 재료 특히 에폭시를 제거하여 기본적으로 에폭시가 단지 결함에만 유지될 수도 있다. 다음 단계에서 상기 에폭시 접착제가 도포된다. 다음에 에폭시 접착제의 경화제 부분이 충진된 결함 부분들내에서 이미 처리된 순수한 에폭시속으로 확산되고 경화된다.
구리층 또는 구리 합금 층(23) 및 알루미늄층 또는 알루미늄 합금 층(24)을 포함하고 롤 클래딩된 복합체 층(25)을 양극 산화할 때, 양쪽 금속들은 양극 산화 조(20)의 전해질(21)과 접촉하지 않는 것이 중요한 데 그렇지 않으면 알루미늄층 또는 알루미늄 합금층(24)의 양극 산화 표면과 평행한 일종의 단락(short circuit)이 구리 합금 층(23)의 구리층에 의해 발생하기 때문이다. 상기 단락은 양극 산화 처리 이전에 일반적으로 이미 존재하는 얇은 산화 층(Al2O3)에 의해 상당한 전압 발생의 위험을 방지한다. 상기 전압 발생은 국소적으로 상기 얇은 산화 층(Al2O3)을 통해 충격을 주고 그 아래 배열된 알루미늄의 산화를 유발하며 알루미늄을 산화 알루미늄으로 변환시킨다. 도 8에 개략적으로 도시된 양극 산화 조(20)는 직류 전압(U)이 연결되는 구리층 또는 구리 합금 층(23)에 의해 형성된 양극 및 음극을 가진다.
발명자에 의하면, 상기 단락의 발생은 프레임 형태의 덮개 요소에 의해 구리층(23)의 표면을 완전히 마스킹하거나 덮어서 방지될 수 있는 것으로 밝혀지고, 즉 구리층(23)과 전해질(21)의 접촉은 효과적으로 방지되며, 양극 산화를 위해 필요한 알루미늄층의 접촉은 아직까지 유지된다. 선택적인 실시예에서, 마스킹은 보호 포일 또는 보호 페인트 또는 이들의 조합을 도포하여 형성될 수도 있다. 상기 방법의 공통점은 전해질에 대한 밀봉효과이다.
선택적인 실시예에서, 전기장의 마스킹 또는 커버링은 예를 들어, 적절한 코팅을 가질 수 있고 양극 산화 조(20)의 이용중인 화학성분 및 존재하는 전기장에 대해 내화성을 가지는 금속 시트 또는 부품과 같은 보조 전극(26)에 의해 형성된다. 상기 보조 전극(26)은 양극과 전기적으로 연결되어 상기 복합체 층(25)의 구리층(23) 표면 및 보조 전극(26)사이에서 발생되는 전기장 및/또는 직류 전압(U)이 영으로 된다. 그 결과, 구리층(3)의 화학적 처리가 형성되지 않는 한 구리층의 표면에 대한 "기계적" 밀봉은 불필요하다. 그러므로 상기 구리층(23)의 "밀봉"은 접촉없이 형성된다.
유리한 실시예에서, 복합체 층(25)의 알루미늄 합금 층(24) 및/또는 알루미늄층 및 프레임 형태의 보조 전극(26)사이의 거리(x)는 0mm 초과이지만 10mm보다 작고 선호적으로 0 내지 1mm의 범위를 가진다.
본 발명이 예시적인 실시예들에 의해 설명되었다. 다수의 변화 및 수정이 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않고 가능하다는 것이 명백하다.
1......기질
2......제1 복합체 층,
2'......제2 복합체 층,
2"......제3 복합체 층,
3,3',3"......구리층,
4,4',4"......알루미늄층,
5,5',5"......산화알루미늄의 양극 산화층 및/또는 절연층,
6,6',6"......접착제 층,
7......금속 층,
10......기질,
11......종이 세라믹층,
12,12'......복합ㅊ 층,
13......금속 층, 특히 구리층,
14......알루미늄층,
15......산화알루미늄의 양극 산화층 및/또는 절연층,
16......접착제 층,
18......알루미늄 규소 층,
19......납땜 층,
20......양극산화 조(bath),
21......전해질,
22......음극,
23......구리층 및/또는 구리 합금 층,
24......알루미늄층 및/또는 알루미늄 합금 층,
25......복합체 층,
26......보조 전극,
p......프로파일링,
d1 내지 d6......층 두께,
U......직류 전압,
X......거리.

Claims (15)

  1. 전기회로용 기질(1,10)로서, 롤 클래딩에 의해 형성된 적어도 한 개의 제1 복합체 층(2)을 포함하고 상기 제1 복합체 층은 롤 클래딩 작업 후에 적어도 한 개의 구리층(3) 및 상기 구리층과 인접한 알루미늄층(4)을 포함하며, 상기 구리층(3)으로부터 멀어지는 방향을 향하는 알루미늄층(4)의 표면 측부는 적어도 산화알루미늄의 양극 산화 층 및/또는 절연 층(5)을 형성하기 위해 양극 산화되고, 상기 산화알루미늄의 양극 산화 층 및/또는 절연 층(5)은 적어도 한 개의 접착제 층(6,6')에 의해 금속 층(7) 또는 적어도 제2 복합체 층(2') 또는 적어도 종이 세라믹층(11)과 연결되는 것을 특징으로 하는 전기회로용 기질.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제2 복합체 층(2')은 상기 제1 복합체 층(2)과 유사하게 구조화되는 것을 특징으로 하는 전기회로용 기질.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제2 복합체 층(2')은 양극 산화 층 및/또는 절연 층(5')을 포함하고, 상기 제1 및 제2 복합체 층(2,2')의 양극 산화 층 및/또는 절연 층(5')은 적어도 한 개의 접착제 층(6)에 의해 연결되는 것을 특징으로 하는 전기회로용 기질.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제1 및 제2 복합체 층(2,2')은 적어도 한 개의 추가 중간층을 통해 각각 한 개의 접착제 층에 의해 연결되는 것을 특징으로 하는 전기회로용 기질.
  5. 제4항에 있어서, 상기 중간층은, 마주보는 두 개의 산화알루미늄의 양극 산화 및/또는 절연 층(5")들을 형성하기 위해 각각 마주보는 표면 측부들위에 양극 산화되는 알루미늄층(4")에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 전기회로용 기질.
  6. 제5항에 있어서, 상기 중간층은, 알루미늄층(4"), 구리층(3") 및 추가적인 알루미늄층(4")을 포함한 제3 복합체 층(5")에 의해 형성되고, 상기 구리층(3")으로부터 멀어지는 방향을 향하는 알루미늄층(4",4'")의 각 표면 측부들은 산화알루미늄의 마주보는 두 개의 양극 산화 및/또는 절연 층(5")을 형성하기 위해 양극 산화되는 것을 특징으로 하는 전기회로용 기질.
  7. 제5항 또는 제6항에 있어서, 상기 제1 복합체 층(5)의 산화알루미늄 양극 산화 및 절연 층(5)은 접착제 층(6)에 의해 중간층의 산화알루미늄으로 형성된 한 개의 양극 산화 및/또는 절연 층(5")에 연결되고, 상기 제2 복합체 층(5')의 산화알루미늄 양극 산화 및 절연 층(5")은 추가적인 접착제 층(6')에 의해 중간층의 산화알루미늄으로 형성된 다른 한 개의 양극 산화 및/또는 절연 층(5")에 연결되는 것을 특징으로 하는 전기회로용 기질.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 각각의 알루미늄층(4,4',4")은 층 두께(d2)의 일부분에 대해 양극 산화되는 특징 및/또는 적어도 부분적으로 변환된 알루미늄층(4,4',4")으로 형성된 절연 층(5,5',5")의 두께(d3)는 5μm 내지 50μm의 범위를 포함하는 특징을 가지는 전기회로용 기질.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기질(1)의 적어도 한 개의 알루미늄층(4,4',4")은 완전히 양극 산화되고, 상기 알루미늄층(4)은 산화알루미늄의 상기 양극 산화 및 절연 층(5)으로 완전히 변환되는 것을 특징으로 하는 전기회로용 기질.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 구리층(3,3',3")은 35μm 내지 2mm의 범위를 가진 층 두께(d1)를 포함하고, 상기 알루미늄층(4,4',4")은 10μm 내지 300 μm의 범위를 가진 층 두께(d2)를 포함하며, 상기 금속 층(7)은 300μm 내지 50mm의 범위를 가진 층두께(d5)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기회로용 기질.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 적어도 한 개의 알루미늄층(4,4',4")은 양극 산화 과정 이전에 형성된 프로파일링(P)을 포함하고 예를 들어, 복수 개의 피라미드 또는 프리즘 형상의 요홈들을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기회로용 기질.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 및 제2 복합체 층(2,2')은 적어도 한 개의 알루미늄 포일과 구리 포일을 롤 클래딩하여 형성되는 것을 특징으로 하는 전기회로용 기질.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착제 층(6,6',6")은 에폭시 수지 접착제, 아크릴 접착제 또는 폴리우레탄 접착제로 형성되는 특징 및/또는 상기 접착제 층(6,6',6")을 형성하기 위해 이용되는 접착제는 저점성을 가지는 것을 특징으로 하는 전기회로용 기질.
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 구리층(3,3')들 중 적어도 한 개는 회로판, 접촉부 및/또는 연결 표면을 형성하기 위해 여러 개의 금속화 부분들로 구조화되는 것을 특징으로 하는 전기회로용 기질.
  15. 전기회로용 기질(1,10)을 생산하기 위한 방법에 있어서,
    적어도 한 개의 제1 복합체 층(2,2')이 구리 포일 및 적어도 한 개의 알루미늄 포일로부터 롤 클래딩에 의해 형성되고, 상기 제1 복합체 층은 적어도 한 개의 구리층(3,3') 및 상기 구리층과 인접한 한 개의 알루미늄층(4,4')을 포함하며, 상기 구리층(3,3')으로부터 멀어지는 방향을 향하는 알루미늄층(4,4')의 표면 측부는 적어도 양극 산화되어 산화알루미늄의 양극 산화 층 및/또는 절연 층(5)을 형성하고, 상기 산화알루미늄의 양극 산화 층 및/또는 절연 층(5)은 적어도 한 개의 접착제 층(6,6')에 의해 금속 층(7) 또는 적어도 제2 복합체 층(2') 또는 적어도 한 개의 종이 세라믹층(11)과 연결되는 것을 특징으로 하는 전기회로용 기질을 생산하기 위한 방법.
KR1020187004430A 2015-07-17 2016-07-18 전기 회로용 기질 및 상기 형태의 기질을 생산하기 위한 방법 KR102295797B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102015111667.7A DE102015111667A1 (de) 2015-07-17 2015-07-17 Substrat für elektrische Schaltkreise und Verfahren zur Herstellung eines derartigen Substrates
DE102015111667.7 2015-07-17
PCT/EP2016/067069 WO2017013073A1 (de) 2015-07-17 2016-07-18 Substrat für elektrische schaltkreise und verfahren zur herstellung eines derartigen substrates

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180030150A true KR20180030150A (ko) 2018-03-21
KR102295797B1 KR102295797B1 (ko) 2021-08-31

Family

ID=56507587

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020187004432A KR102311944B1 (ko) 2015-07-17 2016-07-18 전기 회로용 기질 및 상기 형태의 기질을 생산하기 위한 방법
KR1020187004430A KR102295797B1 (ko) 2015-07-17 2016-07-18 전기 회로용 기질 및 상기 형태의 기질을 생산하기 위한 방법

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020187004432A KR102311944B1 (ko) 2015-07-17 2016-07-18 전기 회로용 기질 및 상기 형태의 기질을 생산하기 위한 방법

Country Status (7)

Country Link
US (2) US10940671B2 (ko)
EP (2) EP3325265A1 (ko)
JP (2) JP6894425B2 (ko)
KR (2) KR102311944B1 (ko)
CN (2) CN107848246A (ko)
DE (1) DE102015111667A1 (ko)
WO (2) WO2017013075A1 (ko)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102017114442B4 (de) * 2017-06-29 2019-10-24 Rogers Germany Gmbh Modul mit Substrat für elektrische Schaltkreise und Verfahren zur Herstellung eines derartigen Moduls
TWI791590B (zh) * 2017-08-14 2023-02-11 美商瓦特隆電子製造公司 接合石英件之方法及接合之石英的石英電極及其他裝置
CN108149162A (zh) * 2017-12-27 2018-06-12 宁波市江北吉铭汽车配件有限公司 一种高强度导向器
DE102018106176B4 (de) * 2018-03-16 2021-11-18 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungshalbleitereinrichtung mit einer Metallplatte und mit einem auf der Metallplatte angeordneten Substrat
CN108437574A (zh) * 2018-04-27 2018-08-24 广东新秀新材料股份有限公司 抗冲击壳体材料、其制备方法、数码产品壳体的制备方法及数码产品壳体
DE102018122898A1 (de) * 2018-09-18 2020-03-19 Kay-Johannes Wrede Verfahren zum Auftragen und Formen einer formbaren Beschichtungsmasse
US11508641B2 (en) * 2019-02-01 2022-11-22 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Thermally conductive and electrically insulative material
EP3734065B1 (en) * 2019-04-30 2023-06-07 memetis GmbH Actuator assembly
JP7335101B2 (ja) * 2019-06-25 2023-08-29 株式会社豊田中央研究所 電子機器用冷却モジュールおよびその製造方法
US11708279B2 (en) * 2019-08-12 2023-07-25 Energy, United States Department Of Selective material recovery from solution
TW202119877A (zh) * 2019-11-05 2021-05-16 南韓商普因特工程有限公司 多層配線基板及包括其的探針卡
CN113423186A (zh) * 2021-06-23 2021-09-21 浙江德加电子科技有限公司 一种高导热铝基板的加工工艺

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5140563A (ja) * 1974-10-02 1976-04-05 Tokyo Shibaura Electric Co Haisenyokiban
JPH03158233A (ja) * 1989-08-01 1991-07-08 E I Du Pont De Nemours & Co 多層相互接続体
KR930011159A (ko) * 1991-11-09 1993-06-23 김광호 반도체장치의 소자분리구조 및 그 제조방법
JPH08213511A (ja) * 1994-03-03 1996-08-20 Denki Kagaku Kogyo Kk 金属膜、混成集積回路基板及び混成集積回路基板の成形方法と製造方法及び混成集積回路基板用導体の製造方法
JP2005203581A (ja) * 2004-01-16 2005-07-28 Dept Corp 回路基板及びその製造方法
US20070139864A1 (en) * 2005-12-21 2007-06-21 Dunn Gregory J Embedded capacitors and methods for their fabrication and connection

Family Cites Families (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4635300Y1 (ko) 1968-11-08 1971-12-06
JPS5933894A (ja) * 1982-08-19 1984-02-23 電気化学工業株式会社 混成集積用回路基板の製造法
JPS6056531U (ja) * 1983-09-27 1985-04-20 アキレス株式会社 断熱サンドイッチパネル
US4537799A (en) * 1984-04-16 1985-08-27 At&T Technologies, Inc. Selective metallization process
US4803115A (en) * 1985-09-27 1989-02-07 Kanegafuchi Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Glass fiber-reinforced electrical laminates and a continuous production method therefor
JPS62268631A (ja) 1986-05-16 1987-11-21 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd ガラス繊維強化電気用積層板の製造方法
US4810563A (en) * 1986-03-14 1989-03-07 The Bergquist Company Thermally conductive, electrically insulative laminate
JPS62214632A (ja) * 1986-03-14 1987-09-21 Sanyo Electric Co Ltd 混成集積回路
JPS63274196A (ja) * 1987-05-06 1988-11-11 Mitsubishi Electric Corp 金属芯印刷配線板
JPS63274197A (ja) * 1987-05-06 1988-11-11 Mitsubishi Electric Corp 金属芯印刷配線板
JPS63281495A (ja) * 1987-05-13 1988-11-17 Nippon Sheet Glass Co Ltd プリント配線基板
JPH01242470A (ja) 1988-03-23 1989-09-27 Toshida Kogyo Kk セラミック紙の製造方法およびセラミック紙
JPH02165689A (ja) * 1988-12-20 1990-06-26 Mitsubishi Electric Corp 高放熱性プリント配線板
JPH036086A (ja) * 1989-06-02 1991-01-11 Mitsubishi Electric Corp 金属ベースプリント配線板
JP2693005B2 (ja) 1990-02-16 1997-12-17 三菱電機株式会社 金属芯基板およびその製法
JPH0423384A (ja) * 1990-05-14 1992-01-27 Mitsubishi Electric Corp プリント配線板
EP1132961B1 (en) * 1991-07-24 2011-01-05 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Method for producing a circuit substrate having a mounted semiconductor element
US5879794A (en) * 1994-08-25 1999-03-09 W. L. Gore & Associates, Inc. Adhesive-filler film composite
JP4635300B2 (ja) 2000-06-27 2011-02-23 三菱瓦斯化学株式会社 ポリオールの製造方法
WO2003009657A1 (en) 2001-07-19 2003-01-30 Toray Industries, Inc. Circuit board, circuit board-use member and production method therefor and method of laminating fexible film
JP2003173929A (ja) * 2001-09-26 2003-06-20 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd キャパシタ層形成用の積層板及びその製造方法
US7226654B2 (en) * 2003-07-29 2007-06-05 Kyocera Corporation Laminated wiring board and its mounting structure
JP4053478B2 (ja) * 2003-08-11 2008-02-27 電気化学工業株式会社 金属ベース回路基板の製造方法
DE102006022598B4 (de) * 2005-10-12 2018-05-30 Papiertechnische Stiftung München Verfahren zur Herstellung einer Keramik aus präkeramischen Papier- oder Pappstrukturen
US7738249B2 (en) 2007-10-25 2010-06-15 Endicott Interconnect Technologies, Inc. Circuitized substrate with internal cooling structure and electrical assembly utilizing same
EP2068361A1 (en) * 2007-12-04 2009-06-10 Phoenix Precision Technology Corporation Packaging substrate having chip embedded therein and manufacturing method thereof
KR100934476B1 (ko) * 2009-03-30 2009-12-30 코아셈(주) 회로 기판 및 그 제조 방법
JP2011159796A (ja) 2010-02-01 2011-08-18 Fujifilm Corp 絶縁層付基板および薄膜太陽電池
WO2012040830A1 (en) 2010-10-01 2012-04-05 Fpinnovations Cellulose-reinforced high mineral content products and methods of making the same
KR101204191B1 (ko) 2010-11-02 2012-11-23 삼성전기주식회사 방열기판
DE102012102611B4 (de) * 2012-02-15 2017-07-27 Rogers Germany Gmbh Metall-Keramik-Substrat sowie Verfahren zum Herstellen eines Metall-Keramik-Substrates
JP5403129B2 (ja) 2012-03-30 2014-01-29 三菱マテリアル株式会社 パワーモジュール用基板、ヒートシンク付パワーモジュール用基板、パワーモジュール、及びパワーモジュール用基板の製造方法
JP2013251515A (ja) * 2012-06-04 2013-12-12 Mitsubishi Alum Co Ltd プリント基板
WO2014133189A1 (ja) * 2013-02-28 2014-09-04 住友化学株式会社 積層板及びその製造方法
WO2015061649A1 (en) 2013-10-24 2015-04-30 Rogers Corporation Thermal management circuit materials, method of manufacture thereof, and articles formed therefrom

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5140563A (ja) * 1974-10-02 1976-04-05 Tokyo Shibaura Electric Co Haisenyokiban
JPH03158233A (ja) * 1989-08-01 1991-07-08 E I Du Pont De Nemours & Co 多層相互接続体
KR930011159A (ko) * 1991-11-09 1993-06-23 김광호 반도체장치의 소자분리구조 및 그 제조방법
JPH08213511A (ja) * 1994-03-03 1996-08-20 Denki Kagaku Kogyo Kk 金属膜、混成集積回路基板及び混成集積回路基板の成形方法と製造方法及び混成集積回路基板用導体の製造方法
JP2005203581A (ja) * 2004-01-16 2005-07-28 Dept Corp 回路基板及びその製造方法
US20070139864A1 (en) * 2005-12-21 2007-06-21 Dunn Gregory J Embedded capacitors and methods for their fabrication and connection

Also Published As

Publication number Publication date
US20180200989A1 (en) 2018-07-19
JP2018533197A (ja) 2018-11-08
KR20180030151A (ko) 2018-03-21
JP6803369B2 (ja) 2020-12-23
DE102015111667A1 (de) 2017-01-19
JP2018523593A (ja) 2018-08-23
WO2017013075A1 (de) 2017-01-26
US10940671B2 (en) 2021-03-09
CN107848246A (zh) 2018-03-27
EP3325264A1 (de) 2018-05-30
CN107848245A (zh) 2018-03-27
US10821704B2 (en) 2020-11-03
KR102295797B1 (ko) 2021-08-31
KR102311944B1 (ko) 2021-10-13
EP3325265A1 (de) 2018-05-30
JP6894425B2 (ja) 2021-06-30
WO2017013073A1 (de) 2017-01-26
US20180200990A1 (en) 2018-07-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102295797B1 (ko) 전기 회로용 기질 및 상기 형태의 기질을 생산하기 위한 방법
KR102415810B1 (ko) 금속-세라믹 기판을 제조하기 위한 방법
US9642247B2 (en) Metal-ceramic substrate and method for producing a metal-ceramic substrate
JP2012227198A (ja) 積層セラミックコンデンサ
WO2011065457A1 (ja) 積層材およびその製造方法
CN106537580B (zh) 陶瓷电路基板及其制造方法
WO2016148217A1 (ja) 配線基板
JP2011071260A (ja) 積層材およびその製造方法、絶縁積層材およびその製造方法
JP2010109069A (ja) 配線基板およびその製造方法
EP2500936A1 (en) Insulating structure and method for manufacturing same
JP2023509856A (ja) 金属層をセラミック層に接合するためのはんだ材料、そのようなはんだ材料の製造方法、およびそのようなはんだ材料の使用
JP5648682B2 (ja) 金属ベース基板
JP6769169B2 (ja) セラミックス基板とアルミニウム含浸炭化珪素多孔質体との接合体の製造方法
JP4822725B2 (ja) 積層体の製造方法
KR101332405B1 (ko) 기판의 절연층 형성 방법
WO2023188670A1 (ja) 回路基板及びその製造方法
KR102621334B1 (ko) 마스킹 공정을 단순화한 세라믹 방열기판 제조방법
KR102050138B1 (ko) 전극층/절연층 다층기판 및 그 제조방법과 이를 포함한 열전발전 모듈
JP2023523085A (ja) 金属－セラミック基板を製造する方法及びこのような方法によって製造された金属－セラミック基板
JP2006199584A (ja) セラミックス回路基板の製造方法
JP2023066874A (ja) 銅／セラミックス接合体、および、絶縁回路基板
JP2005093803A (ja) セラミックス回路基板とその製造方法
JP2014127503A (ja) 配線基板および電子装置

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant